KR20200076590A - Grinding apparatus - Google Patents

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KR20200076590A
KR20200076590A KR1020190158968A KR20190158968A KR20200076590A KR 20200076590 A KR20200076590 A KR 20200076590A KR 1020190158968 A KR1020190158968 A KR 1020190158968A KR 20190158968 A KR20190158968 A KR 20190158968A KR 20200076590 A KR20200076590 A KR 20200076590A
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사토시 야마나카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 연삭 지석의 잔량을 정확하게 관리하는 것.
(해결 수단) 연삭 장치 (1) 에 구비하는 연삭 수단 (3) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 강하시켜, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되고, 이 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 측정 결과를 기억 수단 (80) 에 기억시킨다. 동일하게, 검지기 (5) 에 의해 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 검지되었을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 측정 결과를 기억 수단 (80) 에 기억시킨다. 양방의 높이 위치가 기억 수단 (80) 에 기억되면, 잔량 인식 수단 (81) 에 의해 그들의 차이가 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) 으로서 산출되고, 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) 을 인식할 수 있다.
(Task) Accurately managing the remaining amount of grinding stone.
(Solution means) The grinding means 3 provided in the grinding device 1 is lowered by the grinding feed means 4, the lower surface 340a of the grinding wheel 340 is detected, and the grinding means 3 at this time ) Is measured, and the measurement result is stored in the storage means 80. Similarly, the height position of the grinding means 3 when the lower surface 341a of the base 341 is detected by the detector 5 is measured, and the measurement result is stored in the storage means 80. When both height positions are stored in the storage means 80, their difference is calculated by the residual amount recognition means 81 as the residual amount R of the grinding wheel 340, and the residual amount R of the grinding wheel 340 is calculated. Can be recognized.

Description

연삭 장치{GRINDING APPARATUS}Grinding device {GRINDING APPARATUS}

본 발명은, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding device for grinding a workpiece.

연삭 장치에 의한 연삭 가공은, 유지 수단의 유지면에서 유지된 피가공물의 상면에, 연삭 수단에 구비하는 연삭 휠의 기대의 하단에 환상으로 고착된 연삭 지석을 회전시키면서 맞닿게 하여 실시된다. 연삭 가공에 있어서는, 먼저, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치까지 연삭 수단을 피가공물을 향하여 고속으로 하강시키고, 이어서, 연삭 수단의 하강 속도를 피가공물의 연삭에 적합한 속도로 바꾸고, 다시 연삭 수단을 강하시켜 피가공물을 연삭함으로써, 가공 시간의 단축이 도모된다.The grinding process by the grinding device is performed by making the grinding wheel fixed to the bottom of the base of the grinding wheel provided in the grinding means abut against the upper surface of the workpiece held on the holding surface of the holding means while rotating the grinding wheel. In the grinding process, first, the grinding means is lowered toward the workpiece at a high speed to a height position of the grinding means where the lower surface of the grinding wheel contacts the upper surface of the workpiece, and then, the descending speed of the grinding means is suitable for grinding the workpiece. By changing the speed and grinding the workpiece by lowering the grinding means again, a reduction in processing time is achieved.

상기 연삭 가공의 실시를 위해서는, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿을 때의 연삭 수단의 높이 위치가 미리 연삭 장치에 인식되어 있을 필요가 있다. 그 때문에, 연삭 가공의 실시 전에, 유지 수단의 유지면과 연삭 지석의 하면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치인 원점 위치를 연삭 장치에 기억시키는 셋업 작업이 실시되고, 셋업에 의해 연삭 장치에 기억된 원점 위치로부터 피가공물의 두께의 분량만큼 상승시킨 연삭 수단의 높이 위치가, 연삭 지석의 하면과 피가공물의 상면이 맞닿는 연삭 수단의 높이 위치로서 인식된다. 연삭 지석이 연삭 가공에 의해 일정한 양만큼 마모되면 연삭 휠은 교환되게 되지만, 이러한 연삭 지석의 잔량에 대해, 종래, 연삭 휠의 교환 직후에 노기스 등에 의해 측정된 교환 직후의 연삭 지석의 잔량으로부터, 연삭 가공에 의해 마모된 연삭 지석의 마모량을 공제함으로써 현재의 연삭 지석의 잔량을 산출하고, 산출된 현재의 연삭 지석의 잔량이 이미 정해진 값을 밑돌았을 때에 연삭 휠의 교환을 실시하고 있었다.In order to perform the above-mentioned grinding processing, it is necessary that the grinding device has previously recognized the height position of the grinding means when the lower surface of the grinding wheel contacts the upper surface of the workpiece. Therefore, before the grinding operation is performed, a setup operation is performed in which the grinding device stores the origin position, which is the height position of the grinding means in contact with the holding surface of the holding means and the lower surface of the grinding wheel, and the origin stored in the grinding device by the setup. The height position of the grinding means raised from the position by the amount of the thickness of the workpiece is recognized as the height position of the grinding means in contact with the lower surface of the grinding wheel and the upper surface of the workpiece. When the grinding wheel is worn out by a certain amount by grinding, the grinding wheel is exchanged, but for the remaining amount of the grinding wheel, grinding is performed from the residual amount of grinding wheel immediately after the exchange measured by Nogis or the like immediately after replacing the grinding wheel. By subtracting the amount of abrasive grind abrasive worn out by processing, the remaining amount of abrasive grindstone was calculated, and the grinding wheel was exchanged when the calculated amount of the current abrasive grindstone was below a predetermined value.

일본 공개특허공보 2018-058160호Japanese Patent Application Publication No. 2018-058160 일본 공개특허공보 2013-158872호Japanese Patent Application Publication No. 2013-158872

연삭 휠의 교환 직후에 오퍼레이터 등이 노기스 등을 사용하여 측정한 연삭 지석의 잔량과, 연삭 지석의 실제의 잔량 사이에는 오차가 생길 수 있다. 따라서, 연삭 휠의 기대에서 피가공물을 연삭하는 것을 방지하기 위해, 상기 오차를 가미하여 연삭 지석의 잔량이 한계가 되기 전에 연삭 휠의 교환을 실시할 필요가 있고, 실제로, 아직 기대의 하방에 연삭 지석이 남아 있음에도 불구하고 연삭 휠의 교환을 실시하고 있다. 즉, 연삭 지석의 잔량 측정에 포함되는 오차 요인을 이유로 하여 연삭 지석이 없어지는 한계까지 연삭 지석을 사용할 수 없다는 문제가 있다. 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 연삭 지석의 잔량을 보다 정확하게 관리하는 것에 있다.An error may occur between the residual amount of the grinding wheel measured by the operator or the like using an angis etc. immediately after the grinding wheel is replaced, and the actual residual amount of the grinding wheel. Therefore, in order to prevent grinding of the workpiece at the expectation of the grinding wheel, it is necessary to exchange the grinding wheel before the remaining amount of grinding grind is limited by adding the above error, and in fact, it is still grinding below the expectation. Despite the presence of grindstone, the grinding wheel is being replaced. That is, there is a problem that the grinding wheel cannot be used up to the limit where the grinding wheel disappears due to an error factor included in measuring the residual amount of the grinding wheel. The problem to be solved by the present invention is to more accurately manage the remaining amount of grinding wheel.

