JPH0763827A - Memory testing method - Google Patents

Memory testing method

Info

Publication number
JPH0763827A
JPH0763827A JP5212871A JP21287193A JPH0763827A JP H0763827 A JPH0763827 A JP H0763827A JP 5212871 A JP5212871 A JP 5212871A JP 21287193 A JP21287193 A JP 21287193A JP H0763827 A JPH0763827 A JP H0763827A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
memory
pattern
pattern data
logic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5212871A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koichiro Ueda
浩一郎 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5212871A priority Critical patent/JPH0763827A/en
Publication of JPH0763827A publication Critical patent/JPH0763827A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible test a memory under test in real time by outputting the mutually different partial basic-memory testing pattern data from basic memory-test pattern data stored beforehand, respectively converting the data into logic pattern data in parallel, temporally storing the data, and sequentially outputting the data into testing steps. CONSTITUTION:A host computer 1 controls a basic memory-test-pattern memory part 2 and outputs the different partial memory-test patterns into memory-test- pattern converting circuits 31-35 from the stored basic-memory patterns. The circuits 31-35 convert the partial memory-test patterns into memory logic patterns and store the patterns into temporal memory registers 41-45. The data are inputted into a logic-pattern generator 8 through a selecting circuit 6. Test logic pattern data are formed based on the basic clock of a master timing generator 7. A test signal output circuit 9 forms the test signals based on the data, applies the signals into an LSI under test 11 through a test head 10 and performs the memory test.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、メモリ試験方法に係
り、特にメモリ回路を内蔵した半導体集積回路における
メモリ回路の試験を行うメモリ試験方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory test method, and more particularly to a memory test method for testing a memory circuit in a semiconductor integrated circuit incorporating the memory circuit.

【0002】近年のLSIは、単純なロジック回路の集
合であるLSIから、メモリ回路やアナログ回路等の周
辺回路を含む汎用のLSIへと変化している。これに伴
い、LSIに内蔵した個々の回路に対応させるため様々
なオプション装置を付加した大掛かりなものとなるとと
もに、試験装置価格も非常に高価なものとなってきてい
る。
In recent years, LSIs have changed from LSIs, which are a set of simple logic circuits, to general-purpose LSIs including peripheral circuits such as memory circuits and analog circuits. Along with this, various optional devices have been added in order to correspond to the individual circuits built in the LSI, and the price of the test device has become very expensive.

【0003】このため、試験能力を低下させることな
く、大容量の試験データを実時間で扱え簡易に構成でき
るメモリ試験方法が望まれている。
Therefore, there is a demand for a memory test method capable of handling a large amount of test data in real time and easily configuring it without lowering the test capability.

【0004】[0004]

【従来の技術】従来、メモリ試験を実施するための装置
としては、アルゴリズムパターン発生器(ALPG;AL
golithmic test Pattern Generator)を有する装置が一
般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, an algorithm pattern generator (ALPG; ALPG) has been used as a device for carrying out a memory test.
A device having a golithmic test pattern generator) is common.

【0005】図4に従来のALPGを有するメモリ試験
装置の概要構成ブロック図を示す。メモリ試験装置は、
試験用アルゴリズムパターンデータを発生して出力する
ALPG20と、ALPG20の出力信号を実際の被試
験LSIの端子に割り当てる端子変換装置21と、論理
回路用のロジックパターンデータを発生させるロジック
パターン発生器22と、試験用アルゴリズムパターンデ
ータ及びロジックパターンデータを合成して、試験パタ
ーンデータとして出力する論理和回路23と、試験パタ
ーンデータに基づいて実際の信号出力タイミング、信号
レベル等を設定し試験信号として出力する試験信号出力
回路24と、試験信号を被試験LSI26に印加するテ
ストヘッド25と、を備えて構成されている。
FIG. 4 shows a schematic block diagram of a conventional memory test apparatus having an ALPG. Memory test equipment
An ALPG 20 for generating and outputting test algorithm pattern data, a terminal conversion device 21 for allocating an output signal of the ALPG 20 to a terminal of an actual LSI under test, and a logic pattern generator 22 for generating logic pattern data for a logic circuit. , An OR circuit 23 that synthesizes test algorithm pattern data and logic pattern data and outputs as test pattern data, and sets actual signal output timing, signal level, etc. based on the test pattern data and outputs as a test signal. The test signal output circuit 24 and a test head 25 for applying a test signal to the LSI under test 26 are provided.

【0006】次に概要動作を説明する。まず、ALPG
20は、記述されたプログラムに基づいてメモリ回路の
試験用アルゴリズムパターンを発生して、端子変換装置
21に出力する。この結果、端子変換装置21は、試験
用アルゴリズムパターンデータを実際の被試験LSI2
6の端子に対応させた状態にして論理和回路23に出力
する。
Next, the general operation will be described. First, ALPG
20 generates a test algorithm pattern for the memory circuit based on the written program and outputs it to the terminal conversion device 21. As a result, the terminal conversion device 21 sends the test algorithm pattern data to the actual LSI 2 under test.
It is output to the logical sum circuit 23 in a state corresponding to the terminal of No. 6.

【0007】一方、ロジックパターン発生器22は、メ
モリ回路にアクセスするために周辺の論理回路用のロジ
ックパターンデータを発生して論理和回路23に出力す
る。この結果、論理和回路23は、被試験LSI26に
内蔵されたメモリ回路にアクセスするためのロジックパ
ターンデータと当該メモリ回路を試験するための試験用
アルゴリズムパターンデータを合成して試験パターンデ
ータとして試験信号出力回路24に出力する。
On the other hand, the logic pattern generator 22 generates logic pattern data for peripheral logic circuits in order to access the memory circuit and outputs it to the OR circuit 23. As a result, the logical sum circuit 23 synthesizes the logic pattern data for accessing the memory circuit built in the LSI under test 26 and the test algorithm pattern data for testing the memory circuit to synthesize a test signal as test pattern data. Output to the output circuit 24.

