JPH07299659A - Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置 - Google Patents
Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置Info
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- JPH07299659A JPH07299659A JP6114070A JP11407094A JPH07299659A JP H07299659 A JPH07299659 A JP H07299659A JP 6114070 A JP6114070 A JP 6114070A JP 11407094 A JP11407094 A JP 11407094A JP H07299659 A JPH07299659 A JP H07299659A
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- magnetic
- ring
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、Co系アモルファス磁性ワイヤの表
面の酸化膜が任意の範囲で確実に除去され得るようにし
た、Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置
を提供することを目的とする。 【構成】電解槽11と、該電解槽内にてCo系アモルフ
ァス磁性ワイヤ12を所定速度で給送する給送装置13
と、該磁性ワイヤの電解槽内の通路を包囲するように配
設されたリング状電極14と、該リング状電極に陰極が
接続され且つ磁性ワイヤに陽極が接続された電源15
と、を含んでいるように、Co系アモルファス磁性ワイ
ヤの研磨装置10を構成する。
面の酸化膜が任意の範囲で確実に除去され得るようにし
た、Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置
を提供することを目的とする。 【構成】電解槽11と、該電解槽内にてCo系アモルフ
ァス磁性ワイヤ12を所定速度で給送する給送装置13
と、該磁性ワイヤの電解槽内の通路を包囲するように配
設されたリング状電極14と、該リング状電極に陰極が
接続され且つ磁性ワイヤに陽極が接続された電源15
と、を含んでいるように、Co系アモルファス磁性ワイ
ヤの研磨装置10を構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、Co系アモルファス磁
性ワイヤの研磨方法及び装置に関するものである。
性ワイヤの研磨方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、Co系アモルファス磁性ワイヤ
は、直接に高周波電流を通電することにより、両端にマ
テウス効果電圧の誘電電圧が発生し、その長手方向に入
る磁束によってこの誘電電圧が変化することを利用し
て、各種磁気センサに使用されている。また、直接に直
流電流を流し、直角方向から高周波磁界を発生する磁気
ペンにより高周波励磁することにより、両端に垂直マテ
ウス効果電圧による誘電電圧が発生することを利用し
て、文字,図形等を入力するためのデータタブレットに
使用されている。
は、直接に高周波電流を通電することにより、両端にマ
テウス効果電圧の誘電電圧が発生し、その長手方向に入
る磁束によってこの誘電電圧が変化することを利用し
て、各種磁気センサに使用されている。また、直接に直
流電流を流し、直角方向から高周波磁界を発生する磁気
ペンにより高周波励磁することにより、両端に垂直マテ
ウス効果電圧による誘電電圧が発生することを利用し
て、文字,図形等を入力するためのデータタブレットに
使用されている。
【0003】このようなCo系アモルファス磁性ワイヤ
を利用したデータタブレットは、例えば図9に示すよう
に、構成されている。即ち、図9において、データタブ
レット1は、例えばPET製のタブレットシート上面に
複数本のy方向に延びるCo系アモルファス磁性ワイヤ
2aを備えたX軸用タブレット盤2と、同様に例えばP
ET製のタブレットシート下面に複数本のx方向に延び
るCo系アモルファス磁性ワイヤ3aを備えたY軸用タ
ブレット盤3とから構成されている。上記磁性ワイヤ2
aは、その一端(図示の場合、下端)が、X軸用回路基
板4に対して接続されていると共に、その他端が、共通
接続されている。また、上記磁性ワイヤ3aは、その一
端(図示の場合、右端)が、Y軸用回路基板5に対して
接続されていると共に、その他端が、共通接続されてい
る。
を利用したデータタブレットは、例えば図9に示すよう
に、構成されている。即ち、図9において、データタブ
レット1は、例えばPET製のタブレットシート上面に
複数本のy方向に延びるCo系アモルファス磁性ワイヤ
2aを備えたX軸用タブレット盤2と、同様に例えばP
ET製のタブレットシート下面に複数本のx方向に延び