본 발명은, 피가공물을 유지면에서 유지하고 회전 가능한 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭 지석이 기대에 환상으로 배열된 연삭 휠을 구비하는 연삭 수단과, 그 연삭 수단을 그 유지면에 수직인 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단을 구비하는 연삭 장치로서, 그 연삭 이송 수단으로 그 연삭 수단을 하강시켰을 때에 그 연삭 지석의 하면 및 그 기대의 하면을 검지하는 검지기와, 그 검지기와 그 연삭 수단을 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단과, 그 연삭 지석의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이와 그 기대의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 인식하는 그 잔량 인식 수단을 구비하는 연삭 장치이다.The present invention relates to a grinding means comprising a holding means for holding a work piece on a holding surface and rotatable, a grinding wheel for grinding a work piece held in the holding means, and a grinding wheel arranged in an annular shape on the base, and a grinding means thereof A grinding device comprising a grinding conveying means for moving the grinding surface in a direction perpendicular to the holding surface, the detector detecting the lower surface of the grinding wheel and the lower surface thereof when the grinding means is lowered by the grinding transport means, and The horizontal movement means for moving the detector and its grinding means in a relatively horizontal direction, the height of the grinding means when the detector detects the lower surface of the grinding wheel, and the lower surface when the detector detects the lower surface of its expectation. It is a grinding device provided with the residual amount recognition means which recognizes the difference in the height of a grinding means as the residual amount of a grinding wheel.

본 발명에서는, 기대의 하면과 연삭 지석의 하면이 검지기에 의해 검지되었을 때의 양자의 연삭 수단의 높이 위치의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 산출하기 때문에, 노기스 등에 의한 측정이 불필요해지고, 연삭 지석의 정확한 잔량을 인식할 수 있다. 또, 어느 정도 사용한 연삭 지석의 실제의 잔량과, 산출되어 인식된 연삭 지석의 잔량에 차이가 없는지 확인할 수 있다.In the present invention, since the difference between the height positions of the grinding means when the expected lower surface and the lower surface of the grinding wheel is detected by the detector is calculated as the remaining amount of the grinding wheel, measurement by Nogis or the like becomes unnecessary, and the grinding wheel You can recognize the exact balance. In addition, it can be confirmed to what extent there is no difference between the actual residual amount of the used grinding wheel and the calculated residual amount of the grinding wheel.

도 1 은, 연삭 장치 전체를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 연삭 지석의 하면을 검지할 때의 연삭 장치를 나타내는 단면도이고, (a) 는 검지기를 연삭 지석의 하방에 위치 부여한 상태를 나타내고, (b) 는 연삭 지석의 하면과 검지기의 테이블의 접촉면을 접촉시킨 상태를 나타내고 있다.
도 3 은, 기대의 하면을 검지할 때의 연삭 장치를 나타내는 단면도이고, (a) 는 검지기를 기대의 하방에 위치 부여한 상태를 나타내고, (b) 는 기대의 하면과 검지기의 테이블의 접촉면을 접촉시킨 상태를 나타내고 있다.
도 4 는, 연삭 지석의 하면 및 기대의 높이 위치가 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이 위치를 비교한 단면도이고, (a) 는 연삭 지석의 하면이 검지된 상태를 나타내고, (b) 는 기대의 하면이 검지된 상태를 나타내고 있다.
도 5 는, 검지기의 다른 예를 나타내는 단면도이고, (a) 는 AE 센서를 사용한 예를 나타내고, (b) 는 스프링에 의해 테이블을 상방으로 탄성 지지한 예를 나타내고 있다.
1 is a perspective view showing the entire grinding device.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a grinding device when detecting the lower surface of the grinding wheel, (a) shows the state where the probe is positioned below the grinding wheel, and (b) shows a table of the lower surface of the grinding wheel and the table of the detector. It shows the state which made the contact surface contact.
3 is a cross-sectional view showing a grinding device when detecting the lower surface of the base, (a) shows a state in which the probe is positioned below the base, and (b) contacts the contact surface between the base of the base and the table of the detector. It shows the state to be ordered.
4 is a cross-sectional view comparing the height position of the grinding means when the height position of the lower surface and the base of the grinding wheel is detected, (a) shows the state in which the lower surface of the grinding wheel is detected, and (b) is the expectation The lower surface shows the detected state.
5 is a cross-sectional view showing another example of the detector, (a) shows an example using an AE sensor, and (b) shows an example in which the table is elastically supported upward by a spring.

1 연삭 장치의 구성1 Composition of grinding device

도 1 에 나타내는 연삭 장치 (1) 는, 유지 수단 (20) 에 의해 유지된 피가공물 (W) 을 연삭 수단 (3) 에 의해 연삭하는 연삭 장치이다. 연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 상에는, 유지 수단 (20) 과, 유지 수단 (20) 을 둘러싸는 커버 (22) 와, 커버 (22) 에 접속된 벨로즈 커버 (23) 가 배치 형성되어 있다. 유지 수단 (20) 은, 다공질 부재에 의해 형성된 흡인부 (200) 와, 흡인부 (200) 를 지지하는 프레임체 (201) 를 구비하고 있다. 유지 수단 (20) 의 하방에는 흡인 수단 (27) 이 접속되어 있고, 흡인 수단 (27) 에 의해 만들어지는 흡인력에 의해, 유지면 (200a) 에 재치 (載置) 된 피가공물 (W) 을 하방으로부터 흡인 유지할 수 있다. 또, 유지 수단 (20) 은, 바닥이 있는 통상의 케이싱 (24) 에 의해 지지되어 있고, 케이싱 (24) 의 내부에 배치 형성된 회전 수단 (25) 에 의해 회전축 (26) 의 둘레로 회전 가능하게 되어 있다.The grinding device 1 shown in FIG. 1 is a grinding device for grinding the workpiece W held by the holding means 20 by the grinding means 3. On the base 10 of the grinding device 1, a holding means 20, a cover 22 surrounding the holding means 20, and a bellows cover 23 connected to the cover 22 are arranged. have. The holding means 20 includes a suction part 200 formed of a porous member and a frame body 201 that supports the suction part 200. The suction means 27 is connected to the lower side of the holding means 20, and the workpiece W placed on the holding surface 200a is lowered by the suction force produced by the suction means 27. From suction. In addition, the holding means 20 is supported by an ordinary casing 24 with a bottom, and is rotatable around the rotation shaft 26 by means of rotating means 25 disposed inside the casing 24. It is done.

