KR20200076590A - Grinding apparatus - Google Patents
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Abstract
(과제) 연삭 지석의 잔량을 정확하게 관리하는 것.
(해결 수단) 연삭 장치 (1) 에 구비하는 연삭 수단 (3) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 강하시켜, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되고, 이 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 측정 결과를 기억 수단 (80) 에 기억시킨다. 동일하게, 검지기 (5) 에 의해 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 검지되었을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 측정 결과를 기억 수단 (80) 에 기억시킨다. 양방의 높이 위치가 기억 수단 (80) 에 기억되면, 잔량 인식 수단 (81) 에 의해 그들의 차이가 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) 으로서 산출되고, 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) 을 인식할 수 있다.(Task) Accurately managing the remaining amount of grinding stone.
(Solution means) The grinding means 3 provided in the grinding device 1 is lowered by the grinding feed means 4, the lower surface 340a of the grinding wheel 340 is detected, and the grinding means 3 at this time ) Is measured, and the measurement result is stored in the storage means 80. Similarly, the height position of the grinding means 3 when the lower surface 341a of the base 341 is detected by the detector 5 is measured, and the measurement result is stored in the storage means 80. When both height positions are stored in the storage means 80, their difference is calculated by the residual amount recognition means 81 as the residual amount R of the grinding wheel 340, and the residual amount R of the grinding wheel 340 is calculated. Can be recognized.
Description
본 발명은, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding device for grinding a workpiece.
연삭 장치에 의한 연삭 가공은, 유지 수단의 유지면에서 유지된 피가공물의 상면에, 연삭 수단에 구비하는 연삭 휠의 기대의 하단에 환상으로 고착된 연삭 지석을 회전시키면서 맞닿게 하여 실시된다. 연삭 가공에 있어서는, 먼저, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치까지 연삭 수단을 피가공물을 향하여 고속으로 하강시키고, 이어서, 연삭 수단의 하강 속도를 피가공물의 연삭에 적합한 속도로 바꾸고, 다시 연삭 수단을 강하시켜 피가공물을 연삭함으로써, 가공 시간의 단축이 도모된다.The grinding process by the grinding device is performed by making the grinding wheel fixed to the bottom of the base of the grinding wheel provided in the grinding means abut against the upper surface of the workpiece held on the holding surface of the holding means while rotating the grinding wheel. In the grinding process, first, the grinding means is lowered toward the workpiece at a high speed to a height position of the grinding means where the lower surface of the grinding wheel contacts the upper surface of the workpiece, and then, the descending speed of the grinding means is suitable for grinding the workpiece. By changing the speed and grinding the workpiece by lowering the grinding means again, a reduction in processing time is achieved.
상기 연삭 가공의 실시를 위해서는, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿을 때의 연삭 수단의 높이 위치가 미리 연삭 장치에 인식되어 있을 필요가 있다. 그 때문에, 연삭 가공의 실시 전에, 유지 수단의 유지면과 연삭 지석의 하면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치인 원점 위치를 연삭 장치에 기억시키는 셋업 작업이 실시되고, 셋업에 의해 연삭 장치에 기억된 원점 위치로부터 피가공물의 두께의 분량만큼 상승시킨 연삭 수단의 높이 위치가, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치로서 인식된다. 연삭 지석이 연삭 가공에 의해 일정한 양만큼 마모되면 연삭 휠은 교환되게 되지만, 이러한 연삭 지석의 잔량에 대해, 종래, 연삭 휠의 교환 직후에 노기스 등에 의해 측정된 교환 직후의 연삭 지석의 잔량으로부터, 연삭 가공에 의해 마모된 연삭 지석의 마모량을 공제함으로써 현재의 연삭 지석의 잔량을 산출하고, 산출된 현재의 연삭 지석의 잔량이 이미 정해진 값을 밑돌았을 때에 연삭 휠의 교환을 실시하고 있었다.In order to perform the above-mentioned grinding processing, it is necessary that the grinding device has previously recognized the height position of the grinding means when the lower surface of the grinding wheel contacts the upper surface of the workpiece. Therefore, before the grinding operation is performed, a setup operation is performed in which the grinding device stores the origin position, which is the height position of the grinding means in contact with the holding surface of the holding means and the lower surface of the grinding wheel, and the origin stored in the grinding device by the setup. The height position of the grinding means raised from the position by the amount of the thickness of the workpiece is recognized as the height position of the grinding means in contact with the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece. When the grinding wheel is worn out by a certain amount by grinding, the grinding wheel is exchanged, but for the remaining amount of the grinding wheel, grinding is performed from the residual amount of grinding wheel immediately after the exchange measured by Nogis or the like immediately after replacing the grinding wheel. By subtracting the amount of abrasive grind abrasive worn out by processing, the remaining amount of abrasive grindstone was calculated, and the grinding wheel was exchanged when the calculated amount of the current abrasive grindstone was below a predetermined value.
