JPH0740482A - 発泡ポリプロピレン系樹脂積層体及び該積層体の製造方法 - Google Patents

発泡ポリプロピレン系樹脂積層体及び該積層体の製造方法

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JPH0740482A
JPH0740482A JP20453093A JP20453093A JPH0740482A JP H0740482 A JPH0740482 A JP H0740482A JP 20453093 A JP20453093 A JP 20453093A JP 20453093 A JP20453093 A JP 20453093A JP H0740482 A JPH0740482 A JP H0740482A
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JP20453093A
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Taku Kitahama
卓 北浜
Masato Naito
真人 内藤
Keigo Narita
圭吾 成田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】発泡樹脂粒子の型内成型体に樹脂層を積層一体
化してなる積層体において、該積層体を構成する発泡樹
脂粒子型内成型体の有する長所が損なわれることなく、
表面平滑性や強度等の物性に優れた発泡ポリプロピレン
系樹脂積層体を提供することを目的とする。 【構成】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型体3
と、該型内成型体3の表面に一体的に積層された樹脂層
2、2とからなる積層体1であって、樹脂層2を形成す
る基材樹脂がプロピレン成分を50重量%以上含むポリ
プロピレン系樹脂であると共に、型内成型体3を形成す
る基材樹脂の融点終了温度+10℃の温度で、5.0×
106 dyn/cm2 の剪断応力における型内成型体基
材樹脂の溶融粘度Aに対する樹脂層基材樹脂の溶融粘度
Bの比B/Aが3.0以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリプロピレン系樹脂
発泡粒子の型内成型体と、該型内成型体の表面に一体的
に積層された樹脂層とからなる発泡ポリプロピレン系樹
脂積層体、及び該積層体の製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】樹脂発泡粒子の型内成型体は、断熱性や
緩衝性に優れ、その上軽量なために取扱いが容易である
ということから、断熱ボード、コンクリート用型枠、間
仕切り板、各種緩衝材、容器等、種々の用途に利用され
ている。
【0003】しかしながら、樹脂発泡粒子の型内成型体
は、多数の樹脂発泡粒子を相互に加熱融着して得られた
ものであるため、各樹脂発泡粒子間には微細な空隙部が
形成されており、該空隙部は上記樹脂発泡粒子型内成型
体の長所を担う要素の一つではあるが、このような空隙
部が成型体の内部に存在するために、樹脂発泡粒子の型
内成型体は全体的な強度が比較的小さく、また脆いとい
う傾向がある。また、その表面にも粒子間の空隙部によ
る凹部が形成されており、表面平滑性の点についても良
好なものであるとは言い難く、樹脂発泡粒子の粒子径や
基材樹脂の選択等の条件を規定することによって、ある
程度は平滑性の向上を図ることができるものの、それに
は限界があり充分な平滑性を得ることができなかった。
【0004】従来から、樹脂発泡粒子の型内成型体の長
所を損なうことなく、上記の如き問題を解決するものと
して、該型内成型体に非発泡樹脂層を積層した積層体が
提案されている。このような積層体としては、1)予め
樹脂シートを樹脂発泡粒子型内成型体の成型用金型内に
内装しておき、次いで金型内に樹脂発泡粒子を充填し、
その後該粒子を加熱融着せしめて型内成型体を成型する
とともに、樹脂シートを型内成型体に積層一体化したも
のや、2)樹脂発泡粒子の型内成型体に樹脂シートをホ
ットメルト系接着剤等で接着したもの等がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
1)の積層体にあっては、通常樹脂発泡粒子相互の加熱
融着は、金型に設けられた蒸気孔から蒸気等の加熱媒体
を金型内に供給することによって行われるので、その表
面に蒸気孔の跡が残ってしまうという不都合がある。ま
た、型内成型体と樹脂シートとは、型内成型体を成型す
るのと同時に両者を熱融着して積層されるので、加熱さ
れた後の型内成型体と樹脂シートとの収縮率の違いによ
って、積層体が変形して歪んでしまう虞があるという問
題さえあった。このため、1)の如き積層体はその表面
の平滑性に欠け、前述したような強度等の問題は解消す
