JPH0734112U - パーティション - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価にしかも効果的に帯電を防止できるパー
ティションを提供する。 【構成】 パネル２とフレーム３との接合部に導電性可
撓部材４を介在させて、少なくともパネル２と導電性可
撓部材４とを電気的に接続し、かつ又導電性可撓部材４
の一部４ａをフレーム３の設置面３ａに露出させたパー
ティション。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、建物の内部空間、特に半導体工場におけるクリーンルームの内部を 仕切る際に用いて好適なパーティションに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、オフィスビル等で用いられるパーティションの多くは、スチールパネ ルの４辺にアルミフレームを接合した構造をなしている。スチールパネルの表面 には絶縁塗装が施され、またアルミフレームの表面にもアルマイト処理によって 酸化防止被膜が形成されているため、双方とも実質的には絶縁性を有し、パーテ ィションとしては帯電防止機能を備えていない。

【０００３】 したがって、この種のパーティションは、摩擦等による静電気の発生によって 帯電しやすい構造となっているため、静電気を極力きらう半導体製造用クリーン ルームなどで使用した場合は、静電気の放電によるチップの絶縁破壊や、電磁ノ イズの発生に伴うデジタル機器の誤動作、さらには微粒子の付着に伴うウエハの 汚染など種々の問題を引き起こし、半導体製造工程での歩留りを低下させる要因 となる。

【０００４】 そこで、半導体製造用クリーンルームに使用されるパーティションとしては、 パネルの表面に導電性有機材料を焼き付け塗装して、帯電防止対策を施したもの が採用されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、パネルの表面に導電性有機材料を塗装したパーティションの場 合は、通常の絶縁塗装を施したパーティションに比較して格段にコスト高になっ てしまう。また、このパーティションでは、湿度が低くなると塗装面の導電性が 損なわれ、帯電しやすくなるという欠点も有していた。

【０００６】 本考案は、上記問題を解決するためになされたもので、安価にしかも効果的に 帯電を防止できるパーティションを提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するためになされたもので、パネルの４辺にフレー ムを接合してなるパーティションにおいて、パネルとフレームとの接合部に介在 し且つ少なくともパネルと電気的に接続された導電性可撓部材を備え、導電性可 撓部材の一部をフレームの設置面に露出させたものである。

【０００８】

【作用】

本考案のパーティションにおいては、パーティションを床面に設置した場合、 フレームの設置面に露出させた導電性可撓部材の一部が床面に接触するため、パ ネルが導電性可撓部材を介して床面にアース（接地）され、これによってパネル 表面における帯電が防止される。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は本考案に係わるパーティションの一実施例を示す斜視部であり、図２は その正面図である。 本実施例のパーティション１は、パネル２の４辺にフレーム３を接合した構造 をなしている。 パネル２は、例えばスチール板をプレス金型によって成形加工したもので、パ ーティション１の下枠となるフレーム３との突き合わせ部分には、凸片２ａが形 成されている。 一方、フレーム３は、例えば断面コ字形をなすアルミ製の長尺部材を筒状に組 み合わせたもので、下枠となるフレーム３の上辺、つまりパネル２との突き合わ せ部分には、上記凸片２ａに係合可能な凹溝３ａが形成されている。

【００１０】 ここで本実施例のパーティション１においては、パネル２とフレーム３との接 合部に導電性可撓部材（例えば薄板状の導電性ゴム）４が介在している。すなわ ち、パネル２の凸片２ａは導電性可撓部材４を間に挟んだ状態でフレーム３の凹 溝３ａに係合し、この状態でパネル２とフレーム３とが図示せぬビスによって留 め付けられている。 また本実施例においては、表面に絶縁塗装が施された安価なパネル２を使用し た場合でも、例えばパネル２の凸片２ａの先端部分に非塗装部分（スチールの素 地部分）を露出させることで、パネル２とフレーム３とを接合した際に導電性可 撓部材４がパネル２に電気的に接続される構造になっている。

