JPH07326656A - 基板カセット - Google Patents
基板カセットInfo
- Publication number
- JPH07326656A JPH07326656A JP11793394A JP11793394A JPH07326656A JP H07326656 A JPH07326656 A JP H07326656A JP 11793394 A JP11793394 A JP 11793394A JP 11793394 A JP11793394 A JP 11793394A JP H07326656 A JPH07326656 A JP H07326656A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support portion
- substrate cassette
- positioning
- lock mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 角形基板の製造工程で用いる角形基板用の基
板カセットに関し、簡単な構造の改良により剥離したレ
ジストによる基板表面の品質の低下を容易に防止する基
板カセットの提供を目的とする。 【構成】 下部支持部１と上部支持部３との間に複数個
の重層した中間支持部２を挟む分割可能な構造の基板カ
セットにおいて、この下部支持部１が基板４を支持する
凹部1aと、位置決めピン1bと、この上部支持部３に設け
たロック機構3bと互いに掛合するロック機構1cとを具備
するものであり、この中間支持部２がこの基板４を支持
する凹部2aと、この位置決めピン1b或いは重層した下部
の中間支持部２の位置決めピン2bと嵌合する位置決め穴
2bと、位置決めピン2cとを具備するものであり、この上
部支持部３がこの位置決めピン2cと嵌合する位置決め穴
3aと、この下部支持部１に設けたこのロック機構1cと互
いに掛合するロック機構3bとを具備するように構成す
る。
板カセットに関し、簡単な構造の改良により剥離したレ
ジストによる基板表面の品質の低下を容易に防止する基
板カセットの提供を目的とする。 【構成】 下部支持部１と上部支持部３との間に複数個
の重層した中間支持部２を挟む分割可能な構造の基板カ
セットにおいて、この下部支持部１が基板４を支持する
凹部1aと、位置決めピン1bと、この上部支持部３に設け
たロック機構3bと互いに掛合するロック機構1cとを具備
するものであり、この中間支持部２がこの基板４を支持
する凹部2aと、この位置決めピン1b或いは重層した下部
の中間支持部２の位置決めピン2bと嵌合する位置決め穴
2bと、位置決めピン2cとを具備するものであり、この上
部支持部３がこの位置決めピン2cと嵌合する位置決め穴
3aと、この下部支持部１に設けたこのロック機構1cと互
いに掛合するロック機構3bとを具備するように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ、フ
ォトマスク、レチクルなどの製造工程において用いる角
形基板用の基板カセットに関するものである。
ォトマスク、レチクルなどの製造工程において用いる角
形基板用の基板カセットに関するものである。
【０００２】近年の液晶ディスプレイ、フォトマスク、
レチクル等の表面状態に対しては、より高品質が要求さ
れている。以上のような状況から液晶ディスプレイ、フ
ォトマスク、レチクル等の表面に塵埃が付着するのを防
止することが可能な基板カセットが要望されている。
レチクル等の表面状態に対しては、より高品質が要求さ
れている。以上のような状況から液晶ディスプレイ、フ
ォトマスク、レチクル等の表面に塵埃が付着するのを防
止することが可能な基板カセットが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の基板カセットについて図５により
詳細に説明する。図５は従来の基板カセットの構造を示
す斜視図である。
詳細に説明する。図５は従来の基板カセットの構造を示
す斜視図である。
【０００４】従来の基板カセットは、図５に示すように
基板を支持する溝11を一定の間隔で設けたステンレスス
チールからなる側板12を、この溝11を対向させて上下の
ステンレススチールからなる接続板13で接続した基板カ
セットである。
基板を支持する溝11を一定の間隔で設けたステンレスス
チールからなる側板12を、この溝11を対向させて上下の
ステンレススチールからなる接続板13で接続した基板カ
セットである。
【０００５】このような基板カセットに基板を挿入する
には、この溝11が垂直方向になるように置き、液晶ディ
スプレイ、フォトマスク、レチクルなどに用いる角形基
板をこの溝11に沿って垂直方向に自重により挿入してお
り、この溝11の幅は基板の板厚よりやや広く形成されて
いるが、この挿入作業中に基板の表面がこの溝11の表面
と接触している。
には、この溝11が垂直方向になるように置き、液晶ディ
スプレイ、フォトマスク、レチクルなどに用いる角形基
板をこの溝11に沿って垂直方向に自重により挿入してお
り、この溝11の幅は基板の板厚よりやや広く形成されて
いるが、この挿入作業中に基板の表面がこの溝11の表面
と接触している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の基
板カセットにおいては、基板を溝の中に挿入する場合に
基板の表面と溝の表面とが擦れるのを避けることが困難
で、特に基板の表面にレジスト膜が形成されている場合
には擦れにより剥離したレジストが基板に形成したレジ