연삭 휠의 교환 직후에 오퍼레이터 등이 노기스 등을 사용하여 측정한 연삭 지석의 잔량과, 연삭 지석의 실제의 잔량 사이에는 오차가 생길 수 있다. 따라서, 연삭 휠의 기대에서 피가공물을 연삭하는 것을 방지하기 위해, 상기 오차를 가미하여 연삭 지석의 잔량이 한계가 되기 전에 연삭 휠의 교환을 실시할 필요가 있고, 실제로, 아직 기대의 하방에 연삭 지석이 남아 있음에도 불구하고 연삭 휠의 교환을 실시하고 있다. 즉, 연삭 지석의 잔량 측정에 포함되는 오차 요인을 이유로 하여 연삭 지석이 없어지는 한계까지 연삭 지석을 사용할 수 없다는 문제가 있다. 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 연삭 지석의 잔량을 보다 정확하게 관리하는 것에 있다.An error may occur between the residual amount of the grinding wheel measured by the operator or the like using an angis etc. immediately after the grinding wheel is replaced, and the actual residual amount of the grinding wheel. Therefore, in order to prevent grinding of the workpiece at the expectation of the grinding wheel, it is necessary to exchange the grinding wheel before the remaining amount of grinding grind is limited by adding the above error, and in fact, it is still grinding below the expectation. Despite the presence of grindstone, the grinding wheel is being replaced. That is, there is a problem that the grinding wheel cannot be used up to the limit where the grinding wheel disappears due to an error factor included in measuring the residual amount of the grinding wheel. The problem to be solved by the present invention is to more accurately manage the remaining amount of grinding wheel.
본 발명은, 피가공물을 유지면에서 유지하고 회전 가능한 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭 지석이 기대에 환상으로 배열된 연삭 휠을 구비하는 연삭 수단과, 그 연삭 수단을 그 유지면에 수직인 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단을 구비하는 연삭 장치로서, 그 연삭 이송 수단으로 그 연삭 수단을 하강시켰을 때에 그 연삭 지석의 하면 및 그 기대의 하면을 검지하는 검지기와, 그 검지기와 그 연삭 수단을 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단과, 그 연삭 지석의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이와 그 기대의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 인식하는 그 잔량 인식 수단을 구비하는 연삭 장치이다.The present invention relates to a grinding means comprising a holding means for holding a work piece on a holding surface and rotatable, a grinding wheel for grinding a work piece held in the holding means, and a grinding wheel arranged in an annular shape on the base, and a grinding means thereof A grinding device comprising a grinding conveying means for moving the grinding surface in a direction perpendicular to the holding surface, the detector detecting the lower surface of the grinding wheel and the lower surface thereof when the grinding means is lowered by the grinding transport means, and The horizontal movement means for moving the detector and its grinding means in a relatively horizontal direction, the height of the grinding means when the detector detects the lower surface of the grinding wheel, and the lower surface when the detector detects the lower surface of its expectation. It is a grinding device provided with the residual amount recognition means which recognizes the difference in the height of a grinding means as the residual amount of a grinding wheel.
본 발명에서는, 기대의 하면과 연삭 지석의 하면이 검지기에 의해 검지되었을 때의 양자의 연삭 수단의 높이 위치의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 산출하기 때문에, 노기스 등에 의한 측정이 불필요해지고, 연삭 지석의 정확한 잔량을 인식할 수 있다. 또, 어느 정도 사용한 연삭 지석의 실제의 잔량과, 산출되어 인식된 연삭 지석의 잔량에 차이가 없는지 확인할 수 있다.In the present invention, since the difference between the height positions of the grinding means when the expected lower surface and the lower surface of the grinding wheel is detected by the detector is calculated as the remaining amount of the grinding wheel, measurement by Nogis or the like becomes unnecessary, and the grinding wheel You can recognize the exact balance. In addition, it can be confirmed to what extent there is no difference between the actual residual amount of the used grinding wheel and the calculated residual amount of the grinding wheel.
도 1 은, 연삭 장치 전체를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 연삭 지석의 하면을 검지할 때의 연삭 장치를 나타내는 단면도이고, (a) 는 검지기를 연삭 지석의 하방에 위치 부여한 상태를 나타내고, (b) 는 연삭 지석의 하면과 검지기의 테이블의 접촉면을 접촉시킨 상태를 나타내고 있다.