ることができるものの、表面平滑性に関しては充分に解
決するものとはなり得なかった。
【0006】一方、2)の積層体には蒸気孔の跡が残る
虞は全くなく、1)の積層体よりも比較的表面が平滑な
ものではあるものの、樹脂発泡粒子型内成型体の表面は
凹凸面であるため、型内成型体と樹脂シートとを接着す
るのに多量の接着剤を必要とし、樹脂シートとの接着強
度、更には耐熱性に劣り、また、樹脂シートにしわを生
じさせることなく成型体にシートを貼り合わせるのはき
わめて困難な作業となる等の問題がある。
【0007】型内成型体と樹脂シートとを積層一体化す
る手段としては、ホットメルト系接着剤で接着する他
に、型内成型体に樹脂シートを重ね合わせて両者を加熱
融着する手段もあるが、一般に用いられている樹脂シー
トを使用すると型内成型体表面の凹凸が樹脂シートに追
従して積層体の表面に凹凸が残ってしまったり、型内成
型体の一部が収縮しその部分が凹んでしまうといった問
題がある。また、加熱温度を高くする等して積層体の表
面を平滑なものにしようとすると、型内成型体と樹脂シ
ートとの界面に発泡体の収縮によってボイドが生じてし
まうという問題さえある。
【0008】本発明者らは、上記の点に鑑み鋭意研究を
重ねた結果、樹脂発泡粒子の型内成型体に樹脂層を積層
一体化してなる積層体において、樹脂層を特定の基材樹
脂からなるものとすることによって、該積層体が、樹脂
発泡粒子型内成型体のもつ長所を損なわずに、表面平滑
性や強度等の物性に優れたものとなることを見い出し、
本発明を完成するに到った。
【0009】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明発泡ポリプ
ロピレン系樹脂積層体は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒
子の型内成型体と、該型内成型体の表面に一体的に積層
された樹脂層とからなる積層体であって、上記樹脂層を
形成する基材樹脂が、次の条件を満足することを特徴と
する。 プロピレン成分が50重量%以上である。 型内成型体を形成する基材樹脂の融解終了温度+1
0℃の温度で、5.0×106 dyn/cm2 の剪断応
力における型内成型体基材樹脂の溶融粘度Aに対する樹
脂層基材樹脂の溶融粘度Bの比(B/A)が3.0以下
である。
【0010】また、本発明では、表面粗さが、JIS
B 0601(表面粗さの定義と表示)で規定されてい
る十点平均粗さ(RZ )において、その絶対値が3.0
mm以下である型内成型体を用いるのが好ましい。
【0011】更に、樹脂層を形成する基材樹脂は、ポリ
プロピレン又はプロピレン−エチレン共重合体と、ポリ
エチレンとの混合樹脂であるのが好ましく、上記ポリエ
チレンは高密度ポリエチレンであって、混合樹脂中にお
ける高密度ポリエチレン成分が5〜50重量%であるの
が好ましい。
【0012】一方、本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積
層体の製造方法は、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型
内成型体の表面に、プロピレン成分が50重量%以上で
あり、且つ上記型内成型体を形成する基材樹脂の融解終
了温度+10℃の温度で、5.0×106 dyn/cm
2 の剪断応力における型内成型体の基材樹脂の溶融粘度
に対する溶融粘度の比が3.0以下である樹脂シートを
重ね合わせ、次いで型内成型体を形成する基材樹脂の融
解終了温度−10℃〜融解終了温度+20℃の温度範囲
に加熱された加熱板によって、型内成型体の常温におけ
る20%圧縮時の圧縮応力以下の圧力で樹脂シート側か
ら加圧して両者を積層一体化せしめ、しかる後に得られ
た積層体を冷却することを特徴とする。
【0013】
【実施例】以下、本発明の発泡ポリプロピレン系樹脂積
層体を図面に基づき詳細に説明する。図1は本発明積層
体の一例を示す断面図であり、積層体1はポリプロピレ
ン系樹脂発泡粒子の型内成型体3と、該型内成型体3の
表面に一体的に積層された樹脂層2、2とからなる。
【0014】本発明において、型内成型体3の表面に一
体的に積層されている樹脂層2は、プロピレン成分を5
0重量%以上含むポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とす
るものである。このとき、樹脂層2を形成する基材樹脂
中に含まれているプロピレン成分が50%よりも少ない
場合には、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型体
3に対する樹脂層2の接着強度が低下してしまい好まし
くない。
【0015】更に、本発明では、樹脂層2を形成する基
材樹脂が上記の条件を満足すると共に型内成型体3を形
成する基材樹脂の融解終了温度+10℃の温度で、5.