スト膜に付着し、表面の品質が著しく悪くなるという問
題点があった。
板カセットにおいては、基板を溝の中に挿入する場合に
基板の表面と溝の表面とが擦れるのを避けることが困難
で、特に基板の表面にレジスト膜が形成されている場合
には擦れにより剥離したレジストが基板に形成したレジ
スト膜に付着し、表面の品質が著しく悪くなるという問
題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、簡単な構
造の改良により剥離したレジストによる基板表面の品質
の低下を容易に防止することが可能となる基板カセット
の提供を目的としたものである。
造の改良により剥離したレジストによる基板表面の品質
の低下を容易に防止することが可能となる基板カセット
の提供を目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の基板カセット
は、下部支持部と上部支持部との間に複数個の重層した
中間支持部を挟む分割可能な構造の基板カセットにおい
て、この下部支持部が基板を支持する凹部と、位置決め
ピンと、この上部支持部に設けたロック機構と互いに掛
合するロック機構とを具備するものであり、この中間支
持部がこの基板を支持する凹部と、下部支持部の位置決
めピン或いは重層した下部の中間支持部の位置決めピン
と嵌合する位置決め穴と、位置決めピンとを具備するも
のであり、この上部支持部が中間支持部の位置決めピン
と嵌合する位置決め穴と、この下部支持部に設けたロッ
ク機構と互いに掛合するロック機構とを具備するもので
あるように構成する。
は、下部支持部と上部支持部との間に複数個の重層した
中間支持部を挟む分割可能な構造の基板カセットにおい
て、この下部支持部が基板を支持する凹部と、位置決め
ピンと、この上部支持部に設けたロック機構と互いに掛
合するロック機構とを具備するものであり、この中間支
持部がこの基板を支持する凹部と、下部支持部の位置決
めピン或いは重層した下部の中間支持部の位置決めピン
と嵌合する位置決め穴と、位置決めピンとを具備するも
のであり、この上部支持部が中間支持部の位置決めピン
と嵌合する位置決め穴と、この下部支持部に設けたロッ
ク機構と互いに掛合するロック機構とを具備するもので
あるように構成する。
【０００９】
【作用】即ち本発明においては、下部支持部及び中間支
持部の凹部に基板を載置し、位置決め穴を位置決めピン
に嵌合させて、下部支持部と上部支持部との間に複数個
の重層した中間支持部を挟み、下部支持部と上部支持部
に設けたロック機構とを互いに掛合して一体構造の基板
カセットにするので、基板とこれらの支持部の凹部とが
擦れることがなくなるので、擦れにより塵埃が発生しな
くなり、基板の表面に塵埃が付着して品質が低下するの
を防止することが可能となる。
持部の凹部に基板を載置し、位置決め穴を位置決めピン
に嵌合させて、下部支持部と上部支持部との間に複数個
の重層した中間支持部を挟み、下部支持部と上部支持部
に設けたロック機構とを互いに掛合して一体構造の基板
カセットにするので、基板とこれらの支持部の凹部とが
擦れることがなくなるので、擦れにより塵埃が発生しな
くなり、基板の表面に塵埃が付着して品質が低下するの
を防止することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下図１〜図４により本発明の一実施例の基
板を５枚支持する基板カセットについて詳細に説明す
る。
板を５枚支持する基板カセットについて詳細に説明す
る。
【００１１】図１は本発明による一実施例の基板カセッ
トの構造を示す図、図２は本発明による一実施例の下部
支持部の構造を示す図、図３は本発明による一実施例の
中間支持部の構造を示す図、図４は本発明による一実施
例の上部支持部の構造を示す図である。
トの構造を示す図、図２は本発明による一実施例の下部
支持部の構造を示す図、図３は本発明による一実施例の
中間支持部の構造を示す図、図４は本発明による一実施
例の上部支持部の構造を示す図である。
【００１２】本発明による一実施例の基板カセットは図
１に示すように、基板４を支持する４個のステンレスス
チールからなる中間支持部２を介してこの基板４を支持
するステンレススチールからなる下部支持部１とステン
レススチールからなる上部支持部３とを、この下部支持
部１のロック機構1cとこの上部支持部３のロック機構3b
を用いて一体構造にした基板カセットである。
１に示すように、基板４を支持する４個のステンレスス
チールからなる中間支持部２を介してこの基板４を支持
するステンレススチールからなる下部支持部１とステン
レススチールからなる上部支持部３とを、この下部支持
部１のロック機構1cとこの上部支持部３のロック機構3b
を用いて一体構造にした基板カセットである。
【００１３】この下部支持部１は図２に示すように、支
持する基板の板厚よりも0.1mm 程度深く、基板の幅より
も 0.1〜0.2mm 広い凹部1aが上面に設けられており、こ
の下部支持部１の上に載置する中間支持部の位置決め穴
と嵌合する４本の位置決めピン1bが上面に設けられてお
り、側面に上部支持部のロック機構と係合するロック機
構1cが設けられている。
持する基板の板厚よりも0.1mm 程度深く、基板の幅より
も 0.1〜0.2mm 広い凹部1aが上面に設けられており、こ
の下部支持部１の上に載置する中間支持部の位置決め穴
と嵌合する４本の位置決めピン1bが上面に設けられてお
り、側面に上部支持部のロック機構と係合するロック機
構1cが設けられている。
【００１４】この中間支持部２は図３に示すように、支
持する基板の板厚よりも0.1mm 程度深く、基板の幅より
も 0.1〜0.2mm 広い凹部2aが上面に設けられており、こ
の中間支持部２の上に載置する中間支持部或いは上部支
持部の位置決め穴と嵌合する４本の位置決めピン2cが上
面に設けられており、下面には下部支持部の位置決めピ
ンに嵌合する位置決め穴2bが設けられている。
持する基板の板厚よりも0.1mm 程度深く、基板の幅より
も 0.1〜0.2mm 広い凹部2aが上面に設けられており、こ
の中間支持部２の上に載置する中間支持部或いは上部支
持部の位置決め穴と嵌合する４本の位置決めピン2cが上
面に設けられており、下面には下部支持部の位置決めピ
ンに嵌合する位置決め穴2bが設けられている。
【００１５】この上部支持部３は図４に示すように、下
面には中間支持部の位置決めピンに嵌合する位置決め穴
3aが設けられており、側面に下部支持部のロック機構と
係合するロック機構3bが設けられている。
面には中間支持部の位置決めピンに嵌合する位置決め穴
3aが設けられており、側面に下部支持部のロック機構と
係合するロック機構3bが設けられている。
【００１６】このような基板カセットに基板４を搭載す
るには図１に示すように、まず下部支持部１の凹部1aに
１枚目の基板４を載置し、位置決めピン1bに中間支持部
２の位置決め穴2bを嵌合して中間支持部２を下部支持部
１の上に載置する。
るには図１に示すように、まず下部支持部１の凹部1aに
１枚目の基板４を載置し、位置決めピン1bに中間支持部
２の位置決め穴2bを嵌合して中間支持部２を下部支持部
１の上に載置する。
【００１７】つぎに中間支持部２の凹部2aに２枚目の基
板４を載置し、位置決めピン2cにこの中間支持部２の上
に重ねる中間支持部２の位置決め穴2bを嵌合する。この
ようにして４個の中間支持部２を順次積み重ねて２枚目
から５枚目の４枚の基板４を凹部2aに載置する。
板４を載置し、位置決めピン2cにこの中間支持部２の上
に重ねる中間支持部２の位置決め穴2bを嵌合する。この
ようにして４個の中間支持部２を順次積み重ねて２枚目
から５枚目の４枚の基板４を凹部2aに載置する。
【００１８】ついで上部支持部３の下面の位置決め穴3a
と一番上の中間支持部２の上面の位置決めピン2cとを嵌
合して上部支持部３を一番上の中間支持部２の上に載置
し、最後に、上部支持部３の側面に設けたロック機構3b
と下部支持部１の側面に設けたロック機構1cにより、４
枚のこれらの中間支持部２を介して下部支持部１と上部
支持部３とを密着させて結合するから、基板４とこれら
の支持部の凹部とが擦れることがなくなるので、擦れに
より塵埃が発生しなくなり、基板の表面に塵埃が付着し
て品質が低下するのを防止することが可能となる。
と一番上の中間支持部２の上面の位置決めピン2cとを嵌
合して上部支持部３を一番上の中間支持部２の上に載置
し、最後に、上部支持部３の側面に設けたロック機構3b
と下部支持部１の側面に設けたロック機構1cにより、４
枚のこれらの中間支持部２を介して下部支持部１と上部
支持部３とを密着させて結合するから、基板４とこれら
の支持部の凹部とが擦れることがなくなるので、擦れに
より塵埃が発生しなくなり、基板の表面に塵埃が付着し
て品質が低下するのを防止することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の基板カセットを用いて基板
を基板カセットに搭載するから、基板と基板カセットと
が擦れて発生する塵埃が基板の表面に付着する障害を防
止することができ、基板表面の品質の低下を防止するこ
とが可能となる利点があり、著しい品質向上の効果が期
待できる基板カセットの提供が可能である。
によれば極めて簡単な構造の基板カセットを用いて基板
を基板カセットに搭載するから、基板と基板カセットと
が擦れて発生する塵埃が基板の表面に付着する障害を防
止することができ、基板表面の品質の低下を防止するこ
とが可能となる利点があり、著しい品質向上の効果が期
待できる基板カセットの提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例の基板カセットの構造
を示す図、
を示す図、
【図２】 本発明による一実施例の下部支持部の構造を
示す図、
示す図、
【図３】 本発明による一実施例の中間支持部の構造を
示す図、
示す図、
【図４】 本発明による一実施例の上部支持部の構造を
示す図、
示す図、
【図５】 従来の基板カセットの構造を示す斜視図、
１ 下部支持部 1a 凹部 1b 位置決めピン 1c ロック機構 ２ 中間支持部 2a 凹部 2b 位置決め穴 2c 位置決めピン ３ 上部支持部 3a 位置決め穴 3b ロック機構 ４ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027
Claims (1)
- 【請求項１】 下部支持部(1) と上部支持部(3) との間
に複数個の重層した中間支持部(2) を挟む分割可能な構
造の基板カセットにおいて、 前記下部支持部(1) が基板(4) を支持する凹部(1a)と、
位置決めピン(1b)と、前記上部支持部(3) に設けたロッ
ク機構(3b)と互いに掛合するロック機構(1c)とを具備す
るものであり、 前記中間支持部(2) が前記基板(4) を支持する凹部(2a)
と、前記位置決めピン(1b)或いは重層した下部の中間支
持部(2) の位置決めピン(2b)と嵌合する位置決め穴(2b)
