JPH0740636B2 - Manufacturing method of copper plating film - Google Patents
Manufacturing method of copper plating filmInfo
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- JPH0740636B2 JPH0740636B2 JP61273871A JP27387186A JPH0740636B2 JP H0740636 B2 JPH0740636 B2 JP H0740636B2 JP 61273871 A JP61273871 A JP 61273871A JP 27387186 A JP27387186 A JP 27387186A JP H0740636 B2 JPH0740636 B2 JP H0740636B2
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅メッキフィルムに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a copper-plated film.
（従来の技術） プラスチックフィルム（代表例としてポリエチレンテレ
フタレートフィルム）はそのすぐれた機械的、電気的、
熱的性質から電気絶縁材料用途に広く用いられている
が、その中でも特にフレキシブルプリント回路（以下FP
Cという）基板、コネクター等電子部品として広く用い
られている。従来、FPC、コネクターなどの用途ではポ
リエステルフィルムあるいはポリイミドフィルムにアル
ミニウム箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、
銅ペースト、カーボンをコートしたものが用いられてい
る。汎用的なFPCでは、従来、金属薄膜として20〜100μ
以上の厚さの銅薄膜が用いられ、プラスチックフィルム
と該銅薄膜は接着剤で貼り付けられている。また、プラ
スチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法で銅
層を設けたものも用いられている。蒸着によって銅層を
比較的厚く設けた例が特公昭61−16620号に開示されて
いる。また、従来からプラスチックフィルムの上に真空
蒸着法やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、
しかる後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことが
知られている。(Prior Art) A plastic film (typically a polyethylene terephthalate film) has excellent mechanical and electrical properties.
It is widely used for electrical insulation materials due to its thermal properties.
Widely used as electronic parts such as boards and connectors. Conventionally, in applications such as FPCs and connectors, aluminum foil, copper foil is stuck to polyester film or polyimide film, or silver paste,
Copper paste and carbon coating are used. In general-purpose FPC, conventionally, as a metal thin film, 20-100μ
A copper thin film having the above thickness is used, and the plastic film and the copper thin film are attached with an adhesive. In addition, a plastic film provided with a copper layer by vacuum deposition or sputtering is also used. An example of providing a relatively thick copper layer by vapor deposition is disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-16620. Also, conventionally, a thin copper layer is formed on a plastic film by vacuum deposition or sputtering.
Then, it is known to increase the thickness of the copper layer by an electrolytic treatment method.
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、プラスチックフィルムにアルミニウム
箔、銅箔を貼合せたり、あるいは銀ペースト、銅ペース
ト、カーボンをコートしたものは、電気抵抗、密着力、
コストなどの面でいずれも問題がある。たとえば、アル
ミニウム箔や銅箔を張合わせたものは、張合わせ後カー
ルが発生したり、接着力が低かったり、曲げにより銅が
剥離して亀裂を生じたり、また、エッチング工程で必要
以上に厚い膜をエッチングするため、回路設計の精度が
劣る、製造コストが高いなどの欠点が有る。また、銀ペ
ースト、銅ペースト、カーボンをコートしたものは電気
伝導度が低く、信頼性が十分と言えない欠点があった。(Problems to be solved by the invention) However, aluminum foil, copper foil or a silver paste, copper paste, carbon coated on a plastic film, the electrical resistance, adhesion,
There are problems in terms of cost, etc. For example, when aluminum foil or copper foil is laminated, curling occurs after lamination, adhesive strength is low, copper peels off due to bending and cracks occur, and it is thicker than necessary in the etching process. Since the film is etched, there are drawbacks such as poor circuit design accuracy and high manufacturing cost. Further, silver paste, copper paste, and carbon-coated ones have a low electric conductivity and have a drawback that reliability cannot be said to be sufficient.
プラスチックフィルム上に真空蒸着やスパッタリング法
で銅薄層を設けたものは、該銅薄層の膜厚が薄いため、
小電流回路以外には適用できず、また、耐湿性や密着性
が劣るなど問題が多い。In the case where a thin copper layer is provided on a plastic film by vacuum deposition or sputtering, the thin copper layer is thin,
It cannot be applied to other than small current circuits, and there are many problems such as poor moisture resistance and adhesion.
特公昭61−16620号で開示されたように、蒸着によって
銅層を比較的厚く設けても、密着性が劣り、小電流回路
以外には適用できないなど用途面で限られている。As disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 61-16620, even if a relatively thick copper layer is formed by vapor deposition, the adhesion is poor and it cannot be applied to other than small current circuits.
