JPH0766336A - 放熱フィン - Google Patents
放熱フィンInfo
- Publication number
- JPH0766336A JPH0766336A JP23078693A JP23078693A JPH0766336A JP H0766336 A JPH0766336 A JP H0766336A JP 23078693 A JP23078693 A JP 23078693A JP 23078693 A JP23078693 A JP 23078693A JP H0766336 A JPH0766336 A JP H0766336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fins
- thin
- fin
- heat
- radiating fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通風による放熱効率を高めるとともに、容易
に製造することが可能な放熱フィンを得る。 【構成】 平板状をした複数枚のフィン11と、これら
フィン11を所定の間隔で連結する複数本の細い支柱1
2とで構成される。例えば、複数枚のフィン11は、そ
の端部の1枚11dを除いてそれぞれ同一箇所に複数の
穴13が開設され、複数本の細い支柱12は各穴13を
挿通され、この挿通部分においてそれぞれのフィン11
に固定される。細い支柱の一端部は放熱フィン搭載部7
を介して発熱部品である半導体素子3に接続される。各
フィン11間に空気を通流したときに、支柱12が細い
ために空気流の淀みが生じることがなく、空気流の速度
を高めて放熱効率を改善する。
に製造することが可能な放熱フィンを得る。 【構成】 平板状をした複数枚のフィン11と、これら
フィン11を所定の間隔で連結する複数本の細い支柱1
2とで構成される。例えば、複数枚のフィン11は、そ
の端部の1枚11dを除いてそれぞれ同一箇所に複数の
穴13が開設され、複数本の細い支柱12は各穴13を
挿通され、この挿通部分においてそれぞれのフィン11
に固定される。細い支柱の一端部は放熱フィン搭載部7
を介して発熱部品である半導体素子3に接続される。各
フィン11間に空気を通流したときに、支柱12が細い
ために空気流の淀みが生じることがなく、空気流の速度
を高めて放熱効率を改善する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱を効率良く放熱する放
熱フィンに関し、特に半導体装置で発生される熱を放熱
するための放熱フィンに関する。
熱フィンに関し、特に半導体装置で発生される熱を放熱
するための放熱フィンに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、パワー半導体装置のように、駆動
時における発熱量が大きい半導体装置では、発生された
熱を放熱するための放熱フィンが一体的に設けられてい
る。図6はその一例の断面図であり。半導体素子3はパ
ッケージ1内に設けられた素子搭載部2に搭載され、そ
の電極部3aが金属細線5により外部リード4に接続さ
れ、かつキャップ6により封止される。また、前記素子
搭載部2の外面には放熱フィン搭載部7が一体的に取着
され、かつこの放熱フィン搭載部7にはアルミニウムや
銅等から構成された放熱フィン20が一体的に設けら
れ、半導体素子3で発生された熱を素子搭載部2及び放
熱フィン搭載部7から放熱フィン20に伝達させ、この
放熱フィン20から放熱させている。
時における発熱量が大きい半導体装置では、発生された
熱を放熱するための放熱フィンが一体的に設けられてい
る。図6はその一例の断面図であり。半導体素子3はパ
ッケージ1内に設けられた素子搭載部2に搭載され、そ
の電極部3aが金属細線5により外部リード4に接続さ
れ、かつキャップ6により封止される。また、前記素子
搭載部2の外面には放熱フィン搭載部7が一体的に取着
され、かつこの放熱フィン搭載部7にはアルミニウムや
銅等から構成された放熱フィン20が一体的に設けら
れ、半導体素子3で発生された熱を素子搭載部2及び放
熱フィン搭載部7から放熱フィン20に伝達させ、この
放熱フィン20から放熱させている。
【0003】この放熱フィンは板状をした複数枚のフィ
ン21を所定の間隔で並列し、かつ各フィンを支柱22
で連結する構成がとられている。一般的には、この種の
