JPH0762889B2 - Method of manufacturing thin film magnetic head - Google Patents
Method of manufacturing thin film magnetic headInfo
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- JPH0762889B2 JPH0762889B2 JP60177336A JP17733685A JPH0762889B2 JP H0762889 B2 JPH0762889 B2 JP H0762889B2 JP 60177336 A JP60177336 A JP 60177336A JP 17733685 A JP17733685 A JP 17733685A JP H0762889 B2 JPH0762889 B2 JP H0762889B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、特に、上
部磁性体の形成方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing a thin film magnetic head, and more particularly to a method for forming an upper magnetic body.
〔発明の概要〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドを製造するに際し、 上部磁性体を形成する直前に、上部磁性体形成部以外の
部分に耐熱性樹脂又は耐熱性レジストよりなる膜を形成
した後、上部磁性体を形成することにより、 上部磁性体の形成方法に影響されずに磁気特性に優れた
薄膜磁気ヘッドを歩留り良く製造しようとするものであ
る。[Summary of the Invention] The present invention, when manufacturing a thin film magnetic head, immediately before forming the upper magnetic body, after forming a film made of a heat resistant resin or a heat resistant resist in a portion other than the upper magnetic body forming portion, By forming the upper magnetic body, it is intended to manufacture a thin film magnetic head having excellent magnetic characteristics with a good yield without being affected by the method of forming the upper magnetic body.
一般に、薄膜磁気ヘッドは、記録に関与するヘッド磁界
が急峻であり、高記録密度の記録再生が可能であるとと
もに、高分解能の記録ができ、さらに小型化が可能であ
る。In general, a thin-film magnetic head has a steep head magnetic field involved in recording, which enables recording / reproduction with high recording density, high-resolution recording, and further miniaturization.
通常、この種の薄膜磁気ヘッドは、下部磁性体上に絶縁
層やコイル導体を順次形成した後、このコイル導体上に
上部磁性体との絶縁を図るために、SiO2,Si3N4,Al2O3等
よりなる絶縁層を形成している。さらに、この絶縁層上
にFe−Al−Si系合金（センダスト）,Fe−Ni系合金（パ
ーマロイ）あるいはアモルファス合金等の強磁性金属材
料をスパッタリング法等で被着形成した後、所望の形状
となるようにエッチングを施して上部磁性体を形成して
いる。したがって、上記薄膜磁気ヘッドは、下部磁性体
と上部磁性体との共働により閉磁路を形成し、記録・再
生が行われるように構成されてる。Usually, this type of thin film magnetic head is formed by sequentially forming an insulating layer and a coil conductor on the lower magnetic body, and then in order to insulate the upper magnetic body from the coil conductor, SiO 2 , Si 3 N 4 , An insulating layer made of Al 2 O 3 or the like is formed. Furthermore, after depositing a ferromagnetic metal material such as Fe-Al-Si alloy (Sendust), Fe-Ni alloy (Permalloy) or amorphous alloy on this insulating layer by sputtering, etc., the desired shape is obtained. The upper magnetic body is formed by performing etching so that Therefore, the thin-film magnetic head is configured so that the lower magnetic body and the upper magnetic body cooperate to form a closed magnetic path for recording / reproducing.
ところが、上記上部磁性体とこの下地層である絶縁層と
では、熱膨張係数がかなり異なるため、この上部磁性体
に歪が生じ易い。このため、上部磁性体の段差部分（特
に、フロントギャップ近傍部及びバックギャップ近傍
部）では、上部磁性体にクラックが発生し易く、場合に
よっては上部磁性体が剥離してしまい磁気特性が劣化す
るという問題がある。したがって、上記上部磁性体の形
成時における温度制御が重要な課題となっている。However, since the thermal expansion coefficient of the upper magnetic body is significantly different from that of the insulating layer that is the underlayer, strain is likely to occur in the upper magnetic body. Therefore, in the stepped portion of the upper magnetic body (particularly, in the vicinity of the front gap and the back gap), cracks are likely to occur in the upper magnetic body, and in some cases, the upper magnetic body peels off and the magnetic characteristics deteriorate. There is a problem. Therefore, temperature control during the formation of the upper magnetic body has become an important issue.
