JPH0737326B2 - 電子機器用カバーガラスの製造方法 - Google Patents

電子機器用カバーガラスの製造方法

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JPH0737326B2
JPH0737326B2 JP3188101A JP18810191A JPH0737326B2 JP H0737326 B2 JPH0737326 B2 JP H0737326B2 JP 3188101 A JP3188101 A JP 3188101A JP 18810191 A JP18810191 A JP 18810191A JP H0737326 B2 JPH0737326 B2 JP H0737326B2
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JP
Japan
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cover glass
glass
electronic equipment
manufacturing
electronic device
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Inventor
悟 高野
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富東電子工業株式会社
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば発光ダイオー
ド、フォトセンサー、CCD、光学フィルター等の電子
機器類の表示装置や受光装置の透明カバー(窓)等から
なる電子機器用カバーガラスの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】発光ダイオード、フォトセンサー、CC
D等の電子機器類の表示装置や受光装置の透明カバー
(窓)等は所定の電子機器類を構成している。これらの
電子機器類は蛍光、液晶またはLED等で文字(数字)
や画像の表示をするようになっており、電気的信号によ
って所要文字を発光して表示する発光板(ベースガラ
ス)を内部に封入されたものである。
【0003】ところで従来、上記電子機器用カバーガラ
スの製造に際しては、常法で平板状に成形されたサイズ
の大きい素材板から図7のような所要のサイズに切り出
した後、表面を研磨することにより所定の厚さに加工し
て電子機器用カバーガラス41を得、かつ鋭角的な端面
42を図8のように面取りしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の製造方法においては、多数の端面42の面取りに
多大の手間がかかり、生産性を大幅に低下させる上、コ
ストアップをも招いてしまうという欠点があった。
【0005】また、面取り用その他の治具類への取付け
時にミストが発生して、製品の歩留まりを低下させた
り、作業環境に悪影響を及ぼすという欠点があった。
【0006】さらに、面取り工程で発生した残留応力
で、得ようとする電子機器用カバーガラスが歪み、その
平滑度が損なわれて受光画像や表示文字等に歪みが生じ
るという欠点もあった。
【0007】なお従来の製造方法では、サイズの大きい
素材板から図7のような所要のサイズに切り出す際に、
切断端面にチッピングや微細なクラックが生じており、
このようなチッピングやクラックはその後の面取り工程
で解消するどころか、一層増大してしまうという欠点が
あった。そしてこのチッピングやクラックによる微小ガ
ラス片が、組み込んだ電子機器類に悪影響を及ぼすおそ
れがあった。
【0008】この発明の電子機器用カバーガラスの製造
方法は従来例の上記欠点を解消しようとするもので、ま
ったく異なる製造方法を採用して生産性を向上させると
ともに、製品歩留まりを改善して安価でかつ高品質の電
子機器用カバーガラスを供給することができる電子機器
用カバーガラスの製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明の電子
機器用カバーガラスの製造方法は、形枠内にガラスブロ
ックを収納し、予め所定の形状に加熱成形する工程と、
所定形状に成形された成形物を側面が円弧状凸面を有す
る程度に押型で加圧しながら加熱溶融する工程と、得た
素材板を所定の厚さに研磨する工程とを有することを特
徴とするものである。
【0010】この発明で使用するガラス素材としては、
ほうけい酸ガラス等の低膨張ガラス、パイロセラム(商
品名)等の耐熱ガラス、その他電子部品に使用されるガ
ラス素材が適している。
【0011】
【作用】この発明の電子機器用カバーガラスの製造方法
は以上のように構成したので、端面の面取りが不要とな
って生産性が飛躍的に向上し、大幅なコストダウンを達
成することができる。
【0012】また、面取り加工等によってミストを発生
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
【0013】さらに、面取り工程で発生した残留応力で
電子機器用カバーガラスが歪むという欠点がなく、平滑
度においても良好な品質が得られ、また従来の製造方法
で発生し勝ちであった脈理も皆無となり、電子機器類に
適用した場合に受光画像や表示文字等に歪みが生じると
いう従来例の欠点が解消した。
【0014】なお従来の製造方法に見られるチッピング
やクラックの発生がなく、高品質の電子機器用カバーガ
ラスを提供することができる。
【0015】
【実施例】以下この発明の電子機器用カバーガラスの製
造方法の一実施例を図面に基いて詳細に説明する。
【0016】図1ないし図3はこの発明において使用さ
れる成形型の例を示すもので、この成形型は型枠1およ
び雄型7で構成されている。図において、2,3は型枠
1を構成する受板および中板で、それぞれカーボン治具
からなっている。上記受板2の四隅には位置決め用ポス
ト4が立設され、中板3の四隅に設けた位置決め用の孔
5に挿入して組み付けられるようになっている。6は上
記中板3に設けた所定形状の開口で、この開口6と受板
2の上面とで構成される空間内にガラスブロック21が
収納される。
【0017】7は雄型で、この雄型7もカーボン治具か
らなる上板8で構成するとともに、上記中板3の開口6
