JPH0745409A - リード線付き棒状電子部品の塗装装置および塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、リード線付き棒状電子部品を製造
するにおいて、電子部品の本体部に粉末塗料を塗布する
において、塗布厚さの均一化が可能なリード線付き棒状
電子部品の塗装装置および塗装方法を提供することを目
的とする。 【構成】 本発明は、両端部からリード線を突設して成
る棒状電子部品を概略水平状態で回転させつつ移送する
ようにした移送路の少なくとも１箇所以上に、前記電子
部品の上方から粉末塗料を供給する供給手段と前記供給
手段から供給する粉末塗料を前記電子部品の下方へ吸引
する吸引手段とを対向して設けたことを特徴とするリー
ド線付き棒状電子部品の塗装装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の塗装部の外
周面に粉末塗料を塗装し保護膜を形成することにより製
造されるリード線付き棒状電子部品の塗装装置および塗
装方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば図５に示すようにキャップ
リード型の抵抗器は、外周面に抵抗膜Ｒ３を形成した絶
縁体性の素子Ｒ２と、素子Ｒ２の両端に嵌着したキャッ
プＲ４とで棒状の本体部Ｒを形成し、両キャップＲ４の
端面に、本体部Ｒと同心状にリード線Ｒ１を固着する一
方、前記抵抗膜Ｒ３を螺旋状にトリミングすることによ
って抵抗値を所定の値に設定し、更に、本体部Ｒの外周
面を保護膜Ｒ５にて覆った構造になっている。

【０００３】前記本体部Ｒの外周面に保護膜Ｒ５を形成
するための手段として、被塗布物の加熱表面に付着する
性質を有する粉末塗料を利用して、図６乃至図８に示す
ように、本体部Ｒを加熱して粉末塗料２を塗布すること
が行われている。

【０００４】すなわち、多数個の抵抗器を並列状に並べ
た状態で移送するための移送路を、各抵抗器のリード線
Ｒ１を支持する左右一対の支持レール５と、左右両支持
レール５の両側に配置したチェーン式搬送体６とで構成
し、搬送体６に、各抵抗器のリード線Ｒ１に当接する当
接部６ａを一定間隔で多数形成することにより、各抵抗
器が回転しつつ移送されるように構成し、この移送路の
途次に、抵抗器の本体部Ｒの外周面を加熱するためのヒ
ータ１０を設ける。

【０００５】そして、前記ヒータ１０よりも移送方向前
方の部位に、抵抗器における本体部Ｒの長さ寸法よりも
やや幅広な桶状体２１を、移送方向に沿って延在するよ
うに配置し、該桶状体２１には振動により製品を移送さ
せる直進フィーダ２２を接続させ、桶状体２１に、後方
から直進フィーダ２２の振動により粉末塗料２を一定量
ずつ供給する一方、桶状体２１の左右両側に、両リード
線Ｒ１に上方から当接するゴムローラ２３と、該ゴムロ
ーラ２３における外周面に適宜範囲にわたって密接する
円弧部２４ａを有する受け台２４とを設け、ゴムローラ
２３にて、抵抗器の本体部Ｒを、強制的に回転しつつ桶
状体２１内を通過させることにより、本体部Ｒの外周面
に、桶状体２１内の粉末塗料２を塗布するようにしてい
る。なお、素子Ｒ２の露出部には高粘度の粘着剤２５Ｂ
を予め塗着している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のリード線付き電
子部品の保護膜の塗装方法では、次のような原因によ
り、保護膜の厚みにばらつきが生じていた。

【０００７】(a)桶状体２１に供給された粉末塗料２
は、直進フィーダ２２の振動にともなって上下方向へ振
動しつつ移送されるために、粉末塗料２が振動した状態
で本体部Ｒの外周面へ接触するので、本体部Ｒの外周面
に粉末塗料２の付着が厚い部分と薄い部分とが生じて、
塗布むらが発生する。（図９参照）

【０００８】(b)抵抗器は、粉末塗料２を付着される途
次に、直進フィーダ２２の振動が伝わって上下方向へ振
動するために、リード線Ｒ１の本体部Ｒに対する中心位
置がずれるので、粉末塗料２が偏心円状に付着される。
（図１０参照）