【0008】試験信号出力回路24は、試験パターンデ
ータに基づいて、信号電圧レベル、信号反転タイミング
等の設定及び波形成形等を行ってテストヘッド25に出
力する。
The test signal output circuit 24 sets the signal voltage level, the signal inversion timing, etc., and shapes the waveform based on the test pattern data, and outputs the result to the test head 25.

【0009】この結果、テストヘッド25を介して被試
験LSI26に試験信号が印加され、被試験LSI26
に内蔵されたメモリ回路の試験が行われる。ところで、
ALPGは高価であるため、ALPG無しにソフトウェ
ア的にメモリパターンをロジックパターン発生器によ
り、ロジックパターンに変換、展開して試験する技術も
確立されている。
As a result, a test signal is applied to the LSI under test 26 via the test head 25, and the LSI under test 26 is tested.
A test of the memory circuit built in is performed. by the way,
Since ALPG is expensive, there is also established a technique of converting a memory pattern into a logic pattern by a logic pattern generator by software without the ALPG, developing the logic pattern, and testing.

【0010】図5に従来のALPG無しにロジックパタ
ーン発生器を用いてメモリ試験を行うメモリ試験装置の
概要構成ブロック図を示す。メモリ試験装置は、ロジッ
クパターン発生器を制御するホストコンピュータ30
と、被試験LSI34に内蔵されたメモリ回路及び論理
回路用の試験ロジックパターンを発生させるロジックパ
ターン発生器31と、試験ロジックパターンに基づいて
実際の信号出力タイミング、信号レベル等を設定し試験
信号として出力する試験信号出力回路32と、試験信号
を被試験LSI34に印加するテストヘッド33と、を
備えて構成されている。
FIG. 5 shows a schematic block diagram of a conventional memory test apparatus for performing a memory test using a logic pattern generator without ALPG. The memory test apparatus includes a host computer 30 that controls a logic pattern generator.
And a logic pattern generator 31 for generating a test logic pattern for a memory circuit and a logic circuit built in the LSI under test 34, and setting an actual signal output timing, a signal level, etc. based on the test logic pattern as a test signal. A test signal output circuit 32 for outputting and a test head 33 for applying a test signal to the LSI under test 34 are provided.

【0011】次に概要動作を説明する。まず、ホストコ
ンピュータ30は、被試験LSI34に対応した試験ロ
ジックパターンを発生させるための各種データ及び制御
データをロジックパターン発生器31に出力する。
Next, the general operation will be described. First, the host computer 30 outputs various data and control data for generating a test logic pattern corresponding to the LSI under test 34 to the logic pattern generator 31.

【0012】これによりロジックパターン発生器31
は、被試験LSI34に内蔵されたメモリ回路及び論理
回路用の試験ロジックパターンを試験信号出力回路32
に出力する。
As a result, the logic pattern generator 31
Is a test signal output circuit 32 for a test logic pattern for a memory circuit and a logic circuit built in the LSI under test 34.
Output to.

【0013】試験信号出力回路32は、試験ロジックパ
ターンに基づいて、信号電圧レベル、信号反転タイミン
グ等の設定及び波形成形等を行ってテストヘッド33に
出力する。
The test signal output circuit 32 sets the signal voltage level, the signal inversion timing, etc., and shapes the waveform based on the test logic pattern, and outputs it to the test head 33.

【0014】この結果、テストヘッド33から被試験L
SI34に試験信号が印加され、LSI34のメモリ回
路の試験が行われる。
As a result, from the test head 33 to the L to be tested.
A test signal is applied to SI 34, and the memory circuit of LSI 34 is tested.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】メモリ回路を有するL
SIのメモリ回路の試験には、ALPGを有するメモリ
試験方法をメモリ試験方法として用いるのが一般的とな
っている。しかしながら、被試験LSIの高集積化、高
速化により、高速実時間試験を行えるように装置構成を
するためには、非常に高価となってしまうという問題点
があった。
L having a memory circuit
For testing SI memory circuits, it is common to use a memory test method having ALPG as a memory test method. However, there has been a problem that it becomes very expensive to configure the device so that a high-speed real-time test can be performed due to high integration and high speed of the LSI under test.

【0016】一方、ソフトウェア的にメモリパターンを
ロジックパターンに変換、展開して試験を行う場合に
は、ロジックパターン発生器のメモリ領域サイズ、外部
記憶装置の容量等の制限を受け、膨大な容量のパターン
を使用して試験を行うことはできないという問題点があ
った。
On the other hand, when a memory pattern is converted into a logic pattern by software and developed for testing, the memory area size of the logic pattern generator, the capacity of the external storage device, etc. are limited, and a huge capacity is required. There is a problem that the test cannot be performed using the pattern.

【0017】そこで、本発明の目的は、ALPGを用い
ることなく、大容量の試験パターンデータを実時間で取
り扱うことが可能なメモリ試験方法を提供することにあ
る。
Therefore, an object of the present invention is to provide a memory test method capable of handling a large amount of test pattern data in real time without using ALPG.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、基本メモリ試験パターンデータを記憶す
るとともに、前記基本メモリ試験パターンデータの互い
に相異なる一部分である部分基本メモリ試験パターンデ
ータを出力する基本メモリ試験パターンデータ記憶出力
工程(2)と、相異なる前記部分基本メモリ試験パター
ンデータをそれぞれロジックパターンデータに並列的に
変換して出力する複数の試験パターン変換工程(3-1
-n)と、対応する前記試験パターン変換工程(3-1
-n)により出力されたロジックパターンデータをそれ
ぞれ記憶する複数の一時記憶工程(4-1〜4-n,13-1
〜13-n)と、複数の前記一時記憶工程(4-1〜4-n
13 -1〜13-n)で記憶されているロジックパターンデ
ータを順次出力する出力工程(6,14)と、前記出力
工程(6,14)により出力されたロジックパターンデ
ータに基づいて、被試験装置の試験を行う試験工程(7
〜10)と、を備えて構成する。
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the present invention stores basic memory test pattern data.
The basic memory test pattern data
Partial memory test pattern data
Basic memory to output data Test pattern data storage output
The partial basic memory test pattern different from the step (2)
Parallel to each logic pattern data
A plurality of test pattern conversion steps for converting and outputting (3-1~
Three-n) And the corresponding test pattern conversion step (3-1~
Three-n) Output the logic pattern data
Multiple temporary storage steps (4-1~ 4-n, 13-1
~ 13-n) And a plurality of the temporary storage steps (4-1~ 4-n
Thirteen -1~ 13-n) The logic pattern data stored in
Output step (6, 14) for sequentially outputting the data, and the output
Logic pattern data output by process (6, 14)
Test process (7) for testing the device under test based on the data
10 to 10) are provided.

