JPH0752037A - Automatic thickness controlling stone polishing device - Google Patents

Automatic thickness controlling stone polishing device

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Publication number
JPH0752037A
JPH0752037A JP22381593A JP22381593A JPH0752037A JP H0752037 A JPH0752037 A JP H0752037A JP 22381593 A JP22381593 A JP 22381593A JP 22381593 A JP22381593 A JP 22381593A JP H0752037 A JPH0752037 A JP H0752037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stone
sensor
polishing
distance
distance sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP22381593A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Tateishi
誠 立石
Tsutomu Kanke
努 管家
Takeshi Suzuki
鈴木  剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SAN BIRUTO KK
Original Assignee
SAN BIRUTO KK
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Filing date
Publication date
Application filed by SAN BIRUTO KK filed Critical SAN BIRUTO KK
Priority to JP22381593A priority Critical patent/JPH0752037A/en
Publication of JPH0752037A publication Critical patent/JPH0752037A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To automatically polish a stone up to its finish thickness so as to remarkably improve the workability by only setting the finish thickness of the stone at first. CONSTITUTION:A feed screw shaft 24 is fitted to the main spindle fitting base 6 of a stone polishing device, an elevatable block 29 threadedly engaged with the screw shaft is provided with a sensor fitting base 30, a limited reflection type distance sensor 32 is fitted to the lower end of the base 30 close to the measuring surface 20 of a stone 19, and the upper end of the sensor fitting base 30 is connected to a wire drawing out type linear encoder 33 fitted to the right and left running base 4 of a polishing device. A control device 40 is provided, for detecting the height of the upper face of the stone 20 from the total distance consisting of the vertically moved distance of the distance sensor 32 measured here and a distance between the distance sensor 32 and the stone measuring surface 20, and stops a main spindle 8 when the stone 20 reaches the set thickness. Further a water guard blade 36 is fitted on the side of the distance sensor 32, and an air injection nozzle 35 is fitted inside the blade 36, facing to the measuring surface 20.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は自動的に石材の仕上げ厚
さを制御する石材研磨装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stone polishing apparatus for automatically controlling the finished thickness of stone.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、直方体や立方体など表面が平面
をなしている石材を研削加工した後、自動研磨装置で石
材の表面を研磨して仕上ている。従来の自動研磨装置で
は、定盤の上に台木を載せ、この上に研削加工した石材
を載せてから、スケールで石材上面の縦横寸法と厚さを
測定する。次に石材の上面の縦横寸法と、研磨量に応じ
て間欠的に下降しながら研磨する回数を制御盤にセット
してからスタートスイッチを入れる。スイッチが入ると
三次元に移動する主軸が下降して、主軸の下端に接続し
たダイヤ砥石で形成された荒仕上げ用の研磨盤が、先ず
石材の上面に接触して水平に移動しながら研磨面の平面
を自動的に読み取って最大厚さと最小厚さを記憶してか
ら、最小厚さに合わせて上面を水平に研削する。この
後、主軸がコンマ数mmずつ間欠的に下降しながらダイヤ
砥石で形成された研磨盤が回転して石材の上面を平面移
動して研磨していく。例えば主軸の1回の下降距離が0.
5 mmとすると、9回研磨するようにセットすると、4.5
mm研磨されたところで機械が停止する。
2. Description of the Related Art Generally, after a stone material such as a rectangular parallelepiped or a cube having a flat surface is ground, the surface of the stone material is polished by an automatic polishing device for finishing. In a conventional automatic polishing apparatus, a rootstock is placed on a surface plate, a ground stone material is placed on the rootstock, and then the vertical and horizontal dimensions and thickness of the top surface of the stone material are measured by a scale. Next, after setting the vertical and horizontal dimensions of the top surface of the stone material and the number of times of polishing while descending intermittently according to the polishing amount on the control panel, turn on the start switch. When the switch is turned on, the spindle that moves three-dimensionally descends, and the polishing machine for rough finishing formed by the diamond grindstone connected to the lower end of the spindle first contacts the top surface of the stone material and moves horizontally while polishing surface. The plane of is automatically read to store the maximum thickness and the minimum thickness, and then the upper surface is ground horizontally according to the minimum thickness. After that, while the spindle is intermittently lowered by a few mm, a polishing disk formed of a diamond grindstone is rotated to planarly move and polish the upper surface of the stone material. For example, a single descending distance of the spindle is 0.
If it is set to 5 mm and it is set to polish 9 times, 4.5
The machine stops when it is ground.

【0003】この後、再びスケールで石材の厚さを測定
し、仕上がり寸法までの研磨量を計算して、予め設定さ
れている1回の研磨盤の下降距離から研磨回数を計算し
て、この数を制御盤にセットしてから再びスタートスイ
ッチを入れて自動研磨する。このように研磨盤が所定高
さずつ下降しながら研磨して上面を数mmから十数mmの範
囲で研磨して荒仕上げが行なわれる。仕上がり厚さにな
ったら、主軸の先端に取付けたダイヤ砥石で形成された
研磨盤から、艶出し用の研磨盤に自動的に交換されて艶
出し研磨が行なわれる。この艶出し用研磨盤は粗さの異
なるものが数個取付けられ、粗さの大きいものから小さ
い艶出し用研磨盤に順次自動的に交換されて艶出し研磨
が行なわれるようになっている。
Thereafter, the thickness of the stone material is measured again on the scale, the polishing amount up to the finished dimension is calculated, and the number of times of polishing is calculated from the preset one-time descending distance of the polishing plate, After setting the number on the control panel, turn on the start switch again for automatic polishing. In this way, the polishing platen is lowered by a predetermined height, and the upper surface is polished in the range of several mm to several tens of mm for rough finishing. When the finished thickness is reached, the polishing machine formed of a diamond grindstone attached to the tip of the spindle is automatically replaced with a polishing machine for polishing and polishing is performed. Several polishing machines having different roughness are attached to this polishing machine, and polishing machines having a large roughness are automatically replaced with polishing machines having a small roughness one by one to perform polishing.

