JP2740698B2 - Thin film magnetic head - Google Patents
Thin film magnetic headInfo
- Publication number
- JP2740698B2 JP2740698B2 JP3161907A JP16190791A JP2740698B2 JP 2740698 B2 JP2740698 B2 JP 2740698B2 JP 3161907 A JP3161907 A JP 3161907A JP 16190791 A JP16190791 A JP 16190791A JP 2740698 B2 JP2740698 B2 JP 2740698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- magnetic head
- substrate
- magnetic pole
- lower core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えばハードディス
ク用磁気記録装置に使用される薄膜磁気ヘッドに関する
もので、特にギャップデプス精度の高い薄膜磁気ヘッド
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin-film magnetic head used in, for example, a magnetic recording device for a hard disk, and more particularly to a thin-film magnetic head having a high gap depth accuracy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドの一従来例を図４と図５
に示す。符号１は基板、２は下部絶縁層、３は下部コ
ア、４はギャップ層、５は層間絶縁層、６はコイル導
体、７は上部コア、８は保護層である。また、各コア
３,７の媒体対向面側の先端部をギャップ層４を介して
重ね合わせることでそれらコア３,７の先端部を対の磁
極(ポール)９,１０となしたものである。薄膜磁気ヘッ
ドを製造するにあっては、ウエハ工程、チップスライス
工程、研磨工程、アセンブリ工程等を経るが、これらの
うちのウエハ工程の一例を以下に記す。セラミック(Ａl
2Ｏ3−ＴiＣ等)からなる基板１上に、下部絶縁層２(Ａl
2Ｏ3、ＳiＯ2等)を形成し、その上面にパーマロイやセ
ンダスト等の強磁性材料をスパッタリングして下部コア
３を形成する。次に、下部コア３の上にギャップ層４と
して酸化ケイ素(ＳiＯ2)、酸化アルミニウム(Ａl2Ｏ3)
などをギャップ長を規制する所定厚さにスパッタリング
し、下部コア３と上部コア７とを接続するバックギャッ
プ部１１をエッチングで除去する。さらに、ギャップ層
４の上にアルミニウム(Ａl)や銅(Ｃu)等を蒸着あるいは
スパッタリングし、ドライエッチング法によりコイル導
体６を形成する。その後、層間絶縁層５として、ポリイ
ミド系樹脂もしくはＳiＯ2等でコイル導体６を被包して
平坦化する。次に、フロントギャップ部１２、バックギ
ャップ部１１の層間絶縁層５をエッチングして除去す
る。そして、前記層間絶縁層５の表面上に、パーマロイ
やセンダスト等をスパッタリングして上部コア７を形成
し、所定のコア形状にエッチングする。こうして、両コ
ア３,７の媒体対向面側の先端部が対の磁極９,１０とな
って、それらの間にギャップ層４が形成される。さら
に、Ａl2Ｏ3,ＳｉＯ2等からなる保護層８を形成する。2. Description of the Prior Art FIGS. 4 and 5 show a conventional example of a thin film magnetic head.
Shown in Reference numeral 1 denotes a substrate, 2 denotes a lower insulating layer, 3 denotes a lower core, 4 denotes a gap layer, 5 denotes an interlayer insulating layer, 6 denotes a coil conductor, 7 denotes an upper core, and 8 denotes a protective layer. Further, the tips of the cores 3 and 7 on the medium facing surface side are overlapped via the gap layer 4 to form the tips of the cores 3 and 7 as a pair of magnetic poles (poles) 9 and 10. . In manufacturing a thin film magnetic head, a wafer process, a chip slicing process, a polishing process, an assembly process, and the like are performed. An example of the wafer process will be described below. Ceramic (Al
A lower insulating layer 2 (Al) is formed on a substrate 1 made of 2 O 3 -TiC or the like.
2 O 3 , SiO 2, etc.), and a lower core 3 is formed by sputtering a ferromagnetic material such as permalloy or sendust on the upper surface. Next, silicon oxide (SiO 2 ) and aluminum oxide (Al 2 O 3 ) are formed on the lower core 3 as a gap layer 4.