と、位置決めピン(2c)とを具備するものであり、 前記上部支持部(3) が前記位置決めピン(2c)と嵌合する
位置決め穴(3a)と、前記下部支持部(1) に設けた前記ロ
ック機構(1c)と互いに掛合するロック機構(3b)とを具備
するものである、ことを特徴とする基板カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11793394A JPH07326656A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 基板カセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11793394A JPH07326656A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 基板カセット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326656A true JPH07326656A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14723807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11793394A Withdrawn JPH07326656A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 基板カセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326656A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| KR100525999B1 (ko) * | 1998-05-22 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 기판 카세트 |
| JP2007529109A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-10-18 | テック・セム アーゲー | 電子部品の製造におけるプレート形状のサブストレートを貯蔵し及び／又は輸送するための機器 |
| CN102903656A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-01-30 | 北大方正集团有限公司 | 一种光罩篮 |
| CN102951345A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-06 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种托盘及托盘组 |
| JP2014157971A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | カセット |
| WO2016077233A1 (en) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11793394A patent/JPH07326656A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100525999B1 (ko) * | 1998-05-22 | 2006-02-08 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 기판 카세트 |
| JP2004200678A (ja) * | 2002-12-05 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 取外し可能な半導体ウェハサセプタ |
| JP4637475B2 (ja) * | 2002-12-05 | 2011-02-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 取外し可能なサセプタを用いた半導体基板搬送システム、及び半導体基板の搬送方法 |
| JP2007529109A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-10-18 | テック・セム アーゲー | 電子部品の製造におけるプレート形状のサブストレートを貯蔵し及び／又は輸送するための機器 |
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| CN102951345A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-06 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种托盘及托盘组 |
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| WO2016077233A1 (en) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
| US10153187B2 (en) | 2014-11-11 | 2018-12-11 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring a substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |