JPH0766073B2 - γ線遮蔽材 - Google Patents
γ線遮蔽材Info
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- JPH0766073B2 JPH0766073B2 JP60150066A JP15006685A JPH0766073B2 JP H0766073 B2 JPH0766073 B2 JP H0766073B2 JP 60150066 A JP60150066 A JP 60150066A JP 15006685 A JP15006685 A JP 15006685A JP H0766073 B2 JPH0766073 B2 JP H0766073B2
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- Japan
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- shielding material
- ray shielding
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は未硬化の状態で流動性であり、常温で硬化して
得られるγ線遮蔽材に関する。
得られるγ線遮蔽材に関する。
［従来の技術］ 従来、シリコーンゴムに鉛粉を充填したγ線遮蔽材は既
知である。しかし、鉛粉は有毒であり、これを取り扱う
ことは健康上の問題等から充分な注意を払う必要があ
る。
知である。しかし、鉛粉は有毒であり、これを取り扱う
ことは健康上の問題等から充分な注意を払う必要があ
る。
また、鉛粉は空気中で酸化しやすいので、保存中に酸化
による凝集を起こし、作業性及び硬化物の物性並びに耐
火性能に悪影響を及ぼす。従来技術による鉛粉を用いた
遮蔽材では配合量に限界があり、単位容積当たりの鉛粉
の含量は比較的少なく、従って、鉛粉では得られる遮蔽
材の密度を６以上に高めることができなかった。そこ
で、必要なγ線遮蔽能力を得るにはより厚さの薄い遮蔽
材の開発に対する要望があった。
による凝集を起こし、作業性及び硬化物の物性並びに耐
火性能に悪影響を及ぼす。従来技術による鉛粉を用いた
遮蔽材では配合量に限界があり、単位容積当たりの鉛粉
の含量は比較的少なく、従って、鉛粉では得られる遮蔽
材の密度を６以上に高めることができなかった。そこ
で、必要なγ線遮蔽能力を得るにはより厚さの薄い遮蔽
材の開発に対する要望があった。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、健康上の注意を必要とする鉛粉を取り扱うこ
となく、より高い密度を有するγ線遮蔽材を目的とする
ものである。
となく、より高い密度を有するγ線遮蔽材を目的とする
ものである。
［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するために、本発明は三液性シリコ
ーンゴム組成物を使用することによって、必要な強度を
得ると共に、シリコーンゴム組成物にタングステン粉を
配合して高密度なγ線遮蔽材を得ることを目的とする。
ーンゴム組成物を使用することによって、必要な強度を
得ると共に、シリコーンゴム組成物にタングステン粉を
配合して高密度なγ線遮蔽材を得ることを目的とする。
すなわち本発明は、 （Ａ）：一般式 （式中Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が25℃に
おいて100〜50,000cStになる数を示す） で表わされるビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガ
ノシロキサン100重量部、 （Ｂ）：（Ｒ″）2SiO単位を含み又は含まず、（Ｒ″）
3SiO0.5単位とSiO2単位（式中Ｒ″は脂肪族不飽和結合
を含有しない一価炭化水素基及びビニル基から選ばれた
基を示す）よりなり、ケイ素原子の2.5〜10モル％はケ
イ素原子に直結するビニル基を有し、（Ｒ″）3SiO0.5
単位：SiO2単位の比が0.4:1〜1:1であるポリオルガノシ
ロキサン共重合体10〜100重量部、 （Ｃ）：一般式 （式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同じ意義をもち、ｍは２
以上の数であり、ａは1.0〜2.0の値を有し、ｂは0.1〜
1.0の値を有し、（ａ＋ｂ）は1.9〜3.0であり、一分子
について平均２個を越える数のケイ素原子に直結する水
素を有する） で表わされ、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサ
ンのビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原
子0.5〜5.0個となるに十分な量のポリオルガノ水素シロ
キサン、 （Ｄ）：タングステン粉を［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］