The back gap portion 11 connecting the lower core 3 and the upper core 7 is removed by etching. Further, on the gap layer 4, aluminum (Al), copper (Cu), or the like is deposited or sputtered, and the coil conductor 6 is formed by dry etching. Thereafter, the coil conductor 6 is covered with a polyimide resin or SiO 2 or the like as the interlayer insulating layer 5 to be flattened. Next, the interlayer insulating layer 5 in the front gap portion 12 and the back gap portion 11 is removed by etching. Then, permalloy, sendust or the like is sputtered on the surface of the interlayer insulating layer 5 to form the upper core 7 and is etched into a predetermined core shape. Thus, the tips of the cores 3 and 7 on the medium facing surface side form a pair of magnetic poles 9 and 10, and the gap layer 4 is formed between them. Further, a protective layer 8 made of Al 2 O 3, SiO 2 or the like is formed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】磁気ヘッドではその先
端の磁気ギャップにおいて磁気記録再生を行なうもので
あり、下部磁極９と上部磁極１０がギャップ層４を介し
て対峙してなる磁気ギャップの深さ、即ちギャップデプ
スＧｄが磁気ヘッドの特性に与える影響は大きい。一般
に、ギャップデプスＧｄは±１μm以下という高精度で
形成されることが要求されてきていた。ギャップデプス
Ｇｄの精度は、上部コア７の上部コアエッジ１３の位置
で決まってしまっているが、これは製造時における層間
絶縁層５のエッチング工程で定められるものである。即
ち、フロントギャップ部１２の層間絶縁層５のエッチン
グ精度に左右されてしまうものである。層間絶縁層５に
は、ポリイミド系樹脂等の有機材料やＳiＯ2などが使用
されるが、これらをエッチングするとサイドエッチング
効果が大きく、エッチング精度は低いものである。特
に、層間絶縁層５に有機材料を使用した場合には調整が
困難である。従って、上部コアエッジ１３の位置決め精
度を高めることが困難であった。In the magnetic head, magnetic recording and reproduction are performed in the magnetic gap at the tip of the magnetic head. The depth of the magnetic gap in which the lower magnetic pole 9 and the upper magnetic pole 10 face each other with the gap layer 4 interposed therebetween. That is, the influence of the gap depth Gd on the characteristics of the magnetic head is large. Generally, it has been required that the gap depth Gd be formed with high accuracy of ± 1 μm or less. The accuracy of the gap depth Gd is determined by the position of the upper core edge 13 of the upper core 7, which is determined in the step of etching the interlayer insulating layer 5 during manufacturing. That is, it depends on the etching accuracy of the interlayer insulating layer 5 in the front gap portion 12. The interlayer insulating layer 5 is made of an organic material such as a polyimide resin, SiO 2, or the like. However, when these are etched, the side etching effect is large and the etching accuracy is low. In particular, when an organic material is used for the interlayer insulating layer 5, the adjustment is difficult. Therefore, it has been difficult to increase the positioning accuracy of the upper core edge 13.
【０００４】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、下部コアに凹部を形成することで、下部コア
エッジの位置決めを行ない、もってギャップデプスの形
成精度を高めるとともに、下部コアと基板との間に非コ
ア層を設けて下部磁極の厚さを調整できるように構成し
て下部磁極の厚さを下部コアよりも薄くできるようにし
た技術の提供を目的とする。 [0004] The present invention has been made in order to solve the above problems, by forming a recess in the lower core performs positioning of the lower core edge, to increase the accuracy of forming the gap depth with the lower core and the substrate Non-co
Layer so that the thickness of the lower pole can be adjusted.