【0004】しかしながら、最初に使用するダイヤ砥石
で形成された荒仕上げ用の研磨盤は、固い石材を切削す
るため消耗が激しく、使用しているうちに厚みが変化し
てくる問題がある。このため従来の研磨装置では、研磨
量を予め設定して荒仕上げから艶出しまで自動的に研磨
することができず、数mmずつ自動研磨してからスケール
で石材の厚さを測定しながら少しずつ研磨しなけらばな
らず作業性が悪い問題があった。
However, the roughing polishing machine formed of the diamond grindstone used first consumes a large amount of hard stone material, and has a problem that its thickness changes during use. For this reason, with conventional polishing equipment, it is not possible to automatically polish from roughing to polishing by setting the amount of polishing in advance, and while measuring the thickness of the stone material with a scale, it is possible to automatically polish every few mm. There was a problem that workability was poor because it had to be polished one by one.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記欠点を除
去し、石材の仕上げ厚さを最初に設定するだけで、自動
的に仕上げ厚さまで研磨を行なって作業性を大幅に向上
させた自動厚さ制御石材研磨装置を提供するものであ
る。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks, and only by first setting the finishing thickness of a stone material, the automatic polishing is performed to the finishing thickness automatically and the workability is greatly improved. A thickness control stone polishing apparatus is provided.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
発明は前後ガイドレールと左右ガイドレールを組合せ、
この左右ガイドレールにガイドされる走行台に昇降機構
を設け、ここに主軸取付台を取付けて主軸を三次元に移
動自在に支持し、この主軸の下端に研磨盤を取付けて、
研削水を噴射しながら石材の上面を平面研磨する石材研
磨装置の、前記主軸を取付けた主軸取付台に、主軸に沿
って送りねじシャフトを縦方向に取付け、この送りねじ
シャフトに螺合した昇降ブロックにセンサー取付台を設
け、このセンサー取付台の下端に非接触距離センサーを
石材の測定面に近接して取付けると共に、センサー取付
台の上端を、前記左右方向の走行台に取付けた移動距離
測定器に連結し、この移動距離測定器で測定した非接触
距離センサーの上下方向の移動距離と、非接触距離セン
サーと石材測定面の間の距離との合計距離から石材の上
面高さを検出して、石材が設定した厚さに達したときに
主軸を停止させる制御装置を設け、更にセンサー取付台
の下部の研磨盤側に測定面と下端が摺接する水よけブレ
ードを取付けると共に、この片側の非接触距離センサー
側にエアー噴射ノズルを測定面に向けて取付けたことを
特徴とするものである。
The invention according to claim 1 of the present invention is a combination of front and rear guide rails and left and right guide rails,
An elevating mechanism is provided on the traveling base guided by the left and right guide rails, a spindle mounting base is attached here to support the spindle in a three-dimensionally movable manner, and a polishing plate is attached to the lower end of this spindle.
In a stone polishing machine that polishes the top surface of stones while spraying grinding water, a feed screw shaft is mounted vertically along the spindle on the spindle mount to which the spindle is attached. The block is equipped with a sensor mount, and the non-contact distance sensor is mounted on the lower end of this sensor mount in close proximity to the stone measurement surface, and the upper end of the sensor mount is mounted on the horizontal running platform to measure the travel distance. The height of the top surface of the stone is detected from the total distance between the vertical movement distance of the non-contact distance sensor measured by this movement distance measuring device and the distance between the non-contact distance sensor and the stone measurement surface. By installing a control device that stops the spindle when the stone reaches the set thickness, and further installing a water-repellent blade on the lower side of the sensor mounting base that makes sliding contact with the measurement surface To, and is characterized in that mounted toward the air ejection nozzle to the measuring surface in a non-contact distance sensor side of the one side.

【0007】本発明の請求項2記載の発明は、左右方向
の走行台に取付けた前記移動距離測定器がワイヤー引出
式リニアエンコーダーで構成され、ここから引出された
ワイヤーの下端がセンサー取付台に連結されていること
を特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, the moving distance measuring device attached to the traveling platform in the left-right direction is composed of a wire-drawing linear encoder, and the lower end of the wire pulled out from the wire-mounting linear encoder serves as a sensor mounting base. It is characterized by being connected.

【0008】更に本発明の請求項3記載の発明は、前記
非接触距離センサーが、石材の測定面で反射した光の受
光量が所定の距離で最大値となって位置保持信号を出力
する限定反射型距離センサーで形成されていることを特
徴とするものである。
Further, the invention according to claim 3 of the present invention is such that the non-contact distance sensor outputs a position holding signal in which the amount of received light of the light reflected on the measurement surface of the stone material reaches a maximum value at a predetermined distance. It is characterized by being formed of a reflection type distance sensor.

【0009】[0009]

【作用】本発明の自動厚さ制御石材研磨装置は、石材の
仕上がり厚さをセットしてからスタートスイッチを入れ
ると三次元に移動する研磨装置の主軸が下降して、荒仕
上げ用の研磨盤が間欠的に下降しながら回転して、石材
の上面を平面移動して研磨していく。この時、主軸取付
台が下降すると、これに一体に接続した非接触距離セン
サーも下降してこの移動距離が移動距離測定器で計測さ
れて制御装置に出力される。
According to the automatic thickness control stone polishing apparatus of the present invention, when the finish thickness of the stone is set and then the start switch is turned on, the spindle of the polishing apparatus that moves three-dimensionally moves down and the rough polishing machine is used. Rotates while intermittently descending, and the top surface of the stone material is planarly moved and polished. At this time, when the spindle mount is lowered, the non-contact distance sensor integrally connected to the spindle mount is also lowered, and this moving distance is measured by the moving distance measuring device and output to the control device.