また、従来からプラスチックフィルムの上に真空蒸着法
やスパッタリング法によって薄い銅層を形成し、しかる
後に電解処理法によって銅層の厚さを増すことは知られ
ているが、電解処理によって銅層が溶出したり、はがれ
たり、または銅層が形成されても密着性が劣り、実用的
に使用可能なものは上市されるに到っていない。Further, it has been conventionally known that a thin copper layer is formed on a plastic film by a vacuum deposition method or a sputtering method, and then the thickness of the copper layer is increased by an electrolytic treatment method, but the copper layer is formed by an electrolytic treatment. Even if it is eluted, peeled off, or a copper layer is formed, the adhesion is poor, and a practically usable material has not been put on the market.
本発明は、これら従来技術の問題点を解決せんとするも
のであり、とくにFPC、コネクターなどの用途に適した
銅メッキフィルムを提供することを目的とするものであ
る。The present invention is intended to solve these problems of the prior art, and an object thereof is to provide a copper-plated film suitable for applications such as FPCs and connectors.
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、次の構成を有す
る。すなわち、 プラスチックフィルムの少なくとも片面に樹脂層を設け
た後、該樹脂層上に100〜3000Åの銅層を蒸着し、さら
に該銅層上に0.5〜35μの銅層を電気メッキ法によって
形成する銅メッキフィルムの製造法において、該樹脂層
を設けた後いずれかの工程において乾熱で100〜300℃、
２秒〜10分および／または40〜100℃、10〜48時間の条
件で熱処理を施し、実質的無緊張下150℃、30分間加熱
時の熱収縮率を０〜0.5％とすることを特徴とする銅メ
ッキフィルムの製造法、である。(Means for Solving Problems) The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, after providing a resin layer on at least one surface of a plastic film, a copper layer of 100 to 3000 Å is vapor-deposited on the resin layer, and a copper layer of 0.5 to 35 μ is further formed on the copper layer by electroplating. In the method for producing a plated film, 100 to 300 ° C. by dry heat in any step after providing the resin layer,
Characterized by heat treatment under conditions of 2 seconds to 10 minutes and / or 40 to 100 ° C for 10 to 48 hours, and a heat shrinkage rate of 0 to 0.5% when heated at 150 ° C for 30 minutes without substantial tension. And a method for producing a copper-plated film.
本発明で用いる基材のプラスチックフィルムを例示する
と、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6
−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−ク
ロルフェノキシエタン−4,4′−ジカルボキシレート）
などのポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポ
リエーテルエーテルケトン、芳香族ポリアミド、ポリア
リレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリオキサジアゾールおよびこれらのハロゲ
ン基あるいはメチル基置換体が挙げられる。また、これ
らの共重合体や、他の有機重合体を含有するものであっ
ても良い。これらのプラスチックに公知の添加剤、例え
ば、滑剤、可塑剤などが添加されていても良い。Examples of the base plastic film used in the present invention include polyethylene terephthalate and polyethylene-2,6.
-Naphthalate, polyethylene-α, β-bis (2-chlorophenoxyethane-4,4'-dicarboxylate)
And the like, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, aromatic polyamide, polyarylate, polyimide, polyamide imide, polyether imide, polyoxadiazole and their halogen group- or methyl group-substituted products. It may also contain these copolymers or other organic polymers. Known additives such as lubricants and plasticizers may be added to these plastics.
上記プラスチックの中、下式の繰り返し単位を85モル％
以上含むポリマを溶融押出しして得られる未延伸フィル
ムを、二軸方向に延伸配向して機械特性を向上せしめた
フィルムが特に好ましく使用される。85 mol% of the following repeating unit in the above plastic
A film in which an unstretched film obtained by melt-extruding the above-described polymer is stretched and oriented biaxially to improve mechanical properties is particularly preferably used.
（但し、ＸはH,CH3,F,Cl基を示す。）また、下式の繰り
返し単位を50モル％以上含むポリマからなり、湿式ある
いは乾湿式製膜したフィルム、あるいは該フィルムを二
軸延伸および／または熱処理せしめたフィルムも好まし
く使用される。 (However, X represents H, CH 3 , F, Cl groups.) Further, a film made of a polymer containing 50 mol% or more of the repeating unit represented by the following formula, a wet or dry wet film formed, or a biaxial film thereof. A stretched and / or heat-treated film is also preferably used.