【００１１】 加えて、導電性可撓部材４の一端側は、図２に示すように、下枠となるフレー ム３の端面側に一旦折り曲げられ、そこで側枠となるフレーム３に挟み込まれて いる。さらに、導電性可撓部材４の一部４ａは、床面ＦＬに対するフレーム３の 設置面３ｂに露出するかたちで、例えば側枠となるフレーム３側に留め付けられ ている。この場合、下枠となるフレーム３側に導電性可撓部材４の一部４ａを留 め付けるようにしてもよい。

【００１２】 このように本実施例のパーティション１においては、パネル２とフレーム３と の接合部に導電性可撓部材４を介在して、パネル２と導電性可撓部材４とを電気 的に接続し、さらにその導電性可撓部材４の一部４ａをフレーム３の設置面３ａ に露出している。 したがって、パーティション１を床面ＦＬに設置した場合は、フレーム３の設 置面３ａに露出させた導電性可撓部材４の一部４ａが床面ＦＬに接触するように なるため、パネル２は導電性可撓部材４を介して床面ＦＬにアース（接地）され る。 その結果、パネル２の表面に摩擦等によって静電気が発生しても、これが導電 性可撓部材４を通して瞬時に床面ＦＬに放電されるため、パネル２の表面には静 電気による帯電現象が殆ど起こらない。

【００１３】 図３は、実施例と従来例における帯電防止効果の比較図であり、図中（ａ）は 実施例の場合、（ｂ）は従来例の場合を示し、また図中のグラフは縦軸が帯電電 圧、横軸が時間を示している。 図から明らかなように、実施例のパーティションの場合は、摩擦中において± ２．５Ｖ程度の僅かな帯電電圧が認められるものの、摩擦後は瞬時に減衰して殆 ど帯電現象が起こっていない。 これに対して、従来例のパーティションの場合は、摩擦直後に最大８００Ｖ程 度のきわめて高い帯電電圧が認められ、しかも摩擦後においては緩やかに減衰し ており、顕著な帯電現象が起こっている。 こうした結果からも本実施例のパーティション１が、従来に比較して著しく帯 電防止効果が向上することが実証される。

【００１４】 また、パネルの表面に導電性の有機材料を焼き付け塗装したパーティションの 場合は、湿度が下がることで帯電防止効果が低下する欠点を有していたが、本実 施例のパーティション１の場合は、パネル２が導電性可撓部材４を介して床面Ｆ Ｌにアースされるため、湿度の影響を殆ど受けることなく、一様に高い帯電防止 効果が得られる。

【００１５】 なお、上記実施例の構成においては、導電性可撓部材４に対してパネル２側だ けを電気的に接続するようにしたが、本考案はこれに限らず、パネル２に対する フレーム３の突き合わせ部分にアルミの素地部分を露出させて、パネル２とフレ ーム３の双方を導電性可撓部材４に電気的に接続するようにしてもよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上、説明したように本考案によれば、パネルの表面に導電性有機材料を焼き 付け塗装することなく、パネルとフレームとの間に導電性可撓部材を介在させて パネルに導電性可撓部材を電気的に接続し、さらにその導電性可撓部材の一部を フレームの設置面に露出させることで、パーティションを床面に設置した際、パ ネルの表面に発生した静電気は瞬時に床面に放電されるようになるため、安価に しかも効果的に帯電を防止することが可能となる。 また本考案によれば、オフィスビル等で使用される既存のパーティションに対 しても、焼き付け塗装のような特殊処理を要することなく、施工段階で容易に帯 電防止対策を施すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わるパーティションの一実施例を示
す斜視図である。

【図２】本考案に係わるパーティションの一実施例を示
す正面図である。

【図３】帯電防止効果の比較図である。

【符号の説明】

１ パーティション ２ パネル ３ フレーム ３ａ 設置面 ４ 導電性可撓部材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パネルの４辺にフレームを接合してなる
   パーティションにおいて、 前記パネルと前記フレームとの接合部に介在し且つ少な
   くとも前記パネルと電気的に接続された導電性可撓部材
   を備え、 前記導電性可撓部材の一部を前記フレームの設置面に露
   出させたことを特徴とするパーティション。