JPH0741411B2 - Soldering device - Google Patents
Soldering deviceInfo
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- JPH0741411B2 JPH0741411B2 JP3260724A JP26072491A JPH0741411B2 JP H0741411 B2 JPH0741411 B2 JP H0741411B2 JP 3260724 A JP3260724 A JP 3260724A JP 26072491 A JP26072491 A JP 26072491A JP H0741411 B2 JPH0741411 B2 JP H0741411B2
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- solder
- soldering
- printed circuit
- jet
- circuit board
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- Molten Solder (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ付け装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板上の特定の領域にのみハン
ダ付けを行う場合のハンダ付け方法としては、図１０に
示すように、ハンダごて１１を使用してハンダ２を溶融
する以外に、図１１、図１２に示すものが知られてい
る。図１１に示す従来例において、噴流ハンダ２が噴出
するハンダポット３上には、ベルトコンベア１２が配置
され、該ベルトコンベア１２によりプリント基板５が搬
送される。ハンダ２の噴流は、プリント基板５の一括ハ
ンダ付けに対応可能なように、少なくとも該プリント基
板５の幅方向寸法と略等しい範囲に渡っており、部分的
にハンダ付けを行う際には、プリント基板５のハンダ付
けをしない領域にマスキング１３が施される。2. Description of the Related Art As a soldering method for soldering only a specific area on a printed circuit board, a soldering iron 11 is used to melt the solder 2 as shown in FIG. 11 and FIG. 12 are known. In the conventional example shown in FIG. 11, a belt conveyor 12 is arranged on the solder pot 3 from which the jet solder 2 is ejected, and the printed circuit board 5 is conveyed by the belt conveyor 12. The jet flow of the solder 2 extends over at least a range approximately equal to the widthwise dimension of the printed circuit board 5 so as to be able to cope with the collective soldering of the printed circuit board 5. Masking 13 is applied to the non-soldered area of the substrate 5.
【０００３】さらに、図１２に示す従来例において、図
示しないハンダポット３には、ハンダ付けする部品に対
応するノズル１が装着され、該ノズル１から噴出するハ
ンダ２の噴流にプリント基板５の裏面を触れさせること
によりハンダ付けが行われる。Further, in the conventional example shown in FIG. 12, a nozzle 1 corresponding to a component to be soldered is attached to a solder pot 3 (not shown), and the jet flow of the solder 2 ejected from the nozzle 1 causes the back surface of the printed circuit board 5 to come into contact. Soldering is done by touching.
【０００４】なお、図１０ないし図１２において１４は
プリント基板５上にハンダ付けする部品を示すものであ
る。In FIGS. 10 to 12, reference numeral 14 denotes a component to be soldered on the printed circuit board 5.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、以下のような問題を有する。すなわち、
図１０に示すものは、部品１４のリード１４ａ毎にハン
ダ付けをする必要があるために、作業性が劣悪であり、
図１１に示すものは、マスキング１３の手間がかかり、
さらに、図１２に示すものにあっては、部品１４毎にノ
ズル１を交換する必要があって同様に作業性が悪い。However, the above-mentioned conventional example has the following problems. That is,
10 has poor workability because it is necessary to solder each lead 14a of the component 14,
As shown in FIG. 11, the masking 13 is troublesome,
Further, in the structure shown in FIG. 12, it is necessary to replace the nozzle 1 for each component 14, and the workability is similarly poor.