（ここで、ＸはH,CH3,F,Cl基、m,nは０〜３の整数を示
す。） 本発明で用いる基材のプラスチックフィルムは、そのま
までもよいが、さらに接着性を向上させるためにコロナ
放電処理、その他の化学的、物理的表面処理など通常知
られている表面処理を行なってもよい。 (Here, X represents an H, CH 3 , F, Cl group and m, n represents an integer of 0 to 3. ) The plastic film of the substrate used in the present invention may be used as it is, but the adhesiveness is further improved. For this purpose, a commonly known surface treatment such as corona discharge treatment or other chemical or physical surface treatment may be performed.
ついでプラスチックフィルムの少なくとも片面に樹脂層
を設ける。この樹脂層の素材は、プラスチックフィルム
にも銅層にも密着性が良く、かつエッチングなどの後加
工に耐える必要があるために熱硬化性樹脂またはポリイ
ミド系樹脂の中から選択される。熱硬化性樹脂として
は、接着性の良い飽和ポリエステル樹脂にエポキシおよ
び／またはメラミン樹脂を加えたものが好ましい。また
ポリエステルポリオールやアクリルポリオールにイソシ
アネートを添加したものや、変性アクリル樹脂に硬化剤
を添加したもの、エポキシ樹脂に硬化剤を添加したもの
も適している。また、ポリイミド系樹脂としては、ポリ
イミド，ポリアミドイミド，付加重合型ポリイミドなど
が挙げられる。Next, a resin layer is provided on at least one side of the plastic film. The material of this resin layer is selected from thermosetting resins or polyimide resins because it has good adhesion to both the plastic film and the copper layer and must withstand post-processing such as etching. The thermosetting resin is preferably a saturated polyester resin having good adhesiveness and an epoxy and / or melamine resin added thereto. Further, those obtained by adding isocyanate to polyester polyol or acrylic polyol, those obtained by adding a curing agent to a modified acrylic resin, and those obtained by adding a curing agent to an epoxy resin are also suitable. Examples of the polyimide resin include polyimide, polyamide imide, and addition polymerization type polyimide.
プラスチックフィルムの種類と樹脂層の種類について
は、たとえば、接着ハンドブックや工業材料臨時増刊号
（vol.33,No.13,1985）に記載された組み合わせの中か
ら適宜選択される。The type of the plastic film and the type of the resin layer are appropriately selected from the combinations described in, for example, the Adhesion Handbook and the Special Issue on Industrial Materials (vol.33, No.13, 1985).
これらの樹脂層は蒸着またはスパッタ法によって設ける
銅層との密着性が良く、その後の銅メッキ処理、エッチ
ングやハンダ付けによってもはがれや溶出が起こらな
い。These resin layers have good adhesion to a copper layer provided by vapor deposition or a sputtering method, and peeling or elution does not occur even after the subsequent copper plating treatment, etching or soldering.
銅層を設けて後に施す処理においても銅層，樹脂層，フ
ィルム各層間の密着性を十分保つためには、樹脂層を塗
布した後および／または銅薄層を設けた後および／また
は銅メッキ後に熱処理することによって、実質的に無緊
張で、150℃,30分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％
になるようにする。熱処理は、通常、乾熱で100〜300
℃,2秒〜10分および／または40〜100℃,10分〜48時間の
条件で行なうと、熱収縮率を上述の範囲内とすることが
可能となる。該熱処理は、銅薄層を設けた後いずれかの
工程において行なう方が該銅薄層の湿度や酸化による劣
化を防ぐ意味で好ましい。In order to maintain sufficient adhesion between the copper layer, the resin layer, and the film layers even in the treatment after the copper layer is provided, after applying the resin layer and / or after providing the copper thin layer and / or copper plating Subsequent to heat treatment, it is virtually strain-free and has a heat shrinkage of 0 to 0.5% when heated at 150 ° C for 30 minutes.
Try to be. Heat treatment is usually 100 to 300 with dry heat
When performed under the conditions of 2 ° C. to 10 minutes and / or 40 to 100 ° C. and 10 minutes to 48 hours, the heat shrinkage rate can be set within the above range. It is preferable that the heat treatment is carried out in any step after the copper thin layer is provided, in order to prevent deterioration of the copper thin layer due to humidity and oxidation.
