JPH0763930B2 - Flat polishing equipment using polishing tape - Google Patents

Flat polishing equipment using polishing tape

Info

Publication number
JPH0763930B2
JPH0763930B2 JP21873788A JP21873788A JPH0763930B2 JP H0763930 B2 JPH0763930 B2 JP H0763930B2 JP 21873788 A JP21873788 A JP 21873788A JP 21873788 A JP21873788 A JP 21873788A JP H0763930 B2 JPH0763930 B2 JP H0763930B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
tape
mounting block
blocks
polishing tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP21873788A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0265964A (en
Inventor
泰彦 服部
英治 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP21873788A priority Critical patent/JPH0763930B2/en
Publication of JPH0265964A publication Critical patent/JPH0265964A/en
Publication of JPH0763930B2 publication Critical patent/JPH0763930B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、研摩ヘッドが微小範囲内で高サイクルの往復
直線運動を行い、圧接ローラに巻回した研摩テープを低
速度で走行させつつ、圧接ローラを被研摩物に圧接させ
て、研摩量が微妙な平面研摩を行う構成の研摩テープを
使用した平面研摩装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of use] The present invention allows a polishing head to perform high-cycle reciprocating linear motion within a very small range, while allowing an abrasive tape wound around a pressure roller to run at a low speed. The present invention relates to a flat surface polishing apparatus using a polishing tape having a structure in which a pressure contact roller is brought into pressure contact with an object to be polished to perform flat surface polishing with a delicate polishing amount.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

圧接ローラに巻回されている研摩テープを低速度で走行
させることにより、常に新しい研摩テープによって研摩
を行う方法は、回転研摩には多用されているが、平面研
摩にはあまり実施されていなかった。
The method of constantly polishing with a new polishing tape by running the polishing tape wound around the pressure roller at a low speed is often used for rotary polishing, but not for flat polishing. .

研摩テープを使用する研摩方法において、研摩能率を向
上させるには、被研摩物と研摩テープとの間の相対速度
を大きくすることが必要であるが、研摩テープの走行速
度をそれ程大きくすることはできないので、被研摩物の
移動速度を大きくしなければならない。
In a polishing method using a polishing tape, in order to improve the polishing efficiency, it is necessary to increase the relative speed between the object to be polished and the polishing tape, but it is not possible to increase the running speed of the polishing tape so much. Therefore, the moving speed of the object to be polished must be increased.

回転研摩の場合には、被研摩物が円筒体、円盤などであ
るために、被研摩物を回転させることにより、被研摩物
と研摩テープとの間の相対速度を大きくすることが可能
である。これに対し、平面研摩の場合には、被研摩物を
高速で往復移動させることが一般に難しいことに起因し
て、研摩テープを使用する平面研摩は、あまり実施され
ていなかった。
In the case of rotary polishing, since the object to be polished is a cylinder, a disk, etc., it is possible to increase the relative speed between the object to be polished and the polishing tape by rotating the object to be polished. . On the other hand, in the case of flat surface polishing, it is generally difficult to reciprocate the object to be polished at high speed, so that the flat surface polishing using the polishing tape has not been performed so often.

このような事情にもかかわらず、電子部品、人造宝石の
一部分のような微小な平面を研摩テープを使用して、研
摩量が1〜2μmであって、表面粗さが1μm以下の精
度に研摩する平面研摩装置が開発されており、第7図
に、その原理が示されている。
Despite such circumstances, a polishing tape is used to polish a minute flat surface such as a part of an electronic component or an artificial jewel, and the polishing amount is 1 to 2 μm and the surface roughness is 1 μm or less. Has been developed, and its principle is shown in FIG.

この平面研摩装置は、スライドレール1に圧接ローラ取
付けブロックB1がスライド可能に嵌め込まれ、軸2を中
心にして回動するレバー3の一端部と、圧接ローラ取付
けブロックB1とが連結ロッド4で連結されていると共
に、レバー3の他端部と、円板5に偏心して取付けられ
たクランクピン6とがクランクロッド7で連結され、円
板5の回転により、圧接ローラ取付けブロックB1に取付
けた圧接ローラ8を、微小範囲で往復直線運動させる構
成の研摩ヘッドH′を有している。
In this flat surface polishing apparatus, a pressure roller mounting block B 1 is slidably fitted in a slide rail 1 and one end of a lever 3 which rotates around a shaft 2 and a pressure roller mounting block B 1 are connected to a connecting rod 4. And the other end of the lever 3 and the crank pin 6 eccentrically attached to the disc 5 are connected by the crank rod 7, and the rotation of the disc 5 causes the press contact roller attachment block B 1 to be attached. The polishing head H'has a structure in which the attached pressing roller 8 is linearly reciprocated in a minute range.

