JPH07506205A - チップカード用の接触装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 チップカード用の　装 本発明はチップカード用の接触装置に関する。本発明は特に、ＳＩＭカード用の 接触装置に関する。周知のように、３１Ｍカードは、通常のチップカードよりも 小さい特殊なチップカードである。例えば、３１Ｍカードは、電話会社の加入者 に関する情報を保持する。この理由からそのようなカードは３１Ｍカードと呼ば れ、　ｒｓＩＭＪとは、「加入者特定モジュール」という意味を有する。

接触装置に関しては、公開されたドイツ特許出願４１１８３１２号（ＤＥ　４１ 　１８３１２　Ａｌ）、同４００８６５５号（ＤＥ　４０　０８　６５５　Ａｌ ）、及び、同４０３０１９６号（ＤＥ　４０３０　１９６　Ａｌ）を参照された い。

周知の接触装置、特に３１Ｍカード用の接触装置は、ＳＩＭカード自体よりも大 きな寸法を有しており、その基本的な理由は、カードガイド手段を備えているか らである。通常ＳＩＭカードは、２５ｍｍＸ１５ｍｍの寸法を有している。従っ て、ガイド手段は、他の目的のために必要とされるであろうスペースを必要とす る。接触装置を回路板に設ける必要がある場合には特にそのようなスペースを必 要とする。

そのような状況においては、そうでなければ他の要素が使用することのできるス ペースが無駄になる。そのような状況は、いわゆる表面取付は技術（ＳＭＴ）の 分野において特に問題を生ずることになる。他の問題は接触装置の加熱であり、 これは、接触装置の接触要素が接触サポートにサポートを見い出す必要があると いう理由による特定の問題である。

従来技術の接触装置の他の欠点は、大きな差し込み回数（カードを接触装置に差 し込みまたそのカードを接触装置から外す回数）を得るために、機械的な下降手 段を一般に使用する必要があることである。

機械的な下降手段を使用しなければ、すべり接点にメッキされた貴金属層が、数 千回の後にそのベース材料まで摩耗してしまうであろう。

本発明の目的は、上述の従来技術の欠点を解消することである。本発明は特に、 極めて小さな外形寸法を有すると共に、他のＳＭＴ要素と共に好ましく使用する ことができる接触装置を提供することを意図している。また、小さく且つ薄いデ ザインを用いるにも拘わらず、熱のある状況においても安定的なデザインを得る 必要がある。

本発明の他の目的は、大きな差し込み回数、並びに、良好な動作特性を達成する 接触装置を提供することである。

本発明の第１の特徴によれば、接触装置は、小さな外形寸法を有する接触サポー トを備えている。この接触サポートは、純粋なＳＭＴ要素として好ましく設計す ることができ、接点を形成する機能をもたらすばかりではなく、３１Ｍカードを 案内する機能をももたらす。３１Ｍカードを案内する手段は、接触サポートに関 して隔置されるのが好ましく、また、接触装置の別の要素、例えば接触装置のハ ウジングに設けるのが好ましい。

カードを案内するために必要な上記手段が、接触サポートの底部に設けられるの ではなくハウジングの頂部に設けられるために、回路板には、チップカード用の ガイド手段の下方のＳＭＴ要素を設けることができる。

この観点によれば、ガイド手段を接触サポートの底部に設けるのではなく、接触 サポートの頂部に設け、これにより、接触サポートが設けられる回路板の上に置 くべきある種のＳＭＴ要素用のスペースを上記ガイド手段の下方に設けることが できることに注意する必要がある。

本発明の第２の特徴によれば、チップカード用の接触装置が提供され、該接触装 置は、機械的な下降手段を必要とせず、例えば圧延メ・ツキの如き機械的／物理 的プロセスによって当該接触装置の接触要素の接触端にメッキされる貴金属の層 を設けることにより、高い差し込み回数を得ることができる。この構成を用いる と、金属−プラスチ・ツク／金属の摩擦的な組み合わせが存在する場合でも、貴 金属を摩耗させることなく少なくとも１０，０００の差し込み回数を得ることが できる。

本発明によれば、上述の両方の特徴を同時に使用するのが好ましい。

本発明の特に好ましい実施例によれば、接触サポートは、例えば射出成形によっ て形成されるプラスチック材料から成り、該プラスチック材料を一体的に補強す るために金属インサートが使用される。そのような金属インサートは、追加のハ ンダ付はベースをもたらす。このようにすると、接触端が一側部において一列と して設けられる場合でも、ハンダ付は工程の間の接触サポートの揺動が防止され 、また、接触サポートの外形寸法を３１Ｍカードの寸法よりも小さくすることが できる。本発明によれば、接触端は、接触サポートの一方の狭い側部に設けられ 、ハンダ付は用のベース点は、接触サポートの上記狭い側部とは反対側の他方の 狭い側部に設けられる。

本発明によって接触サポートの外形寸法が大幅に減少することにより、接触サポ ートが弱くなり、これにより、熱負荷（ハンダ付は工程の間の）並びに長期間の 特性（プラスチック材料の緩み）に関する問題が生ずる恐れかある。本発明の好 ましい実施例に従って接触サポートの中に設けられる金属製のフレームか上記両 方の問題を解消する。

また、金属のフレームは、挿入すべき追加の部品を必要とすることなく、１又は それ以上のハンダ付は用のベース点を形成することを可能とする。

本発明の好ましい実施例によれば、接触端を有する接触サポートの部分は、接触 要素の終端部がその中に設けられる接触サポートの部分に対して傾斜した状態で 伸長する。

本発明の第３の特徴によれば、許可カード特にチップカード用の接触装置が提供 され、この接触装置は、要素が自動的に供給されるようになされると共に、その 中でカードか使用される当該装置の電子的な手段に対する保護をもたらして汚れ 及び塵から保護する。例えば、チップカードが電話のハウジングと共に使用され る場合には、上記電話のハウジングの中に設けられる電子的な手段を汚したりあ るいは濡らしたりすることなく、許可カード（例えば、チップカード又は３１Ｍ カード）を挿入したり引き出したりすることが可能でなければならない。本発明 の接触装置は、そのような接点又は接触要素がシールされた状態で外部に導かれ るように設計される。電子的な手段のそのようなシールは、追加の構成要素を必 要とすることなく達成される。極めて小さな寸法を得ることが可能である。例え ば、本発明の接触装置は、上記ハウジングと当該接触装置との間にシール効果を もたらす上方の周縁部（カラー）を備える。また、接触装置は、プリント回路板 に対するシール効果をもたらすための平坦で周方向に連続するサポート面を備え る。

本発明の第３の特徴によれば、箱状の部分すなわちボツクス部分が、上記カラー から離れる方向に伸長し、当該接触装置を置くことができるプリント回路板に対 するシール効果をもたらす上記平坦なサポート面をその自由端に形成する。接触 装置に射出成形される接触要素の終端部は、」１記ボックス部分のそれぞれの壁 の中で伸長するのが好ましい。

本発明の他の効果及び目的並びにその詳細は、図面に示す本発明の実施例に関す る以下の説明から明らかとなろうが、図面においては、図１は、プリント回路板 の形態のベースプレートに設けられた本発明の接触サポートの概略的な断面図で あり、図２は、図３の線Ａ−Ｂに沿う断面図であり、図３は、図２の接触サポー トの平面図であり、図４は、本発明の接触サポートの接触要素に使用するのに特 に適した接触要素の好ましい実施例の概略的な側面図であり、図５は、接触装置 の他の実施例の断面図であり、図６は、図５の接触装置が使用されている例えば 電話セ・ノドの如き装置の断面図であり、 図７は、図８の線Ａ−Ａに沿う断面図であり、図８は、図５の接触装置の拡大平 面図である。