【0010】センサー取付台の下端に取付けられた非接
触距離センサーは、送りねじシャフトが回転して、ここ
に螺合する昇降ブロックが下降すると、石材の上面を探
しながら下降していき、非接触距離センサーとの間の距
離が設定された距離に達すると距離を一定に保持した状
態で停止する。一方、自動研磨装置は間欠的に下降しな
がら研磨盤が回転して石材の上面を平面移動して研磨
し、非接触距離センサーも同時に間欠的に下降して測定
面との間が設定距離に保持されたまま位置保持信号が出
力された状態となる。このようにして非接触距離センサ
ーが石材の上面と一定の距離を保持したまま、移動距離
測定器で非接触距離センサーの移動距離を測定すること
により石材の上面高さを測定し、石材の厚みが予め設定
された仕上がり厚みになると研磨装置の制御部に停止信
号が出力されて研磨盤が停止して荒仕上げが完了する。
この後、荒仕上げ用の研磨盤が取外されて、粗さの異な
る艶出し用の研磨盤に順次自動的に交換されて艶出し研
磨が行なわれる。
The non-contact distance sensor attached to the lower end of the sensor mounting base moves downward while searching the upper surface of the stone when the feed screw shaft rotates and the elevating block screwed here descends, and the non-contact distance sensor When the distance between the distance sensor and the distance sensor reaches the set distance, it stops while keeping the distance constant. On the other hand, the automatic polishing device intermittently descends while the polishing platen rotates to planarly move and polish the top surface of the stone material, and the non-contact distance sensor also intermittently descends at a set distance from the measurement surface. The position hold signal is output while it is held. In this way, while the non-contact distance sensor maintains a certain distance from the top surface of the stone, the top distance of the stone is measured by measuring the moving distance of the non-contact distance sensor with the movement distance measuring device, and the thickness of the stone is measured. When the finished thickness reaches a preset value, a stop signal is output to the control unit of the polishing apparatus, the polishing machine stops, and rough finishing is completed.
After that, the rough finish polishing disc is removed, and the polishing polishing discs having different roughnesses are automatically replaced one after another for polishing polishing.

【0011】また研磨中に研磨盤の中心から研削水が噴
射され、切削粉が混じって泥水状となった研削水は遠心
力により四方に飛散するが、非接触距離センサーの横に
下端が石材に摺接する水よけブレードが取付けられてい
るのでここで遮蔽され、また同時に測定面に向かってエ
アー噴射ノズルからエアーが噴射されて研削水が吹き飛
ばされるので、濡れた測定面が露出した状態となって正
確な距離測定を行なうことができる。
Grinding water is sprayed from the center of the polishing machine during polishing, and cutting water mixes into muddy water, which scatters in all directions by centrifugal force. However, the lower end beside the non-contact distance sensor is a stone material. Since a water-repellent blade that is in sliding contact with is attached here, it is shielded here, and at the same time air is jetted from the air jet nozzle toward the measurement surface and the grinding water is blown away, so the wet measurement surface is exposed. Therefore, accurate distance measurement can be performed.

【0012】[0012]

【実施例】以下本発明の一実施例を図1ないし図7を参
照して詳細に説明する。図1は自動厚さ制御石材研磨装
置で前後ガイドレール1、1が間隔をおいて設けられ、
この上に前後走行台2、2が設けられ、この上に前記前
後ガイドレール1、1と直交して左右ガイドレール3が
設けられている。この左右ガイドレール3には左右走行
台4が設けられ、ここに昇降機構5が取付けられ、この
昇降機構5に主軸取付台6が昇降自在に設けられてい
る。この主軸取付台6には主軸用モーター7に接続され
た主軸8が縦方向に設けられて、主軸8が三次元に移動
自在に支持されている。なお図2において9は前後走行
台2、2を駆動させる前後用モーター、10は左右走行台
4を移動させる左右用モーター、11は昇降機構5に設け
られた昇降用モーターである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 1 is an automatic thickness control stone polishing apparatus in which front and rear guide rails 1 and 1 are provided at intervals,
Front and rear traveling platforms 2 and 2 are provided on this, and left and right guide rails 3 are provided on the front and rear guide rails 1 and 1 at right angles. The left and right guide rails 3 are provided with a left and right carriage 4, on which an elevating mechanism 5 is attached, and on the elevating mechanism 5, a spindle mount 6 is provided so as to be vertically movable. A spindle 8 connected to a spindle motor 7 is vertically provided on the spindle mount 6, and the spindle 8 is movably supported in three dimensions. In FIG. 2, 9 is a front / rear motor that drives the front-rear traveling platforms 2, 2, 10 is a left-right motor that moves the left-right traveling platform 4, and 11 is an elevating motor provided in the elevating mechanism 5.

【0013】また図1に示すように主軸8の下方には円
筒状のカバーで側面が囲われた研磨盤保持部13が回転自
在に支持され、ここに8個の研磨盤14a〜14hが取付け
られ、1個の研磨盤が主軸8の先端に択一的に接続され
るようになっている。また研磨盤14aはダイヤ砥石で形
成された荒仕上げ用で、研磨盤14b〜14hは粗さが順次
大きいものから小さいものになっている艶出し用のもの
である。また主軸8の両側にはシリンダー15、15が取付
けられ、ロッドが下方に伸出するとこの先端に接続され
た主軸8が下降して研磨盤14bに接続すると、これと一
体となって下降するようになっている。また主軸8の下
方の床には石材で形成された定盤17が設けられ、この上
に台木18を介して所定の大きさに加工された石材19が載
せられている。
Further, as shown in FIG. 1, a polishing plate holder 13 whose side surface is surrounded by a cylindrical cover is rotatably supported below the main shaft 8, and eight polishing plates 14a to 14h are attached thereto. One polishing plate is selectively connected to the tip of the spindle 8. Further, the polishing plate 14a is for rough finishing formed by a diamond grindstone, and the polishing plates 14b to 14h are for polishing for increasing the roughness sequentially from the smaller one. Cylinders 15 and 15 are attached to both sides of the main shaft 8 so that when the rod extends downward, the main shaft 8 connected to the tip of the cylinder descends, and when it is connected to the polishing plate 14b, the cylinders 15 and 15 lower together. It has become. On the floor below the main shaft 8, a surface plate 17 made of stone material is provided, and a stone material 19 processed into a predetermined size is placed on the surface plate 17 via a rootstock 18.

【0014】22は厚み測定器で、主軸取付台6の横に縦
方向に取付けられて一体に昇降するようになっている。
この厚み測定器22は図4および図5に示すように、コ字
形の支持フレーム23に送りねじシャフト24が縦方向に支
持され、この送りねじシャフト24の上端にタイミングプ
ーリー25aが取付けられている。また支持フレーム23の
上部にはパルスモーター26が取付けられ、この先端にタ
イミングプーリー25bが接続され、これと前記タイミン
グプーリー25aとはタイミングベルト27で連結されてい
る。
Reference numeral 22 is a thickness measuring instrument, which is vertically mounted on the side of the spindle mount 6 so as to move up and down integrally.
As shown in FIGS. 4 and 5, the thickness measuring instrument 22 has a feed screw shaft 24 vertically supported by a U-shaped support frame 23, and a timing pulley 25a is attached to an upper end of the feed screw shaft 24. . A pulse motor 26 is attached to the upper portion of the support frame 23, and a timing pulley 25b is connected to the tip of the pulse motor 26. The timing pulley 25a and the timing pulley 25a are connected by a timing belt 27.

【0015】また送りねじシャフト24には昇降ブロック
29が螺合して、送りねじシャフト24の回転により昇降す
るようになっている。更に昇降ブロック29の横にはセン
サー取付台30が接続され、この下端に限定反射型距離セ
ンサー32が取付けられている。この限定反射型距離セン
サー32は図5に示すように投光部と受光部とが角度を持
って取付けられ、投光部から照射された赤外線が仮想線
で示すように測定面20で反射して受光部に到達した時の
受光量を検出する。受光量が最大となる位置、すなわち
設定された距離になると位置保持信号をパルスモーター
26に出力して回転を停止するようになっている。
The feed screw shaft 24 has a lifting block.
29 are screwed together so that the feed screw shaft 24 rotates to move up and down. Further, a sensor mount 30 is connected to the side of the elevating block 29, and a limited reflection type distance sensor 32 is attached to the lower end of the sensor mount 30. As shown in FIG. 5, the limited reflection type distance sensor 32 has a light emitting portion and a light receiving portion attached at an angle, and infrared rays emitted from the light emitting portion are reflected by the measuring surface 20 as shown by phantom lines. Detects the amount of light received when it reaches the light receiving section. When the position where the amount of received light is maximum, that is, the set distance is reached, the position hold signal
It outputs to 26 and stops rotation.

【0016】また図3に示すように左右ガイドレール3
を走行する左右走行台4には、ワイヤー引出式リニアエ
ンコーダー33が取付けられ、ここから引出されたワイヤ
ー34の下端が前記センサー取付台30の上端に連結されて
いる。また限定反射型距離センサー32の横には図5に示
すように先端を測定面20に向けてエアー噴射ノズル35が
設けられ、更にこの横の主軸側にはゴム板で形成された
水よけブレード36が仮想線で示すように石材19の測定面
20に摺接するように取付けられている。
As shown in FIG. 3, the left and right guide rails 3
A wire pull-out type linear encoder 33 is attached to the left and right traveling bases 4 that travel along the, and the lower end of the wire 34 pulled out from this is connected to the upper end of the sensor mounting base 30. Further, as shown in FIG. 5, an air jet nozzle 35 is provided beside the limited reflection type distance sensor 32 with its tip facing the measurement surface 20, and a water shield made of a rubber plate is provided on the side of the main shaft side. The measuring surface of the stone 19 as shown by the blade 36 in phantom
It is mounted so that it can slide on 20.