100重量部に対し600〜3500重量部、及び （Ｅ）：実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材に関する。
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が25℃に
おいて100〜50,000cStになる数を示す） で表わされるビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガ
ノシロキサン100重量部、 （Ｂ）：（Ｒ″）2SiO単位を含み又は含まず、（Ｒ″）
3SiO0.5単位とSiO2単位（式中Ｒ″は脂肪族不飽和結合
を含有しない一価炭化水素基及びビニル基から選ばれた
基を示す）よりなり、ケイ素原子の2.5〜10モル％はケ
イ素原子に直結するビニル基を有し、（Ｒ″）3SiO0.5
単位：SiO2単位の比が0.4:1〜1:1であるポリオルガノシ
ロキサン共重合体10〜100重量部、 （Ｃ）：一般式 （式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同じ意義をもち、ｍは２
以上の数であり、ａは1.0〜2.0の値を有し、ｂは0.1〜
1.0の値を有し、（ａ＋ｂ）は1.9〜3.0であり、一分子
について平均２個を越える数のケイ素原子に直結する水
素を有する） で表わされ、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサ
ンのビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原
子0.5〜5.0個となるに十分な量のポリオルガノ水素シロ
キサン、 （Ｄ）：タングステン粉を［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］
100重量部に対し600〜3500重量部、及び （Ｅ）：実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材に関する。
［作用］ 本発明の組成物は（Ａ）及び／又は（Ｂ）と（Ｃ）と
（Ｄ）と（Ｅ）とが共存しなければ硬化しないので、そ
れらのいずれかを別の包装中に収容しておき、使用直前
に混合すればよい。例えば、第１包装が（Ｄ）の全量と
（Ａ）及び（Ｂ）の大部分、第２包装が（Ｃ）のみ又は
（Ｃ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の一部分、第３包装が
（Ｅ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の残部から成り、使用
時に上記三者の包装を混合・硬化させることができる。
（Ｄ）と（Ｅ）とが共存しなければ硬化しないので、そ
れらのいずれかを別の包装中に収容しておき、使用直前
に混合すればよい。例えば、第１包装が（Ｄ）の全量と
（Ａ）及び（Ｂ）の大部分、第２包装が（Ｃ）のみ又は
（Ｃ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の一部分、第３包装が
（Ｅ）の全量と（Ａ）及び（Ｂ）の残部から成り、使用
時に上記三者の包装を混合・硬化させることができる。
本発明において、ビニル鎖端ポリオルガノシロキサン成
分（Ａ）のＲ及びＲ′によって表される一価炭化水素基
としてはアルキル基（例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ヘキシル、オクチル、及びデシル基）、ア
リール基（例えばフェニル、トリル及びキシリル基）、
シクロアルキル基（例えばシクロヘキシル及びシクロヘ
プチル基）、アラルキル基（例えばベンジル、β−フェ
ニルエチル及びβ−フェニルプロピル基）が例示され、
Ｒ′としてはさらにアルケニル基（ビニル及びアルリル
基）が例示に追加される。Ｒ及びＲ′はそれぞれ１種で
も２種以上を併用しても差し支えなく、また互いに同一
でも相異なっていてもよい。
分（Ａ）のＲ及びＲ′によって表される一価炭化水素基
としてはアルキル基（例えばメチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ヘキシル、オクチル、及びデシル基）、ア
リール基（例えばフェニル、トリル及びキシリル基）、
シクロアルキル基（例えばシクロヘキシル及びシクロヘ
プチル基）、アラルキル基（例えばベンジル、β−フェ
ニルエチル及びβ−フェニルプロピル基）が例示され、
Ｒ′としてはさらにアルケニル基（ビニル及びアルリル
基）が例示に追加される。Ｒ及びＲ′はそれぞれ１種で
も２種以上を併用しても差し支えなく、また互いに同一
でも相異なっていてもよい。
Ｒ及びＲ′によって表わされる基の少なくとも50％はメ
チル及びビニルからなる群から選択され、好ましい特別
の組成物においてはＲ及びＲ′によって表わされる基の
全てがメチル基及びビニル基である。
チル及びビニルからなる群から選択され、好ましい特別
の組成物においてはＲ及びＲ′によって表わされる基の
全てがメチル基及びビニル基である。