To make the bottom pole thinner than the bottom core
The purpose is to provide technology.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、基板の表面にコイル導体を被包した絶縁層とギャッ
プ層とを介して積層した下部コア及び上部コアのそれぞ
れの先端面を前記基板の側面側に露出させることによ
り、それら下部コアと上部コアの先端部をそれらの間に
ギャップ層を介する対の下部磁極と上部磁極となした薄
膜磁気ヘッドであって、前記基板の側面側の前記下部磁
極と前記基板との間に非磁性体からなる非コア層が形成
されて下部磁極が下部コアよりも薄く形成され、前記下
部磁極のコイル導体側の後方部分から、コイル導体外方
の絶縁層を覆った上部コアの前記基板の側面側の斜面部
に至る範囲に凹部が形成され、この凹部の先端が下部コ
アエッジを規定してなることを特徴とする。According to the thin film magnetic head of the present invention, the tip surfaces of a lower core and an upper core laminated on a surface of a substrate via an insulating layer enclosing a coil conductor and a gap layer are provided. A thin-film magnetic head having a pair of lower magnetic pole and upper magnetic pole having a tip portion of a lower core and an upper core exposed between the lower core and the upper core via a gap layer therebetween by exposing the lower core and the upper core to each other. The lower magnet of
A non-core layer made of a non-magnetic material is formed between the pole and the substrate
The lower magnetic pole is formed thinner than the lower core.
From the rear part of the magnetic pole on the coil conductor side,
Slope of the upper core covering the insulating layer on the side of the substrate
, A recess is formed in a range reaching the lower core edge, and a tip of the recess defines a lower core edge.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の薄膜磁気ヘッドでは、下部コアに凹部
を形成する。この凹部の先端が下部コアエッジを規定
し、また、ギャップデプスは磁気ヘッドの先端から下部
コアエッジまでの距離とすることができる。磁性体から
構成される下部コアのエッチング精度は高くすることが
できるので、凹部の位置決め精度は高いものである。よ
って、下部コアエッジの位置決め精度も高く、もってギ
ャップデプスの精度を高くすることができる。更に、凹
部を形成する位置は、下部磁極のコイル導体側の後方部
分から、コイル導体周囲の絶縁層を覆った上部コアの前
記基板の側面側の斜面部に至る範囲とする。また、下部
磁極と基板との間に非コア層を設けて下部磁極の厚さを
調整できるように構成して下部磁極の厚さを下部コアよ
りも薄くできるようにしたので、下部磁極の厚さを好適
範囲内にすることができる。 According to the thin-film magnetic head of the present invention, a concave portion is formed in the lower core. The tip of the recess defines the lower core edge, and the gap depth can be the distance from the tip of the magnetic head to the lower core edge. Since the etching accuracy of the lower core made of a magnetic material can be increased, the positioning accuracy of the concave portion is high. Therefore, the positioning accuracy of the lower core edge is high, and the accuracy of the gap depth can be improved. Furthermore, concave
The position where the part is formed is the rear part on the coil conductor side of the lower magnetic pole
In front of the upper core, which covers the insulating layer around the coil conductor,
The range extends to the slope on the side of the substrate. Also at the bottom
A non-core layer is provided between the magnetic pole and the substrate to reduce the thickness of the lower magnetic pole.
Adjustable so that the thickness of the lower magnetic pole is
Thickness of the lower magnetic pole is suitable.
It can be in the range.