도 3 은, 기대의 하면을 검지할 때의 연삭 장치를 나타내는 단면도이고, (a) 는 검지기를 기대의 하방에 위치 부여한 상태를 나타내고, (b) 는 기대의 하면과 검지기의 테이블의 접촉면을 접촉시킨 상태를 나타내고 있다.
도 4 는, 연삭 지석의 하면 및 기대의 높이 위치가 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이 위치를 비교한 단면도이고, (a) 는 연삭 지석의 하면이 검지된 상태를 나타내고, (b) 는 기대의 하면이 검지된 상태를 나타내고 있다.
도 5 는, 검지기의 다른 예를 나타내는 단면도이고, (a) 는 AE 센서를 사용한 예를 나타내고, (b) 는 스프링에 의해 테이블을 상방으로 탄성 지지한 예를 나타내고 있다.1 is a perspective view showing the entire grinding device.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a grinding device when detecting the lower surface of the grinding wheel, (a) shows the state where the probe is positioned below the grinding wheel, and (b) shows a table of the lower surface of the grinding wheel and the table of the detector. It shows the state which made the contact surface contact.
3 is a cross-sectional view showing a grinding device when detecting the lower surface of the base, (a) shows a state in which the probe is positioned below the base, and (b) contacts the contact surface between the base of the base and the table of the detector. It shows the state to be ordered.
4 is a cross-sectional view comparing the height position of the grinding means when the height position of the lower surface and the base of the grinding wheel is detected, (a) shows the state in which the lower surface of the grinding wheel is detected, and (b) is the expectation The lower surface shows the detected state.
5 is a cross-sectional view showing another example of the detector, (a) shows an example using an AE sensor, and (b) shows an example in which the table is elastically supported upward by a spring.
1 연삭 장치의 구성1 Composition of grinding device
도 1 에 나타내는 연삭 장치 (1) 는, 유지 수단 (20) 에 의해 유지된 피가공물 (W) 을 연삭 수단 (3) 에 의해 연삭하는 연삭 장치이다. 연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 상에는, 유지 수단 (20) 과, 유지 수단 (20) 을 둘러싸는 커버 (22) 와, 커버 (22) 에 접속된 벨로즈 커버 (23) 가 배치 형성되어 있다. 유지 수단 (20) 은, 다공질 부재에 의해 형성된 흡인부 (200) 와, 흡인부 (200) 를 지지하는 프레임체 (201) 를 구비하고 있다. 유지 수단 (20) 의 하방에는 흡인 수단 (27) 이 접속되어 있고, 흡인 수단 (27) 에 의해 만들어지는 흡인력에 의해, 유지면 (200a) 에 재치 (載置) 된 피가공물 (W) 을 하방으로부터 흡인 유지할 수 있다. 또, 유지 수단 (20) 은, 바닥이 있는 통상의 케이싱 (24) 에 의해 지지되어 있고, 케이싱 (24) 의 내부에 배치 형성된 회전 수단 (25) 에 의해 회전축 (26) 의 둘레로 회전 가능하게 되어 있다.The
연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 의 내부에 배치 형성된 내부 베이스 (100) 상에는, 수평 이동 수단 (6) 이 구비되어 있다. 수평 이동 수단 (6) 은, Y 축 방향의 회전축 (65) 을 갖는 볼 나사 (60) 와, 볼 나사 (60) 에 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (61) 과, 볼 나사 (60) 에 연결되고 볼 나사 (40) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회동 (回動) 시키는 모터 (62) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (60) 에 나사 결합하고 바닥부가 가이드 레일 (61) 에 슬라이딩 접촉하는 가동판 (63) 을 구비하고 있다. 모터 (62) 가 볼 나사 (60) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회전시키면, 가동판 (63) 이 가이드 레일 (61) 에 안내되어 수평 방향 (Y 축 방향) 으로 상대적으로 이동되고, 이것에 수반하여, 가동판 (63) 에 케이싱 (24) 을 개재하여 지지된 유지 수단 (20) 이, 커버 (22) 와 함께 Y 축 방향으로 왕복 이동되는 구성으로 되어 있다. 또, 커버 (22) 가 Y 축 방향으로 이동하면, 벨로즈 커버 (23) 가 신축된다.On the
