JPH0731521Y2 - Resistance circuit board - Google Patents
Resistance circuit boardInfo
- Publication number
- JPH0731521Y2 JPH0731521Y2 JP1988012391U JP1239188U JPH0731521Y2 JP H0731521 Y2 JPH0731521 Y2 JP H0731521Y2 JP 1988012391 U JP1988012391 U JP 1988012391U JP 1239188 U JP1239188 U JP 1239188U JP H0731521 Y2 JPH0731521 Y2 JP H0731521Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring pattern
- connection
- connection electrode
- resistance circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、回路基板の表面に抵抗体膜を印刷形成してな
る抵抗回路板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a resistive circuit board formed by printing a resistive film on the surface of a circuit board.
〈従来の技術〉 従来から、この種の抵抗回路板における配線パターンと
抵抗体膜との接続については、第３図に示すような第１
の接続構造と、第４図に示すような第２の接続構造との
２つが知られている。<Prior Art> Conventionally, regarding the connection between the wiring pattern and the resistor film in the resistance circuit board of this type, the first method shown in FIG.
And a second connection structure as shown in FIG. 4 are known.
第３図は、第１の接続構造としての抵抗回路板の要部構
造を示す断面図である。この図における符号１は合成樹
脂板が積層されてなる回路基板であり、この回路基板１
の表面には互いに突き合う状態に配置された銅からなる
一対の配線パターン2,2が形成されている。そして、こ
れらの配線パターン2,2それぞれの端部2a,2aは、各端部
2aに重ねて印刷形成されたレジン系材料からなる抵抗体
膜３によって互いに接続されている。FIG. 3 is a sectional view showing a main part structure of a resistance circuit board as the first connection structure. Reference numeral 1 in this figure is a circuit board formed by laminating synthetic resin plates.
A pair of wiring patterns 2, 2 made of copper and arranged to face each other is formed on the surface of the. The end portions 2a, 2a of these wiring patterns 2, 2 are
They are connected to each other by a resistor film 3 made of a resin-based material, which is formed by printing on 2a.
一方、第４図（ａ），（ｂ）の断面図および平面図は上
記第２の接続構造を示しており、この接続構造において
は、前述した第１の接続構造と同様に構成された各配線
パターン２の端部2aそれぞれの上に銀からなる接続電極
4,4が印刷によって重ねて形成されるとともに、抵抗体
膜３は接続電極4,4間に配設されている。On the other hand, the cross-sectional views and plan views of FIGS. 4 (a) and 4 (b) show the above-mentioned second connection structure. In this connection structure, each of the above-mentioned first connection structures is constructed. Connection electrodes made of silver on each end 2a of the wiring pattern 2
4 and 4 are formed in an overlapping manner by printing, and the resistor film 3 is arranged between the connection electrodes 4 and 4.
〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、前記第１の接続構造からなる抵抗回路板にお
いては、銅からなる配線パターン２およびレジン系材料
からなる抵抗体膜３それぞれの熱膨張係数の大きさが互
いに異なるため、抵抗体膜３が配線パターン２から剥離
しやすいという問題点があった。<Problems to be Solved by the Invention> By the way, in the resistance circuit board having the first connection structure, the coefficient of thermal expansion of each of the wiring pattern 2 made of copper and the resistor film 3 made of a resin material is large. However, there is a problem that the resistor film 3 is easily separated from the wiring pattern 2.
一方、前記第２の接続構造からなる抵抗回路板では、配
線パターン２と抵抗体膜３との間に銀からなる接続電極
４が介在しているので、抵抗体膜３は接続電極４から剥
離しにくくなるにも関わらず、回路基板１に対する接続
電極４の接着面積が少なく、この接続電極４が配線パタ
ーン２から剥離してしまう恐れがあるため、剥離現象に
対する十分な防止効果を得ることができない。また、こ
の第２の接続構造においては、前述した剥離現象の発生
のみならず、接続電極４が銀によって形成されているた
め、銀マイグレーションが発生してしまうという不都合
があった。On the other hand, in the resistance circuit board having the second connection structure, since the connection electrode 4 made of silver is interposed between the wiring pattern 2 and the resistance film 3, the resistance film 3 is separated from the connection electrode 4. Although it is difficult to do so, since the bonding area of the connection electrode 4 to the circuit board 1 is small and the connection electrode 4 may be separated from the wiring pattern 2, a sufficient prevention effect against the separation phenomenon can be obtained. Can not. In addition, in the second connection structure, not only the peeling phenomenon described above occurs but also the connection electrode 4 is formed of silver, which causes a problem that silver migration occurs.