【０００９】(c)抵抗器は、ゴムローラ２３に回転移動
される途次に、粉末塗料２を本体部Ｒの外周面に接触し
塗布されるが、この塗布時間は非常に短いものであり、
この塗布時間内に抵抗器が回転する回数は少なく、粉末
塗料２が本体部Ｒの外周面に均等に付着せず、粉末塗料
２の塗布厚さにばらつきが生じて、塗布むらが発生す
る。（図１１参照）

【００１０】このような原因により、抵抗器は、保護膜
の膜厚が均一でない様々な形状に形成されるが、図９の
形状を有する抵抗器においては、膜厚が薄くなりすぎ
て、水分が抵抗膜Ｒ３を形成した素子Ｒ２に侵入し抵抗
体を破壊されやすく、また、図１０および図１１の形状
を有する抵抗器においては、電子部品を実装するための
実装回路基板上へ実装される際に、抵抗器が実装回路基
板上に安定した状態で載置されにくく、実装不良が生じ
易くなっている。

【００１１】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、リード線付き棒状電子部品を製造するにおい
て、電子部品の本体部に粉末塗料を塗布するにおいて、
塗布厚さの均一化が可能なリード線付き棒状電子部品の
塗装装置および塗装方法を提供することを課題とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、両端部からリード線を突設して成る棒状
電子部品を概略水平状態で回転させつつ移送するように
した移送路の少なくとも１箇所以上に、前記電子部品の
上方から粉末塗料を供給する供給手段と前記供給手段か
ら供給する粉末塗料を前記電子部品の下方へ吸引する吸
引手段とを対向して設けたことを特徴とするリード線付
き棒状電子部品の塗装装置を提供するものである。

【００１３】また、本発明によれば更に、両端部からリ
ード線を突設して成る棒状電子部品において、該電子部
品を概略水平状態で回転させつつ移送する移送工程と、
電子部品を移送する途次に前記電子部品の上方から粉末
塗料を供給し前記上方から供給された前記粉末塗料を吸
引することにより前記電子部品に前記粉末塗料を塗装し
保護膜を形成する形成工程とを具備するリード線付き棒
状電子部品の塗装方法を提供するものである。

【００１４】

【作用】電子部品は、概略水平状態でそのリード線を回
転しつつ移送される。この移送途次において、粉末塗料
は電子部品の上方から供給手段により供給され、これを
下方へ吸引手段により吸引させるので、電子部品の塗装
部に吹付けられるような状態となり、前記電子部品の塗
装部には、前記粉末塗料が均一に塗装され、塗膜厚さの
均一な保護膜を形成することができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の一実施例を、図５に示すキャ
ップリード型抵抗器（以下「抵抗器」と称す）の塗布工
程を例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説明する。

【００１６】本発明の塗装装置は、図１に示すように、
被塗装体である抵抗器１のリード線Ｒ１を水平状態で軸
心と直交した方向に回転しつつ移送する移送装置Ａと、
抵抗器１の保護膜Ｒ５となる粉末塗料２をこの移送装置
Ａにより移送されている抵抗器１の本体部Ｒへ上方から
吹付け塗布するための塗布装置Ｂとから成るものであ
る。

【００１７】上記移送装置Ａは、４つの回転手段Ｃ１乃
至Ｃ４により構成される。各回転手段は、図示しないモ
ータの作動により回転する２つの回転ローラ３ａと回転
ローラ３ｂを一定間隔離間して配置しこれらの回転ロー
ラ３ａ、３ｂ間に張着させた回転ベルト４ａとからな
る。回転手段Ｃ１とＣ２とは、抵抗器１の一方側のリー
ド線Ｒ１ａを挟持して回転可能となるように垂直方向に
対向して配設される。これらの回転手段Ｃ１、Ｃ２と水
平方向に対向して抵抗器１の他方側のリード線Ｒ１ｂを
挟持して回転可能となるように回転手段Ｃ３および回転
手段Ｃ４が配設される。さらに、図３に示すように、各
抵抗器のリード線Ｒ１を支持する左右一対の支持レール
５と、左右両支持レール５の本体部Ｒ側に各抵抗器のリ
ード線Ｒ１に当接する当接部６ａを適宜間隔で多数形成
するものであって図示しないモータの作動により移動す
るチェーン式の搬送体６とを回転手段（Ｃ１〜Ｃ４）と
平行に配設してなるものである。この搬送体６の移動に
より、支持レール５上の抵抗器１は該支持レール５上で
移送される。（尚、図３では理解を容易にするために、
回転手段Ｃ１、Ｃ３は省略されている。）

【００１８】回転手段（Ｃ１〜Ｃ４）は一方向（図１中
Ｚ方向）へ回転しており、回転手段Ｃ１、Ｃ３の回転速
度は回転手段Ｃ２、Ｃ４よりも高速となるように設定し
ているので、抵抗器１は上下の回転手段間で所望の速度
で回転する。

【００１９】さらに、抵抗器１の回転路Ｙには、抵抗器
１の本体部Ｒを上下両側から加熱する上下一対のヒータ
７が配設される。

【００２０】上記塗布装置Ｂは、単数もしくは複数の吹
付け手段からなる。各吹付け手段は、図３に示すよう
に、粉末塗料２を振動しつつ移動させる直進フィーダ８
と、この直進フィーダ８により移動する粉末塗料２を所
望の位置へ自由落下させるために直進フィーダ８に接続
された供給ノズル９（供給手段）と、落下する粉末塗料
２をコンプレッサ１０の作動によりエアー配管１１を介
して吸引させる吸引ノズル１２（吸引手段）と、からな
る。供給ノズル９と吸引ノズル１２とが移送中の抵抗器
１の本体部Ｒを挟んで対向するように上下方向に配設さ
れている。同様の構成を有する吹付け手段を複数一定間
隔離間して配設してもよい。

【００２１】また、この塗布装置Ｂは吸引ノズル１２に
吸引された粉末塗料２を一旦コンプレッサ１０に貯留し
た後に、図示しない従来の排出手段で粉末塗料２を適宜
直進フィーダ８へ排出し、直進フィーダ８から供給ノズ
ル９へ移動するという循環機構に形成されている。

【００２２】以上のような構成を有する塗装装置を用い
て、次のように抵抗器１の本体部Ｒ外周面に粉末塗料２
を付着塗装し保護膜Ｒ５を形成させる。

【００２３】まず、抵抗器１は、従来の手段により支持
レール５上に載置され、次いで図示しないモータを作動
させて搬送体６を適宜速度で移動させることにより抵抗
器１は支持レール５上に支持されつつ搬送体６の当接部
６ａに抵抗器１のリード線Ｒ１を当接され移動される。
回転手段近傍まで移動された抵抗器１は、リード線Ｒ１
にて回転手段Ｃ１、Ｃ３と回転手段Ｃ２、Ｃ４との間に
挿入される。回転手段に挿入された抵抗器１は、回転ロ
ーラの回転方向（Ｚ方向）に対し逆方向に回転しつつ搬
送体６により移送され、この移送途次に、抵抗器１の本
体部Ｒは上下一対のヒータ７により上下両側から加熱さ
れる。

【００２４】そして、加熱された抵抗器１は、吹付け手
段である供給ノズル９と吸引ノズル１２との間へ移送さ
れる。この移送経路において、直進フィーダ８により移
動して供給ノズル９から自由落下する粉末塗料２は、コ
ンプレッサ１０の作動によりエアー配管１１を介して吸
引ノズル１２へ吸引されるために、抵抗器１の本体部Ｒ
は供給ノズル９から粉末塗料２を吹付けられるような状
態となる。

【００２５】即ち、このような状況下に移送される抵抗
器１は、該抵抗器１の本体部Ｒを回転させながら供給ノ
ズル９から粉末塗料２を吹付けられるのである。

【００２６】さらに、上記移送経路を経た抵抗器１は、
搬送体６により更に移送され、下流側の吹付け手段を通
過し、再度、抵抗器１の本体部Ｒへ粉末塗料２を付着さ
せるのである。

【００２７】本発明において、粉末塗料２の供給手段を
２箇所に設けているが、これに限るものでなく、少なく
とも１箇所以上に設ければよい。

【００２８】また、直進フィーダ８の振動数を変更する
ことで、粉末塗料２の供給量を調整できる外、コンプレ
ッサ１０の吸引力を変更することで、吸引ノズル１２へ
の粉末塗料２の吸引速度を調整することができ、抵抗器
１の本体部Ｒへの粉末塗料２の供給量を管理しやすく、
作業性は非常に向上する。

【００２９】さらに、上下回転ベルトが対向する回転路
Ｙにおいて、図４に示すような圧接手段で抵抗器１の左
右両リード線Ｒ１を加圧しつつ挟持して、抵抗器１に振
動を加えず、より安定した状態で抵抗器を回転させるこ
とができる。

【００３０】この圧接手段は、抵抗器１のリード線Ｒ１
を加圧するための圧縮バネ１３と、この圧縮バネ１３の
加圧により回転ベルト４ａを押圧するベルトガイド１４
と、ベルトガイド１４の押圧を受けるために回転ベルト
４ｂの下面に接するように布設したレール１５とからな
るものである。

【００３１】加えて、直進フィーダ８の振動により移送
された粉末塗料２を、供給ノズル９のノズル内の傾斜部
に設けた複数のスリットにより分散させつつ自由落下さ
せて、抵抗器１の本体部Ｒへ広範囲に亘ってより均一に
粉末塗料２を供給することもできる。また、供給ノズル
９の傾斜部の角度は、９０°乃至１６０°に設定すれ
ば、さらに均一に粉末塗料２を供給することができる。
供給ノズル９および吸引ノズル１２の材質をテフロン樹
脂にして、粉末塗料２のスベリを良くし、供給ノズル９
および吸引ノズル１２への粉末塗料２の付着を防止する
ことができる。

【００３２】また、本発明は、直進フィーダ８を空圧式
ポンプに変更すれば、液体塗料の塗装にも対応が可能で
ある。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、リード
線付き棒状電子部品の本体部に保護膜を形成する際に、
電子部品を振動させることなく移送し、この移送する電
子部品の保護膜となる粉末塗料を振動させることなく電
子部品の本体部へ均一に塗布することができ、また、こ
の塗布時間を任意に長くできるので、以下のような効果
を奏する。

【００３４】(a)電子部品は、該電子部品のリード線を
変形させたり、電子部品を振動させることなく、電子部
品を充分に回転させて移送することが可能となり、電子
部品の塗装部に粉末塗料を均一に付着させることが可能
となるので、電子部品の塗装部への塗装むらを発生させ
ることがほぼ無くなり、均一な保護膜を形成することが
できる。

【００３５】(b)電子部品の移送途次に、該電子部品の
塗装部へ粉末塗料を少量づつ長時間塗装することができ
るので、粉末塗料の塗装時間内における電子部品の回転
回数を増加させ、電子部品の塗装部に均一な塗膜厚さの
粉末塗料を塗装できるとともに、粉末塗料の塗布厚さの
管理が容易となり、作業性が非常に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における実施例を示す側面図である。

【図２】本発明における実施例を示す正面図である。

【図３】本発明における実施例を示す斜視図である。

【図４】本発明における他の実施例を示す側面図であ
る。

【図５】抵抗器の正面図である。

【図６】従来の塗装装置の縦断側面図である。

【図７】（Ａ）は図６のＩＡ−ＩＡ視断面図、（Ｂ）は
図６のＩＢ−ＩＢ視断面図である。

【図８】従来の塗装装置の平面図である。

【図９】塗布不良の抵抗器を示す側面図である。

【図１０】塗布不良の抵抗器を示す側面図である。

【図１１】塗布不良の抵抗器を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 抵抗器 ２ 粉末塗料 ３ 回転ローラ ４ 回転ベルト ５ 支持レール ６ 搬送体 ６ａ 搬送体の接当部 ７ ヒータ ８ 直進フィーダ ９ 供給ノズル １０ コンプレッサ １１ エアー配管 １２ 吸引ノズル １３ 圧縮バネ １４ ベルトガイド １５ レール Ａ 移送装置 Ｂ 塗布装置 Ｃ 回転手段 Ｒ 本体部 Ｒ１ リード線 Ｒ２ 素子 Ｒ３ 抵抗膜 Ｒ４ キャップ Ｒ５ 保護膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部からリード線を突設して成る棒状
   電子部品を概略水平状態で回転させつつ移送するように
   した移送路の少なくとも１箇所以上に、前記電子部品の
   上方から粉末塗料を供給する供給手段と前記供給手段か
   ら供給する粉末塗料を前記電子部品の下方へ吸引する吸
   引手段とを略対向して設けたことを特徴とするリード線
   付き棒状電子部品の塗装装置。
2. 【請求項２】 両端部からリード線を突設して成る棒状
   電子部品において、該電子部品を概略水平状態で回転さ
   せつつ移送する移送工程と、電子部品を移送する途次に
   前記電子部品の上方から粉末塗料を供給し前記上方から
   供給された前記粉末塗料を吸引することにより前記電子
   部品に前記粉末塗料を塗装し保護膜を形成する形成工程
   とを具備するリード線付き棒状電子部品の塗装方法。