0×106 dyn/cm2 の剪断応力における型内成型
体基材樹脂の溶融粘度Aに対する樹脂層基材樹脂の溶融
粘度Bの比B/A(以下、単に“溶融粘度比”という)
が3.0以下である。該溶融粘度比が3.0を超えてし
まうと、後述する本発明製造方法の如き手段を用いて本
発明の積層体1を製造する際に、樹脂層2の基材樹脂が
溶融しきれないため、樹脂層2と型内成型体3とが充分
に結合されず積層界面での強度が弱くなってしまい好ま
しくない。尚、本発明において上記溶融粘度比の下限は
0.5程度とするのが好ましい。
【0016】本発明で言う樹脂の融点とは示差走査熱量
計(DSC)によってサンプル約6mgを10℃/分の
昇温速度で220℃まで加熱し、その後10℃/分の降
温速度で約50℃まで冷却し、再度10℃/分の速度で
220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線(温度に
対するサンプル樹脂の吸熱量の変化を表すグラフ)にお
ける吸熱ピーク(固有ピーク)の頂点の温度である。ま
た、融解終了温度とは上記の如く測定によって得られる
2回目のDSC曲線の吸熱ピーク(固有ピーク)におけ
る融解終了温度を意味する。また、基材樹脂の溶融粘度
とは、前述した温度及び剪断応力において、高分子の高
温時の流動性をフローテスター(内径1mm、長さ2m
mのオリフィス使用)によって測定して得られる値であ
る。
【0017】上記の如き樹脂層2を形成する具体的な基
材樹脂としては、例えばポリプロピレン、プロピレン−
エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンラン
ダム共重合体、プロピレン−ブテン−1ランダム共重合
体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合
体等を挙げることができるが、本発明ではポリプロピレ
ン又はプロピレン−エチレン共重合体と、ポリエチレン
との混合樹脂を用いるのが好ましく、該ポリエチレンと
しては、樹脂層2の剛性や耐熱性を損なわず、且つ加工
温度における粘度コントロールが可能な高密度ポリエチ
レンであるのが好ましい。更に、混合樹脂中に含まれる
該高密度ポリエチレン成分は5〜50重量%であるのが
好ましい。
【0018】本発明積層体1において、上記したような
樹脂層2が積層一体化されている型内成型体3は、型内
成型法によって得られたものであり、具体的には、予め
製造しておいたポリプロピレン系樹脂発泡粒子を、必要
に応じて無機ガス又は無機ガスと揮発性発泡剤との混合
ガスにより加圧熟成して粒子内に所定の内圧を付与した
後、開閉し得るが密閉し得ない成型用型内に、該発泡粒
子をそのまま、若しくは加圧圧縮状態で充填し、おおむ
ね基材樹脂の融点付近の温度の水蒸気等の加熱媒体によ
り発泡粒子を加熱して粒子相互を融着せしめ、しかる後
冷却することによって型通りに成型されたものである。
【0019】また、本発明では上記型内成型体3とし
て、その表面粗さがJIS B 0601(表面粗さの
定義と表示)で規定されている十点平均粗さ(RZ )に
おいて、絶対値が3.0mm以下であるものを用いるの
が好ましい。型内成型体3の表面粗さの絶対値が3.0
mmを超えると、型内成型体3の表面の凹凸が大きくな
り過ぎ、型内成型体3に樹脂層2を積層する際、このよ
うな凹凸に添って樹脂層2が積層されるために、型内成
型体3の凹凸表面が積層体の表面に残ってしまう虞があ
る。このため、積層体1の表面平滑性が低下するので好
ましくない。
【0020】上記の如き型内成型体3を型内成型法で成
型するに先立って、ポリプロピレン系樹脂発泡粒子を製
造する手段としては、従来公知の手段を採用することが
できる。公知の方法としては、例えばポリプロピレン、
プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−
1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合
体等のポリプロピレン系重合体、好ましくはプロピレン
−エチレンランダム共重合体、プロピレン−ブテン−1
ランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1
ランダム共重合体等のプロピレン系ランダム共重合体
(これらの重合体は、架橋したものであっても、無架橋
のものであっても良い。)を基材樹脂として、該基材樹
脂を押出機で溶融混練した後ストランド状に押し出し、
次いで冷却後適宜長さに切断するか、或いは適宜長さに
切断した後に冷却する等の手段で、先ずペレット状の樹
脂粒子を製造する。次に、密閉容器内で上記樹脂粒子を
発泡剤の存在下で、水等の分散媒に分散させ、該樹脂粒
子の軟化温度以上の温度に加熱して樹脂粒子内に発泡剤
を含浸させ、しかる後容器の一端を開放し、容器内圧力
を発泡剤の蒸気圧以上の圧力に保持しながら樹脂粒子と
水とを同時に容器内よりも低圧の雰囲気下(通常は大気
圧下)に放出して樹脂粒子を発泡せしめる等の方法であ
る。尚、上記樹脂粒子の軟化温度とは、ASTM−D−
648法において、荷重4.6kg/cm2 の条件で求
めた軟化温度を意味するものである。
【0021】このとき、発泡に用いる発泡剤としては、
プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、シクロブタ
ン、シクロヘキサン、トリクロロフロロメタン、ジクロ
ロジフロロメタン、クロロフロロメタン、トリフロロメ
タン、1,2,2,2 −テトラフロロエタン、 1−クロロ−1,
1 −ジフロロエタン、1,1 −ジフロロエタン、 1−クロ
ロ−1,2,2,2 −テトラフロロエタン等の揮発性発泡剤
や、窒素、二酸化炭素、アルゴン、空気等の無機ガス系
発泡剤が用いられる。なかでもオゾン層の破壊がなく且
つ安価な無機ガス系発泡剤が好ましく、特に窒素、空
気、二酸化炭素が好ましい。発泡剤の使用量は、通常樹
脂粒子100重量部当り、2〜50重量部であり、得よ
うとする発泡粒子の発泡倍率と発泡温度との関係で適宜
選定される。また、樹脂粒子を分散させるための発散媒
としては、樹脂粒子を溶解しないものであれば良く、こ
のような分散媒としては例えば水、エチレングリコー
ル、グリセリン、メタノール、エタノール等が挙げられ
るが、通常は水が使用される。
【0022】更に、樹脂粒子を分散媒に分散せしめて発
泡温度に加熱するに際して、樹脂粒子相互の融着を防止
するために融着防止剤を用いることができる。融着防止
剤としては、水等に溶解せず、加熱によって溶融しない
ものであれば無機系、有機系を問わず使用可能である
が、一般には無機系のものが好ましい。無機系の融着防
止剤としては、カオリン、タルク、マイカ、酸化アルミ
ニウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム等の粉体が好
適である。また、分散助剤としてドデシルベンゼンスル
フォン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム等のアニオ
ン系界面活性剤が好適に使用される。上記融着防止剤と
しては平均粒径0.001〜100μm、特に0.001〜
30μmのものが好ましい。融着防止剤の添加量は樹脂
粒子100重量部に対し、通常は0.01〜10重量部が
好ましい。また界面活性剤は樹脂粒子100重量部当た
り、通常0.001〜5重量部添加することが好ましい。
【0023】発泡せしめる樹脂粒子中には、それが無架
橋の場合、二次結晶が存在することが好ましい。この二
次結晶が存在する樹脂粒子を発泡せしめて得られた発泡
粒子は成型性が優れたものとなる。このような樹脂粒子
中の二次結晶の存在は、得られる発泡粒子の示差走査熱
量測定によって得られる前述したようなDSC曲線に、
樹脂の所謂融解時の吸熱に起因する固有ピークと高温ピ
ークよりも高温側の高温ピークが現れるか否かによって
判定することができる。固有ピークと高温ピークとは、
同一のサンプルの示差走査熱量測定を2回行うことによ
って判定できる。この方法では、まずサンプル(樹脂)
1〜3mgを示差走査熱量計によって10℃/分で22
0℃まで昇温測定して第1回目のDSC曲線を得、次い
で220℃から40℃付近まで10℃/分の速度で降温
し、再度10℃/分で220℃まで昇温測定して第2回
目のDSC曲線を得る。このようにして得た2つのDS
C曲線を比較して固有ピークと高温ピークとを判別する
ことができる。
【0024】固有ピークとは、樹脂の所謂融解に伴う吸
熱ピークであるから、第1回目のDSC曲線にも第2回
目のDSC曲線にも現れるピークであり、ピークの頂点
の温度は第1回目と第2回目とで多少異なる場合もある
が、その差は5℃未満、通常は2℃未満である。一方、
高温ピークとは、第1回目のDSC曲線において上記固
