JPH0737395A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH0737395A
JPH0737395A JP17831993A JP17831993A JPH0737395A JP H0737395 A JPH0737395 A JP H0737395A JP 17831993 A JP17831993 A JP 17831993A JP 17831993 A JP17831993 A JP 17831993A JP H0737395 A JPH0737395 A JP H0737395A
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JP
Japan
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nand
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circuit
write
input
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JP17831993A
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Inventor
Tatsuichi Nagamine
辰一 長峯
Mitsuo Soneda
光生 曽根田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】書き込み時間の増大を招くことなく、しきい値
分布の狭小化を図れる不揮発性半導体記憶装置を実現す
る。 【構成】メモリセルトランジスタのフローティングゲー
トへ電荷を注入してデータの書き込みを実行する際に、
たとえば書き込みパルス幅(または電圧、あるいは両
者)を変化させて、複数回に亘って注入電荷量を制御す
る。これにより、書き込み後のしきい値の分布を小さく
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリセルトランジス
タへの電荷の出し入れによりデータを保持する不揮発性
半導体記憶装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】たとえばフローティングゲートおよびコ
ントロールゲートを有する不揮発性半導体記憶装置にお
いて、データのメモリセルへの記憶は、メモリセルトラ
ンジスタのフローティングゲートへの電荷の出し入れに
よって行う。これにより、トランジスタのしきい値が変
動し、これを電流のオン/オフという形で取り出すこと
により、データの「1」、「0」としている。
【0003】たとえば8個のメモリセルが直列に接続さ
れたセルアレイ構造を有する、いわゆるNAND型の不
揮発性半導体記憶装置において、あるメモリセルのデー
タを読み出す場合、残りの7個のメモリセルは、データ
を通すためだけのパストランジスタとして動作する。し
たがって、データの書き込みの際にしきい値の変動が大
きいセルがある場合に、そのメモリセルがパストランジ
スタとして動作するときには、そのしきい値を超える電
圧がコントロールゲートに印加される必要がある。すな
わち、パストランジスタとなる7個のメモリセルのうち
の最も大きなしきい値以上の値の電圧がコントロールゲ
ートに印加されなければならない。なお、この印加電圧
の値は可能な限り小さい方がよいことはいうまでもな
い。
【0004】一方、しきい値の変動が小さいセルがある
場合に、ある電圧を印加しそのメモリセルに保持されて
いるデータを読み出す際、本来ならば、しきい値以下で
電流が流れないなずのものが、しきい値が低いため電流
が流れてしまい誤ったデータを出力してしまう可能性あ
る。この場合には、しきい値は大きいほうがよい。以上
に説明した2面性よりしきい値の分布は可能な限り小さ
くする方がよい。
【0005】このような背景から、現在、データの書き
込みの際には短いパルスを用いて、最終的なしきい値の
分布を狭めるようにしている。この場合、パルスが短け
れば注入される電荷が少なくなり、しきい値変動も小さ
い。そこで、しきい値をモニタしながらパルス印加を繰
り返すことによりしきい値の分布を小さくするようにし
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したし
きい値制御では、さらに厳しい条件に分布を抑え込もう
とした場合、パルス幅がさらに小さくなり、必要なしき