ｎの値は、成分（Ａ）の25℃における粘度が100〜50,00
0cSt、好ましくは500〜8,000cStになる範囲である。成
分（Ａ）の粘度が100cSt未満では十分な物理特性が得ら
れず、50,000cStを越えると未硬化の状態での取り扱い
が困難になる。
0cSt、好ましくは500〜8,000cStになる範囲である。成
分（Ａ）の粘度が100cSt未満では十分な物理特性が得ら
れず、50,000cStを越えると未硬化の状態での取り扱い
が困難になる。
本発明における成分（Ｂ）のポリオルガノシロキン共重
合体は、補強性充填剤を含有しなくても組成物に十分な
強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和結合を含有し
ない一価炭化水素又はビニル基であることができるＲ″
基を含有し、Ｒ″基の少なくとも前述した割合がビニル
基であるポリオルガノシロキサン共重合体として定義し
うる。ビニル基でないＲ″基は成分（Ａ）のＲ基と同じ
範囲のもの及びその類似の基であり、その好ましい実施
態様では脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基
の全てがメチル基である。ビニル基は（Ｒ″）3SiO0.5
基の一部として、または（Ｒ″）2SiO基の一部として存
在することができ、あるいはその両方に存在することも
できる。
合体は、補強性充填剤を含有しなくても組成物に十分な
強度を与えるための成分で、脂肪族不飽和結合を含有し
ない一価炭化水素又はビニル基であることができるＲ″
基を含有し、Ｒ″基の少なくとも前述した割合がビニル
基であるポリオルガノシロキサン共重合体として定義し
うる。ビニル基でないＲ″基は成分（Ａ）のＲ基と同じ
範囲のもの及びその類似の基であり、その好ましい実施
態様では脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素基
の全てがメチル基である。ビニル基は（Ｒ″）3SiO0.5
基の一部として、または（Ｒ″）2SiO基の一部として存
在することができ、あるいはその両方に存在することも
できる。
共重合体成分（Ｂ）中の各種のシロキサン単位は、
（Ｒ″）3SiO0.5単位：SiO2単位の比が0.4:1ないし1:1
にあるように選択する。（Ｒ″）3SiO0.5単位の比が0.4
未満では、成分（Ｂ）の安定性が悪くて制御よく合成す
ることが困難であり、１を越えると硬化物に良好な機械
的強度を与えることができない。
（Ｒ″）3SiO0.5単位：SiO2単位の比が0.4:1ないし1:1
にあるように選択する。（Ｒ″）3SiO0.5単位の比が0.4
未満では、成分（Ｂ）の安定性が悪くて制御よく合成す
ることが困難であり、１を越えると硬化物に良好な機械
的強度を与えることができない。
（Ｒ″）2SiO単位は共重合体中のシロキサン単位の全数
を基準にして０ないし10モル％に等しい量で存在する。
ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置している場所に
は無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体成分（Ｂ）
の2.5ないし10.0モル％に等しい量で存在しているべき
である。
を基準にして０ないし10モル％に等しい量で存在する。
ケイ素結合ビニル基が共重合体中に位置している場所に
は無関係に、ケイ素結合ビニル基は共重合体成分（Ｂ）
の2.5ないし10.0モル％に等しい量で存在しているべき
である。
共重合体成分（Ｂ）は固体の樹脂状材料であり、多くの
場合はキシレン又はトルエンのごとき溶媒中の溶液とし
て、かつ一般には30〜75重量％溶液として製造されてい
る。組成物の取り扱いを容易にするため、共重合体成分
（Ｂ）のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサン成分
（Ａ）の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液より溶
媒を留去して成分（Ａ）と共重合体成分（Ｂ）の混合物
を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分（Ｂ）を用い
ても構わない。
場合はキシレン又はトルエンのごとき溶媒中の溶液とし
て、かつ一般には30〜75重量％溶液として製造されてい
る。組成物の取り扱いを容易にするため、共重合体成分
（Ｂ）のこの溶液は通常ビニル鎖端ポリシロキサン成分
（Ａ）の一部又は全部中に溶解し、得られた溶液より溶
媒を留去して成分（Ａ）と共重合体成分（Ｂ）の混合物
を造ってもよいし、予め溶媒を除いた成分（Ｂ）を用い
ても構わない。
成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）100重量部に対して10〜1
00重量部、好ましくは10〜80重量部である。
00重量部、好ましくは10〜80重量部である。
γ線遮蔽材に機械的強度が必要な場合には、成分（Ｂ）