また、上記上部磁性体をスパッタリングで形成した場
合、上部磁性体の付着力は大きくなるが、Arガス等を上
記上部磁性体中に取り込み易く、上記歪の制御が困難と
なる。Further, when the upper magnetic body is formed by sputtering, the adhesive force of the upper magnetic body increases, but Ar gas or the like is easily taken into the upper magnetic body, and it becomes difficult to control the strain.
一方、上部磁性体が、歪がなくかつ充分な付着力をもっ
て形成されたとしても、磁気効率を向上させるため上部
磁性体の厚みを厚くするに伴って、この上部磁性体の膜
厚のバラツキも大きくなってしまう。例えば、±５％の
誤差分布を有する装置を用いて、10μｍの厚さの上部磁
性体を形成しようとすると、上部磁性体は9.5μｍ〜10.
5μｍの範囲に形成される。すなわち、上部磁性体は１
μｍのバラツキをもって形成されることになる。On the other hand, even if the upper magnetic body is formed without distortion and with sufficient adhesive force, as the thickness of the upper magnetic body is increased in order to improve the magnetic efficiency, the variation in the film thickness of the upper magnetic body also occurs. It gets bigger. For example, if an upper magnetic body having a thickness of 10 μm is formed by using a device having an error distribution of ± 5%, the upper magnetic body will have a thickness of 9.5 μm to 10.
It is formed in the range of 5 μm. That is, the upper magnetic body is 1
It will be formed with a variation of μm.
通常、上記上部磁性体のパターニングには高精度なエッ
チング技術が要求されており、イオンエッチングやスパ
ッタエッチング等の物理的手法が採用されている。しか
し、上記物理的手法によるエッチングは上部磁性体と下
地膜である絶縁層との選択性がない。したがって、上部
磁性体の膜厚の薄い部分は上記絶縁層もエッチング（い
わゆるオーパエッチング）されてしまい、絶縁破壊を生
じる虞れがある。場合によっては、上記絶縁層の下層に
形成されたコイル導体をもエッチングされ、導体切れを
生じ断線の原因となる。Usually, a highly accurate etching technique is required for the patterning of the upper magnetic body, and a physical method such as ion etching or sputter etching is adopted. However, the etching by the above-mentioned physical method has no selectivity between the upper magnetic body and the insulating layer which is the base film. Therefore, the insulating layer may be etched (so-called over-etching) in the thin portion of the upper magnetic body, which may cause dielectric breakdown. In some cases, the coil conductor formed in the lower layer of the insulating layer is also etched, causing a conductor breakage and a disconnection.
そこで、この上部磁性体の下層に形成される絶縁層を厚
くして、オーバーエッチングを緩和する方法が考えられ
ている。しかし、この方法では、絶縁層が厚く形成され
るのに伴い、下部磁性体と上部磁性体との距離（いわゆ
る磁極間距離）が大きくなってしまい磁気効率が悪くな
ってしまう。また、フロントギャップ近傍部やバックギ
ャップ近傍部での上部磁性体が大きな段差をもって形成
されるため、この段差部分の上部磁性体が平坦部分に比
べて薄く形成されるとともに、段差部分での歪が大きく
なる。このため、上記上部磁性体は、段差部分で磁束飽
和を生じ易くなり、磁気特性の劣化を招くことになる。Therefore, a method has been considered in which the insulating layer formed under the upper magnetic body is thickened to reduce overetching. However, in this method, as the insulating layer is formed thicker, the distance between the lower magnetic body and the upper magnetic body (so-called magnetic pole distance) increases, and the magnetic efficiency deteriorates. Further, since the upper magnetic body near the front gap and near the back gap is formed with a large step, the upper magnetic body at the stepped portion is formed thinner than the flat portion, and distortion at the stepped portion occurs. growing. For this reason, the upper magnetic body is likely to cause magnetic flux saturation in the step portion, which causes deterioration of magnetic characteristics.