い値まで遷移させるにはかなりの回数に亘りパルスを印
加して書き込みを行う必要が生じる。各書き込みの後に
は、読み出してチェックするというベリファイ動作が行
われることから、多数回に亘って書き込みを行うと書き
込み終了までかなり時間がかかってしまう。つまり、し
きい値分布を小さくすると書き込み時間が増大するとい
う問題がある。
【0007】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、書き込み時間の増大を防止で
き、しきい値分布の狭小化を図れる不揮発性半導体記憶
装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、メモリセルトランジスタに電荷を注入
してデータの書き込みを行う不揮発性半導体記憶装置で
あって、電荷量を複数回に亘って変化させてメモリセル
トランジスタに電荷を注入する書込条件可変手段を有す
る。
【0009】また、本発明では、上記書込条件可変手段
は、メモリセルトランジスタへの印加パルス幅を変化さ
せて注入電荷量を変化させるように構成される。
【0010】また、本発明では、上記書込条件可変手段
は、メモリセルトランジスタへの印加電圧を変化させて
注入電荷量を変化させるように構成される。
【0011】
【作用】本発明によれば、メモリセルトランジスタへ電
荷を注入してデータの書き込みを実行する際に、たとえ
ば書き込みパルス幅または電圧、あるいは両者を変化さ
せて、複数回に亘って注入電荷量が制御される。これに
より、書き込み時間の増大を招くことなく、書き込み後
のしきい値の分布を小さくできる。
【0012】
【実施例】図1は、本発明に係る不揮発性半導体記憶装
置の一実施例を示す構成図である。図1において、MC
AはNAND型メモリセルアレイ、WCVは書込条件可
変回路、AWDはアドレスデコーダ/ワードドライバ
(以下、ワードドライバという)、SLCはブロックセ
レクタをそれぞれ示している。
【0013】メモリセルアレイMCAは、コントロール
ゲートCGおよびフローティングゲートFGを有するメ
モリセルMC1〜MC8を構成するMOSトランジスタ
が8個直列に接続され、その両端にはこのNANDブロ
ックを制御するためのMOSトランジスタからなるセレ
クトゲートSG1,SG2が設けられている。
【0014】書込条件可変回路WCVは、書き込み時
に、メモリセルMC1〜MC8のコントロールゲートC
Gを介してフローティングゲートFGに電荷を注入する
に際し、注入電荷量を複数回に亘って変化させて、具体
的には、回数を重ねるにつれて徐々に注入電荷量が少な
くなるように電荷供給量の調整制御を行い、信号PLS
としてワードドライバAWDに出力する。電荷供給量の
調整は、たとえば後述するように、各メモリセルトラン
ジスタへの印加パルス幅を変化させて、あるいは印加電
圧を変化させて行う。
【0015】ワードドライバAWDは、アドレス信号A
ddを受けてそのデコード処理を行い、書込条件可変回
路WCVによるパルス信号PLSをメモリセルアレイM
CAのアドレス指定されたメモリセルトランジスタのコ
ントロールゲートCGに供給する。
【0016】ブロックセレクタSLCは、メモリセルア
レイMCAのセレクトゲーテSG1,SG2に対して各
動作に対応したレベルの信号CTLを供給する。
【0017】ここで、データの書き込み動作とメモリセ
ルトランジスタのしきい値との関係について図2を用い
て説明する。図2は、メモリセルトランジスタのしきい
値の変動を示す図で、横軸がコントロールゲート電圧V
Gを、縦軸がドレイン電流IDをそれぞれ表している。
【0018】データの書き込みを行うとき、まず消去動
作が行われ、しきい値Vthが負(図中、ERS(Erase)
th)に設定される。読み出し時のコントロールゲート
CGの電圧は0Vであるから、この時点では、全データ
が「0」書き込みされたことになる。この後、書き込み
動作が行われる。これにより、しきい値Vthが正の方向
へ変動し「1」データが書き込まれる(図中、WR(Writ
e) Vth)。プロセスのばらつきなどにより、図中WRD
th DIS(Writed Vth Distribution)で示すように、あ
る程度の分布をもって書き込みが終了するが、このとき
読み出し電圧である「0」Vから、図中WR MRG(Write M
argin)で示すような ある程度のマージンが必要であ
る。この値が小さいと、トランジスタのサブスレッショ