エッチングに供するまでに、実質的に無緊張で150℃,30
分間加熱した際の熱収縮率が０〜0.5％、好ましくは０
〜0.3％に保持されたフィルムは、設けられた銅層と支
持フィルム基材との熱変形差が少ないため、エッチング
加工で形成された細線が基材から浮き上がったり切断し
たりする問題が発生しない。また、メッキ工程で銅薄層
が部分的に溶出することがない。Before being subjected to etching, it is practically strain-free at 150 ° C, 30
Heat shrinkage rate when heated for 0 to 0.5%, preferably 0
Since the film held at ~ 0.3% has a small difference in thermal deformation between the copper layer provided and the supporting film substrate, there is no problem that fine lines formed by etching rise or cut from the substrate. . Further, the thin copper layer is not partially eluted during the plating process.
樹脂層のかわりに、あらかじめ他の金属をごく薄く設
け、ついで銅薄層を設ける方法（核付け法という）は、
次の銅メッキ処理加工時に銅薄層がフィルムからはがれ
たり、溶出したりして好ましくない。In place of the resin layer, another metal is provided very thinly in advance, and then a copper thin layer is provided (called a nucleation method).
It is not preferable that the thin copper layer peels off or elutes from the film during the next copper plating treatment.
蒸着またはスパッタ法によって設けられる銅薄層の厚さ
は100〜3000Å、好ましくは300〜1200Å、さらに好まし
くは400〜1000Åである。膜厚が100Åよりも薄い場合
は、銅メッキ工程で膜が溶出しやすく、3000Åよりも厚
い場合は、銅メッキ工程後に膜がはがれやすい。本発明
において、銅層の蒸着およびメッキは片面，両面のいず
れにも施すことができる。The thickness of the thin copper layer provided by vapor deposition or sputtering is 100 to 3000Å, preferably 300 to 1200Å, more preferably 400 to 1000Å. If the film thickness is less than 100Å, the film is likely to elute in the copper plating process, and if it is more than 3000Å, the film is likely to peel off after the copper plating process. In the present invention, vapor deposition and plating of the copper layer can be performed on either one side or both sides.
銅薄層を形成後、実質的無緊張下150℃、30分間加熱時
の熱収縮率を０〜0.5％としたフィルム積層体は、電解
あるいは無電解銅メッキによって銅メッキ層を形成する
ことが可能となる。電解銅メッキ工程は、密着性を向上
させるための脱脂および酸活性処理、銅ストライク、銅
メッキの各工程から成る。銅層を蒸着した直後に電気メ
ッキ工程に入る場合には、脱脂および酸活性処理、銅ス
トライクを省いても良い。薄層に給電する電流密度は、
好ましくは0.2〜10A/dm2、さらに好ましくは0.5〜2A/dm
2である。また、該電解銅メッキのかわりに、無電解銅
メッキを施すこともでき、この場合、銅層の厚みが均一
化され、より微細な回路パターンに適用することも可能
となる。形成されるメッキ厚さは、好ましくは0.5〜35
μ、さらに好ましくは1.5〜20μである。0.5μ以下では
メッキ膜の信頼性が十分とはいえない。35μ以上では膜
形成に時間がかかり経済性が劣る他、エッチング加工時
に回路パターンの端部エッチングが進行しやすく、ま
た、折り曲げによる断線のおそれがあるなど品質面でも
好ましくない。目的とする回路の電流密度によっても異
なるが、加工作業性、品質の面から1.5〜20μ程度が特
に好ましい。After forming a thin copper layer, a film laminate having a heat shrinkage ratio of 0 to 0.5% when heated at 150 ° C for 30 minutes under substantially no tension may be formed with a copper plating layer by electrolytic or electroless copper plating. It will be possible. The electrolytic copper plating step includes degreasing and acid activation treatments for improving adhesion, copper strike, and copper plating. When the electroplating step is started immediately after depositing the copper layer, degreasing, acid activation treatment and copper strike may be omitted. The current density to feed the thin layer is
0.2 to 10 A / dm 2 , more preferably 0.5 to 2 A / dm
Is 2 . Further, instead of the electrolytic copper plating, electroless copper plating may be applied. In this case, the thickness of the copper layer is made uniform, and it is possible to apply it to a finer circuit pattern. The plating thickness formed is preferably 0.5-35
μ, and more preferably 1.5 to 20 μ. If the thickness is 0.5 μ or less, the reliability of the plated film cannot be said to be sufficient. If the thickness is 35 μm or more, it takes time to form a film, which is not economically advantageous, and the etching of the end portion of the circuit pattern is likely to proceed during etching, and there is a risk of disconnection due to bending, which is not preferable in terms of quality. Although it depends on the current density of the target circuit, it is particularly preferably about 1.5 to 20 μ in terms of workability and quality.