〔発明が解決しようとする問題点〕 このように、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、上
部磁性体の形成方法が著しく制限されるとともに、磁気
特性の劣化を招くという欠点がある。[Problems to be Solved by the Invention] As described above, the conventional method of manufacturing a thin film magnetic head has the drawbacks that the method of forming the upper magnetic body is significantly limited and that the magnetic characteristics are deteriorated.
そこで、本発明は上述の実情に鑑みて提案されたもので
あり、上部磁性体を形成する層に、上部磁性体の形成方
法に影響されずに磁気特性に優れた薄膜磁気ヘッドを歩
留り良く製造できる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供す
ることを目的とする。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above circumstances, and a thin-film magnetic head having excellent magnetic characteristics can be manufactured with good yield in a layer forming an upper magnetic body without being affected by the method of forming the upper magnetic body. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thin film magnetic head that can be used.
この目的を達成するため、本発明の薄膜磁気ヘッドの製
造方法は、下部磁性体上に絶縁層を介して複数層のコイ
ル導体を形成し、次いで、絶縁層を形成した後、耐熱性
樹脂又は耐熱性レジストよりなる膜を形成し、最終的な
上部磁性体の形状に対応して当該上部磁性体形成部の上
記耐熱性樹脂又は耐熱レジストよりなる膜を除去した
後、上部磁性体を形成することを特徴とするものであ
る。In order to achieve this object, a method of manufacturing a thin film magnetic head of the present invention, a plurality of layers of coil conductors are formed on the lower magnetic body via an insulating layer, and then the insulating layer is formed. After forming a film made of a heat-resistant resist and removing the film made of the above-mentioned heat-resistant resin or heat-resistant resist in the upper magnetic body forming portion in accordance with the final shape of the upper magnetic body, the upper magnetic body is formed. It is characterized by that.
このように、上部磁性体形成部以外に耐熱性樹脂又は耐
熱性レジストよりなる膜を形成した後、上部磁性体を形
成しているので、この上部磁性体の被着時の温度による
収縮は上記耐熱性樹脂又は耐熱性レジストに吸収され
る。したがって、上部磁性体の歪は緩和される。また、
上記上部磁性体を所望の形状となるようにエッチングし
ても、上記耐熱性樹脂又は耐熱性レジストが絶縁層やコ
イル導体の保護膜となり、上記絶縁層やコイル導体はオ
ーバーエッチングされることがなくなる。As described above, since the upper magnetic body is formed after the film made of the heat-resistant resin or the heat-resistant resist is formed in the portion other than the upper magnetic body forming portion, the shrinkage due to the temperature during the deposition of the upper magnetic body is It is absorbed by the heat resistant resin or the heat resistant resist. Therefore, the strain of the upper magnetic body is relaxed. Also,
Even if the upper magnetic body is etched into a desired shape, the heat-resistant resin or heat-resistant resist serves as a protective film for the insulating layer or coil conductor, and the insulating layer or coil conductor is not over-etched. .
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明の製造方法で薄膜磁気ヘッドを製造するには、第
１図（Ａ）及び第１図（Ｂ）に示すように、まず、下部
磁性体（１）の一平面上に、第１絶縁層（２），コイル
導体（３），第２絶縁層（４），引き出し電極（６）を
形成する。In order to manufacture a thin film magnetic head by the manufacturing method of the present invention, as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), first, a first insulating film is formed on one plane of the lower magnetic body (1). The layer (2), the coil conductor (3), the second insulating layer (4) and the extraction electrode (6) are formed.
すなわち、下部磁性体（１）の一平面上にSiO2やAl2O3
等よりなる第１絶縁層（２）をスパッタリング等により
被着形成し、バックギャップ部をエッチングで取り除
く。That is, SiO 2 or Al 2 O 3 is formed on one plane of the lower magnetic body (1).
A first insulating layer (2) made of, for example, is deposited by sputtering or the like, and the back gap portion is removed by etching.