るCo系アモルファス磁性ワイヤ3aを備えたY軸用タ
ブレット盤3とから構成されている。上記磁性ワイヤ2
aは、その一端(図示の場合、下端)が、X軸用回路基
板4に対して接続されていると共に、その他端が、共通
接続されている。また、上記磁性ワイヤ3aは、その一
端(図示の場合、右端)が、Y軸用回路基板5に対して
接続されていると共に、その他端が、共通接続されてい
る。
【0004】該X軸用回路基板4は、図面にて左右方向
に沿って並んで設けられた接続端子4aを備えており、
図10に示すように、上記各磁性ワイヤ2aが、それぞ
れ対応する接続端子4aに対して、ハンダ付けすること
により、電気的に接続されている。また、該Y軸用回路
基板5は、同様にして、図面にて上下方向に沿って並ん
で設けられた接続端子5aを備えており、上記各磁性ワ
イヤ3aが、それぞれ対応する接続端子5aに対して、
ハンダ付けすることにより、電気的に接続されている。
に沿って並んで設けられた接続端子4aを備えており、
図10に示すように、上記各磁性ワイヤ2aが、それぞ
れ対応する接続端子4aに対して、ハンダ付けすること
により、電気的に接続されている。また、該Y軸用回路
基板5は、同様にして、図面にて上下方向に沿って並ん
で設けられた接続端子5aを備えており、上記各磁性ワ
イヤ3aが、それぞれ対応する接続端子5aに対して、
ハンダ付けすることにより、電気的に接続されている。
【0005】このような構成のデータタブレット1によ
れば、交流励磁を行なう座標指示ペン(図示せず)を、
タブレット盤上の所定位置に当てることにより、当該位
置において、対応する磁性ワイヤ2a及び3aが、その
両端にて、所謂マテウス効果によって、パルス状電圧を
発生する。この磁性ワイヤ2a及び3aに発生するパル
ス状電圧を、X軸用回路基板4及びY軸用回路基板5を
介して、図示しない検出回路にて検出することによっ
て、タブレット盤上におけるX−Y座標が指定され得る
ことになる。
れば、交流励磁を行なう座標指示ペン(図示せず)を、
タブレット盤上の所定位置に当てることにより、当該位
置において、対応する磁性ワイヤ2a及び3aが、その
両端にて、所謂マテウス効果によって、パルス状電圧を
発生する。この磁性ワイヤ2a及び3aに発生するパル
ス状電圧を、X軸用回路基板4及びY軸用回路基板5を
介して、図示しない検出回路にて検出することによっ
て、タブレット盤上におけるX−Y座標が指定され得る
ことになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなデータタブレット1においては、磁性ワイヤ2a,
3aは、製造の際に、最初は百数十μmの径で製造さ
れ、延伸を繰り返すことにより、所望の太さである10
0乃至20μm程度の径にされた後、磁気特性改善のた
めに、数百℃の雰囲気下で熱処理されることにより、主
成分であるCoと空気中の酸素が化合することにより、
表面にCo3O4の酸化膜が形成されている。従って、こ
の酸化膜は、ハンダの成分である鉛,スズとは合金的ま
たは拡散的な結合をしないことから、各磁性ワイヤ2
a,3aの端部を接続端子4a,5aに対してハンダ付
けする場合には、この端部にて、上記酸化膜を研磨によ
り除去する必要がある。
うなデータタブレット1においては、磁性ワイヤ2a,
3aは、製造の際に、最初は百数十μmの径で製造さ
れ、延伸を繰り返すことにより、所望の太さである10
0乃至20μm程度の径にされた後、磁気特性改善のた
めに、数百℃の雰囲気下で熱処理されることにより、主
成分であるCoと空気中の酸素が化合することにより、
表面にCo3O4の酸化膜が形成されている。従って、こ
の酸化膜は、ハンダの成分である鉛,スズとは合金的ま
たは拡散的な結合をしないことから、各磁性ワイヤ2
a,3aの端部を接続端子4a,5aに対してハンダ付
けする場合には、この端部にて、上記酸化膜を研磨によ
り除去する必要がある。
【0007】この磁性膜研磨による酸化膜除去は、従来
は、特殊なフラックスの化学反応を利用した化学的研磨
やエメリー紙等の研磨用紙を使用した機械的研磨により
行なわれていた。
は、特殊なフラックスの化学反応を利用した化学的研磨
やエメリー紙等の研磨用紙を使用した機械的研磨により
行なわれていた。
【0008】ここで、特殊なフラックスを使用した化学
的研磨の場合には、該フラックスによって、磁性ワイヤ
表面の酸化膜は、部分的にピンホール状に除去されるこ
とになり、除去された部分を中心にして、ハンダは島状
に磁性ワイヤに付着していた。このため、磁性ワイヤ2
a,3aは、接続端子4a,5aに対して確実に電気的
に接続されるとはいえず、抵抗成分を有してしまうとい
う問題があった。
的研磨の場合には、該フラックスによって、磁性ワイヤ
表面の酸化膜は、部分的にピンホール状に除去されるこ
とになり、除去された部分を中心にして、ハンダは島状
に磁性ワイヤに付着していた。このため、磁性ワイヤ2
a,3aは、接続端子4a,5aに対して確実に電気的
に接続されるとはいえず、抵抗成分を有してしまうとい
う問題があった。
