JPH075049U - 研磨パッド評価装置 - Google Patents
研磨パッド評価装置Info
- Publication number
- JPH075049U JPH075049U JP3354993U JP3354993U JPH075049U JP H075049 U JPH075049 U JP H075049U JP 3354993 U JP3354993 U JP 3354993U JP 3354993 U JP3354993 U JP 3354993U JP H075049 U JPH075049 U JP H075049U
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- polishing pad
- polishing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨パッドの実用的な圧縮特性を評価する。
【構成】 被検査対象の研磨パッド１を貼付する定盤２
と、この定盤２上に対向配置した円柱状の第１圧子３
と、この第１圧子３の上面に形成された球状凹部３ａに
対応する球状部４ａが形成された第２圧子４と、この第
２圧子４を介して第１圧子３を定盤２上面に一定速度で
下降させる駆動装置５と、第１圧子３に対する抗力を検
出するロードセル６と、第１圧子３の押し込み量を検出
するレーザ変位計７とからなる。
と、この定盤２上に対向配置した円柱状の第１圧子３
と、この第１圧子３の上面に形成された球状凹部３ａに
対応する球状部４ａが形成された第２圧子４と、この第
２圧子４を介して第１圧子３を定盤２上面に一定速度で
下降させる駆動装置５と、第１圧子３に対する抗力を検
出するロードセル６と、第１圧子３の押し込み量を検出
するレーザ変位計７とからなる。
Description
【０００１】
本考案は研磨パッド（研磨布を含む）の圧縮剛性を評価する研磨パッド評価装 置に関し、特に液晶用ガラス基板を研磨する研磨パッドの圧縮剛性の評価に優れ た評価装置に関する。
【０００２】
フロート法、ダウンドロー法などの方法で成形されたガラス基板から所定寸法 に切断されたガラス基板の表面には微小な凹凸が残っているので、そのまま液晶 用ガラス基板として用いると、液晶表示ムラが生じたり、またガラス基板表面に ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の薄膜素子を形成する場合は歩留りが低下する。 そこで、従来からオスカー式研磨装置を用いてガラス基板表面を研磨している。
【０００３】 この研磨装置で使用される研磨パッドは、通常、発泡ポリウレタンで形成され ているが、この研磨パッドの特性が研磨品質並びに研磨効率に大きく関与するこ とが知られており、特に研磨パッドの圧縮剛性は、研磨品質のうちの研磨するガ ラス基板のキズに、研磨効率のうちの研磨時間に大きく関与している。
【０００４】 従来、研磨パッドの特性を試験する方法として、例えばＪＩＳ Ｋ−６３０１ に準拠した硬度を測定する試験法がある。この試験法は、測定しようとする研磨 パッドと同じ研磨パッドを積み重ねて１２mm以上とし、これに定圧定速押し具を 押込んで研磨パッドの硬度を測定するものである。また、ＪＩＳ Ｌ−１０９６ には圧縮弾性率を測定する方法が見られるが、これは材料の機械的な回復力を測 定する方法である。
【０００５】
上述したＪＩＳ Ｋ−６３０１に見られる試験方法は本来ゴムの硬度を測定す る方法として確立されたもので、研磨パッドの硬度測定にはその方法に準拠して 適用しているに過ぎないもので、特に液晶用ガラス基板を研磨する場合には研磨 品質並びに研磨効率に関して最適な研磨パッドの選択する上での指標とはなり得 なかった。
【０００６】 即ち、ＪＩＳ Ｋ−６３０１によって試験した硬度の異なる研磨パッドを使用 して研磨した場合、研磨時間は殆ど同等か硬度の高い研磨パッドの方が若干研磨 時間が短くなる程度であり、一方同等の硬度を持つ研磨パッドでも著しく研磨時 間の異なる場合もあり、研磨時間と硬度との強い相関関係は見出せない。
【０００７】 また、上記の試験方法は厚さ１２mm以上に積み重ねた研磨パッドに適用される ため、２mm以下の薄い研磨パッドを使用している条件とは異なる条件の下での硬 度であって、そこでは厚みが薄い場合に生じるであろう実質的な剛性向上効果が 考慮されていないし、更に市販の研磨パッドは両面テープ付きで供給されるので 、測定の度に両面テープを剥離して１２mm以上に積み重ねる作業が必要になり、 測定作業効率も悪い。
【０００８】