有ピークよりも高温側に現れる吸熱ピークである。二次
結晶性の存在はこの高温ピークが現れることによって確
認され、実質的な高温ピークが現れない場合には二次結
晶が存在しないものと判定される。上記2つのDSC曲
線において第2回目のDSC曲線に現れる固有ピークの
頂点の温度との差は大きいことが望ましく、両者の温度
差は5℃以上、特に10℃以上が好ましい。
【0025】無機ガス系発泡剤を用いた場合には、二次
結晶を有する発泡粒子は、一般に耐圧容器内において樹
脂粒子をその融解終了温度以上に昇温することなく、融
点−20℃程度以上、融解終了温度未満の温度において
充分な時間、通常5〜90分間、好ましくは15〜60
分間保持することにより得ることができる。またこのよ
うな温度に保持して二次結晶を形成せしめた粒子の場
合、樹脂粒子を容器内よりも低圧雰囲気下に放出して発
泡させる際の発泡温度(放出時の温度)は融解終了温度
以上であっても、前記高温ピーク以下の温度であれば成
型性良好な発泡粒子を得ることができる。尚、上記温度
保持は温度管理のしやすさから言って、複数回に分割し
て異なる温度で行うことが望ましい。この場合、先の保
持温度より後の保持温度を高くする方法が採用される。
そして最終保持温度を発泡温度とすることが望ましい。
【0026】樹脂粒子と分散媒とを容器内より低圧の雰
囲気下に放出して発泡せしめる発泡温度は、一般に使用
する樹脂の種類(架橋されているか否かも含む)や、発
泡剤の種類と使用量とで異なる。一例を示すと、樹脂と
して無架橋のポリプロピレン系樹脂粒子を用い、発泡剤
として無機ガス系のものを使用する場合は、当該樹脂の
融点−5℃以上で融点+15℃以下、特に融点−3℃以
上で融点+10℃以下が好ましい。また、架橋ポリプロ
ピレン系樹脂粒子を無機ガス系発泡剤、及び/又は有機
揮発性発泡剤を使用して発泡させる場合は、架橋前の融
点以上で、その融点+80℃以下が好ましい。更に、発
泡温度にまで加熱する際の昇温温度は1〜10℃/分、
特に2〜5℃/分が好ましい。発泡性の樹脂粒子と分散
媒とを容器内より放出する雰囲気は、容器より低圧であ
ればよいが、通常は大気圧下である。
【0027】以上説明したような、本発明発泡ポリプロ
ピレン系樹脂積層体1は、該積層体1を構成する樹脂発
泡粒子型内成型体3の有する長所を損なわずに、表面平
滑性や強度、曲げ剛性、耐熱性、耐蒸気性等の物性に優
れたものであるので、コンクリート2次製品養生室の断
熱ボードや、その表面平滑性、更には剥離性に優れると
いう点からコンクリート型枠、その他従来樹脂発泡粒子
型内成型体が用いられている用途に使用することができ
る。
【0028】次に、本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積
層体の製造方法を説明する。尚、図2〜5は本発明製造
方法の工程を説明する説明図である。また、図中2は樹
脂シートであり、積層体1を得た際に該積層体1を構成
する樹脂層2となるものであって、前述したような樹脂
層2を形成する基材樹脂と同じ材料によって形成されて
いる。そして、図中3は前述の如き型内形成体である。
【0029】本発明製造方法によれば、先ず図2に示す
ように樹脂シート2、2を型内成型体3に重ね合わせ
て、更にこれらのものを厚さ0.5〜50mm程度の加
熱板4、4の間に、樹脂シート2、2のそれぞれが加熱
板4、4に面接するように挟持せしめ、次いで図3に示
すように加熱プレス装置5、5により加熱板4、4を加
熱しながら、該加熱板4、4に挟持された樹脂シート2
/型内成型体3/樹脂シート2を加熱加圧する。
【0030】このとき加熱板4、4は、型内成型体3を
形成する基材樹脂の融解終了温度−10℃〜融解終了温
度+20℃の温度に加熱されている。加熱板4、4の温
度が、上記融解終了温度−10℃よりも低い場合には、
樹脂シート2が充分に溶融せずに型内成型体3と樹脂シ
ート2、2との結合が不完全なものとなってしまい、そ
れらを一体的に積層し難くなる。逆に、加熱板4、4の
温度が、上記融解終了温度+20よりも高い場合には、
樹脂シート2、2が型内成型体3に積層されはするもの
の、樹脂シート2と型内成型体3との積層界面に空隙等
が発生する虞がある。また、加熱プレス装置5、5によ
る加圧は、型内成型体3の常温における20%圧縮時の
圧縮応力以下の圧力で行う。このような圧力よりも大き
な圧力で加圧が行われると、型内成型体3や樹脂シート
2、更には得られる積層体1が変形してしまい、良好な
製品を得ることができなくなるので好ましくない。尚、
本発明において、型内成型体の常温における20%圧縮
時の圧縮応力とは、型内成型体を厚さ方向に該成型体の
厚みの20%に圧縮した場合の単位面積当たりの荷重で
あり、テンシロン等によって測定することができる。
【0031】本発明製造方法において用いられる上記加
熱板4は、樹脂シート2と接触して該樹脂シート2を加
熱溶融させることができるものであれば、どのような材
質のものでも良いが、例えば鉄、アルミニウム等、良好
な熱伝導率を有する金属が好ましい。加熱板4の材質が
このようなものであれば、加熱・冷却の効率が良く、樹
脂シート2と型内成型体3との積層一体化に要する作業
時間を短縮できる。また、必要に応じて加熱板4の樹脂
シート2との接触面にシボ模様程度の凹凸を設けておく
ことにより、得られる積層体1の表面に所望の模様付け
をすることができる。
【0032】次に、加熱板4と接触している樹脂シート
2が充分溶融して、樹脂シート2と型内積層体3とを一
体的に積層させた後に、これらを図4に示すように加熱
板4、4で上下に挟んだ状態で加熱プレス装置5から取
り出す。そして、加熱板4を冷却した後、図5に示すよ
うに上下の加熱板4、4を剥離すると積層体1が得られ
る。尚、加熱板4の冷却は樹脂シート2の表面温度が、
該樹脂シート2を形成する基材樹脂のビカット軟化点以
下となるまで行うのが好ましく、加熱板4がこれよりも
高い温度であると樹脂シート2が加熱板4に接着した状
態のままであるため、加熱板4を積層体1から剥離し難
くなり、その上得られる積層体1の表面性状が荒れてし
まい平滑性が損なわれる虞があるので好ましくない。
【0033】本発明製造方法では、加熱プレス装置5に
冷却機能を持たせ、加熱・加圧・冷却の各工程を同一の
プレス装置5で行うようにしても良い(この場合、加熱
プレス装置5のプレス面に加熱板4を一体に設けておく
か、或いはプレス面を上記したような加熱板4と同様な
材質で形成する等しておく)。しかしながら、図6に示
すように加熱プレス装置と冷却プレス装置とを別体に設
けて、加熱と冷却とを別々に行った方が、冷却に要する
時間を短縮することができるので好ましい。尚、図6は
本発明製造方法において用いられる製造装置の一例を示
す概念図であって、加熱専用の加熱プレス装置5と冷却
専用の冷却プレス装置6とを有し、加熱と冷却とを連続
したラインで行うことができるように構成されている。
【0034】本発明製造方法をこのような連続したライ
ンで行う場合、先ず樹脂シート2、2を重ね合わせた型
内成型体3を2枚の加熱板4、4で挟持したものを、移
送装置7によって加熱プレス装置5に移送し、次いで該
加熱プレス装置5において加熱加圧処理を行う。次に、
樹脂シート2、2が型内成型体3に融着した後に、これ
らを加熱板4、4で挟持したまま移送装置8によって冷
却プレス装置6に移送し、該冷却プレス装置6において
冷却処理を施す。その後、移送装置9で搬出してから加
熱板4、4を剥離すると積層体1が得られる。
【0035】本発明製造方法では、特定の材料によって
形成された樹脂シート2を用いると共に、該樹脂シート
2を型内成型体3に重ね合わせて、これらのものを2枚
の加熱板4でサンドイッチ状に挟み、そのままの状態で
加熱・加圧・冷却の工程を行う点が重要であって、この
ようにして積層体1を製造すると、温度に対する粘度の
変化が大きいポリプロピレン系樹脂シート2の加熱を加
熱面の全面にわたって均一に行うことができるため、表
面平滑性に優れ、且つ表面の均一性にも優れた樹脂層2
を形成することができる。よって、本発明製造方法は、
ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型体とポリプロ
ピレン系樹脂シートを積層一体化してなる積層体を得る
のにきわめて有効である。尚、本発明において型内成型
体3の形状は、加熱処理の容易さ等から板状のものが好
ましいが、型内成型体3の形状に応じて加熱板4を成形
すれば、その形状は特に限定されるものではない。
【0036】尚、本発明を説明するにあたって、型内成
型体3の両表面側に樹脂層(樹脂シート)2を積層一体
化する場合を説明したが、本発明において樹脂層2は型
内成型体3の片面のみ、或いは片面及び/又は両面の一
部に積層一体化させても良い。この場合、本発明製造方
法を実施する際に、少なくとも樹脂層2を積層せしめる
