JPH0741151Y2 - マスクガラス等の温度測定機構 - Google Patents

マスクガラス等の温度測定機構

Info

Publication number
JPH0741151Y2
JPH0741151Y2 JP1985022448U JP2244885U JPH0741151Y2 JP H0741151 Y2 JPH0741151 Y2 JP H0741151Y2 JP 1985022448 U JP1985022448 U JP 1985022448U JP 2244885 U JP2244885 U JP 2244885U JP H0741151 Y2 JPH0741151 Y2 JP H0741151Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holder
temperature measuring
mask glass
contact probe
probe pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1985022448U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61138248U (ja
Inventor
昭 岩瀬
拓興 沼賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Priority to JP1985022448U priority Critical patent/JPH0741151Y2/ja
Publication of JPS61138248U publication Critical patent/JPS61138248U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0741151Y2 publication Critical patent/JPH0741151Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の属する技術分野〕 本考案は半導体装置製造関連機器において、ホルダーに
装填されたマスクガラスやウエハ或いはホルダー自身そ
の他マガジンエレベータにセットされたマガジンおよび
そのマガジンに装填されたカセット等(以下マスクガラ
スを代表にして説明する)の温度測定機構に関する。
例えば電子ビーム描画装置においては描画精度を上げる
ためマスクガラスの温度を正確に知り必要に応じて恒温
水の温度を制御している。
〔従来技術〕
従来のマスクガラスの温度測定を第2図により述べる。
グリップ31を有するホルダー32は不図示のステージ上に
載置されておりホルダー32のほぼ中央にはマスクガラス
33が複数の保持具34により保持されている。マスクガラ
ス33の中心部には熱電対或いは白金抵抗等の測温体35が
接着剤或いはテープ(図示せず)等により固定されてい
る。測温体35には例えば4本の電線36が取付けてありこ
の電線36は固定具37によりホルダー32に固定された後、
電子ビーム描画装置内部の描画室38を区劃する壁39に固
着したフィードスルー(電流導入端子)40を経て大気側
の温度測定器(図示せず)に接続されている。なお必要
によってはホルダー32への測温体35を取付けて温度を測
定する。
このような機構でもマスクガラス33の温度測定は可能で
あるが、マスクガラス33は描画の前後において描画室38
と準備室(図示せず)間を移動する必要がある。またマ
スクガラス33の温度測定は前記した描画室38のみでなく
準備室でも測定する必要がある。このため準備室で温度
測定をしたホルダー32を描画室38に移動したとき電線36
とフィードスルー40とを半田等により接続するために
は、比較的小さな描画室38内でかつ真空を落して大気状
態にしてから作業することになり極めて長時間を必要と
していた。従ってマスクガラス33を含むホルダー32の自
動ローディングは不可能であり、効率的に温度測定する
ことは困難であった。
〔考案の目的〕
本考案の目的は、前述したような欠点を除去し、半導体
装置製造関連機器において、マスクガラス等が描画室や
準備室などのような各部にセットされたとき電線の配線
作業をすることなく、温度測定ができるようにして作業
時間を短くし、さらにマスクガラス等の移動を測温のた
めの電線に拘束されないようにして自動ローディングを
可能にし、もって生産性を高くしたマスクガラス等の温
度測定機構を提供することにある。
〔考案の要点〕
本考案におけるマスクガラス等を保持するホルダーに固
着した絶縁体に前記マスクガラス等に固着した温度測定
用センサから電線を介して接続した端子或いはコンタク
トプローブピンを取付け、前記ホルダを各部にセットし
たとき前記ホルダに接して位置決めする位置決め体に固
着した絶縁体に外部の温度測定器へ電線により接続され
たコンタクトプローブピン或いは端子を取付け、前記ホ
ルダを前記位置決め体にセットしたとき前記温度測定用
センサが前記端子および前記コンタクトプローブピンを
介して前記温度測定器に接続されるマスクガラス等の温
度測定機構であって、前記コンタクトプローブピンは、
金属性のケーシングと、その内部に出入自在に挿入され
た金属性の接触子と、前記ケーシング内に設けられ前記
接触子をケーシングの先端から所定量突出させるべく該
接触子を先端へ向けて押圧する金属性のコイルスプリン
グとからなるコンタクトプローブピンであることを特徴
にしている。
〔考案の実施例〕
以下本考案の一実施例を示した第1図について説明す
る。図はマスクガラス(第2図のマスクガラス33を参
照)を保持するホルダー11を例えば描画室(準備室でも
全く同様である)12にセットしたときの断面図であり、
ホルダー11の端面は描画室12内にあってホルダー11を位
置決めする位置決め体(図示せず)に固着した絶縁体13
に接している。ホルダー11の一側は切り込まれ、そこに
は絶縁体14がボルト15により固着され、絶縁体14には4
本の端子16が取付けてあり、端子16はマスクガラスに固
定された不図示の温度測定用センサへ電線17により接続
されている。
一方絶縁体13には4本のコンタクトプローブピン18が取
付けてあり、このコンタクトプローブピン18は、金属製
のケーシング21とその内部に挿入された金属製の接触子
22そして接触子22を常時図において下方に押圧する金属
製のコイルスプリング23とからなっており、電流或いは
電圧は接触子22から直接ケーシング21へ或いは接触子22
からコイルスプリング23を経てケーシング21に流れ、ケ
ーシング21は電線17から真空室の壁(図示せず)に固着
したフィードスルー(図示せず)を通して外部の温度測
定器に接続されている。
なお端子16およびコンタクトプローブピン18の数を4に
したのは温度測定用センサとして白金測温抵抗体を使用
したからである。また絶縁体14にコンタクトプローブピ
ン18をそして絶縁体13に端子16を取付けるようにしても
よい。
次に前述した実施例の動作を説明する。ホルダー11を図
の下方から上方へ向けて描画室12内を移動させるとホル
ダー11は位置決め体に接して位置決めされ停止しセット
される。このとき端子16にコンタクトプローブピン18の
接触子22が接し接触子22はコイルスプリング23に抗して
後退し一定の圧力の下で端子16に接する。
従ってマスクガラスに固定された温度測定用センサは外
部の温度測定器に接続されたことになる。
〔考案の効果〕
本考案におけるマスクガラス等の温度測定機構は以上説
明したように、マスクガラス等を保持するホルダーに固
着した絶縁体に前記マスクガラス等に固着した温度測定
用センサから電線を介して接続した端子或いはコンタク
トプローブピンを取付け、前記ホルダを各部にセットし
たとき前記ホルダに接して位置決めする位置決め体に固
着した絶縁体に外部の温度測定器へ電線により接続され
たコンタクトプローブピン或いは端子を取付け、前記ホ
ルダを前記位置決め体にセットしたとき前記温度測定用
センサが前記端子および前記コンタクトプローブピンを
介して前記温度測定器に接続されるマスクガラス等の温
度測定機構であって、前記コンタクトプローブピンは、
金属性のケーシングと、その内部に出入自在に挿入され
た金属性の接触子と、前記ケーシング内に設けられ前記
接触子をケーシングの先端から所定量突出させるべく該
接触子を先端へ向けて押圧する金属性のコイルスプリン
グとからなるコンタクトプローブピンとしたため、描画
室および準備室等において作業の困難な配線作業を行う
必要はなくなり、極めてコンパクトかつ簡単な装置構成
により温度測定ができ、生産性が向上すると共に、ホル
ダーの自動ローディングが可能になった。さらに電子ビ
ーム描画装置等においてマスクガラス等の正確な測温が
可能になり描画精度を高めることができる利点を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は従来例の
平面図である。 11……ホルダー、13,14……絶縁体、16……端子、18…
…コンタクトプローブピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/66 T 7630−4M