なお、この第２の接続構造において、前記剥離現象防止
効果の改善を図る手段として、第５図の平面図に示すよ
うに、配線パターン２の端部2aに貫通孔2dを形成し、か
つ、この貫通孔2d内に接続電極４を構成する銀を充填す
ることによって接続電極４と回路基板１との接着面積を
増大することも考えられているが、この場合において
も、銀マイグレーションの発生を防止することはできな
かった。In the second connection structure, as a means for improving the effect of preventing the peeling phenomenon, a through hole 2d is formed at the end 2a of the wiring pattern 2 as shown in the plan view of FIG. It has been considered that the bonding area between the connection electrode 4 and the circuit board 1 is increased by filling the through-hole 2d with silver forming the connection electrode 4, but in this case also, silver migration does not occur. It could not be prevented.
この考案は、上述したような問題点を解決するためにな
されたものであって、銀からなる接続電極の回路基板か
らの剥離現象を防止するとともに、銀マイグレーション
の発生を有効に防止することが可能な抵抗回路板の提供
を目的としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to prevent the peeling phenomenon of the connection electrode made of silver from the circuit board and to effectively prevent the occurrence of silver migration. The purpose is to provide a possible resistive circuit board.
〈問題点を解決するための手段〉 本考案は、このような目的を達成するために、回路基板
の表面に互いに突き合うように形成された一対の銅から
なる配線パターンの端部それぞれに銀からなる接続電極
を形成し、これらの接続電極を抵抗体膜で接続してなる
抵抗回路板において、前記配線パターンの端部それぞれ
に互いに対向する凹部を形成するとともに、各凹部内に
前記配線パターンの一部と接続された前記接続電極をそ
れぞれ形成した構成に特徴を有するものである。<Means for Solving the Problems> In order to achieve such an object, the present invention provides silver on each end of a pair of copper wiring patterns formed on the surface of a circuit board so as to face each other. In a resistance circuit board formed by forming connection electrodes made of, and connecting these connection electrodes with a resistor film, concave portions facing each other are formed at each end of the wiring pattern, and the wiring pattern is formed in each concave portion. Is characterized in that each of the connection electrodes connected to a part of is formed.
〈作用〉 上記構成によれば、銀からなる接続電極が配線パターン
の端部に形成された凹部内に形成されているので、回路
基板に直接的に接着された接続電極が配線パターンによ
って囲まれていることになる。したがって、接続電極と
回路基板との接着面積が増大して両者の接着力が増え、
剥離現象の発生が防止されることになる。また、これと
同時に、接続電極の周囲を囲む配線パターンの凹部によ
って銀マイグレーションの発生が有効に防止されること
にもなる。<Operation> According to the above configuration, since the connection electrode made of silver is formed in the recess formed at the end of the wiring pattern, the connection electrode directly bonded to the circuit board is surrounded by the wiring pattern. Will be. Therefore, the adhesive area between the connection electrode and the circuit board increases, and the adhesive force between the two increases,
The occurrence of the peeling phenomenon is prevented. At the same time, the occurrence of silver migration is effectively prevented by the concave portion of the wiring pattern surrounding the periphery of the connection electrode.
〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。<Example> Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.
第１図は、この考案の一実施例に係る抵抗回路板の要部
を示す平面図である。この図における符号１は合成樹脂
板が積層されてなる回路基板であって、その表面には互
いに突き合う状態に配置された銅からなる一対の配線パ
ターン2,2が形成されている。そして、これらの配線パ
ターン2,2の端部2a,2aには、互いに対向する平面視略矩
形状の凹部2b,2bがそれぞれ形成されるとともに、各凹
部2bの内縁中央には小突起2c,2cとが形成されている。
また、各凹部2b内には銀からなる接続電極４が前記小突
起2c上に重なる平面視略矩形状で形成されている。さら
に、各接続電極４の内縁には抵抗体膜３の端部3aがそれ
ぞれ重ねて形成されており、これらの接続電極4,4は前
記抵抗体膜３によって互いに接続されている。FIG. 1 is a plan view showing an essential part of a resistance circuit board according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 1 in this figure is a circuit board formed by laminating synthetic resin plates, and a pair of wiring patterns 2 and 2 made of copper and arranged to face each other is formed on the surface of the circuit board. Then, the end portions 2a, 2a of these wiring patterns 2, 2 are respectively formed with concave portions 2b, 2b having a substantially rectangular shape in plan view facing each other, and a small protrusion 2c, at the center of the inner edge of each concave portion 2b, 2c and are formed.
In addition, a connection electrode 4 made of silver is formed in each recess 2b in a substantially rectangular shape in plan view overlapping the small protrusion 2c. Further, an end portion 3a of the resistor film 3 is formed on the inner edge of each connection electrode 4 so as to overlap each other, and these connection electrodes 4, 4 are connected to each other by the resistor film 3.
以上説明したように、本実施例においては、銀からなる
接続電極4,4のそれぞれが配線パターン２の端部2aに形
成された凹部2b内に形成されているので、回路基板１に
直接的に接着された接続電極４が配線パターン２を構成
する銅によって囲まれている。したがって、接続電極４
と回路基板１との接着面積が増大して両者の接着力が増
えることになると同時に、各接続電極４の周囲を囲む配
線パターン２の凹部2bによって銀マイグレーション、特
に、図における矢印Ａ方向における銀マイグレーション
の発生が有効に防止されることになる。As described above, in this embodiment, since the connection electrodes 4, 4 made of silver are formed in the recesses 2b formed in the end 2a of the wiring pattern 2, the connection electrodes 4, 4 are directly connected to the circuit board 1. The connection electrode 4 adhered to is surrounded by the copper forming the wiring pattern 2. Therefore, the connection electrode 4
At the same time, the adhesive area between the circuit board 1 and the circuit board 1 increases, and the adhesive force between the two increases. The occurrence of migration will be effectively prevented.
なお、以上の説明においては、接続電極４を配線パター
ン２の凹部2b内に形成するものとしているが、この接続
電極４の外縁が前記凹部2bよりも多少外側に形成されて
いたとしても実用上何らの不都合もない。また、上記実
施例では、接続電極４を配線パターン２の凹部2b内に形
成したその一部分としての小突起2cに接続しているが、
配線パターン２に対する接続電極４の接続形態は上記の
ものに限定されるものではなく、例えば、第２図の平面
図に示すように、接続電極４の外縁をその全幅にわたっ
て凹部2bの内縁に接続してもよいことはいうまでもな
い。Although the connection electrode 4 is formed in the recess 2b of the wiring pattern 2 in the above description, even if the outer edge of the connection electrode 4 is formed slightly outside the recess 2b, it is practically used. There is no inconvenience. Further, in the above embodiment, the connection electrode 4 is connected to the small protrusion 2c formed in the recess 2b of the wiring pattern 2 as a part thereof.
The connection form of the connection electrode 4 to the wiring pattern 2 is not limited to the above-mentioned one. For example, as shown in the plan view of FIG. 2, the outer edge of the connection electrode 4 is connected to the inner edge of the recess 2b over the entire width thereof. It goes without saying that you may do so.
〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案に係る抵抗回路板によれ
ば、回路基板の表面に互いに突き合うように形成された
一対の銅からなる配線パターンの端部それぞれに互いに
対向する凹部を形成するとともに、各凹部内に前記配線
パターンの一部と接続された前記接続電極をそれぞれ形
成しているので、接続電極は回路基板に対して直接的に
接着されるとともに、配線パターンの凹部によって囲ま
れていることになる。<Effects of the Invention> As described above, according to the resistance circuit board of the present invention, the ends of the pair of copper wiring patterns formed to face each other on the surface of the circuit board face each other. Since the recesses are formed and the connection electrodes connected to a part of the wiring pattern are formed in each recess, the connection electrodes are directly bonded to the circuit board and It will be surrounded by the recess.
したがって、接続電極と回路基板との接着面積が増大し
て両者の接着力が増えることになるので、剥離現象の発
生が防止されると同時に、銀マイグレーションの発生が
有効に防止されることになるという効果がある。Therefore, since the adhesion area between the connection electrode and the circuit board increases and the adhesion force between the two increases, the occurrence of the peeling phenomenon is prevented and at the same time the occurrence of silver migration is effectively prevented. There is an effect.
第１図および第２図は本考案に係り、第１図はその一実
施例に係る抵抗回路板の要部を示す平面図、第２図はそ
の変形例を示す平面図である。 また、第３図ないし第５図は従来例に係り、第３図は従
来例における第１の接続構造を示す抵抗回路板要部の断
面図、第４図（ａ），（ｂ）それぞれは従来例における
第２の接続構造を示す断面図および平面図であり、第５
図はその変形例を示す平面図である。 なお、図において、符号１は回路基板、２は配線パター
ン、2aは配線パターンの端部、2bは凹部、2cは小突起
（配線パターンの一部）、３は抵抗体膜、４は接続電極
である。1 and 2 relate to the present invention, FIG. 1 is a plan view showing a main part of a resistance circuit board according to one embodiment, and FIG. 2 is a plan view showing a modification thereof. 3 to 5 relate to a conventional example, and FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part of a resistance circuit board showing a first connection structure in the conventional example, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) respectively. 5A and 5B are a cross-sectional view and a plan view showing a second connection structure in a conventional example.
The figure is a plan view showing a modification thereof. In the drawings, reference numeral 1 is a circuit board, 2 is a wiring pattern, 2a is an end portion of the wiring pattern, 2b is a concave portion, 2c is a small protrusion (a part of the wiring pattern), 3 is a resistor film, 4 is a connection electrode. Is.
Claims (1)
成された一対の銅からなる配線パターンの端部それぞれ
に銀からなる接続電極を形成し、これらの接続電極を抵
抗体膜で接続してなる抵抗回路板において、 前記配線パターンの端部それぞれに互いに対向する凹部
を形成するとともに、 各凹部内に前記配線パターンの一部と接続された前記接
続電極をそれぞれ形成したことを特徴とする抵抗回路
板。1. A connection electrode made of silver is formed on each end of a pair of copper wiring patterns formed on the surface of a circuit board so as to face each other, and these connection electrodes are connected by a resistor film. In the resistance circuit board formed as described above, recesses facing each other are formed at respective ends of the wiring pattern, and the connection electrodes connected to a part of the wiring pattern are formed in each recess. Resistance circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012391U JPH0731521Y2 (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Resistance circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988012391U JPH0731521Y2 (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Resistance circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116402U JPH01116402U (en) | 1989-08-07 |
| JPH0731521Y2 true JPH0731521Y2 (en) | 1995-07-19 |
Family
ID=31221794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988012391U Expired - Lifetime JPH0731521Y2 (en) | 1988-02-01 | 1988-02-01 | Resistance circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731521Y2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028083Y2 (en) * | 1980-07-02 | 1985-08-26 | 三洋電機株式会社 | printed resistor structure |
| JPS62104401U (en) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP1988012391U patent/JPH0731521Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01116402U (en) | 1989-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4375018A (en) | Membrane switch having adhesive label as edge seal | |
| JPS5830297U (en) | Chip type discharge element | |
| JPH0731521Y2 (en) | Resistance circuit board | |
| US4397082A (en) | Membrane switch having adhesive label as edge seal | |
| JPH0284303U (en) | ||
| JPH0217382Y2 (en) | ||
| JPH025931U (en) | ||
| JPH0352078Y2 (en) | ||
| JPS62108545A (en) | Printed substrate type package | |
| JPH06326107A (en) | Semiconductor element | |
| JPH0262517U (en) | ||
| JPH02136301U (en) | ||
| JPH0445204Y2 (en) | ||
| JPS6452244U (en) | ||
| JPH02189U (en) | ||
| JPS6169865U (en) | ||
| JPH0321811U (en) | ||
| JPS59135627U (en) | composite chip capacitor | |
| JPS61149373U (en) | ||
| JPS59195760U (en) | Laminated piezoelectric displacement element | |
| JPS6274335U (en) | ||
| JPS5889924U (en) | electronic components | |
| JPH03128937U (en) | ||
| JPH0373456U (en) | ||
| JPS62140775U (en) |