圧接ローラ8には、研摩テープ9が巻回されており、繰
出しローラ11から未使用の研摩テープ9が低速度で繰出
されると共に、使用済の研摩テープ9が巻取りローラ12
に巻取られるようになっている。圧接ローラ取付けブロ
ックB1の両側面には、それぞれ圧縮スプリング13が弾装
され、これにより圧接ローラ取付けブロックB1が往復直
線運動を行う際に、がたつかないようにしてある。な
お、図中14は、研摩テープ9の案内ローラを示す。
The polishing tape 9 is wound around the pressure contact roller 8, the unused polishing tape 9 is fed out from the feeding roller 11 at a low speed, and the used polishing tape 9 is wound into the winding roller 12.
It is designed to be wound up on. On both sides of the pressure roller mounting block B 1 represents, are respectively compression spring 13 is elastically mounted, thereby when the pressure roller mounting block B 1 is carried out a reciprocating linear motion, it is to prevent rattling. Reference numeral 14 in the drawing denotes a guide roller for the polishing tape 9.

そして、円板5が高速回転すると、軸2を中心にしてレ
バー3が往復円弧運動を行い、このレバー3の往復円弧
運動がロッド4を介して圧接ローラ取付けブロックB1
伝達されて、このブロックB1が、微小範囲内で高サイク
ルの往復直線運動を行うと共に、圧接ローラ8を巻回さ
れている研摩テープ9が低速度で走行することにより、
常に新しい研摩テープ9によって、被研摩物Wが平面研
摩される。
Then, when the disk 5 rotates at a high speed, the lever 3 makes a reciprocating arc motion about the shaft 2, and the reciprocating arc motion of the lever 3 is transmitted to the pressure roller mounting block B 1 via the rod 4, The block B 1 performs a high-cycle reciprocating linear motion within a minute range, and the polishing tape 9 wound around the pressure contact roller 8 runs at a low speed,
The object W to be polished is always ground flat by the new polishing tape 9.

ここで、研摩能率を高めるには、圧接ローラ8の往復直
線運動のサイクルを高めることが必要であるが、これが
高くなるに応じて、研摩ヘッドH′の部分の振動が大き
くなる。
Here, in order to increase the polishing efficiency, it is necessary to increase the cycle of the reciprocating linear movement of the pressure contact roller 8, but as this increases, the vibration of the polishing head H'part increases.

上述したように、研摩テープ9を使用する平面研摩にお
ける研摩量は、1〜2μmと微少であるので、研摩ヘッ
ドH′の部分に発生する振動は、たとえそれが小さくて
も研摩精度に大きな影響を及ぼし、この振動に起因して
研摩精度が低下するという問題があった。
As described above, the amount of polishing in the planar polishing using the polishing tape 9 is as small as 1 to 2 μm, so that the vibration generated in the portion of the polishing head H ′ has a great influence on the polishing accuracy even if it is small. However, there is a problem in that the polishing accuracy is reduced due to this vibration.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

本発明は、上記したような構成の研摩テープを使用した
平面研摩装置の有する問題点に鑑み、研摩ヘッドが微小
範囲内で高サイクルの往復直線運動を行う場合に発生す
る振動を抑制し、これにより研摩量が微妙である研摩テ
ープによる平面研摩を高能率、かつ高精度で行えるよう
にすることを課題としてなされたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the problems of the flat surface polishing apparatus using the polishing tape having the above-described structure, the present invention suppresses the vibration generated when the polishing head makes a high-cycle reciprocating linear motion within a minute range. Therefore, it is an object to make it possible to perform planar polishing with a polishing tape having a delicate polishing amount with high efficiency and high accuracy.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

上記課題を解決するために本発明の採用した手段は、圧
接ローラを取付けた圧接ローラ取付けブロックがスライ
ドレールにスライド可能に嵌め込まれ、駆動機構によっ
て、圧接ローラ取付けブロックが微小範囲内で高サイク
ルの往復直線運動を行う構成の研摩ヘッドを有し、圧接
ローラに巻回した研摩テープを低速度で走行させつつ、
圧接ローラを被研摩物に圧接させて平面研摩を行う研摩
テープを使用した平面研摩装置において、質量の等しい
圧接ローラ取付けブロックと、制振ブロックとの二つの
ブロックが、共通のスライドレールにそれぞれスライド
可能に嵌め込まれ、同調駆動機構によって、二つのブロ
ックが同調して微小範囲内で逆方向の往復直線運動を行
う構成の研摩ヘッドを有するようにしたことである。
Means adopted by the present invention to solve the above problems is such that a pressure roller mounting block having a pressure roller mounted thereon is slidably fitted to a slide rail, and a drive mechanism allows the pressure roller mounting block to operate at high cycle within a minute range. Having a polishing head configured to make a reciprocating linear motion, while running the polishing tape wound around the pressure roller at a low speed,
In a planar polishing device that uses a polishing tape that performs planar polishing by pressing the pressure roller against the object to be polished, two blocks, a pressure roller mounting block and a damping block, which have the same mass, slide on a common slide rail. The two blocks are fitted to each other by a tuning drive mechanism so that the two blocks are tuned to perform reciprocating linear movements in opposite directions within a minute range.

〔発明の作用〕[Operation of the invention]

質量の等しい圧接ローラ取付けブロックと、制振ブロッ
クとの二つのブロックが、共通のスライドレールにスラ
イド可能に嵌め込まれており、同調駆動機構によって、
二つのブロックは同調して微小範囲内で逆方向の往復直
線運動を行うようになっている。
Two blocks, a pressure contact roller mounting block and a damping block, which have the same mass, are slidably fitted on a common slide rail, and by a tuning drive mechanism,
The two blocks are tuned to perform reciprocal linear movement in opposite directions within a very small range.

共通のスライドレールに嵌め込まれた二つのブロックの
質量は等しいので、同調駆動機構によって、二つのブロ
ックが同調して微小範囲内で往復直線運動を行う場合、
運動中における両ブロックの慣性力の大きさは、常に等
しく、しかも方向が逆の関係になっている。
Since the masses of the two blocks fitted to the common slide rail are equal, when the two blocks are tuned to perform reciprocating linear motion within a minute range by the tuning drive mechanism,
The magnitudes of the inertial forces of both blocks during movement are always equal, and the directions are opposite.

従って、両ブロックの往復直線運動によって生ずる慣性
力は相殺され、研摩ヘッドの部分には、殆ど振動が発生
しなくなる。
Therefore, the inertial force generated by the reciprocating linear motion of both blocks is canceled out, and almost no vibration is generated in the polishing head portion.

このため、圧接ローラを高サイクルで往復直線運動させ
て平面研摩することが可能となり、研摩量が微少である
平面研摩を高能率、かつ高精度で行うことができる。
For this reason, the pressure contact roller can be reciprocally linearly moved in a high cycle to perform flat surface polishing, and the flat surface polishing with a small polishing amount can be performed with high efficiency and high accuracy.

〔実施例〕〔Example〕

第1図ないし第6図に、本発明に係わる平面研摩装置が
示されている。なお、上記した「従来の技術」の項目で
説明した部分と、同一部分には同一符号を付し、重複説
明を避けて、本発明の特徴的部分についてのみ説明す
る。
1 to 6 show a flat polishing apparatus according to the present invention. The same parts as those described in the above-mentioned "Prior Art" are denoted by the same reference numerals, and repeated description will be avoided, and only characteristic parts of the present invention will be described.

第1図ないし第3図において、ヘッド部15の上面には、
水平面内において互いに直交するX,Y両方向に移動する
テーブル16が設けられており、コラム部17の側面には、
ヘッド部18が昇降可能に装着されている。
In FIGS. 1 to 3, on the upper surface of the head portion 15,
A table 16 that moves in both X and Y directions that are orthogonal to each other in a horizontal plane is provided, and on the side surface of the column portion 17,
A head portion 18 is mounted so as to be able to move up and down.

ヘッド部18の下部に、研摩ヘッドHが装着されており、
ヘッド部18の前面に、繰出しローラ11及び巻取りローラ
12が取付けられている。ハンドル19を操作して、ヘッド
部18を僅かに昇降させることにより、研摩時における切
り込み量を調整するようになっている。
A polishing head H is attached to the bottom of the head portion 18,
On the front surface of the head portion 18, a feeding roller 11 and a winding roller are provided.
12 is installed. By operating the handle 19 and slightly moving the head portion 18 up and down, the cut amount during polishing is adjusted.

研摩ヘッドHの詳細が、第4図ないし第6図に示されて
いる。
Details of the polishing head H are shown in FIGS. 4 to 6.

スライドレール1には、質量の等しい圧接ローラ取付け
ブロックB1と、制振ブロックB2との二つのブロックがそ
れぞれスライド可能に嵌め込まれている。軸2を中心に
して往復円弧運動を行うレバー3の一端部と、圧接ロー
ラ取付けブロックB1とが連結ロッド4で連結されている
と共に、レバー3の他端部と、制振ブロックB2とが連結
ロッド21で連結されている。
Two blocks, a pressure contact roller mounting block B 1 and a vibration damping block B 2 having the same mass are slidably fitted into the slide rail 1. One end of the lever 3 that makes a reciprocating arc motion around the shaft 2 and the pressure contact roller mounting block B 1 are connected by the connecting rod 4, and the other end of the lever 3 and the damping block B 2 are connected. Are connected by a connecting rod 21.

円板5には、クランクピン6が回転軸22に対して偏心し
て取付けられており、この円板5の回転軸22には、軸受
箱23で支持されており、円板5の回転軸22は、駆動モー
タ24によって回転される。円板5に取付けられたクラン
クピン6と、レバー3と一端部とがクランクロッド7で
連結されている。
A crank pin 6 is eccentrically attached to the disc 5 with respect to the rotary shaft 22, and the rotary shaft 22 of the disc 5 is supported by a bearing box 23. Are rotated by the drive motor 24. The crank pin 6 attached to the disc 5, the lever 3 and one end are connected by a crank rod 7.

よって、駆動モータ24によって円板5が高速回転される
と、クランクロッド7によってレバー3が高サイクルで
往復円弧運動され、これにより圧接ローラ取付けブロッ
クB1と、制振ブロックB2とが同調して、微小範囲内で逆
方向と往復直線運動を行う。両ブロックB1,B2の質量は
等しいので、両ブロックB1,B2が微小範囲内において上
記のような高サイクルの往復直線運動を行う場合、運動
中における両ブロックB1,B2の慣性力の大きさは、常に
等しく、しかも方向が逆の関係になっている。このた
め、両ブロックB1,B2の往復直線運動によって生ずる慣
性力は相殺され、研摩ヘッドHの部分には、殆ど振動が
発生しなくなる。
Therefore, when the disk 5 is rotated at a high speed by the drive motor 24, the crank rod 7 causes the lever 3 to make a reciprocating circular motion in a high cycle, whereby the pressing roller mounting block B 1 and the damping block B 2 are synchronized. Then, the reciprocating linear motion is performed in the opposite direction within a very small range. Since the masses of both blocks B 1 and B 2 are equal, when both blocks B 1 and B 2 perform the above-described high cycle reciprocating linear motion within a minute range, both blocks B 1 and B 2 during motion The magnitude of the inertial force is always the same, and the directions are opposite. Therefore, the inertial force generated by the reciprocating linear motion of both blocks B 1 and B 2 is canceled out, and almost no vibration is generated in the portion of the polishing head H.

圧接ローラ8には、研摩テープ9が巻回されており、こ
の研摩テープ9は、繰出しローラ11から繰出されて、巻
取りローラ12に巻取られる。研摩テープ9は、低速度で
走行していて、常に新しい研摩テープ9によって被研摩
物Wが平面研摩されるようになっている。
A polishing tape 9 is wound around the pressure contact roller 8, and the polishing tape 9 is fed from a feeding roller 11 and wound on a winding roller 12. The polishing tape 9 is running at a low speed, and the object W to be polished is always polished flat by the new polishing tape 9.