部分のみが加熱板4に接するようにしておけば良い。
【0037】以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に
詳細に説明する。
【0038】〔実施例1〜3〕2枚の樹脂シート(厚さ
0.5mm)で型内成型体(厚さ30mm)を挟むよう
にそれぞれを重ね合わせ、更に厚さ6mmの鉄板でサン
ドイッチ状に挟持したものを、加熱プレス装置によって
加熱加圧し、次いで、そのまま冷却プレス装置に移送し
て冷却した後に加熱板を剥離して積層体を得た。尚、得
られた積層体の評価、及び各実施例において型内成型体
を形成する基材樹脂の種類、該基材樹脂の融解終了温
度、及び型内成型体の発泡倍率、樹脂シートを形成する
基材樹脂の種類と組成、及び溶融粘度比、更に製造条件
を表1に併せて示す。
【0039】また、評価の基準は以下の通りである。 <表面平滑性について> ○・・・・・・良好 ×・・・・・・樹脂シート表面に気泡有り <樹脂層と型内成型体との接着状態について> ○・・・・・・良好 △・・・・・・樹脂層と型内成型体との間に空隙部有り ×・・・・・・樹脂層と型内成型体とが未融着
【0040】〔比較例1〕樹脂シートにホモポリプロピ
レンシートを用いた以外は、実施例1と全く同じ条件で
積層体を製造した。得られた積層体は、表1に示した評
価の通り表面平滑性や、型内成型体と樹脂層との間の接
着性が不良であった。
【0041】〔比較例2〕型内成型体として実施例2と
同様なものを、樹脂シートとして基材樹脂中のランダム
ポリプロピレンaと高密度ポリエチレンbの比(a:
b)が30:70であるものをそれぞれ用いて、表1に
示すような条件で積層体を製造した。得られた積層体
は、表1に示した評価の通り型内成型体と樹脂層との間
の接着性が不良であった。
【0042】〔比較例3〕型内成型体として実施例1と
同様なものを、樹脂シートとして高密度ポリエチレンを
基材樹脂とするものをそれぞれ用いて、表1に示すよう
な条件で積層体を製造した。得られた積層体は、表1に
示した評価の通り表面平滑性や、型内成型体と樹脂層と
の間の接着性が不良であった。
【0043】尚、上記比較例2、及び3は、プロピレン
成分が50重量%未満であるという点、及び加熱温度が
それぞれ低かったり、高かったりしている点が本発明で
特定した範囲から外れている。
【0044】
【表1】
【0045】
【発明の効果】本発明積層体は、以上説明したような構
成を有するものであるため、樹脂発泡粒子型内成型体の
有する長所を損なわずに、表面平滑性や強度、曲げ剛
性、耐熱性、耐蒸気性等の物性に優れたものであって、
コンクリート2次製品養生室の断熱ボードや、その表面
平滑性、更には剥離性に優れるという点からコンクリー
ト型枠、その他従来樹脂発泡粒子型内成型体が用いられ
ている用途に使用することができる。
【0046】また、本発明製造方法によれば、表面に多
少の凹凸がある型内成型体を用いた場合であっても、表
面平滑性に優れた積層体をえることができる。また、本
発明で特定した樹脂シートを形成する基材樹脂は、一定
の条件下で流動性が良好なため、シボ模様等の所望の凹
凸模様を表面に賦形することが容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の一例
を示す断面図である。
【図2】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の製造
方法の工程を説明する説明図である。
【図3】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の製造
方法の工程を説明する説明図である。
【図4】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の製造
方法の工程を説明する説明図である。
【図5】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の製造
方法の工程を説明する説明図である。
【図6】本発明発泡ポリプロピレン系樹脂積層体の製造
方法において用いられる製造装置の一例を示す概念図で
ある。
【符号の説明】
1 積層体 2 樹脂層 3 型内成型体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型
    体と、該型内成型体の表面に一体的に積層された樹脂層