연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 의 내부에 배치 형성된 내부 베이스 (100) 상에는, 수평 이동 수단 (6) 이 구비되어 있다. 수평 이동 수단 (6) 은, Y 축 방향의 회전축 (65) 을 갖는 볼 나사 (60) 와, 볼 나사 (60) 에 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (61) 과, 볼 나사 (60) 에 연결되고 볼 나사 (40) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회동 (回動) 시키는 모터 (62) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (60) 에 나사 결합하고 바닥부가 가이드 레일 (61) 에 슬라이딩 접촉하는 가동판 (63) 을 구비하고 있다. 모터 (62) 가 볼 나사 (60) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회전시키면, 가동판 (63) 이 가이드 레일 (61) 에 안내되어 수평 방향 (Y 축 방향) 으로 상대적으로 이동되고, 이것에 수반하여, 가동판 (63) 에 케이싱 (24) 을 개재하여 지지된 유지 수단 (20) 이, 커버 (22) 와 함께 Y 축 방향으로 왕복 이동되는 구성으로 되어 있다. 또, 커버 (22) 가 Y 축 방향으로 이동하면, 벨로즈 커버 (23) 가 신축된다.On the inner base 100 formed inside the base 10 of the grinding device 1, a horizontal moving means 6 is provided. The horizontal moving means 6 includes a ball screw 60 having a rotation axis 65 in the Y-axis direction, a pair of guide rails 61 arranged parallel to the ball screw 60, and a ball screw 60 Is connected to the motor 62 for rotating the ball screw 40 around the rotation shaft 65, and an internal nut is screwed to the ball screw 60, and the bottom portion is sliding on the guide rail 61 A movable plate 63 in contact is provided. When the motor 62 rotates the ball screw 60 around the rotation shaft 65, the movable plate 63 is guided to the guide rail 61 and moved relatively in the horizontal direction (Y axis direction). As a result, the holding means 20 supported via the casing 24 on the movable plate 63 is configured to reciprocate in the Y-axis direction together with the cover 22. Moreover, when the cover 22 moves in the Y-axis direction, the bellows cover 23 is stretched.

연삭 장치 (1) 의 베이스 (10) 상의 후방측 (+Y 방향측) 에는 칼럼 (11) 이 세워 형성되어 있고, 칼럼 (11) 의 -Y 축측의 측면에는 연삭 수단 (3) 및 연삭 수단 (3) 을 Z 축 방향으로 승강 이동시키는 연삭 이송 수단 (4) 이 배치 형성되어 있다. 연삭 수단 (3) 은, Z 축 방향의 축심을 갖는 회전축 (30) 과, 회전축 (30) 을 회전 가능하게 지지하는 하우징 (31) 과, 회전축 (30) 을 회전 구동하는 모터 (32) 와, 회전축 (30) 의 하단에 접속된 원환상의 마운트 (33) 와, 마운트 (33) 의 하면에 착탈 가능하게 연결된 연삭 휠 (34) 을 구비한다. 연삭 휠 (34) 은, 기대 (341) 와, 기대 (341) 의 하면 (341a) 에 환상으로 배열된 대략 직방체 형상의 복수의 연삭 지석 (340) 을 구비한다. 연삭 지석 (340) 은, 예를 들어 레진 본드나 메탈 본드 등으로 고착된 다이아몬드 지립 등에 의해 형성되어 있고, 그 하면 (340a) 이, 피가공물 (W) 을 연삭하는 연삭면으로 되어 있다.The column 11 is erected on the rear side (+Y direction side) on the base 10 of the grinding device 1, and the grinding means 3 and grinding means 3 are provided on the side of the column 11 on the -Y axis side. ) Is provided with a grinding feed means 4 that moves up and down in the Z-axis direction. The grinding means 3 includes a rotating shaft 30 having an axial center in the Z-axis direction, a housing 31 rotatably supporting the rotating shaft 30, and a motor 32 for rotationally driving the rotating shaft 30, An annular mount 33 connected to the lower end of the rotating shaft 30 and a grinding wheel 34 detachably connected to the lower surface of the mount 33 are provided. The grinding wheel 34 includes a base 341 and a plurality of grinding wheels 340 having a substantially rectangular parallelepiped shape arranged in an annular shape on the lower surface 341a of the base 341. The grinding wheel 340 is formed of, for example, diamond abrasive grains fixed with a resin bond, a metal bond, or the like, and the lower surface 340a serves as a grinding surface for grinding the workpiece W.

연삭 이송 수단 (4) 은, Z 축 방향의 회전축 (45) 을 갖는 볼 나사 (40) 와, 볼 나사 (40) 에 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (41) 과, 볼 나사 (40) 의 상단에 연결되고 볼 나사 (40) 를 회동시키는 모터 (42) 와, 내부의 너트가 볼 나사 (40) 에 나사 결합하고 측부가 가이드 레일 (41) 에 슬라이딩 접촉하는 승강판 (43) 과, 승강판 (43) 에 연결되고 연삭 수단 (3) 을 유지하는 홀더 (44) 를 구비하고 있고, 모터 (42) 가 볼 나사 (40) 를 회동시키면, 이것에 수반하여 승강판 (43) 이 가이드 레일 (41) 에 안내되어 Z 축 방향으로 승강 이동하고, 홀더 (44) 에 유지된 연삭 수단 (3) 이 유지면 (200a) 에 대해 수직인 Z 축 방향으로 연삭 이송되는 구성으로 되어 있다.The grinding feed means 4 includes a ball screw 40 having a rotation axis 45 in the Z-axis direction, a pair of guide rails 41 arranged parallel to the ball screw 40, and a ball screw 40 The motor 42 is connected to the upper end and rotates the ball screw 40, the inner nut is screwed to the ball screw 40 and the lifting plate 43, the side of which slidingly contacts the guide rail 41, When the motor 42 rotates the ball screw 40, which is connected to the lift plate 43 and holds the grinding means 3, and the motor 42 rotates the ball screw 40, the lift plate 43 is guided by this. It is configured such that it is guided by the rail 41 and moves up and down in the Z-axis direction, and the grinding means 3 held in the holder 44 is ground and conveyed in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface 200a.