を10重量部以上配合しないと補強性充填剤なしでは充分
な強度が得られず、補強性充填剤を併用すると本発明で
意図するγ線の遮蔽に必要なタングステンの充填が不可
能になるからである。また、成分（Ｂ）の量が100重量
部を越えると、未硬化の状態の組成物の粘度が高くなっ
て取り扱いにくい。
を10重量部以上配合しないと補強性充填剤なしでは充分
な強度が得られず、補強性充填剤を併用すると本発明で
意図するγ線の遮蔽に必要なタングステンの充填が不可
能になるからである。また、成分（Ｂ）の量が100重量
部を越えると、未硬化の状態の組成物の粘度が高くなっ
て取り扱いにくい。
本発明における成分（Ｃ）のポリオルガノ水素シロキサ
ンは、成分（Ａ）及び（Ｂ）と反応して網状のポリシロ
キサンを構成するもので、そのために分子中に平均２個
を越える数のケイ素結合水素原子をもつものである。こ
のようなポリオルガノ水素シロキサンは、シロキサン骨
格が鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、ケイ
素−水素結合をもつシロキサン単位のみからなる重合体
でも、これとトリオルガノシロキシ単位、ジオルガノシ
ロキシ単位、モノオルガノシロキシ単位及びSiO2単位の
うち１種又は２種以上との共重合体でもよい。Ｒとして
は、成分（Ａ）におけるＲと同様なものが例示され、１
種でも２種以上を併用しても差し支えないが、合成のし
やすさ、比較的低い粘度で硬化後の良好な物理特性を得
ることから、メチル基及びフェニル基が好ましく、特に
メチル基が好ましい。一分子中に平均２個を越える数の
ケイ素結合水素原子をもつためには、合成の容易さか
ら、ｍは２以上であることが必要で、好ましくは４〜1,
000の範囲である。ｍが４未満では揮発性が大きく、1,0
00を越えると合成、取り扱いが困難となる。ａが1.0未
満のものや、ｂが1.0を越えるものは合成が困難であ
る。ａが2.0を越えると成分（Ｃ）が必要なケイ素結合
水素原子を有しつつ所望のｍをとることができず、ｂが
0.1未満では所望のケイ素結合水素原子を与えるための
ｍの数が大きくなって、成分（Ｃ）の取り扱いが困難に
なる。ａ＋ｂの和が1.9未満のものは制御よく合成する
ことが困難であり、3.0を越えると必要な重合度が得ら
れない。
ンは、成分（Ａ）及び（Ｂ）と反応して網状のポリシロ
キサンを構成するもので、そのために分子中に平均２個
を越える数のケイ素結合水素原子をもつものである。こ
のようなポリオルガノ水素シロキサンは、シロキサン骨
格が鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、ケイ
素−水素結合をもつシロキサン単位のみからなる重合体
でも、これとトリオルガノシロキシ単位、ジオルガノシ
ロキシ単位、モノオルガノシロキシ単位及びSiO2単位の
うち１種又は２種以上との共重合体でもよい。Ｒとして
は、成分（Ａ）におけるＲと同様なものが例示され、１
種でも２種以上を併用しても差し支えないが、合成のし
やすさ、比較的低い粘度で硬化後の良好な物理特性を得
ることから、メチル基及びフェニル基が好ましく、特に
メチル基が好ましい。一分子中に平均２個を越える数の
ケイ素結合水素原子をもつためには、合成の容易さか
ら、ｍは２以上であることが必要で、好ましくは４〜1,
000の範囲である。ｍが４未満では揮発性が大きく、1,0
00を越えると合成、取り扱いが困難となる。ａが1.0未
満のものや、ｂが1.0を越えるものは合成が困難であ
る。ａが2.0を越えると成分（Ｃ）が必要なケイ素結合
水素原子を有しつつ所望のｍをとることができず、ｂが
0.1未満では所望のケイ素結合水素原子を与えるための
ｍの数が大きくなって、成分（Ｃ）の取り扱いが困難に
なる。ａ＋ｂの和が1.9未満のものは制御よく合成する
ことが困難であり、3.0を越えると必要な重合度が得ら
れない。
成分（Ｃ）の量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）に含まれ
るビニル基１個に対して成分（Ｃ）に含まれるケイ素原
子に直接結合した水素原子の量が0.5〜5.0個となるのに
十分な量である。0.5個未満ではゴム状弾性体が得られ
ず、5.0個を越えると発泡したり、機械的性質の低下を
もたらすからである。
るビニル基１個に対して成分（Ｃ）に含まれるケイ素原
子に直接結合した水素原子の量が0.5〜5.0個となるのに
十分な量である。0.5個未満ではゴム状弾性体が得られ
ず、5.0個を越えると発泡したり、機械的性質の低下を
もたらすからである。
本発明に使用する成分（Ｄ）はタングステン粉である。
平均粒径は好ましくは１μ〜0.5mmである。１μ未満の
タングステン粉では本発明で目的とする高密度が得られ
ず、また、0.5mmを越えると混合時の沈降速度が大きく
なり、均一な密度組成が得られない。
平均粒径は好ましくは１μ〜0.5mmである。１μ未満の
タングステン粉では本発明で目的とする高密度が得られ
ず、また、0.5mmを越えると混合時の沈降速度が大きく
なり、均一な密度組成が得られない。