放熱フィンは前記した素材を切削加工等により形成して
おり、かつ各フィン21にすみやかに熱を伝達させるた
めに、支柱22はなるべく太く(約、10mm程度)、
しかも各フィン21の中心部に設けられている。また、
各フィン21への熱伝達効率を高めるために、支柱22
の周囲に複数本の補助支柱を設け、各補助支柱を通して
も熱を伝達することで熱伝達効率を高めるようにしたも
のもある。例えば、特開平2−310951号公報に開
示のものがその一つである。
ン21を所定の間隔で並列し、かつ各フィンを支柱22
で連結する構成がとられている。一般的には、この種の
放熱フィンは前記した素材を切削加工等により形成して
おり、かつ各フィン21にすみやかに熱を伝達させるた
めに、支柱22はなるべく太く(約、10mm程度)、
しかも各フィン21の中心部に設けられている。また、
各フィン21への熱伝達効率を高めるために、支柱22
の周囲に複数本の補助支柱を設け、各補助支柱を通して
も熱を伝達することで熱伝達効率を高めるようにしたも
のもある。例えば、特開平2−310951号公報に開
示のものがその一つである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱フィン
における放熱効果を高めるためには、各フィン21に伝
達された熱をすみやかに放散させることが好ましい。こ
のため、放熱フィンに対して強制的に通風を行うように
したものも提案されている。例えば、ファンを用いて生
じた空気流を放熱フィンの各フィン間に通流させるもの
がある。しかしながら、図6に示した放熱フィンにこの
ような強制通風を行うと、図3(a)に示すように、中
央に設けられた太い支柱22により、支柱の裏側におい
て空気流に乱れが生じ、この部分でき空気流に淀みが生
じ、放熱効率が劣化されるという問題がある。このよう
な問題は、前記した公報に開示されたものにおいても太
い支柱が存在しているため同様に生じている。
における放熱効果を高めるためには、各フィン21に伝
達された熱をすみやかに放散させることが好ましい。こ
のため、放熱フィンに対して強制的に通風を行うように
したものも提案されている。例えば、ファンを用いて生
じた空気流を放熱フィンの各フィン間に通流させるもの
がある。しかしながら、図6に示した放熱フィンにこの
ような強制通風を行うと、図3(a)に示すように、中
央に設けられた太い支柱22により、支柱の裏側におい
て空気流に乱れが生じ、この部分でき空気流に淀みが生
じ、放熱効率が劣化されるという問題がある。このよう
な問題は、前記した公報に開示されたものにおいても太
い支柱が存在しているため同様に生じている。
【0005】また、放熱フィンを切削加工で形成したも
のでは、加工コストが高いばかりか量産性が非常に悪
く、しかもフィンの枚数を増やして放熱効率を向上させ
ようとした場合に、その製造工程を変更する必要があ
り、製造の繁雑化をまねくという問題もある。本発明の
目的は、通風による放熱効率を高めた放熱フィンを提供
することにある。また、本発明の他の目的は規格の異な
る放熱フィンを容易に製造することが可能な放熱フィン
を提供することにある。
のでは、加工コストが高いばかりか量産性が非常に悪
く、しかもフィンの枚数を増やして放熱効率を向上させ
ようとした場合に、その製造工程を変更する必要があ
り、製造の繁雑化をまねくという問題もある。本発明の
目的は、通風による放熱効率を高めた放熱フィンを提供
することにある。また、本発明の他の目的は規格の異な
る放熱フィンを容易に製造することが可能な放熱フィン
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱フィンは、
複数枚のフィンと、これらのフィンを所定の間隔で連結
する複数本の細い支柱とで構成され、細い支柱の一端部
を発熱部品に接続した構成とする。例えば、複数枚のフ
ィンは、その端部の1枚を除いてそれぞれ同一箇所に複
数の穴が開設され、複数本の細い支柱は各穴を挿通さ
れ、この挿通部分においてそれぞれのフィンに固定され
る。また、複数本の細い支柱は各フィン間の間隔に等し
い長さ寸法に形成され、各フィンとこれら細い支柱とを
交互に衝接させて連結した状態で固定する。なお、細い
支柱は断面形状を例えば円形とする。
複数枚のフィンと、これらのフィンを所定の間隔で連結
する複数本の細い支柱とで構成され、細い支柱の一端部