ルド電流により誤りデータが読み出される可能性があ
る。
【0019】一方、しきい値Vthが正の方向に大きく変
動しすぎると、パストランジスタとして動作させること
ができなくなる過剰書き込み状態OVR WR Vth(Over Wr
iteVth) になってしまう。したがって、過剰書き込み
状態OVR WR Vthからも、図中P Tr MRG(Pass Tr Margi
n)で示すようなマージンが必要である。
【0020】すなわち、マージンをもってメモリ動作を
行わせるには、書き込みのしきい値電圧分布を可能な限
り小さくすることが望ましい。
【0021】本実施例では、書き込み後のしきい値分布
を小さくするために、書き込みパルス幅または電圧を可
変として、1回に注入する電荷量を制御している。以下
に、良好な書き込みを行うための書き込みパルス幅およ
び電圧の設定条件、並びに回路例について図3〜図6に
基づいて説明する。
【0022】図3は、書き込みパルス幅可変の例を示す
図で、横軸が時間tを、縦軸が書き込みパルスの電圧V
をそれぞれ表している。ここでは、3回に亘って書き込
み、書き込み後のデータチェックであるベリファイを行
う場合を示し、印加するパルス信号PLS1 ,PL
2 ,PLS3 の幅は1回目、2回目、3回目と印加回
数を重ねるにつれて小さくなるように設定される。
【0023】各パルス信号PLS1 ,PLS2 ,PLS
3 の幅は、たとえば以下のように設定される。すなわ
ち、しきい値Vthの変動をΔVthとすると、ΔVthは時
間の関数であるから次式のように表すことができる。 ΔVth=fvt(t) …(1)
【0024】1回目のパルスPLS1 の幅をt1 とする
と、次の条件を満足するように設定することが望まし
い。 fvt(t1 )<(ERS MRG)+(WR MRG) …(2) すなわち、1回目のパルスPLS1 の幅t1 は、消去電
圧のばらつきのうちの最も負の方向への変動が少なかっ
たものが書き込み電圧分布の直前まで変動するパルス幅
に設定される。
【0025】2回目のパルスPLS2 の幅t2 は、次の
条件を満足するように設定することが望ましい。 fvt(t2 )<(WRD Vth DIS) …(3) すなわち、2回目のパルスPLS2 の幅t2 は、1回目
の書き込みによって、書き込み分布の直前まできたもの
が、分布の最大値まで達するパルス幅に設定される。
【0026】3回目のパルスPLS3 の幅t3 は、次の
条件を満足するように設定することが望ましい。 fvt(t3 )=K・fvt(t2 ) …(4) ただし、KはK≦1なる条件を満足する任意の定数であ
る。3回目(または3回目以降)は、分布の微調整を行
うため、Kの値はプロセスばらつきなどから選択した最
適の値に設定される。
【0027】図4は、以上の条件に基づいて構成した書
込条件可変回路としてのパルス可変回路の一例を示す図
である。図4において、WRLは最も大きい幅t1 のパ
ルスである基本の書き込みパルスPLSBSが転送されて
くる信号線、CT0〜CT3は書き込みおよびベリファ
イ回数のカウンタ出力、N11,N12はnMOSトランジ
スタ、P11はpMOSトランジスタ、INV11〜INV
15はインバータ、NOR11は3入力ノア回路、NO
12,NOR13は2入力ノア回路、NAND11〜NAN
13は2入力ナンド回路、C11,C12はキャパシタをそ
れぞれ示している。これら各素子は以下のように接続さ
れている。
【0028】カウンタ出力CT0はナンド回路NAND
11の一方の入力およびノア回路NOR12の一方の入力に
接続され、カウンタ出力CT1〜CT3は3入力ノア回
路NOR11の各入力端子にそれぞれ接続されるととも
に、カウンタ出力CT1はインバータINV13の入力に
接続され、カウンタ出力CT2,CT3はノア回路NO
13の各入力にそれぞれ接続されている。ノア回路NO
11の出力はナンド回路NAND11の他方の入力に接続
され、インバータINV13の出力はノア回路NOR12
他方の入力に接続されている。ノア回路NOR12の出力
はナンド回路NAND12の一方の入力に接続され、ノア
回路NOR13の出力はナンド回路NAND12の他方の入
力に接続されている。
【0029】ナンド回路NAND11の出力はインバータ
INV11の入力に接続され、インバータINV11の出力
はpMOSトランジスタP11およびnMOSトランジス
タN 11,N12のゲートにそれぞれ接続されている。ナン
ド回路NAND12の出力はキャパシタC12の制御端子に
接続されている。