연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 상의 후방측 (+Y 방향측) 에는 칼럼 (11) 이 세워 형성되어 있고, 칼럼 (11) 의 -Y 축측의 측면에는 연삭 수단 (3) 및 연삭 수단 (3) 을 Z 축 방향으로 승강 이동시키는 연삭 이송 수단 (4) 이 배치 형성되어 있다. 연삭 수단 (3) 은, Z 축 방향의 축심을 갖는 회전축 (30) 과, 회전축 (30) 을 회전 가능하게 지지하는 하우징 (31) 과, 회전축 (30) 을 회전 구동하는 모터 (32) 와, 회전축 (30) 의 하단에 접속된 원환상의 마운트 (33) 와, 마운트 (33) 의 하면에 착탈 가능하게 연결된 연삭 휠 (34) 을 구비한다. 연삭 휠 (34) 은, 기대 (341) 와, 기대 (341) 의 하면 (341a) 에 환상으로 배열된 대략 직방체 형상의 복수의 연삭 지석 (340) 을 구비한다. 연삭 지석 (340) 은, 예를 들어 레진 본드나 메탈 본드 등으로 고착된 다이아몬드 지립 등에 의해 형성되어 있고, 그 하면 (340a) 이, 피가공물 (W) 을 연삭하는 연삭면으로 되어 있다.The
연삭 이송 수단 (4) 은, Z 축 방향의 회전축 (45) 을 갖는 볼 나사 (40) 와, 볼 나사 (40) 에 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (41) 과, 볼 나사 (40) 의 상단에 연결되고 볼 나사 (40) 를 회동시키는 모터 (42) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (40) 에 나사 결합하고 측부가 가이드 레일 (41) 에 슬라이딩 접촉하는 승강판 (43) 과, 승강판 (43) 에 연결되고 연삭 수단 (3) 을 유지하는 홀더 (44) 를 구비하고 있고, 모터 (42) 가 볼 나사 (40) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 승강판 (43) 이 가이드 레일 (41) 에 안내되어 Z 축 방향으로 승강 이동하고, 홀더 (44) 에 유지된 연삭 수단 (3) 이 유지면 (200a) 에 대해 수직인 Z 축 방향으로 연삭 이송되는 구성으로 되어 있다.The grinding feed means 4 includes a
상기 커버 (22) 의 위이고, 또한 유지 수단 (20) 의 측방에는, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 의 각각에 접촉시켜 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 을 검지하기 위한 검지기 (5) 가 배치 형성되어 있고, 커버 (22) 가 상기 수평 이동 수단 (6) 에 의해 구동되어 이동하는 것에 수반하여, 검지기 (5) 와 연삭 수단 (3) 이 상대적으로 수평 방향 (Y 축 방향) 으로 이동한다. 검지기 (5) 는, 실린더 (51) 와, 하부가 실린더 (51) 에 수용되고 상부가 실린더 (51) 로부터 상방으로 돌출된 테이블 (50) 과, 실린더 (51) 의 내부에 배치 형성된 센서 (52) 를 구비하고 있다. 테이블 (50) 은, 연삭 수단 (3) 이 하강했을 때에 연삭 지석 (340) 및 기대 (341) 와 접촉할 수 있도록, 커버 (22) 상에 배치 형성되어 있다. 도 2 ∼ 도 4 에 나타내는 센서 (52) 는, 예를 들어 투과형의 광전 센서이고, 발광부 (52a) 와 수광부 (52b) 를 구비하고 있다. 연삭 장치 (1) 의 운전시, 발광부 (52a) 로부터 계속 발해지는 광이, 검출 라인 (52c) 을 따라 직진하고, 수광부 (52b) 에 수광되고 있다. 센서 (52) 에는 신호 발신부 (56) 가 접속되어 있고, 신호 발신부 (56) 는, 수광부 (52b) 에 있어서의 수광의 차단이 검출되면, 그 취지를, 유지 수단 (20), 연삭 수단 (3), 연삭 이송 수단 (4), 수평 이동 수단 (6) 등의 동작을 제어하는 제어 수단 (8) 에 통지한다.Above the
검지기 (5) 의 실린더 (51) 는, 릴리프 밸브 (53) 및 밸브 (54) 를 개재하여 에어원 (55) 에 접속되어 있다. 테이블 (50) 은, 에어원 (55) 에 의해 만들어지는 공기가 보내져 가압된 실린더 (51) 에 의해 +Z 방향으로 탄성 지지되어 있고, 상방으로부터 압압력 (押壓力) 이 가해지지 않은 상태에서는 상한 위치에 위치하고 있다. 상방으로부터 테이블 (50) 이 압입되면, 실린더 (51) 내의 공기가 가압되고, 소정의 압력 이상이 되면 릴리프 밸브 (53) 가 적절히 개방되고, 에어원 (55) 으로부터 실린더 (51) 의 내부에 공급되는 공기가 도시되지 않은 실린더 (51) 의 외부의 공간에 배기되어, 실린더 (51) 의 내부에 가해지는 압력이 일정하게 유지된다는 구성으로 되어 있다.The
승강판 (43) 에는, 연삭 수단 (3) 의 Z 축 방향의 높이 위치를 측정하는 높이 측정부 (90) 가 구비되어 있고, 또, 가이드 레일 (41) 에는, 높이 측정부 (90) 에 의해 판독되는 스케일 (91) 이 구비되어 있다. 제어 수단 (8) 이 검지 신호를 수신하면, 연삭 이송 수단 (4) 에 의한 구동에 의해 강하하고 있던 연삭 수단 (3) 이 정지하고, 스케일 (91) 에 위치 부여된 높이 측정부 (90) 의 높이 위치가 연삭 수단 (3) 의 높이 위치로서 판독된다. 또한, 모터 (42) 에 인코더 (92) 를 구비하고, 인코더 (92) 의 출력에 의해 연삭 수단 (3) 의 높이 위치가 측정된다는 구성이어도 된다.The
연삭 장치 (1) 에 구비하는 제어 수단 (8) 에는, 기억 수단 (80) 과 잔량 인식 수단 (81) 이 구비되어 있다. 기억 수단 (80) 은, 높이 측정부 (90) 에 의해 판독된 스케일 (91) 의 값을 기억한다. 또, 잔량 인식 수단 (81) 은, 기억 수단 (80) 에 기억된 값에 기초하여, 연삭 지석 (341) 의 잔량을 산출한다.The control means 8 provided in the grinding
2 연삭 장치의 동작2 Operation of the grinding device
도 1 에 나타낸 연삭 장치 (1) 에 있어서는, 유지 수단 (20) 의 유지면 (200) 에 피가공물 (W) 이 재치되고, 흡인 수단 (27) 에 의한 흡인에 의해 유지면 (200) 에 있어서 피가공물 (W) 이 흡인 유지된다. 그리고, 수평 이동 수단 (6) 이 유지 수단 (20) 을 +Y 방향으로 이동시키고, 피가공물 (W) 을 연삭 수단 (3) 의 하방에 위치시킨다.In the grinding