を発熱部品に接続した構成とする。例えば、複数枚のフ
ィンは、その端部の1枚を除いてそれぞれ同一箇所に複
数の穴が開設され、複数本の細い支柱は各穴を挿通さ
れ、この挿通部分においてそれぞれのフィンに固定され
る。また、複数本の細い支柱は各フィン間の間隔に等し
い長さ寸法に形成され、各フィンとこれら細い支柱とを
交互に衝接させて連結した状態で固定する。なお、細い
支柱は断面形状を例えば円形とする。
【0007】
【作用】複数枚のフィン間では複数本の細い支柱によっ
て熱の伝達が行なわれるため、細い支柱の各断面積の合
計を所定面積に設定することで、支柱を介しての伝熱効
率を所定レベル以上に確保する。また、各フィン間には
複数本の細い支柱が存在するのみであるため、フィン間
を通流される空気流に淀みが生じることはなく、空気流
の速度を高めて各フィンにおける放熱効率を向上させ
る。
て熱の伝達が行なわれるため、細い支柱の各断面積の合
計を所定面積に設定することで、支柱を介しての伝熱効
率を所定レベル以上に確保する。また、各フィン間には
複数本の細い支柱が存在するのみであるため、フィン間
を通流される空気流に淀みが生じることはなく、空気流
の速度を高めて各フィンにおける放熱効率を向上させ
る。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の第1の実施例の半導体装置の断面図
である。パッケージ1内に一体的に設けられた半導体素
子搭載部2に半導体素子3を接合し、パッケージ1に設
けられた外部リード4と半導体素子の電極部3aとをA
uやAg等の金属細線5で接続する。また、外界との接
触を防止するため、パッケージ1の開口部をキャップ6
により封止する。更に、前記素子搭載部2の外面には放
熱フィン搭載部7を一体的に設け、この放熱フィン搭載
部の外面に放熱フィン10を一体的に取着する。
る。図1は本発明の第1の実施例の半導体装置の断面図
である。パッケージ1内に一体的に設けられた半導体素
子搭載部2に半導体素子3を接合し、パッケージ1に設
けられた外部リード4と半導体素子の電極部3aとをA
uやAg等の金属細線5で接続する。また、外界との接
触を防止するため、パッケージ1の開口部をキャップ6
により封止する。更に、前記素子搭載部2の外面には放
熱フィン搭載部7を一体的に設け、この放熱フィン搭載
部の外面に放熱フィン10を一体的に取着する。
【0009】図2は前記放熱フィン10の部分分解斜視
図であり、この放熱フィン10は矩形をした平板状の複
数枚のフィン、ここでは4枚のフィン11(11a〜1
1d)と、これらを連結する断面形状が円形をした複数
本の細い支柱、ここでは9本の細い支柱12(12a〜
12i)とで構成される。各フィン11は、最上部のフ
ィン11dを除いて、前記複数本の細い支柱12が挿通
可能な複数個の円形の穴13を開けてある。そして、各
フィン11の穴13にそれぞれ細い支柱12を挿通し、
かつその挿通箇所においてAg−Cu等のろう材、半
田、或いは伝熱性の接着剤等で各フィン11をそれぞれ
細い支柱12に固定する。なお、最上部のフィン11d
は各細い支柱12の上端面をその下面に衝接させた状態
で同様にしてろう材,半田,接着剤等により固定するよ
うにしてもよい。また、各細い支柱の下端部も同様に前
記放熱フィン搭載部7に固定する。
図であり、この放熱フィン10は矩形をした平板状の複
数枚のフィン、ここでは4枚のフィン11(11a〜1
1d)と、これらを連結する断面形状が円形をした複数
本の細い支柱、ここでは9本の細い支柱12(12a〜
12i)とで構成される。各フィン11は、最上部のフ
ィン11dを除いて、前記複数本の細い支柱12が挿通
可能な複数個の円形の穴13を開けてある。そして、各
フィン11の穴13にそれぞれ細い支柱12を挿通し、
かつその挿通箇所においてAg−Cu等のろう材、半
田、或いは伝熱性の接着剤等で各フィン11をそれぞれ
細い支柱12に固定する。なお、最上部のフィン11d
は各細い支柱12の上端面をその下面に衝接させた状態
で同様にしてろう材,半田,接着剤等により固定するよ
うにしてもよい。また、各細い支柱の下端部も同様に前
記放熱フィン搭載部7に固定する。
【0010】したがって、この放熱フィンを設けた半導
体装置では、半導体素子3から発した熱は半導体素子搭
載部2から放熱フィン搭載部7へ伝導し、複数本の細い
支柱12のそれぞれを介して複数のフィン12に順次伝