【０００６】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、作業性の良好なハンダ付け装置を提供
することを目的とする。The present invention has been made to solve the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a soldering apparatus having good workability.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、ハンダ噴き上
がりノズル１から噴流ハンダ２を吹き上げるハンダポッ
ト３と、前記ハンダ噴き上がりノズル１の噴出口１ａに
設けられ、プリント基板５へのハンダ供給面積に応じて
幅方向寸法及び長手方向寸法を可変にして開口面積が変
更可能なシャッター機構部４と、 ハンダ２の噴流を発生
させる噴流モータ６と、 前記シャッター機構部４の上部
に設けられ、Ｘ−Ｙ方向に駆動されるプリント基板５の
保持機構８と、 前記噴流モータ６の回転数をシャッター
機構部４の開口面積に応じて変化させ、ハンダ噴流の噴
き上り高さを一定に保持し、かつ、保持機構８を適宜位
置に駆動させる制御部７と、 複数の種別のプリント基板
５に対応して、予め、各プリント基板５へのハンダ付け
箇所の位置データと、ハンダ付け手順データと、該ハン
ダ付け箇所の位置データに対応するハンダ付け条件とが
格納された記憶部９とを有し、 前記プリント基板５の種
別の情報に基づいて、記憶部９内のデータを制御部７に
呼び出し、該制御部７により、保持機構８の移動、シャ
ッター機構部４の駆動部１０、および噴流モータ６の回
転数を制御するハンダ付け装置を提供することにより達
成される。According to the present invention, the above-mentioned object is, as shown in FIG. 1 corresponding to an embodiment, a solder pot 3 for blowing a jet solder 2 from a solder jet nozzle 1, and the solder jet. On the jet 1a of the nozzle 1
Is provided according to the solder supply area to the printed circuit board 5.
The opening area can be changed by changing the width and length dimensions.
Generates jet flow of solder mechanism 2 and solder 2 that can be further improved
A jet motor 6 for driving and an upper part of the shutter mechanism section 4
Of the printed circuit board 5 driven in the XY directions.
The holding mechanism 8 and the rotation speed of the jet motor 6 are shuttered.
It is changed according to the opening area of the mechanism part 4 to eject the solder jet.
Hold the climbing height constant and position the holding mechanism 8 appropriately.
Control unit 7 for driving the storage unit and a plurality of types of printed circuit boards
Corresponding to 5, soldering to each printed circuit board 5 in advance
Position data of the place, soldering procedure data, and
What is the soldering condition that corresponds to the position data of the soldering point?
A printed circuit board 5 having a storage unit 9 stored therein.
The data in the storage unit 9 is sent to the control unit 7 based on the different information.
Calling, the control unit 7 moves the holding mechanism 8,
Of the drive mechanism 10 and the jet motor 6
This is accomplished by providing a soldering device that controls the number of turns .
【０００８】[0008]
【作用】ハンダ付け装置は、ハンダ噴き上がりノズル１
から噴流ハンダ２を吹き上げるハンダポット３と、ハン
ダ噴き上がりノズル１の噴出口１ａに設けられ、プリン
ト基板５へのハンダ供給面積に応じて幅方向寸法及び長
手方向寸法を可変にして開口面積が変更可能なシャッタ
ー機構部４と、ハンダ２の噴流を発生させる噴流モータ
６と、シャッター機構部４の上部に設けられ、Ｘ−Ｙ方
向に駆動されるプリント基板５の保持機構８と、噴流モ
ータ６の回転数をシャッター機構部４の開口面積に応じ
て変化させ、ハンダ噴流の噴き上り高さを一定に保持
し、かつ、保持機構８を適宜位置に駆動させる制御部７
と、複数の種別のプリント基板５に対応して、予め、各
プリント基板５へのハンダ付け箇所の位置データ、ハン
ダ付け手順データと、該位置データに対応するハンダ付
け条件とが格納された記憶部９とで構成されている。プ
リント基板５の種別の情報に基づいて、記憶部９の内の
データを制御部９に呼び出し、制御部７により、保持機
構８の移動、シャッター機構部４の駆動部１０、および
噴流モータ６の回転数の制御を行う。 Operation: The soldering device is equipped with the solder spray nozzle 1
From the solder pot 3 that blows up the jet solder 2 from the
Da is installed at the outlet 1a of the nozzle 1
Width dimension and length according to the solder supply area to the printed circuit board 5
A shutter whose aperture area can be changed by changing the hand-direction dimension
-Mechanical part 4 and jet motor for generating jet of solder 2
6 and an upper part of the shutter mechanism section 4 in the XY direction
Holding mechanism 8 of printed circuit board 5 driven in the direction
Depending on the opening area of the shutter mechanism 4,
To maintain a constant rising height of the solder jet.
And a control unit 7 for driving the holding mechanism 8 to an appropriate position.