第4図に示されるように、研摩テープ9が巻回されて、
微小範囲内で高サイクルの往復直線運動を行っている圧
接ローラ8を被研摩物Wに圧接させ、被研摩物Wを矢印
P方向にゆっくり送ると、研摩ヘッドHの部分に殆ど振
動が発生していないために、被研摩物Wの被研摩面Waが
高精度で平面研摩される。
As shown in FIG. 4, the polishing tape 9 is wound,
When the pressure contact roller 8 performing a high-cycle reciprocating linear motion within a minute range is pressed against the object W to be polished and the object W to be polished is slowly fed in the direction of arrow P, most of the vibration occurs in the polishing head H. Therefore, the surface to be polished Wa of the object to be polished W is flatly polished with high accuracy.

なお、上記実施例では、共通のスライドレール1に嵌め
込まれた二つのブロックB1,B2を同調させて、逆方向の
往復直線運動を行わせるための同調駆動機構を、レバー
3とクランクロッド7と連結ロッド4,21で構成してある
が、これに限定されるものではない。
In the above embodiment, the tuning drive mechanism for synchronizing the two blocks B 1 and B 2 fitted in the common slide rail 1 to perform the reciprocating linear motion in the opposite direction is provided with the lever 3 and the crank rod. However, the present invention is not limited to this.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明は、質量の等しい圧接ローラ取付けブロックと、
制振ブロックとの二つのブロックが共通のスライドレー
ルにそれぞれスライド可能に嵌め込まれ、同調駆動機構
によって、両ブロックが同調して微小範囲内で逆方向の
往復直線運動を行う構成の研摩ヘッドを有しているの
で、運動中において生ずる二つのブロークの慣性力が相
殺され、研摩ヘッドの部分に振動が殆ど発生しなくな
る。
The present invention is a pressure contact roller mounting block of equal mass,
Two blocks, a damping block, are slidably fitted to a common slide rail, and a tuning drive mechanism has a polishing head with a structure in which both blocks are synchronized to perform reciprocating linear motion in opposite directions within a minute range. Therefore, the inertial forces of the two broke generated during the movement are canceled out, and the vibration of the polishing head portion is hardly generated.

このため、圧接ローラが取付けられている圧接ローラ取
付けブロックを高サイクルで往復直線運動させても、研
摩ヘッドの部分における振動は殆どなくなり、研摩量が
微少である研摩テープにより平面研摩を高能率、かつ高
精度で行うことが可能となる。
Therefore, even if the pressure roller mounting block to which the pressure roller is mounted is moved back and forth in a straight line in a high cycle, the vibration in the polishing head portion is almost eliminated, and the polishing tape with a small amount of polishing enables highly efficient flat surface polishing. And it becomes possible to perform it with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図ないし第6図は、本発明を説明するための図であ
って、第1図ないし第3図は、それぞれ本発明に係わる
平面研摩装置の正面図、側面図及び平面図、第4図は、
研摩ヘッドHの部分の斜視図、第5図及び第6図は、そ
れぞれ研摩ヘッドHの部分の正面図及び平面図である。 第7図は、従来の平面研摩装置における研摩ヘッドH′
の部分の正面図である。 本発明を構成している主要部分の符号の説明は以下の通
りである。 B1:圧接ローラ取付けブロック B2:制振ブロック、H:研摩ヘッド W:被研摩物、Wa:被研摩面 1:スライドレール 3:レバー(同調駆動機構) 4,21:連結ロッド(同調駆動機構) 7:クランクロッド(同調駆動機構) 8:圧接ローラ、9:研摩テープ
1 to 6 are views for explaining the present invention, and FIGS. 1 to 3 are respectively a front view, a side view and a plan view of a flat surface polishing apparatus according to the present invention, and FIG. The figure is
The perspective view of the portion of the polishing head H, and FIGS. 5 and 6 are a front view and a plan view of the portion of the polishing head H, respectively. FIG. 7 shows a polishing head H'in a conventional flat polishing apparatus.
It is a front view of the part. The explanation of the reference numerals of the main parts constituting the present invention is as follows. B 1 : Pressure contact roller mounting block B 2 : Vibration suppression block, H: Abrasive head W: Object to be abraded, Wa: Surface to be abraded 1: Slide rail 3: Lever (tuning drive mechanism) 4,21: Connecting rod (tuning drive) Mechanism) 7: Crank rod (tuning drive mechanism) 8: Pressure roller, 9: Abrasive tape

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】圧接ローラを取付けた圧接ローラ取付けブ
ロックがスライドレールにスライド可能に嵌め込まれ、
駆動機構によって、圧接ローラ取付けブロックが微小範
囲内で高サイクルの往復直線運動を行う構成の研摩ヘッ
ドを有し、圧接ローラに巻回した研摩テープを低速度で
走行させつつ、圧接ローラを被研摩物に圧接させて平面
研摩を行う研摩テープを使用した平面研摩装置におい
て、 質量の等しい圧接ローラ取付けブロックと、制振ブロッ
クとの二つのブロックが、共通のスライドレールにそれ
ぞれスライド可能に嵌め込まれ、同調駆動機構によっ
て、二つのブロックが同調して微小範囲内で逆方向の往
復直線運動を行う構成の研摩ヘッドを有することを特徴
とする研摩テープを使用した平面研摩装置。
1. A pressure roller mounting block having a pressure roller mounted thereon is slidably fitted to a slide rail.
The pressure contact roller mounting block has a polishing head configured to perform high-cycle reciprocating linear motion within a minute range by the drive mechanism, and while polishing tape wound around the pressure contact roller runs at low speed, the pressure contact roller is polished. In a flat polishing device that uses a polishing tape to perform flat polishing by pressing against an object, two blocks, a pressure roller mounting block and a damping block, which have the same mass, are slidably fitted to a common slide rail. A planar polishing apparatus using a polishing tape, characterized in that it has a polishing head configured such that two blocks are synchronized with each other by a tuning drive mechanism to perform reciprocating linear movements in opposite directions within a minute range.
JP21873788A 1988-09-01 1988-09-01 Flat polishing equipment using polishing tape Expired - Lifetime JPH0763930B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21873788A JPH0763930B2 (en) 1988-09-01 1988-09-01 Flat polishing equipment using polishing tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21873788A JPH0763930B2 (en) 1988-09-01 1988-09-01 Flat polishing equipment using polishing tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0265964A JPH0265964A (en) 1990-03-06
JPH0763930B2 true JPH0763930B2 (en) 1995-07-12

Family

ID=16724641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21873788A Expired - Lifetime JPH0763930B2 (en) 1988-09-01 1988-09-01 Flat polishing equipment using polishing tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0763930B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100413623C (en) * 2007-03-06 2008-08-27 杭州万马高能量电池有限公司 Full-automatic lug cutting machine
TW200841987A (en) * 2007-04-16 2008-11-01 Sanshin Co Ltd Panel grinding device
CN108544364A (en) * 2018-05-24 2018-09-18 镇江金莱宝光电有限公司 A kind of sapphire stereo omnibearing formula grinding device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0265964A (en) 1990-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04256516A (en) Balanced type reciprocating drive mechanism and reciprocating saw
JPH0630339Y2 (en) Reciprocating tool
JPH0763930B2 (en) Flat polishing equipment using polishing tape
US2238646A (en) Lapping machine
US2195053A (en) Lapping apparatus
SU942963A1 (en) Apparatus for finishing flat surfaces
JPH06170713A (en) Flat surface polishing device using film abrasive
JPS6186124A (en) Circular saw
CN109016505A (en) A kind of plane transmission mechanism and 3D printing equipment for 3D printing equipment
US6866570B2 (en) Variable speed reciprocating linear sliding dual floor sander
JPH09285896A (en) Vibration machining device
JPH0249866B2 (en)
JPH02180537A (en) Work feeding attachment and grinder
JPH06182664A (en) Vibrating table device
JPS632290Y2 (en)
JP3016481B1 (en) Reciprocating machine tools
JPH018287Y2 (en)
JPH01146659A (en) Grinding device
JPH0210300B2 (en)
JPH10128675A (en) Polishing device
JPH058159A (en) Rotary work machine
SU1058761A1 (en) Apparatus for finish working of planar surfaces
JPS63200958A (en) Lapping device
JPWO2022210721A5 (en)
SU905005A1 (en) Apparatus for working article edges