達される。そして、各フィン12に伝達された熱は、そ
れぞれの表面から外気に放散されることになる。この場
合、細い支柱12(12a〜12i)の断面積の合計が
従来の太い支柱の断面積と同じであれば、理論的には同
じ熱伝導が行われることになり、少なくとも従来構成と
同程度の放熱効率が得られる。
体装置では、半導体素子3から発した熱は半導体素子搭
載部2から放熱フィン搭載部7へ伝導し、複数本の細い
支柱12のそれぞれを介して複数のフィン12に順次伝
達される。そして、各フィン12に伝達された熱は、そ
れぞれの表面から外気に放散されることになる。この場
合、細い支柱12(12a〜12i)の断面積の合計が
従来の太い支柱の断面積と同じであれば、理論的には同
じ熱伝導が行われることになり、少なくとも従来構成と
同程度の放熱効率が得られる。
【0011】これに加えて、各フィン間を通流される空
気流の速度が大きい方がそれだけ放熱の効率は高められ
る。図3(b)は前記放熱フィンに対してフィンに平行
に強制的に送風した場合の風の流れを模式的に示した図
である。図3(a)に示した、太い支柱22を有する従
来の放熱フィンの場合には、中心の太い支柱22によっ
て風下に空気流の淀みが生じ、その分空気流の速度が低
下されることになる。これに対し、この実施例の放熱フ
ィンでは、複数の細い支柱12間を空気流が抜けるため
に空気流の淀みが生じることはなく、空気流の速度が高
められる。したがって、各フィン11からの放熱効率を
高めることが可能となり、半導体素子の過熱防止効果を
高め、半導体装置の信頼性を向上することが可能とな
る。
気流の速度が大きい方がそれだけ放熱の効率は高められ
る。図3(b)は前記放熱フィンに対してフィンに平行
に強制的に送風した場合の風の流れを模式的に示した図
である。図3(a)に示した、太い支柱22を有する従
来の放熱フィンの場合には、中心の太い支柱22によっ
て風下に空気流の淀みが生じ、その分空気流の速度が低
下されることになる。これに対し、この実施例の放熱フ
ィンでは、複数の細い支柱12間を空気流が抜けるため
に空気流の淀みが生じることはなく、空気流の速度が高
められる。したがって、各フィン11からの放熱効率を
高めることが可能となり、半導体素子の過熱防止効果を
高め、半導体装置の信頼性を向上することが可能とな
る。
【0012】また、この構成では、放熱フィンの製造に
際しては、それぞれ個別に形成された細い支柱12とフ
ィン11とを組み立てるだけでよく、簡単に製造するこ
とが可能となり、加工コストが低減できる。また、任意
の枚数のフィンを用いて放熱フィンを組立てることがで
きるため、同じ高さで放熱フィンを構成する場合にも、
フィンの枚数を増やすことで放熱性をより向上させるこ
とができる。
際しては、それぞれ個別に形成された細い支柱12とフ
ィン11とを組み立てるだけでよく、簡単に製造するこ
とが可能となり、加工コストが低減できる。また、任意
の枚数のフィンを用いて放熱フィンを組立てることがで
きるため、同じ高さで放熱フィンを構成する場合にも、
フィンの枚数を増やすことで放熱性をより向上させるこ
とができる。
【0013】図4は208ピンのセラミックをボディと
したクワッドフラットパッケージの熱抵抗値を縦軸にと
り、放熱フィンに通風する風速を横軸にとって、本発明
の半導体装置と図6に示した半導体装置を比較して示し
た図である。両者の放熱フィンはいずれも、各フィンの
板厚が1mmのアルミニウムを用い、30mm×30m
mの大きさである。また、従来の半導体装置の支柱は直
径10mmであり、本発明の半導体装置の支柱は直径
1.88mmのものを9本装備している。同図から判る
ように、本発明の半導体装置では約2割の熱抵抗値の低
減が可能であり、これから放熱効果が約2割り向上され
たことが判る。
したクワッドフラットパッケージの熱抵抗値を縦軸にと
り、放熱フィンに通風する風速を横軸にとって、本発明
の半導体装置と図6に示した半導体装置を比較して示し
た図である。両者の放熱フィンはいずれも、各フィンの
板厚が1mmのアルミニウムを用い、30mm×30m
mの大きさである。また、従来の半導体装置の支柱は直
径10mmであり、本発明の半導体装置の支柱は直径
1.88mmのものを9本装備している。同図から判る
ように、本発明の半導体装置では約2割の熱抵抗値の低
減が可能であり、これから放熱効果が約2割り向上され
たことが判る。