And corresponding to a plurality of types of printed circuit boards 5 in advance.
Position data of soldering points on the printed circuit board 5
Soldering procedure data and solder corresponding to the position data
The storage unit 9 stores the operating conditions. The
Based on the information of the type of the lint board 5,
Data is called to the control unit 9, and the control unit 7 causes the holding machine to
Movement of frame 8, drive unit 10 of shutter mechanism unit 4, and
The rotation speed of the jet motor 6 is controlled.
【０００９】この結果、プリント基板５の一部に部品１
４をハンダ付けする際に、従来のように、ノズル１の取
り替え、あるいは、マスキング１３等をする必要がなく
なる。As a result, the component 1 is attached to a part of the printed circuit board 5.
When soldering 4, the nozzle 1 does not need to be replaced or the masking 13 or the like, unlike the conventional case.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。先ず、図１、図２に基づい
て、本発明の実施例に係るハンダ付け装置の全体構成を
説明する。ハンダ付け装置は、装置筐体１５内に収納さ
れ、内部にハンダ噴流モータ６により駆動されるフィン
１６を設け、上部にハンダ噴き上がりノズル１を形成し
たハンダポット３を有しており、ハンダ噴き上りノズル
１の上部にはシャッター機構部４が設けられる。シャッ
ター機構部４は、開口１７の面積を変更可能に構成され
ており、該シャッター機構部４を動作させて開口１７の
面積を変更するために、シャッター駆動部１０が設けら
れる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, the overall structure of a soldering apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The soldering device has a fin 16 that is housed in a device casing 15, is provided with a fin 16 driven by a solder jet motor 6, and has a solder pot 3 having a solder jet nozzle 1 at an upper portion thereof. A shutter mechanism unit 4 is provided above the ascending nozzle 1. The shutter mechanism unit 4 is configured so that the area of the opening 17 can be changed, and a shutter drive unit 10 is provided to operate the shutter mechanism unit 4 to change the area of the opening 17.
【００１１】また、上記シャッター機構部４の上部に
は、プリント基板５の保持機構８が配置されており、保
持機構８を駆動してプリント基板５のハンダ付け箇所を
ハンダ噴き上りノズル１上、詳しくは、シャッター機構
部４の開口１７上に位置させ、該開口１７から噴出する
噴流ハンダ２に触れさせることにより、当該箇所が選択
的にハンダ付けされる。A holding mechanism 8 for the printed circuit board 5 is arranged above the shutter mechanism section 4, and the holding mechanism 8 is driven so that the soldering point of the printed circuit board 5 is on the solder spray nozzle 1. More specifically, by placing the shutter mechanism unit 4 on the opening 17 and touching the jet solder 2 ejected from the opening 17, the place is selectively soldered.
【００１２】さらに、ハンダ付け装置は、上記シャッタ
ー機構部４、ハンダ噴流モータ６、保持機構８の動作を
制御するための制御部７を有しており、該制御部７への
制御データは記憶部９に格納されている。Further, the soldering device has a control section 7 for controlling the operations of the shutter mechanism section 4, the solder jet motor 6 and the holding mechanism 8, and the control data to the control section 7 is stored. It is stored in the section 9.
【００１３】図３、４はシャッター機構部４、およびシ
ャッター駆動部１０の詳細を示すもので、シャッター機
構部４は、ハンダ噴き上りノズル１上の所定位置に固定
される固定シャッター部材１８と、シャッター駆動部１
０により駆動される可動シャッター部材１９とからな
る。固定シャッター部材１８は、ハンダ噴き上りノズル
１の周縁の隣接する２辺に対応する直交辺１８ａを有す
る平面視略Ｌ字状の板状部材であり、上記ハンダ噴き上
りノズル１の上方、適宜位置に固定される。また、可動
シャッター部材１９は、ハンダ噴き上りノズル１の周縁
の他の隣接する２辺に対応する直交辺１９ａを有して平
面視略Ｌ字状に形成されており、これらシャッター部材
の直交片１８ａ、１９ａ同士を対向させて配置させるこ
とにより、中央部に矩形状の開口１７が構成される。3 and 4 show details of the shutter mechanism section 4 and the shutter drive section 10. The shutter mechanism section 4 includes a fixed shutter member 18 fixed at a predetermined position on the solder spray nozzle 1. Shutter drive unit 1
And a movable shutter member 19 driven by 0. The fixed shutter member 18 is a plate-like member having a substantially L shape in a plan view and having orthogonal sides 18 a corresponding to two adjacent sides of the peripheral edge of the solder spray nozzle 1, and is located above the solder spray nozzle 1 at an appropriate position. Fixed to. Further, the movable shutter member 19 is formed in a substantially L-shape in a plan view having orthogonal sides 19a corresponding to the other two adjacent sides of the peripheral edge of the solder spray nozzle 1, and the orthogonal pieces of these shutter members are formed. By arranging 18a and 19a so as to face each other, a rectangular opening 17 is formed in the central portion.