（実施例） 以下実施例を挙げて本発明をさらに説明する。(Examples) The present invention will be further described with reference to examples.
実施例１〜８ 厚さ25μのポリイミドフィルム“カプトン”（登録商
標）に表１に示す樹脂組成物を厚さ0.5μになるように
塗布して樹脂層とした後、150℃,1分の熱処理を行なっ
た。ついで５×10-4Torrで銅を膜厚200〜2000Åの範囲
で表１に示すような水準を選び真空蒸着した。さらに18
0℃,1分の熱処理を行なった。その後、表２に示す条件
で厚さ５〜30μの厚さの範囲で水準を選び銅メッキを行
なった。銅メッキ後の銅層と基材との密着性、エッチン
グ性（エッチング速度）、寸法安定性および寸法変化率
を測定し、結果を表３にまとめて示した。後述の比較例
１〜８にくらべて銅層の膜の安定性がすぐれていること
が認められた。Examples 1 to 8 A resin film shown in Table 1 was applied to a 25 μm thick polyimide film “Kapton” (registered trademark) to a thickness of 0.5 μm to form a resin layer, and then 150 ° C. for 1 minute Heat treatment was performed. Then, copper was vacuum-deposited at 5 × 10 −4 Torr in a film thickness range of 200 to 2000 Å as shown in Table 1. 18 more
Heat treatment was performed at 0 ° C for 1 minute. After that, copper plating was performed under the conditions shown in Table 2 by selecting a level within a thickness range of 5 to 30 μm. Adhesion between the copper layer after copper plating and the substrate, etching property (etching rate), dimensional stability and dimensional change rate were measured, and the results are summarized in Table 3. It was confirmed that the stability of the copper layer film was superior to that of Comparative Examples 1 to 8 described later.
比較例１〜８ 厚さ50μのポリイミドフィルムに実施例と同様にアンカ
ーコートを施したものおよび施さないものについて、蒸
着により、所定膜厚の銅，ニッケル，クロム，アルミニ
ウム，ニクロム（ニクロムの場合はスパッタリング法）
の層を設け、ついで熱処理を行ない、または行なわずに
メッキ加工に供した。結果を表１中に比較例として示し
た。Comparative Examples 1 to 8 For a polyimide film having a thickness of 50 μm and a film not having an anchor coat as in the case of the example, by vapor deposition, copper, nickel, chromium, aluminum, and nichrome having a predetermined film thickness (in the case of nichrome, Sputtering method)
Was applied to the plating process with or without heat treatment. The results are shown in Table 1 as a comparative example.
ついで表２の条件でメッキ時間を変えてメッキ加工を行
なった。表３に示すようにメッキ加工時に金属薄膜層が
はがれたり溶出したりして所定の電気メッキ加工ができ
なかった。Then, plating was performed under the conditions of Table 2 while changing the plating time. As shown in Table 3, the metal thin film layer was peeled or eluted during the plating process, and the predetermined electroplating process could not be performed.
（発明の効果） 以上本発明によれば、プラスチックフィルムの上に銅層
を0.5〜35μの厚みに形成することができ、パターン形
成、エッチング、配線などの工程を経ても、また、さら
に厳しい環境試験を経ても剥離が発生しない密着性に優
れたFPCが生産できる。しかも、従来は銅箔の厚さの限
界により、銅層の厚さが18μ未満のFPCは生産されてい
なかったが、本発明によれば銅層の厚さ0.5〜17μのFPC
も得られ、回路パターンの精度を向上することができ、
より高密度，高精度の回路にも適用することが可能とな
った。しかも、銅箔ラミネート時に発生しやすい折れき
ずやピンホールが少なく、高品質で安価なFPCが得られ
る。 (Effects of the Invention) According to the present invention, a copper layer having a thickness of 0.5 to 35 μm can be formed on a plastic film, and even after undergoing steps such as pattern formation, etching, and wiring, the environment is more severe. FPC with excellent adhesion that does not peel even after a test can be produced. Moreover, conventionally, due to the limit of the thickness of the copper foil, the FPC having a copper layer thickness of less than 18μ has not been produced, but according to the present invention, the FPC having a copper layer thickness of 0.5 to 17μ.
Can also be obtained, the accuracy of the circuit pattern can be improved,
It has become possible to apply it to higher density and higher precision circuits. Moreover, there are few creases and pinholes that tend to occur during copper foil lamination, and a high-quality, inexpensive FPC can be obtained.