図１は、本発明の接触装置１０を示しており、この接触装置は、接触サポート１ １と、８１Ｍカード１４であるのが好ましいチップカード用のカードガイド手段 １２とを備えている。

接触サポート１１は、ベースプレート１９の上に設けられるようになされるのが 好ましく、該ベースプレートは、プリント回路板であるのが好ましく、実際には 特に、表面取付は技術（ＳＭＴ）に適したプリント回路板である。

図１に示すように、８１Ｍカード１４用のガイド手段１２は、接触サポート１１ によって形成されるのではなく別個に設けられるものであって、接触サポート１ １から隔置されるのが好ましい。図示の実施例においては、カードガイド手段１ ２は、プレートすなわちハウジング１５の底部に設けられた２つのガイドレール １６．１７によって形成されている。８１Ｍカード１４は、ガイド手段１２によ って、良好な接触が生ずるように接触サポート１１から隔置されている。

図１に幾分詳細に示すように、ＳＭＴ回路板１９の上面には、追加（７）ＳＭＴ 要素２１．２２．２３が設けられている。ガイド手段１２が接触サポート１１か ら上方に隔置されているので、接触サポート１１の両側には追加のスペース２５ が形成され、この追加のスペース２５は、図示の実施例においては例えばＳＭＴ 要素２３用として使用される。

図２及び図３に示すように、接触サポート１１は、プラスチック材料から形成さ れるのが好ましい単一の本体すなわち要素２７であるのが好ましい。本体２７は 、矩形状の第１の部分３０と、平行四辺形状の第２の部分３１とを有しており、 これら第１及び第２の部分は一体である。このような設計により、接触サポート の寸法が８１Ｍカード１４の寸法よりも小さいにも拘わらず、図３に破線で示す ようにかなりのスペースが節約されている。接触サポートの本体２７の幅は、接 触要素３７の幅方向の寸法よりもそれほど大きくない。図示のように、接触サポ ート１１の上面５０には斜行する平行なスロット３３が設けられており、これら スロットは、接触サポートの底部５１の凹所３４に連続している。これら凹所３ ４の長さは、接触バネの形態を有し且つ上記スロット３６の中で終端となってい る接触要素３６か十分な接触力をもたらすことができるように選択される。接触 要素３６は偏倚されるのが好ましい。

接触要素３６は、接触サポート１１の一方の狭い側部５２から突出する終端部３ ７を備えている。接触要素３６は、プラスチック材料を射出成形する際に接触サ ポート１１に取り付けられるのが好ましい。

接触要素３６の終端部３７の反対側には接触端部３８が設けられ、これら接触端 部は、チップカードが存在しない場合に接触サポート１１の上面５０を越えて突 出する接触端３９を形成する（図２参照）。平行四辺形の形態を有する上述の部 分３１は、矩形状の部分３０に対して約３０°の角度をなして傾斜している。従 って、接触サポート１１の一側部には傾斜面（図２に示す）４１が形成されてい る。その結果、３１Ｍカード１４の周辺部には、図３に示すように、概ね矩形状 の２つの自由なスペースが形成され、これら自由なスペースは、参照符号１０１ ．１０２で示されており、例えばＳＭＴ要素に使用することができる。従って、 ３１Ｍカード用のガイド部分は、接触サポートから分離されるのが好ましい。

接触サポート１１には金属から形成されたフレーム４３を設けるのが好ましく、 該フレームは、接触サポート１１の長手方向の側部、並びに、一方の狭い側部す なわち接触サポート１１の狭い側部５３とは反対側の狭い側部５２に対して実質 的に平行に伸長するのが好ましい。

概ねＵ字形状の金属フレーム４３は、「Ｉ、」字形状の断面を有し、これにより 、水平部分４４及び脚部４５を形成するのか好ましい（図２）。

また、フレーム４３は、狭い側部５３の中央から突出するハンダ付けのためのベ ース点４６を形成するのか好ましい。脚部４５は、接触サポート１１の外縁部に 対して実質的に平行に伸長している。フレーム４３を使用することにより、機械 的及び熱的な安定性が増大し、また、接触サポートの厚みが小さくなることを含 む小さなデザインを可能とする。

図４は本発明の別の特徴を示しており、接触バネ１４１によって示される接触バ ネには圧延メッキされた貴金属製の層１４０を設けるのが好ましく、該層は、少 なくとも接触端１３９の領域に設けるのが好ましい。上記貴金属製の層１４０は 、他の適宜な機械的／物理的な手段により、接触バネ１４１の基材１４５に設け ることができる。上記層１４０は大きな差し込み回数を可能とし、この大きな差 し込み回数は、本発明の接触装置１０が機械的な下降手段を用いることなく作動 するので効果的である。

図５乃至図８は、本発明の第３の特徴を有する接触装置２０１の実施例を示して いる。この接触装置２０１は、プラスチック材料の単一部分から成る設計を有す るのか好ましく、また、射出成形されるのが好ましい。接触装置２０１は、３つ の部分すなわち部品を備えており、これら３つの部分すなわち部品は、図５にお いてその頂部から底部に向かって順に、インサート部分２０９とも呼称される凹 陥部分、縁部分すなわちカラ一部分２０７、及び、ボックス部分（ボックス手段 ）２５３である。ボックス部分２５３は、４つの側壁２０３．２０４．２０５． ２０６から形成されるのが好ましい。ボックス部分２５３は、堅固且つ安定した 設計の接触装置を提供し、従って、このボックス部分２５３は、回路板２２２（ 図６）を確実に取り付けることを可能とする平坦且つ連続的な周縁サポートすな わちシール面２５０をその自由端に形成する。

カラ一部分２０７は、接触装置を補強し、従って、その安定性を増大させる役割 も果たす。

インサート部分２０９から半径方向外方へ（すなわち長手方向の軸線２５１に直 交するように）伸長するカラ一部分２０７は、サポート面２０８を形成する。サ ポート面２０８は、図６に示すように、例えば電話セットのハウジングの如きハ ウジング２１７に対して封止的に取り付けることができ、その取り付けは、例え ば接着剤によって行うことができる。同様に、上述のシール面２５０は、プリン ト回路板２３２に対して接着する（接着剤で取り付ける）ことができ、その際に 、接触装置２０１の上面２１３に設けられる吸引面２４３が、組み立ての間の接 触装置２０１の吸引把持を簡単にする。

図示の実施例においては、カラ一部分２０７は、その外周部がボックス部分２５ ３の周囲を越えた状態で伸長しているが、この構成は必須ではなく、スペースを 節約するために望ましいものである。長手方向の軸線２５１の方向におけるボッ クス部分２５１の長さＬ３（図７）は、少なくとも上方壁２０２の全厚み（Ｌ　 １　＋Ｌ　２）に等しいのが好ましく、また、該全厚みよりも大きいのが好まし い。

上述の概略的な説明に加えて、図６を幾分詳細に説明する。図６は、ハウジング ２１７を断面図で示している。このハウジングは、フレーム２１８と、カバー２ １９と、底部２２０と、中間壁２３０とを備えている。カバー２１９と中間壁２ ３０との間には、チップカード又は３１Ｍカードであるのか好ましい許可カード ２１５用の収容スロット２２１が設けられている。ハウジング２１７の下方の領 域には、回路板２２２が取り付けられている。回路板２２２の上面には、ＳＭＴ 要素２２３．２２４であるのが好ましい要素が設けられており、接触装置２０１ の接触要素２１０の終端部２１２か、ハンダ２２５によってハンダ付けされてい る。接触装置２０１は、例えば接着剤を用いることにより、そのサポート面すな わちシール面２５０を介して回路板の上面２２６に接合されるのが好ましい。こ のようにすると、周方向に伸長する平坦なシール面２５０と回路板２２２の上面 ２２６との間に完全なシールが形成される。