の上部にはまり合う図3の凸部9を形成しておけば、ガ
ラスブロック21を確実に加圧することができる。図に
おいて11は上板8の四隅に設けた位置決め用の孔であ
る。
【0018】図2および図3によって、上記型枠1およ
び雄型7を用いてガラスブロック21を加熱成形する工
程について説明する。
【0019】先ず、図2のように位置決め用の孔5にポ
スト4をはめ込んで、受板2上に中板3を固定し、中板
3の開口6内にガラスブロック21を投入する。つい
で、上記ポスト4に位置決め用の孔11をはめ込みなが
ら、中板3上に上板8を搭載する。そして、図3のよう
に上板8の凸部9を上記開口6にはめ込んだ状態で上板
8側から加圧するとともに、ガラスブロック21の溶融
温度で所定時間加熱成形する。
【0020】上述のようにセットした型枠1および雄型
7は、コンベア等の搬送手段で徐熱徐冷手段を有する炉
に送られる。上記炉は量産性を高めるために一定の長さ
に形成され、炉内に搬入されたガラスブロック21が炉
端から送り出されるときは、すでに成形されかつ冷却し
て固化されている状態となっている。この炉の加熱源と
しては電熱ヒーターが用いられ、ガラスブロック21を
溶融成形するのに都合のよい温度分布となるよう調整さ
れている。
【0021】上記の炉内に、前記型枠1および雄型7と
ともに送られたガラスブロック21は、電熱ヒーターに
より加熱されつつ炉内を移動するにつれ、溶融し軟化す
る。この場合加熱は徐々になされ、このためガラスブロ
ック21が全体として均一に所定の形状を保ちつつ軟化
するだけであるので、得た素材板12は所定の品質が保
たれて内部歪みを生ずることなく自然に所定の形状とな
る。この加熱成形工程でガラスブロック21は所定の形
状に成形され、徐冷されて炉から出たときには収縮して
前記型枠1および雄型7から離型し、簡単に成形後の素
材板12を取り出すことができる。
【0022】側面が鋭角でRがまだ形成されていない素
材板12は、図4のようにその両面からフラットな面の
カーボン製押型10で加圧され、所定温度に加熱され
る。溶融軟化した素材板12は、その表面張力によって
上記側面に円弧状の凸面13が形成される。上記加圧・
加熱工程も上記と同様の炉内で行なったり、別途バッチ
システムで加圧・加熱工程を行なってもよい。
【0023】図5および図6は、加熱溶融して得た電子
機器用カバーガラス31を示すもので、その側面は円弧
状の凸面13をなしている。このような側面が円弧状凸
面13である電子機器用カバーガラス31を加熱溶融し
て得るには、溶融温度と上記押型10の加圧の程度とを
調節し、溶融状態のガラスの表面張力によって側面が円
弧状の凸面となるよう調整することが必要である。
【0024】このようにして得た電子機器用カバーガラ
ス31は、表面を所定の厚さになるまで研磨されるが、
この研磨が施されても得られた電子機器用カバーガラス
は表裏両面と側面とのなす端面はいまだ鋭角的になって
おらず、また面取りによる残留応力もなく表面が平滑に
保たれており、そのまま出荷できる状態にある。
【0025】なお、上記において型枠1および雄型7
を、矩形のみならず円形、楕円形、多角形等の任意の形
状にしておくことにより、適宜形状の電子機器用カバー
ガラスを簡単に製造することができる。このことは、従
来のカッテイングによる素材板の提供に比して、形状の
自由度、加工のし易さ等その他の面で顕著な効果を奏す
るものである。
【0026】
【発明の効果】この発明の電子機器用カバーガラスの製
造方法は以上のように構成したので、端面の面取りが不
要となって生産性が飛躍的に向上し、大幅なコストダウ
ンを達成することができる。
【0027】また、面取り加工等によってミストを発生
させることがなく、不良品の発生が減少して製品の歩留
まりが向上し、しかも常時良好な作業環境を保つことが
できる。
【0028】さらに、面取り工程で発生した残留応力で
電子機器用カバーガラスが歪むという欠点がなく、平滑
度においても良好な品質が得られ、また従来の製造方法
で発生し勝ちであった脈理も皆無となり、電子機器類に
適用した場合に受光画像や表示文字等に歪みが生じると
いう従来例の欠点が解消した。
【0029】この発明で得た電子機器用カバーガラスの
側面は円弧状ではあるが非常に滑らかであり、その後の
種々の加工時にもミスト等を発生させることがなく、ま
た良好な光線の透過率の良い、非常に高品質の電子機器
用カバーガラスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の電子機器用カバーガラスの製造方法
に使用される型枠および雄型の斜視図である。
【図2】製造工程中のガラスブロックの投入時の断面図
である。
【図3】ガラスブロックの加圧時の拡大断面図である。
【図4】ガラスブロックの加圧時の断面図である。
【図5】加熱溶融して得た電子機器用カバーガラスを示
す斜視図である。
【図6】電子機器用カバーガラスの拡大断面図である。
【図7】従来の電子機器用カバーガラスの斜視図であ
る。
【図8】従来の電子機器用カバーガラスの拡大断面図で
ある。
【符号の説明】
1 型枠 2 受板 3 中板 4 位置決め用ポスト 5 位置決め用の孔 6 開口 7 雄型 8 上板 9 凸部 10 押型 11 位置決め用の孔 12 素材板 13 円弧状凸面 21 ガラスブロック 31 電子機器用カバーガラス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 形枠内にガラスブロックを収納し、予め
    所定の形状に加熱成形する工程と、所定形状に成形され
    た成形物を側面が円弧状凸面を有する程度に押型で加圧
    しながら加熱溶融する工程と、得た素材板を所定の厚さ
    に研磨する工程とを有することを特徴とする電子機器用
    カバーガラスの製造方法。
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FR2648803B1 (fr) * 1989-06-22 1993-07-16 Saint Gobain Vitrage Procede et dispositif pour le bombage et la trempe par contact

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