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクガラス等を保持するホルダーに固着
    した絶縁体に前記マスクガラス等に固着した温度測定用
    センサから電線を介して接続した端子或いはコンタクト
    プローブピンを取付け、前記ホルダを各部にセットした
    とき前記ホルダに接して位置決めする位置決め体に固着
    した絶縁体に外部の温度測定器へ電線により接続された
    コンタクトプローブピン或いは端子を取付け、前記ホル
    ダを前記位置決め体にセットしたとき前記温度測定用セ
    ンサが前記端子および前記コンタクトプローブピンを介
    して前記温度測定器に接続されるマスクガラス等の温度
    測定機構であって、前記コンタクトプローブピンは、金
    属性のケーシングと、その内部に出入自在に挿入された
    金属性の接触子と、前記ケーシング内に設けられ前記接
    触子をケーシングの先端から所定量突出させるべく該接
    触子を先端へ向けて押圧する金属性のコイルスプリング
    とからなるコンタクトプローブピンであることを特徴と
    するマスクガラス等の温度測定機構。
JP1985022448U 1985-02-19 1985-02-19 マスクガラス等の温度測定機構 Expired - Lifetime JPH0741151Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985022448U JPH0741151Y2 (ja) 1985-02-19 1985-02-19 マスクガラス等の温度測定機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985022448U JPH0741151Y2 (ja) 1985-02-19 1985-02-19 マスクガラス等の温度測定機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61138248U JPS61138248U (ja) 1986-08-27
JPH0741151Y2 true JPH0741151Y2 (ja) 1995-09-20

Family

ID=30514750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985022448U Expired - Lifetime JPH0741151Y2 (ja) 1985-02-19 1985-02-19 マスクガラス等の温度測定機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0741151Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0693438B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-16 大日本スクリ−ン製造株式会社 基板温度測定装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5744543U (ja) * 1980-08-27 1982-03-11
JPS57162431A (en) * 1981-03-31 1982-10-06 Jeol Ltd Method for exposure to electron beam

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61138248U (ja) 1986-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4568879A (en) Marking apparatus
US4868490A (en) Method and apparatus for sheet resistance measurement of a wafer during a fabrication process
GB1385977A (en) Electrical measurement apparatus
JPH0741151Y2 (ja) マスクガラス等の温度測定機構
US4035722A (en) Multiprobe head for checking electrical parameters of semiconductor instruments and microcircuits
US2762956A (en) Semi-conductor devices and methods
JP2901781B2 (ja) 半導体装置の検査方法
JPH0427507B2 (ja)
JPS60183879U (ja) 半導体試験装置の接触子
JPH0653294A (ja) プロービング装置
JPS59632Y2 (ja) 回路素子挾持装置
JP2540157Y2 (ja) 電子部品の測定装置
JPH04188080A (ja) 同軸プローブニードル
JPH0623965Y2 (ja) プローブカード
JPH04115545A (ja) プローブカード
JPS63280432A (ja) Icパツケ−ジ
JPS5918681Y2 (ja) 半導体チツプ収容器
JP3052874B2 (ja) Bga型半導体装置のプローブ装置
SU131896A1 (ru) Устройство дл непрерывного контрол диаметра тонкой проволоки
JPS57128042A (en) Inspecting method for semiconductor device
JPS6286836A (ja) プロ−ブカ−ド
JPH0516665B2 (ja)
JPS62297764A (ja) 半導体集積回路測定装置の接触素子
JPH0237683A (ja) 半導体装置測定用ソケット
JPS63258036A (ja) ウエハ載置台