【００１４】シャッター駆動部１０は、支持台２０上に
固定される固定テーブル２１と、該固定テーブル２１上
に固定されたテーブルガイド２１ａに沿って移動自在な
可動テーブル２２とを有して構成され、上記固定テーブ
ル２１には、可動テーブル２２をテーブルガイド２１ａ
に沿って移動させるテーブル駆動モータ２３が固定され
ている。また、上記可動テーブル２２には、固定テーブ
ル２１上のテーブルガイド２１ａに直交し、上記可動シ
ャッター部材１９を移動可能に支承するシャッターガイ
ド２２ａと、可動シャッター部材１９をシャッターガイ
ド２２ａに沿って移動させるシャッター駆動モータ２４
が設けられている。The shutter drive unit 10 is constructed to have a fixed table 21 fixed on the support base 20 and a movable table 22 which is movable along a table guide 21a fixed on the fixed table 21. The fixed table 21 includes a movable table 22 and a table guide 21a.
A table drive motor 23 that moves along is fixed. Further, the movable table 22 has a shutter guide 22a orthogonal to the table guide 21a on the fixed table 21 and movably supporting the movable shutter member 19, and the movable shutter member 19 is moved along the shutter guide 22a. Shutter drive motor 24
Is provided.
【００１５】以上の構成の下、テーブル駆動モータ２３
を駆動すると、可動テーブル２２は図３においてＹ方向
に移動するとともに、可動シャッター部材１９も同時に
Ｙ方向に移動して、開口１７の幅方向寸法が変化し、シ
ャッター駆動モータ２４を駆動すると、可動シャッター
部材１９がＸ方向に移動して、開口１７の長手方向寸法
が変化する。With the above structure, the table drive motor 23
3, the movable table 22 moves in the Y direction in FIG. 3, and the movable shutter member 19 also moves in the Y direction at the same time, and the widthwise dimension of the opening 17 changes, and when the shutter drive motor 24 is driven, the movable table 22 moves. The shutter member 19 moves in the X direction, and the longitudinal dimension of the opening 17 changes.
【００１６】次に、本実施例に係るハンダ付け装置の動
作を説明する。記憶部９には、図５に示すように、プリ
ント基板５上のハンダ付け位置に対応したハンダ付け手
順データ（ステップデータ）と、ハンダ付け箇所の面積
から割り出されたシャッター機構部４の開口面積データ
（この実施例においては、テーブル駆動モータ２３、お
よびシャッター駆動モータ２４によるシャッター部材１
８、１９の移動寸法データ）、およびハンダ時間データ
と、シャッター機構部４の開口面積の変化によりハンダ
２の噴流の噴出高さが変化しないようにハンダ２の噴流
モータ６の回転数を最適に設定するための噴流強度デー
タが格納されており、制御部７は、ハンダ付け手順デー
タに基づいて保持機構８を駆動して順次プリント基板５
のハンダ付け箇所をシャッター機構部４の開口１７上に
移動させるとともに、開口面積、およびハンダ噴流モー
タ６の回転数を制御し、プリント基板５の所定箇所にハ
ンダ付けがなされる。なお、図５には、以上のようにし
て同一プリント基板５上の異なった箇所に順次ハンダ付
けが行われていく手順も示されている。Next, the operation of the soldering apparatus according to this embodiment will be described. As shown in FIG. 5, the storage unit 9 has soldering procedure data (step data) corresponding to the soldering positions on the printed circuit board 5, and the opening of the shutter mechanism unit 4 which is calculated from the area of the soldering place. Area data (in this embodiment, the shutter drive motor 23 and the shutter drive motor 24 drive the shutter member 1)
(8, 19 movement dimension data), solder time data, and the rotation speed of the jet motor 6 of the solder 2 is optimized so that the jet height of the jet of the solder 2 does not change due to changes in the opening area of the shutter mechanism section 4. The jet strength data for setting is stored, and the control unit 7 drives the holding mechanism 8 based on the soldering procedure data to sequentially print the printed circuit board 5.