電子部品すなわち要素２２３．２２４並びに他の要素に対するシールは更に、好 ましくはサポート面２０８の領域において、サポート面すなわちシール面２０８ を例えば中間壁２３０の底側部２３２に対して封止的に接合することにより形成 される。インサート部分２０９は、図６に示すように、中間壁２３０の凹所２２ ７の中に位置決めされるのが好ましい。チップカード２１５が収容スロット２２ １の中に位置していない場合でも、周囲環境に対する電子部品の完全なシールが 形成される。面２３２および２０８が互いに接合されることによりカラ一部分２ ０７が接触装置２０１を完全に包囲する（図８参照）限り、完全なシール効果が 得られる。また、インサート部分２０９と凹所２０７との間の図６に示すスペー スは、接合されるかあるいはバインダ（結合剤）によって充填することかできる 。

図示の実施例においては、接触装置２０１は、チップカード２１５用のガイド手 段を備えていない。上面２１３は、中間壁２３０の上面と同じ平面に位置してお り、上記壁２３０の上面は、収容スロット２２１の下方の限界を形成している。

接触装置２０１は、既に簡単に説明した接触要素２１０（図７及び図８）を備え ている。図５及び図６は、上記要素２１０の接触端２１４及び終端部２１２だけ を示している。図７及び図８には、接触要素２１０が詳細に示されており、これ ら接触要素は、終端部２１２に加えて、接触端部２１１も形成しており、該接触 端部は上述の接触端２１４を形成している。接触要素２１０は、図７に示すよう に、接触装置２０１の中に射出成形されるのが好ましく、接触要素の水平部分は 、上方壁２０２の中を伸長し、直交する部分は、対向する２つの側壁２０３．２ ０５の中のボックス２５３の側壁の中を伸長している。従って、接触装置２０１ の安定性が更に改善される。

接触要素２１０の水平部分は、射出成形された材料によって完全に包囲されるの ではなく、そうでなければ存在する上方壁２０２の厚み（Ｌ１＋Ｌ２）を例えば Ｌｌまで減少させることにより、自由なスペース２３９が形成されている。従っ て、接触バネ２１０を休止位置において上方壁の自由な底面に向けて偏倚させて いる。接触要素２１０は、チップカード２１５の作用を受けることにより、面２ ３６から離れる方向へ弾性的に押される。ボックス部分２５１の側壁２０３．２ ０５の中に射出成形された接触要素２１０は、領域２４１　（図７）において、 開放されるようにすなわち覆われないようにすることかできる。しかしなから、 接触要素は、シール而２５０に向けても射出成形され、そこから好ましくは長手 方向の軸線２５１に直交する方向において外方へ伸長する。カラ一部分は、終端 部２１２の領域において、切欠部すなわち凹所２４４（図８）の存在による減少 した幅を有しているが、その減少した幅は、適正なシール効果を行うに十分な幅 である。

図８から分かるように、上方壁２０２に設けられた接触要素２１０用のスロット ２３４は若干傾斜した態様で伸長しており、その態様はそれぞれの接触要素に旬 いて同様である。