上記の課題を解決するため本考案は、研磨パッドを貼付する定盤上に、超硬材 料等からなる例えば円柱状の第１圧子を対向配置し、この第１圧子の上面に形成 された凹部に対応する凸部が形成された第２圧子を設け、この第２圧子を介して 第１圧子を定盤上に貼付された研磨パッドに押し込んだときの第１圧子に対する 抗力を検出する抗力検出手段及び押し込み量を検出する押込み量検出手段を設け た。
【０００９】
定盤上の研磨パッドに対して第１圧子を押し込んだとき、その押し込みに対し てその力学的性質から第１圧子に対して抗力が作用し、このとき研磨パッドの剛 性が高いほど、また厚みが薄いほど急激に抗力が増加するので、この抗力変化の 勾配即ち単位押し込みあたりの抗力差を検出測定することにより、研磨パッドの 圧縮剛性を評価することができる。
【００１０】
以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本考案 に係る圧縮パッド評価装置の正面図、図２は同装置の第１圧子及び第２圧子を示 す斜視図、図３は圧子押し込み量と抗力との関係を示すグラフ、図４は圧縮剛性 及び硬度と研磨時間との関係を示すグラフである。
【００１１】 評価装置は、被検査対象の研磨パッド１を貼付する定盤２と、この定盤２上に 対向配置した例えば直径１cm〜５cmの超硬材料製の円柱状第１圧子３と、この第 １圧子３の上面に形成された球状凹部３ａに対応する球状凸部４ａが形成された 第２圧子４と、この第２圧子４を介して第１圧子３を定盤２上面に一定速度で下 降させる駆動装置５と、第１圧子３に対する抗力を検出する抗力検出手段である ロードセル６と、第１圧子３の押し込み量を検出する押し込み量検出手段である レーザ変位計７とからなる。
【００１２】 そして、第１圧子３は４本のスプリング８を介して第２圧子４の下面に吊り下 げ支持され、この状態で第１圧子３の球状凹部３ａの中心が第２圧子４の球状凸 部４ａの先端にかるく接するようになっている。
【００１３】 このように構成された評価装置を使用して研磨パッド１の圧縮剛性を評価する には、定盤２上に実際に使用する研磨パッド１の断片を貼付し、駆動装置５によ って第２圧子４及び第１圧子３を一定の速度で下降させる。
【００１４】 そして、第１圧子３下端が研磨パッド１に接触した時点を時刻Ｔ０とすると、 この時刻Ｔ０から研磨パッド１は第１圧子３に対して抗力を及ぼし、この抗力は ロードセル６にて検出され、また押し込み量はレーザ変位計７にて検出され、こ れらの検出結果に基づいて単位押し込みあたりの抗力差を測定できる。
【００１５】 ここで、押し込み量と抗力値との関係は、図３に示すように押し込み初期にお いては両者の関係は概ね直線関係を示すが、押し込み量が大きくなるに従って定 盤２の影響を受けて抗力は急速に増加する。したがって、研磨パッド１の厚みの 効果も考慮した実質的な圧縮剛性値を得るためには、初期の段階、例えば押し込 み量が0.2mmから0.3mmまでの抗力差を単位押し込み量に換算して採用するのが望 ましい。
【００１６】 次に、一定の厚み（1.5mm）の４種類の研磨パッド（これをＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄで 表す）について、本考案による評価装置で求めた圧縮剛性値、ＪＩＳ Ｋ−６３ ０１に基づく硬度、及びその研磨パッドを使用して所定の表面平坦性を得るまで に要した研磨時間について測定した結果を以下の（表１）及びこれをグラフ化し た図４に示している。尚、同図中、○が本考案に係る評価装置の値、×がＪＩＳ Ｋ−６３０１による値を示し、それぞれの○及び×に付記したＡ〜Ｄは研磨パ ッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの値であることを示している。
【００１７】
【表１】
【００１８】 同図から分るようにＪＩＳ Ｋ−６３０１による硬度は研磨パッドＡで「83」 、研磨パッドＢで「83〜85」で略同じであるにもかかわらず、研磨時間は約１分 研磨パッドＡの方が短く、ＪＩＳ Ｋ−６３０１による硬度と研磨時間との間に 相関関係は殆ど見られない。これに対し、本考案に係る評価装置による研磨パッ ドＡ〜Ｄの圧縮剛性と研磨時間とは略正確な相関関係が認められる。
【００１９】 また、厚みの異なる（1.5mmと3.0mm）同じ研磨パッドについて、同様の測定を した結果を以下の（表２）に示している。
【００２０】
【表２】
【００２１】 同表からも分るように研磨時間は研磨パッドの厚みにも相関しており、圧縮剛 性値は研磨パッドの厚みに相関しているから、本考案に係る評価装置によれば研 磨パッドの厚みが変化した場合でもその研磨時間を知ることができるのに対し、 ＪＩＳ Ｋ−６３０１による硬度は研磨パッドの厚みに相関しないためにその研 磨時間を知ることはできない。
【００２２】
以上に説明したように本考案によれば、定盤上に貼付した研磨パッドに圧子を 押し込み、このときの圧子に対する抗力及び押し込み量を検出して、これらの検 出結果から単位押し込み量あたりの抗力差を圧縮剛性の指標とするので、研磨パ ッドの実用的な圧縮剛性を容易に測定することが可能になり、研磨効率の高い研 磨パッドを選択する指標が得られ、特に液晶用ガラス基板を研磨する研磨パッド の選択が容易になる。
【図１】本考案に係る圧縮パッド評価装置の正面図
【図２】同装置の第１圧子及び第２圧子の斜視図
【図３】圧子押し込み量と抗力との関係を示すグラフ
【図４】圧縮剛性及び硬度と研磨時間との関係を示すグ
ラフ
ラフ
１…研磨パッド、２…定盤、３…第１圧子、４…第２圧
子、５…駆動装置、６…ロードセル（抗力検出手段）、
７…レーザ変位計（押し込み量検出手段）。
子、５…駆動装置、６…ロードセル（抗力検出手段）、
７…レーザ変位計（押し込み量検出手段）。
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨パッドの圧縮剛性を評価する研磨パ
ッド評価装置において、この評価装置は研磨パッドを貼
付する定盤と、この定盤上方に対向配置される第１圧子
と、この第１圧子上に設けられるとともに第１圧子上面
に形成した凹部に対応する凸部が形成された第２圧子
と、この第２圧子を介して前記第１圧子を前記定盤上に
貼付した研磨パッドに押し込んだときの前記第１圧子に
対する抗力を検出する抗力検出手段と、押し込み量を検
出する押込み量検出手段とを備え、単位押込みあたり前
記圧子が受ける抗力差を研磨パッドの圧縮剛性の指標と
することを特徴とする研磨パッド評価装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3354993U JPH075049U (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 研磨パッド評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3354993U JPH075049U (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 研磨パッド評価装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075049U true JPH075049U (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=12389644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3354993U Withdrawn JPH075049U (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 研磨パッド評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075049U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014163026A1 (ja) * | 2013-03-30 | 2014-10-09 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP3354993U patent/JPH075049U/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014163026A1 (ja) * | 2013-03-30 | 2014-10-09 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
| JP6031593B2 (ja) * | 2013-03-30 | 2016-11-24 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
| JPWO2014163026A1 (ja) * | 2013-03-30 | 2017-02-16 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19971106 |