【0014】図5に本発明の実施例2の放熱フィンの部
分分解斜視図を示す。この実施例では複数枚のフィン1
1A(11Aa〜11Ad)は平板状に形成し、かつ各
フィンの間隔に相当する短い長さの複数本の支柱12A
(12Aa〜12Ai)を設ける。そして、各フィン1
1Aをこれらの細い支柱12Aで連結する。この場合に
はAg−Cu等のろう材,半田、伝熱性接着剤等で固定
することは実施例1の場合と同じである。そして、最下
部の細い支柱12Aを放熱フィン搭載部7(図1参照)
に固定する。
分分解斜視図を示す。この実施例では複数枚のフィン1
1A(11Aa〜11Ad)は平板状に形成し、かつ各
フィンの間隔に相当する短い長さの複数本の支柱12A
(12Aa〜12Ai)を設ける。そして、各フィン1
1Aをこれらの細い支柱12Aで連結する。この場合に
はAg−Cu等のろう材,半田、伝熱性接着剤等で固定
することは実施例1の場合と同じである。そして、最下
部の細い支柱12Aを放熱フィン搭載部7(図1参照)
に固定する。
【0015】この実施例においても、複数枚のフィン1
1Aを連結する支柱を複数本の細い支柱12Aで構成し
ているので、各フィン11A間に通流する空気流の淀み
の発生を解消し、放熱効率を高めることができることは
言うまでもない。また、この実施例では各フィン11A
間に固定する細い支柱12Aの数やその平面配置を必ず
しも一致させる必要がないため、例えば上部側のフィン
間では下部側のフィン間よりも支柱の数を増やすこと
で、上部側の伝熱効果を高めて放熱フィン搭載部からの
熱の放熱速度を更に高めることも可能になる。また、実
施例2では、細い支柱12Aの長さによってフィン間隔
が決定されるので、各フィン11A間の細い支柱12A
の長さを相違させることで各フィン11Aの間隔を任意
に設定でき、かつ一方では細い支柱12Aの長さを管理
すれば、フィン11A間の間隔を高精度に設定すること
が容易になる。
1Aを連結する支柱を複数本の細い支柱12Aで構成し
ているので、各フィン11A間に通流する空気流の淀み
の発生を解消し、放熱効率を高めることができることは
言うまでもない。また、この実施例では各フィン11A
間に固定する細い支柱12Aの数やその平面配置を必ず
しも一致させる必要がないため、例えば上部側のフィン
間では下部側のフィン間よりも支柱の数を増やすこと
で、上部側の伝熱効果を高めて放熱フィン搭載部からの
熱の放熱速度を更に高めることも可能になる。また、実
施例2では、細い支柱12Aの長さによってフィン間隔
が決定されるので、各フィン11A間の細い支柱12A
の長さを相違させることで各フィン11Aの間隔を任意
に設定でき、かつ一方では細い支柱12Aの長さを管理
すれば、フィン11A間の間隔を高精度に設定すること
が容易になる。
【0016】ここで、本発明におけるフィンの枚数や、
細い支柱の本数は前記実施例の数に限定されるものでは
なく、任意の数で構成できることは言うまでもない。ま
た、細い支柱は断面形状が円形をしているため、任意の
方向からの空気流に対しても淀みを防止する効果がある
が、空気流の方向が決められている場合には、細い支柱
の断面形状を翼型、楔型等にすることも可能である。更
に、細い支柱の配列は前記したような枡目配列ではな
く、三角配列、六角配列等種々の設計が可能である。な
お、前記各実施例は半導体装置の放熱フィンとして構成
した例を示しているが、その他の発熱部品の放熱用にも
適用できることは言うまでもない。
細い支柱の本数は前記実施例の数に限定されるものでは
なく、任意の数で構成できることは言うまでもない。ま
た、細い支柱は断面形状が円形をしているため、任意の
方向からの空気流に対しても淀みを防止する効果がある
が、空気流の方向が決められている場合には、細い支柱
の断面形状を翼型、楔型等にすることも可能である。更
に、細い支柱の配列は前記したような枡目配列ではな
く、三角配列、六角配列等種々の設計が可能である。な
お、前記各実施例は半導体装置の放熱フィンとして構成
した例を示しているが、その他の発熱部品の放熱用にも
適用できることは言うまでもない。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数枚の
フィンと、これらのフィンを所定の間隔で連結する複数
本の細い支柱とで構成されるので、フィン間に強制的に
空気を通流したときに、支柱によって空気流に淀みが生