    とからなる積層体であって、上記樹脂層を形成する基材
    樹脂が、次の条件を満足することを特徴とする発泡ポリ
    プロピレン系樹脂積層体。 プロピレン成分が50重量%以上である。 型内成型体を形成する基材樹脂の融解終了温度+1
    0℃の温度で、5.0×106 dyn/cm2 の剪断応
    力における型内成型体基材樹脂の溶融粘度Aに対する樹
    脂層基材樹脂の溶融粘度Bの比(B/A)が3.0以下
    である。
  2. 【請求項2】型内成型体の表面粗さが、JIS B 0
    601(表面粗さの定義と表示)で規定されている十点
    平均粗さ(RZ )において、その絶対値が3.0mm以
    下である請求項1記載の発泡ポリプロピレン系樹脂積層
    体。
  3. 【請求項3】樹脂層を形成する基材樹脂が、ポリプロピ
    レン又はプロピレン−エチレン共重合体と、ポリエチレ
    ンとの混合樹脂である請求項1、又は2記載の発泡ポリ
    プロピレン系樹脂積層体。
  4. 【請求項4】ポリエチレンが高密度ポリエチレンであ
    り、混合樹脂中における高密度ポリエチレン成分が5〜
    50重量%である請求項3記載の発泡ポリプロピレン系
    樹脂積層体。
  5. 【請求項5】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成型
    体の表面に、プロピレン成分が50重量%以上であり、
    且つ上記型内成型体を形成する基材樹脂の融解終了温度
    +10℃の温度で、5.0×106 dyn/cm2 の剪
    断応力における型内成型体の基材樹脂の溶融粘度に対す
    る溶融粘度の比が3.0以下である樹脂シートを重ね合
    わせ、次いで型内成型体を形成する基材樹脂の融解終了
    温度−10℃〜融解終了温度+20℃の温度範囲に加熱
    された加熱板によって、型内成型体の常温における20
    %圧縮時の圧縮応力以下の圧力で樹脂シート側から加圧
    して両者を積層一体化せしめ、しかる後に得られた積層
    体を冷却することを特徴とする発泡ポリプロピレン系樹
    脂積層体の製造方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8541319B2 (en) 2010-07-26 2013-09-24 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US8591753B2 (en) 2010-07-26 2013-11-26 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US8673167B2 (en) 2010-07-26 2014-03-18 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US8685269B2 (en) 2010-07-26 2014-04-01 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US8741777B2 (en) 2010-07-26 2014-06-03 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
US8828260B2 (en) 2010-07-26 2014-09-09 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate processing method
US8841213B2 (en) 2010-07-26 2014-09-23 Hamamatsu Photonics K.K. Method for manufacturing interposer
US8945416B2 (en) 2010-07-26 2015-02-03 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method
US8961806B2 (en) 2010-07-26 2015-02-24 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing method

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