【0009】また、機械的研磨の場合には、磁性ワイヤ
の酸化膜が部分的にしか除去され得ない。従って、狭い
範囲の酸化膜の除去が困難であると共に、酸化膜の除去
量が不定であるという問題があった。
の酸化膜が部分的にしか除去され得ない。従って、狭い
範囲の酸化膜の除去が困難であると共に、酸化膜の除去
量が不定であるという問題があった。
【0010】酸化膜の除去量が不定であると、接続端子
に対して電気的に接続する際のハンダが磁性ワイヤの表
面に均一に付着せず、場合によっては、図11に示すよ
うに、磁性ワイヤ2a,3aの表面に、ハンダ6が島状
に付着することになってしまう。これにより、熱衝撃試
験を行なうと、接続抵抗が上昇してしまう。さらに、ハ
ンダ付け後に、磁性ワイヤを引っ張ると、ハンダから磁
性ワイヤ2a,3aが抜けてしまうと共に、該磁性ワイ
ヤ2a,3aの表面には、殆どハンダが付着していない
という問題があった。
に対して電気的に接続する際のハンダが磁性ワイヤの表
面に均一に付着せず、場合によっては、図11に示すよ
うに、磁性ワイヤ2a,3aの表面に、ハンダ6が島状
に付着することになってしまう。これにより、熱衝撃試
験を行なうと、接続抵抗が上昇してしまう。さらに、ハ
ンダ付け後に、磁性ワイヤを引っ張ると、ハンダから磁
性ワイヤ2a,3aが抜けてしまうと共に、該磁性ワイ
ヤ2a,3aの表面には、殆どハンダが付着していない
という問題があった。
【0011】これに対して、磁性ワイヤ2a,3aを接
続端子4a,5aに対して蝋付け,熱溶着等によって接
続する方法もあるが、アモルファス磁性ワイヤの場合に
は、360℃以上に加熱すると、再結晶化してしまい、
目的とする磁気特性が劣化してしまうという問題があっ
た。
続端子4a,5aに対して蝋付け,熱溶着等によって接
続する方法もあるが、アモルファス磁性ワイヤの場合に
は、360℃以上に加熱すると、再結晶化してしまい、
目的とする磁気特性が劣化してしまうという問題があっ
た。
【0012】本発明は、以上の点に鑑み、Co系アモル
ファス磁性ワイヤの表面の酸化膜が任意の範囲で確実に
除去され得るようにした、Co系アモルファス磁性ワイ
ヤの研磨方法及び装置を提供することを目的としてい
る。
ファス磁性ワイヤの表面の酸化膜が任意の範囲で確実に
除去され得るようにした、Co系アモルファス磁性ワイ
ヤの研磨方法及び装置を提供することを目的としてい
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、Co系アモルファス磁性ワイヤを電解槽内にて所
定速度でリング状電極を通過させると共に、該リング状
電極を電源の陰極に且つ磁性ワイヤを電源の陽極に接続
して、該磁性ワイヤの表面の酸化膜を電気分解すること
により、該酸化膜を除去することを特徴とする、Co系
アモルファス磁性ワイヤの研磨方法により、達成され
る。
れば、Co系アモルファス磁性ワイヤを電解槽内にて所
定速度でリング状電極を通過させると共に、該リング状
電極を電源の陰極に且つ磁性ワイヤを電源の陽極に接続
して、該磁性ワイヤの表面の酸化膜を電気分解すること
により、該酸化膜を除去することを特徴とする、Co系
アモルファス磁性ワイヤの研磨方法により、達成され
る。
【0014】また、上記目的は、本発明によれば、電解
槽と、該電解槽内にてCo系アモルファス磁性ワイヤを
所定速度で給送する給送装置と、該磁性ワイヤの電解槽
内の通路を包囲するように配設されたリング状電極と、
該リング状電極に陰極が接続され且つ磁性ワイヤに陽極
が接続された電源と、を含んでいることを特徴とする、
Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨装置により、達成
される。
槽と、該電解槽内にてCo系アモルファス磁性ワイヤを
所定速度で給送する給送装置と、該磁性ワイヤの電解槽
内の通路を包囲するように配設されたリング状電極と、
該リング状電極に陰極が接続され且つ磁性ワイヤに陽極
が接続された電源と、を含んでいることを特徴とする、
Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨装置により、達成
される。
【0015】本発明による研磨装置は、好ましくは、上
記リング状電極が、白金により形成されている。
記リング状電極が、白金により形成されている。
【0016】本発明による研磨装置は、好ましくは、電
源の陰極とリング状電極の間、または電源の陽極と磁性
ワイヤとの間に、開閉可能なスイッチが接続されてい
る。
源の陰極とリング状電極の間、または電源の陽極と磁性
ワイヤとの間に、開閉可能なスイッチが接続されてい
る。
【0017】本発明による研磨装置は、好ましくは、上
記スイッチが、制御装置によって開閉可能である。
記スイッチが、制御装置によって開閉可能である。
【0018】
【作用】上記構成によれば、Co系アモルファス磁性ワ
イヤが、電解槽内を所定速度で給送され、その際、該磁
性ワイヤとリング状電極との間に印加される電圧に基づ
いて、該磁性ワイヤの表面に形成された酸化膜が電気分