상기 커버 (22) 의 위이고, 또한 유지 수단 (20) 의 측방에는, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 의 각각에 접촉시켜 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 을 검지하기 위한 검지기 (5) 가 배치 형성되어 있고, 커버 (22) 가 상기 수평 이동 수단 (6) 에 의해 구동되어 이동하는 것에 수반하여, 검지기 (5) 와 연삭 수단 (3) 이 상대적으로 수평 방향 (Y 축 방향) 으로 이동한다. 검지기 (5) 는, 실린더 (51) 와, 하부가 실린더 (51) 에 수용되고 상부가 실린더 (51) 로부터 상방으로 돌출된 테이블 (50) 과, 실린더 (51) 의 내부에 배치 형성된 센서 (52) 를 구비하고 있다. 테이블 (50) 은, 연삭 수단 (3) 이 하강했을 때에 연삭 지석 (340) 및 기대 (341) 와 접촉할 수 있도록, 커버 (22) 상에 배치 형성되어 있다. 도 2 ∼ 도 4 에 나타내는 센서 (52) 는, 예를 들어 투과형의 광전 센서이고, 발광부 (52a) 와 수광부 (52b) 를 구비하고 있다. 연삭 장치 (1) 의 운전시, 발광부 (52a) 로부터 계속 발해지는 광이, 검출 라인 (52c) 을 따라 직진하고, 수광부 (52b) 에 수광되고 있다. 센서 (52) 에는 신호 발신부 (56) 가 접속되어 있고, 신호 발신부 (56) 는, 수광부 (52b) 에 있어서의 수광의 차단이 검출되면, 그 취지를, 유지 수단 (20), 연삭 수단 (3), 연삭 이송 수단 (4), 수평 이동 수단 (6) 등의 동작을 제어하는 제어 수단 (8) 에 통지한다.Above the cover 22, and on the side of the holding means 20, the grinding wheel 340 is brought into contact with the lower surface 340a of the grinding wheel 340 and the lower surface 341a of the base 341, respectively. A detector 5 for detecting the lower surface 341a of the lower surface 340a and the base 341 is disposed, and as the cover 22 is driven and moved by the horizontal moving means 6, The detector 5 and the grinding means 3 move in a relatively horizontal direction (Y axis direction). The detector 5 includes a cylinder 51, a table 50 whose lower portion is accommodated in the cylinder 51 and whose upper portion protrudes upward from the cylinder 51, and a sensor 52 formed inside the cylinder 51. ). The table 50 is disposed on the cover 22 so that it can contact the grinding wheel 340 and the base 341 when the grinding means 3 descends. The sensor 52 shown in FIGS. 2-4 is a transmissive photoelectric sensor, for example, and is provided with the light emitting part 52a and the light receiving part 52b. During the operation of the grinding device 1, light continuously emitted from the light emitting portion 52a goes straight along the detection line 52c and is received by the light receiving portion 52b. The signal transmitting unit 56 is connected to the sensor 52, and the signal transmitting unit 56 detects the blocking of light reception in the light receiving unit 52b. (3) The control means 8 which controls the operation, such as the grinding feed means 4 and the horizontal moving means 6, is notified.

검지기 (5) 의 실린더 (51) 는, 릴리프 밸브 (53) 및 밸브 (54) 를 개재하여 에어원 (55) 에 접속되어 있다. 테이블 (50) 은, 에어원 (55) 에 의해 만들어지는 공기가 보내져 가압된 실린더 (51) 에 의해 +Z 방향으로 탄성 지지되어 있고, 상방으로부터 압압력 (押壓力) 이 가해지지 않은 상태에서는 상한 위치에 위치하고 있다. 상방으로부터 테이블 (50) 이 압입되면, 실린더 (51) 내의 공기가 가압되고, 소정의 압력 이상이 되면 릴리프 밸브 (53) 가 적절히 개방되고, 에어원 (55) 으로부터 실린더 (51) 의 내부에 공급되는 공기가 도시되지 않은 실린더 (51) 의 외부의 공간에 배기되어, 실린더 (51) 의 내부에 가해지는 압력이 일정하게 유지된다는 구성으로 되어 있다.The cylinder 51 of the detector 5 is connected to the air source 55 via a relief valve 53 and a valve 54. The table 50 is elastically supported in the +Z direction by the cylinder 51 to which air produced by the air source 55 is fed and pressurized, and is in the upper limit position in a state in which no pressing force is applied from above. Located in. When the table 50 is pressed from above, the air in the cylinder 51 is pressurized, and when the pressure is equal to or higher than a predetermined pressure, the relief valve 53 is properly opened and supplied from the air source 55 to the inside of the cylinder 51 It is configured such that the air to be exhausted is discharged to a space outside the cylinder 51 (not shown), and the pressure applied to the inside of the cylinder 51 is kept constant.

승강판 (43) 에는, 연삭 수단 (3) 의 Z 축 방향의 높이 위치를 측정하는 높이 측정부 (90) 가 구비되어 있고, 또, 가이드 레일 (41) 에는, 높이 측정부 (90) 에 의해 판독되는 스케일 (91) 이 구비되어 있다. 제어 수단 (8) 이 검지 신호를 수신하면, 연삭 이송 수단 (4) 에 의한 구동에 의해 강하하고 있던 연삭 수단 (3) 이 정지하고, 스케일 (91) 에 위치 부여된 높이 측정부 (90) 의 높이 위치가 연삭 수단 (3) 의 높이 위치로서 판독된다. 또한, 모터 (42) 에 인코더 (92) 를 구비하고, 인코더 (92) 의 출력에 의해 연삭 수단 (3) 의 높이 위치가 측정된다는 구성이어도 된다.The elevating plate 43 is provided with a height measuring portion 90 for measuring the height position of the grinding means 3 in the Z-axis direction, and the guide rail 41 is provided with a height measuring portion 90. A scale 91 to be read is provided. When the control means 8 receives the detection signal, the grinding means 3 descending by driving by the grinding feed means 4 stops, and the height measuring section 90 positioned on the scale 91 is stopped. The height position is read as the height position of the grinding means 3. Further, a configuration in which the motor 92 is provided with an encoder 92 and the height position of the grinding means 3 is measured by the output of the encoder 92 may be used.

연삭 장치 (1) 에 구비하는 제어 수단 (8) 에는, 기억 수단 (80) 과 잔량 인식 수단 (81) 이 구비되어 있다. 기억 수단 (80) 은, 높이 측정부 (90) 에 의해 판독된 스케일 (91) 의 값을 기억한다. 또, 잔량 인식 수단 (81) 은, 기억 수단 (80) 에 기억된 값에 기초하여, 연삭 지석 (341) 의 잔량을 산출한다.The control means 8 provided in the grinding device 1 is provided with a storage means 80 and a residual amount recognition means 81. The storage means 80 stores the value of the scale 91 read by the height measuring unit 90. Moreover, the residual amount recognition means 81 calculates the remaining amount of the grinding wheel 341 based on the value stored in the storage means 80.