다음으로, 회전 수단 (25) 이 유지 수단 (20) 을 회전시킴과 함께, 모터 (32) 가 연삭 휠 (34) 을 회전시키고, 추가로 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시켜 가고, 회전하는 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 을 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 에 접촉시키고, 당해 상면 (Wa) 을 연삭한다. 그리고, 피가공물 (W) 이 소정의 두께로 형성되면, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 상승시키고, 연삭을 종료한다.Next, while the rotating
이와 같은 연삭에 의해, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 은 마모되어 가므로, 기대 (341) 의 하면 (341a) 으로부터의 연삭 지석 (340) 의 돌출량 (잔량) 이 지나치게 작아지기 전에, 연삭 휠 (34) 을 새로운 것으로 교환할 필요가 있다. 그래서, 연삭 장치 (1) 에서는, 적절한 타이밍으로, 연삭 지석 (340) 의 잔량을 인식하는 처리를 실시한다. 또한, 이러한 처리는, 연삭 휠 (34) 을 새로운 것으로 교환했을 때에도 실시된다.Since the
이하에서는, 상기 구성의 연삭 장치 (1) 에 의해, 연삭 지석 (340) 의 잔량을 인식할 때의 연삭 장치 (1) 의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the grinding
도 1 에 나타낸 수평 이동 수단 (6) 에 구비하는 모터 (62) 의 구동력에 의해 볼 나사 (60) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회전 구동시키고, 가이드 레일 (61) 을 따라 가동판 (63) 을 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 커버 (22) 에 배치 형성된 검지기 (5) 의 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 하방에 위치 부여한다.The ball screw 60 is rotationally driven around the
이어서, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 연삭 휠 (34) 을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 연삭 수단 (3) 을 -Z 방향으로 강하시키고, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 접촉시킨다.Next, as shown in Fig. 2(b), the grinding means 3 is lowered in the -Z direction by the grinding feed means 4 without rotating the
연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 이 접촉한 상태에서, 추가로 연삭 지석 (340) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 -Z 방향으로 강하시켜 가고, 테이블 (50) 을 하방으로 압압함으로써, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 테이블 (50) 을 압하해 간다. 그리고, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 하면 (50b) 이 검출 라인 (52c) 의 위치까지 압하되면, 발광부 (52a) 로부터 발해진 광이 테이블 (50) 에 의해 차단되어 수광부 (52b) 에 수광되지 않게 된다. 수광부 (52b) 에 광이 수광되지 않게 된 순간에, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지를 알리는 검지 신호가 검지기 (5) 의 신호 발신부 (56) 로부터 제어 수단 (8) 에 발신된다. 이 때, 테이블 (50) 이 압하됨으로써 상승하는 실린더 (51) 의 내부에 가해지는 압력은, 릴리프 밸브 (53) 에 의해 배기됨으로써 일정압으로 유지되고, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 에 가해지는 +Z 방향의 힘이 일정하게 유지됨으로써 정확하게 측정할 수 있다.While the
또, 측정하지 않을 때에는, 실린더 (51) 내의 공기를 배기시키고 테이블 (50) 을 최하위까지 강하시키고, 테이블 (50) 의 상면 (50a) 을 유지면 (200a) 보다 아래에 위치 부여한다.Moreover, when not measuring, the air in the
연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지의 검지 신호가 제어 수단 (8) 에 있어서 수신되면, 제어 수단 (8) 은, 연삭 이송 수단 (4) 을 제어하여 연삭 수단 (3) 의 하강을 정지한다. 제어 수단 (8) 은, 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부 (90) 가 판독한 스케일 (91) 의 값 (Z1) 을 인식하고, 그 값을 기억 수단 (80) 에 기억시킨다.When the control means 8 receives a detection signal indicating that the
이와 같이 하여, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 그 값을 기억 수단 (80) 에 기억한 후, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 연삭 수단 (3) 을 상승시키고, 연삭 휠 (34) 을 테이블 (50) 로부터 이간시킨다. 그 후, 수평 이동 수단 (6) 에 의한 Y 축 방향의 이동 제어에 의해 +Y 방향으로 가동판 (63) 을 이동시킴으로써, 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 을 기대 (341) 의 하방에 위치 부여한다.In this way, the height position of the grinding means 3 when the
그 후, 상기 서술한 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 검지시와 동일하게, 연삭 휠 (34) 을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 -Z 방향으로 하강시키고, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 기대 (341) 의 하면 (341a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 접촉시킨다. 기대 (341) 의 하면 (341a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 이 접촉한 상태에서, 추가로 기대 (341) 를 -Z 방향으로 강하시켜 가고, 테이블 (50) 을 하방으로 압압하여 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 테이블 (50) 을 압하해 간다. 그리고, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 하면 (50b) 이 검출 라인 (52c) 의 위치까지 압하되면, 센서 (52) 에 의해 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지를 알리는 신호가 검지기 (5) 의 신호 발신부 (56) 로부터 제어 수단 (8) 에 발신된다. 검지 신호가 제어 수단 (8) 에 수신되면 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지되고, 제어 수단 (8) 은, 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부 (90) 가 판독한 스케일 (91) 의 값 (Z2) 을 인식하고, 기억 수단 (80) 에 기억시킨다.Thereafter, the grinding
기억 수단 (80) 에 기억된 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었을 때에 있어서의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 값 (Z1) 과, 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 검지되었을 때에 있어서의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 값 (Z2) 의 차이가, 잔량 인식 수단 (81) 에 있어서 계산되어, 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) (도 4 에 도시) 으로서 인식된다. 잔량 (R) 의 값을 연삭 장치 (1) 에 구비하는 도시되지 않은 디스플레이에 표시함으로써, 그 잔량 (R) 의 값에 기초하여, 오퍼레이터가, 연삭 휠 (34) 을 교환해야 하는지의 여부를 판단할 수 있다. 또, 잔량 (R) 이 소정의 값보다 작은 경우에, 경보음을 울리는 등으로, 연삭 휠 (34) 을 교환해야 한다는 취지를 오퍼레이터에게 알리도록 해도 된다.The value Z1 of the height position of the grinding means 3 when the
검지기 (5) 에 대해서는, 예를 들어 상기 서술한 투과형의 광전 센서인 센서 (52) 대신에, 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 선단 (상단) 에 접촉자 (57) 를 구비한 AE 센서를 사용해도 된다. AE 센서를 사용한 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 검지에서는, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 AE 센서의 접촉자 (57) 가 접촉한 순간에 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지된다. AE 센서를 사용하면, AE 센서의 접촉자 (57) 와 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 접촉한 후에, 연삭 지석 (340) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 강하시킬 필요가 없고, 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.For the
동일하게 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 실린더 (51) 에 접속하는 에어원 (55), 릴리프 밸브 (53) 및 밸브 (54) 대신에, 테이블 (50) 을 수용하는 상부가 개구된 바닥이 있는 통 (58) 과, 바닥이 있는 통 (58) 에 둘러싸여 일단이 테이블 (50) 의 하면 (50b) 에 접속되고 또한 타단이 바닥이 있는 통 (58) 의 내측의 바닥부에 고정된 스프링 (59) 을 구비하고 있어도 된다. 스프링 (59) 을 사용함으로써, 에어원 (55) 등의 압력 발생 기구를 연삭 장치 (1) 에 배치 형성하지 않고, 테이블 (50) 을 상방으로 탄성 지지할 수 있기 때문에, 연삭 장치 (1) 전체의 크기를 작게 할 수 있고, 또 압력을 발생시키기 위한 비용을 삭감할 수 있다.Similarly, as shown in Fig. 5(b), instead of the
또, 도 5(b) 에 나타내는 센서 (52a) 는, 강하한 테이블 (50) 의 하면 (50b) 을 검지하는 근접 센서여도 된다.Moreover, the
또, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 스프링 (59) 을 사용하는 경우에는, 연삭 가공하고 있을 때에 연삭 지석 (340) 이 테이블 (50) 에 접촉하지 않는 위치에 수평 방향으로 비키어 놓아 검지기 (5) 를 배치 형성시킨다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 검지기 (5) 를 -Y 방향으로 비키어 놓아 배치 형성시킨다.In addition, as shown in Fig. 5(b), in the case of using the
또, 상기 실시예에서는, 검지기 (5) 를 커버 (22) 에 배치 형성하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 가동판 (63) 에 배치 형성하여 커버 (22) 로부터 실린더 (51) 와 테이블 (50) 을 돌출시키는 구성으로 해도 된다.In the above embodiment, although the
또, 전술한 인코더 (92) 의 출력에 의해 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 측정이 실시되는 경우에는, 예를 들어 인코더 (92) 로부터 출력된 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 신호를 기억 수단 (80) 이 수신하면, 그것에 기초하여 잔량 인식 수단 (81) 에 있어서 높이의 차이가 계산되고, 연삭 지석 (340) 의 잔량으로서 인식된다.In addition, when the height position of the grinding means 3 is measured by the output of the
또한, 도 2-5 에 나타낸 기대 (341) 는, 하면 (341a) 이 전체적으로 평면상으로 형성되어 있지만, 하면이 평면상으로 형성되어 있지 않은 부분이 있는 기대를 사용할 수도 있다. 이 경우에는, 조금이라도 평면상으로 형성되어 있는 부분에 테이블 (50) 의 상면 (50a) 을 접촉시키도록 하면 된다.In addition, the base 341 shown in FIG. 2-5 may use a base having a portion in which the
상기 연삭 장치 (1) 에 있어서의 연삭시의 연삭 지석 (340) 의 원점을 설정하는 이른바 셋업에서는, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시킴으로써, 연삭 지석 (340) 이 유지 수단 (20) 의 유지면 (200) 에 접촉했을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 인식한다. 따라서, 셋업도, 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식도, 연삭 이송 수단 (4) 에 의한 제어하에서 실시되므로, 예를 들어 연삭 휠 (34) 을 교환한 경우에는, 셋업과 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식을 일련의 동작으로서 실시할 수 있다.In the so-called setup for setting the origin of the
또한, 연삭 지석 (340) 의 드레싱을 실시하는 경우도, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시킴으로써, 유지 수단 (20) 이나 도시되지 않은 서브 테이블에 유지된 드레싱 보드에 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 을 접촉시킨다. 따라서, 연삭 지석 (340) 의 드레싱과 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식을 일련의 동작으로서 실시할 수도 있다.In addition, in the case of dressing the
1 : 연삭 장치
10 : 베이스
11 : 칼럼
100 : 내부 베이스
20 : 유지 수단
200 : 흡인부
200a : 유지면
201 : 프레임체
22 : 커버
23 : 벨로즈 커버
24 : 케이싱
25 : 회전 수단
26 : 회전축
27 : 흡인 수단
3 : 연삭 수단
30 : 회전축
31 : 하우징
32 : 모터
33 : 마운트
34 : 연삭 휠
340 : 연삭 지석
340a : 연삭 지석의 하면
341 : 기대
341a : 기대의 하면
4 : 연삭 이송 수단
40 : 볼 나사
41 : 가이드 레일
42 : 모터
43 : 승강판
44 : 홀더
45 : 회전축
5 : 검지기
50 : 테이블
50a : 접촉면
50b : 테이블의 하면
51 : 실린더
52 : 센서
52a : 발광부
52b : 수광부
52c : 검출 라인
53 : 릴리프 밸브
54 : 밸브
55 : 에어원
56 : 신호 발신부
6 : 수평 이동 수단
60 : 볼 나사
61 : 가이드 레일
62 : 모터
63 : 가동판
65 : 회전축
8 : 제어 수단
80 : 기억 수단
81 : 잔량 인식 수단
9 : 이동량 측정 수단
90 : 높이 측정부
91 : 스케일
92 : 인코더
W : 피가공물
Wa : 상면
Z1 : 연삭 지석의 하면이 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이
Z2 : 기대의 하면이 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이
R : 연삭 지석의 잔량1: grinding device
10: base
11: Column
100: inner base
20: maintenance means
200: suction part
200a: retaining surface
201: Frame body
22: cover
23: bellows cover
24: casing
25: rotating means
26: rotating shaft
27: suction means
3: Grinding means
30: rotating shaft
31: housing
32: motor
33: mount
34: grinding wheel
340: grinding wheel
340a: bottom surface of grinding wheel
341: expectation
341a: When you expect
4: Grinding conveying means
40: ball screw
41: guide rail
42: motor
43: lift plate
44: holder
45: rotating shaft
5: detector
50: table
50a: contact surface
50b: bottom surface of the table
51: cylinder
52: sensor
52a: Light emitting section
52b: light receiving unit
52c: detection line
53: relief valve
54: valve
55: Air One
56: signal transmitter
6: horizontal moving means
60: ball screw
61: guide rail
62: motor
63: movable plate
65: rotating shaft
8: Control means
80: memory means
81: residual amount recognition means
9: Movement amount measuring means
90: height measuring unit
91: Scale
92: encoder
W: Workpiece
Wa: Top
Z1: Height of the grinding means when the lower surface of the grinding wheel is detected
Z2: Height of the grinding means when the expected lower surface is detected
