JPH0752072Y2 - Electronic component storage pack - Google Patents
Electronic component storage packInfo
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- JPH0752072Y2 JPH0752072Y2 JP1989020975U JP2097589U JPH0752072Y2 JP H0752072 Y2 JPH0752072 Y2 JP H0752072Y2 JP 1989020975 U JP1989020975 U JP 1989020975U JP 2097589 U JP2097589 U JP 2097589U JP H0752072 Y2 JPH0752072 Y2 JP H0752072Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、チップ型の電子部品を収納梱包し、且つ電子
部品の装着時には電子部品を自動装着機の装着ヘッドに
個々に送り出す自動供給手段として用いられる電子部品
の収納パックに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Industrial Field of the Invention The present invention is used as an automatic supply means for accommodating and packaging chip-type electronic components and individually feeding the electronic components to a mounting head of an automatic mounting machine when mounting the electronic components. The present invention relates to a storage pack for electronic components.
従来の技術 一般に、電子部品の包装形態としてはテーピング，マガ
ジン，袋詰め等の包装方式に代えて、チップ型の電子部
品をケース本体の空間内にバラの状態で複数個収容する
バルク方式のものが知られている（特開昭62-280129
号、同63-22378号、同63-82974号、同63-82975号）。2. Description of the Related Art Generally, instead of a packaging method such as taping, magazine, bag packing, etc., as a packaging form of electronic parts, a bulk type in which a plurality of chip type electronic parts are accommodated in a space of a case body in a loose state. Are known (Japanese Patent Laid-Open No. 62-280129).
Nos. 63-22378, 63-82974, 63-82975).
このバルク方式のものは電子部品を収容する空間をケー
ス本体の内部に三次元方向の方形状に形成し、ケース本
体を斜めに装備するか或いは方形状の空間から船底状に
連続する斜面部をケース本体の内部に設け、その空間の
下部側からケース外に連通するスリット状の部品送り溝
を介して電子部品を空気圧，振動等で個々に送り出すよ
う構成されている。In this bulk type, a space for housing electronic components is formed in a rectangular shape in the three-dimensional direction inside the case main body, and the case main body is obliquely mounted, or a sloping surface continuous from the rectangular space to the bottom of the ship is formed. It is provided inside the case body, and is configured to individually send out electronic components by air pressure, vibration, etc. through slit-shaped component feed grooves that communicate with the outside of the case from the lower side of the space.
このバルク方式の部品収納ケースは複数個の電子部品を
空間内にバラの状態で収容するものであるから、電子部
品の前後方向または表裏向きを定めて所定向きに送り出
すことができない。また、電子部品をケース本体の内部
空間から一個分が通るに足るスリット状の部品送り溝よ
り送り出すため、電子部品が収容空間の底側で重なって
部品送り溝の開口に詰まることは避けられない。その電
子部品を吹きほぐすため、該開口部の付近には噴気口を
設けて空気を間歇的に噴出するよう構成されているが、
この電子部品を個々に吹きほぐしてもスリット状の部品
送り溝に入り込むのは難かしい。Since the bulk type component storage case accommodates a plurality of electronic components in a space in a loose state, it is impossible to determine the front-back direction or front-back direction of the electronic components and send them out in a predetermined direction. Further, since the electronic parts are sent out from the internal space of the case main body through the slit-shaped part feed groove sufficient for one piece to pass, it is inevitable that the electronic parts overlap at the bottom side of the accommodation space and clog the opening of the part feed groove. . In order to blow away the electronic parts, a fumarole is provided near the opening to eject air intermittently.
Even if the electronic components are individually blown, it is difficult to insert them into the slit-shaped component feed groove.
上述した電子部品の収納ケースの他に、円盤状のケース
本体を備え、このケース本体の内部にはチップ型の電子
部品を複数個整列させて収容するスパイラル状の部品収
納溝を設け、その部品収納溝の最外周端をケース本体の
側部に開口位置する部品送出口とした電子部品の収納ケ
ースが知られている（実開昭60-119799号）。In addition to the electronic component storage case described above, a disk-shaped case body is provided, and a spiral component storage groove for aligning and storing a plurality of chip-type electronic components is provided inside the case body. A storage case for electronic components is known in which the outermost peripheral edge of the storage groove is located at the side of the case body, and a storage port for electronic components is provided (Shokai Sho 60-119799).
この電子部品の収納ケースでは、電子部品を部品収納溝
に整列させて収容するから、電子部品の向きを所定通り
定めて送り出すことができる。然し、部品送出口が該部
品収納溝のスパイラル状に連続する最外周端でケース本
体の側部に開口位置するよう形成されている。そのた
め、電子部品が該部品送出口よりケース本体の接線方向
に送り出されることになるから、この電子部品の受取り
手段としてはケース本体の部品送出口より接線方向に送
り出される電子部品を安定よく受け取り可能な特別な構
成のものを採用しなければならない。また、この電子部
品の収納ケースではケース本体を横に寝せて装備し、ケ
ース本体を振動することによる振動式のパーツフィーダ
ーを適用することから設備全体として大型化することも
避けられない。In this electronic component storage case, since the electronic components are aligned and accommodated in the component storage groove, the orientation of the electronic components can be determined in a predetermined direction and sent out. However, the component delivery port is formed so as to be positioned at the side of the case body at the outermost peripheral edge of the component storage groove that continues in a spiral shape. Therefore, since the electronic component is sent out in the tangential direction of the case body from the component outlet, the electronic component sent out in the tangential direction from the component outlet of the case body can be stably received as the receiving means of this electronic component. A special configuration must be adopted. Further, in this electronic component storage case, the case body is laid down on its side, and a vibration-type parts feeder is applied by vibrating the case body. Therefore, it is inevitable that the entire equipment becomes large.
