JPH0743423A - 半導体装置のバーンイン試験装置 - Google Patents
半導体装置のバーンイン試験装置Info
- Publication number
- JPH0743423A JPH0743423A JP5185834A JP18583493A JPH0743423A JP H0743423 A JPH0743423 A JP H0743423A JP 5185834 A JP5185834 A JP 5185834A JP 18583493 A JP18583493 A JP 18583493A JP H0743423 A JPH0743423 A JP H0743423A
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- test
- semiconductor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置のスクリーニングにおいて、均一な
バーンイン温度が得られ、装置の占有面積が小さく、半
導体装置を容易に取り付け取り外しできる半導体装置の
バーンイン試験装置を得る。 【構成】半導体装置３の特性試験を制御する制御装置を
有する試験装置本体と、半導体装置３のスクリーニング
をするバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体
内にバーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の
試験をする半導体試験装置において、そのバーンイン試
験装置に排気フアン１０を有する冷却風洞２と複数個の
半導体装置を設置するパレット４とを設け、冷却風洞２
はバーンイン試験装置ケース１の内側上部に複数枚の冷
却体２ａを固着した天井板２ｂを固定したものであり、
パレット４は手前空間に引き出せるものであることとす
る。
バーンイン温度が得られ、装置の占有面積が小さく、半
導体装置を容易に取り付け取り外しできる半導体装置の
バーンイン試験装置を得る。 【構成】半導体装置３の特性試験を制御する制御装置を
有する試験装置本体と、半導体装置３のスクリーニング
をするバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体
内にバーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の
試験をする半導体試験装置において、そのバーンイン試
験装置に排気フアン１０を有する冷却風洞２と複数個の
半導体装置を設置するパレット４とを設け、冷却風洞２
はバーンイン試験装置ケース１の内側上部に複数枚の冷
却体２ａを固着した天井板２ｂを固定したものであり、
パレット４は手前空間に引き出せるものであることとす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のスクリ
ーニングをする半導体試験装置に係わり、特に半導体装
置のバーンイン試験装置に関する。
ーニングをする半導体試験装置に係わり、特に半導体装
置のバーンイン試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の使用目的に応じた品質およ
び信頼性レベルの確保のためにパラメータの安定化を図
るとか、潜在的欠陥や故障を有する製品を除去する目的
で全数処理を基本として行われるものにスクリーニング
処理がある。一般的には経済的データをもとに実施さ
れ、その方法はＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３にも規定されて
いる。最も普通に行われるスクリーニングは、電気特性
全数チェックであり、その中で特にバーンイン方式では
条件により良品を不良品とし、その結果良品率の低下が
基で著しい価格の上昇を招く恐れがあり、経済面よりみ
て慎重に行う必要がある。
び信頼性レベルの確保のためにパラメータの安定化を図
るとか、潜在的欠陥や故障を有する製品を除去する目的
で全数処理を基本として行われるものにスクリーニング
処理がある。一般的には経済的データをもとに実施さ
れ、その方法はＭＩＬ−ＳＴＤ−８８３にも規定されて
いる。最も普通に行われるスクリーニングは、電気特性
全数チェックであり、その中で特にバーンイン方式では
条件により良品を不良品とし、その結果良品率の低下が
基で著しい価格の上昇を招く恐れがあり、経済面よりみ
て慎重に行う必要がある。
【０００３】図３は従来例のバーンイン試験装置の構成
を示すパレットの上面図である。パレット３１の上面に
複数個の排気フアン３２、電気特性をチェックするため
の各種電子部品３３（熱を発生する抵抗も数多く有る）
および半導体装置３４等が多数セットされている。この
パレット３１が、図示しない筐体に半導体装置３４を手
前にして３枚設置されており、熱分布を均一にするため
に各パレット３１の上下間隔が５００ｍｍ以上になるよ
うに配置されている。バーンイン試験の方法としては半
導体装置３４に規定された電流および電圧を印加し、半
導体装置３４の自己加熱によりバーンイン温度２００℃
に達するようにしている。しかし最上段のパレット３１
では下段で発生する熱の影響で試験条件の電流や電圧を
印加しなくてもバーンイン温度になり、上下の温度差が
２０℃前後になっているのが現状である。
を示すパレットの上面図である。パレット３１の上面に
複数個の排気フアン３２、電気特性をチェックするため
の各種電子部品３３（熱を発生する抵抗も数多く有る）
および半導体装置３４等が多数セットされている。この
パレット３１が、図示しない筐体に半導体装置３４を手
前にして３枚設置されており、熱分布を均一にするため
に各パレット３１の上下間隔が５００ｍｍ以上になるよ
うに配置されている。バーンイン試験の方法としては半
導体装置３４に規定された電流および電圧を印加し、半
導体装置３４の自己加熱によりバーンイン温度２００℃
に達するようにしている。しかし最上段のパレット３１
では下段で発生する熱の影響で試験条件の電流や電圧を
印加しなくてもバーンイン温度になり、上下の温度差が
２０℃前後になっているのが現状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によれば、
規定のバーンイン温度２００℃以上の箇所が発生し良品
を不良品とする問題が発生している。又同一パレット上
に半導体装置、制御用電子部品、排気フアン等を設置し
ているためパレットの面積が大きくなり、これに伴い装
置の占有面積が大きくなるという問題もある。更にパレ
ットが固定しているため半導体装置を取り付け取り外し
がしにくいということもある。
規定のバーンイン温度２００℃以上の箇所が発生し良品
を不良品とする問題が発生している。又同一パレット上
に半導体装置、制御用電子部品、排気フアン等を設置し
ているためパレットの面積が大きくなり、これに伴い装
置の占有面積が大きくなるという問題もある。更にパレ
ットが固定しているため半導体装置を取り付け取り外し
がしにくいということもある。
【０００５】この発明は前記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は均一なバーンイン温度が得ら
れ、装置の占有面積が小さく、半導体装置を容易に取り
付け取り外しできる半導体装置のバーンイン試験装置を
提供することにある。
ものであり、その目的は均一なバーンイン温度が得ら
れ、装置の占有面積が小さく、半導体装置を容易に取り
付け取り外しできる半導体装置のバーンイン試験装置を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、半導体装置の特性試験を制御する制御装置を有
する試験装置本体と、半導体装置のスクリーニングをす
るバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体内に
バーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の試験
をする半導体試験装置において、そのバーンイン試験装
置に排気フアンを有する冷却風洞と複数個の半導体装置
を設置するパレットとを設けたものである。また冷却風
洞はバーンイン試験装置ケースの内側上部に複数枚の冷
却体を固着した天井板を固定したもの、パレットは手前
空間に引き出せるものであることが有効である。
目的は、半導体装置の特性試験を制御する制御装置を有
する試験装置本体と、半導体装置のスクリーニングをす
るバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体内に
バーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の試験
をする半導体試験装置において、そのバーンイン試験装
置に排気フアンを有する冷却風洞と複数個の半導体装置
を設置するパレットとを設けたものである。また冷却風
洞はバーンイン試験装置ケースの内側上部に複数枚の冷
却体を固着した天井板を固定したもの、パレットは手前
空間に引き出せるものであることが有効である。
【０００７】
【作用】半導体装置の特性試験を制御する制御装置を有
する試験装置本体と、半導体装置のスクリーニングをす
るバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体内に
バーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の試験
をする半導体試験装置としたため、制御装置とバーンイ
ン試験装置との間に熱伝導度の小さいエアーギャップが
形成され、制御装置より発生する熱がバーンイン試験装
置に与える影響がなくなり、更にバーンイン試験装置ケ
ースの内側上部に複数枚の冷却体を固着した天井板を固
定した排気フアンを有する冷却風洞を設けることによ
り、外気により常に冷却体を介し天井板が冷やされ、熱
対流により上昇した高温部分が冷やされた天井板に熱が
吸収され、バーンイン試験装置ケース内温度がバーンイ
ン温度以下に保持される。これにより外部からの影響を
受けにくくなり、規定の電流、電圧を半導体装置に印加
すると自己加熱によるバーンイン温度が保証されること
になる。更にはパレットは手前空間に引き出せるものと
したため、障害物が無くなり半導体装置を容易に取り付
け取り外しができる。
する試験装置本体と、半導体装置のスクリーニングをす
るバーンイン試験装置からなり、この試験装置本体内に
バーンイン試験装置を個別に載置して半導体装置の試験
をする半導体試験装置としたため、制御装置とバーンイ
ン試験装置との間に熱伝導度の小さいエアーギャップが
形成され、制御装置より発生する熱がバーンイン試験装
置に与える影響がなくなり、更にバーンイン試験装置ケ
ースの内側上部に複数枚の冷却体を固着した天井板を固
定した排気フアンを有する冷却風洞を設けることによ
り、外気により常に冷却体を介し天井板が冷やされ、熱
対流により上昇した高温部分が冷やされた天井板に熱が
吸収され、バーンイン試験装置ケース内温度がバーンイ
ン温度以下に保持される。これにより外部からの影響を
受けにくくなり、規定の電流、電圧を半導体装置に印加
すると自己加熱によるバーンイン温度が保証されること
になる。更にはパレットは手前空間に引き出せるものと
したため、障害物が無くなり半導体装置を容易に取り付
け取り外しができる。
【０００８】
【実施例】以下この発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１はこの発明によるバーンイン試験装置の構成図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ線側面断面図
である。図２はこの発明によるバーンイン試験装置を載
置した半導体試験装置の説明図である。
る。図１はこの発明によるバーンイン試験装置の構成図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ線側面断面図
である。図２はこの発明によるバーンイン試験装置を載
置した半導体試験装置の説明図である。
【０００９】先ず図１に基づいてバーンイン試験装置の
説明をする。ケース１の内側上部に６枚のＬ字形の冷却
体２ａを固着した天井板２ｂを固定し冷却風洞２を形成
している。この冷却風洞２の正面には吸入孔６ａを有す
る吸入板６を取り付けてあり、その背面には排気フアン
１０を３個均等に取り付けてある。この実施例では冷却
体２ａおよび天井板２ｂの材料にアルミニウム板を用い
たが、熱伝導率の良いものであればどんな材料でも良
く、冷却体２ａの形状はみぞ形あるいはリップみぞ形で
も良い。
説明をする。ケース１の内側上部に６枚のＬ字形の冷却
体２ａを固着した天井板２ｂを固定し冷却風洞２を形成
している。この冷却風洞２の正面には吸入孔６ａを有す
る吸入板６を取り付けてあり、その背面には排気フアン
１０を３個均等に取り付けてある。この実施例では冷却
体２ａおよび天井板２ｂの材料にアルミニウム板を用い
たが、熱伝導率の良いものであればどんな材料でも良
く、冷却体２ａの形状はみぞ形あるいはリップみぞ形で
も良い。
【００１０】パレット４上面にはソケット５が５０個均
等に取り付けてあり、パレット４下面に設置された車輪
８等がガイド９に沿って図示しないストッパーに当接す
るまで手前に引き出せるようになっている。又このパレ
ット４部正面には把手７ａを２箇所に有する正面板７
が、２箇所の蝶番７ｂを介して固定され正面板７は手前
に倒れるようになっている。
等に取り付けてあり、パレット４下面に設置された車輪
８等がガイド９に沿って図示しないストッパーに当接す
るまで手前に引き出せるようになっている。又このパレ
ット４部正面には把手７ａを２箇所に有する正面板７
が、２箇所の蝶番７ｂを介して固定され正面板７は手前
に倒れるようになっている。
【００１１】このようにしてできたバーンイン試験装置
を、図２に示す筐体２１に予め表示盤２２、制御装置２
４および主電源２５を載置した半導体試験装置にバーン
イン試験装置２３を所定の場所に載置し、制御装置２４
と回路接続をしバーンイン試験を行った。この実施例で
はバーンイン試験装置２３と制御装置２４を２段にして
あるが、作業面の高さに支障がなければ３段でも良い。
を、図２に示す筐体２１に予め表示盤２２、制御装置２
４および主電源２５を載置した半導体試験装置にバーン
イン試験装置２３を所定の場所に載置し、制御装置２４
と回路接続をしバーンイン試験を行った。この実施例で
はバーンイン試験装置２３と制御装置２４を２段にして
あるが、作業面の高さに支障がなければ３段でも良い。
【００１２】次にバーンイン試験について説明する。正
面板７を手前に倒しパレット４を手前に引き、半導体装
置３のリード線３ａをソケット５に差し込み、規定され
た半導体装置３の側面に図示しない温度センサーを張り
つけ、パレット４を元の位置に戻し正面板７をセット後
規定の電流、電圧を印加する。通常印加後３０分でバー
ンイン温度は２００℃になるが、外気温度により冷却風
洞２内の温度も変化するため、半導体装置３の側面に張
りつけた温度センサーと排気フアン１０の排気量を連動
させ適正なバーンイン温度を保持するようにしてある。
面板７を手前に倒しパレット４を手前に引き、半導体装
置３のリード線３ａをソケット５に差し込み、規定され
た半導体装置３の側面に図示しない温度センサーを張り
つけ、パレット４を元の位置に戻し正面板７をセット後
規定の電流、電圧を印加する。通常印加後３０分でバー
ンイン温度は２００℃になるが、外気温度により冷却風
洞２内の温度も変化するため、半導体装置３の側面に張
りつけた温度センサーと排気フアン１０の排気量を連動
させ適正なバーンイン温度を保持するようにしてある。
【００１３】バーンイン試験後制御装置２４の正面盤に
不良の半導体装置３が表示されるようになっているので
不良品を容易に除去することができる。
不良の半導体装置３が表示されるようになっているので
不良品を容易に除去することができる。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、従来同一パレット上
面に半導体装置の特性試験を制御する制御装置と半導体
装置のスクリーニングをするバーンイン試験装置を配置
していたものを、制御装置とバーンイン試験装置を分離
し、制御装置より発生する熱の影響を防止し、更にバー
ンイン試験装置内に排気フアンを有する冷却風洞を設
け、パレットを手前空間に引き出せるようにしたため、
制御装置とバーンイン試験装置を分離した分装置の占有
面積が減少する。更に冷却風洞の働きによりバーンイン
温度が均一化し良品を不良品にすることが無くなる。更
にはパレットを手前空間に引き出すことにより半導体装
置の着脱が容易になる。
面に半導体装置の特性試験を制御する制御装置と半導体
装置のスクリーニングをするバーンイン試験装置を配置
していたものを、制御装置とバーンイン試験装置を分離
し、制御装置より発生する熱の影響を防止し、更にバー
ンイン試験装置内に排気フアンを有する冷却風洞を設
け、パレットを手前空間に引き出せるようにしたため、
制御装置とバーンイン試験装置を分離した分装置の占有
面積が減少する。更に冷却風洞の働きによりバーンイン
温度が均一化し良品を不良品にすることが無くなる。更
にはパレットを手前空間に引き出すことにより半導体装
置の着脱が容易になる。
【図１】この発明によるバーンイン試験装置の構成図で
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ線側面断面図
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ線側面断面図
【図２】この発明によるバーンイン試験装置を載置した
半導体試験装置の説明図
半導体試験装置の説明図
【図３】従来例のバーンイン試験装置の構成を示すパレ
ットの上面図
ットの上面図
１ ケース ２ 冷却風洞 ２ａ 冷却体 ２ｂ 天井板 ３ 半導体装置 ３ａ リード線 ４ パレット ５ ソケット ６ 吸入板 ６ａ 吸入孔 ７ 正面板 ７ａ 把手 ７ｂ 蝶番 ８ 車輪 ９ ガイド １０ 排気フアン ２１ 筐体 ２２ 表示盤 ２３ バーンイン装置 ２４ 制御装置 ２５ 主電源 ３１ パレット ３２ 排気フアン ３３ 各種電子部品 ３４ 半導体装置
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置の特性試験を制御する制御装置
を有する試験装置本体と、半導体装置のスクリーニング
をするバーンイン試験装置からなり、 この試験装置本体内にバーンイン試験装置を個別に載置
して半導体装置の試験をする半導体試験装置において、 そのバーンイン試験装置に排気フアンを有する冷却風洞
と複数個の半導体装置を設置するパレットとを設けたこ
とを特徴とする半導体装置のバーンイン試験装置。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、冷却風洞は
バーンイン試験装置ケースの内側上部に複数枚の冷却体
を固着した天井板を固定したものであることを特徴とす
る半導体装置のバーンイン試験装置。 - 【請求項３】請求項１記載のものにおいて、パレットは
手前空間に引き出せるものであることを特徴とする半導
体装置のバーンイン試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5185834A JPH0743423A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 半導体装置のバーンイン試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5185834A JPH0743423A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 半導体装置のバーンイン試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743423A true JPH0743423A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16177700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5185834A Pending JPH0743423A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 半導体装置のバーンイン試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106707198A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-24 | 成都聚立汇信科技有限公司 | Led灯具老化试验装置 |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP5185834A patent/JPH0743423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106707198A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-24 | 成都聚立汇信科技有限公司 | Led灯具老化试验装置 |
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