【0019】[0019]

【作用】本発明によれば、基本メモリ試験パターンデー
タ記憶出力工程(2)は、基本メモリ試験パターンデー
タを記憶するとともに、部分基本メモリ試験パターンデ
ータを各試験パターン変換工程(3-1〜3-n)に出力す
る。
According to the present invention, the basic memory test pattern data storage / output step (2) stores the basic memory test pattern data and converts the partial basic memory test pattern data into each test pattern conversion step (3 -1 to 3 -3). -n ).

【0020】これにより各試験パターン変換工程(3-1
〜3-n)は、入力された部分基本メモリ試験パターンデ
ータをロジックパターンデータに変換して並列的にそれ
ぞれ出力する。
As a result, each test pattern conversion step (3 -1
3 -n ) converts the input partial basic memory test pattern data into logic pattern data and outputs the logic pattern data in parallel.

【0021】各一時記憶工程(4-1〜4-n,13-1〜1
-n)は対応する試験パターン変換工程(3-1〜3-n
により出力されたロジックパターンデータをそれぞれ記
憶する。
Each temporary storage step (4 -1 to 4 -n , 13 -1 to 1)
3 -n ) is the corresponding test pattern conversion process (3 -1 to 3 -n ).
The logic pattern data output by is stored.

【0022】これにより出力工程(6,14)は、複数
の一時記憶工程(4-1〜4-n,13 -1〜13-n)で記憶
されているロジックパターンデータを順次試験工程(7
〜10)に出力し、試験工程(7〜10)はこの出力さ
れたロジックパターンデータに基づいて、被試験装置の
試験を行う。
As a result, a plurality of output steps (6, 14) are performed.
Temporary storage process (4-1~ 4-n, 13 -1~ 13-n) Remember
Test patterns (7
10 to 10), and the test process (7 to 10)
Of the device under test based on the logic pattern data
Perform the test.

【0023】従って、各試験パターン変換工程に与えら
れる部分基本メモリ試験パターンデータの変換後の容量
を各試験パターン変換工程の記憶容量に対して充分に小
さな容量のものとすれば、並列処理によりALPGを用
いなくても実時間でメモリ試験を行うことが可能とな
る。
Therefore, if the post-conversion capacity of the partial basic memory test pattern data given to each test pattern conversion step is set to a capacity that is sufficiently smaller than the storage capacity of each test pattern conversion step, the parallel processing will result in ALPG. It is possible to perform a memory test in real time without using.

【0024】[0024]

【実施例】次に図面を参照して本発明の好適な実施例を
説明する。第1実施例 図1に第1実施例のメモリ試験装置の概要構成ブロック
図を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. First Embodiment FIG. 1 shows a schematic block diagram of a memory test apparatus according to the first embodiment.

【0025】メモリ試験装置は、装置全体を制御するホ
ストコンピュータ1と、試験すべき内容である基本メモ
リ試験パターンを記憶し、ホストコンピュータ1の制御
下で基本メモリ試験パターンの一部分である部分基本メ
モリ試験パターンを出力する基本メモリ試験パターン記
憶部2と、基本メモリ試験パターン記憶部2に記憶され
ている基本メモリ試験パターンをロジック展開してメモ
リ試験ロジックパターンデータとして出力するデータ変
換部5と、データ変換部5により出力されたメモリ試験
ロジックパターンデータを供給すべき被試験LSI11
の端子を選択する選択回路6と、各種処理のタイミング
をとるための基本クロック信号を発生するマスタタイミ
ング発生器7と、基本クロック信号及びメモリ試験ロジ
ックパターンデータに基づいて被試験LSI11の試験
ロジックパターンデータを発生させるロジックパターン
発生器8と、試験ロジックパターンデータに基づいて実
際の信号出力タイミング、信号レベル等を設定し試験信
号として出力する試験信号出力回路9と、試験信号を被
試験LSI11に印加するテストヘッド10と、を備え
て構成されている。
The memory test apparatus stores a host computer 1 for controlling the entire apparatus and a basic memory test pattern which is the content to be tested, and a partial basic memory which is a part of the basic memory test pattern under the control of the host computer 1. A basic memory test pattern storage unit 2 for outputting a test pattern, a data conversion unit 5 for logically expanding the basic memory test pattern stored in the basic memory test pattern storage unit 2 and outputting it as memory test logic pattern data, and data. The LSI under test 11 to which the memory test logic pattern data output by the conversion unit 5 should be supplied
, A master timing generator 7 for generating a basic clock signal for timing various processes, a test logic pattern of the LSI under test 11 based on the basic clock signal and the memory test logic pattern data. A logic pattern generator 8 for generating data, a test signal output circuit 9 for setting actual signal output timing, signal level, etc. based on the test logic pattern data and outputting as a test signal, and applying the test signal to the LSI under test 11. And a test head 10 for performing the test.

【0026】データ変換部5は、入力された基本メモリ
試験パターンの一部分である部分基本メモリ試験パター
ンに基づいてメモリロジックパターンデータに変換する
第1〜第nメモリ試験パターン変換回路3-1〜3-nと、
各部分基本メモリ試験パターンの変換結果であるメモリ
ロジックパターンデータを格納するとともに、全体とし
てシフトレジスタのように機能する第1〜第n一時記憶
レジスタ4-1〜4-nと、を備えて構成されている。
The data converter 5 converts the first to nth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 to convert the memory logic pattern data based on the partial basic memory test pattern which is a part of the input basic memory test pattern. -n ,
A memory logic pattern data which is a conversion result of each partial basic memory test pattern is stored, and the first to nth temporary storage registers 4 -1 to 4 -n functioning as a shift register as a whole are provided. Has been done.