2 연삭 장치의 동작2 Operation of the grinding device

도 1 에 나타낸 연삭 장치 (1) 에 있어서는, 유지 수단 (20) 의 유지면 (200) 에 피가공물 (W) 이 재치되고, 흡인 수단 (27) 에 의한 흡인에 의해 유지면 (200) 에 있어서 피가공물 (W) 이 흡인 유지된다. 그리고, 수평 이동 수단 (6) 이 유지 수단 (20) 을 +Y 방향으로 이동시키고, 피가공물 (W) 을 연삭 수단 (3) 의 하방에 위치시킨다.In the grinding device 1 shown in FIG. 1, the workpiece W is placed on the holding surface 200 of the holding means 20, and the holding surface 200 is sucked by the suction means 27. The workpiece (W) is held in suction. Then, the horizontal moving means 6 moves the holding means 20 in the +Y direction, and the workpiece W is positioned below the grinding means 3.

다음으로, 회전 수단 (25) 이 유지 수단 (20) 을 회전시킴과 함께, 모터 (32) 가 연삭 휠 (34) 을 회전시키고, 추가로 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시켜 가고, 회전하는 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 을 피가공물 (W) 의 상면 (Wa) 에 접촉시키고, 당해 상면 (Wa) 을 연삭한다. 그리고, 피가공물 (W) 이 소정의 두께로 형성되면, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 상승시키고, 연삭을 종료한다.Next, while the rotating means 25 rotates the holding means 20, the motor 32 rotates the grinding wheel 34, and the grinding conveying means 4 further lowers the grinding means 3 Then, the lower surface 340a of the rotating grinding wheel 340 is brought into contact with the upper surface Wa of the workpiece W, and the upper surface Wa is ground. Then, when the workpiece W is formed to a predetermined thickness, the grinding conveyance means 4 raises the grinding means 3 and ends grinding.

이와 같은 연삭에 의해, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 은 마모되어 가므로, 기대 (341) 의 하면 (341a) 으로부터의 연삭 지석 (340) 의 돌출량 (잔량) 이 지나치게 작아지기 전에, 연삭 휠 (34) 을 새로운 것으로 교환할 필요가 있다. 그래서, 연삭 장치 (1) 에서는, 적절한 타이밍으로, 연삭 지석 (340) 의 잔량을 인식하는 처리를 실시한다. 또한, 이러한 처리는, 연삭 휠 (34) 을 새로운 것으로 교환했을 때에도 실시된다.Since the lower surface 340a of the grinding grindstone 340 wears out by such grinding, before the protruding amount (residual amount) of the grinding grindstone 340 from the lower surface 341a of the base 341 becomes too small, It is necessary to replace the grinding wheel 34 with a new one. Therefore, in the grinding device 1, a process of recognizing the remaining amount of the grinding wheel 340 is performed at an appropriate timing. Moreover, such a process is also performed when the grinding wheel 34 is replaced with a new one.

이하에서는, 상기 구성의 연삭 장치 (1) 에 의해, 연삭 지석 (340) 의 잔량을 인식할 때의 연삭 장치 (1) 의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the grinding device 1 when recognizing the remaining amount of the grinding wheel 340 by the grinding device 1 having the above configuration will be described.

도 1 에 나타낸 수평 이동 수단 (6) 에 구비하는 모터 (62) 의 구동력에 의해 볼 나사 (60) 를 회전축 (65) 의 둘레로 회전 구동시키고, 가이드 레일 (61) 을 따라 가동판 (63) 을 Y 축 방향으로 이동시킴으로써, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 커버 (22) 에 배치 형성된 검지기 (5) 의 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 하방에 위치 부여한다.The ball screw 60 is rotationally driven around the rotation shaft 65 by the driving force of the motor 62 provided in the horizontal moving means 6 shown in FIG. 1, and the movable plate 63 is guided along the guide rail 61. By moving in the Y-axis direction, as shown in Fig. 2(a), the contact surface 50a of the table 50 of the detector 5 formed on the cover 22 is placed on the lower surface 340a of the grinding wheel 340. It is placed in the lower position.

이어서, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 연삭 휠 (34) 을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 연삭 수단 (3) 을 -Z 방향으로 강하시키고, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 접촉시킨다.Next, as shown in Fig. 2(b), the grinding means 3 is lowered in the -Z direction by the grinding feed means 4 without rotating the grinding wheel 34, and the lower surface of the grinding wheel 340 340a and the contact surface 50a of the table 50 are brought into contact.

연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 이 접촉한 상태에서, 추가로 연삭 지석 (340) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 -Z 방향으로 강하시켜 가고, 테이블 (50) 을 하방으로 압압함으로써, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 테이블 (50) 을 압하해 간다. 그리고, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 하면 (50b) 이 검출 라인 (52c) 의 위치까지 압하되면, 발광부 (52a) 로부터 발해진 광이 테이블 (50) 에 의해 차단되어 수광부 (52b) 에 수광되지 않게 된다. 수광부 (52b) 에 광이 수광되지 않게 된 순간에, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지를 알리는 검지 신호가 검지기 (5) 의 신호 발신부 (56) 로부터 제어 수단 (8) 에 발신된다. 이 때, 테이블 (50) 이 압하됨으로써 상승하는 실린더 (51) 의 내부에 가해지는 압력은, 릴리프 밸브 (53) 에 의해 배기됨으로써 일정압으로 유지되고, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 및 기대 (341) 의 하면 (341a) 에 가해지는 +Z 방향의 힘이 일정하게 유지됨으로써 정확하게 측정할 수 있다.While the lower surface 340a of the grinding wheel 340 and the contact surface 50a of the table 50 are in contact, the grinding wheel 340 is further lowered in the -Z direction by the grinding transfer means 4, By pressing the table 50 downward, the lower surface 340a of the grinding wheel 340 pushes the table 50 down. And, as shown in Fig. 4(a), when the lower surface 50b of the table 50 is pushed down to the position of the detection line 52c, the light emitted from the light emitting portion 52a is blocked by the table 50. As a result, light is not received by the light receiving portion 52b. At the moment when no light is received by the light receiving unit 52b, a detection signal informing that the lower surface 340a of the grinding wheel 340 has been detected is transmitted from the signal transmitting unit 56 of the detector 5 to the control means 8 Is sent to. At this time, the pressure applied to the inside of the cylinder 51 rising by the table 50 being pressed is maintained at a constant pressure by being exhausted by the relief valve 53, and the lower surface 340a of the grinding wheel 340 and The force in the +Z direction applied to the lower surface 341a of the base 341 is kept constant, so that it can be accurately measured.

또, 측정하지 않을 때에는, 실린더 (51) 내의 공기를 배기시키고 테이블 (50) 을 최하위까지 강하시키고, 테이블 (50) 의 상면 (50a) 을 유지면 (200a) 보다 아래에 위치 부여한다.Moreover, when not measuring, the air in the cylinder 51 is exhausted, the table 50 is lowered to the lowest position, and the upper surface 50a of the table 50 is positioned below the holding surface 200a.

연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지의 검지 신호가 제어 수단 (8) 에 있어서 수신되면, 제어 수단 (8) 은, 연삭 이송 수단 (4) 을 제어하여 연삭 수단 (3) 의 하강을 정지한다. 제어 수단 (8) 은, 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부 (90) 가 판독한 스케일 (91) 의 값 (Z1) 을 인식하고, 그 값을 기억 수단 (80) 에 기억시킨다.When the control means 8 receives a detection signal indicating that the lower surface 340a of the grinding wheel 340 has been detected, the control means 8 controls the grinding transfer means 4 to control the grinding means 3. Stop the descent. The control means 8 recognizes the value Z1 of the scale 91 read by the height measuring unit 90 at the moment when the descending of the grinding means 3 stops, and stores the value in the storage means 80 Remember.

이와 같이 하여, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 측정하여, 그 값을 기억 수단 (80) 에 기억한 후, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 연삭 수단 (3) 을 상승시키고, 연삭 휠 (34) 을 테이블 (50) 로부터 이간시킨다. 그 후, 수평 이동 수단 (6) 에 의한 Y 축 방향의 이동 제어에 의해 +Y 방향으로 가동판 (63) 을 이동시킴으로써, 도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 을 기대 (341) 의 하방에 위치 부여한다.In this way, the height position of the grinding means 3 when the lower surface 340a of the grinding wheel 340 is detected is measured, the value is stored in the storage means 80, and then the grinding transfer means 4 By this, the grinding means 3 is raised, and the grinding wheel 34 is separated from the table 50. Then, by moving the movable plate 63 in the +Y direction by the movement control in the Y-axis direction by the horizontal moving means 6, as shown in Fig. 3(a), the table 50 is expected 341 It is placed in the lower position.

그 후, 상기 서술한 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 검지시와 동일하게, 연삭 휠 (34) 을 회전시키지 않고, 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 -Z 방향으로 하강시키고, 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 기대 (341) 의 하면 (341a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 을 접촉시킨다. 기대 (341) 의 하면 (341a) 과 테이블 (50) 의 접촉면 (50a) 이 접촉한 상태에서, 추가로 기대 (341) 를 -Z 방향으로 강하시켜 가고, 테이블 (50) 을 하방으로 압압하여 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 테이블 (50) 을 압하해 간다. 그리고, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 하면 (50b) 이 검출 라인 (52c) 의 위치까지 압하되면, 센서 (52) 에 의해 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었다는 취지를 알리는 신호가 검지기 (5) 의 신호 발신부 (56) 로부터 제어 수단 (8) 에 발신된다. 검지 신호가 제어 수단 (8) 에 수신되면 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지되고, 제어 수단 (8) 은, 연삭 수단 (3) 의 하강이 정지한 순간에 높이 측정부 (90) 가 판독한 스케일 (91) 의 값 (Z2) 을 인식하고, 기억 수단 (80) 에 기억시킨다.Thereafter, the grinding wheel 34 is lowered in the -Z direction by the grinding conveyance means 4 without rotating the grinding wheel 34 in the same manner as when detecting the lower surface 340a of the grinding wheel 340 described above. As shown in (b), the lower surface 341a of the base 341 is brought into contact with the contact surface 50a of the table 50. In the state where the lower surface 341a of the base 341 and the contact surface 50a of the table 50 are in contact, the base 341 is further lowered in the -Z direction, and the table 50 is pressed downward to make it stand. The lower surface 341a of 341 pushes down the table 50. Then, as shown in Fig. 4(b), when the lower surface 50b of the table 50 is pushed down to the position of the detection line 52c, the lower surface 340a of the grinding wheel 340 is grounded by the sensor 52. A signal informing that it has been detected is transmitted from the signal transmitter 56 of the detector 5 to the control means 8. When the detection signal is received by the control means 8, the descent of the grinding means 3 is stopped, and the control means 8 is read by the height measuring unit 90 at the moment when the descent of the grinding means 3 is stopped. The value Z2 of the scale 91 is recognized and stored in the storage means 80.

기억 수단 (80) 에 기억된 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지되었을 때에 있어서의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 값 (Z1) 과, 기대 (341) 의 하면 (341a) 이 검지되었을 때에 있어서의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 값 (Z2) 의 차이가, 잔량 인식 수단 (81) 에 있어서 계산되어, 연삭 지석 (340) 의 잔량 (R) (도 4 에 도시) 으로서 인식된다. 잔량 (R) 의 값을 연삭 장치 (1) 에 구비하는 도시되지 않은 디스플레이에 표시함으로써, 그 잔량 (R) 의 값에 기초하여, 오퍼레이터가, 연삭 휠 (34) 을 교환해야 하는지의 여부를 판단할 수 있다. 또, 잔량 (R) 이 소정의 값보다 작은 경우에, 경보음을 울리는 등으로, 연삭 휠 (34) 을 교환해야 한다는 취지를 오퍼레이터에게 알리도록 해도 된다.The value Z1 of the height position of the grinding means 3 when the lower surface 340a of the grinding wheel 340 stored in the storage means 80 is detected, and the lower surface 341a of the base 341 are detected The difference in the value Z2 of the height position of the grinding means 3 at the time of being calculated is calculated by the residual amount recognition means 81 and recognized as the residual amount R of the grinding wheel 340 (shown in FIG. 4) do. By displaying the value of the residual amount R on a display (not shown) provided in the grinding device 1, based on the value of the residual amount R, the operator determines whether or not the grinding wheel 34 needs to be replaced. can do. Moreover, when the residual amount R is smaller than a predetermined value, the operator may be informed that the grinding wheel 34 needs to be replaced by, for example, sounding an alarm.

검지기 (5) 에 대해서는, 예를 들어 상기 서술한 투과형의 광전 센서인 센서 (52) 대신에, 도 5(a) 에 나타내는 바와 같이, 테이블 (50) 의 선단 (상단) 에 접촉자 (57) 를 구비한 AE 센서를 사용해도 된다. AE 센서를 사용한 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 의 검지에서는, 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 과 AE 센서의 접촉자 (57) 가 접촉한 순간에 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 검지된다. AE 센서를 사용하면, AE 센서의 접촉자 (57) 와 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 이 접촉한 후에, 연삭 지석 (340) 을 연삭 이송 수단 (4) 에 의해 강하시킬 필요가 없고, 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.For the detector 5, instead of the sensor 52 which is, for example, the transmission type photoelectric sensor described above, as shown in Fig. 5(a), the contactor 57 is attached to the tip (top) of the table 50. You may use the provided AE sensor. In the detection of the lower surface 340a of the grinding wheel 340 using the AE sensor, the lower surface 340a of the grinding wheel 340 at the moment when the lower surface 340a of the grinding wheel 340 contacts the contactor 57 of the AE sensor ) Is detected. When the AE sensor is used, after the contact 57 of the AE sensor and the lower surface 340a of the grinding wheel 340 contact, the grinding wheel 340 does not need to be lowered by the grinding transfer means 4, and grinding The time taken to recognize the remaining amount of the grindstone 340 can be shortened.

동일하게 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 실린더 (51) 에 접속하는 에어원 (55), 릴리프 밸브 (53) 및 밸브 (54) 대신에, 테이블 (50) 을 수용하는 상부가 개구된 바닥이 있는 통 (58) 과, 바닥이 있는 통 (58) 에 둘러싸여 일단이 테이블 (50) 의 하면 (50b) 에 접속되고 또한 타단이 바닥이 있는 통 (58) 의 내측의 바닥부에 고정된 스프링 (59) 을 구비하고 있어도 된다. 스프링 (59) 을 사용함으로써, 에어원 (55) 등의 압력 발생 기구를 연삭 장치 (1) 에 배치 형성하지 않고, 테이블 (50) 을 상방으로 탄성 지지할 수 있기 때문에, 연삭 장치 (1) 전체의 크기를 작게 할 수 있고, 또 압력을 발생시키기 위한 비용을 삭감할 수 있다.Similarly, as shown in Fig. 5(b), instead of the air source 55, the relief valve 53 and the valve 54 connected to, for example, the cylinder 51, the upper portion for receiving the table 50 is Surrounded by an open bottomed barrel 58 and a bottomed barrel 58, one end is connected to the lower surface 50b of the table 50 and the other end is at the bottom of the inner side of the bottomed cylinder 58. The fixed spring 59 may be provided. By using the spring 59, since the table 50 can be elastically supported upward without arranging a pressure generating mechanism such as an air source 55 on the grinding device 1, the entire grinding device 1 It is possible to reduce the size of and reduce the cost for generating pressure.

또, 도 5(b) 에 나타내는 센서 (52a) 는, 강하한 테이블 (50) 의 하면 (50b) 을 검지하는 근접 센서여도 된다.Moreover, the sensor 52a shown in FIG. 5(b) may be a proximity sensor that detects the lower surface 50b of the descending table 50.

또, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 스프링 (59) 을 사용하는 경우에는, 연삭 가공하고 있을 때에 연삭 지석 (340) 이 테이블 (50) 에 접촉하지 않는 위치에 수평 방향으로 비키어 놓아 검지기 (5) 를 배치 형성시킨다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 검지기 (5) 를 -Y 방향으로 비키어 놓아 배치 형성시킨다.In addition, as shown in Fig. 5(b), in the case of using the spring 59, the grinding wheel 340 is moved horizontally to a position where the grinding wheel 340 does not come into contact with the table 50 during grinding, so that the probe is used. (5) is formed in a batch. For example, the detector 5 shown in Fig. 1 is placed in the -Y direction to form a batch.

또, 상기 실시예에서는, 검지기 (5) 를 커버 (22) 에 배치 형성하고 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니고, 가동판 (63) 에 배치 형성하여 커버 (22) 로부터 실린더 (51) 와 테이블 (50) 을 돌출시키는 구성으로 해도 된다.In the above embodiment, although the detector 5 is disposed on the cover 22, the present invention is not limited to this, and the detector 5 is disposed on the movable plate 63 to form a cylinder 51 and a table ( 50) You may make it the structure which protrudes.

또, 전술한 인코더 (92) 의 출력에 의해 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 측정이 실시되는 경우에는, 예를 들어 인코더 (92) 로부터 출력된 연삭 수단 (3) 의 높이 위치의 신호를 기억 수단 (80) 이 수신하면, 그것에 기초하여 잔량 인식 수단 (81) 에 있어서 높이의 차이가 계산되고, 연삭 지석 (340) 의 잔량으로서 인식된다.In addition, when the height position of the grinding means 3 is measured by the output of the encoder 92 described above, for example, the signal of the height position of the grinding means 3 output from the encoder 92 is stored. When the means 80 receives, the difference in height is calculated in the residual amount recognition means 81 based on it, and recognized as the residual amount of the grinding wheel 340.

또한, 도 2-5 에 나타낸 기대 (341) 는, 하면 (341a) 이 전체적으로 평면상으로 형성되어 있지만, 하면이 평면상으로 형성되어 있지 않은 부분이 있는 기대를 사용할 수도 있다. 이 경우에는, 조금이라도 평면상으로 형성되어 있는 부분에 테이블 (50) 의 상면 (50a) 을 접촉시키도록 하면 된다.In addition, the base 341 shown in FIG. 2-5 may use a base having a portion in which the lower surface 341a is formed in a planar shape as a whole, but the lower surface 341a is formed in a planar form. In this case, the upper surface 50a of the table 50 may be brought into contact with a portion formed even in a plane.

상기 연삭 장치 (1) 에 있어서의 연삭시의 연삭 지석 (340) 의 원점을 설정하는 이른바 셋업에서는, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시킴으로써, 연삭 지석 (340) 이 유지 수단 (20) 의 유지면 (200) 에 접촉했을 때의 연삭 수단 (3) 의 높이 위치를 인식한다. 따라서, 셋업도, 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식도, 연삭 이송 수단 (4) 에 의한 제어하에서 실시되므로, 예를 들어 연삭 휠 (34) 을 교환한 경우에는, 셋업과 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식을 일련의 동작으로서 실시할 수 있다.In the so-called setup for setting the origin of the grinding wheel 340 at the time of grinding in the grinding apparatus 1, the grinding wheel 340 is held by the grinding transfer means 4 by lowering the grinding means 3 The height position of the grinding means 3 when it comes into contact with the holding surface 200 of 20 is recognized. Therefore, since the setup diagram and the recognition of the remaining amount of the grinding wheel 340 are performed under the control by the grinding feed means 4, for example, when the grinding wheel 34 is replaced, the setup and grinding wheel 340 are The remaining amount can be recognized as a series of operations.

또한, 연삭 지석 (340) 의 드레싱을 실시하는 경우도, 연삭 이송 수단 (4) 이 연삭 수단 (3) 을 하강시킴으로써, 유지 수단 (20) 이나 도시되지 않은 서브 테이블에 유지된 드레싱 보드에 연삭 지석 (340) 의 하면 (340a) 을 접촉시킨다. 따라서, 연삭 지석 (340) 의 드레싱과 연삭 지석 (340) 의 잔량의 인식을 일련의 동작으로서 실시할 수도 있다.In addition, in the case of dressing the grinding wheel 340, the grinding transfer means 4 grinds the grinding wheel on the dressing board held in the holding means 20 or a sub table (not shown) by lowering the grinding means 3 by grinding the grinding means 3. The lower surface 340a of 340 is brought into contact. Therefore, the dressing of the grinding wheel 340 and the recognition of the residual amount of the grinding wheel 340 can also be performed as a series of operations.

1 : 연삭 장치
10 : 베이스
11 : 칼럼
100 : 내부 베이스
20 : 유지 수단
200 : 흡인부
200a : 유지면
201 : 프레임체
22 : 커버
23 : 벨로즈 커버
24 : 케이싱
25 : 회전 수단
26 : 회전축
27 : 흡인 수단
3 : 연삭 수단
30 : 회전축
31 : 하우징
32 : 모터
33 : 마운트
34 : 연삭 휠
340 : 연삭 지석
340a : 연삭 지석의 하면
341 : 기대
341a : 기대의 하면
4 : 연삭 이송 수단
40 : 볼 나사
41 : 가이드 레일
42 : 모터
43 : 승강판
44 : 홀더
45 : 회전축
5 : 검지기
50 : 테이블
50a : 접촉면
50b : 테이블의 하면
51 : 실린더
52 : 센서
52a : 발광부
52b : 수광부
52c : 검출 라인
53 : 릴리프 밸브
54 : 밸브
55 : 에어원
56 : 신호 발신부
6 : 수평 이동 수단
60 : 볼 나사
61 : 가이드 레일
62 : 모터
63 : 가동판
65 : 회전축
8 : 제어 수단
80 : 기억 수단
81 : 잔량 인식 수단
9 : 이동량 측정 수단
90 : 높이 측정부
91 : 스케일
92 : 인코더
W : 피가공물
Wa : 상면
Z1 : 연삭 지석의 하면이 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이
Z2 : 기대의 하면이 검지되었을 때의 연삭 수단의 높이
R : 연삭 지석의 잔량
1: grinding device
10: base
11: Column
100: inner base
20: maintenance means
200: suction part
200a: retaining surface
201: Frame body
22: cover
23: bellows cover
24: casing
25: rotating means
26: rotating shaft
27: suction means
3: Grinding means
30: rotating shaft
31: housing
32: motor
33: mount
34: grinding wheel
340: grinding wheel
340a: bottom surface of grinding wheel
341: expectation
341a: When you expect
4: Grinding conveying means
40: ball screw
41: guide rail
42: motor
43: lift plate
44: holder
45: rotating shaft
5: detector
50: table
50a: contact surface
50b: bottom surface of the table
51: cylinder
52: sensor
52a: Light emitting section
52b: light receiving unit
52c: detection line
53: relief valve
54: valve
55: Air One
56: signal transmitter
6: horizontal moving means
60: ball screw
61: guide rail
62: motor
63: movable plate
65: rotating shaft
8: Control means
80: memory means
81: residual amount recognition means
9: Movement amount measuring means
90: height measuring unit
91: Scale
92: encoder
W: Workpiece
Wa: Top
Z1: Height of the grinding means when the lower surface of the grinding wheel is detected
Z2: Height of the grinding means when the expected lower surface is detected
R: Residual amount of grinding wheel

Claims (1)

피가공물을 유지면에서 유지하고 회전 가능한 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭 지석이 기대에 환상으로 배열된 연삭 휠을 구비하는 연삭 수단과, 그 연삭 수단을 그 유지면에 수직인 방향으로 이동시키는 연삭 이송 수단을 구비하는 연삭 장치로서,
그 연삭 이송 수단으로 그 연삭 수단을 하강시켰을 때에 그 연삭 지석의 하면 및 그 기대의 하면을 검지하는 검지기와,
그 검지기와 그 연삭 수단을 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단과,
그 연삭 지석의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이와 그 기대의 하면을 그 검지기가 검지했을 때의 그 연삭 수단의 높이의 차이를 연삭 지석의 잔량으로서 인식하는 잔량 인식 수단을 구비하는 연삭 장치.
Grinding means for holding a workpiece on a holding surface and having a rotatable holding means, a grinding wheel having a grinding wheel for grinding a workpiece held in the holding means, and a grinding wheel arranged in an annular shape on a base, and the grinding means for holding the workpiece Grinding device having a grinding feed means for moving in a direction perpendicular to,
A detector for detecting the lower surface of the grinding wheel and the lower surface of the expected when the grinding means is lowered by the grinding transport means;
Horizontal movement means for moving the detector and the grinding means in a relatively horizontal direction;
A residual amount recognition means for recognizing the difference between the height of the grinding means when the probe detects the lower surface of the grinding wheel and the height of the grinding means when the detector detects the expected lower surface as the remaining amount of the grinding wheel. Equipped grinding device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230003055A (en) * 2020-05-01 2023-01-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Exchange device and exchange method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7605660B2 (en) * 2021-03-05 2024-12-24 株式会社ディスコ Grinding Equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013158872A (en) 2012-02-03 2013-08-19 Disco Corp Grinding device
JP2018058160A (en) 2016-10-05 2018-04-12 株式会社ディスコ Grinding wheel dressing method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6572444B1 (en) * 2000-08-31 2003-06-03 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods of automated wafer-grinding using grinding surface position monitoring
JP4488729B2 (en) * 2003-12-19 2010-06-23 株式会社ディスコ Thickness measuring device and grinding device
JP2012135853A (en) * 2010-12-28 2012-07-19 Disco Corp Grinding device
JP2015036170A (en) * 2013-08-13 2015-02-23 株式会社ディスコ Grinding equipment
JP6388545B2 (en) * 2015-01-16 2018-09-12 株式会社ディスコ Workpiece grinding method
JP6704244B2 (en) * 2015-12-03 2020-06-03 株式会社ディスコ Polishing equipment
CN206622963U (en) * 2016-06-13 2017-11-10 K.C.科技股份有限公司 Chemical mechanical polishing device
CN106808359B (en) * 2016-12-23 2019-04-23 上海集成电路研发中心有限公司 A kind of device and detection method of on-line checking grinding pad service life

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013158872A (en) 2012-02-03 2013-08-19 Disco Corp Grinding device
JP2018058160A (en) 2016-10-05 2018-04-12 株式会社ディスコ Grinding wheel dressing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230003055A (en) * 2020-05-01 2023-01-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Exchange device and exchange method

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