The soldering point is moved onto the opening 17 of the shutter mechanism unit 4, and the opening area and the number of rotations of the solder jet motor 6 are controlled, so that the printed board 5 is soldered at a predetermined position. It should be noted that FIG. 5 also shows a procedure in which soldering is sequentially performed at different positions on the same printed circuit board 5 as described above.
【００１７】図６に上記シャッター機構部４、およびシ
ャッター駆動部１０の変形例を示す。この変形例におい
て、シャッター機構部４は、馬蹄形状をなす一対のシャ
ッター部材２５、２５から構成され、両シャッター部材
２５、２５の端部は、ヒンジピン２６により回動自在に
枢支される。一方、シャッター駆動部１０は、進退駆動
されるピストン部２７と、シャッター部材２５に連結さ
れる一対のアーム２８、２８からなり、ピストン部２７
を駆動することにより、シャッター部材２５、２５は、
図６（ａ）においてＡ、Ｂ方向に揺動してシャッター機
構部４の開口１７の面積が制御される。FIG. 6 shows a modification of the shutter mechanism section 4 and the shutter drive section 10. In this modification, the shutter mechanism section 4 is composed of a pair of horseshoe-shaped shutter members 25, 25, and the ends of both shutter members 25, 25 are rotatably supported by hinge pins 26. On the other hand, the shutter drive unit 10 includes a piston unit 27 that is driven forward and backward, and a pair of arms 28 and 28 that are connected to the shutter member 25.
By driving the shutter members 25, 25,
In FIG. 6A, the area of the opening 17 of the shutter mechanism unit 4 is controlled by swinging in the A and B directions.
【００１８】図７に本発明の他の実施例を示す。この実
施例において、ハンダ付け対象の各プリント基板５Ａ、
５Ｂ、５Ｃ・・には、プリント基板５の識別を示すバー
コード２９ａ、２９ｂ、２９ｃ・・が付されており、バ
ーコードリーダ３０によりハンダ付け装置の制御部７内
に読み込まれる。一方、記憶部９には、上述した実施例
と同様なハンダ付け手順データ等に加え、プリント基板
５種別データが格納されており（図８参照）、プリント
基板５上のバーコード２９ａ、２９ｂ・・を読み込んだ
制御部７は、先ず、記憶部９のプリント基板５の識別デ
ータをインデックスとして、対応する他のデータを取り
込んだ後、シャッター機構部４の駆動部１０、ハンダ噴
流モータ６、保持機構８等を制御し、上述した同様の手
順でプリント基板５へのハンダ付け作業を行う。FIG. 7 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, each printed circuit board 5A to be soldered,
The barcodes 5a, 5b, ... Are provided with barcodes 29a, 29b, 29c, ... For identifying the printed circuit board 5, and are read by the barcode reader 30 into the control section 7 of the soldering device. On the other hand, the storage unit 9 stores the printed board 5 type data in addition to the same soldering procedure data as in the above-described embodiment (see FIG. 8), and the barcodes 29a, 29b on the printed board 5 are stored. The control unit 7 that has read in reads the other data corresponding to the identification data of the printed circuit board 5 in the storage unit 9 as an index, and then drives the shutter mechanism unit 4, the solder jet motor 6, and holds. By controlling the mechanism 8 and the like, the soldering work to the printed circuit board 5 is performed in the same procedure as described above.
【００１９】図９は本発明のさらに他の実施例を示すも
ので、連続ハンダ付けに対応させたものである。この実
施例において、ハンダ付け装置の上下流側にプリント基
板５のストッカ３１が配置されており、プリント基板５
は、上流側のストッカ３１から順次ハンダ付け装置のプ
リント基板保持機構８に搬送されてハンダ付けが行われ
た後、下流側のストッカ３２に収納される。この実施例
において、ストッカ３１に収容されるプリント基板５
は、すべて同一仕様のものであるが、異なったプリント
基板５に対して連続ハンダ付けを行うには、予めハンダ
付け装置にプリント基板５の搬送順序を記憶させてお
き、この情報に基づいて記憶部９から必要なデータを読
み込んでハンダ付け条件を決定したり、あるいは、ハン
ダ付け装置に上述したバーコードリーダ３０を設け、搬
送されてきたプリント基板５を自動認識するように構成
することも可能である。なお、図９において３３はスト
ッカ３１内のプリント基板５を保持機構８に搬送し、さ
らに、ハンダ付け終了後のプリント基板５をストッカ３
２に搬送する搬送機構部を示すものである。FIG. 9 shows still another embodiment of the present invention, which corresponds to continuous soldering. In this embodiment, the stocker 31 of the printed circuit board 5 is arranged on the upstream and downstream sides of the soldering device.
Are sequentially transferred from the stocker 31 on the upstream side to the printed circuit board holding mechanism 8 of the soldering device for soldering, and then stored in the stocker 32 on the downstream side. In this embodiment, the printed circuit board 5 accommodated in the stocker 31 is
All have the same specifications, but in order to perform continuous soldering on different printed circuit boards 5, the soldering apparatus stores the order of transporting the printed circuit boards 5 in advance and stores them based on this information. It is also possible to read necessary data from the section 9 to determine the soldering conditions, or to provide the above-mentioned bar code reader 30 in the soldering device and automatically recognize the printed circuit board 5 that has been conveyed. Is. In FIG. 9, numeral 33 conveys the printed circuit board 5 in the stocker 31 to the holding mechanism 8, and further, the printed circuit board 5 after the soldering is completed is stored in the stocker 3.
2 is a view showing a transport mechanism portion for transporting to 2.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるハンダ付け装置によれば、ノズル交換や、マスキ
ング等を行うことなく、素子実装部のみをスポット的に
選択してハンダ付けができ、自動的かつ効率的なハンダ
付け作業を行うことができる。 As is clear from the above description, according to the soldering apparatus of the present invention, only the element mounting portion can be spotted without nozzle replacement or masking.
Selectable soldering, automatic and efficient soldering
Can be attached.
【図１】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の全体図である。FIG. 2 is an overall view of the present invention.
【図３】シャッター機構部を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a shutter mechanism section.
【図４】図３の側面図である。FIG. 4 is a side view of FIG.
【図５】装置の制御を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing control of the apparatus.
【図６】シャッター機構部の変形例を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。FIG. 6 is a view showing a modified example of the shutter mechanism section,
(A) is a plan view and (b) is a side view.
【図７】本発明の他の実施例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing another embodiment of the present invention.
【図８】記憶部の記憶内容を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing stored contents of a storage unit.
【図９】本発明のさらに他の実施例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing still another embodiment of the present invention.
【図１０】従来例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional example.
【図１１】他の従来例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing another conventional example.
【図１２】さらに他の従来例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing still another conventional example.
１ ノズル １ａ 噴出口 ２ ハンダ ３ ハンダポット ４ シャッター機構部 ５ プリント基板 ６ 噴流モータ ７ 制御部 ８ プリント基板保持機構 ９ 記憶部 １０ 駆動部 1 Nozzle 1a Jet Port 2 Solder 3 Solder Pot 4 Shutter Mechanism Section 5 Printed Circuit Board 6 Jet Motor 7 Control Section 8 Printed Circuit Board Holding Mechanism 9 Storage Section 10 Drive Section
Claims (2)
ンダ（２）を吹き上げるハンダポット（３）と、前記ハ
ンダ噴き上がりノズル（１）の噴出口（１ａ）に設けら
れ、プリント基板（５）へのハンダ供給面積に応じて幅
方向寸法及び長手方向寸法を可変にして開口面積が変更
可能なシャッター機構部（４）と、 ハンダ（２）の噴流
を発生させる噴流モータ（６）と、 前記シャッター機構
部（４）の上部に設けられ、Ｘ−Ｙ方向に駆動されるプ
リント基板（５）の保持機構（８）と、 前記噴流モータ
（６）の回転数をシャッター機構部（４）の開口面積に
応じて変化させ、ハンダ噴流の噴き上り高さを一定に保
持し、かつ、保持機構（８）を適宜位置に駆動させる制
御部（７）と、 複数の種別のプリント基板（５）に対応
して、予め、各プリント基板（５）へのハンダ付け箇所
の位置データと、ハンダ付け手順データと、該ハンダ付
け箇所の位置データに対応するハンダ付け条件とが格納
された記憶部（９）とを有し、 前記プリント基板（５）
の種別の情報に基づいて、記憶部（９）内のデータを制
御部（７）に呼び出し、該制御部（７）により、保持機
構（８）の移動、シャッター機構部（４）の駆動部（１
０）、および噴流モータ（６）の回転数を制御するハン
ダ付け装置。1. A solder pot (3) for blowing up jet solder (2) from a solder jet nozzle (1) and a jet outlet (1a) of the solder jet nozzle (1).
Width depending on the solder supply area to the printed circuit board (5)
The opening area can be changed by changing the direction and longitudinal dimensions.
Possible shutter mechanism (4) and solder (2) jet
Jet motor (6) for generating a flow, and the shutter mechanism
It is provided on the upper part of the section (4) and is driven in the XY direction.
Lint substrate (5) holding mechanism (8) and the jet motor
The rotation speed of (6) is set to the opening area of the shutter mechanism section (4).
To keep the rising height of the solder jet constant.
A control for holding and driving the holding mechanism (8) to an appropriate position.
Compatible with control section (7) and multiple types of printed circuit boards (5)
Then, in advance, soldering points to each printed circuit board (5)
Position data, soldering procedure data, and soldering
Stores the soldering conditions corresponding to the position data of the soldering points
The printed circuit board (5) having a storage unit (9 )
The data in the storage unit (9) is controlled based on the information of the type of
The control unit (7) calls the control unit (7) and the holding machine
Movement of the structure (8), drive section (1) of the shutter mechanism section (4)
0) and a soldering device for controlling the rotation speed of the jet motor (6) .
を示すバーコード（２９）が設けられ、該バーコード
（２９）をバーコードリーダ（３０）により読み込み、
プリント基板（５）の種別を識別する請求項１記載のハ
ンダ付け装置。2. The printed circuit board (5) has type information.
Bar code (29) indicating the
(29) is read by the bar code reader (30),
The soldering device according to claim 1, wherein the type of the printed circuit board (5) is identified .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260724A JPH0741411B2 (en) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260724A JPH0741411B2 (en) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Soldering device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104241A JPH05104241A (en) | 1993-04-27 |
| JPH0741411B2 true JPH0741411B2 (en) | 1995-05-10 |
Family
ID=17351880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3260724A Expired - Lifetime JPH0741411B2 (en) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | Soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741411B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9849535B2 (en) | 2015-09-11 | 2017-12-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet nozzle and jet soldering apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10780516B2 (en) * | 2018-06-14 | 2020-09-22 | Illinois Tool Works Inc. | Wave solder nozzle with automated adjustable sliding plate to vary solder wave width |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3525191C1 (en) * | 1985-07-15 | 1986-10-23 | Peter von Berg Extracorporale Systeme - Medizintechnik GmbH, 8011 Kirchheim | Flow control device |
| JPH056740Y2 (en) * | 1988-09-16 | 1993-02-22 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP3260724A patent/JPH0741411B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9849535B2 (en) | 2015-09-11 | 2017-12-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Jet nozzle and jet soldering apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05104241A (en) | 1993-04-27 |
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