【0030】pMOSトランジスタP11のソースは信号
線WRLに接続され、ドレインはnMOSトランジスタ
11のドレインに接続され、このドレイン同士の接続中
点はインバータINV12の入力に接続されている。ま
た、nMOSトランジスタN11のソースは接地されてい
る。インバータINV12の出力はキャパシタC11,C12
を介してインバータINV 14の入力に接続され、インバ
ータINV14の出力はナンド回路NAND12の一方の入
力に接続されている。また、キャパシタC11の制御端子
は電源電圧VCCに接続されている。
【0031】ナンド回路NAND13の他方の入力には信
号線WRLが接続され、その接続中点はnMOSトラン
ジスタN12のソースに接続されている。ナンド回路NA
ND 13の出力はインバータINV15の入力に接続され、
インバータINV15の出力により本パルス幅可変回路の
出力が構成され、この出力端は、nMOSトランジスタ
12のドレインに接続されている。
【0032】このような構成において、1回目の書き込
みのときは、すなわち図示しないカウンタのカウント値
が「1」を示すとき、カウンタ出力CT0がハイレベル
となり、他のカウンタ出力CT1〜CT3はローレベル
となる。これにより、ノア回路NOR11の出力はハイレ
ベルとなることから、ナンド回路NAND11の出力はロ
ーレベルとなる。したがって、インバータINV11の出
力はハイレベルでpMOSトランジスタP11およびnM
OSトランジスタN11,N12のゲートに入力され、pM
OSトランジスタP11はオフ状態に保持され、nMOS
トランジスタN11,N12はオン状態に保持される。その
結果、書き込みパルスは、信号線WRLを転送された基
本幅t1 のパルスPLSBSがそのままnMOSトランジ
スタN12を介し、パルス信号PLS1 として出力され
る。
【0033】2回目の書き込みのときは、図示しないカ
ウンタのカウント値が「2」を示し、カウンタ出力CT
1がハイレベルとなり、他のカウンタ出力CT0,CT
2,CT3はローレベルとなる。これにより、ノア回路
NOR11の出力はローレベルとなることから、ナンド回
路NAND11の出力はハイレベルとなる。したがって、
インバータINV11の出力はローレベルでpMOSトラ
ンジスタP11およびnMOSトランジスタN11,N12
ゲートに入力され、pMOSトランジスタP11はオン状
態に保持され、nMOSトランジスタN11,N12はオフ
状態に保持される。このとき、ノア回路NOR12,NO
13の両出力はハイレベルとなり、ナンド回路NAND
12の出力はローレベルとなる。したがって、キャパシタ
12が不活性状態のままに保持される。
【0034】その結果、信号線WRLを転送された基本
幅t1 のパルスPLSBSがナンド回路NAND13の他方
の入力に入力されるとともに、ナンド回路NAND13
一方の入力には、キャパシタC11により所定時間ディレ
イのかかったパルスが入力される。ナンド回路NAND
13では、基本パルスとディレイのかかったパルスとが合
成されて、パルスPLS1 の幅t1 より小さい幅t2
パルスPLS2 が出力される。
【0035】3回目の書き込みのときは、図示しないカ
ウンタのカウント値が「3」を示し、カウンタ出力CT
2がハイレベルとなり、他のカウンタ出力CT0,CT
1,CT3はローレベルとなる。以下の動作は2回目と
ほぼ同様であるが、この場合ナンド回路NAND12の出
力はハイレベルとなることからキャパシタC12も活性化
されて、さらに大きなディレイがかかり、パルスPLS
2 の幅t2 より小さい幅t3 のパルスPLS3 が出力さ
れる。この動作は、3回目以降も同様である。
【0036】このように、書き込みパルス幅を段階的に
小さくすることにより、ある程度のしきい値までは多く
の電荷を注入して高速に変動させ、後の分布を決めるレ
ベルでは、注入電荷量を少なくして微調整することがで
き、これにより、書き込み時間の増大を招くことなく、
しきい値の分布をより狭くすることができる。また、今
後、デバイスの低電圧化に伴い、しきい値の制御をより
厳しく行う必要があり、その場合に本発明は極めて有効
である。
【0037】図5は、パルス電圧可変の例を示す図で、
横軸が時間tを、縦軸が書き込みパルスの電圧Vをそれ
ぞれ表している。本例は、書き込み電圧分布を小さくす
るという点では、上述したパルス幅可変の例と同様であ
るが、その実現方法としては、パルスの電圧をVH,V
M,VLと段階的に小さく設定することにより、メモリ