考案が解決しようとする課題 本考案は、チップ型の電子部品をケース本体の内部に整
然と整列させて収容できると共に、その電子部品をケー
ス本体の内部から部品送出口にまで安定よく円滑に送り
出せる電子部品の収納ケースを提供することを目的とす
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problem to be Solved by the Invention According to the present invention, chip type electronic components can be housed in the case body in an orderly manner, and the electronic components can be delivered stably and smoothly from the inside of the case body to the component delivery port. An object is to provide a storage case for electronic components.
課題を解決するための手段 本考案の請求項１に係る電子部品の収納パックは、方形
板状のケース本体を有し、そのケース本体にはチップ型
の電子部品をケース本体の内部に複数個整列させて収容
するスパイラル状の部品収納溝と、この部品収納溝の最
外周より水平方向側方に引き続く直線状の部品送り溝
と、該部品送り溝の延長線上にケース開口として位置す
る部品送出口とを設け、更に、前記部品収納溝より直線
状の部品送り溝を経て電子部品を圧送エアーで部品送出
口にエアー送りするエアーの送込み孔をケース側面より
部品収納溝の少なくとも最内周に連通させて設けること
により構成されている。Means for Solving the Problems An electronic component storage pack according to claim 1 of the present invention has a rectangular plate-shaped case body, and a plurality of chip-type electronic components are provided in the case body. A spiral component storage groove that is aligned and accommodated, a linear component feed groove that extends laterally in the horizontal direction from the outermost periphery of this component storage groove, and a component feed that is located as a case opening on an extension line of the component feed groove. Further, an outlet is provided, and an air feed hole for feeding the electronic component to the component delivery port by pressure-feeding air through a straight component delivery groove from the component storage groove is provided at least the innermost periphery of the component storage groove from the side surface of the case. It is constituted by being provided in communication with.
本考案の請求項２に係る電子部品の収納パックは、圧送
エアーの送り込みと同期し、部品送出口を開閉するシャ
ッターをケース本体に装備することにより構成されてい
る。The electronic component storage pack according to the second aspect of the present invention is configured by equipping the case main body with a shutter that opens and closes the component delivery port in synchronization with the feeding of the compressed air.
本考案の請求項３に係る電子部品の収納パックは、圧送
エアーを部品収納溝に同時に送り込むエアーの送込み孔
をケース側面より部品収納溝の各周毎に連通させて設け
ると共に、そのエアーの送込み孔と間隔を隔て電子部品
の送り方向前方にエアーの排出孔を部品収納溝の各周よ
りケース側面に連通させて設けることにより構成されて
いる。According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component storage pack, which is provided with an air feed hole for feeding the compressed air into the component storage groove at the same time as communicating with each side of the component storage groove from the side surface of the case. An air discharge hole is provided in front of a direction in which an electronic component is fed in such a manner as to be spaced apart from the feed-in hole so as to communicate with each side of the component storage groove to the side surface of the case.
本考案の請求項４に係る電子部品の収納パックは、エア
ーの排出孔を複数個相隣接させて部品収納溝の各周毎に
設けることにより構成されている。An electronic component storage pack according to a fourth aspect of the present invention is configured by providing a plurality of air discharge holes adjacent to each other on each circumference of the component storage groove.
作用 本考案の請求項１に係る電子部品の収納パックでは、チ
ップ型電子部品をケース本体の内部に複数個整列させて
収納し、そのケース本体を電子部品の自動供給装置装備
し、圧送エアーをケース側面の送込み孔より部品収納溝
に送り込むことにより電子部品を個々に送り出す電子部
品の包装，供給手段として構成されている。In the storage pack for electronic components according to claim 1 of the present invention, a plurality of chip-type electronic components are aligned and stored inside the case body, and the case body is equipped with an electronic component automatic supply device, and compressed air is supplied. It is configured as a packaging and supply means for electronic components that individually deliver the electronic components by feeding the electronic components into the component storage groove through the feed holes on the side surface of the case.
そのケース本体には、チップ型の電子部品を複数個整然
と整列させて部品収納溝の内部に収容することができ
る。また、エアー送込みに伴って、電子部品は部品収納
溝の内周側より外周側まで円滑に移動できると共に、部
品収納溝の最外周から直線状の部品送り溝で水平方向の
一定方向に方向付けて部品送出口にまで押せ押せに圧送
できることにより部品送出口からケース外に安定よく送
り出すことができる。In the case body, a plurality of chip-type electronic components can be neatly aligned and housed in the component housing groove. In addition, as air is blown in, electronic components can move smoothly from the inner circumference side to the outer circumference side of the component storage groove, and the linear component feed groove from the outermost periphery of the component storage groove moves in a fixed horizontal direction. Since it can be attached and pressed down to the parts outlet, it can be stably sent out of the case from the parts outlet.
本考案の請求項２に係る電子部品の収納パックでは部品
送出口を開閉するシャッターを備えることから、電子部
品の収納梱包状態では電子部品がケース外に漏れ出さな
いよう部品送出口を閉鎖でき、また、電子部品の供給時
にはエアーの送込みに同期させて部品送出口を開閉する
ことにより電子部品を１個づつ分離させて送り出すこと
ができる。Since the electronic component storage pack according to claim 2 of the present invention includes the shutter for opening and closing the component delivery port, the component delivery port can be closed so that the electronic components do not leak out of the case when the electronic components are stored and packed. Further, when the electronic components are supplied, the electronic components can be separated and delivered one by one by opening and closing the component outlets in synchronization with the feeding of air.