R: Residual amount of grinding wheel
Claims (1)
그 연삭 이송 수단으로 그 연삭 수단을 하강시켰을 때에 그 연삭 지석의 하면 및 그 기대의 하면을 검지하는 검지기와,
그 검지기와 그 연삭 수단을 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단과,
그 연삭 지석의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이와 그 기대의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 인식하는 잔량 인식 수단을 구비하는 연삭 장치.Grinding means for holding a workpiece on a holding surface and having a rotatable holding means, a grinding wheel having a grinding wheel for grinding a workpiece held in the holding means, and a grinding wheel arranged in an annular shape on a base, and the grinding means for holding the workpiece Grinding device having a grinding feed means for moving in a direction perpendicular to,
A detector for detecting the lower surface of the grinding wheel and the lower surface of the expected when the grinding means is lowered by the grinding transport means;
Horizontal movement means for moving the detector and the grinding means in a relatively horizontal direction;
A residual amount recognition means for recognizing the difference between the height of the grinding means when the probe detects the lower surface of the grinding wheel and the height of the grinding means when the detector detects the expected lower surface as the remaining amount of the grinding wheel. Equipped grinding device.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018237130A JP2020097089A (en) | 2018-12-19 | 2018-12-19 | Grinding device |
| JPJP-P-2018-237130 | 2018-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200076590A true KR20200076590A (en) | 2020-06-29 |
Family
ID=71106725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190158968A Ceased KR20200076590A (en) | 2018-12-19 | 2019-12-03 | Grinding apparatus |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2020097089A (en) |
| KR (1) | KR20200076590A (en) |
| CN (1) | CN111331515A (en) |
| TW (1) | TW202023753A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20230003055A (en) * | 2020-05-01 | 2023-01-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Exchange device and exchange method |
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| JP2018058160A (en) | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 株式会社ディスコ | Grinding wheel dressing method |
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-
2018
- 2018-12-19 JP JP2018237130A patent/JP2020097089A/en active Pending
-
2019
- 2019-12-03 KR KR1020190158968A patent/KR20200076590A/en not_active Ceased
- 2019-12-16 CN CN201911290493.6A patent/CN111331515A/en active Pending
- 2019-12-16 TW TW108146022A patent/TW202023753A/en unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111331515A (en) | 2020-06-26 |
| TW202023753A (en) | 2020-07-01 |
| JP2020097089A (en) | 2020-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20191203 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20220902 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20191203 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240320 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20240530 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20240320 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |