JPH0764320B2 - 放熱板 - Google Patents

放熱板

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JPH0764320B2
JPH0764320B2 JP28313088A JP28313088A JPH0764320B2 JP H0764320 B2 JPH0764320 B2 JP H0764320B2 JP 28313088 A JP28313088 A JP 28313088A JP 28313088 A JP28313088 A JP 28313088A JP H0764320 B2 JPH0764320 B2 JP H0764320B2
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osr
panel
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康郎 金森
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は，人工衛星の熱制御に用いる放熱板に関する
ものである。
〔従来の技術〕
まず従来の放熱板について説明する。第２図は従来の放
熱板を示す断面図で，図において(1)は宇宙空間，(2)は
電子機器，(3)はパネル，(4)はOSR（Optical Solar Ref
lector），(5)はガラス，(6)は金属コーテイング，(7)
は導電性コーテイング，(8)は導電性接着剤である。
従来の放熱板は上記の様に構成されていたので，電子機
器(2)の発熱はパネル(3)，導電性接着剤(8)を通つてOSR
(4)から宇宙空間(1)へ放熱され，電子機器(2)の熱制御
が行なわれる。またOSR(4)はパネル(3)に導電性接着剤
(8)により接着されるので,OSR(4)の金属コーテイング部
(6)と導電性コーテイング部(7)はパネル(3)に電気的に
接地され，宇宙環境において帯放電が起らない様になつ
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の様な従来の放熱板では,OSR(4)がパネル(3)に導電
性接着剤(8)で貼付けられているが，導電性接着剤(8)
は，電気的導通の為に金属が多く含まれており，そのた
め接着剤の弾性係数は比較的大きく（100〜1000Kg/m
m2），温度変化があつた時のOSR(4)，パネル(3)の線膨
張の違いを導電性接着剤(8)では吸収できず,OSR(4)がひ
び割れを起こしやすいという問題があつた。
この発明は，かかる課題を解決するためになされたもの
で，温度変化がある場合でもOSRが熱歪により割れにく
い放熱板を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかる放熱板は,OSRとパネルの接着を，機械
的な接着と電気的な接着とに機能分担して行うもので,O
SR裏面とパネルを弾性係数の小さい接着剤で機械的に固
定し,OSR側面とパネルを導電性接着剤で電気的に接地す
るものである。
〔作用〕
この発明においては,OSRとパネルの機械的接着は,OSR裏
面とパネルを弾性係数の小さい接着剤で行なうので，温
度変化があつた時に生じるOSRの熱歪を緩和させること
ができる。またOSRの電気的接着は,OSR側面とパネルを
導電性接着剤で行なうので,OSRとパネルは電気的に接地
される。
〔実施例〕
第１図は，この発明の一実施例を示す断面図である。図
において，(1)は宇宙空間，(2)は電子機器，(3)はパネ
ル，(4)はOSR,(5)はガラス，(6)は金属コーテイング，
(7)は導電性コーテイング，(9)はシリコン系接着剤等の
弾性係数の小さい接着剤，(10)は導電性接着剤である。
上記の様に構成された放熱板においては,OSR(4)とパネ
ル(3)の機械的接着はOSR裏面とパネルをシリコン系接着
剤等の弾性係数の小さい（0.1〜1Kg/mm2程度）接着剤
(9)で行なわれる。よつて電子機器(2)の発熱は従来の放
熱板と同様に，パネル(3)，接着剤(9)を通つてOSR(4)か
ら宇宙空間(1)へ放熱され，電子機器(2)の熱制御が行な
われる。また，温度変化により生じるOSR(4)とパネル
(3)の線膨張係数の違いによる線膨張の差は，弾性係数
の小さい接着剤(9)の部分で吸収されるので,OSRで大き
な熱応力を発生することはなく,OSRのひび割れを防ぐこ
とができる。
OSR(4)とパネル(3)の電気的接着は,OSRの側面とパネル
で導電性接着剤(10)を用いて行なわれるので,OSR(4)の
金属コーテイング部(6)と導電性コーテイング部(7)はパ
ネル(3)に電気的に接地され，宇宙環境において帯放電
が起らない様になつている。なお，この導電性接着剤(1
0)の使用は,OSR側面の限られた範囲に限定すれば，上記
温度変化によるOSR(4)の熱応力の発生は問題とならな
い。
〔発明の効果〕
この発明は，以上説明した様に,OSRとパネルの接着を機
械的，電気的に機能分担し,OSR側面とパネルを導電性接
着剤で電気的に接地した状態で,OSR裏面とパネルの機械
的接着を弾性係数の小さい接着剤で行なつているので，
温度変化があつた時に生じるOSRの熱応力を緩和させる
ことができ,OSRのひび割れを防ぐことができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は，この発明の放熱板の一実施例を示す断面図，
第２図は従来の放熱板の一実施例を示す断面図である。 図において，(3)はパネル，(4)はOSR,(9)は弾性係数の
小さい接着剤，(10)は導電性接着剤である。なお，各図
中同一符号は同一または相等部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】パネルにOSR（Optical Solar Reflector）
    を付けた放熱板において，上記OSR裏面と上記パネルを
    弾性係数の小さい接着剤で接着し，かつ上記OSR側面と
    上記パネルとを導電性接着剤で接着したことを特徴とす
    る放熱板。
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US10225953B2 (en) 2014-10-31 2019-03-05 Thermal Corp. Vehicle thermal management system
CN109705645A (zh) * 2018-12-10 2019-05-03 上海卫星装备研究所 卫星太阳基板表面玻璃型二次表面镜热控涂层及制备方法
CN109677641A (zh) * 2019-01-17 2019-04-26 上海卫星工程研究所 一种卫星用热隔离型体装太阳壳的降温装置

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