セルトランジスタのフローティングゲートFGへの注入
電荷量を調整する。
【0038】図6は、以上の条件に基づいて構成した書
込条件可変回路としてのパルス可変回路の一例を示す図
である。本回路は、実際には、パルス幅可変回路と異な
り、ワードドライバAWDの前段ではなく、図示しない
プログラム電圧VPPの供給回路の前段に配置される。図
6において、CT0〜CT3は書き込み、ベイリファイ
回数のカウンタ出力、P21〜P23はpMOSトランジス
タ、INV21はインバータ、NOR21は2入力ノア回
路、NAND21〜NAND24は2入力ナンド回路をそれ
ぞれ示している。これら各素子は以下のように接続され
ている。
【0039】カウンタ出力CT0はナンド回路NAND
21およびNAND23の一方の入力に接続され、カウンタ
出力CT1はナンド回路NAND21の他方の入力および
ナンド回路NAND24の一方の入力に接続され、カウン
タ出力CT2,CT3は2入力ノア回路NOR21の各入
力にそれぞれ接続されている。ナンド回路NAND21
出力はナンド回路NAND22の一方の入力に接続され、
ノア回路NOR21の出力はナンド回路NAND22の他方
の入力に接続されている。ナンド回路NAND22の出力
はインバータINV21の入力に接続され、インバータI
NV21の出力は、ナンド回路NAND23およびNAND
24の他方の入力にそれぞれ接続されるとともに、pMO
SトランジスタP23のゲートに接続されている。ナンド
回路NAND23の出力はpMOSトランジスタP21のゲ
ートに接続され、ナンド回路NAND24の出力はpMO
SトランジスタP22のゲートに接続されている。また、
pMOSトランジスタP21のソースは電圧VHの供給ラ
インに接続され、pMOSトランジスタP22のソースは
電圧VMの供給ラインに接続され、pMOSトランジス
タP23のソースは電圧VLの供給ラインに接続されてい
る。pMOSトランジスタP21,P22,P23のドレイン
はワイヤードオア接続されて、本回路の出力を構成して
いる。
【0040】3種類の書き込み電圧VH,VM,VL
(VH>VM>VL)は、ファウラノルドハイム・トン
ネル電流(FN・Tunnel Current)が発
生する範囲で、しきい値電圧の変動に合わせて高、中、
低の各レベルに設定される。
【0041】このような構成において、1回目の書き込
みのときは、図示しないカウンタのカウント値が「1」
を示し、カウンタ出力CT0がハイレベルとなり、他の
カウンタ出力CT1〜CT3はローレベルとなる。これ
により、ナンド回路NAND21の出力およびノア回路N
OR11の出力はハイレベルとなることから、ナンド回路
NAND22の出力はローレベルとなる。したがって、イ
ンバータINV21の出力はハイレベルでナンド回路NA
ND23およびNAND24の他方の入力に入力されるとと
もに、pMOSトランジスタP23のゲートに入力され
る。これに伴い、ナンド回路NAND23の出力はローレ
ベルでpMOSトランジスタP21のゲートに入力され、
ナンド回路NAND24の出力はハイレベルでpMOSト
ランジスタP22のゲートに入力される。その結果、pM
OSトランジスタP21はオン状態に保持され、pMOS
トランジスタP22およびP23はオフ状態に保持され、電
圧VHがプログラム電圧VPPとして出力される。
【0042】2回目の書き込みのときは、図示しないカ
ウンタのカウント値が「2」を示し、カウンタ出力CT
1がハイレベルとなり、他のカウンタ出力CT0,CT
2,CT3はローレベルとなる。これにより、ナンド回
路NAND21の出力およびノア回路NOR21の出力はハ
イレベルとなることから、ナンド回路NAND22の出力
はローレベルとなる。したがって、インバータINV21
の出力はハイレベルでナンド回路NAND23およびNA
ND24の他方の入力に入力されるとともに、pMOSト
ランジスタP23のゲートに入力される。これに伴い、ナ
ンド回路NAND23の出力はハイレベルでpMOSトラ
ンジスタP21のゲートに入力され、ナンド回路NAND
24の出力はローレベルでpMOSトランジスタP22のゲ
ートに入力される。その結果、pMOSトランジスタP
22はオン状態に保持され、pMOSトランジスタP21
よびP23はオフ状態に保持され、電圧VMがプログラム
電圧VPPとして出力される。
【0043】3回目の書き込みのときは、図示しないカ
ウンタのカウント値が「3」を示し、カウンタ出力CT