上記下部磁性体（１）としては、Mn−Zn系フェライトや
Ni−Zn系フェライト等の強磁性酸化物基板、またはセラ
ミック等の非磁性基板上にFe−Ni系合金（パーマロイ）
やFe−Al−Si系合金（センダスト）等の強磁性金属材料
を積層した複合基板、あるいは上記強磁性酸化物基板上
にパーマロイやセンダスト等の強磁性金属材料を積層し
た複合基板、等が使用される。As the lower magnetic body (1), Mn-Zn type ferrite or
Fe-Ni alloy (permalloy) on ferromagnetic oxide substrate such as Ni-Zn ferrite or non-magnetic substrate such as ceramic
Or a composite substrate in which a ferromagnetic metal material such as Fe-Al-Si alloy (Sendust) is laminated, or a composite substrate in which a ferromagnetic metal material such as Permalloy or Sendust is laminated on the above ferromagnetic oxide substrate is used. To be done.
次に、上記第１絶縁層（２）上にCuあるいはAl等の金属
導体をスパッタリング等で形成した後、上記金属導体に
対してフォトエッチングを施し、第１図（Ａ）に示すよ
うなスパイラル型（本実施例では３ターン）のコイル導
体（３）を形成する。Next, a metal conductor such as Cu or Al is formed on the first insulating layer (2) by sputtering or the like, and the metal conductor is photoetched to form a spiral as shown in FIG. 1 (A). A mold (3 turns in this embodiment) coil conductor (3) is formed.
上記コイル導体（３）は、上述のスパイラル型に限られ
ず、上記スパイラル型のコイル導体を絶縁層を介して複
数層積層したスパイラル多層型，ヘリカル型あるいはジ
グザグ型等、如何なる巻線構造であっても良い。The coil conductor (3) is not limited to the above-mentioned spiral type, and may have any winding structure such as a spiral multi-layer type, a helical type or a zigzag type in which a plurality of layers of the spiral type coil conductor are laminated via an insulating layer. Is also good.
次いで、上記コイル導体（３）上に第２絶縁層（４）を
被着形成した後、この第２絶縁層（４）に形成されたコ
ンタクト窓部（５）を介して上記コイル導体（３）と導
通する引き出し電極（６）を形成する。Then, after depositing a second insulating layer (4) on the coil conductor (3), the coil conductor (3) is inserted through the contact window portion (5) formed in the second insulating layer (4). ) And an extraction electrode (6) that is electrically connected to the substrate.
さらに、本発明にあっては、以上で得られた下部磁性体
（１）の全面に亘って、耐熱性樹脂あるいは耐熱性レジ
ストを形成した後、第２図（Ａ）及び第２図（Ｂ）に示
すように、フォトリソグラフィ技術の手法で、後述の上
部磁性体（９）が形成される部分を取り除き、樹脂層
（７）を形成する。ここで、上記耐熱性樹脂や耐熱性レ
ジストは平坦化効果に優れているので、上記樹脂層
（７）はコイル導体（３）の凹凸を緩和し略平坦に形成
される。Further, in the present invention, after a heat-resistant resin or a heat-resistant resist is formed over the entire surface of the lower magnetic body (1) obtained as described above, FIG. 2 (A) and FIG. 2 (B) ), A portion of the upper magnetic body (9) to be described later is removed by a photolithography technique to form a resin layer (7). Here, since the heat resistant resin and the heat resistant resist are excellent in the flattening effect, the resin layer (7) is formed to be substantially flat by alleviating the irregularities of the coil conductor (3).
上記耐熱性樹脂としては、ポリイミド系樹脂が用いら
れ、例えば日立化成工業社製PIQ（商品名），デュポン
社製ピラリン（Pyralin）（商品名）あるいは東レ社製S
Pシリーズ、等の耐熱性に優れた樹脂が使用される。As the heat resistant resin, a polyimide resin is used. For example, PIQ (trade name) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., Pyralin (trade name) manufactured by DuPont, or S
Resins with excellent heat resistance such as P series are used.
上記耐熱性レジストとしては、ゴム系のネガ型レジスト
が用いられ、例えば東京応化社製OMR−83系統や日本合
成ゴム社製TSR系統等が使用される。As the heat resistant resist, a rubber negative resist is used, and for example, OMR-83 system manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd. or TSR system manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. is used.
また、上記樹脂層（７）の形成方法は、通常使用される
フォトリソグラフィ技術で形成すれば良い。The resin layer (7) may be formed by a commonly used photolithography technique.
続いて、第３図（Ａ）及び第３図（Ｂ）に示すように、
上記樹脂層（７）及び第２絶縁層（４）上に強磁性金属
材料を被着し、磁性層（８）を形成する。ここで、樹脂
層（７）上の磁性層（８）（エッチングにより取り除か
れる部分）は略平坦に形成される。Then, as shown in FIG. 3 (A) and FIG. 3 (B),
A ferromagnetic metal material is deposited on the resin layer (7) and the second insulating layer (4) to form a magnetic layer (8). Here, the magnetic layer (8) (portion removed by etching) on the resin layer (7) is formed to be substantially flat.
上記磁性層（８）の材料としては、強磁性非晶質合金、
いわゆるアモルファス合金（例えば、Fe,Ni,Coの１つ以
上の元素と、P,C,B,Siの１つ以上の元素とからなる合
金、または、これを主成分とするAl,Ge,Be,Sn,In,Mo,W,
Ti,Mn,Cr,Zr,Hf,Nb等を含む合金）、あるいはFe−Al−S
i系合金（センダスト）あるいはFe−Ni系合金（パーマ
ロイ）等が使用可能であり、その膜付方法としては、フ
ラッシュ蒸着，ガス中蒸着，イオンプレーティング，ス
パッタリング，クラスター・イオンビーム法に代表され
る真空薄膜形成技術が採用される。The material of the magnetic layer (8) is a ferromagnetic amorphous alloy,
A so-called amorphous alloy (for example, an alloy composed of one or more elements of Fe, Ni, Co and one or more elements of P, C, B, Si, or Al, Ge, Be containing this as a main component) , Sn, In, Mo, W,
Alloy containing Ti, Mn, Cr, Zr, Hf, Nb, etc.) or Fe-Al-S
An i-based alloy (Sendust) or Fe-Ni-based alloy (Permalloy) can be used. The film deposition method is typified by flash vapor deposition, gas vapor deposition, ion plating, sputtering, and cluster ion beam method. Vacuum thin film forming technology is adopted.
次に、第４図（Ａ）および第４図（Ｂ）に示すように、
樹脂層（７）上に形成された磁性層（８）をエッチング
により取り除き、トラック幅を規制する上部磁性体
（９）を形成し、さらに、上記樹脂層（７）をプラズマ
エッチング等の手法で除去する。Next, as shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B),
The magnetic layer (8) formed on the resin layer (7) is removed by etching to form an upper magnetic body (9) for controlling the track width, and the resin layer (7) is further etched by a technique such as plasma etching. Remove.
上記樹脂層（７）は、後述のガラス融着工程等による温
度に耐えられないために除去するのであって、以下の工
程に高温を伴う工程がない場合には、上記樹脂層（７）
を残存しても何ら差支えはない。The resin layer (7) is removed because it cannot withstand the temperature due to the glass fusion step to be described later. If there is no step involving high temperature in the following steps, the resin layer (7) is removed.
There is no problem even if it remains.
上記磁性層（８）のパターニング方法としては、イオン
エッチング等のドライエッチングやスパッタエッチング
等のドライエッチングや、エッチング液を用いて行うウ
ェットエッチングが採用される。As a method of patterning the magnetic layer (8), dry etching such as ion etching, dry etching such as sputter etching, or wet etching using an etching solution is adopted.
したがって、本実施例の薄膜磁気ヘッドは、上記下部磁
性体（１）と上部磁性体（８）とで閉磁路を形成し、記
録・再生が行われるように構成される。Therefore, the thin film magnetic head of the present embodiment is configured so that the lower magnetic body (1) and the upper magnetic body (8) form a closed magnetic path for recording / reproducing.
このように、本実施例では、第２絶縁層（４）上に直接
上部磁性体（９）を形成せず、耐熱性に優れた樹脂層
（７）を介して上部磁性体（８）を被着形成しているの
で、上部磁性体（８）の被着時の温度制御が容易とな
る。As described above, in the present embodiment, the upper magnetic body (8) is not directly formed on the second insulating layer (4), but the upper magnetic body (8) is formed via the resin layer (7) having excellent heat resistance. Since it is deposited, the temperature control during deposition of the upper magnetic body (8) becomes easy.
また、上記樹脂層（７）は、収縮性に富むので、第２絶
縁層（４）と上部磁性体（９）との熱膨張係数が異なる
場合にあっても、このために生じる歪を吸収することが
できる。したがって、上部磁性体（９）のクラックや剥
離等がなくなり、磁気特性の良好な上部磁性体（９）が
作製できる。Further, since the resin layer (7) is highly contractible, even if the second insulating layer (4) and the upper magnetic body (9) have different thermal expansion coefficients, the strain caused by this is absorbed. can do. Therefore, cracks and peeling of the upper magnetic body (9) are eliminated, and the upper magnetic body (9) having good magnetic characteristics can be manufactured.
さらに、耐熱性樹脂や耐熱性レジストは平坦化効果に優
れており、例えばスピンコート法やローラーコート法等
で樹脂層（７）を塗布すると、コイル導体（３）の凹凸
が緩和される。したがって、上部磁性体（９）は略平坦
に形成されるので、上部磁性体（９）のエッチングにお
いて、オーバーエッチング時間が短くなる。Furthermore, the heat-resistant resin and the heat-resistant resist are excellent in the flattening effect, and when the resin layer (7) is applied by, for example, the spin coating method or the roller coating method, the irregularities of the coil conductor (3) are alleviated. Therefore, since the upper magnetic body (9) is formed substantially flat, the over-etching time in the etching of the upper magnetic body (9) is shortened.
さらにまた、上記強磁性金属材料をエッチングして所望
形状の上部磁性体（９）を形成する場合、第２絶縁層
（４）やコイル導体（３）等が上記樹脂層（７）で保護
されるので、絶縁破壊や導体切れを生じ難くなる。Furthermore, when the ferromagnetic metal material is etched to form the upper magnetic body (9) having a desired shape, the second insulating layer (4), the coil conductor (3) and the like are protected by the resin layer (7). As a result, insulation breakdown and conductor breakage are less likely to occur.
このため、従来のようにオーバーエッチング等の諸問題
を解決するために、第２絶縁層（４）を厚く形成する必
要がないので、磁極間距離が短くなり良好な磁気効率が
得られる。Therefore, since it is not necessary to form the second insulating layer (4) thick in order to solve various problems such as overetching as in the conventional case, the distance between magnetic poles is shortened and good magnetic efficiency can be obtained.
次いで、図示してないが、以上で得られた下部磁性体
（１）の全面に亘ってSiO2等よりなる保護膜を形成した
後、この下部磁性体（１）に対して、上記下部磁性体
（１）及び上記上部磁性体（９）の透磁率を確保するた
めにアニール処理を施す。Next, although not shown, a protective film made of SiO 2 or the like is formed over the entire surface of the lower magnetic body (1) obtained above, and then the lower magnetic body (1) Annealing is performed to secure the magnetic permeability of the body (1) and the upper magnetic body (9).
最後に、上記保護膜上にガラス等よりなる接着材を溶融
充填し、平坦化し、さらに、摺動面の摩耗対策としてセ
ラミック等の非磁性材よりなる保護板を上記接着材に融
着接合した後、磁気記録媒体対接面に対して、所定のデ
プス長となるように研磨加工を施して薄膜磁気ヘッドを
完成する。Finally, an adhesive material made of glass or the like was melt-filled on the protective film to be flattened, and a protective plate made of a non-magnetic material such as ceramic was fusion-bonded to the adhesive material as a measure against abrasion of the sliding surface. After that, the contact surface of the magnetic recording medium is polished to have a predetermined depth length to complete a thin film magnetic head.
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱することなく、種々の製造方法
が採り得ることはいうまでもない。Needless to say, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various manufacturing methods can be adopted without departing from the gist of the present invention.
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、上部
磁性体を形成する直前に、上部磁性体形成部以外の部分
に耐熱性樹脂又は耐熱性レジストよりなる膜を形成し、
その後に上部磁性体を形成しているので、上部磁性体の
形成方法に制限されることなく磁気特性に優れた薄膜磁
気ヘッドを歩留り良く製造できる。As is clear from the above description, according to the present invention, immediately before forming the upper magnetic body, a film made of a heat resistant resin or a heat resistant resist is formed in a portion other than the upper magnetic body forming portion,
Since the upper magnetic body is formed thereafter, the thin film magnetic head having excellent magnetic characteristics can be manufactured with good yield without being limited by the method of forming the upper magnetic body.
第１図ないし第４図は本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法をその工程に従って示すもので、第１図（Ａ）はコイ
ル導体の形成工程を示す平面図、第１図（Ｂ）は第１図
ａ−ａ線における断面図、第２図（Ａ）は樹脂層の形成
工程を示す平面図、第２図（Ｂ）は第２図（Ａ）ｂ−ｂ
線における断面図、第３図（Ａ）は磁性層の形成工程を
示す平面図、第３図（Ｂ）は第３図（Ａ）ｃ−ｃ線にお
ける断面図、第４図（Ａ）は上部磁性体の形成工程を示
す平面図、第４図（Ｂ）は第４図（Ａ）ｄ−ｄ線におけ
る断面図である。 １……下部磁性体 ２……第１絶縁層 ３……コイル導体 ４……第２絶縁層 ７……樹脂層（耐熱性樹脂又は耐熱性レジストよりなる
膜） ９……上部磁性体1 to 4 show a method of manufacturing a thin film magnetic head according to the present invention in accordance with the steps thereof. FIG. 1 (A) is a plan view showing a step of forming a coil conductor, and FIG. 1 (B) is a plan view. 1 is a cross-sectional view taken along the line aa, FIG. 2 (A) is a plan view showing a resin layer forming step, and FIG. 2 (B) is FIG. 2 (A) b-b.
3A is a plan view showing a process of forming a magnetic layer, FIG. 3B is a sectional view taken along line cc of FIG. 3A, and FIG. The top view which shows the formation process of an upper magnetic body, FIG.4 (B) is sectional drawing in FIG. 1 ... Lower magnetic substance 2 ... First insulating layer 3 ... Coil conductor 4 ... Second insulating layer 7 ... Resin layer (film made of heat-resistant resin or heat-resistant resist) 9 ... Upper magnetic substance
Claims (1)
イル導体を形成し、 次いで、絶縁層を形成した後、耐熱性樹脂又は耐熱性レ
ジストよりなる膜を形成し、 最終的な上部磁性体の形状に対応して当該上部磁性体形
成部の上記耐熱性樹脂又は耐熱レジストよりなる膜を除
去した後、 上部磁性体を形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
の製造方法。1. A plurality of layers of coil conductors are formed on a lower magnetic body with an insulating layer interposed therebetween, and then an insulating layer is formed, and then a film made of a heat resistant resin or a heat resistant resist is formed. A method for manufacturing a thin-film magnetic head, characterized in that the upper magnetic body is formed after removing the film made of the heat-resistant resin or the heat-resistant resist in the upper magnetic body forming portion corresponding to the shape of the upper magnetic body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177336A JPH0762889B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177336A JPH0762889B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6238517A JPS6238517A (en) | 1987-02-19 |
| JPH0762889B2 true JPH0762889B2 (en) | 1995-07-05 |
Family
ID=16029188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177336A Expired - Fee Related JPH0762889B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Method of manufacturing thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0762889B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045917A (en) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Hitachi Ltd | Production of thin film magnetic head |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177336A patent/JPH0762889B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6238517A (en) | 1987-02-19 |
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