Ｉｎ＋、、ｆｌＪｌｍｆｉ　Ａｌｕｅａ＋ｅｇｎｅ。　ｐｃＴ／ＥＰ　９３１０ ３６ｔ［ｌＡＮｌ−Ｉ　ＡＮＧ　Ａ　ＮＮＥＸ　Ａ　ＮＮＥＸＥ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．チップカード（１４）特にＳＩＭカード用の接触装置（１０）であって、前 記ＳＩＭカードに接触するための接触手段を備えており、前記接触手段は、接触 要素を支持するようになされた接触サポート（１１）を有しており、前記接触サ ポート（１１）は接触の機能だけをもたらすのが好ましく、これにより、プリン ト回路板により広いスペースを得ることができることを特徴とする接触装置。 ２．請求項１の接触装置において、前記ＳＩＭカード用のガイド手段（１２）が 、前記接触サポートから隔置されて設けられることを特徴とする接触装置。 ３．請求項１又は２の接触装置において、前記接触サポートが、「純粋」なＳＭ Ｔ要素であることを特徴とする接触装置。 ４．請求項１乃至３のいずれかの接触装置において、前記ガイド手段は、前記接 触サポート（１１）とは独立して、例えば、前記接触サポート（１１）の上方の ハウジング（１５）に設けられることを特徴とする接触装置。 ５．請求項１乃至４のいずれかのチップカード用接触装置において、前記接触サ ポート（１１）には、該接触サポート（１１）を形成する成形可能な材料から成 る−体型の補強手段（４３）が設けられ、該補強手段は好ましくは金属インサー トによって形成されることを特徴とするチップカード用接触装置。 ６．請求項１乃至５のいずれかの接触装置において、前記接触サポート（１１） は、プラスチック材料から形成されると共に、該プラスチックサポートの側縁部 に隣接するのが好ましく且つ該プラスチックサポートの中に埋め込まれた金属フ レームを有することを特徴とする接触装置。 ７．請求項１乃至６のいずれかの接触装置において、前記フレーム（４３）は、 好ましくは前記接触サポートの狭い側部の一方（５３）に、ハンダ付け用のベー ス点（４６）を形成することを特徴とする接触装置。 ８．請求項１乃至７のいずれかの接触装置において、前記接触要素（３６）の総 ての終端部（３７）が、前記接触サポート（１１）の狭い側部の一方（５２）か ら出ることを特徴とする接触装置。 ９．請求項１乃至８のいずれかの接触装置において、前記終端部（３７）が出て いる前記接触サポートの狭い側部（５２）は、前記ハンダ付け用のベース点（４ ６）が出ている狭い側部（５３）に対して変位していることを特徴とする接触装 置。 １０．請求項１乃至９のいずれかの接触装置において、前記接触サポートは２つ の部分を有しており、その一方の部分（３０）は、実質的に矩形状の形態を有し 、また、その他方の部分（３１）は、実質的に平行四辺形状の形態を有すること を特徴とする接触装置。 １１．請求項１乃至１０のいずれかの接触装置並びに接触要素において、前記接 触要素の少なくとも接触端（１３９）の領域には、貴金属製の層（１４０）が設 けられ、核層は、例えば圧延メッキによって、機械的／物理的に形成されること を特徴とする接触装置並びに接触要素。 １２．請求項１乃至１１のいずれかの接触装置において、前記終端部（３７）及 びハンダ付け用のベース点（４６）は、表面取付け技術（ＳＭＴ）又はそうでな ければプラグイン（差し込み）技術用に設計されていることを特赦とする接触装 置。 １３．請求項１乃至１２のいずれかの接触装置において、前記接触サポートは、 前記接触要素（３６）を収容するようになされたスロット（３３）及び凹所（３ ４）を有することを特徴とする接触装置。 １４．請求項１乃至１３のいずれかの接触装置において、前記フレームが概ねＵ 字形状であることを特徴とする接触装置。 １５．請求項１乃至１４のいずれかの接触装置において、前記接触サポートの幅 は前記ＳＩＭカードの幅よりも狭く、前記接触サポートの両側部が、好ましくは クサビ状に傾斜する（三角形状の自由なスペース１０１、１０２を形成する）こ とを特徴とする接触装置。 １６．請求項１乃至１５のいずれかに特に記載した接触装置において、特にハウ ジング（２１７）の中の配列を密にするために、当該接触装置の周囲に伸長して 前記ハウジング（２１７）と当該接触装置との間にシールをもたらすカラーを設 け、また、前記チップカードに接触するために前記接触要素（２１０、２１４） が出ている当該接触装置の端部とは反対側の当該接触装置（２０１）の軸方向の 端部には、好ましくは連続的で平坦なサポート面（２５０）を設け、該サポート 面が、当該接触装置と当該接触装置が設けられるプリント回路板（２２２）との 間にシールを形成する役割を果たすことを特徴とする接触装置。 １７．請求項１乃至１６のいずれかに特に記載した接触装置において、 （ａ）好ましくはプラスチック材料から形成され、インサート部分（２０９）、 カラー部分（２０７）及びボックス部分（２５３）を有する本体と、 （ｂ）当該接触装置によって支持されると共に、当該接触装置の中で射出成形さ れる接触要素（２１０）とを備え、接触端部（１１）が、前記インサート部分の 上面（２１３）を越えて伸長し、一方、終端部（２１２）が、前記ボックス部分 の自由端の外方へ案内され、該自由端は、例えばプリント回路板（２２２）に封 止的に取り付けられるようになされ、サポート面（２０８）が、ハウジング（２ １７）に封止的に取り付けられるように、好ましくは面（２５０）の反対側でカ ラー部分（２０７）に設けられることを特徴とする接触装置。 １８．請求項１乃至１７のいずれかに特に記載した接触装置において、前記カラ ー（２０７）は、前記インサート部分（２０９）並びに前記ボックス部分（２５ ３）の周部を越えて、長手方向の軸線（２５１）の方向に伸長することを特徴と する接触装置。 １９．請求項１乃至１８のいずれかに特に記載した接触装置において、前記カラ ーは、前記接触要素の前記終端部（２１２）の領域にある切欠部（２４４）を備 え、該カラーの幅は、安全なシール効果を保証するに十分な幅であることを特徴 とする接触装置。 ２０．請求項１乃至１９のいずれかに特に記載した接触装置において、前記接触 要素は、射出成形されると共に偏倚されることを特徴とする接触装置。 ２１．請求項１乃至２０のいずれかに特に記載した接触装置において、前記ボッ クス部分は、当該接触装置の長手方向の軸線（２５１）に対して平行に伸長する 複数の壁（２０３、２０４、２０５、２０６）によって形成されることを特徴と する接触装置。 ２２．請求項１乃至２１のいずれかに特に記載した接触装置において、前記射出 成形された接触要素（２１０）が、当該接触装置の安定性を改善することを特徴 とする接触装置。 ２３．請求項１乃至２２のいずれかに特に記載した接触装置において、シール面 （２５０）は、プリント回路板（２２２）の上面（２２６）に接合され、前記カ ラー部分（２０７）の一方のサポート面（８）はハウジング（２１７）に接合さ れることを特徴とする接触装置。 ２４．請求項１乃至２３のいずれかに特に記載した接触装置において、当該接触 装置（２０１）は、ハンダ（２２６）によってプリント回路板（２２２）に電気 的及び機械的に接続されていることを特徴とする接触装置。 ２５．請求項１乃至２４のいずれかに特に記載した接触装置において、インサー ト部分（２０９）は、前記ハウジング（２１７）の開口（２２７）の中に挿入さ れており、前記インサート部分の高さは、当該接触装置（２０１）がサポート面 （２０８）を部分（２３０）の底面に向けた状態で取り付けられるように選定さ れ、前記インサート部分の上面（２３０）は、収容スロット（２２１）の境界を 定めるハウジング部材（２３０）の上面に整合されることを特徴とする接触装置 。 ２６．請求項１乃至２５のいずれかに特に記載した接触装置において、長手方向 の軸線（２５１）の方向において上方に伸長する前記ボックス部分（２５３）の 側壁（２０３、２０４、２０５、２０６）の高さが、上方壁（２０２）の厚み（ Ｌ１＋Ｌ２）に等しいかあるいは該厚みよりも大きいことを特徴とする接触装置 。