JPH07316330A - 導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴムスポンジの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保存安定性に優れるとともに押出しやカレン
ダリング成形などで常圧熱気加硫により良好に加硫し
得、微細セルを有する発泡シリコーンゴムを与える導電
性シリコーンゴム組成物を提供する。 【構成】 （イ）特定のオルガノポリシロキサン、
（ロ）導電性カーボンブラック、（ハ）１分間の半減期
温度が 110〜150 ℃のアルキルパーエステル、（ニ）１
分間の半減期温度が 150〜200 ℃の有機過酸化物、また
は付加反応用触媒と架橋剤からなる硬化剤、および
（ホ）有機発泡剤を含有してなる導電性シリコーンゴム
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は微細なセルを有する導電性
シリコーンゴムスポンジを得るための導電性シリコーン
ゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジの製造方法に
関するものである。特には事務機器用導電スポンジロー
ルや電磁波シールド材用スポンジガスケットなどに有用
なシリコーンゴムスポンジを提供するものである。

【０００２】

【発明の技術的背景とその問題点】従来、電気絶縁性を
示すゴム状物質に導電性材料を配合した導電性ゴムは種
々知られており、例えば導電性材料としてカーボンブラ
ック等を配合し、電気抵抗を10⁵ 〜10Ω・cmの範囲にし
た導電性ゴムが広い分野で応用されている。一方、電気
絶縁性ゴム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱
性、耐寒性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く
利用されているが、他のゴム状物質と同様にカーボンブ
ラック等の導電性材料を添加することで、導電性シリコ
ーンゴムとしても実用化され、更に発泡剤を加えて発泡
硬化させた導電性シリコーンゴム発泡体も知られてい
る。この場合、導電性シリコーンゴムに添加する導電性
材料としては、例えばカーボンブラックやグラファイ
ト、銀、ニッケル、銅等の各種金属粉、各種非導電性粉
体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭素繊
維、金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴムが
持つ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の種類
及び充填量によりシリコーンゴムの体積固有抵抗を10¹⁰
〜10^-3Ω・cm程度まで低下させ得ることから頻繁に使用
されており、特に10⁵ Ω・cm以下の高導電性シリコーン
ゴムを得る場合には、これらのうちカーボンブラックや
銀、ニッケル等の金属粉、特にコストの観点からカーボ
ンブラックが多用されている。しかしながら、導電性材
料としてアセチレンブラック等のカーボンブラックを使
用した導電性シリコーンゴム組成物を押出成形等によっ
てシール材、ガスケット材、ロール材等のスポンジを成
形加工（加硫）しようとする場合、その加硫系に非常な
制約があった。即ち、例えば有機過酸化物加硫をする場
合、通常シリコーンゴム組成物の常圧熱気加硫（ＨＡ
Ｖ）に使用されるベンゾイルパーオキサイド、2,4 −ジ
クロルベンゾイルパーオキサイドなどのアシル系パーオ
キサイドをカーボンブラックを含む系に使用すると、カ
ーボンブラックの影響で加硫が十分に行われず、満足な
成形物を得ることができない。また、従来導電性シリコ
ーンゴムに使用されているジクミルパーオキサイド、ジ
アルキル系パーオキサイド、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ
（tert−ブチルパーオキシ）ヘキサンなどは 170℃を越
える高温においては良好な加硫特性を示すが、反面導電
性スポンジの製造においては加硫・発泡のバランスが悪
く良好なスポンジを得ることができない。これらの問題
を解決する方法として、特公昭62−49895 号公報にてパ
ーオキシケタールを用いる方法、特開平５−25393 号公
報、特開平５−43802 号公報にて、パーカーボネートを
用いる方法が提案されている。しかし、これらも１種類
の有機過酸化物を用いているため発泡と加硫のバランス
が合いにくく微細セルのスポンジを得るのは困難であっ
た。これらの微細セルでないスポンジは、帯電ロール、
転写ロール、現像ロール、紙送りロール、定着ロールな
どの事務用導電ロールとしては不適当であり、微細なセ
ルを有する導電性シリコーンゴムスポンジが望まれてい
た。