2がハイレベルとなり、他のカウンタ出力CT0,CT
1,CT3はローレベルとなる。これにより、ナンド回
路NAND21の出力はハイレベルとなり、ノア回路NO
21の出力はローレベルとなることから、ナンド回路N
AND22の出力はハイレベルとなる。したがって、イン
バータINV21の出力はローレベルでナンド回路NAN
23およびNAND24の他方の入力に入力されるととも
に、pMOSトランジスタP23のゲートに入力される。
これに伴い、ナンド回路NAND23およびNAND24
出力はハイレベルでpMOSトランジスタP21およびp
MOSトランジスタP22のゲートにそれぞれ入力され
る。その結果、pMOSトランジスタP23はオン状態に
保持され、pMOSトランジスタP21およびP22はオフ
状態に保持され、電圧VLがプログラム電圧VPPとして
出力される。
【0044】このように、書き込みパルス電圧を段階的
に小さくすることにより、ある程度のしきい値までは多
くの電荷を注入して高速に変動させ、後の分布を決める
レベルでは、注入電荷量を少なくして微調整することが
できる。したがって、上述した書き込みパルス幅可変の
場合と同様に、書き込み時間の増大を招くことなく、し
きい値の分布をより狭くすることができる。
【0045】なお、以上の説明では、書き込みパルス幅
およびパルス電圧のいずれかを変化させて注入電荷量を
調整する場合を例に説明したが、たとえば図7に示すよ
うに、パルス幅およびパルス電圧の両者を変化させるよ
うに構成してもよい。この場合、たとえばカウンタによ
る制御でパルス幅を変化させた後、そのパルス幅をもっ
て、やはりカウンタ制御によって得られたプログラム電
圧VPPを供給するように構成される。
【0046】以上説明したように、本実施例によれば、
メモリセルトランジスタのフローティングゲートFGに
電荷を注入してデータの書き込みを実行する際に、書き
込みパルス幅または電圧、あるいは両者を変化させて、
書き込み後のしきい値の分布を小さくするように構成し
たので、書き込み時間の増大を招くことなく、しきい値
の分布をより狭くすることができる。
【0047】なお、本実施例では、NAND型のメモリ
セルを例に説明しが、NOR型のメモリセルを有する不
揮発性半導体記憶装置にも本発明が適用できることはい
うまでもない。また、メモリセルがフローティングゲー
トを有する不揮発性半導体記憶装置を例に説明したが、
これに限定されるものではなく、フローティングゲート
を持たない、たとえばMNOS型のトランジスタからな
るメモリセルを有する不揮発性半導体記憶装置などに本
発明が適用できることは勿論である。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
書き込み時間の増大を招くことなく、しきい値分布の狭
小化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不揮発性半導体記憶装置の一実施
例を示す構成図である。
【図2】メモリセルトランジスタのしきい値の変動を示
す図である。
【図3】書き込みパルス幅可変の例を示す図である。
【図4】本発明に係るパルス幅可変回路の一例を示す図
である。
【図5】書き込みパルス電圧可変の例を示す図である。
【図6】本発明に係るパルス電圧可変回路の一例を示す
図である。
【図7】書き込みパルス幅および電圧可変の例を示す図
である。
【符号の説明】
MCA…NAND型メモリセルアレイ CG…コントロールゲート FG…フローティングゲート MC1〜MC8…メモリセル SG1,SG2…セレクトゲート WCV…書込条件可変回路 WRL…信号線 CT0〜CT3…カウンタ出力 N11,N12…nMOSトランジスタ P11,P21〜P23…pMOSトランジスタ INV11〜INV15,INV21…インバータ NOR11…3入力ノア回路 NOR12,NOR13,NOR21…2入力ノア回路 NAND11〜NAND13,NAND21〜NAND24…2
入力ナンド回路 C11,C12…キャパシタ AWD…アドレスデコーダ/ワードドライバ SLC…ブロックセレクタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルトランジスタに電荷を注入し
    てデータの書き込みを行う不揮発性半導体記憶装置であ
    って、 電荷量を複数回に亘って変化させてメモリセルトランジ
    スタに電荷を注入する書込条件可変手段を有することを
    特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 上記書込条件可変手段は、メモリセルト
    ランジスタへの印加パルス幅を変化させて注入電荷量を
    変化させる請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 上記書込条件可変手段は、メモリセルト
    ランジスタへの印加電圧を変化させて注入電荷量を変化
    させる請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0991979A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Nec Corp 電気的書込み消去可能な不揮発性半導体記憶装置
US6448702B1 (en) 1999-09-28 2002-09-10 Nec Corporation Cathode ray tube with internal magnetic shield
WO2004068500A1 (ja) * 2003-01-31 2004-08-12 Hitachi, Ltd. 不揮発性半導体記憶装置
US6934189B2 (en) 2001-11-08 2005-08-23 Oki Electric Industry Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and method of writing data therein
JP2010055748A (ja) * 2009-12-09 2010-03-11 Renesas Technology Corp データ記憶装置
US8482983B2 (en) 2009-08-13 2013-07-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device which transfers a plurality of voltages to memory cells and method of writing the same
JP2017037696A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0991979A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Nec Corp 電気的書込み消去可能な不揮発性半導体記憶装置
US6448702B1 (en) 1999-09-28 2002-09-10 Nec Corporation Cathode ray tube with internal magnetic shield
US6934189B2 (en) 2001-11-08 2005-08-23 Oki Electric Industry Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and method of writing data therein
WO2004068500A1 (ja) * 2003-01-31 2004-08-12 Hitachi, Ltd. 不揮発性半導体記憶装置
US8482983B2 (en) 2009-08-13 2013-07-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device which transfers a plurality of voltages to memory cells and method of writing the same
US8649222B2 (en) 2009-08-13 2014-02-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device which transfers a plurality of voltages to memory cells and method of writing the same
JP2010055748A (ja) * 2009-12-09 2010-03-11 Renesas Technology Corp データ記憶装置
JP2017037696A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 不揮発性半導体記憶装置

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