解されることにより、該酸化膜が均一に除去されて、磁
性ワイヤの表面が研磨され得る。これにより、磁性ワイ
ヤの研磨が、磁気特性を劣化させない低温で行なわれ得
ると共に、ハンダ付けの際の接触面積が増大せしめられ
得ることになる。
イヤが、電解槽内を所定速度で給送され、その際、該磁
性ワイヤとリング状電極との間に印加される電圧に基づ
いて、該磁性ワイヤの表面に形成された酸化膜が電気分
解されることにより、該酸化膜が均一に除去されて、磁
性ワイヤの表面が研磨され得る。これにより、磁性ワイ
ヤの研磨が、磁気特性を劣化させない低温で行なわれ得
ると共に、ハンダ付けの際の接触面積が増大せしめられ
得ることになる。
【0019】上記リング状電極が、白金により形成され
ている場合には、該リング状電極が、電気分解によって
反応することがなく、電解液中にCo以外の金属が溶解
することが阻止され、電解液の劣化が防止され得ること
になる。
ている場合には、該リング状電極が、電気分解によって
反応することがなく、電解液中にCo以外の金属が溶解
することが阻止され、電解液の劣化が防止され得ること
になる。
【0020】電源の陰極とリング状電極の間、または電
源の陽極と磁性ワイヤとの間に、開閉可能なスイッチが
接続されている場合には、磁性ワイヤの給送速度に同期
して、該スイッチが開閉されることにより、磁性ワイヤ
の酸化膜が、所望部分でのみ除去され得ることになる。
源の陽極と磁性ワイヤとの間に、開閉可能なスイッチが
接続されている場合には、磁性ワイヤの給送速度に同期
して、該スイッチが開閉されることにより、磁性ワイヤ
の酸化膜が、所望部分でのみ除去され得ることになる。
【0021】さらに、上記スイッチが、制御装置によっ
て開閉可能である場合には、制御装置により、スイッチ
を断続的に開閉することにより、磁性ワイヤの接続端子
に対してハンダ付けすべき部分が、微小範囲で縞状に酸
化膜を除去されることになるので、凹凸形状を有するこ
とになり、磁性ワイヤの引抜きに対して機械的な強度が
備えられ得ることになる。
て開閉可能である場合には、制御装置により、スイッチ
を断続的に開閉することにより、磁性ワイヤの接続端子
に対してハンダ付けすべき部分が、微小範囲で縞状に酸
化膜を除去されることになるので、凹凸形状を有するこ
とになり、磁性ワイヤの引抜きに対して機械的な強度が
備えられ得ることになる。
【0022】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図1は、本発明によるCo系アモ
ルファス磁性ワイヤの研磨装置の一実施例を示してい
る。図1において、磁性ワイヤ研磨装置10は、電解液
を収容する電解槽11と、該電解槽11内にてCo系ア
モルファス磁性ワイヤ12を所定速度で給送する給送装
置13と、該磁性ワイヤ12の電解槽11内の通路を包
囲するように配設されたリング状電極14と、該リング
状電極に陰極が接続され且つ磁性ワイヤに陽極が接続さ
れた電源15と、各種制御を行なう制御装置、図示の場
合にはパーソナルコンピュータ16とを含んでいる。
明を詳細に説明する。図1は、本発明によるCo系アモ
ルファス磁性ワイヤの研磨装置の一実施例を示してい
る。図1において、磁性ワイヤ研磨装置10は、電解液
を収容する電解槽11と、該電解槽11内にてCo系ア
モルファス磁性ワイヤ12を所定速度で給送する給送装
置13と、該磁性ワイヤ12の電解槽11内の通路を包
囲するように配設されたリング状電極14と、該リング
状電極に陰極が接続され且つ磁性ワイヤに陽極が接続さ
れた電源15と、各種制御を行なう制御装置、図示の場
合にはパーソナルコンピュータ16とを含んでいる。
【0023】上記電解槽11は、電解液貯蔵容器17内
に貯蔵された電解液が、上記制御装置16により作動さ
れ得る制御弁17aを介して、供給・補充され得ると共
に、該電解槽11の底部に備えられ且つ制御装置16に
より作動され得る制御弁11aを介して、使用済みの電
解液が外部に排出され得るようになっている。
に貯蔵された電解液が、上記制御装置16により作動さ
れ得る制御弁17aを介して、供給・補充され得ると共
に、該電解槽11の底部に備えられ且つ制御装置16に
より作動され得る制御弁11aを介して、使用済みの電
解液が外部に排出され得るようになっている。
【0024】上記制御弁17a,11aは、電解槽11
の表面付近に備えられた電解液のpHを測定するpHセ
ンサ11bの検出信号に基づいて、電解槽11内の電解
液のpHが一定範囲内にあるように、制御装置16によ
って制御され得る。
の表面付近に備えられた電解液のpHを測定するpHセ
ンサ11bの検出信号に基づいて、電解槽11内の電解
液のpHが一定範囲内にあるように、制御装置16によ
って制御され得る。
【0025】さらに、該電解槽11内の電解液は、制御
装置16により制御される撹拌装置18の撹拌部18a
により、適宜に撹拌され得るようになっている。
装置16により制御される撹拌装置18の撹拌部18a
により、適宜に撹拌され得るようになっている。
【0026】磁性ワイヤ12の給送装置13において、
供給リール13aに巻回された磁性ワイヤ12は、所定
速度で給送するエンコーダ付きガイドローラ13bによ
り電解槽11内に送られ、磁性ワイヤ12は、電解液中
にて、電源15の陽極に接続された転回ローラ13c,
ガイドローラ13dを介して、リング状電極14内を通
過した後、ガイドローラ13e,転回ローラ13fを介
して、電解液から出て、ローラ13gを介して、巻取リ
ール13hに巻取られる。この場合、磁性ワイヤ12の
給送速度は、エンコーダ付きガイドローラ13bにより
検出され、制御装置16に入力されるようになってい
る。
供給リール13aに巻回された磁性ワイヤ12は、所定
速度で給送するエンコーダ付きガイドローラ13bによ
り電解槽11内に送られ、磁性ワイヤ12は、電解液中
にて、電源15の陽極に接続された転回ローラ13c,
ガイドローラ13dを介して、リング状電極14内を通
過した後、ガイドローラ13e,転回ローラ13fを介
して、電解液から出て、ローラ13gを介して、巻取リ
ール13hに巻取られる。この場合、磁性ワイヤ12の
給送速度は、エンコーダ付きガイドローラ13bにより
検出され、制御装置16に入力されるようになってい
る。
【0027】この場合、上記ガイドローラ13d,13
eは、磁性ワイヤ12がリング状電極14の中心付近を
通過するように、磁性ワイヤ12をガイドするものであ
り、例えばテフロン等の耐酸性,絶縁性に優れた材料か
ら形成されている。
eは、磁性ワイヤ12がリング状電極14の中心付近を
通過するように、磁性ワイヤ12をガイドするものであ
り、例えばテフロン等の耐酸性,絶縁性に優れた材料か
ら形成されている。
【0028】また、転回ローラ13c,13fは、好ま
しくは、例えば白金等の電気分解によって反応しない材
料により形成されている。これにより、磁性ワイヤ12
の給送が滑らかにおこなれ得ると共に、電解液中にCo
以外の金属が溶解することが阻止され、電解液の劣化が
防止され得ることになる。
しくは、例えば白金等の電気分解によって反応しない材
料により形成されている。これにより、磁性ワイヤ12
の給送が滑らかにおこなれ得ると共に、電解液中にCo
以外の金属が溶解することが阻止され、電解液の劣化が
防止され得ることになる。
【0029】上記リング状電極14は、同様に白金等の
電気分解によって反応しない材料により形成されてい
る。これにより、電解液中にCo以外の金属が溶解する
ことが阻止され、電解液の劣化が防止され得ることにな
る。
電気分解によって反応しない材料により形成されてい
る。これにより、電解液中にCo以外の金属が溶解する
ことが阻止され、電解液の劣化が防止され得ることにな
る。
【0030】電源15の陽極と転回ローラ13cとの間
には、スイッチ19が挿入されており、該スイッチ19
は、制御装置16によって開閉可能に構成されている。
には、スイッチ19が挿入されており、該スイッチ19
は、制御装置16によって開閉可能に構成されている。
【0031】さらに、電解槽11の底部には、温度セン
サ付きのヒーター20が備えられており、温度センサに
より検出された電解液の温度が制御装置16に入力され
ることにより、制御装置16は、電解液が一定温度にな
るように、ヒーター20を制御するようになっている。
サ付きのヒーター20が備えられており、温度センサに
より検出された電解液の温度が制御装置16に入力され
ることにより、制御装置16は、電解液が一定温度にな
るように、ヒーター20を制御するようになっている。
【0032】本発明による磁性ワイヤ研磨装置10は、
以上のように構成されており、磁性ワイヤ12の研磨を
行なう場合には、給送装置13を駆動することにより、
磁性ワイヤ12が、供給リール13aから、エンコーダ
付きガイドローラ13b,転回ローラ13c,ガイドロ
ーラ13d,ガイドローラ13e,転回ローラ13f,
ローラ13gを介して、巻取リール13hに巻取られ
る。この際、転回ローラ13cが電源15の陽極に接続
されていることから、磁性ワイヤ12は、電解槽11の
電解液中にてアノードとして作用することになる。
以上のように構成されており、磁性ワイヤ12の研磨を
行なう場合には、給送装置13を駆動することにより、
磁性ワイヤ12が、供給リール13aから、エンコーダ
付きガイドローラ13b,転回ローラ13c,ガイドロ
ーラ13d,ガイドローラ13e,転回ローラ13f,
ローラ13gを介して、巻取リール13hに巻取られ
る。この際、転回ローラ13cが電源15の陽極に接続
されていることから、磁性ワイヤ12は、電解槽11の
電解液中にてアノードとして作用することになる。
【0033】他方、リング状電極14は、電源15の陰
極に接続されているので、電解槽11の電解液中にて、
カソードとして作用することになる。
極に接続されているので、電解槽11の電解液中にて、
カソードとして作用することになる。
【0034】かくして、制御装置16がスイッチ19を
オンにすると、リング状電極14と磁性ワイヤ12のリ
ング状電極14を通過する部分との間に電圧が印加され
ることになり、電気分解が行なわれ、磁性ワイヤ12の
表面では、その酸化膜に関して、
オンにすると、リング状電極14と磁性ワイヤ12のリ
ング状電極14を通過する部分との間に電圧が印加され
ることになり、電気分解が行なわれ、磁性ワイヤ12の
表面では、その酸化膜に関して、
【0035】
【化1】
【0036】なる反応が発生することになる。これによ
り、磁性ワイヤ12の表面から酸化膜が除去され得る。
この場合、酸化膜の研磨量即ち除去量と電流との関係
は、磁性ワイヤ12の給送速度が、例えば3.0mm/
s,3.5mm/s,4.5mm/sである場合には、
それぞれ図2のグラフにて特性曲線A,B,Cで示すよ
うになっている。かくして、磁性ワイヤ12の表面の酸
化膜が、例えば5μm程度除去されるように、磁性ワイ
ヤ12の給送速度及び電源15による電流が設定され得
る。この場合、磁性ワイヤ12は、リング状電極14の
中心付近を通過するようにガイドローラ13d,13e
によってガイドされていることから、その周囲方向に関
して酸化膜が均一に除去され得ることになる。
り、磁性ワイヤ12の表面から酸化膜が除去され得る。
この場合、酸化膜の研磨量即ち除去量と電流との関係
は、磁性ワイヤ12の給送速度が、例えば3.0mm/
s,3.5mm/s,4.5mm/sである場合には、
それぞれ図2のグラフにて特性曲線A,B,Cで示すよ
うになっている。かくして、磁性ワイヤ12の表面の酸
化膜が、例えば5μm程度除去されるように、磁性ワイ
ヤ12の給送速度及び電源15による電流が設定され得
る。この場合、磁性ワイヤ12は、リング状電極14の
中心付近を通過するようにガイドローラ13d,13e
によってガイドされていることから、その周囲方向に関
して酸化膜が均一に除去され得ることになる。
【0037】また、電気分解の際に、制御装置16がス
イッチ19を制御することにより、磁性ワイヤ12のう
ち研磨を行ないたい部分のみに対して、電気分解による
酸化膜を除去して、研磨が行なわれ得る。さらに、制御
装置16がスイッチ19を図3(A)に示すように断続
させるように制御した場合には、磁性ワイヤ12は、給
送速度に対応して、図3(B)に示すように、研磨部分
12aと、非研磨部分12bとが交互に並ぶようにな
る。
イッチ19を制御することにより、磁性ワイヤ12のう
ち研磨を行ないたい部分のみに対して、電気分解による
酸化膜を除去して、研磨が行なわれ得る。さらに、制御
装置16がスイッチ19を図3(A)に示すように断続
させるように制御した場合には、磁性ワイヤ12は、給
送速度に対応して、図3(B)に示すように、研磨部分
12aと、非研磨部分12bとが交互に並ぶようにな
る。
【0038】このようにして研磨された磁性ワイヤ12
は、その表面の酸化膜が均一に除去され得ることになる
ので、図示しない接続端子に対してハンダ付けした場
合、図4に示すように、磁性ワイヤ12の表面に対し
て、ハンダの成分である鉛Pb,スズSnの微粒子が魚
の鱗状に均一に付着することになる。
は、その表面の酸化膜が均一に除去され得ることになる
ので、図示しない接続端子に対してハンダ付けした場
合、図4に示すように、磁性ワイヤ12の表面に対し
て、ハンダの成分である鉛Pb,スズSnの微粒子が魚
の鱗状に均一に付着することになる。
【0039】かくして、このように研磨された磁性ワイ
ヤ12を、図5に示すように、接続端子21に対してハ
ンダ22によりハンダ付けした場合、図5にて符号Dで
示した範囲におけるCoX線強度を測定すると、図6に
て符号Eで示すような特性曲線が得られる。これは、図
6にて符号Fで示す電気分解による研磨を行なわない磁
性ワイヤに関して同様にCoX線強度を測定した場合の
厚さbに比較して、より厚い厚さaの金属間化合物が形
成されていることになる。
ヤ12を、図5に示すように、接続端子21に対してハ
ンダ22によりハンダ付けした場合、図5にて符号Dで
示した範囲におけるCoX線強度を測定すると、図6に
て符号Eで示すような特性曲線が得られる。これは、図
6にて符号Fで示す電気分解による研磨を行なわない磁
性ワイヤに関して同様にCoX線強度を測定した場合の
厚さbに比較して、より厚い厚さaの金属間化合物が形
成されていることになる。
【0040】図7は、上述した電気分解により研磨した
磁性ワイヤを使用したデータタブレット30を示してい
る。即ち、データタブレット30は、プリント基板から
なるタブレットシート上面に複数本のy方向に延びるC
o系アモルファス磁性ワイヤ31aを備えたX軸用タブ
レット盤31と、同様にタブレットシート下面に複数本
のx方向に延びるCo系アモルファス磁性ワイヤ32a
を備えたY軸用タブレット盤32とを含んでおり、各磁
性ワイヤ31a,32aは、それぞれ上述したようにそ
の両端部が、研磨装置10の電気分解による研磨によ
り、酸化膜が除去されており、各タブレット板31,3
2の対向する端縁に並んで配設された接続端子31b,
32bに対して、それぞれハンダ付けされる。
磁性ワイヤを使用したデータタブレット30を示してい
る。即ち、データタブレット30は、プリント基板から
なるタブレットシート上面に複数本のy方向に延びるC
o系アモルファス磁性ワイヤ31aを備えたX軸用タブ
レット盤31と、同様にタブレットシート下面に複数本
のx方向に延びるCo系アモルファス磁性ワイヤ32a
を備えたY軸用タブレット盤32とを含んでおり、各磁
性ワイヤ31a,32aは、それぞれ上述したようにそ
の両端部が、研磨装置10の電気分解による研磨によ
り、酸化膜が除去されており、各タブレット板31,3
2の対向する端縁に並んで配設された接続端子31b,
32bに対して、それぞれハンダ付けされる。
【0041】この場合、各磁性ワイヤ31a,32aの
長さは、種々の長さを有しているが、上述した研磨装置
10を使用することにより、制御回路16によって、磁
性ワイヤ12の適宜に位置にて電気分解による研磨が行
なわれ得るので、酸化膜の除去が容易に且つ正確に行な
われ得ることになる。そして、このように研磨された各
磁性ワイヤ31a,32aは、その表面が均一に研磨さ
れていることにより、対応する接続端子に対して確実に
ハンダ付けされ得ることになる。
長さは、種々の長さを有しているが、上述した研磨装置
10を使用することにより、制御回路16によって、磁
性ワイヤ12の適宜に位置にて電気分解による研磨が行
なわれ得るので、酸化膜の除去が容易に且つ正確に行な
われ得ることになる。そして、このように研磨された各
磁性ワイヤ31a,32aは、その表面が均一に研磨さ
れていることにより、対応する接続端子に対して確実に
ハンダ付けされ得ることになる。
【0042】図8は、上述した電気分解により研磨した
磁性ワイヤを使用した磁気センサチップ40を示してい
る。即ち、磁気センサチップ40は、積層された銅パタ
ーンによる接続端子41を備えたセラミック基板42に
より、磁性ワイヤ43を挟んだ状態で、圧接してハンダ
付けすることにより、ハンダの量が少なくて済むと共
に、磁性ワイヤ43が接続端子41に対して確実にハン
ダ付けされ得ることになる。この場合、磁性ワイヤ43
は、例えば12乃至20mm程度であるが、上述した研
磨装置10を使用することによって、その両端部分が容
易に研磨され得る。
磁性ワイヤを使用した磁気センサチップ40を示してい
る。即ち、磁気センサチップ40は、積層された銅パタ
ーンによる接続端子41を備えたセラミック基板42に
より、磁性ワイヤ43を挟んだ状態で、圧接してハンダ
付けすることにより、ハンダの量が少なくて済むと共
に、磁性ワイヤ43が接続端子41に対して確実にハン
ダ付けされ得ることになる。この場合、磁性ワイヤ43
は、例えば12乃至20mm程度であるが、上述した研
磨装置10を使用することによって、その両端部分が容
易に研磨され得る。
【0043】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、C
o系アモルファス磁性ワイヤが、電解槽内を所定速度で
給送され、その際、該磁性ワイヤとリング状電極との間
に印加される電圧に基づいて、該磁性ワイヤの表面に形
成された酸化膜が電気分解されることにより、該酸化膜
が均一に除去されて、磁性ワイヤの表面が研磨され得
る。これにより、磁性ワイヤの研磨が、磁気特性を劣化
させない低温で行なわれ得ると共に、ハンダ付けの際の
接触面積が増大せしめられ得ることになる。従って、磁
性ワイヤの接続端子への電気的接続が確実に行なわれ得
ることになる。かくして、本発明によれば、Co系アモ
ルファス磁性ワイヤの表面の酸化膜が任意の範囲で確実
に除去され得るようにした、極めて優れたCo系アモル
ファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置が提供され得るこ
とになる。
o系アモルファス磁性ワイヤが、電解槽内を所定速度で
給送され、その際、該磁性ワイヤとリング状電極との間
に印加される電圧に基づいて、該磁性ワイヤの表面に形
成された酸化膜が電気分解されることにより、該酸化膜
が均一に除去されて、磁性ワイヤの表面が研磨され得
る。これにより、磁性ワイヤの研磨が、磁気特性を劣化
させない低温で行なわれ得ると共に、ハンダ付けの際の
接触面積が増大せしめられ得ることになる。従って、磁
性ワイヤの接続端子への電気的接続が確実に行なわれ得
ることになる。かくして、本発明によれば、Co系アモ
ルファス磁性ワイヤの表面の酸化膜が任意の範囲で確実
に除去され得るようにした、極めて優れたCo系アモル
ファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置が提供され得るこ
とになる。
【図1】本発明によるCo系アモルファス磁性ワイヤの
研磨装置の一実施例を示す概略図である。
研磨装置の一実施例を示す概略図である。
【図2】図1の研磨装置における磁性ワイヤ給送速度が
一定の場合の電流と研磨量との関係を示すグラフであ
る。
一定の場合の電流と研磨量との関係を示すグラフであ
る。
【図3】図1の研磨装置における、(A)はスイッチの
オンオフと、(B)は磁性ワイヤの研磨状態を示す概略
図である。
オンオフと、(B)は磁性ワイヤの研磨状態を示す概略
図である。
【図4】図1の研磨装置により研磨された磁性ワイヤの
ハンダ付け状態を示す拡大斜視図である。
ハンダ付け状態を示す拡大斜視図である。
【図5】図1の研磨装置により研磨された磁性ワイヤを
接続端子にハンダ付けした状態の拡大断面図である。
接続端子にハンダ付けした状態の拡大断面図である。
【図6】図5の磁性ワイヤとハンダとの境界部分におけ
るCoX線強度を示すグラフである。
るCoX線強度を示すグラフである。
【図7】図1の研磨装置により研磨された磁性ワイヤを
使用したデータタブレットの構成例を示す概略平面図で
ある。
使用したデータタブレットの構成例を示す概略平面図で
ある。
【図8】図1の研磨装置により研磨された磁性ワイヤを
使用した磁気センサチップの構成例を示す概略斜視図で
ある。
使用した磁気センサチップの構成例を示す概略斜視図で
ある。
【図9】従来の磁性ワイヤを使用したデータタブレット
の一例を示す概略図である。
の一例を示す概略図である。
【図10】図9のデータタブレットの接続部分を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図11】図10のデータタブレットにおける磁性ワイ
ヤのハンダ付け状態を示す拡大斜視図である。
ヤのハンダ付け状態を示す拡大斜視図である。
10 磁性ワイヤ研磨装置 11 電解槽 12,43 磁性ワイヤ 13 給送装置 14 リング状電極 15 電源 16 制御装置 17 電解液貯蔵容器 18 撹拌装置 19 スイッチ 20 ヒーター 21,41 接続端子 22 ハンダ 30 データタブレット 31,32 タブレット盤 31a,32a 磁性ワイヤ 40 磁気センサチップ 42 セラミック基板
Claims (5)
- 【請求項1】 Co系アモルファス磁性ワイヤを電解槽
内にて所定速度でリング状電極を通過させると共に、該
リング状電極を電源の陰極に且つ磁性ワイヤを電源の陽
極に接続して、該磁性ワイヤの表面の酸化膜を電気分解
することにより、該酸化膜を除去することを特徴とす
る、Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法。 - 【請求項2】 電解槽と、該電解槽内にてCo系アモル
ファス磁性ワイヤを所定速度で給送する給送装置と、該
磁性ワイヤの電解槽内の通路を包囲するように配設され
たリング状電極と、該リング状電極に陰極が接続され且
つ磁性ワイヤに陽極が接続された電源と、を含んでいる
ことを特徴とする、Co系アモルファス磁性ワイヤの研
磨装置。 - 【請求項3】 上記リング状電極が、白金により形成さ
れていることを特徴とする、請求項2に記載のCo系ア
モルファス磁性ワイヤの研磨装置。 - 【請求項4】 電源の陰極とリング状電極の間、または
電源の陽極と磁性ワイヤとの間に、開閉可能なスイッチ
が接続されていることを特徴とする、請求項2または3
に記載のCo系アモルファス磁性ワイヤの研磨装置。 - 【請求項5】 上記スイッチが、制御装置によって開閉
可能であることを特徴とする、請求項4に記載のCo系
アモルファス磁性ワイヤの研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6114070A JPH07299659A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6114070A JPH07299659A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07299659A true JPH07299659A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14628293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6114070A Pending JPH07299659A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Co系アモルファス磁性ワイヤの研磨方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07299659A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006167824A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6114070A patent/JPH07299659A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006167824A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
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