本考案の請求項３に係る電子部品の収納パックでは、電
子部品の圧送エアーをエアーの送込み孔より部品収納溝
の各周毎に同時に送り込むことにより電子部品を順次に
外周側に移動させて部品収納溝から部品送出口にまで押
せ押せにエアー送りできると共に、その圧送エアーをエ
アーの排出孔からケース外に排出することによりエアー
詰りが生じないから電子部品を部品収納溝の各周に沿っ
て円滑に移動させることができる。In the electronic component storage pack according to claim 3 of the present invention, the electronic components are sequentially moved to the outer peripheral side by simultaneously feeding the compressed air of the electronic components through the air feed hole for each circumference of the component storage groove. It is possible to push the air from the component storage groove to the component outlet and push it to the outside, and the compressed air is discharged from the air discharge hole to the outside of the case so that no air clogging occurs. It can be moved smoothly.
本考案の請求項４に係る電子部品の収納パックでは、エ
アーの排出孔を複数個相隣接させて設けることから、電
子部品を圧送エアーでエアー送りすると共に、その圧送
エアーをエアーの排出孔から徐々にケース外に排出する
ことにより部品相互が強く衝接しないようエアー圧を弱
めることができる。In the pack for storing electronic parts according to claim 4 of the present invention, a plurality of air discharge holes are provided adjacent to each other, so that the electronic parts are sent by pressure-feeding air, and the pressure-feeding air is discharged from the air discharge holes. By gradually discharging the air out of the case, the air pressure can be weakened so that the parts do not hit each other strongly.
実施例 以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りであ
る。Embodiments The following will be described with reference to the accompanying drawings.
この電子部品の収納パックはコンデンサ，抵抗等のチッ
プ型を有する電子部品を製造後に収納，梱包する手段と
して、また、その収納された電子部品を自動装着装置の
装着ヘッドに一個づつ送り出す電子部品の自動供給手段
として構成されている。This electronic component storage pack is a means for storing and packaging electronic components having a chip type such as a capacitor and a resistor after manufacturing, and for storing the stored electronic components one by one to a mounting head of an automatic mounting device. It is configured as an automatic supply means.
この電子部品の収納パックは、第１図で示すようにケー
ス本体１が後述する如く電子部品の自動供給装置におい
て基台の板面上に縦に立てて位置決め装備できるよう方
形板状に形成されている。そのケース本体１は第２図で
示すようにケース基板1aとケース蓋板1bとからなり、こ
のケース基板1aとケース蓋板1bとは電子部品を詰め込み
或いは詰め替える際に二つに分解できるよう後述するよ
うなクリップで互いに止められている。As shown in FIG. 1, the electronic component storage pack is formed in a rectangular plate shape so that the case main body 1 can be vertically positioned on the plate surface of the base in the automatic electronic component supply device, as will be described later, for positioning. ing. The case body 1 is composed of a case substrate 1a and a case cover plate 1b as shown in FIG. 2. The case substrate 1a and the case cover plate 1b will be described later so that they can be disassembled into two when packing or refilling electronic parts. They are fastened to each other with clips.
そのケース本体１の内部には、電子部品を複数個所定向
きに位置させて整列収容可能なスパイラル状の部品収納
溝２が設けられている。この部品収納溝２はケース基板
1aの板面に設け、ケース蓋板1bで蓋うことからケース本
体１の内部に形成されている。その部品収納溝２は、第
３図で示すように電子部品Ｅの厚み，幅と略同等な内部
空間を呈するよう形成されている。また、この部品収納
溝２はケース基板1aの板面中央寄りからスパイラルの各
周2a…2nを連続させて板面の略全面に亘るよう設けられ
ている。ケース基板1aは部品収納溝２の内部において電
子部品が円滑に滑れるようジュラコン等の板材を用いて
形成するとよく、その部品収納溝２の内面には静電防止
用被膜をフッ素コーティング等で設けることもできる。
また、ケース蓋板1bは透明なプラスチック材料で内部を
透視可能に形成するとよい。Inside the case body 1, there is provided a spiral component storage groove 2 capable of aligning and storing a plurality of electronic components in a predetermined direction. This component storage groove 2 is a case substrate
It is formed inside the case body 1 because it is provided on the plate surface of 1a and is covered with the case cover plate 1b. As shown in FIG. 3, the component housing groove 2 is formed so as to present an internal space having a thickness and a width substantially equal to those of the electronic component E. Further, the component storage groove 2 is provided so as to extend from the center of the plate surface of the case substrate 1a to each of the spirals 2a ... The case substrate 1a may be formed of a plate material such as Duracon so that the electronic components can smoothly slide inside the component storage groove 2, and an antistatic coating is provided on the inner surface of the component storage groove 2 by fluorine coating or the like. You can also
Further, the case cover plate 1b may be formed of a transparent plastic material so that the inside can be seen through.
更に、ケース本体１の内部には部品収納溝２の最外周2n
より水平方向側方に引き続いて直線状の部品送り溝2pが
設けられている。また、部品送出口３がケース本体１の
側方に開口するよう部品送り溝2pの延長線上に位置させ
て設けられている。これら部品送り溝2p,部品送出口３
は、上述した部品収納溝２と共に連続した内部空間を呈
するケース本体１に形成されている。Further, inside the case body 1, the outermost periphery 2n of the component storage groove 2
A linear component feed groove 2p is provided continuously to the lateral side in the horizontal direction. Further, the component delivery port 3 is provided on the extension line of the component delivery groove 2p so as to open to the side of the case body 1. These parts feed groove 2p, parts feed port 3
Is formed in the case main body 1 that exhibits a continuous internal space together with the above-described component storage groove 2.