【０００７】[0007]
（実施例１）本実施例の薄膜磁気ヘッドを図１に示す。
本実施例の薄膜磁気ヘッドは、アルチックからなる基板
１２上にパーマロイ等の磁性材料からなる下部コア１６
が形成され、さらにその上に二酸化ケイ素等からなるギ
ャップ層２０と銅等からなるコイル導体２２、２２を被
包する層間絶縁層２４が積層されている。下部コア１６
の厚さは５μm程度が好ましい。また、層間絶縁層２４
は従来例同様、ポリイミド系樹脂もしくはＳiＯ2等から
なるものであってもかまわない。さらに、層間絶縁層２
４上にはこれを覆う上部コア１８が形成されている。
尚、上部コア１８上には図１では図示されていないが、
図４に示す薄膜磁気ヘッド同様、保護層が形成されてい
る。また、層間絶縁層２４を覆う上部コア１８の傾斜角
度Ｒは４５゜位が好ましい。下部コア１６と上部コア１
８の先端は基板１２の側面側（図１においては、左方）
に露出されており、下部コア１６と上部コア１８の先端
部は、それらの間にギャップ層２０のみを介する一対の
下部磁極２８と上部磁極３０を構成している。そして、
下部磁極２８のコイル導体２２側の後方には凹部２６が
形成されている。その際、凹部２６の先端は下部磁極２
８の後端（下部コアエッジ３４）をその一端としてい
る。この際、ギャップ層２０は下部コア１６の表面に沿
って形成されているので、ギャップ層２０は凹部２６の
表面に沿っている。実施例１の薄膜磁気ヘッドでは、凹
部２６は、深さが２.５μm程度で、長さが３μm程度で
あることが好ましい。尚、凹部２６の内側面の側面角度
θは実施例１の薄膜磁気ヘッドでは、４５゜に設定され
ている。さらに、下部磁極２８と基板１２の間にはアル
ミナやポリイミド等の非磁性体からなる非コア層１４が
形成されている。以上の構成の薄膜磁気ヘッドでは、ギ
ャップデプスＧｄは上部コアエッジ３２で規定されるの
でなく、凹部２６の端末でもある下部コアエッジ３４で
規定されている。尚、ギャップデプスＧｄは一般に２〜
３μmが適当である。(Embodiment 1) FIG. 1 shows a thin film magnetic head of this embodiment.
The thin-film magnetic head of this embodiment has a lower core 16 made of a magnetic material such as permalloy on a substrate 12 made of Altic.
Is formed thereon, and a gap layer 20 made of silicon dioxide or the like and an interlayer insulating layer 24 covering the coil conductors 22 made of copper or the like are further laminated thereon. Lower core 16
Is preferably about 5 μm. The interlayer insulating layer 24
May be made of a polyimide resin or SiO 2 , as in the conventional example. Further, the interlayer insulating layer 2
An upper core 18 for covering the upper core 4 is formed on the upper core 4.
Although not shown in FIG. 1 on the upper core 18,
Like the thin-film magnetic head shown in FIG. 4, a protective layer is formed. Further, the inclination angle R of the upper core 18 covering the interlayer insulating layer 24 is preferably about 45 °. Lower core 16 and upper core 1
The tip of 8 is the side of the substrate 12 (left side in FIG. 1).
The distal ends of the lower core 16 and the upper core 18 form a pair of a lower magnetic pole 28 and an upper magnetic pole 30 with only the gap layer 20 interposed therebetween. And
A recess 26 is formed behind the lower magnetic pole 28 on the coil conductor 22 side. At this time, the tip of the concave portion 26 is
The rear end of 8 (lower core edge 34) is its one end. At this time, since the gap layer 20 is formed along the surface of the lower core 16, the gap layer 20 is along the surface of the recess 26. In the thin-film magnetic head of the first embodiment, it is preferable that the recess 26 has a depth of about 2.5 μm and a length of about 3 μm. Incidentally, the side surface angle θ of the inner side surface of the concave portion 26 is set to 45 ° in the thin-film magnetic head of the first embodiment. Further, a non-core layer 14 made of a non-magnetic material such as alumina or polyimide is formed between the lower magnetic pole 28 and the substrate 12. In the thin-film magnetic head having the above-described configuration, the gap depth Gd is not defined by the upper core edge 32 but by the lower core edge 34 which is also the terminal of the concave portion 26. In addition, the gap depth Gd is generally 2 to
3 μm is appropriate.