じることはなく、空気流の速度を高め、放熱効率を高め
ることが可能となる。また、複数枚のフィンには複数の
穴が開設され、複数本の細い支柱は各穴を挿通され、こ
の挿通部分においてそれぞれのフィンに固定されるの
で、切削加工等による製造方法に比較して加工が容易で
あり、かつフィンの枚数を任意の数に設定することが容
易となり、用途に応じて適切な放熱フィンの製造を容易
に行うことが可能となる。更に、複数本の細い支柱は各
フィン間の間隔に等しい長さ寸法に形成され、各フィン
とこれら細い支柱とは交互に衝接した連結状態で固定さ
れるので、フィン間の間隔を高精度に管理することが可
能となる。また、フィン間の支柱の長さ、配列、及び本
数を相違させることで、特異な放熱特性の放熱フィンと
して形成することも可能である。
フィンと、これらのフィンを所定の間隔で連結する複数
本の細い支柱とで構成されるので、フィン間に強制的に
空気を通流したときに、支柱によって空気流に淀みが生
じることはなく、空気流の速度を高め、放熱効率を高め
ることが可能となる。また、複数枚のフィンには複数の
穴が開設され、複数本の細い支柱は各穴を挿通され、こ
の挿通部分においてそれぞれのフィンに固定されるの
で、切削加工等による製造方法に比較して加工が容易で
あり、かつフィンの枚数を任意の数に設定することが容
易となり、用途に応じて適切な放熱フィンの製造を容易
に行うことが可能となる。更に、複数本の細い支柱は各
フィン間の間隔に等しい長さ寸法に形成され、各フィン
とこれら細い支柱とは交互に衝接した連結状態で固定さ
れるので、フィン間の間隔を高精度に管理することが可
能となる。また、フィン間の支柱の長さ、配列、及び本
数を相違させることで、特異な放熱特性の放熱フィンと
して形成することも可能である。
【図1】本発明の放熱フィンの実施例1の断面図であ
る。
る。
【図2】図1の放熱フィンの部分分解斜視図である。
【図3】従来及び本発明における空気流の状態を示す図
である。
である。
【図4】空気流の速度と熱抵抗値との関係を示す図であ
る。
る。
【図5】本発明の実施例2の部分分解斜視図である。
【図6】従来の放熱フィンの一例の断面図である。
1 パッケージ 3 半導体素子 4 外部リード 7 放熱フィン搭載部 10 放熱フィン 11,11A フィン 12,12A 細い支柱
Claims (4)
- 【請求項1】 平板状をした複数枚のフィンと、これら
のフィンを所定の間隔で連結する複数本の細い支柱とで
構成されることを特徴とする放熱フィン。 - 【請求項2】 複数枚のフィンは、その端部の1枚を除
いてそれぞれ同一箇所に複数の穴が開設され、複数本の
細い支柱は前記各穴を挿通され、この挿通部分において
それぞれのフィンに固定されてなる請求項1の放熱フィ
ン。 - 【請求項3】 複数本の細い支柱は各フィン間の間隔に
等しい長さ寸法に形成され、各フィンとこれら細い支柱
とを交互に衝接させて連結した状態で固定してなる請求
項1の放熱フィン。 - 【請求項4】 細い支柱は断面形状が円形である請求項
1乃至3のいずれかの放熱フィン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5230786A JP2944377B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 放熱フィン及び放熱フィンを備えた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5230786A JP2944377B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 放熱フィン及び放熱フィンを備えた半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0766336A true JPH0766336A (ja) | 1995-03-10 |