そのケース本体１には、電子部品の圧送エアーを部品収
納溝２に送り込むエアーの送込み孔４がケース側面から
部品収納溝２に連通させてケース基板1aの板面に設けら
れている。このエアーの送込み孔４は、部品収納溝２の
各周2a…2n毎に配列する電子部品を円滑に移動できるよ
う各周毎に設けられている。また、各エアーの送込み孔
4a…4nは後述する如くケース本体１に装着されるカップ
リングから圧送エアーを同時に供給できるよう直線上に
配列させてケース基板1aの下半面部に設けられている。
このエアーの送込み孔4a…4nは、第４図で示す如く電子
部品の送り方向に対して順向き方向の斜めに穿設すると
よい。The case body 1 is provided with an air feed hole 4 for feeding the compressed air of the electronic component into the component storage groove 2 in communication with the component storage groove 2 from the side surface of the case on the plate surface of the case substrate 1a. The air feed hole 4 is provided for each circumference so that the electronic parts arranged on each circumference 2a ... 2n of the component storage groove 2 can be smoothly moved. Also, each air feed hole
4a ... 4n are arranged on a straight line so that the compressed air can be simultaneously supplied from the coupling mounted on the case main body 1 as will be described later, and are provided on the lower half surface portion of the case substrate 1a.
The air feed holes 4a ... 4n are preferably formed obliquely in the forward direction with respect to the feed direction of the electronic component as shown in FIG.
そのエアーの送込み孔4a…4nに加えて、ケース本体１に
は第1,5図で示すように圧送エアーのエアー圧を調整す
るエアーの送込み孔５がケース基板1aの下半面部で所定
角開いた位置に設けられている。このエアーの送込み孔
５は、上述したエアーの送込み孔４と同様に部品収納溝
２の各周2a…2nに連通させて複数個5a…5nを直線上に並
べて設けることができる。そのエアー送込み孔５は電子
部品の送り方向に対して逆向き斜めに形成することによ
り、エアーの送込み孔4a…4nから送り込まれる圧送エア
ーのエアー圧力を適度に調整するよう用いることができ
る。また、このエアーの送込み孔5a…5nは後述する如く
電子部品を部品送出口３からケース本体１の内部に一個
づつ整列させて詰込む際にも用いることができる。In addition to the air feed holes 4a ... 4n, the case body 1 has an air feed hole 5 for adjusting the air pressure of the pressure feed air in the lower half of the case substrate 1a as shown in FIGS. It is provided at a position opened at a predetermined angle. Like the above-mentioned air feeding hole 4, this air feeding hole 5 can be provided so as to be communicated with each circumference 2a ... 2n of the component housing groove 2 and a plurality of 5a ... The air feeding hole 5 can be used so as to appropriately adjust the air pressure of the compressed air fed from the air feeding holes 4a ... 4n by forming the air feeding hole 5 obliquely in the opposite direction to the feeding direction of the electronic component. . Further, the air feed holes 5a ... 5n can be used when the electronic parts are lined up one by one in the case body 1 from the parts feed port 3 and packed as described later.
そのケース本体１には、第１図で示すようにエアーの排
出孔6a…6n,7a…7nがエアーの送込み孔4a…4nから部品
収納溝２に送り込まれる電子部品の圧送エアーをケース
外に排出できるようエアーの送込み孔4a…4nと間隔を隔
て電子部品の送り方向前方に位置させて設けられてい
る。このエアーの排出孔6a…6n,7a…7nは部品収納溝２
の各周2a…2nからケース側面に連通し、複数個6a,7a…6
n,7nを各周毎に相隣接し且つ各周相互で直線上に並ぶよ
う配列させてケース蓋板1bの上半面部に設けられてい
る。As shown in FIG. 1, the case main body 1 is provided with air discharge holes 6a ... 6n, 7a ... 7n from the air supply holes 4a. 4n are provided in front of the air feed holes 4a ... 4n in the feed direction of the electronic component so that the air can be discharged. The air discharge holes 6a ... 6n, 7a ... 7n are the component storage grooves 2
From each circumference 2a ... 2n to the side of the case, multiple 6a, 7a ... 6
n and 7n are arranged adjacent to each other on each circumference and arranged on a straight line on each circumference, and are provided on the upper half surface portion of the case cover plate 1b.
部品送出口３には、第６及び７図で示すようにシャッタ
ー８が電子部品の収納状態で漏れ出しを防ぎ或いは電子
部品を一個づつ分離させて送り出せるようケース本体１
の開口端位置に備え付けられている。このシャッター８
は部品送出口３の開口内に突出位置する掛止爪8aを片端
側に備え、その中腹部をケース本体１の各板部1a,1bに
軸止めする支ピン8bで軸支し、後端側をケース基板1aと
の間に介装するスプリング8cで偏位動自在に支持するこ
とにより装備されている。このシャッター８は、後述す
る突上げピンで後端側をスプリング8cに抗して突き上げ
て支ピン8bを支点に偏位動することにより部品送出口３
を掛止爪8aで開放するよう取り付けられている。また、
このシャッター８は圧送エアーをエアーの送込み孔4a…
4nから部品収納溝２に間歇的に送り込むのに同期させて
作動し、電子部品を一個づつ分離させて部品送出口３よ
りケース外に送り出すよう装備されている。As shown in FIGS. 6 and 7, the case body 1 is provided to the component delivery port 3 so that the shutter 8 can prevent the electronic components from leaking out when the electronic components are housed or separate the electronic components one by one.