【０００８】本実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を図
３を参照して説明する。まず、図３（ａ）で示すよう
に、基板１２上の所定の位置に、非磁性体からなる非コ
ア層１４を形成する。その後、基板１２と非コア層１４
上にパーマロイ等の磁性体をスパッタリング等で積層し
て下部コア１６ａを形成する。そして、図３（ｂ）に示
すように、非コア層１４を下方に介さない部分の下部コ
ア１６ａ上にレジスト３６を塗布する。その後、これを
上方からエッチングして図３（ｃ）に示すように、非コ
ア層１４と下部コア１６ａを平坦化する。さらに、この
平坦化された非コア層１４と下部コア１６ａの上に磁性
体を積層して下部コア１６ｂを形成する。こうして図３
（ｄ）に示すように、基板１２上に非コア層１４と下部
コア１６が形成される。尚、下部磁極２８の厚さは下部
コア１６ｂの厚さによって調節できる。そして、下部コ
ア１６上に、凹部２６の形成部分を除いてレジスト３８
を塗布する（図３（ｅ））。そして、レジスト３８のベ
ーク後に、イオンミリング加工をして、深さ２.５μm程
度の凹部２６を形成し、さらにレジスト３８を除去する
ことで図３（ｆ）に示すように、凹部２６の形成された
下部コア１６が形成される。その後は、従来技術同様
に、層間絶縁層２４とコイル導体２２を順次積層し、さ
らに、上部コア１８と保護層を成膜して形成する。さら
に、これら積層工程終了後に、先端から研磨加工を施し
て所定長のギャップデプスＧｄを有する薄膜磁気ヘッド
が製造される。A method of manufacturing the thin film magnetic head according to the embodiment will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 3A, a non-core layer 14 made of a non-magnetic material is formed at a predetermined position on the substrate 12. Thereafter, the substrate 12 and the non-core layer 14
A lower core 16a is formed by laminating a magnetic material such as permalloy by sputtering or the like. Then, as shown in FIG. 3B, a resist 36 is applied to a portion of the lower core 16a that does not intervene the non-core layer 14 below. Thereafter, this is etched from above to flatten the non-core layer 14 and the lower core 16a as shown in FIG. Further, a magnetic material is laminated on the flattened non-core layer 14 and the lower core 16a to form a lower core 16b. FIG.
As shown in (d), a non-core layer 14 and a lower core 16 are formed on a substrate 12. The thickness of the lower magnetic pole 28 can be adjusted by the thickness of the lower core 16b. Then, a resist 38 is formed on the lower core 16 except for a portion where the concave portion 26 is formed.
Is applied (FIG. 3E). Then, after the resist 38 is baked, the concave portion 26 having a depth of about 2.5 μm is formed by ion milling, and the resist 38 is removed to form the concave portion 26 as shown in FIG. The formed lower core 16 is formed. Thereafter, as in the prior art, the interlayer insulating layer 24 and the coil conductor 22 are sequentially laminated, and further, the upper core 18 and the protective layer are formed and formed. Further, after these laminating steps, polishing is performed from the tip to manufacture a thin-film magnetic head having a predetermined gap depth Gd.
【０００９】本実施例の薄膜磁気ヘッドでは、凹部２６
の先端である下部コアエッジ３４から先端側に磁気ギャ
ップが形成されている。即ち、ギャップデプスＧｄは磁
気ヘッドの先端から、従来例のように上部コアエッジま
での長さでなく、下部コアエッジ３４までの長さで定ま
っている。そして、その下部コアエッジ３４は凹部２６
を形成することでその位置が定まるものである。下部コ
ア１６のエッチングは、ケミカルエッチングやイオンエ
ッチングが使用できるが、パーマロイ等の磁性体からな
る下部コア１６のエッチングではサイドエッチング効果
が起こらず、高精度に凹部２６を形成することができ
る。従って、ギャップデプスＧｄの精度を格段に高める
ことができる。ギャップデプスＧｄの精度の高い本実施
例の薄膜磁気ヘッドでは、磁気記録特性が向上されてお
り、また信頼性が高いものである。In the thin-film magnetic head of this embodiment, the recess 26
A magnetic gap is formed on the tip side from the lower core edge 34 which is the tip. That is, the gap depth Gd is determined not by the length from the tip of the magnetic head to the upper core edge as in the conventional example, but by the length from the lower core edge 34. And the lower core edge 34 is
The position is determined by forming. The lower core 16 can be etched by chemical etching or ion etching. However, when the lower core 16 made of a magnetic material such as permalloy is etched, the side etching effect does not occur, and the concave portion 26 can be formed with high precision. Therefore, the accuracy of the gap depth Gd can be significantly improved. In the thin-film magnetic head of this embodiment having a high gap depth Gd, the magnetic recording characteristics are improved and the reliability is high.