【０００３】さらにかかる困難を克服するため、カーボ
ンブラックを含むシリコーンゴム組成物を付加加硫によ
り加硫する方法が考えられる。この方法はアルケニル基
を含有するオルガノポリシロキサンとこのアルケニル基
と付加反応するケイ素結合水素原子を有するオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンに白金系の付加反応用触媒
を添加して硬化させるものである。しかし、この付加反
応方式は発泡時に一部加硫させるためにはシェルフライ
フ（保存時間）に制限があり、また反応を遅くすると良
好なスポンジ性が得られないという問題があった。ま
た、導電性シリコーンゴム発泡体を得る場合、良好な発
泡体を得るには、発泡剤の分解による起泡性ガスを系内
に閉じ込めるために付加加硫により一定程度加硫を進行
（スコーチ）させる必要があり、このため付加反応を制
御させるための最適な制御剤を探索しなければならず、
また、適当な制御剤を使用したとしても良好な発泡体を
得るための最適可使時間は非常に狭い時間帯に限られ、
実質上付加反応方式により導電性シリコーンゴム発泡体
を常圧熱気加硫で連続的に製造することは困難である。
このため、スポンジ成形に携わる人が使用に耐えるよう
な保存安定性に優れ、しかも速やかに加硫できる導電性
シリコーンゴム発泡組成物の開発が望まれていた。

【０００４】

【発明の目的】本発明は、上記問題点を解決するための
ものであり、保存安定性に優れるとともに押出しやカレ
ンダリング成形などで常圧熱気加硫により良好に加硫し
得、微細セルを有する発泡シリコーンゴムを与える導電
性シリコーンゴム組成物および該組成物を発泡、硬化さ
せ導電性シリコーンゴムスポンジを製造する方法を提供
することを目的とする。

【０００５】

【発明の構成】本発明者らは上記目的を達成するため鋭
意検討を重ねた結果、特定のアルキルパーエステルを特
定の硬化剤と併用することが有効であることを見出し、
本発明を完成するに至ったものである。

【０００６】即ち本発明は、 （イ）下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキ
サン

【０００７】

【化２】

【０００８】（但し、式中R¹は同種または異種の非置換
または置換１価炭化水素基、a は1.90〜2.05の正数であ
る。） （ロ）導電性カーボンブラック （ハ）１分間の半減期温度が 110〜150 ℃のアルキルパ
ーエステル （ニ）１分間の半減期温度が 150〜200 ℃の有機過酸化
物、または付加反応用触媒と架橋剤からなる硬化剤 （ホ）有機発泡剤 を含有してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
組成物、並びに該導電性シリコーンゴム組成物を該有機
発泡剤の分解温度以上に加熱し発泡硬化させることを特
徴とする導電性シリコーンゴムに関するものである。

【０００９】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明の組成物を構成する（イ）成分は前記一般式（１）
で示されるオルガノポリシロキサンであり、式中R¹はメ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキ
ル基、ビニル基、アリル基、ブタニエル基などのアルケ
ニル基、フェニル基、トリル基などのアリール基または
これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全
部をハロゲン原子、シアノ基などで置換したクロロメチ
ル基、クロロプロピル基、3,3,3 −トリフルオロプロピ
ル基、２−シアノエチル基などから選択される同種又は
異種の非置換又は置換１価炭化水素基であり、好ましく
は炭素数１〜10、より好ましくは１〜８のものである。
また、a は1.90〜2.05の正数である。このものは分子構
造が直鎖状のものとすることが好ましいが、分子中に一
部分枝鎖状のものを含有していても問題はない。また、
このものは分子鎖末端がトリオルガノシリル基又は水酸
基で封鎖されたものとすればよいが、このトリオルガノ
シリル基としてはトリメチルシリル基、ジメチルビニル
シリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチルジフ
ェニルシリル基、メチルジビニルシリル基、トリビニル
シリル基などが例示される。この場合、表面タックをよ
り減少させるためには分子鎖両末端が(CH₂=CH)₂RSi- 、
(CH₂=CH)₃Si-（R はR¹と同様の意味を示す）のような多
官能基のものとすることが望ましい。なお、このものは
重合度に特に限定はないが、25℃における粘度が300cSt
以上のものが好ましい。

【００１０】本発明の（ロ）成分を構成する導電性カー
ボンブラックとしては、通常導電性ゴム組成物に常用さ
れているものを使用し得る。例えばアセチレンブラッ
ク、コンダクティブファーネスブラック（ＣＦ）、スー
パーコンダクティブファーネスブラック（ＳＣＦ）、エ
クストラコンダクティブファーネスブラック（ＸＣ
Ｆ）、コンダクティブチャンネルブラック（ＣＣ）及び
1500℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラック又
はチャンネルブラック等を挙げることができる。アセチ
レンブラックの具体例としては電化アセチレンブラック
（電気化学株式会社製）、シャウニガンアセチレンブラ
ック（シャウニガンケミカル株式会社製）等が、コンダ
クティブファーネスブラックの具体例としてはコンチネ
ックスＣＦ（コンチネンタルカーボン株式会社製）、バ
ルカンＣ（キャボット株式会社製）等が、スーパーコン
ダクティブファーネスブラックの具体例としてはコンチ
ネックスＳＣＦ（コンチネンタルカーボン株式会社
製）、バルカンＳＣ（キャボット株式会社製）等が、エ
クストラコンダクティブファーネスブラックの具体例と
しては旭ＨＳ−５００（旭カーボン株式会社製) 、バル
カンＸＣ−７２（キャボット株式会社製）等が、コンダ
クティブチャンネルブラックとしてはコウラックスＬ
（デグッサ株式会社製）等が例示され、また、ファーネ
スブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ及びケ
ッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラッ
クインターナショナル株式会社製）を用いることもでき
る。なお、これらのうちでは特にアセチレンブラックが
不純物含有量が少ない上、発達した二次ストラクチャー
構造を有することから導電性に優れており、本発明にお
いて特に好適に用いられる。更に、卓越した比表面積を
有することから低充填量でも優れた導電性を示すケッチ
ェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ
Ｄ等も好ましく使用できる。導電性カーボンブラックの
添加量は、上記オルガノポリシロキサン成分 100部（重
量部、以下同様）に対して５〜100 部が好適であるが、
特に10〜70部とすることが好ましい。添加量が５部未満
では所望の導電性を得ることができない場合があり、 1
00部を越えると硬化物の機械的強度が劣る場合が生じる
場合がある。

【００１１】本発明の組成物の（ハ）成分としては、１
分間の半減期温度が 110〜150 ℃のアルキルパーエステ
ルが用いられる。このアルキルパーエステルは、本発明
の導電性シリコーンゴム組成物を発泡・硬化させるとき
に、ゴムを部分的に架橋させ、有機発泡剤から発生した
ガスを確実に捕捉することで微細セルのスポンジを得る
ために必要な成分である。（ハ）成分の分解温度は、１
分間の半減期温度が 110〜150 ℃であることが必要で、
110℃未満では、常温での扱いが危険であり、150 ℃を
越えると有機発泡剤の分解温度とのバランスで発生ガス
の捕捉効果が低下する。この半減期温度範囲のアルキル
パーエステルとしては、2,4,4 −トリメチルペンチルパ
ーオキシ２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ
−イソブチレート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−ヘキサ
ハイドロテレフタレートなどが例示される。好ましくは
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートであ
る。（ハ）成分の添加量は（イ）成分 100部に対して0.
01〜５部の添加でよく、これより少ないと所期の効果が
得られず、多いと不経済である。

【００１２】（ニ）成分としては、１分間の半減期温度
が 150〜200 ℃の有機過酸化物、または付加反応用触媒
と架橋剤からなる硬化剤が用いられる。この硬化剤は本
発明の導電性シリコーンゴム組成物を発泡硬化させると
きにゴムを確実に架橋させるために必要な成分である。
（ニ）成分の有機過酸化物を用いる場合の分解温度は、
１分間の半減期温度が 150〜200 ℃であることが必要で
あり、150 ℃未満ではゴムの加硫速度が速く、十分な発
泡が行われないうちにゴムが硬化してしまい高発泡のス
ポンジが得られない。また、 200℃を越えると、エネル
ギーのロスになるだけでなく高温で長時間の加硫が必要
となり、ゴムの熱劣化が起こるという問題もある。この
半減期温度範囲の有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキサイド、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ−（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5 −ジメチル−2,5 −
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキセン、ジクミルパー
オキサイド、1,3 −ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼンなどのジアルキルパーオキサイ
ド、1,1 −ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−3,3,5 −トリ
メチルシクロヘキサン、1,1 −ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）シクロヘキサン、2,2 −ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ブタンなどのパーオキシケタール、ｔ−ブチルパー
オキシ−3,5,5 −トリメチルヘキソエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエートなどのアルキルパーエステル、
1,6 −ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニルオキシ）
ヘキサンなどのパーカーボネートなどが例示される。好
ましくはジアルキルパーオキサイドまたはパーオキシケ
タールであり、最も好ましいのはアルキルパーオキサイ
ドである。かかる（ニ）成分としての有機過酸化物の添
加量は、（イ）成分 100部に対し、0.01〜５部の添加で
よく、これより少ないと所期の効果が得られず、多いと
不経済である。さらに（ニ）成分の硬化剤としては、有
機過酸化物のかわりに、付加反応用触媒と架橋剤からな
るものを用いても良い。硬化用触媒としては、塩化白金
酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、
白金黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触
媒などが用いられ、架橋剤としては、ケイ素原子に結合
した水素原子が１分子中に少なくとも平均２個を越える
数を有するポリオルガノシロキサンを用いるのが好まし
い。（ニ）成分の硬化剤のうち、硬化用触媒の配合量
は、（イ）成分のポリマーに対し白金元素量で１〜1000
ppm の範囲となる量が好ましい。硬化用触媒の配合量が
白金元素量として１ppm 未満では、充分に硬化が進行せ
ず、また1000ppm を越えても特に硬化速度の向上等が期
待できない。また、架橋剤の配合量は、（イ）成分中の
アルケニル基１個に対し、架橋剤中のケイ素原子に結合
した水素原子が 0.5〜4.0 個となるような量が好まし
く、さらに好ましくは 1.0〜3.0 個となるような量であ
る。水素原子の量が 0.5個未満である場合は、組成物の
硬化が充分に進行せずに、硬化後の組成物の硬さが低く
なり、また水素原子の量が 4.0個を越えると硬化後の組
成物の物理的性質と耐熱性が低下する。

【００１３】（ホ）成分としての有機発泡剤は通常シリ
コーンゴムスポンジの発泡剤として使用されている種々
のものを使用することができ、これには例えばアゾビス
イソブチロニトリル、ジニトロペンタメチレンテトラミ
ン、p,p'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジ
ド）、N,N'−ジニトロソ−N,N'−ジメチルテレフタルア
ミド、アゾジカルボンアミドなどが用いられている。発
泡剤としては特に限定されないが、分解温度 100〜300
℃のものが好ましい。分解温度が 100℃未満のもので
は、製品の安定性に欠け、 300℃を越えるものは硬化の
進行が速くスポンジになりにくい。また、アゾビスイソ
ブチロニトリルのように比較的分解温度の高い発泡剤
は、尿素、ステアリン酸、酸化亜鉛などの分解助剤を用
いて、分解温度を下げてもかまわない。発泡剤の使用量
は、上記（イ）成分 100部に対して0.5 〜30部の範囲と
される。これはその使用量が0.5 部未満では十分に発泡
したスポンジが得られず、また30部を越えると得られる
スポンジがもろく、かつ残存する発泡剤や分解残渣等に
より耐熱性が低下するようになる。

【００１４】本発明で使用する導電性シリコーンゴム組
成物には必要に応じて上記（ロ）成分以外の充填剤、例
えばヒュームドシリカ、沈降シリカ等の補強性充填剤、
通常シリコーンゴム組成物に配合されている石英粉末、
溶融石英粉末、けいそう土、タルク、炭酸カルシウム、
酸化チタン、酸化鉄、酸化アルミニウム、クレー等を添
加してもよく、さらには分散剤として低分子シロキサン
エステルやシラノール基含有シロキサン等を、耐熱性向
上剤として酸化セリウム等を、難燃性付与剤として白金
化合物等を配合してもよい。