It is provided at the open end position of. This shutter 8
Is equipped with a latching claw 8a projecting into the opening of the component outlet 3 on one end side, and the middle abdominal part thereof is pivotally supported by a support pin 8b which is axially secured to each plate part 1a, 1b of the case body 1, and the rear end It is equipped by supporting the side by a spring 8c interposed between the side and the case substrate 1a so as to be able to be displaced. This shutter 8 is pushed up on the rear end side against a spring 8c by a push-up pin which will be described later, and is displaced by using the support pin 8b as a fulcrum.
It is attached so as to be opened by the hook 8a. Also,
This shutter 8 is a hole 4a ...
It is operated in synchronism with intermittently feeding from 4n to the component storage groove 2, and it is equipped to separate electronic components one by one and send them out of the case from the component delivery port 3.
なお、ケース基板1a,ケース蓋板1bを止着するクリップ
は第８図で示すようなアンカークリップを用いるとよ
い。そのクリップ９は第８図ａで示すように左右の略く
の字状を呈する止め縁部9a,9bと、第８図ｂで示す如き
肉厚の薄い突っ張り部9cとを一体に形成したものを用い
ることができる。このクリップ９では、第８図ｃで示す
如くケース蓋板1bの止め穴1cに嵌入するのに伴って突っ
張り部9cが撓み変形するから、ケース基板1aに設けた止
め穴1dより容易に抜き差しすることができる。An anchor clip as shown in FIG. 8 may be used as a clip for fixing the case substrate 1a and the case cover plate 1b. The clip 9 is formed by integrally forming left and right stopper edges 9a and 9b having a substantially V shape as shown in FIG. 8a and a thin-walled protruding portion 9c as shown in FIG. 8b. Can be used. In this clip 9, as shown in FIG. 8c, since the projecting portion 9c is flexibly deformed as it is inserted into the retaining hole 1c of the case cover plate 1b, it can be easily inserted and removed through the retaining hole 1d provided in the case substrate 1a. be able to.
このように構成する電子部品の収納パックは、第９図で
示すような基体部e1を有し、端部電極e2…，e3…を両側
に備えたチップ型の電子部品Ｅをケース本体１の内部に
複数個整列させて収納するのに用いられる。その電子部
品の詰込みにあたってはケース蓋板1bを取り外し、電子
部品をケース基板1aの溝内に載置させて篩いを掛けるこ
とにより部品収納溝２の溝内に簡単に装填することがで
きる。また、電子部品の製造工程から引き続いて所定向
きに搬送される電子部品Ｅをケース本体１の部品送出口
３よりケース内に一個づつ連続的に送り込むことによっ
ても詰め込める。この電子部品Ｅは端部電極e2，e3を左
右方向に位置させて部品収納溝２の内部に収容するよう
にできるが、端部電極e2，e3を部品収納溝２に沿って前
後方向に位置することにより収容するとよい。Storage pack of the electronic component to this structure has a base portion e 1 as shown in FIG. 9, the case end electrode e 2 ..., the electronic components E of the chip type having a e 3 ... on both sides It is used to arrange and store a plurality of pieces inside the main body 1. When the electronic components are packed, the case cover plate 1b is removed, the electronic components are placed in the grooves of the case substrate 1a and sieved to easily load the electronic components into the groove of the component storage groove 2. Further, the electronic components E, which are subsequently conveyed in a predetermined direction from the manufacturing process of the electronic components, can be packed by continuously feeding the electronic components E one by one into the case from the component outlet 3 of the case body 1. In this electronic component E, the end electrodes e 2 and e 3 can be positioned in the left-right direction so as to be housed inside the component housing groove 2, but the end electrodes e 2 and e 3 are arranged along the component housing groove 2 It may be accommodated by being positioned in the front-back direction.
この電子部品の収納ケースは、第10図で示す圧送エアー
の送込み機構10とシャッターの作動機構11とを有する電
子部品の自動供給装置において、電子部品を自動装着機
の装着ヘッドＨに一個づつ送り出すよう装備される。圧
送エアーの送込み機構10はエアーバルブ10aの継ぎ手10b
と後述する立上りフレームに装備する継ぎ手10cとをエ
アーパイプ10dで連結し、エアーの送込み孔4a…4nを被
包可能な開放口を持つカップリング10eを継ぎ手10cより
導出した接続パイプ10dで連結することにより構成され
ている。This electronic component storage case is an electronic component automatic supply device having a pressure-feeding air feeding mechanism 10 and a shutter operating mechanism 11 shown in FIG. 10, and one electronic component is attached to each mounting head H of the automatic mounting machine. Equipped to send out. The pumping air feeding mechanism 10 is a joint 10b of the air valve 10a.
And a joint 10c mounted on a rising frame described later are connected by an air pipe 10d, and a coupling 10e having an opening capable of enclosing the air feed holes 4a ... 4n is connected by a connection pipe 10d drawn from the joint 10c. It is configured by
その圧送エアーの送込み機構10,シャッターの作動機構1
1は、電子部品の自動供給装置において基台12に配設さ
れている。また、この基台12の板面にはケース本体１を
縦に立てて位置決め装備するべくケース本体１を挿置可
能な凹溝を有する立上りフレーム13a,13bが設けられて
いる。その立上りフレーム13a,13bはケース本体１が方
形板状に形成されていることから、ケース本体１を基台
12の板面上に安定よく立てて位置決め支持することがで
きる。シャッターの作動機構11は、駆動シリンダ11aの
ロッド先端に突上げピン11bを取り付けることにより構
成されている。その各機構部に加えて、基台12の板面上
には第11,12図で示すようにケース本体１を側方から位
置決め支持するローラガイド14a,14bが装備されてい
る。Injecting mechanism 10 for the compressed air, shutter operating mechanism 1
1 is provided on a base 12 in an automatic electronic device feeder. Further, on the plate surface of the base 12, rising frames 13a and 13b having concave grooves into which the case body 1 can be inserted so as to vertically stand the case body 1 for positioning are provided. Since the case body 1 is formed in a rectangular plate shape, the rising frames 13a and 13b are mounted on the base of the case body 1.