【0027】第1〜第n一時記憶レジスタ4-1〜4
-nは、それぞれ当該一時記憶レジスタが記憶しているメ
モリロジックパターンデータが元の基本メモリ試験パタ
ーンのどの部分に相当するのかを示す情報を記憶するパ
ターン数確認レジスタ4Aを備えて構成されている。
First to nth temporary storage registers 4 -1 to 4
-n is provided with a pattern number confirmation register 4A for storing information indicating which part of the original basic memory test pattern the memory logic pattern data stored in the temporary storage register corresponds to. .

【0028】次に動作を説明する。以下においては、4
kワードのメモリ回路をギャロッピングパターンで試験
する場合を想定して説明する。
Next, the operation will be described. In the following, 4
Description will be made assuming that a k-word memory circuit is tested with a galloping pattern.

【0029】この場合において、最終的に出力すべきメ
モリ試験用ロジックパターンの容量は50Mパターン程
度となるので、本実施例では、各メモリ試験パターン変
換回路における処理用のメモリ容量を1Mパターンのメ
モリ試験用ロジックパターンを処理可能な程度とし、一
時記憶レジスタのメモリ容量をメモリ試験用ロジックパ
ターン換算で1Mパターン程度の容量とする。
In this case, the capacity of the memory test logic pattern to be finally output is about 50 M patterns. Therefore, in this embodiment, the memory capacity for processing in each memory test pattern conversion circuit is 1 M pattern memory. The test logic pattern is set to be processable, and the memory capacity of the temporary storage register is set to a capacity of about 1M pattern in terms of the memory test logic pattern.

【0030】また、メモリ試験パターン変換回路及び対
応する一時記憶レジスタの組合わせを5組設けた場合
(n=5の場合)、すなわち、第1〜第5メモリ試験パ
ターン変換回路3-1〜3-5及び第1〜第5一時記憶レジ
スタ4-1〜4-5を有する場合とする。
When five combinations of the memory test pattern conversion circuit and the corresponding temporary storage registers are provided (n = 5), that is, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -3. -5 and first to fifth temporary storage registers 4 -1 to 4 -5 .

【0031】まず、ホストコンピュータ1、基本メモリ
試験パターン記憶部2制御して、記憶している基本メモ
リ試験パターンのうち、変換すると(展開すると)約1
Mパターンに相当する相異なる部分メモリ試験パターン
をそれぞれ第1〜第5メモリ試験パターン変換回路3-1
〜3-5に出力する。
First, the host computer 1 and the basic memory test pattern storage unit 2 are controlled to convert (expand) about 1 of the stored basic memory test patterns.
Different partial memory test patterns corresponding to the M pattern are respectively provided in the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1.
Output to ~ 3-5 .

【0032】第1〜第5メモリ試験パターン変換回路3
-1〜3-5は、それぞれ入力された部分基本メモリ試験パ
ターンをメモリロジックパターンデータに並列的に変換
し、順次対応する一時記憶レジスタ4-1〜4-5に記憶す
る。この時、各一時記憶レジスタ4-1〜4-5の各パター
ン数確認レジスタ4Aには当該一時記憶レジスタに記憶
しているメモリロジックパターンデータが元の基本メモ
リ試験パターンのどの部分に相当するのかを示す情報が
記憶される。
First to fifth memory test pattern conversion circuits 3
-1 to 3 -5 respectively convert the input partial basic memory test patterns into memory logic pattern data in parallel and sequentially store them in the corresponding temporary storage registers 4 -1 to 4 -5 . At this time, in which pattern number confirmation register 4A of each temporary storage register 4 -1 to 4 -5 corresponds to which part of the original basic memory test pattern the memory logic pattern data stored in the temporary storage register corresponds to. Is stored.

【0033】より具体的には、第1メモリ試験パターン
変換回路3-1には、基本メモリ試験パターンの最初の部
分に相当する部分基本メモリ試験パターンが入力され、
第2メモリ試験パターン変換回路3-2には、基本メモリ
試験パターンの第1メモリ試験パターン変換回路3-1に
入力された部分基本メモリ試験パターンに連続する次の
部分基本メモリ試験パターンが入力される。以下、同様
にして、順次連続する部分基本メモリ試験パターンが各
メモリ試験パターン変換回路3-3〜3-5に入力される。
More specifically, a partial basic memory test pattern corresponding to the first part of the basic memory test pattern is input to the first memory test pattern conversion circuit 3 -1 ,
The second partial memory test pattern conversion circuit 3-2 receives the next partial basic memory test pattern that is continuous with the partial basic memory test pattern input to the first memory test pattern conversion circuit 3-1 of the basic memory test pattern. It In the same manner, the sequential partial basic memory test patterns are similarly input to the respective memory test pattern conversion circuits 3 -3 to 3 -5 .

【0034】第1メモリ試験パターン変換回路3-1にお
ける変換が完了し、1Mパターンのメモリロジックパタ
ーンデータが第1一時記憶レジスタ4-1に記憶される
と、このメモリロジックパターンデータが選択回路6に
出力される。
When the conversion in the first memory test pattern conversion circuit 3 -1 is completed and the 1M pattern memory logic pattern data is stored in the first temporary storage register 4 -1 , this memory logic pattern data is selected. Is output to.

【0035】これにより選択回路は、メモリロジックパ
ターンデータを供給すべき被試験LSI11の端子を選
択するとともに、第1一時記憶レジスタ4-1から入力さ
れたメモリロジックパターンデータをロジックパターン
発生器8に出力する。
[0035] Thus selection circuit is configured to select the terminal to be tested to be supplied with memory logic pattern data LSI 11, the memory logic pattern data input from the first temporary storage register 4-1 to the logic pattern generator 8 Output.

【0036】これにより、ロジックパターン発生器8
は、マスタタイミング発生器7の基本クロック信号に基
づいて、被試験LSI11の試験すべきメモリ回路にア
クセスするための周辺論理回路に対する各種条件に相当
する周辺ロジックパターンデータを生成するとともに、
入力されたメモリロジックパターンデータと合成して試
験ロジックパターンデータを試験信号出力回路9に出力
する。
As a result, the logic pattern generator 8
Generates peripheral logic pattern data corresponding to various conditions for the peripheral logic circuit for accessing the memory circuit to be tested of the LSI under test 11 based on the basic clock signal of the master timing generator 7.
The test logic pattern data is output to the test signal output circuit 9 after being combined with the input memory logic pattern data.

【0037】試験信号出力回路9は、試験ロジックパタ
ーンデータに基づいて実際の信号出力タイミング、信号
レベル等を設定し試験信号としてテストヘッド10に出
力する。
The test signal output circuit 9 sets the actual signal output timing, signal level, etc. based on the test logic pattern data and outputs it to the test head 10 as a test signal.

【0038】この結果、テストヘッド10を介して被試
験LSI11には、試験信号が印加されて、被試験LS
I11に内蔵されたメモリ回路の基本メモリ試験パター
ンの最初の部分に対応する試験が行われる。
As a result, a test signal is applied to the LSI under test 11 via the test head 10 and the LS under test is tested.
The test corresponding to the first part of the basic memory test pattern of the memory circuit built in I11 is performed.

【0039】一方、第1一時記憶レジスタ4-1が全ての
メモリロジックパターンデータを選択回路6に出力し終
えるまでには、第2〜第5メモリ試験パターン変換回路
-2〜3-5の処理も終了し、第2〜第5一時記憶レジス
タ4-2〜4-5には既に変換されたメモリロジックパター
ンが格納されているので、第2一時記憶レジスタ4-2
メモリロジックパターンデータが第1一時記憶レジスタ
-1に転送される。
On the other hand, by the first temporary register 4-1 has finished output all memory logic pattern data to the selecting circuit 6, the second to fifth memory test pattern conversion circuit 3 -2 -3 -5 The processing is also completed, and since the converted memory logic patterns are already stored in the second to fifth temporary storage registers 4-2 to 4-5 , the memory logic pattern data of the second temporary storage register 4-2 is stored. It is transferred to the first temporary storage register 4 -1 .

【0040】同様にして、第3一時記憶レジスタ4-3
メモリロジックパターンデータが第2一時記憶レジスタ
-2に転送され、第4一時記憶レジスタ4-4のメモリロ
ジックパターンデータが第3一時記憶レジスタ4-3に転
送され、第5一時記憶レジスタ4-5のメモリロジックパ
ターンデータが第4一時記憶レジスタ4-4に転送され
る。
Similarly, the memory logic pattern data in the third temporary storage register 4 -3 is transferred to the second temporary storage register 4 -2, and the memory logic pattern data in the fourth temporary storage register 4 -4 is stored in the third temporary storage register 4 -4. It is transferred to the storage register 4 -3, and the memory logic pattern data of the fifth temporary storage register 4 -5 is transferred to the fourth temporary storage register 4 -4 .

【0041】これと並行して、処理の終了した第1〜第
5メモリ試験パターン変換回路3-1〜3-5には、次に処
理すべき5つの部分基本メモリ試験パターンがそれぞれ
基本メモリ試験パターン記憶部2から転送される。
In parallel with this, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5, which have completed the processing, are each provided with five partial basic memory test patterns to be processed next. It is transferred from the pattern storage unit 2.

【0042】これにより第1〜第5メモリ試験パターン
変換回路3-1〜3-5は、再び部分基本メモリ試験パター
ンをメモリロジックパターンデータに変換し、順次対応
する一時記憶レジスタ4-1〜4-5に記憶する。
As a result, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 again convert the partial basic memory test pattern into the memory logic pattern data, and the corresponding temporary storage registers 4 -1 to 4 -4 in sequence. -Remember at -5 .

【0043】以下、同様にして第1〜第5メモリ試験パ
ターン変換回路3-1〜3-5は、それぞれ10回づつデー
タ変換処理を行い、総計50Mパターン分のデータ変換
を行う。
Similarly, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 perform data conversion processing 10 times each, and perform data conversion for a total of 50 M patterns.

【0044】以上の説明のように本実施例によれば、各
メモリ試験パターン変換回路が並列的に部分メモリ試験
パターンを変換するので、ALPGを設けなくとも、大
容量のメモリ試験パターンを用いて、実時間で被試験L
SIに内蔵されたメモリ回路の試験を行うことが可能と
なる。第2実施例 上記第1実施例においては、第1〜第n一時記憶レジス
タ4-1〜4-nを全体としてシフトレジスタのように機能
させていたが、本第2実施例では、第1〜第n一時記憶
レジスタは並列に動作し、選択回路により順次一時記憶
レジスタを選択してメモリロジックパターンデータを転
送している。
As described above, according to the present embodiment, each memory test pattern conversion circuit converts the partial memory test pattern in parallel. Therefore, even if the ALPG is not provided, a large capacity memory test pattern is used. , Tested in real time L
It is possible to test the memory circuit built in the SI. Second Embodiment In the first embodiment, the first to nth temporary storage registers 4 -1 to 4- n are made to function as a shift register as a whole, but in the second embodiment, the first embodiment is used. The nth temporary storage registers operate in parallel, and the selection circuit sequentially selects the temporary storage registers to transfer the memory logic pattern data.

【0045】図3に第2実施例のメモリ試験装置の概要
構成ブロック図を示す。図3において図2の第1実施例
と同一の部分については、同一の符号を付し、その詳細
な説明を省略する。
FIG. 3 shows a schematic block diagram of the memory test apparatus of the second embodiment. In FIG. 3, the same parts as those in the first embodiment of FIG. 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0046】図3において、図2の第1実施例と異なる
点は、データ変換部12において、第1〜第5メモリ試
験パターン変換回路3-1〜3-5にそれぞれシリアルに接
続された第1〜第n一時記憶レジスタ13-1〜13-5
設け、さらに第1〜第n一時記憶レジスタ13-1〜13
-5のいずれか一つの一時記憶レジスタを選択して当該一
時記憶レジスタに記憶されているメモリロジックパター
ンデータを供給すべき被試験LSIの端子を選択する選
択回路14と、を備えた点である。
In FIG. 3, the point different from the first embodiment of FIG. 2 is that in the data conversion section 12, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 are serially connected respectively. First to nth temporary storage registers 13 -1 to 13 -5 are provided, and further, first to nth temporary storage registers 13 -1 to 13 are provided.
-5 , a selection circuit 14 for selecting any one of the temporary storage registers and selecting a terminal of the LSI under test to which the memory logic pattern data stored in the temporary storage register is to be supplied. .