【0017】また制御回路は図6に示すように構成さ
れ、制御装置40には石材19の仕上がり厚みと台木18の高
さを設定する図示しない制御盤が設けられていると共
に、この制御盤に研磨中の石材19の厚みを表示する表示
器が設けられている。また限定反射型距離センサー32は
制御装置40に接続され、更にこの制御装置40はパルスモ
ーター26を駆動させるモーター制御部41に接続されてい
る。前記限定反射型距離センサー32は受光部に到達した
受光量を検出し、受光量が少ない場合は信号が出力され
ず、パルスモーター26を回転させて限定反射型距離セン
サー32が石材19を探しながら下降し、反射した受光量が
最大となる位置で制御装置40に位置保持信号が出力され
て、ここから停止信号がモーター制御部41に出力されて
パルスモーター26の回転が停止されて限定反射型距離セ
ンサー32の高さ、すなわち測定面20との距離が一定に保
持されるようになっている。またエアー噴射ノズル35は
エアーバルブ42を介してエアーコンプレッサー43に接続
され、制御装置40から信号によりエアーバルブ42を開放
してエアー噴射ノズル35からエアーを測定面20に噴射す
るようになっている。
The control circuit is constructed as shown in FIG. 6, and the control device 40 is provided with a control panel (not shown) for setting the finished thickness of the stone 19 and the height of the stock 18, and this control panel An indicator is provided to display the thickness of the stone material 19 being polished. The limited reflection type distance sensor 32 is connected to a control device 40, and the control device 40 is further connected to a motor control unit 41 that drives the pulse motor 26. The limited reflection type distance sensor 32 detects the amount of light received at the light receiving unit, and when the amount of received light is small, a signal is not output, and the limited reflection type distance sensor 32 searches the stone material 19 by rotating the pulse motor 26. A position holding signal is output to the control device 40 at a position where the amount of received light that has descended and reflected is maximum, and a stop signal is output from this to the motor control unit 41 to stop the rotation of the pulse motor 26 and the limited reflection type The height of the distance sensor 32, that is, the distance from the measurement surface 20 is kept constant. The air injection nozzle 35 is connected to the air compressor 43 via an air valve 42, and the air valve 42 is opened by a signal from the control device 40 to inject air from the air injection nozzle 35 onto the measurement surface 20. ..

【0018】またワイヤー引出式リニアエンコーダー33
はカウンター44を介して制御装置40に接続され、ここで
ワイヤー引出式リニアエンコーダー33のワイヤー引出量
からエンコーダー33と限定反射型距離センサー32との距
離を求め、これと位置保持信号を出力している状態での
限定反射型距離センサー32と測定面20との間の距離を合
計して、予め設定した合計距離、すなわち石材19の仕上
がり厚さになるまで研磨装置制御部45に駆動信号を出力
して研磨盤14aを間欠的に少しずつ下降させながら平面
移動して、石材19を切削するようになっている。
Wire-drawing linear encoder 33
Is connected to the control device 40 via the counter 44, where the distance between the encoder 33 and the limited reflection type distance sensor 32 is obtained from the wire pullout amount of the wire pullout type linear encoder 33, and this and the position holding signal are output. The total distance between the limited reflection type distance sensor 32 and the measurement surface 20 in the state where it is present, and outputs a drive signal to the polishing apparatus control unit 45 until the preset total distance, that is, the finished thickness of the stone 19 is reached. Then, the polishing tool 14a is intermittently lowered little by little and moved in plane to cut the stone material 19.

【0019】次に上記構造の石材研磨装置により自動的
に所定の厚さまで研磨する動作について説明する。先ず
図1に示すように定盤17の上に台木18を敷き、この上に
所定の形状に切削加工した石材19を載せる。次に石材19
の上面の縦横寸法をスケールで測定して研磨装置の制御
盤にセットして研磨盤14aの平面移動範囲を設定する。
また制御装置40には図7に示すように予め定盤17とワイ
ヤー引出式リニアエンコーダー33との間の距離L0 と、
センサー取付台30の長さLb 、および限定反射型距離セ
ンサー32と石材19の測定面20との間の設定距離ΔXが入
力されている。また限定反射型距離センサー32の設定距
離ΔXは例えば10mmに設定されているものを使用する。
Next, the operation of automatically polishing to a predetermined thickness by the stone polishing apparatus having the above structure will be described. First, as shown in FIG. 1, a base 18 is laid on a surface plate 17, and a stone material 19 cut into a predetermined shape is placed thereon. Next stone 19
The vertical and horizontal dimensions of the upper surface of the polishing table are measured on a scale and set on the control panel of the polishing apparatus to set the plane movement range of the polishing panel 14a.
Further, as shown in FIG. 7, the control device 40 has a distance L0 between the surface plate 17 and the wire drawing linear encoder 33 in advance,
The length Lb of the sensor mount 30 and the set distance ΔX between the limited reflection type distance sensor 32 and the measurement surface 20 of the stone 19 are input. The limited reflection type distance sensor 32 has a set distance ΔX set to, for example, 10 mm.

【0020】この後、制御装置40の制御盤に台木18の寸
法Dと、石材19の仕上がり厚さX0をセットしてからス
タートスイッチを入れる。スイッチが入ると図3に示す
ように三次元に移動する主軸が下降して、ダイヤ砥石で
形成された荒仕上げ用の研磨盤14aがシリンダー15で弾
性的に支持された状態で、先ず石材19の上面に接触して
水平に移動しながら研磨面の平面を自動的に読み取って
最大厚さと最小厚さを記憶し、最小厚さに合わせて上面
を水平に研削する。この後、主軸8がコンマ数mmずつ間
欠的に下降しながらダイヤ砥石で形成された研磨盤14a
が回転して石材19の上面を平面移動して研磨していく。
この時、主軸8を支持する主軸取付台6が下降すると、
これに一体に接続した厚み測定器22も下降する。この
時、ワイヤー引出式リニアエンコーダー33は左右走行台
4に固定され、センサー取付台30は下降するので、この
上端に連結されたワイヤー34がエンコーダー33から引出
され、この引出量が図6に示すカウンター44で計測さ
れ、このデーターが制御装置40に出力される。
Thereafter, after setting the dimension D of the stock 18 and the finished thickness X0 of the stone 19 on the control panel of the control device 40, the start switch is turned on. When the switch is turned on, as shown in FIG. 3, the spindle that moves three-dimensionally descends, and the polishing machine 14a for rough finishing formed of a diamond grindstone is elastically supported by the cylinder 15, and the stone 19 The horizontal surface of the polishing surface is automatically read while contacting the upper surface of the, and the maximum thickness and the minimum thickness are stored, and the upper surface is ground horizontally according to the minimum thickness. After that, the spindle 8 is intermittently lowered by a few millimeters, and the polishing machine 14a is formed of a diamond grindstone.
Rotates to move the top surface of the stone material 19 in a plane and polish it.
At this time, when the spindle mount 6 supporting the spindle 8 descends,
The thickness measuring instrument 22 integrally connected to this also descends. At this time, since the wire pull-out type linear encoder 33 is fixed to the left and right traveling bases 4 and the sensor mounting base 30 descends, the wire 34 connected to the upper end is pulled out from the encoder 33, and the pulling amount is shown in FIG. Measured by the counter 44, this data is output to the control device 40.

【0021】一方、センサー取付台30の下端に取付けた
限定反射型距離センサー32は、図5に示すように投光部
と受光部とが角度を持って取付けられ、投光部から赤外
線が照射されるが、石材19との距離が長いと反射して受
光部に到達する光量が少ないため信号が出力されず、パ
ルスモーター26が回転し続ける。このためモーター26に
連結された送りねじシャフト24が回転し、ここに螺合す
る昇降ブロック29が下降して、センサー取付台30に取付
けた限定反射型距離センサー32が石材19の上面を探しな
がら下降していく。
On the other hand, in the limited reflection type distance sensor 32 attached to the lower end of the sensor mount 30, the light emitting portion and the light receiving portion are attached at an angle as shown in FIG. 5, and infrared rays are emitted from the light emitting portion. However, if the distance from the stone material 19 is long, the amount of light reflected and reaching the light receiving portion is small, so that no signal is output and the pulse motor 26 continues to rotate. Therefore, the feed screw shaft 24 connected to the motor 26 rotates, the lifting block 29 screwed here descends, and the limited reflection type distance sensor 32 mounted on the sensor mount 30 searches for the upper surface of the stone material 19. Going down.

【0022】石材19に接近していくと測定面20で赤外線
が反射し、受光量が次第に増加し、更に設定した例えば
10mmになると受光量が最大となる。この時、制御装置40
に位置保持信号が出力されて、ここから停止信号がモー
ター制御部41に出力されてパルスモーター26の回転が停
止する。このため、限定反射型距離センサー32の高さ、
すなわち測定面20との距離が一定に保持される。またこ
れとは別にシリンダー15をロックした状態で、自動研磨
装置はコンマ数mmずつ間欠的に下降しながら研磨盤14a
が回転して石材19の上面を平面移動して研磨していく。
このように研磨盤14aが間欠的に下降していくが、主軸
取付台6に連結された厚み測定器22の限定反射型距離セ
ンサー32も同時に間欠的に下降していくので、測定面20
との距離ΔXが例えば設定されている10mmに保持された
まま位置保持信号が出力された状態となる。
As the stone 19 is approached, infrared rays are reflected on the measurement surface 20 and the amount of received light gradually increases.
The maximum amount of light received reaches 10 mm. At this time, the control device 40
A position holding signal is output to the motor controller 41, and a stop signal is output from the motor controller 41 to stop the rotation of the pulse motor 26. Therefore, the height of the limited reflection type distance sensor 32,
That is, the distance from the measurement surface 20 is kept constant. Separately from this, with the cylinder 15 locked, the automatic polishing machine descends intermittently by a few millimeters of commas while polishing machine 14a.
Rotates to move the top surface of the stone material 19 in a plane and polish it.
As described above, the polishing platen 14a descends intermittently, but the limited reflection type distance sensor 32 of the thickness measuring instrument 22 connected to the spindle mount 6 also descends intermittently at the same time.
The position holding signal is output while the distance ΔX between and is held at the set value of 10 mm, for example.

【0023】この結果、図7に示すように定盤17とエン
コーダー33との距離L0 は一定であるので、エンコーダ
ー33とセンサー取付台30との距離、すなわちワイヤー34
の引出し長さをLaとし、石材19の厚みをXとすると、
L0 =La+Lb+ΔX+X+D となる。ここでL
0 、Lb、ΔX、Dは一定であるので、X=(L0 −L
b−ΔX−D)−La となり、石材19の厚みXはワイ
ヤー34の引出し長さLaが長くなるとこれに比例して薄
くなっていく。従ってこの関係を図6の制御装置40で演
算して、石材19の厚みXが、予め設定した仕上がり厚み
のX0 になると研磨装置制御部45に信号が出力され、主
軸8の先端に取付けた研磨盤14aの回転が停止して荒仕
上げが完了しする。この後、研磨盤14aが取外されて厚
み測定器22の作動が解除されると共にシリンダー15が弾
性的に復帰して、主軸8に粗さの異なる艶出し用の研磨
盤14b〜14hに順次自動的に交換されて艶出し研磨が行
なわれる。
As a result, as shown in FIG. 7, since the distance L0 between the surface plate 17 and the encoder 33 is constant, the distance between the encoder 33 and the sensor mount 30, that is, the wire 34.
Let La be the drawing length of and the thickness of the stone 19 be X,
L0 = La + Lb + .DELTA.X + X + D. Where L
Since 0, Lb, ΔX, and D are constant, X = (L0-L
b−ΔX−D) −La, and the thickness X of the stone 19 decreases in proportion to the increase in the drawing length La of the wire 34. Therefore, this relationship is calculated by the control device 40 of FIG. 6, and when the thickness X of the stone material 19 reaches the preset finish thickness X0, a signal is output to the polishing device control portion 45, and the polishing device attached to the tip of the spindle 8 is polished. The rotation of the board 14a stops and the rough finishing is completed. After that, the polishing disc 14a is removed, the operation of the thickness measuring instrument 22 is released, and the cylinder 15 elastically returns to the polishing discs 14b to 14h for polishing, which have different roughness on the main shaft 8 in order. It is automatically replaced and polished for polishing.

【0024】また研磨中には図3に示すように研磨盤14
aの中心から研削水46が切削面に噴射され、切削粉が混
じって泥水状となって遠心力により四方に飛散し、限定
反射型距離センサー32の下方の測定面20にも流れてくる
が、距離センサー32の横に下端が摺接する水よけブレー
ド36が取付けられているので、ここで遮蔽されて僅かに
測定面20側に流れてくる。また同時に測定面20に向かっ
てエアー噴射ノズル35からエアーが噴射され研削水46が
吹き飛ばされるので、濡れた測定面20が露出した状態と
なり、この部分に赤外線が照射されて反射するので正確
な距離測定を行なうことができる。また石材19の種類に
より白石と黒石、あるいは白と黒が混ざった石がある
が、乾燥した状態では反射率が異なって距離の測定に誤
差を生じることがあるが、上記装置では荒仕上げされた
測定面20を濡れた状態で測定しているので反射率の相違
は僅かになり距離測定の誤差はほとんどなく、どのよう
な種類の石材19でも正確に厚さを制御することができ
る。
During polishing, as shown in FIG.
Grinding water 46 is sprayed from the center of a onto the cutting surface, and cutting powder is mixed to form muddy water, which scatters in all directions by centrifugal force and flows to the measuring surface 20 below the limited reflection type distance sensor 32. Since the water shield blade 36 whose lower end is in sliding contact is attached to the side of the distance sensor 32, it is shielded here and flows slightly to the measurement surface 20 side. At the same time, since air is jetted from the air jet nozzle 35 toward the measurement surface 20 and the grinding water 46 is blown away, the wet measurement surface 20 is exposed, and infrared rays are radiated and reflected on this portion, so that an accurate distance is obtained. The measurement can be performed. Depending on the type of stone material 19, there are white stones and black stones, or stones in which white and black are mixed, but the reflectance may differ in the dry state, which may cause an error in distance measurement. Since the measurement surface 20 is measured in a wet state, the difference in reflectance is slight and there is almost no error in distance measurement, and the thickness of any type of stone material 19 can be accurately controlled.

【0025】従って、本発明では高さの基準となる左右
走行台4に取付けたエンコーダー33と石材19の上面との
距離を、エンコーダー33と限定反射型距離センサー32を
組み合わせることにより、限定反射型距離センサー32が
主軸取付台6の移動に追従し、また限定反射型距離セン
サー32が石材19の測定面20と一定の距離を保持したまま
非接触の状態で測定するので摩耗することがなく、また
研磨盤14aの砥石の消耗量に関係なく測定でき、しかも
測定面20は水よけブレード36とエアー噴射ノズル35から
のエアーが噴射により泥水状の研削水46の浸入を防止し
て、常時、濡れた測定面20が露出した状態で測定するの
で正確に測定することができる。
Therefore, in the present invention, the distance between the encoder 33 mounted on the left and right traveling platform 4 which is the height reference and the upper surface of the stone material 19 is limited by the combination of the encoder 33 and the limited reflection type distance sensor 32. The distance sensor 32 follows the movement of the spindle mount 6, and the limited reflection type distance sensor 32 measures in a non-contact state while maintaining a constant distance from the measuring surface 20 of the stone material 19, so that there is no wear. In addition, the measurement can be performed regardless of the amount of abrasion of the grindstone of the polishing board 14a, and the measurement surface 20 prevents the infiltration of muddy grinding water 46 by the air blown from the water-repellent blade 36 and the air jet nozzle 35, and constantly Since the measurement is performed with the wet measurement surface 20 exposed, accurate measurement can be performed.

【0026】なお上記実施例では移動距離測定器として
ワイヤー引出式リニアエンコーダー33を用いた場合につ
いて示したが、磁気式のリニアスケールやパルス式のモ
レア縞応用位置読み取りスケールなど他の構成のもので
も良い。また非接触距離センサーとしては、石材の測定
面で反射した光の受光量が所定の距離で最大値となって
位置保持信号を出力する限定反射型距離センサーを用い
た場合について示したが、レーザー光により測定する構
成のものでも良い。
In the above embodiment, the wire pull-out type linear encoder 33 is used as the moving distance measuring device, but other configurations such as a magnetic type linear scale and a pulse type moire fringe applied position reading scale may be used. good. As the non-contact distance sensor, the case where a limited reflection type distance sensor that outputs a position holding signal in which the amount of light reflected by the measurement surface of the stone reaches a maximum value at a predetermined distance is shown. It may be configured to measure with light.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明した如く本発明に係る自動厚さ
制御石材研磨装置によれば、移動距離測定器と非接触距
離センサーを組み合わせ、非接触距離センサーが主軸の
移動に追従しながら、非接触距離センサーが石材上面と
一定の距離を保持したまま非接触の状態で測定するの
で、研磨盤の消耗量に関係なく測定でき、しかも測定面
は水よけブレードとエアーの噴射により泥水状の研削水
の浸入を防止して、常時、濡れた測定面を露出した状態
で測定するので正確に測定でき、石材が設定した厚さに
なるまで自動的に研磨することができるので作業性を大
幅に向上させることができる。
As described above, according to the automatic thickness control stone polishing apparatus according to the present invention, the moving distance measuring device and the non-contact distance sensor are combined so that the non-contact distance sensor follows the movement of the spindle. The contact distance sensor measures in a non-contact state while maintaining a certain distance from the top surface of the stone, so it can be measured regardless of the amount of abrasion of the polishing machine, and the measurement surface is muddy water by spraying air with a water-repellent blade. Prevents intrusion of grinding water and always measures with the wet measurement surface exposed so that accurate measurements can be made and the stone material can be automatically ground to the set thickness, greatly improving workability. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による自動厚さ制御石材研磨
装置を示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing an automatic thickness control stone polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す自動厚さ制御石材研磨装置の側面図
である。
FIG. 2 is a side view of the automatic thickness control stone material polishing apparatus shown in FIG.

【図3】図1に示す自動厚さ制御石材研磨装置の要部を
拡大して示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing an enlarged main part of the automatic thickness control stone polishing apparatus shown in FIG.

【図4】厚み測定器を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a thickness measuring device.

【図5】図4に示す厚み測定器の正面図である。5 is a front view of the thickness measuring instrument shown in FIG.

【図6】厚み測定器の制御回路を示す回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a control circuit of the thickness measuring instrument.

【図7】本発明の測定原理を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing the measurement principle of the present invention.

【符合の説明】[Explanation of sign]

1 前後ガイドレール 2 前後走行台 3 左右ガイドレール 4 左右走行台 5 昇降機構 6 主軸取付台 8 主軸 13 研磨盤保持部 14a 研磨盤 17 定盤 19 石材 20 測定面 22 厚み測定器 24 送りねじシャフト 26 パルスモーター 29 昇降ブロック 30 センサー取付台 32 限定反射型距離センサー 33 ワイヤー引出式リニアエンコーダー 34 ワイヤー 35 エアー噴射ノズル 36 水よけブレード 40 制御装置 45 研磨装置制御部 46 研削水 1 Front-rear guide rail 2 Front-rear traveling platform 3 Left-right guide rail 4 Left-right traveling platform 5 Lifting mechanism 6 Spindle mounting base 8 Spindle 13 Polishing plate holding part 14a Polishing plate 17 Surface plate 19 Stone 20 Measuring surface 22 Thickness measuring device 24 Feed screw shaft 26 Pulse motor 29 Lift block 30 Sensor mount 32 Limited reflection type distance sensor 33 Wire drawing linear encoder 34 Wire 35 Air jet nozzle 36 Water-repellent blade 40 Control device 45 Polishing device control unit 46 Grinding water

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 前後ガイドレールと左右ガイドレールを
組合せ、この左右ガイドレールにガイドされる走行台に
昇降機構を設け、ここに主軸取付台を取付けて主軸を三
次元に移動自在に支持し、この主軸の下端に研磨盤を取
付けて、研削水を噴射しながら石材の上面を平面研磨す
る石材研磨装置の、前記主軸を取付けた主軸取付台に、
主軸に沿って送りねじシャフトを縦方向に取付け、この
送りねじシャフトに螺合した昇降ブロックにセンサー取
付台を設け、このセンサー取付台の下端に非接触距離セ
ンサーを石材の測定面に近接して取付けると共に、セン
サー取付台の上端を、前記左右方向の走行台に取付けた
移動距離測定器に連結し、この移動距離測定器で測定し
た非接触距離センサーの上下方向の移動距離と、非接触
距離センサーと石材測定面の間の距離との合計距離から
石材の上面高さを検出して、石材が設定した厚さに達し
たときに主軸を停止させる制御装置を設け、更にセンサ
ー取付台の下部の研磨盤側に測定面と下端が摺接する水
よけブレードを取付けると共に、この片側の非接触距離
センサー側にエアー噴射ノズルを測定面に向けて取付け
たことを特徴とする自動厚さ制御石材研磨装置。
1. A combination of front and rear guide rails and left and right guide rails, an elevating mechanism is provided on a traveling base guided by the left and right guide rails, and a main spindle mounting base is attached here to support the main spindle in a three-dimensionally movable manner. A polishing disk is attached to the lower end of the main spindle, and a stone polishing apparatus for planarly polishing the upper surface of the stone while jetting grinding water, to the main spindle mount to which the main spindle is attached,
The feed screw shaft is mounted vertically along the main axis, and the sensor mount is provided on the lifting block screwed to this feed screw shaft.The non-contact distance sensor is placed at the lower end of this sensor mount close to the stone measurement surface. In addition to mounting, the upper end of the sensor mounting base is connected to the moving distance measuring device mounted on the horizontal traveling base, and the non-contact distance sensor's vertical moving distance and non-contact distance measured by this moving distance measuring device. A control device is provided that detects the height of the top surface of the stone from the total distance between the sensor and the stone measurement surface and stops the spindle when the stone reaches the set thickness, and further below the sensor mount. The water-repellent blade that makes sliding contact with the measurement surface at the lower end is attached to the polishing plate side, and the air injection nozzle is attached to the non-contact distance sensor side on this side facing the measurement surface. Automatic thickness control stone polishing apparatus.
【請求項2】 左右方向の走行台に取付けた移動距離測
定器がワイヤー引出式リニアエンコーダーで構成され、
ここから引出されたワイヤーの下端がセンサー取付台に
連結されていることを特徴とする請求項1記載の石材研
磨装置の厚み測定器。
2. A moving distance measuring device mounted on a traveling platform in the left-right direction is composed of a wire pull-out type linear encoder,
The thickness measuring instrument of the stone polishing apparatus according to claim 1, wherein the lower end of the wire pulled out from this is connected to the sensor mount.
【請求項3】 非接触距離センサーが、石材の測定面で
反射した光の受光量が所定の距離で最大値となって位置
保持信号を出力する限定反射型距離センサーで形成され
ていることを特徴とする請求項1記載の自動厚さ制御石
材研磨装置。
3. The non-contact distance sensor is formed of a limited reflection type distance sensor that outputs a position holding signal when the amount of light reflected by a measurement surface of a stone material reaches a maximum value at a predetermined distance. The automatic thickness control stone polishing device according to claim 1.
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