It can be erected stably on 12 plate surfaces for positioning and support. The shutter operation mechanism 11 is configured by attaching a push-up pin 11b to the rod tip of the drive cylinder 11a. In addition to the respective mechanical parts, roller guides 14a, 14b for laterally positioning and supporting the case main body 1 are provided on the plate surface of the base 12, as shown in FIGS.
その電子部品の自動供給装置にはケース本体１の部品送
出口３に相応位置させて、第12図で示すように電子部品
を受け取る受け台15が装備されている。この受け台15
は、第13図で示すように電子部品Ｅを受け入れる切欠溝
15aを有し、その切欠溝15aには電子部品の吸着エアーを
作用する空気孔15bが内面から斜め下方に向けて設けら
れている。この受け台15は、第10図で示すように基台12
の板面上にスライド自在に装備された摺動バー16の軸先
端側にブラケット片17を介して備え付けることにより水
平方向に前進乃至後退動するよう取り付けられている。
その摺動バー16の駆動機構としては、ロッド先端が摺動
バー16の軸線上に装着した突片18を押圧する駆動シリン
ダ19が基台12の水平方向に備え付けられている。The automatic feeder for electronic components is equipped with a pedestal 15 which is located at the component outlet 3 of the case body 1 and receives the electronic components as shown in FIG. This cradle 15
Is a notch groove for receiving the electronic component E as shown in FIG.
The cutout groove 15a has an air hole 15b which acts on the suction air of the electronic component and is directed obliquely downward from the inner surface. The pedestal 15 is a base 12 as shown in FIG.
The sliding bar 16 slidably mounted on the plate surface is mounted via a bracket piece 17 on the shaft tip side so as to be moved forward or backward in the horizontal direction.
As a drive mechanism of the sliding bar 16, a drive cylinder 19 whose tip of a rod presses a projecting piece 18 mounted on the axis of the sliding bar 16 is provided in the horizontal direction of the base 12.
この受け台15に対しては、ストッパ片20が受け台15と当
接するよう駆動シリンダ19で前進動する所定位置に基台
12から突出させて装備されている。また、その受け台15
がストッパ片20と当接する上方位置には電子部品の装着
ヘッドＨが昇降動自在に装備されている。この装着ヘッ
ドＨはケース本体１の部品送出口３から受け台15に送り
出される電子部品を受け取ってプリント基板を載置する
XYテーブルまで持運ぶと共に、電子部品をプリント基板
の板面に装着するようXY方向に移動可能に備え付けられ
ている。また、受け台15は基台11の適宜個所との間に張
設されたテンションスプリング21で後退方向に引張さ
れ、駆動シリンダ19がストローク後退するのに伴って摺
動バー16の軸後端側がストッパー22に当接するまで後退
動するよう取り付けられている。With respect to this pedestal 15, the stopper piece 20 is moved forward by a drive cylinder 19 so as to come into contact with the pedestal 15 and is placed at a predetermined position.
Equipped with 12 protruding. Also, its cradle 15
An electronic component mounting head H is vertically movable at a position above the stopper piece 20 in contact with the stopper piece 20. The mounting head H receives the electronic components sent from the component outlet 3 of the case body 1 to the receiving stand 15 and mounts the printed circuit board thereon.
It is equipped so that it can be carried to the XY table and moved in the XY directions so that electronic components can be mounted on the board surface of the printed circuit board. The pedestal 15 is pulled in the backward direction by a tension spring 21 stretched between the pedestal 11 and an appropriate portion of the base 11, and the rear end side of the shaft of the sliding bar 16 is moved along with the stroke of the drive cylinder 19. It is attached so as to move backward until it comes into contact with the stopper 22.
この電子部品の自動供給装置において、電子部品の収納
パックは方形板状のケース本体１を立上りフレーム12に
嵌込み挿置することにより基台11の板面上に縦に立てて
装備される。その電子部品の収納パックには、エアーバ
ルブ10aと連結されたカップリング10eをエアーの送込み
孔4a…4nに合せてケース基板1aの板面にあてがい装着す
ることにより、電子部品の圧送エアーが各エアーの送込
み孔4a…4nから部品収納溝２の各周2a…2nに同時に送り
込まれる。In this electronic component automatic supply device, a storage pack for electronic components is installed vertically on the plate surface of a base 11 by inserting a rectangular plate-shaped case body 1 into a rising frame 12 and inserting it. In the electronic component storage pack, the coupling 10e connected to the air valve 10a is attached to the plate surface of the case substrate 1a by aligning it with the air feed holes 4a ... 4n of each air is simultaneously sent to each circumference 2a ... 2n of the component storage groove 2.