本発明の銅メッキフィルムは、FPCとして電子計算機、
およびその端末機器、電話機、通信機器、計測制御機
器、カメラ、時計、自動車、事務機器、家電製品、航空
機計器、医療機器などのあらゆるエレクトロニクス分野
に活用される。また、本発明の銅メッキフィルムは、FP
C以外にも、各種センサー、絶縁体／伝導体、積層基
板、各種抵抗体、電磁波シールド材などの広い用途に使
用することが可能である。The copper-plated film of the present invention is a computer as FPC,
And its terminal devices, telephones, communication devices, measurement control devices, cameras, watches, automobiles, office equipment, home appliances, aircraft instruments, medical devices, and other electronics fields. Further, the copper-plated film of the present invention is FP
In addition to C, it can be used in a wide range of applications such as various sensors, insulators / conductors, laminated substrates, various resistors, and electromagnetic wave shielding materials.
図１は本発明による、樹脂層、銅蒸着層、銅メッキ層を
片面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図、図
２は本発明による、樹脂層、銅蒸着層、銅メッキ層を両
面に設けた銅メッキフィルムの模式化した断面図であ
る。 図中、 1:プラスチックフィルム 2:樹脂層 3:銅蒸着層 4:銅メッキ層 5:銅層FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a copper plating film having a resin layer, a copper vapor deposition layer, and a copper plating layer provided on one side according to the present invention, and FIG. 2 is a resin layer, a copper vapor deposition layer, and a copper plating layer according to the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of copper-plated films provided on both sides. In the figure, 1: Plastic film 2: Resin layer 3: Copper deposition layer 4: Copper plating layer 5: Copper layer
Claims (7)
樹脂層を設けた後、該樹脂層上に100〜3000Åの銅層を
蒸着し、さらに該銅層上に0.5〜35μの銅層を電気メッ
キ法によって形成する銅メッキフィルムの製造法におい
て、該樹脂層を設けた後いずれかの工程において乾熱で
100〜300℃、２秒〜10分および／または40〜100℃、10
〜48時間の条件で熱処理を施し、実質的無緊張下150
℃、30分間加熱時の熱収縮率を０〜0.5％とすることを
特徴とする銅メッキフィルムの製造法。1. A resin film is provided on at least one side of a plastic film, a copper layer of 100 to 3000 Å is vapor-deposited on the resin layer, and a copper layer of 0.5 to 35 μm is further electroplated on the copper layer. In the method for producing a copper-plated film to be formed, dry heat is applied in any step after providing the resin layer.
100-300 ° C, 2 seconds-10 minutes and / or 40-100 ° C, 10
Heat-treated under the condition of ~ 48 hours, under virtually no tension 150
A method for producing a copper-plated film, which is characterized by setting a heat shrinkage rate of 0 to 0.5% when heated at ℃ for 30 minutes.
ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケ
トン、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリオキサジア
ゾール、およびこれらのハロゲン基あるいはメチル基置
換体から選ばれたものからなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の銅メッキフィルムの製造法。2. The plastic film is polyester,
A polyphenylene sulfide, a polyether ether ketone, an aromatic polyamide, a polyimide, a polyoxadiazole, and a halogen group- or methyl group-substituted product thereof selected from those described in Claim 1. Copper plating film manufacturing method.
樹脂および／またはメラミン樹脂からなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキフィルムの
製造法。3. The method for producing a copper-plated film according to claim 1, wherein the resin layer comprises a saturated polyester resin and an epoxy resin and / or a melamine resin.
またはアクリルポリオールとイソシアネートの反応生成
物からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の銅メッキフィルムの製造法。4. A resin layer comprising a polyester polyol and / or
Alternatively, the method for producing a copper-plated film according to claim 1, comprising a reaction product of acrylic polyol and isocyanate.
らなることからなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載の銅メッキフィルムの製造法。5. The method for producing a copper plating film according to claim 1, wherein the resin layer comprises a modified polyacrylic resin and a curing agent.
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキ
フィルムの製造法。6. The method for producing a copper-plated film according to claim 1, wherein the resin layer comprises an epoxy resin and a curing agent.
付加重合型ポリイミドから選ばれたものからなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の銅メッキフィ
ルムの製造法。7. A resin layer comprising polyimide, polyamide-imide,
The method for producing a copper-plated film according to claim 1, characterized in that it is selected from addition polymerization type polyimides.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP15168186 | 1986-06-30 | ||
| JP61-151681 | 1986-06-30 |
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Family
ID=15523929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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-
1986
- 1986-11-19 JP JP61273871A patent/JPH0740636B2/en not_active Expired - Lifetime
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