【0047】次に動作を説明する。以下の説明において
は、第1実施例と同様に4kワードのメモリ回路をギャ
ロッピングパターンで試験する場合を想定した場合につ
いて説明する。従って、本第2実施例においても、各メ
モリ試験パターン変換回路3-1〜3-5における処理用の
メモリ容量を1Mパターンのメモリ試験用ロジックパタ
ーンを処理可能な程度とし、各一時記憶レジスタ13-1
〜13-5のメモリ容量をメモリ試験用ロジックパターン
換算で1Mパターン程度の容量とする。
Next, the operation will be described. In the following description, a case will be described in which a 4k word memory circuit is tested with a galloping pattern as in the first embodiment. Therefore, also in the second embodiment, the memory capacity for processing in each of the memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 is set to the extent that a 1 M pattern of memory test logic pattern can be processed, and each temporary storage register 13 -1
A capacity of about 1M pattern -13 -5 memory capacity in the logic pattern conversion memory test.

【0048】まず、ホストコンピュータ1、基本メモリ
試験パターン記憶部2を制御して、記憶している基本メ
モリ試験パターンのうち、変換すると(展開すると)約
1Mパターンに相当する相異なる部分メモリ試験パター
ンをそれぞれ第1〜第5メモリ試験パターン変換回路3
-1〜3-5に出力する。
First, by controlling the host computer 1 and the basic memory test pattern storage unit 2 and converting (developing) the stored basic memory test patterns, approximately 1M patterns of different partial memory test patterns are obtained. 1 to 5 memory test pattern conversion circuit 3
Output to -1 to 3-5.

【0049】第1〜第5メモリ試験パターン変換回路3
-1〜3-5は、それぞれ入力された部分基本メモリ試験パ
ターンをメモリロジックパターンデータに並列的に変換
し、順次対応する一時記憶レジスタ13-1〜13-5に記
憶する。この時、各一時記憶レジスタ13-1〜13-5
各パターン数確認レジスタ4Aには当該一時記憶レジス
タに記憶しているメモリロジックパターンデータが元の
基本メモリ試験パターンのどの部分に相当するのかを示
す情報が記憶される。
First to fifth memory test pattern conversion circuits 3
-1 to 3 -5 respectively convert the input partial basic memory test patterns into memory logic pattern data in parallel and sequentially store them in the corresponding temporary storage registers 13 -1 to 13 -5 . At this time, which part of the original basic memory test pattern the memory logic pattern data stored in the temporary storage register corresponds to in each pattern number confirmation register 4A of each temporary storage register 13 -1 to 13 -5 . Is stored.

【0050】より具体的には、第1メモリ試験パターン
変換回路3-1には、基本メモリ試験パターンの最初の部
分に相当する部分基本メモリ試験パターンが入力され、
第2メモリ試験パターン変換回路3-2には、基本メモリ
試験パターンの第1メモリ試験パターン変換回路3-1
入力された部分基本メモリ試験パターンに連続する次の
部分基本メモリ試験パターンが入力される。以下、同様
にして、順次連続する部分基本メモリ試験パターンが各
メモリ試験パターン変換回路3-3〜3-5に入力される。
More specifically, a partial basic memory test pattern corresponding to the first part of the basic memory test pattern is input to the first memory test pattern conversion circuit 3-1 ,
The second partial memory test pattern conversion circuit 3 -2 receives the next partial basic memory test pattern that is continuous with the partial basic memory test pattern input to the first memory test pattern conversion circuit 3 -1 of the basic memory test pattern. It In the same manner, the sequential partial basic memory test patterns are similarly input to the respective memory test pattern conversion circuits 3 -3 to 3 -5 .

【0051】第1メモリ試験パターン変換回路3-1にお
ける変換が完了し、1Mパターンのメモリロジックパタ
ーンデータが第1一時記憶レジスタ13-1に記憶され
る。ここれにより選択回路14は、第1一時記憶レジス
タ13-1を選択し、第1一時記憶レジスタ13-1のメモ
リロジックパターンデータを出力させる。
The conversion in the first memory test pattern conversion circuit 3-1 is completed, and the memory logic pattern data of the 1M pattern is stored in the first temporary storage register 13 -1 . Selection circuit 14 by Re here, first select the temporary register 13 -1 to output the memory logic pattern data in the first temporary register 13 -1.

【0052】そしてメモリロジックパターンデータが入
力されると、選択回路14は、第1一時記憶レジスタ1
-1のメモリロジックパターンデータを供給すべき被試
験LSI11の端子を選択するとともに、第1一時記憶
レジスタ4-1から入力されたメモリロジックパターンデ
ータをロジックパターン発生器8に出力する。
When the memory logic pattern data is input, the selection circuit 14 causes the first temporary storage register 1
The terminal of the LSI under test 11 to which the memory logic pattern data of 3 −1 is to be supplied is selected, and the memory logic pattern data input from the first temporary storage register 4 −1 is output to the logic pattern generator 8.

【0053】これにより、ロジックパターン発生器8
は、マスタタイミング発生器7の基本クロック信号に基
づいて、被試験LSI11の試験すべきメモリ回路にア
クセスするための周辺論理回路に対する各種条件に相当
する周辺ロジックパターンデータを生成するとともに、
入力されたメモリロジックパターンデータと合成して試
験ロジックパターンデータを試験信号出力回路9に出力
する。
As a result, the logic pattern generator 8
Generates peripheral logic pattern data corresponding to various conditions for the peripheral logic circuit for accessing the memory circuit to be tested of the LSI under test 11 based on the basic clock signal of the master timing generator 7.
The test logic pattern data is output to the test signal output circuit 9 after being combined with the input memory logic pattern data.

【0054】試験信号出力回路9は、試験ロジックパタ
ーンデータに基づいて実際の信号出力タイミング、信号
レベル等を設定し試験信号としてテストヘッド10に出
力する。
The test signal output circuit 9 sets the actual signal output timing, signal level, etc. based on the test logic pattern data and outputs it to the test head 10 as a test signal.

【0055】この結果、テストヘッド10を介して被試
験LSI11には、試験信号が印加されて、被試験LS
I11に内蔵されたメモリ回路の基本メモリ試験パター
ンの最初の部分に対応する試験が行われる。
As a result, the test signal is applied to the LSI 11 under test via the test head 10, and the LS under test is tested.
The test corresponding to the first part of the basic memory test pattern of the memory circuit built in I11 is performed.

【0056】一方、第1一時記憶レジスタ4-1が全ての
メモリロジックパターンデータを選択回路6に出力し終
えるまでには、第2〜第5メモリ試験パターン変換回路
-2〜3-5の処理も終了し、第2〜第5一時記憶レジス
タ13-2〜13-5には既に変換されたメモリロジックパ
ターンが格納される。
Meanwhile, by the first temporary register 4-1 has finished output all memory logic pattern data to the selecting circuit 6, the second to fifth memory test pattern conversion circuit 3 -2 -3 -5 The processing is also completed, and the converted memory logic pattern is stored in the second to fifth temporary storage registers 13 -2 to 13 -5 .

【0057】そこで次に選択回路14は、第2一時記憶
レジスタ13-2を選択し、第2一時記憶レジスタ13-2
のメモリロジックパターンデータを出力させる。そして
メモリロジックパターンデータが入力されると、選択回
路14は、第2一時記憶レジスタ13-2のメモリロジッ
クパターンデータを供給すべき被試験LSI11の端子
を選択するとともに、第2一時記憶レジスタ13-1から
入力されたメモリロジックパターンデータをロジックパ
ターン発生器8に出力する。
Then, the selection circuit 14 next selects the second temporary storage register 13 -2 , and the second temporary storage register 13 -2.
The memory logic pattern data of is output. When the memory logic pattern data is input, the selection circuit 14 is configured to select the terminal to be tested LSI11 to be supplied with memory logic pattern data in the second temporary register 13 -2 second temporary register 13 - The memory logic pattern data input from 1 is output to the logic pattern generator 8.

【0058】以下、選択回路14は順次一時記憶レジス
タを選択してメモリロジックパターンを出力させる。こ
れと並行して、処理の終了した第1〜第5メモリ試験パ
ターン変換回路3-1〜3-5には、次に処理すべき5つの
部分基本メモリ試験パターンがそれぞれ基本メモリ試験
パターン記憶部2から転送される。
Thereafter, the selection circuit 14 sequentially selects the temporary storage registers to output the memory logic pattern. In parallel with this, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3-1 to 3-5, which have completed the processing, respectively include five partial basic memory test patterns to be processed next, in the basic memory test pattern storage unit. Transferred from 2.

【0059】これにより第1〜第5メモリ試験パターン
変換回路3-1〜3-5は、再び部分基本メモリ試験パター
ンをメモリロジックパターンデータに変換し、順次対応
する一時記憶レジスタ13-1〜13-5に記憶する。
As a result, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 again convert the partial basic memory test pattern into the memory logic pattern data, and the corresponding temporary storage registers 13 -1 to 13 -1 in order. -Remember at -5 .

【0060】以下、同様にして第1〜第5メモリ試験パ
ターン変換回路3-1〜3-5は、それぞれ10回づつデー
タ変換処理を行い、総計50Mパターン分のデータ変換
を行う。
Similarly, the first to fifth memory test pattern conversion circuits 3 -1 to 3 -5 perform data conversion processing 10 times each, and perform data conversion for a total of 50 M patterns.

【0061】以上の説明のように本第2実施例によれ
ば、各メモリ試験パターン変換回路が並列的に部分メモ
リ試験パターンを変換し、選択回路14により順次必要
なメモリロジックパターンデータを出力するので、AL
PGを設けなくとも、大容量のメモリ試験パターンを用
いて、実時間で被試験LSIに内蔵されたメモリ回路の
試験を行うことが可能となる。
As described above, according to the second embodiment, each memory test pattern conversion circuit converts the partial memory test pattern in parallel, and the selection circuit 14 sequentially outputs the necessary memory logic pattern data. So AL
Even if the PG is not provided, it is possible to test the memory circuit built in the LSI under test in real time using a large capacity memory test pattern.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明によれば、各試験パターン変換工
程に与えられる部分基本メモリ試験パターンデータの変
換後の容量を各試験パターン変換工程の記憶容量に対し
て充分に小さな容量のものとして、並列処理を行うこと
により、ALPGを用いなくとも、大容量のメモリ試験
パターンを用いて、実時間で被試験LSIに内蔵された
メモリ回路の試験を行うことが可能となる。
According to the present invention, the capacity after the conversion of the partial basic memory test pattern data given to each test pattern conversion step is made sufficiently smaller than the storage capacity of each test pattern conversion step, By performing the parallel processing, it is possible to test the memory circuit built in the LSI under test in real time using a large-capacity memory test pattern without using ALPG.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例の概要構成を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a first embodiment.

【図2】第1実施例のより具体的な構成を示すブロック
図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a more specific configuration of the first embodiment.

【図3】第2実施例の具体的な構成を示すブロック図で
ある。
FIG. 3 is a block diagram showing a specific configuration of the second embodiment.

【図4】従来のALPGを有するメモリ試験装置の概要
構成を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional memory test apparatus having an ALPG.

【図5】従来のALPGを有さないメモリ試験装置の概
要構成を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of a conventional memory test apparatus having no ALPG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ホストコンピュータ 2…基本メモリ試験パターン記憶部 3-1〜3-n…メモリ試験パターン変換回路 4-1〜4-n…一時記憶レジスタ 4A…パターン数確認レジスタ 5、5’…データ変換部 6…選択回路 7…マスタタイミング回路 8…ロジックパターン発生器 9…試験信号出力回路 10…テストヘッド 11…被試験LSI 13-1〜13-5…一時記憶レジスタ 14…選択回路1 ... Host computer 2 ... Basic memory test pattern storage unit 3 -1 to 3 -n ... Memory test pattern conversion circuit 4 -1 to 4- n ... Temporary storage register 4A ... Pattern number confirmation register 5, 5 '... Data conversion unit 6 ... selection circuit 7 ... master timing circuit 8 ... logic pattern generator 9 ... test signal output circuit 10 ... test head 11 ... tested LSI 13 -1 to 13 -5 ... temporary storage register 14 ... selection circuit

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基本メモリ試験パターンデータを記憶す
るとともに、前記基本メモリ試験パターンデータの互い
に相異なる一部分である部分基本メモリ試験パターンデ
ータを出力する基本メモリ試験パターンデータ記憶出力
工程(2)と、 相異なる前記部分基本メモリ試験パターンデータをそれ
ぞれロジックパターンデータに並列的に変換して出力す
る複数の試験パターン変換工程(3-1〜3-n)と、 対応する前記試験パターン変換工程により出力されたロ
ジックパターンデータをそれぞれ記憶する複数の一時記
憶工程(4-1〜4-n,13-1〜13-n)と、 複数の前記一時記憶工程で記憶されているロジックパタ
ーンデータを順次出力する出力工程(6,14)と、 前記出力工程(6,14)により出力されたロジックパ
ターンデータに基づいて、被試験装置の試験を行う試験
工程(7〜10)と、 を備えたことを特徴とするメモリ試験方法。
1. A basic memory test pattern data storing and outputting step (2) of storing basic memory test pattern data and outputting partial basic memory test pattern data which are different parts of the basic memory test pattern data. A plurality of test pattern conversion steps (3 -1 to 3 -n ) of converting the different partial basic memory test pattern data into logic pattern data in parallel and outputting the same, and the corresponding test pattern conversion step. A plurality of temporary storage steps (4 -1 to 4 -n , 13 -1 to 13 -n ) for respectively storing the logic pattern data and the logic pattern data stored in the plurality of temporary storage steps are sequentially output. Output step (6, 14) and logic pattern data output by the output step (6, 14) Based on the memory testing method characterized by comprising a test step of testing the device under test (7-10), a.
【請求項2】 請求項1に記載のメモリ試験方法におい
て、 前記複数の一時記憶工程は、前記出力工程に接続された
第1一時記憶工程(4 -1)と、 前記第1一時記憶工程にシリアルに接続された第2乃至
第n一時記憶工程(4 -2〜4-n)を有しており、 前記第2乃至第n一時記憶工程(4-2〜4-n)は、前段
の一時記憶工程のロジックパターンデータが出力工程
(6)に転送されあるいはさらに前段に接続された一時
記憶工程に転送された場合に、当該一時記憶工程に記憶
されているロジックパターンデータを前段に接続されて
いる一時記憶工程に転送することを特徴とするメモリ試
験方法。
2. The memory test method according to claim 1,
And the plurality of temporary storage steps are connected to the output step.
First temporary storage step (4 -1), And a second to a second serially connected to the first temporary storage step.
Nth temporary storage step (4 -2~ 4-n), And the second to n-th temporary storage steps (4-2~ 4-n) Is the front stage
Outputs the logic pattern data of the temporary storage process of
Temporary transferred to (6) or connected to the previous stage
Stored in the temporary storage process when transferred to the storage process
The logic pattern data that is being connected to the previous stage
Memory test characterized by transferring to a temporary storage process
Test method.
【請求項3】 請求項1に記載のメモリ試験方法におい
て、 前記出力工程(14)は、前記複数の一時記憶工程(1
-1〜13-n)を順次選択することにより、当該選択し
た一時記憶工程で記憶されているロジックパターンデー
タを順次出力することを特徴とするメモリ試験方法。
3. The memory test method according to claim 1, wherein the output step (14) includes the temporary storage steps (1).
3 -1 to 13 -n ) are sequentially selected to sequentially output the logic pattern data stored in the selected temporary storage step.
JP5212871A 1993-08-27 1993-08-27 Memory testing method Withdrawn JPH0763827A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5212871A JPH0763827A (en) 1993-08-27 1993-08-27 Memory testing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5212871A JPH0763827A (en) 1993-08-27 1993-08-27 Memory testing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0763827A true JPH0763827A (en) 1995-03-10

Family

ID=16629659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5212871A Withdrawn JPH0763827A (en) 1993-08-27 1993-08-27 Memory testing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0763827A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10187554A (en) Semiconductor memory device with self-testing circuit
JP2823475B2 (en) Test pattern generator
JPH06109816A (en) Logical integrated circuit
JPH10170607A (en) Test device of semiconductor device
JP2002189698A (en) Skew adjusting circuit and semiconductor integrated circuit
US6388930B1 (en) Method and apparatus for ram built-in self test (BIST) address generation using bit-wise masking of counters
JPH0763827A (en) Memory testing method
JP4388641B2 (en) Integrated circuit testing equipment
JP2000067583A (en) Synchronizing type semiconductor storage device
JPH07307100A (en) Memory integrated circuit
JP2824853B2 (en) Pattern data writing method
JP3102600B2 (en) IC tester
JPH05182494A (en) Test device
JPH1010195A (en) Tester and test method for semiconductor integrated circuit
JP2568268B2 (en) Data string generation circuit and memory test device using the circuit
JPH05196698A (en) Test pattern generator
JPS6046827B2 (en) Placement determination device
JP3099774B2 (en) Semiconductor integrated circuit
JPH08237141A (en) Serial-parallel converter
JP3697171B2 (en) Pattern generation method and pattern generation apparatus
JPS60185300A (en) Transfer device of pattern data
JPH0688859A (en) Waveform generator for semiconductor testing device
JPH0675017A (en) Method and apparatus for generating test vector
JPS61241674A (en) Test pattern generator
JPH01308978A (en) Pattern data generation circuit

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20001031