JP2944377B2 JP2944377B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=16913252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5230786A Expired - Lifetime JP2944377B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 放熱フィン及び放熱フィンを備えた半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2944377B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135755A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱フィン構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57183750U (ja) * | 1981-05-14 | 1982-11-20 | ||
JPS61144651U (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-06 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP5230786A patent/JP2944377B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57183750U (ja) * | 1981-05-14 | 1982-11-20 | ||
JPS61144651U (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-06 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001135755A (ja) * | 1999-11-10 | 2001-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱フィン構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2944377B2 (ja) | 1999-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2981586B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP3158983B2 (ja) | Lsiパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン | |
US5567986A (en) | Heat sink | |
US7477520B2 (en) | Memory module | |
JP2001196511A (ja) | ヒートシンクとその製造方法およびそれを用いた冷却装置 | |
JPH06275746A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008177314A (ja) | モータ制御装置 | |
US6747865B2 (en) | Heat sink for electronic components | |
JP3407152B2 (ja) | ピン形フィンを備えた放熱器 | |
JPH0766336A (ja) | 放熱フィン | |
JPH10125836A (ja) | ヒートシンク冷却装置 | |
JPH1117080A (ja) | 放熱器 | |
JPH10209351A (ja) | ヒートシンク | |
JP3434552B2 (ja) | ヒートシンク | |
JPH0629148U (ja) | 半導体パッケージ用のヒートシンク | |
JP4646219B2 (ja) | ヒートシンク | |
JPH09116056A (ja) | ヒートシンク | |
JPS6336691Y2 (ja) | ||
JP2572766Y2 (ja) | ヒートシンク | |
JP6770764B1 (ja) | 電子部品放熱構造の製造方法 | |
JPH05218245A (ja) | 半導体装置および半導体装置用ヒートシンク | |
JP2003051571A (ja) | ヒートシンク | |
JP2528726Y2 (ja) | 電子部品冷却器 | |
JP2990462B2 (ja) | アルミニューム製ヒートシンク | |
JPH0310695Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960827 |