電子部品の圧送エアーが部品収納溝２の各周に送り込ま
れると、電子部品は部品収納溝２の各周2a…2n毎に沿っ
て旋回動することにより部品送出口３まで押せ押せに移
動する。この移動の際、電子部品の圧送エアーはエアー
の排出孔6a…6n,7a…7nよりケース外に排出されるか
ら、ケース本体１の内部にはエアー詰りが発生しない。
また、その圧送エアーは部品収納溝２の各周毎に相隣接
させて設けられた複数個のエアー排出孔6a,7a…、6n,7n
…より徐々に排出できるから、部品相互を強く衝接させ
ないようエアー圧を弱めるようにできる。このため、電
子部品を損傷することなく、部品収納溝２より部品送出
口３まで迅速且つ円滑に送り出すことができる。When the compressed air of the electronic component is sent to each of the peripheries of the component storage groove 2, the electronic component is swung along each of the peripheries 2a ... 2n of the component storage groove 2 to move to the component delivery port 3 while pressing it. . At the time of this movement, the compressed air of the electronic component is discharged to the outside of the case through the air discharge holes 6a ... 6n, 7a ... 7n, so that the inside of the case body 1 is not clogged with air.
Further, the compressed air is provided in a plurality of air discharge holes 6a, 7a ..., 6n, 7n which are provided adjacent to each other in each circumference of the component storage groove 2.
… Because it can be discharged more gradually, the air pressure can be weakened so that the parts do not hit each other strongly. Therefore, the electronic component can be quickly and smoothly delivered from the component housing groove 2 to the component delivery port 3 without damaging the electronic component.
その電子部品は、シャッター８がエアーバルブ10aの作
動と同期駆動する突上げピン11bで押圧されて部品送出
口３を開放するのに伴って、先頭のものから圧送エアー
で受け台15の切欠溝15aに一個づつ送り出される。この
送出しの際、部品送出口３がスパイラル状に形成された
部品収納溝２の最外周2nから水平方向直線状に連続する
部品送り溝2pの延長線上に位置するため、電子部品Ｅは
水平方向の一定方向に方向付けて部品送出口３より受け
台15に確実に送り出すことができる。The electronic component is a notch groove of the pedestal 15 with compressed air from the top as the shutter 8 is pressed by the push-up pin 11b that is driven in synchronization with the operation of the air valve 10a to open the component delivery port 3. It is sent to 15a one by one. At the time of this delivery, since the component delivery port 3 is located on the extension line of the component delivery groove 2p which is continuous linearly in the horizontal direction from the outermost periphery 2n of the component storage groove 2 formed in a spiral shape, the electronic component E is horizontal. The parts can be reliably sent out from the parts sending-out port 3 to the cradle 15 while being oriented in a fixed direction.
その電子部品の送出し後は上述した如く受け台15が前進
することにより、電子部品Ｅは装着ヘッドＨでプリント
基板に装着するよう持ち出される。また、この電子部品
を一個分離させて送り出した後は突上げピン11bが直ち
に下降動することにより、シャッター８は部品送出口３
を閉鎖し、次にエアーバルブ10aが作動するまで待機す
る。なお、その電子部品Ｅの送出し終了はホトセンサー
等をケース本体１の部品送出口３に近傍位置させて基台
12に装備することにより検知することができる。After the delivery of the electronic component, the pedestal 15 moves forward as described above, so that the electronic component E is carried out by the mounting head H so as to be mounted on the printed circuit board. Further, after the electronic component is separated and sent out, the push-up pin 11b immediately descends, so that the shutter 8 becomes the component delivery port 3.
And then wait until the air valve 10a is activated. When the delivery of the electronic component E is completed, a photo sensor or the like is placed near the component delivery port 3 of the case body 1 and
It can be detected by mounting it on 12.
考案の効果 以上の如く、本考案に係る電子部品の収納パックに依れ
ば、チップ型の電子部品を部品収納溝に複数個整列させ
て収容し、その電子部品を部品収納溝より部品送出口ま
でエアー送りし、また、この電子部品の圧送エアーをケ
ース外に排出するものであるから電子部品を安定よく円
滑に送り出すことができる。その電子部品の送出しの際
は部品収納溝より直線状の部品送り溝を経て部品送出口
まで移動することから、電子部品を一個づつ所定向きに
方向付けて確実に送り出せ、この電子部品を受け取って
装着ヘッドに転送する周辺機構もコンパクトで簡略なも
のに構成することができる。As described above, according to the electronic component storage pack of the present invention, a plurality of chip type electronic components are aligned and accommodated in the component storage groove, and the electronic components are discharged from the component storage groove. Since the air is sent up to and the compressed air of the electronic component is discharged to the outside of the case, the electronic component can be sent out stably and smoothly. When the electronic components are sent out, they move from the component storage groove through the linear component feed groove to the component delivery port, so that the electronic components can be reliably delivered by orienting them one by one in a predetermined direction. The peripheral mechanism for transferring to the mounting head can also be configured to be compact and simple.
第１図は本考案に係る電子部品の収納パックを示す正面
図、第２図は同パックの分解斜視図、第３図は同パック
の部品収納溝を示す部分断面図、第４図は同パックのエ
アー送込み孔を示す部分断面図、第５図は同パックの背
面図、第6,7図は同パックのシャッターを示す部分拡大
正面図並びに同側面図、第８図ａ〜ｃは同パックのクリ
ップを示す説明図、第９図は同パックに収納可能な電子
部品の斜視図、第10図は同パックを装備する電子部品の
自動供給装置を示す側面図、第11図は同装置の正面図、
第12図は同装置の平面図、第13図は同装置の部品受け台
を示す平面図である。 1:ケース本体、２（2a…2n）：部品収納溝、2a:部品収
納溝の最内周、2n:部品収納溝の最外周、2p:直線状の部
品送り溝、3:部品送出口、４（4a…4n）：エアーの送込
み孔、6a…6n,7a…7n:エアーの排出孔、E:電子部品。FIG. 1 is a front view showing a storage pack for electronic parts according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the same pack, FIG. 3 is a partial sectional view showing a parts storage groove of the same pack, and FIG. 4 is the same. FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing an air feeding hole of the pack, FIG. 5 is a rear view of the pack, FIGS. 6 and 7 are partially enlarged front views and side views showing the shutter of the pack, and FIGS. FIG. 9 is an explanatory view showing a clip of the pack, FIG. 9 is a perspective view of electronic parts that can be stored in the pack, FIG. 10 is a side view showing an electronic component automatic supply device equipped with the pack, and FIG. 11 is the same. Front view of the device,
FIG. 12 is a plan view of the same device, and FIG. 13 is a plan view showing a component pedestal of the same device. 1: case body, 2 (2a ... 2n): component storage groove, 2a: innermost periphery of component storage groove, 2n: outermost periphery of component storage groove, 2p: linear component feed groove, 3: component delivery port, 4 (4a ... 4n): Air inlet hole, 6a ... 6n, 7a ... 7n: Air outlet hole, E: Electronic component.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−2395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−116466（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−22974（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−111683（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−119799（ＪＰ，Ｕ) 実公 平７−12318（ＪＰ，Ｙ２) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-61-2395 (JP, A) JP-A-53-116466 (JP, A) Actual flat 2-22974 (JP, U) Actual flat 2- 111683 (JP, U) Actually open 60-119799 (JP, U) Actual public 7-12318 (JP, Y2)
Claims (4)
ケース本体（１）にはチップ型の電子部品（Ｅ）をケー
ス本体（１）の内部に複数個整列させて収容するスパイ
ラル状の部品収納溝（２）と、この部品収納溝（２）の
最外周（2n）より水平方向側方に引き続く直線状の部品
送り溝（2p）と、該部品送り溝（2p）の延長線上にケー
ス開口として位置する部品送出口（３）とを設け、更
に、前記部品収納溝（２）より直線状の部品送り溝（2
p）を経て電子部品（Ｅ）を圧送エアーで部品送出口
（３）にエアー送りするエアーの送込み孔（４）をケー
ス側面より部品収納溝（２）の少なくとも最内周（2a）
に連通させて設けたことを特徴とする電子部品の収納パ
ック。1. A rectangular plate-shaped case body (1) having a plurality of chip-type electronic components (E) arranged and accommodated in the case body (1). The spiral component storage groove (2), the linear component feed groove (2p) that continues horizontally laterally from the outermost periphery (2n) of the component storage groove (2), and the component feed groove (2p) A component delivery port (3) positioned as a case opening is provided on the extension line, and further, a linear component delivery groove (2) is provided from the component storage groove (2).
At least the innermost circumference (2a) of the component storage groove (2) from the side of the case to the air inlet hole (4) for air-feeding the electronic component (E) to the component outlet (3) via p).
A storage pack for electronic parts, characterized by being provided in communication with.
送出口（３）を開閉するシャッター（８）をケース本体
（１）に装備したことを特徴とする請求項１記載の電子
部品の収納パック。2. The housing for electronic parts according to claim 1, wherein the case body (1) is equipped with a shutter (8) for opening and closing the parts outlet (3) in synchronism with the feeding of the compressed air. pack.
に送り込むエアーの送込み孔（4a…4n）をケース側面よ
り部品収納溝（２）の各周（2a…2n）毎に連通させて設
けると共に、そのエアーの送込み孔（4a…4n）と間隔を
隔て電子部品の送り方向前方にエアーの排出孔（6a…6
n）を部品収納溝（２）の各周（2a…2n）よりケース側
面に連通させて設けたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の収納パック。3. An air feed hole (4a ... 4n) for simultaneously feeding the compressed air into the component storage groove (2) is communicated from the side surface of the case to each circumference (2a ... 2n) of the component storage groove (2). The air discharge hole (6a ... 6n) is provided in front of the direction in which the electronic component is fed with a space from the air supply hole (4a ... 4n).
2. The electronic component storage pack according to claim 1, wherein n) is provided so as to communicate with each side (2a ... 2n) of the component storage groove (2) to the side surface of the case.
数個相隣接させて部品収納溝（２）の各周（2a…2n）毎
に設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部品の収
納パック。4. A plurality of air discharge holes (6a, 7a ... 6n, 7n) adjacent to each other are provided for each circumference (2a ... 2n) of the component storage groove (2). Item 3. A storage pack for electronic components according to item 3.
Priority Applications (6)
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| JP1989020975U JPH0752072Y2 (en) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Electronic component storage pack |
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| KR1019890012710A KR900005863A (en) | 1988-09-02 | 1989-09-02 | Chip Packing Device and Chip Supply Mechanism Using Chip Packing Device |
| FR8911539A FR2636053A1 (en) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | |
| GB8919952A GB2223482B (en) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | Chip packaging means and supply mechanism for supplying chips by using the chip packaging means |
| DE3929359A DE3929359A1 (en) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | CHIP PACKING DEVICE AND FEEDING MECHANISM FOR FEEDING CHIPS USING THE CHIP PACKING DEVICE |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1989020975U JPH0752072Y2 (en) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | Electronic component storage pack |
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| JPH02111682U JPH02111682U (en) | 1990-09-06 |
| JPH0752072Y2 true JPH0752072Y2 (en) | 1995-11-29 |
Family
ID=31237801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989020975U Expired - Lifetime JPH0752072Y2 (en) | 1988-09-02 | 1989-02-23 | Electronic component storage pack |
Country Status (1)
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1989
- 1989-02-23 JP JP1989020975U patent/JPH0752072Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH02111682U (en) | 1990-09-06 |
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