成分（Ｄ）の量は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計
量100重量部に対して600〜3500重量部、好ましくは800
〜2500重量部の範囲である。600重量部未満では十分な
γ線遮蔽効果が得られず、3500重量部を越えると成分
（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）との混練りが困難となり、現場
での注入作業が困難となり、硬化した組成物の強度が低
下する。
量100重量部に対して600〜3500重量部、好ましくは800
〜2500重量部の範囲である。600重量部未満では十分な
γ線遮蔽効果が得られず、3500重量部を越えると成分
（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）との混練りが困難となり、現場
での注入作業が困難となり、硬化した組成物の強度が低
下する。
本発明に使用する白金触媒成分（Ｅ）は、ケイ素−水素
結合とケイ素結合ビニル基との間の反応を行わせるのに
有効な公知の白金触媒の全てを含む。成分（Ｅ）として
は白金黒、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキ
サン錯体、白金−ホスフィン錯体及び白金−ホスファイ
ト錯体が例示される。使用する白金触媒の種類に関係な
く、触媒は通常組成物中のケイ素結合ビニル基１モルに
ついて白金10-3ないし10-6グラム原子となるに十分な量
で使用する。
結合とケイ素結合ビニル基との間の反応を行わせるのに
有効な公知の白金触媒の全てを含む。成分（Ｅ）として
は白金黒、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキ
サン錯体、白金−ホスフィン錯体及び白金−ホスファイ
ト錯体が例示される。使用する白金触媒の種類に関係な
く、触媒は通常組成物中のケイ素結合ビニル基１モルに
ついて白金10-3ないし10-6グラム原子となるに十分な量
で使用する。
［実施例］ 以下実施例に基づき本発明を説明する。実施例におい
て、部はすべて重量部を示す。実施例中、Meはメチル
基、Viはビニル基を示す。
て、部はすべて重量部を示す。実施例中、Meはメチル
基、Viはビニル基を示す。
実施例１ 25℃における粘度が3,000cStの両末端がビニル基で封鎖
されたポリジメチルシロキサン65部と、60モル％のSiO2
単位、37.2モル％のMe3SiO0.5単位及び2.8モル％のMeVi
SiO単位からなる共重合体35部を混合し、ビニル基含有
ポリオルガノシロキサン混合物を得た。この混合物を密
閉式ニーダーに仕込み、平均粒径が17μのタングステン
粉1,000部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合し
た。
されたポリジメチルシロキサン65部と、60モル％のSiO2
単位、37.2モル％のMe3SiO0.5単位及び2.8モル％のMeVi
SiO単位からなる共重合体35部を混合し、ビニル基含有
ポリオルガノシロキサン混合物を得た。この混合物を密
閉式ニーダーに仕込み、平均粒径が17μのタングステン
粉1,000部を仕込んで、均一になるまで密閉下に混合し
た。
これにMe3SiO[Me2SiO]6[MeHSiO]6・SiMe3５部及びＯ価
の白金トリフェニルホスファイト錯体を白金原子に換算
して50/100万部を添加して混合し、本発明の組成物を得
た。この組成物を脱泡して厚さ130mmの型に注型し、30
℃で24時間放置することにより、本発明によるゴム状硬
化物を得た。この硬化物の密度は7.3であった。
の白金トリフェニルホスファイト錯体を白金原子に換算
して50/100万部を添加して混合し、本発明の組成物を得
た。この組成物を脱泡して厚さ130mmの型に注型し、30
℃で24時間放置することにより、本発明によるゴム状硬
化物を得た。この硬化物の密度は7.3であった。
このゴム状硬化物（試料）を図に示す測定装置に置き、
厚さ方向に60Coによるγ線を当ててその透過量を測定し
た。同様の測定を同一寸法のコンクリート試料について
行い、γ線透過量の比較を行ったところ、本発明による
ゴム状硬化物のγ線透過量はコンクリート試料の33％で
あった。図において、１は60Co線源、２は鉛遮蔽壁、３
は試料、４は線量計、５は試料を収容するチェンバー、
イは線源と線量計の距離（800mm）、ロは60Co線源側鉛
遮蔽壁の厚さ（150mm）、ハはチェンバーの奥行き（250
mm）、ニは線量計側鉛遮蔽壁の厚さ（100mm）、ヘはγ
線通路（直径20mm）、ホは試料の厚さ（130mm）であ
る。
厚さ方向に60Coによるγ線を当ててその透過量を測定し
た。同様の測定を同一寸法のコンクリート試料について
行い、γ線透過量の比較を行ったところ、本発明による
ゴム状硬化物のγ線透過量はコンクリート試料の33％で
あった。図において、１は60Co線源、２は鉛遮蔽壁、３
は試料、４は線量計、５は試料を収容するチェンバー、
イは線源と線量計の距離（800mm）、ロは60Co線源側鉛
遮蔽壁の厚さ（150mm）、ハはチェンバーの奥行き（250
mm）、ニは線量計側鉛遮蔽壁の厚さ（100mm）、ヘはγ
線通路（直径20mm）、ホは試料の厚さ（130mm）であ
る。
実施例２ 25℃における粘度が4,500cStの両末端がビニル基で封鎖
された、６モル％のジフェニルシロキサン単位と残余の
ジメチルシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサ
ン55部と、52.5モル％のSiO2単位、44.5モル％のMe3SiO
0.5単位及び3.0モル％のMeViSiO単位からなる共重合体
の50％トルエン溶液90部を混合し、徐々に減圧にして10
0mmHgで30℃まで加熱することによりトルエンを留去し
て、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン混合物を得
た。この混合物を密閉式ニーダーに仕込み、平均粒径14
7μのタングステン粉900部を仕込んで、密閉状態で均一
になるまで混合した。
された、６モル％のジフェニルシロキサン単位と残余の
ジメチルシロキサン単位からなるポリオルガノシロキサ
ン55部と、52.5モル％のSiO2単位、44.5モル％のMe3SiO
0.5単位及び3.0モル％のMeViSiO単位からなる共重合体
の50％トルエン溶液90部を混合し、徐々に減圧にして10
0mmHgで30℃まで加熱することによりトルエンを留去し
て、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン混合物を得
た。この混合物を密閉式ニーダーに仕込み、平均粒径14
7μのタングステン粉900部を仕込んで、密閉状態で均一
になるまで混合した。
これに 7.5部及び実施例１で用いたのと同じ白金触媒を白金原
子に換算して30/100万部を混合して本発明の組成物を得
た。この組成物を脱泡して実施例１と同様の型に注型
し、50℃で６時間放置したところ、密度6.7のゴム状硬
化物を得た。このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１
と同様の方法で測定したところ、コンクリート試料の36
％であった。
子に換算して30/100万部を混合して本発明の組成物を得
た。この組成物を脱泡して実施例１と同様の型に注型
し、50℃で６時間放置したところ、密度6.7のゴム状硬
化物を得た。このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１
と同様の方法で測定したところ、コンクリート試料の36
％であった。
実施例３ 25℃における粘度が2,000cStの両末端がビニル基で封鎖
されたポリジメチルシロキサン60部と実施例１で用いた
のと同じ共重合体40部を混合してビニル基含有ポリオル
ガノシロキサン混合物を得た。これに実施例１で使用し
たのと同じタングステン粉1,100部を密閉式ニーダー中
で混合して、金属缶に密閉して包装試料Ａを得た。
されたポリジメチルシロキサン60部と実施例１で用いた
のと同じ共重合体40部を混合してビニル基含有ポリオル
ガノシロキサン混合物を得た。これに実施例１で使用し
たのと同じタングステン粉1,100部を密閉式ニーダー中
で混合して、金属缶に密閉して包装試料Ａを得た。
次に、25℃における粘度が3,500cStの両末端がビニル基
で封鎖されたポリジメチルシロキサン100部に、実施例
１で用いたのと同じポリジメチル水素シロキサン100部
を混合してガラス瓶に密閉し、包装試料Ｂを得た。
で封鎖されたポリジメチルシロキサン100部に、実施例
１で用いたのと同じポリジメチル水素シロキサン100部
を混合してガラス瓶に密閉し、包装試料Ｂを得た。
また、上記と同じ両末端がビニル基で封鎖されたポリジ
メチルシロキサン100部に、白金−テトラメチルテトラ
ビニルシクロテトラシロキサン錯体を白金原子として50
0/100万部を混合して別のガラス瓶に密封し、包装試料
Ｃを得た。これらの包装試料Ａ、Ｂ、Ｃをそれぞれの調
製後１箇月間室温で保存した後、重量比でA:B:C＝110:
1:1の割合に混合、脱泡して実施例１と同様に注型し、3
0℃で24時間放置することにより、密度7.1のゴム状硬化
物を得た。
メチルシロキサン100部に、白金−テトラメチルテトラ
ビニルシクロテトラシロキサン錯体を白金原子として50
0/100万部を混合して別のガラス瓶に密封し、包装試料
Ｃを得た。これらの包装試料Ａ、Ｂ、Ｃをそれぞれの調
製後１箇月間室温で保存した後、重量比でA:B:C＝110:
1:1の割合に混合、脱泡して実施例１と同様に注型し、3
0℃で24時間放置することにより、密度7.1のゴム状硬化
物を得た。
このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１と同様の方法
で測定したところ、コンクリート試料の34％であった。
で測定したところ、コンクリート試料の34％であった。
実施例４ 25℃における粘度が3,000cStの両末端がビニル基で封鎖
されたポリジメチルシロキサン65部と、60モル％のSiO2
単位、37.2モル％のMe3SiO0.5単位及び2.8モル％のMeVi
SiO単位からなる共重合体の50％トルエン溶液70部を混
合し徐々に減圧にして100mmHgで80℃まで加熱すること
によりトルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガノ
シロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダー
に仕込み、平均粒径が17μのタングステン粉2,130部を
仕込んで、均一になるまで密閉下に混合した。
されたポリジメチルシロキサン65部と、60モル％のSiO2
単位、37.2モル％のMe3SiO0.5単位及び2.8モル％のMeVi
SiO単位からなる共重合体の50％トルエン溶液70部を混
合し徐々に減圧にして100mmHgで80℃まで加熱すること
によりトルエンを留去して、ビニル基含有ポリオルガノ
シロキサン混合物を得た。この混合物を密閉式ニーダー
に仕込み、平均粒径が17μのタングステン粉2,130部を
仕込んで、均一になるまで密閉下に混合した。
これにMe3SiO[Me2SiO]6[MeHSiO]6・SiMe3５部及び塩化
白金酸と２−エチルヘキサノールの加熱生成物を白金原
子に換算して50/100万部を添加して混合し、本発明の組
成物を得た。この組成物を脱泡して厚さ130mmの型に注
型し、30℃で24時間放置することにより、本発明による
ゴム状硬化物を得た。この硬化物の密度は10.2であっ
た。
白金酸と２−エチルヘキサノールの加熱生成物を白金原
子に換算して50/100万部を添加して混合し、本発明の組
成物を得た。この組成物を脱泡して厚さ130mmの型に注
型し、30℃で24時間放置することにより、本発明による
ゴム状硬化物を得た。この硬化物の密度は10.2であっ
た。
このゴム状硬化物1g当たりの水素量は3.8mg（ゴム状硬
化物１cm3当たりの水素量は28mg）であった。
化物１cm3当たりの水素量は28mg）であった。
このゴム状硬化物のγ線透過量を実施例１と同様の方法
で測定したところ、コンクリート試料の24％であった。
で測定したところ、コンクリート試料の24％であった。
［発明の効果］ 本発明によれば、使用するタングステン粉は鉛粉に比べ
毒性がなく、鉛の毒性の問題が解決される。また、タン
グステン粉は酸化しにくく耐火性能が均一に維持され
る。また、密度６以上の高密度遮蔽材が得られる。さら
に、同一密度の混和物においては鉛粉混和物に比べ水素
当量が多くなり、中性子遮蔽材にも有用である。
毒性がなく、鉛の毒性の問題が解決される。また、タン
グステン粉は酸化しにくく耐火性能が均一に維持され
る。また、密度６以上の高密度遮蔽材が得られる。さら
に、同一密度の混和物においては鉛粉混和物に比べ水素
当量が多くなり、中性子遮蔽材にも有用である。
図は遮蔽材のγ線遮蔽効果を測定する装置の概略断面図
である。図中、 １は60Co線源、２は鉛遮蔽壁、３は試料、４は線量計、
５は試料を収容するチェンバー、イは線源と線量計の距
離（800mm）、ロは60Co線源側鉛遮蔽壁の厚さ（150m
m）、ハはチェンバーの奥行き（250mm）、ニは線量計側
鉛遮蔽壁の厚さ（100mm）、ヘはγ線通路（直径20m
m）、ホは試料の厚さ（130mm）である。
である。図中、 １は60Co線源、２は鉛遮蔽壁、３は試料、４は線量計、
５は試料を収容するチェンバー、イは線源と線量計の距
離（800mm）、ロは60Co線源側鉛遮蔽壁の厚さ（150m
m）、ハはチェンバーの奥行き（250mm）、ニは線量計側
鉛遮蔽壁の厚さ（100mm）、ヘはγ線通路（直径20m
m）、ホは試料の厚さ（130mm）である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 久志 茨城県石岡市東光台４−13―１―105 (56)参考文献 特開 昭61−240197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−241699（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】（Ａ）：一般式 （式中Ｒは脂肪族不飽和結合を含有しない一価炭化水素
基、Ｒ′は一価炭化水素基、ｎは（Ａ）の粘度が25℃に
おいて100〜50,000cStになる数を示す） で表される、ビニル基で両末端が封鎖されたポリオルガ
ノシロキサン100重量部、 （Ｂ）：（Ｒ″）2SiO単位を含み又は含まず、（Ｒ″）
3SiO0.5単位とSiO2単位（式中Ｒ″は脂肪族不飽和結合
を含有しない一価炭化水素基及びビニル基から選ばれた
基を示す）よりなり、ケイ素原子の2.5〜10モル％はケ
イ素に直結するビニル基を有し、（Ｒ″）3SiO0.5単
位：SiO2単位の比が0.4:1〜1:1であるポリオルガノシロ
キサン共重量体10〜100重量部、 （Ｃ）：一般式 ［式中Ｒは（Ａ）におけるＲと同じ意義をもち、ｍは２
以上の数であり、ａは1.0〜2.0の値を有し、ｂは0.1〜
1.0の値を有し、（ａ＋ｂ）は1.9〜3.0であり、一分子
について平均２個を越える数のケイ素原子に直結する水
素を有する］ で表され、（Ａ）及び（Ｂ）のポリオルガノシロキサン
のビニル基１個についてケイ素原子に直結する水素原子
0.5〜5.0となるに十分な量のポリオルガノ水素シロキサ
ン、 （Ｄ）：［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）］100重量部に対
し、タングステン粉600〜3500重量部、及び （Ｅ）：実効量の白金触媒 より成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物を硬化して得られるγ線遮蔽材。 - 【請求項２】（Ｂ）の量が10〜80重量部である特許請求
の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項３】Ｒ、Ｒ′及びＲ″の少なくとも50％がメチ
ル基である特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項４】Ｒ′及びＲ″がメチル基及びビニル基から
成る特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項５】Ａの粘度が25℃において500〜8,000cStで
ある特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項６】ｍが４〜1,000である特許請求の範囲第１
項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項７】タングステン粉の量が［（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）］100重量部当たり800〜2,500重量部である特許
請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。 - 【請求項８】タングステン粉の粒径が１μ〜0.5mmであ
る特許請求の範囲第１項記載のγ線遮蔽材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150066A JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150066A JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212896A JPS6212896A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH0766073B2 true JPH0766073B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=15488769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60150066A Expired - Lifetime JPH0766073B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | γ線遮蔽材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766073B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253696A (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-09 | Ask Corp | 熱中性子遮蔽材 |
| JP3557864B2 (ja) * | 1996-09-24 | 2004-08-25 | 住友電気工業株式会社 | 放射線遮蔽材及びその製造方法 |
| CN104910629A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-09-16 | 湖南赛孚力高新科技有限公司 | 具有阻燃性能的柔性无铅γ屏蔽材料及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644072B2 (ja) * | 1985-04-18 | 1994-06-08 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | γ線遮蔽用オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60150066A patent/JPH0766073B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6212896A (ja) | 1987-01-21 |
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