【００１５】上記導電性シリコーンゴム組成物は前記し
た（イ）〜（ホ）成分を通常のシリコーンゴム組成物と
同様にロール、ニーダー、バンバリーミキサーなどで混
練することにより得られる。このようにして調製された
組成物は圧縮成形、トランスファー成形、インジェクシ
ョン成形、押出成形、カレンダー成形あるいはディップ
成形等により常圧もしくは加圧下にて有機発泡剤の分解
温度以上（130 〜400 ℃）で20秒〜１時間加熱すること
により導電性シリコーンゴムスポンジとなり、さらに必
要に応じて 150〜250 ℃で１〜24時間の２次加硫を行う
ことにより導電性カーボンブラックの特性を十分に生か
したスポンジが得られる。

【００１６】

【発明の効果】本発明により微細なセル構造を有する導
電性スポンジが熱空気加硫などにより容易に得られ、さ
らにこの導電性シリコーンゴムスポンジは事務機器用導
電スポンジロールや電磁波シールド材用スポンジガスケ
ットなどに有効である。

【００１７】

【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるもの
ではない。 実施例１ 平均重合度が7000でメチルビニルシロキサン単位を 0.2
モル％含有するジメチルビニルポリシロキサン 100部
に、アセチレンブラック（電気化学工業製）50部、１分
間の半減期温度が 133℃のｔ−ブチルパーオキシ−２−
エチルヘキサノエート 0.5部、１分間の半減期温度が 1
81℃の 2,5−ジメチル−2,5 −ジ（tert−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン 0.5部、発泡剤としてアゾビスイソブチ
ロニトリル５部を二本ロールにて添加混合し、大きさ10
cm×10cm×１cmに分出ししたものを200 ℃の熱風乾燥機
中で、１時間発泡硬化させた。このものについて発泡倍
率、スポンジ硬度（アスカーＣ）を測定した。またこの
スポンジを切断し、切断面の１cm² 当りのスポンジセル
を観察し直径１mm以上のセルの数を測定した。結果を表
１に示した。 比較例１ 実施例１において、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエートを添加せずに 2,5−ジメチル−2,5 −ジ
（tert−ブチルパーオキシ）ヘキサンを 1.0部に増量し
た以外は同様にサンプルを調製し、評価を行った。結果
を表１に示した。 比較例２ 実施例１において、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエートと2,5−ジメチル−2,5 −ジ（tert−ブ
チルパーオキシ）ヘキサンを添加せずに、1,1−ジ（ter
t−ブチルパーオキシ）−3,3,5 −トリメチルシクロシ
ロキサンを1.0部添加した以外は同様にサンプルを調製
し評価を行った。結果を表１に示した。 比較例３ 実施例１において、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエートと2,5−ジメチル−2,5 −ジ（tert−ブ
チルパーオキシ）ヘキサンを添加せずに、

【００１８】

【化３】

【００１９】を１部添加した以外は同様にサンプルを調
製し評価を行った。結果を表１に示した。 比較例４ 実施例１において、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ（tert−
ブチルパーオキシ）ヘキサンを添加せずにｔ−ブチルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサノエートを 1.0部に増量し
た以外は同様にサンプルを調製し評価を行った。結果を
表１に示した。 比較例５ 実施例１において、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエートを添加せずに、１分間の半減期温度が 1
30℃のベンゾイルパーオキサイドを 0.5部添加した以外
は同様にサンプル調製し評価を行った。結果を表１に示
した。 実施例２ 実施例１において、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ（tert−
ブチルパーオキシ）ヘキサンを添加せずに、１分間の半
減期温度が 156℃の1,1 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシシ
クロヘキサンを 0.5部添加した以外は同様にサンプル調
製し評価を行った。結果を表１に示した。 実施例３ 平均重合度が7000でメチルビニルシロキサン単位を0.13
モル％含有するジメチルビニルポリシロキサン 100部
に、アセチレンブラック（電気化学工業製）30部、ケッ
チェンブラックＥＣ（ケッチェンブラックインターナシ
ョナル社製）５部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエート 0.7部、発泡剤としてアゾジアルボン酸
アミド５部、白金系硬化剤として白金２％の塩化白金酸
２−エチルヘキサノール溶液0.01部、メチルハイドロジ
ェンシロキサン単位50％含有する重合度100 のオルガノ
ポリシロキサン 1.0部を二本ロールにて添加、混合し実
施例１と同様にサンプル調製し評価を行った。結果を表
１に示した。 比較例６ 実施例３において、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチル
ヘキサノエートを添加しなかった以外は同様にサンプル
を調製し評価を行った。結果を表１に示した。

【００２０】

【表１】

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【手続補正書】

【提出日】平成６年６月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】（ニ）成分としては、１分間の半減期温度
が 150〜200 ℃の有機過酸化物、または付加反応用触媒
と架橋剤からなる硬化剤が用いられる。この硬化剤は本
発明の導電性シリコーンゴム組成物を発泡硬化させると
きにゴムを確実に架橋させるために必要な成分である。
（ニ）成分の有機過酸化物を用いる場合の分解温度は、
１分間の半減期温度が 150〜200 ℃であることが必要で
あり、150 ℃未満ではゴムの加硫速度が速く、十分な発
泡が行われないうちにゴムが硬化してしまい高発泡のス
ポンジが得られない。また、 200℃を越えると、エネル
ギーのロスになるだけでなく高温で長時間の加硫が必要
となり、ゴムの熱劣化が起こるという問題もある。この
半減期温度範囲の有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキサイド、2,5 −ジメチル−2,5 −ジ−（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、2,5 −ジメチル−2,5 −
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキセン、ジクミルパー
オキサイド、1,3 −ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼンなどのジアルキルパーオキサイ
ド、1,1 −ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−3,3,5 −トリ
メチルシクロヘキサン、1,1 −ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）シクロヘキサン、2,2 −ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ブタンなどのパーオキシケタール、ｔ−ブチルパー
オキシ−3,5,5 −トリメチルヘキソエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエートなどのアルキルパーエステル、
1,6 −ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボニルオキシ）
ヘキサンなどのパーカーボネートなどが例示される。好
ましくはジアルキルパーオキサイドまたはパーオキシケ
タールであり、最も好ましいのはジアルキルパーオキサ
イドである。かかる（ニ）成分としての有機過酸化物の
添加量は、（イ）成分 100部に対し、0.01〜５部の添加
でよく、これより少ないと所期の効果が得られず、多い
と不経済である。さらに（ニ）成分の硬化剤としては、
有機過酸化物のかわりに、付加反応用触媒と架橋剤から
なるものを用いても良い。硬化用触媒としては、塩化白
金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯
体、白金黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金
系触媒などが用いられ、架橋剤としては、ケイ素原子に
結合した水素原子が１分子中に少なくとも平均２個を越
える数を有するポリオルガノシロキサンを用いるのが好
ましい。（ニ）成分の硬化剤のうち、硬化用触媒の配合
量は、（イ）成分のポリマーに対し白金元素量で１〜10
00ppm の範囲となる量が好ましい。硬化用触媒の配合量
が白金元素量として１ppm 未満では、充分に硬化が進行
せず、また1000ppm を越えても特に硬化速度の向上等が
期待できない。また、架橋剤の配合量は、（イ）成分中
のアルケニル基１個に対し、架橋剤中のケイ素原子に結
合した水素原子が 0.5〜4.0 個となるような量が好まし
く、さらに好ましくは 1.0〜3.0 個となるような量であ
る。水素原子の量が 0.5個未満である場合は、組成物の
硬化が充分に進行せずに、硬化後の組成物の硬さが低く
なり、また水素原子の量が 4.0個を越えると硬化後の組
成物の物理的性質と耐熱性が低下する。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（イ）下記一般式（１）で示されるオルガ
   ノポリシロキサン 【化１】 （但し、式中R¹は同種または異種の非置換または置換１
   価炭化水素基、a は1.90〜2.05の正数である。） （ロ）導電性カーボンブラック （ハ）１分間の半減期温度が 110〜150 ℃のアルキルパ
   ーエステル （ニ）１分間の半減期温度が 150〜200 ℃の有機過酸化
   物、または付加反応用触媒と架橋剤からなる硬化剤 （ホ）有機発泡剤 を含有してなることを特徴とする導電性シリコーンゴム
   組成物。
2. 【請求項２】 アルキルパーエステルがｔ−ブチルパー
   オキシ−２−エチルヘキサノエートである請求項１記載
   の導電性シリコーンゴム組成物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の導電性シリコーン
   ゴム組成物を（ホ）有機発泡剤の分解温度以上に加熱し
   発泡硬化させることを特徴とする導電性シリコーンゴム
   スポンジの製造方法。