【００１０】また、凹部２６を形成する本実施例の製造
方法では、下部磁極２８の厚みが大き過ぎてしまうこと
があるが、基板１２と下部磁極２８の間に非コア層１４
を形成することで、下部磁極２８の厚みを好適範囲内に
設定することができる。In the manufacturing method of the present embodiment for forming the concave portion 26, the thickness of the lower magnetic pole 28 may be too large, but the non-core layer 14 is disposed between the substrate 12 and the lower magnetic pole 28.
Is formed, the thickness of the lower magnetic pole 28 can be set within a suitable range.
【００１１】さらにまた、非コア層１４上に下部コア１
６を積層することで、下部コア１６には斜部４０が形成
され、その下部コア１６の斜部４０に凹部２６が形成さ
れるために、下部コア１６の斜部４０が細くなってしま
う可能性があるが、これは凹部２６の側面を斜面にする
ことで解決できる。Further, the lower core 1 is formed on the non-core layer 14.
By laminating 6, the inclined portion 40 is formed in the lower core 16, and the concave portion 26 is formed in the inclined portion 40 of the lower core 16, so that the inclined portion 40 of the lower core 16 can be thinned. This can be solved by making the side surface of the concave portion 26 a slope.
【００１２】（実施例２）実施例２の薄膜磁気ヘッドを
図２に示す。実施例２の薄膜磁気ヘッドは実施例１の薄
膜磁気ヘッドとほぼ同様であるが、凹部２６の側面の側
面角度θを変えたものである。即ち、側面角度θは実施
例１の薄膜磁気ヘッドでは４５゜であったが、実施例２
の薄膜磁気ヘッドでは６０゜に設定した。この側面角度
θを大きくすることで、下部コア１６の斜部４０を必要
に応じて太くすることができる。側面の側面角度θは４
５゜〜７０゜が好ましい。また、凹部２６の側面の側面
角度θの調製方法は、図６（ａ）に示すように、レジス
ト３８を形成した後に、レジスト３８をベークするが、
この時にレジスト３８に傾斜角度α、α’が形成される
（図６（ｂ））。その後にイオンミリングをして、レジ
スト３８を除去することで、図６（ｃ）に示すように、
下部コア１６に、側面角度θの内側面を有する凹部２６
が形成される。従って、側面角度θは傾斜角度αに対応
するわけだが、傾斜角度αはベーク温度を制御すること
で調製できる。Embodiment 2 FIG. 2 shows a thin-film magnetic head of Embodiment 2. The thin-film magnetic head according to the second embodiment is substantially the same as the thin-film magnetic head according to the first embodiment, except that the side surface angle θ of the side surface of the concave portion 26 is changed. That is, while the side surface angle θ was 45 ° in the thin-film magnetic head of the first embodiment,
Was set at 60 °. By increasing the side angle θ, the inclined portion 40 of the lower core 16 can be made thicker as necessary. Side angle θ is 4
5 ° to 70 ° is preferred. As a method of adjusting the side surface angle θ of the side surface of the concave portion 26, as shown in FIG. 6A, after forming the resist 38, the resist 38 is baked.
At this time, the inclination angles α and α ′ are formed in the resist 38 (FIG. 6B). Thereafter, ion milling is performed to remove the resist 38, as shown in FIG.
A concave portion 26 having an inner surface at a side surface angle θ in the lower core 16.
Is formed. Therefore, the side angle θ corresponds to the inclination angle α, but the inclination angle α can be adjusted by controlling the baking temperature.
【００１３】[0013]
【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッドでは、下部磁極
のコイル導体側の後方部分から、コイル導体周囲の絶縁
層を覆った上部コアの前記基板の側面側の斜面部に至る
範囲に凹部を形成し、その凹部の先端を下部コアエッジ
としたもので、凹部の形成精度は高くできるために、先
端から下部コアエッジまでの距離であるギャップデプス
の精度を格段に高めることができる。従って、本発明の
薄膜磁気ヘッドでは、ギャップデプスが高精度に形成さ
れているので、磁気特性が良好で、信頼性の高いもので
ある。また、下部磁極と基板との間に非コア層を設けて
下部磁極の厚さを調整できるように構成して下部磁極の
厚さを下部コアよりも薄くできるようにしたので、下部
磁極の厚さを好適範囲内にすることができる。 According to the thin film magnetic head of the present invention, the lower magnetic pole
Insulation around the coil conductor from the rear part on the coil conductor side
To the slope on the side of the substrate of the upper core covering the layer
Since the concave portion is formed in the range and the tip of the concave portion is used as the lower core edge, and the concave portion can be formed with high accuracy, the gap depth, which is the distance from the distal end to the lower core edge, can be significantly improved. Therefore, in the thin-film magnetic head of the present invention, since the gap depth is formed with high precision, the magnetic properties are good and the reliability is high. Also, a non-core layer is provided between the lower magnetic pole and the substrate.
The thickness of the lower pole is adjusted so that the lower pole can be adjusted.
The thickness can be made thinner than the lower core.
The thickness of the magnetic pole can be within a preferred range.
【図１】実施例１の薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a thin-film magnetic head according to a first embodiment.
【図２】実施例２の薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a thin-film magnetic head according to a second embodiment.
【図３】実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための工程断面図である。FIG. 3 is a process sectional view for illustrating the method for manufacturing the thin-film magnetic head of the embodiment.
【図４】従来例の薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a conventional thin film magnetic head.
【図５】従来例の薄膜磁気ヘッドの部分拡大断面図であ
る。FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view of a conventional thin film magnetic head.
【図６】実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための工程断面図である。FIG. 6 is a process sectional view for illustrating the method for manufacturing the thin-film magnetic head of the example.
１ 基板 ３ 下部コア ４ ギャップ層 ５ 層間絶縁層 ６ コイル導体 ７ 上部コア ９ 下部磁極 １０ 上部磁極 １２ 基板 １４ 非コア層 １６ 下部コア １６ａ 下部コア １６ｂ 下部コア １８ 上部コア ２０ ギャップ層 ２２ コイル導体 ２４ 層間絶縁層 ２６ 凹部 ２８ 下部磁極 ３０ 上部磁極 ３２ 上部コアエッジ ３４ 下部コアエッジ Reference Signs List 1 substrate 3 lower core 4 gap layer 5 interlayer insulating layer 6 coil conductor 7 upper core 9 lower magnetic pole 10 upper magnetic pole 12 substrate 14 non-core layer 16 lower core 16a lower core 16b lower core 18 upper core 20 gap layer 22 coil conductor 24 interlayer Insulating layer 26 Recess 28 Lower magnetic pole 30 Upper magnetic pole 32 Upper core edge 34 Lower core edge
Claims (1)
層とギャップ層とを介して積層した下部コア及び上部コ
アのそれぞれの先端面を前記基板の側面側に露出させる
ことにより、それら下部コアと上部コアの先端部をそれ
らの間にギャップ層を介する対の下部磁極と上部磁極と
なした薄膜磁気ヘッドであって、前記基板の側面側の前記下部磁極と前記基板との間に非
磁性体からなる非コア層が形成されて下部磁極が下部コ
アよりも薄く形成され、 前記下部磁極のコイル導体側の後方部分から、コイル導
体外方の絶縁層を覆った上部コアの前記基板の側面側の
斜面部に至る範囲に 凹部が形成され、この凹部の先端が
下部コアエッジを規定してなることを特徴とする薄膜磁
気ヘッド。1. A lower core and an upper core laminated on a surface of a substrate via an insulating layer enclosing a coil conductor and a gap layer by exposing the respective front end surfaces to the side surface of the substrate so that the lower core and the upper core are exposed. A thin-film magnetic head having a pair of a lower magnetic pole and an upper magnetic pole having a tip portion of a core and an upper core with a gap layer interposed therebetween , wherein a non-magnetic material is provided between the lower magnetic pole and the substrate on the side surface of the substrate.
A non-core layer made of a magnetic material is formed, and the lower magnetic pole is
A lower portion of the lower magnetic pole from the rear side on the coil conductor side.
The upper core covering the outer insulating layer on the side of the substrate
A thin-film magnetic head, wherein a concave portion is formed in a range reaching the slope portion, and a tip of the concave portion defines a lower core edge.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161907A JP2740698B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161907A JP2740698B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Thin film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589430A JPH0589430A (en) | 1993-04-09 |
| JP2740698B2 true JP2740698B2 (en) | 1998-04-15 |
Family
ID=15744290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161907A Expired - Lifetime JP2740698B2 (en) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | Thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740698B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11288503A (en) * | 1998-04-02 | 1999-10-19 | Tdk Corp | Thin-film magnetic head and its production |
| JPH11353614A (en) | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Nec Corp | Thin-film magnetic head and magnetic memory device using the same |
| JP3292148B2 (en) | 1998-07-15 | 2002-06-17 | 日本電気株式会社 | Thin-film magnetic head, method of manufacturing the same, and magnetic storage device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358610A (en) * | 1986-08-28 | 1988-03-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | Thin film magnetic head |
| JPH02302916A (en) * | 1989-05-17 | 1990-12-14 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head |
| JPH0411310A (en) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Victor Co Of Japan Ltd | Thin-film magnetic head |
| JPH04276305A (en) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Tdk Corp | Thin-film magnetic head |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3161907A patent/JP2740698B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0589430A (en) | 1993-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6018862A (en) | Thin-film magnetic recording head using a plated metal gap layer | |
| US4195323A (en) | Thin film magnetic recording heads | |
| JPH02289913A (en) | Manufacturing method of thin film magnetic head | |
| JPS63173213A (en) | Manufacture of thin film magnetic head | |
| US7086138B2 (en) | Method of forming a feature having a high aspect ratio | |
| JPH11191204A (en) | Production of thin-film magnetic head | |
| JP2740698B2 (en) | Thin film magnetic head | |
| JPS60175208A (en) | Thin film magnetic head | |
| JPS61178710A (en) | Thin film magnetic head and manufacture thereof | |
| US6775098B2 (en) | Magnetic recording head with dielectric layer separating magnetic pole tips extensions from the zero throat coil insulator | |
| JP2633097B2 (en) | Manufacturing method of magnetic head | |
| JPH0628617A (en) | Magnetic head and its production | |
| JPS60177418A (en) | Thin film head for vertical magnetic recording and reproduction and its production | |
| JP2649209B2 (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head | |
| JPH0487006A (en) | Thin film magnetic head and its production | |
| JP2595600B2 (en) | Method for manufacturing thin-film magnetic head | |
| JPH0320807B2 (en) | ||
| JPS6168715A (en) | Manufacture of thin-film magnetic head | |
| JPS6168717A (en) | Manufacture of thin-film magnetic head | |
| JPH07110917A (en) | Thin film magnetic head and manufacture thereof | |
| JPH09251609A (en) | Magnetic head and its production | |
| JPH0762889B2 (en) | Method of manufacturing thin film magnetic head | |
| JPH04243010A (en) | Production of thin film magnetic head | |
| JPH05290327A (en) | Production of magnetic head | |
| JPS5857613A (en) | Production of thin film magnetic head |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980106 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 12 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 12 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 14 |