JPH0729208A - 情報記録媒体及びその製造装置 - Google Patents
情報記録媒体及びその製造装置Info
- Publication number
- JPH0729208A JPH0729208A JP5173054A JP17305493A JPH0729208A JP H0729208 A JPH0729208 A JP H0729208A JP 5173054 A JP5173054 A JP 5173054A JP 17305493 A JP17305493 A JP 17305493A JP H0729208 A JPH0729208 A JP H0729208A
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- JP
- Japan
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- recording layer
- substrate
- transparent substrate
- layer
- thickness
- Prior art date
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- Pending
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、ディスク基板に形成された金属層
(記録層) を保護する樹脂保護材料の厚さを均一にする
ことを目的とする。 【構成】光ディスクは、ディスク基板D上で、記録層20
が形成されている領域と記録層が形成されていない領域
との境界部26において、ディスク基板20の内周から外周
へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変化された記録層
20を有する。この記録層20は、ディスク基板Dの中心付
近と密着される台座部14cと、台座部14cよりも大きな
面積に形成された鍔部14bとによって、ディスク基板D
に供給される金属層22,24の厚さがディスク基板D上の
他の領域よりも少なくなるよう形成される。
(記録層) を保護する樹脂保護材料の厚さを均一にする
ことを目的とする。 【構成】光ディスクは、ディスク基板D上で、記録層20
が形成されている領域と記録層が形成されていない領域
との境界部26において、ディスク基板20の内周から外周
へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変化された記録層
20を有する。この記録層20は、ディスク基板Dの中心付
近と密着される台座部14cと、台座部14cよりも大きな
面積に形成された鍔部14bとによって、ディスク基板D
に供給される金属層22,24の厚さがディスク基板D上の
他の領域よりも少なくなるよう形成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、情報記録媒体、例え
ば、光ビームにより情報が記録可能な光ディスク及びそ
の製造方法に関する。
ば、光ビームにより情報が記録可能な光ディスク及びそ
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光学的情報記録媒体即ち光ディスクとし
ては、読取専用 (リードオンリ) ディスク、書込み可能
(ライトワンス) ディスク、及び、消去可能 (リライト
ブル)ディスクなどが知られている。
ては、読取専用 (リードオンリ) ディスク、書込み可能
(ライトワンス) ディスク、及び、消去可能 (リライト
ブル)ディスクなどが知られている。
【0003】記録時に記録膜に穴が孔けられたり気泡が
生成されることのないタイプとして消去可能ディスクで
ある光磁気型、ライトワンスディスクである相変化型及
び拡散型などがある。
生成されることのないタイプとして消去可能ディスクで
ある光磁気型、ライトワンスディスクである相変化型及
び拡散型などがある。
【0004】光磁気型、相変化型あるいは拡散型などの
ディスクは、案内溝、コードデータなどが設けられた基
板成形用の原盤を作成したのち、原盤が取り付けられた
金型に基板となる樹脂を流し込んで硬化させることでデ
ィスク基板を形成し、蒸着あるいはスパッタリングなど
により情報が記録される金属層、半導体層或いは誘電体
層などによる記録層を生成したのち、記録層を保護する
保護層をコーティングすることで製造される。
ディスクは、案内溝、コードデータなどが設けられた基
板成形用の原盤を作成したのち、原盤が取り付けられた
金型に基板となる樹脂を流し込んで硬化させることでデ
ィスク基板を形成し、蒸着あるいはスパッタリングなど
により情報が記録される金属層、半導体層或いは誘電体
層などによる記録層を生成したのち、記録層を保護する
保護層をコーティングすることで製造される。
【0005】多くの場合、保護層は、樹脂によって形成
される。ディスク基板への樹脂材料のコーティングは、
一般には、スピンコート法による樹脂膜の生成、及び、
熱線あるいは紫外線による樹脂膜の硬化によって提供さ
れる。
される。ディスク基板への樹脂材料のコーティングは、
一般には、スピンコート法による樹脂膜の生成、及び、
熱線あるいは紫外線による樹脂膜の硬化によって提供さ
れる。
【0006】スピンコート法では、緩やかに回転された
ディスク基板の中央部に所定量の樹脂材料が滴下され、
予め決められた回転数でディスク基板を回転されること
で樹脂材料が概ね均一の厚さに延ばされたのち、高速回
転、例えば、1000rpm以上の回転によって、余分
な樹脂材料が除去される。このスピンコート法では、例
えば、直径130mm以下のディスク基板では、300
cps以上の粘度を有する樹脂が利用される。一方、直
径が130mmを越えるディスクでは、300cps以
上の粘度を有する樹脂では外周部で放射状の塗布ムラが
発生するため、200cps以下の低粘度の樹脂が使用
される。
ディスク基板の中央部に所定量の樹脂材料が滴下され、
予め決められた回転数でディスク基板を回転されること
で樹脂材料が概ね均一の厚さに延ばされたのち、高速回
転、例えば、1000rpm以上の回転によって、余分
な樹脂材料が除去される。このスピンコート法では、例
えば、直径130mm以下のディスク基板では、300
cps以上の粘度を有する樹脂が利用される。一方、直
径が130mmを越えるディスクでは、300cps以
上の粘度を有する樹脂では外周部で放射状の塗布ムラが
発生するため、200cps以下の低粘度の樹脂が使用
される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスク基
板に記録層が生成される際には、ディスクの中心部分及
び外縁部分に記録層が生成されることを防止するため
に、ディスク基板の中心付近及び外縁付近がマスクされ
る。このため、ディスク基板の概ね中央 (内周部)に
は、中心から外縁に向かう方向に、記録層による段差
(ディスク基板よりも記録層が高くなる) が生じること
が知られている。
板に記録層が生成される際には、ディスクの中心部分及
び外縁部分に記録層が生成されることを防止するため
に、ディスク基板の中心付近及び外縁付近がマスクされ
る。このため、ディスク基板の概ね中央 (内周部)に
は、中心から外縁に向かう方向に、記録層による段差
(ディスク基板よりも記録層が高くなる) が生じること
が知られている。
【0008】この段差によって、例えば、200cps
以下の低粘度樹脂材料が使用された場合であっても記録
層の先端部 (内周側) に形成される樹脂膜 (コーティン
グ)の厚さに急激な厚さムラが生じる問題がある。
以下の低粘度樹脂材料が使用された場合であっても記録
層の先端部 (内周側) に形成される樹脂膜 (コーティン
グ)の厚さに急激な厚さムラが生じる問題がある。
【0009】この場合、ディスクの記録層へ導かれる光
ビーム及びディスクの記録層から反射される光ビームに
対する光学特性が一定にならないことから、記録/再生
特性が不安定になる虞れがある。このことは、記録層が
形成されている領域であるにも拘らず、樹脂膜 (コーテ
ィング) の厚さが一定になる領域まで情報が記録可能な
領域を狭める問題がある。尚、この厚さムラは、特に、
直径130mmを越えるディスクで顕著となる。
ビーム及びディスクの記録層から反射される光ビームに
対する光学特性が一定にならないことから、記録/再生
特性が不安定になる虞れがある。このことは、記録層が
形成されている領域であるにも拘らず、樹脂膜 (コーテ
ィング) の厚さが一定になる領域まで情報が記録可能な
領域を狭める問題がある。尚、この厚さムラは、特に、
直径130mmを越えるディスクで顕著となる。
【0010】直径が130mm以下のディスクでは、樹
脂粘度が高いため記録層の段差による影響はいくぶん緩
和されるものの、確率的に厚さむらが発生し、歩留まり
が低下する問題がある。この発明の目的は、真空蒸着或
いはスパッタリングなどによりディスク基板に形成され
た記録層を保護する樹脂保護材料の厚さを均一にするこ
とにある。
脂粘度が高いため記録層の段差による影響はいくぶん緩
和されるものの、確率的に厚さむらが発生し、歩留まり
が低下する問題がある。この発明の目的は、真空蒸着或
いはスパッタリングなどによりディスク基板に形成され
た記録層を保護する樹脂保護材料の厚さを均一にするこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記問題点
に基づき成されたもので、透明基板と、この透明基板に
所定の厚さで形成された金属誘電体或いは半導体からな
る記録層であって、記録層が形成されている領域と記録
層が形成されていない領域との境界において、上記透明
基板の内周から外周へ向かう方向に関し、厚さが連続的
に変化されている記録層と、この記録層と上記透明基板
とを概ね均一な厚さで覆う保護層と、を有する情報記録
媒体を提供するものである。
に基づき成されたもので、透明基板と、この透明基板に
所定の厚さで形成された金属誘電体或いは半導体からな
る記録層であって、記録層が形成されている領域と記録
層が形成されていない領域との境界において、上記透明
基板の内周から外周へ向かう方向に関し、厚さが連続的
に変化されている記録層と、この記録層と上記透明基板
とを概ね均一な厚さで覆う保護層と、を有する情報記録
媒体を提供するものである。
【0012】また、この発明によれば、透明基板と、こ
の透明基板に所定の厚さで形成された半導体からなる記
録層であって、記録層が形成されている領域と記録層が
形成されていない領域との境界において、上記透明基板
の内周から外周へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変
化されている記録層と、この記録層と上記透明基板とを
概ね均一な厚さで覆う保護層とを有する情報記録媒体が
提供される。
の透明基板に所定の厚さで形成された半導体からなる記
録層であって、記録層が形成されている領域と記録層が
形成されていない領域との境界において、上記透明基板
の内周から外周へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変
化されている記録層と、この記録層と上記透明基板とを
概ね均一な厚さで覆う保護層とを有する情報記録媒体が
提供される。
【0013】さらにこの発明によれば、透明基板と、こ
の透明基板に所定の厚さで形成された金属誘電体及び半
導体の積層膜からなる記録層であって、記録層が形成さ
れている領域と記録層が形成されていない領域との境界
において、上記透明基板の内周から外周へ向かう方向に
関し、厚さが連続的に変化されている記録層と、この記
録層と上記透明基板とを概ね均一な厚さで覆う保護層と
を有する情報記録媒体が提供される。
の透明基板に所定の厚さで形成された金属誘電体及び半
導体の積層膜からなる記録層であって、記録層が形成さ
れている領域と記録層が形成されていない領域との境界
において、上記透明基板の内周から外周へ向かう方向に
関し、厚さが連続的に変化されている記録層と、この記
録層と上記透明基板とを概ね均一な厚さで覆う保護層と
を有する情報記録媒体が提供される。
【0014】またさらにこの発明によれば、所定の速度
で回転可能に形成され、基板が載置される載置手段と、
この載置手段に載置された上記基板の中心付近を上記載
置手段に固定するとともに、上記基板に向かって供給さ
れる金属誘電体或いは半導体からなる記録材料が上記中
心付近に付着することを阻止するものであって、上記基
板の中心付近と密着される密着部と、この密着部よりも
大きな面積に形成され、上記密着部の近傍に付着される
上記記録材料の量が上記基板上の他の領域よりも少なく
なるよう阻止する阻止部とからなる阻止手段と、を有す
る記録媒体の製造装置が提供される。
で回転可能に形成され、基板が載置される載置手段と、
この載置手段に載置された上記基板の中心付近を上記載
置手段に固定するとともに、上記基板に向かって供給さ
れる金属誘電体或いは半導体からなる記録材料が上記中
心付近に付着することを阻止するものであって、上記基
板の中心付近と密着される密着部と、この密着部よりも
大きな面積に形成され、上記密着部の近傍に付着される
上記記録材料の量が上記基板上の他の領域よりも少なく
なるよう阻止する阻止部とからなる阻止手段と、を有す
る記録媒体の製造装置が提供される。
【0015】
【作用】この発明の情報記録媒体は、透明基板状で、記
録層が形成されている領域と記録層が形成されていない
領域との境界において、上記透明基板の内周から外周へ
向かう方向に関し、厚さが連続的に変化されている記録
層を有している。この記録層は、上記基板の中心付近と
密着される密着部と、この密着部よりも大きな面積に形
成され、上記密着部の近傍に付着される上記記録材料の
量が上記基板上の他の領域よりも少なくなるよう阻止す
る阻止部とからなる阻止手段によって提供される。
録層が形成されている領域と記録層が形成されていない
領域との境界において、上記透明基板の内周から外周へ
向かう方向に関し、厚さが連続的に変化されている記録
層を有している。この記録層は、上記基板の中心付近と
密着される密着部と、この密着部よりも大きな面積に形
成され、上記密着部の近傍に付着される上記記録材料の
量が上記基板上の他の領域よりも少なくなるよう阻止す
る阻止部とからなる阻止手段によって提供される。
【0016】この記録層は、上記透明基板の内周から外
周へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変化されている
ことから、記録層及び透明基板上に流し込まれる樹脂保
護材料が遠心力によって透明基板上を拡散される際に、
樹脂材料に対して抵抗とならない。従って、記録層を保
護する樹脂材料の厚さが均一に形成される。
周へ向かう方向に関し、厚さが連続的に変化されている
ことから、記録層及び透明基板上に流し込まれる樹脂保
護材料が遠心力によって透明基板上を拡散される際に、
樹脂材料に対して抵抗とならない。従って、記録層を保
護する樹脂材料の厚さが均一に形成される。
【0017】
【実施例】図1には、この発明の実施例である光ディス
クのマスキング装置、及び、このマスキング装置を介し
て提供される光ディスクが示されている。図1によれ
ば、マスキング装置10は、ディスク基板Dが載置される
ディスクホルダ12、ディスク基板Dの内周に予め形成さ
れている中心穴に概ね等しい直径に形成された軸部14a
を有し、ディスク基板Dの中心付近をマスクする内周マ
スク14、ディスク基板Dの中心穴と同心円であって、円
環状或いは円環が複数に分割された円弧状に形成され、
ディスク基板Dの外縁部をマスクする外周マスク16、及
び、ディスク基板Dに金属層 (記録膜) を提供するため
の図示しない真空ポンプ及び蒸着装置を有している。
尚、ディスク基板Dは、透明な材質、例えば、アクリル
或いはポリカーボネートなどが好ましい。また、大きさ
及び厚さは、例えば、直径300mm及び厚さ1.5m
m程度によって形成される。
クのマスキング装置、及び、このマスキング装置を介し
て提供される光ディスクが示されている。図1によれ
ば、マスキング装置10は、ディスク基板Dが載置される
ディスクホルダ12、ディスク基板Dの内周に予め形成さ
れている中心穴に概ね等しい直径に形成された軸部14a
を有し、ディスク基板Dの中心付近をマスクする内周マ
スク14、ディスク基板Dの中心穴と同心円であって、円
環状或いは円環が複数に分割された円弧状に形成され、
ディスク基板Dの外縁部をマスクする外周マスク16、及
び、ディスク基板Dに金属層 (記録膜) を提供するため
の図示しない真空ポンプ及び蒸着装置を有している。
尚、ディスク基板Dは、透明な材質、例えば、アクリル
或いはポリカーボネートなどが好ましい。また、大きさ
及び厚さは、例えば、直径300mm及び厚さ1.5m
m程度によって形成される。
【0018】ディスクホルダ12は、図示しないモータ上
に載置され、後述する保護層 (コーティング) の生成及
び余剰樹脂材料の除去のために、予め決められているコ
ーティング速度及び高速度で回転される。また、内周マ
スク14及び外周マスク16が固定されるための固定ねじ
(後述、18a,18b,18c‥‥‥) が締め込まれるねじ
部12a,12b,12c‥‥‥を有している。
に載置され、後述する保護層 (コーティング) の生成及
び余剰樹脂材料の除去のために、予め決められているコ
ーティング速度及び高速度で回転される。また、内周マ
スク14及び外周マスク16が固定されるための固定ねじ
(後述、18a,18b,18c‥‥‥) が締め込まれるねじ
部12a,12b,12c‥‥‥を有している。
【0019】内周マスク14は、ディスク基板Dに提供さ
れるべき記録層の内周即ち記録層の内周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部14b、この鍔部14bよりも僅か
に小径に形成され、ディスク基板Dの内周部即ち中心付
近をディスクホルダ12に押しつける台座部14c、及び、
ディスクホルダ12のねじ部12aに、ねじ18aを介して固
定されるためのねじ穴14dを有している。この場合、鍔
部14bと台座部14cとの径の差は、例えば、4〜10m
mに規定される。また、鍔部14bとディスク基板Dとの
間の間隔即ちマスク14の厚さは、概ね0.5〜5mmに
形成される。従って、内周マスク14とディスク基板Dと
の間の境界部は、鋭角に規定される。この鋭角に形成さ
れた境界部は、内周マスク14の側から蒸着或いはスパッ
タリングによって供給される金属 (或いは半導体) がデ
ィスク基板Dに届きにくい空隙部Dpを形成する。
れるべき記録層の内周即ち記録層の内周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部14b、この鍔部14bよりも僅か
に小径に形成され、ディスク基板Dの内周部即ち中心付
近をディスクホルダ12に押しつける台座部14c、及び、
ディスクホルダ12のねじ部12aに、ねじ18aを介して固
定されるためのねじ穴14dを有している。この場合、鍔
部14bと台座部14cとの径の差は、例えば、4〜10m
mに規定される。また、鍔部14bとディスク基板Dとの
間の間隔即ちマスク14の厚さは、概ね0.5〜5mmに
形成される。従って、内周マスク14とディスク基板Dと
の間の境界部は、鋭角に規定される。この鋭角に形成さ
れた境界部は、内周マスク14の側から蒸着或いはスパッ
タリングによって供給される金属 (或いは半導体) がデ
ィスク基板Dに届きにくい空隙部Dpを形成する。
【0020】外周マスク16は、ディスク基板Dに提供さ
れるべき記録層の外周即ち記録層の外周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部16a、及び、ねじ18b,18c‥
‥‥を介して固定されるためのねじ穴16b,16c‥‥‥
を有している。
れるべき記録層の外周即ち記録層の外周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部16a、及び、ねじ18b,18c‥
‥‥を介して固定されるためのねじ穴16b,16c‥‥‥
を有している。
【0021】次に、図1に示されているマスキング装置
10を利用したディスク基板Dへの記録膜の蒸着及び保護
層 (樹脂コーティング) の形成過程を図2〜図4を参照
して説明する。
10を利用したディスク基板Dへの記録膜の蒸着及び保護
層 (樹脂コーティング) の形成過程を図2〜図4を参照
して説明する。
【0022】図2によれば、ディスクホルダ12の概ね中
央に、ディスク基板Dの中心穴とねじ部12aとの位置が
概ね整合された状態でディスク基板Dが載置される。次
に、ディスク基板Dの中心穴と内周マスク14の軸部14a
とが一致され、台座部14cを介してディスク基板Dがデ
ィスクホルダ12に密着されるとともに、金属層 (記録
膜) が形成されないようマスクされる。こののち、ねじ
18aを介して内周マスク14 (及びディスク基板D) がホ
ルダ12に固定される。一方、ディスク基板Dの外縁部
は、外周マスク16によってホルダ12から浮き上がらない
よう押さえられるとともに、マスクされ、ねじ18b,18
c‥‥‥を介してホルダ12に固定される。尚、外周マス
ク16と内周マスク14とは、同時にセットされてもよいこ
とはいうまでもない。また、それぞれのマスク14及び16
は、図示しない連結部材を介して一体に形成されてもよ
い。
央に、ディスク基板Dの中心穴とねじ部12aとの位置が
概ね整合された状態でディスク基板Dが載置される。次
に、ディスク基板Dの中心穴と内周マスク14の軸部14a
とが一致され、台座部14cを介してディスク基板Dがデ
ィスクホルダ12に密着されるとともに、金属層 (記録
膜) が形成されないようマスクされる。こののち、ねじ
18aを介して内周マスク14 (及びディスク基板D) がホ
ルダ12に固定される。一方、ディスク基板Dの外縁部
は、外周マスク16によってホルダ12から浮き上がらない
よう押さえられるとともに、マスクされ、ねじ18b,18
c‥‥‥を介してホルダ12に固定される。尚、外周マス
ク16と内周マスク14とは、同時にセットされてもよいこ
とはいうまでもない。また、それぞれのマスク14及び16
は、図示しない連結部材を介して一体に形成されてもよ
い。
【0023】ディスク基板Dがディスクホルダ12にセッ
トされたのち、図示しない真空ポンプが作動され、記録
膜のための金属層 (或いは半導体層) 20が、順次、蒸着
(或いはスパッタリング) によって生成される。蒸着さ
れる金属 (半導体) 22、24としては、例えば、拡散型デ
ィスクでは、Zn (亜鉛) 及びTe (テルル) などが好
ましく、その厚さは、それぞれ、20±2nm (ナノメ
ートル) 及び45±5nmに規定される。この2種類の
金属 (半導体) は、強いレーザビームが照射された場合
には、レーザビームが照射された部分が加熱溶解され、
2種類の金属が合金化されて反射率が変化される。従っ
て、所定の記録条件に基づいて情報が記録される。
トされたのち、図示しない真空ポンプが作動され、記録
膜のための金属層 (或いは半導体層) 20が、順次、蒸着
(或いはスパッタリング) によって生成される。蒸着さ
れる金属 (半導体) 22、24としては、例えば、拡散型デ
ィスクでは、Zn (亜鉛) 及びTe (テルル) などが好
ましく、その厚さは、それぞれ、20±2nm (ナノメ
ートル) 及び45±5nmに規定される。この2種類の
金属 (半導体) は、強いレーザビームが照射された場合
には、レーザビームが照射された部分が加熱溶解され、
2種類の金属が合金化されて反射率が変化される。従っ
て、所定の記録条件に基づいて情報が記録される。
【0024】この場合、ディスク基板Dと内周マスク14
の台座部14cとの間の空隙部Dpには、図示しない蒸着
源からの金属 (半導体) が内周マスク14の鍔部14bを回
り込むことによってのみ到達されることから、記録膜
(金属層) 20とディスク基板Dとの境界部26は、緩やか
な斜面状に形成される。
の台座部14cとの間の空隙部Dpには、図示しない蒸着
源からの金属 (半導体) が内周マスク14の鍔部14bを回
り込むことによってのみ到達されることから、記録膜
(金属層) 20とディスク基板Dとの境界部26は、緩やか
な斜面状に形成される。
【0025】ディスク基板Dに金属層 (半導体層) 20が
形成されたのち、外周マスク16及び内周マスク14が順次
取り外される (図3参照) 。続いて、記録層20に、保護
層 (樹脂コーティング) 28が形成される。この場合、図
示しないモータを介して、ディスクホルダ12が10rp
m程度の低速で回転される。この状態で、図示しないノ
ズルから200cps以下、例えば、50cpsの低粘
度樹脂材料が所定量即ち20ml程度滴下される。樹脂
材料28がディスク基板Dに一様に拡散された時点で、デ
ィスクホルダ12が2000rpm程度の高速で回転され
る。この結果、余分な樹脂材料28が遠心力によって除去
される。
形成されたのち、外周マスク16及び内周マスク14が順次
取り外される (図3参照) 。続いて、記録層20に、保護
層 (樹脂コーティング) 28が形成される。この場合、図
示しないモータを介して、ディスクホルダ12が10rp
m程度の低速で回転される。この状態で、図示しないノ
ズルから200cps以下、例えば、50cpsの低粘
度樹脂材料が所定量即ち20ml程度滴下される。樹脂
材料28がディスク基板Dに一様に拡散された時点で、デ
ィスクホルダ12が2000rpm程度の高速で回転され
る。この結果、余分な樹脂材料28が遠心力によって除去
される。
【0026】このとき、図3から明らかなように、ディ
スク基板D上の記録膜20とディスク基板Dとの間の境界
部が緩やかな斜面に形成されることから、保護層として
の樹脂材料28が均一な厚さに形成される (図4参照) 。
スク基板D上の記録膜20とディスク基板Dとの間の境界
部が緩やかな斜面に形成されることから、保護層として
の樹脂材料28が均一な厚さに形成される (図4参照) 。
【0027】こののち、樹脂材料が塗布された面に、図
示しない高圧水銀ランプなどによって所定量の紫外線が
照射されることで、樹脂材料が硬化され、賢牢な保護層
が形成される。
示しない高圧水銀ランプなどによって所定量の紫外線が
照射されることで、樹脂材料が硬化され、賢牢な保護層
が形成される。
【0028】尚、図2ないし図4に示されているディス
ク基板Dが保護層を内側として2枚貼合わせられること
で両面記録タイプの光ディスクが容易に提供される。図
5及び図6には、図2ないし図4に示したディスク基板
とは異なるの他の例が示されている。
ク基板Dが保護層を内側として2枚貼合わせられること
で両面記録タイプの光ディスクが容易に提供される。図
5及び図6には、図2ないし図4に示したディスク基板
とは異なるの他の例が示されている。
【0029】図5によれば、相変化記録用ディスクD´
は、図2ないし図4に示した例と同様に、無機誘電体層
32a、相変化膜34及び無機誘電体層32bが、順に、積層
された記録層30を有している。以下、図4に示されてい
る方法で無機誘電体層32b及びディスク基板D´に保護
層36が形成される。図6によれば、光磁気記録用ディス
クD''は、同様に、無機誘電体層42a、光磁気膜 (希土
類金属合金層) 44、無機誘電体層42b及び金属反射膜46
が、順に、形成された記録層40を有している。また、他
のディスクと同様に、無機誘電体層42b及びディスク基
板D''を覆うように、保護層48が形成される。尚、図5
及び図6のいづれに示されているディスクが利用された
場合であっても、ディスク基板と記録層との境界部即ち
記録層の内周から外周に向かう領域が緩やかな傾斜に形
成されることから、上記保護層が均一な厚さに形成され
る。
は、図2ないし図4に示した例と同様に、無機誘電体層
32a、相変化膜34及び無機誘電体層32bが、順に、積層
された記録層30を有している。以下、図4に示されてい
る方法で無機誘電体層32b及びディスク基板D´に保護
層36が形成される。図6によれば、光磁気記録用ディス
クD''は、同様に、無機誘電体層42a、光磁気膜 (希土
類金属合金層) 44、無機誘電体層42b及び金属反射膜46
が、順に、形成された記録層40を有している。また、他
のディスクと同様に、無機誘電体層42b及びディスク基
板D''を覆うように、保護層48が形成される。尚、図5
及び図6のいづれに示されているディスクが利用された
場合であっても、ディスク基板と記録層との境界部即ち
記録層の内周から外周に向かう領域が緩やかな傾斜に形
成されることから、上記保護層が均一な厚さに形成され
る。
【0030】図7には、図1に示されているマスキング
装置の変形例が示されている。尚、図1に示されている
実施例と同じ部材には、同一の符号を譜して詳細な説明
を省略する。
装置の変形例が示されている。尚、図1に示されている
実施例と同じ部材には、同一の符号を譜して詳細な説明
を省略する。
【0031】図7によれば、マスキング装置 110は、デ
ィスク基板Dが載置されるディスクホルダ12、ディスク
基板Dの内周に予め形成されている中心穴に概ね等しい
直径に形成された軸部 114aを有し、ディスク基板Dの
中心付近をマスクする内周マスク 114、ディスク基板D
の中心穴と同心円であって、円環状或いは円環が複数に
分割された円弧状に形成され、ディスク基板Dの外縁部
をマスクする外周マスク16、及び、ディスク基板Dに金
属層 (記録膜) を提供するための図示しない真空ポンプ
及び蒸着装置を有している。
ィスク基板Dが載置されるディスクホルダ12、ディスク
基板Dの内周に予め形成されている中心穴に概ね等しい
直径に形成された軸部 114aを有し、ディスク基板Dの
中心付近をマスクする内周マスク 114、ディスク基板D
の中心穴と同心円であって、円環状或いは円環が複数に
分割された円弧状に形成され、ディスク基板Dの外縁部
をマスクする外周マスク16、及び、ディスク基板Dに金
属層 (記録膜) を提供するための図示しない真空ポンプ
及び蒸着装置を有している。
【0032】ディスクホルダ12は、図示しないモータ上
に載置され、予め決められているコーティング速度及び
高速度で回転される。また、内周マスク 114及び外周マ
スク16が固定されるための固定ねじ (後述、18a,18
b,18c‥‥‥) が締め込まれるねじ部12a,12b,12
c‥‥‥を有している。
に載置され、予め決められているコーティング速度及び
高速度で回転される。また、内周マスク 114及び外周マ
スク16が固定されるための固定ねじ (後述、18a,18
b,18c‥‥‥) が締め込まれるねじ部12a,12b,12
c‥‥‥を有している。
【0033】内周マスク 114は、ディスク基板Dに提供
されるべき記録層の内周即ち記録層の内周側端部直径と
概ね等しく形成されたフランジ部 114b、フランジ部 1
14bよりも僅かに小径に形成され、ディスク基板Dの内
周部即ち中心付近をディスクホルダ12に押しつける台座
部 114c、及び、ディスクホルダ12のねじ部12aに、ね
じ18aを介して固定されるためのねじ穴 114dを有して
いる。この場合、台座部 114cの直径は、フランジ部 1
14bの直径よりも、例えば、4〜10mm小さく規定さ
れる。また、フランジ部 114bの厚さは、2〜5mmに
形成され、ディスク基板Dとの間に、概ね2〜5mmの
ギャップPが形成される。従って、内周マスク 114とデ
ィスク基板Dとの境界部には、マスク 114の側から蒸着
或いはスパッタリングによって供給される金属 (或いは
半導体) が届きにくい空隙部Dpが形成される。
されるべき記録層の内周即ち記録層の内周側端部直径と
概ね等しく形成されたフランジ部 114b、フランジ部 1
14bよりも僅かに小径に形成され、ディスク基板Dの内
周部即ち中心付近をディスクホルダ12に押しつける台座
部 114c、及び、ディスクホルダ12のねじ部12aに、ね
じ18aを介して固定されるためのねじ穴 114dを有して
いる。この場合、台座部 114cの直径は、フランジ部 1
14bの直径よりも、例えば、4〜10mm小さく規定さ
れる。また、フランジ部 114bの厚さは、2〜5mmに
形成され、ディスク基板Dとの間に、概ね2〜5mmの
ギャップPが形成される。従って、内周マスク 114とデ
ィスク基板Dとの境界部には、マスク 114の側から蒸着
或いはスパッタリングによって供給される金属 (或いは
半導体) が届きにくい空隙部Dpが形成される。
【0034】外周マスク16は、ディスク基板Dに提供さ
れるべき記録層の外周即ち記録層の外周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部16a、及び、ねじ18b,18c‥
‥‥を介して固定されるためのねじ穴16b,16c‥‥‥
を有している。
れるべき記録層の外周即ち記録層の外周側端部直径と概
ね等しく形成された鍔部16a、及び、ねじ18b,18c‥
‥‥を介して固定されるためのねじ穴16b,16c‥‥‥
を有している。
【0035】以下、図2及び図3を利用して既に説明し
たように、ディスク基板Dと内周マスク 114との間の空
隙部Dpには、図示しない蒸着源からの金属 (半導体)
が内周マスク 114のフランジ部 114bを回り込むことに
よってのみ到達されることから、記録膜 (金属層) とデ
ィスク基板との境界部において、記録膜は内周へ行くに
従って連続的に薄くなるため、緩やかな斜面状に形成さ
れる。
たように、ディスク基板Dと内周マスク 114との間の空
隙部Dpには、図示しない蒸着源からの金属 (半導体)
が内周マスク 114のフランジ部 114bを回り込むことに
よってのみ到達されることから、記録膜 (金属層) とデ
ィスク基板との境界部において、記録膜は内周へ行くに
従って連続的に薄くなるため、緩やかな斜面状に形成さ
れる。
【0036】以上説明したように、この発明のマスキン
グ装置によれば、保護層の厚さが均一な光ディスクが容
易に提供される。尚、上述した実施例における保護層の
製造方法は、紫外線硬化型のものに限らず、例えば、高
温 (60℃以上) で液状であって、常温で硬化するホッ
トメルト型樹脂、空気に接触すると硬化していく空気接
触型樹脂、空気に触れなくなると硬化していくケン型樹
脂、スピンコート直前に硬化剤を含む樹脂が混合され、
スピンコート後自然硬化可能な二液混合型樹脂などにも
適応可能である。
グ装置によれば、保護層の厚さが均一な光ディスクが容
易に提供される。尚、上述した実施例における保護層の
製造方法は、紫外線硬化型のものに限らず、例えば、高
温 (60℃以上) で液状であって、常温で硬化するホッ
トメルト型樹脂、空気に接触すると硬化していく空気接
触型樹脂、空気に触れなくなると硬化していくケン型樹
脂、スピンコート直前に硬化剤を含む樹脂が混合され、
スピンコート後自然硬化可能な二液混合型樹脂などにも
適応可能である。
【0037】また、記録層としては、金属、半導体とと
もに融点が500℃以上の光学的エネルギギャップが記
録再生に用いる光の光エネルギ以上の無機誘電体 (例え
ば酸化ケイ素、窒化ケイ素、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、
テルル化亜鉛あるいはこれらの混合物等) を積層したも
のに対しても適応可能である。
もに融点が500℃以上の光学的エネルギギャップが記
録再生に用いる光の光エネルギ以上の無機誘電体 (例え
ば酸化ケイ素、窒化ケイ素、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、
テルル化亜鉛あるいはこれらの混合物等) を積層したも
のに対しても適応可能である。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の記録媒
体の製造装置によれば、内周マスクの近傍での記録層と
ディスク基板との境界部の厚さは、内周に向かって連続
的に低減される。即ち、記録層の厚さは、台座部の近傍
に付着される記録層の材料の量が基板上の他の領域より
も少なくなるよう形成された内周マスクを介して、ディ
スク基板の内周から外周へ向かって次第に増大される。
体の製造装置によれば、内周マスクの近傍での記録層と
ディスク基板との境界部の厚さは、内周に向かって連続
的に低減される。即ち、記録層の厚さは、台座部の近傍
に付着される記録層の材料の量が基板上の他の領域より
も少なくなるよう形成された内周マスクを介して、ディ
スク基板の内周から外周へ向かって次第に増大される。
【0039】このことから、保護材料としての樹脂がス
ピンコートされる際に、記録層より内側に滴下された樹
脂が遠心力により均一に外周方向に向かって拡散され
る。従って、厚さムラのない (均一な) 保護層が提供さ
れる。
ピンコートされる際に、記録層より内側に滴下された樹
脂が遠心力により均一に外周方向に向かって拡散され
る。従って、厚さムラのない (均一な) 保護層が提供さ
れる。
【図1】図1は、この発明の実施例であるマスキング装
置及び装置にセットされたディスク基板を示す概略断面
図。
置及び装置にセットされたディスク基板を示す概略断面
図。
【図2】図2は、図1に示されているマスキング装置を
介してディスク基板に記録層が形成される過程を示す概
略図。
介してディスク基板に記録層が形成される過程を示す概
略図。
【図3】図3は、図2に引き続く過程を示し、図1に示
されている内周マスク及び外周マスクが取り外された状
態を示す概略図。
されている内周マスク及び外周マスクが取り外された状
態を示す概略図。
【図4】図4は、図3に引き続く過程を示し、保護層が
形成される様子を示す概略図。
形成される様子を示す概略図。
【図5】図5は、図1に示した装置によって提供される
別のディスクの概略断面図。
別のディスクの概略断面図。
【図6】図6は、図1に示した装置によって提供される
さらに別のディスクの概略断面図。
さらに別のディスクの概略断面図。
【図7】図7は、図1に示したマスキング装置の変形例
をしめす概略断面図。
をしめす概略断面図。
10…マスキング装置、12…ディスクホルダ、12a,12
b,12c…ねじ部、14…内周マスク、14a…軸部、14b
…鍔部、14c…台座部、14d…ねじ穴、16…外周マス
ク、16a…鍔部、18a,18b,18c…ねじ、D…ディス
ク基板、Dp…空隙部、20…記録膜 (金属層) 、22…金
属、24…金属 (半導体) 、26…境界部、28…保護層 (樹
脂コーティング) 、D´,D''…ディスク基板、30,40
…、32a,32b,42a,42b…無機誘電体層、34…相変
化膜、36,48…保護層、46…金属反射膜、 110…マスキ
ング装置、 114…内周マスク、 114a…軸部、 114b…
フランジ部、 114c…台座部、 114d…ねじ穴。
b,12c…ねじ部、14…内周マスク、14a…軸部、14b
…鍔部、14c…台座部、14d…ねじ穴、16…外周マス
ク、16a…鍔部、18a,18b,18c…ねじ、D…ディス
ク基板、Dp…空隙部、20…記録膜 (金属層) 、22…金
属、24…金属 (半導体) 、26…境界部、28…保護層 (樹
脂コーティング) 、D´,D''…ディスク基板、30,40
…、32a,32b,42a,42b…無機誘電体層、34…相変
化膜、36,48…保護層、46…金属反射膜、 110…マスキ
ング装置、 114…内周マスク、 114a…軸部、 114b…
フランジ部、 114c…台座部、 114d…ねじ穴。
Claims (6)
- 【請求項1】透明基板と、 この透明基板に所定の厚さで形成された金属誘電体或い
は半導体からなる記録層であって、記録層が形成されて
いる領域と記録層が形成されていない領域との境界にお
いて、上記透明基板の内周から外周へ向かう方向に関
し、厚さが連続的に変化されている記録層と、 この記録層と上記透明基板とを概ね均一な厚さで覆う保
護層と、を、有する情報記録媒体。 - 【請求項2】前記記録層の境界部は、上記透明基板から
上記記録層に向かって厚さが増大されることを特徴とす
る請求項1記載の情報記録媒体。 - 【請求項3】前記記録層の境界部の稜線の断面形状は、
鋭角であることを特徴とする請求項1記載の情報記録媒
体。 - 【請求項4】所定の速度で回転可能に形成され、基板が
載置される載置手段と、 この載置手段に載置された上記基板の中心付近を上記載
置手段に固定するとともに、上記基板に向かって供給さ
れる金属誘電体或いは半導体からなる記録材料が上記中
心付近に付着することを阻止するものであって、上記基
板の中心付近と密着される密着部と、この密着部よりも
大きな面積に形成され、上記密着部の近傍に付着される
上記記録材料の量が上記基板上の他の領域よりも少なく
なるよう阻止する阻止部とからなる阻止手段と、を、有
する記録媒体の製造装置。 - 【請求項5】透明基板と、 この透明基板に所定の厚さで形成された半導体からなる
記録層であって、記録層が形成されている領域と記録層
が形成されていない領域との境界において、上記透明基
板の内周から外周へ向かう方向に関し、厚さが連続的に
変化されている記録層と、 この記録層と上記透明基板とを概ね均一な厚さで覆う保
護層と、を、有する情報記録媒体。 - 【請求項6】透明基板と、 この透明基板に所定の厚さで形成された金属誘電体及び
半導体の積層膜からなる記録層であって、記録層が形成
されている領域と記録層が形成されていない領域との境
界において、上記透明基板の内周から外周へ向かう方向
に関し、厚さが連続的に変化されている記録層と、 この記録層と上記透明基板とを概ね均一な厚さで覆う保
護層と、を、有する情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5173054A JPH0729208A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 情報記録媒体及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5173054A JPH0729208A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 情報記録媒体及びその製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0729208A true JPH0729208A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15953366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5173054A Pending JPH0729208A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 情報記録媒体及びその製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0729208A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08318502A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Kunio Kimura | レーザ加工機による抜型に用いるルータ加工装置 |
US6800801B2 (en) | 1998-05-20 | 2004-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic power generating structure |
US20190003213A1 (en) | 2015-12-22 | 2019-01-03 | Mitsui Kinzoku Act Corporation | Automobile door locking device |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP5173054A patent/JPH0729208A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08318502A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Kunio Kimura | レーザ加工機による抜型に用いるルータ加工装置 |
US6800801B2 (en) | 1998-05-20 | 2004-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic power generating structure |
US20190003213A1 (en) | 2015-12-22 | 2019-01-03 | Mitsui Kinzoku Act Corporation | Automobile door locking device |
US10358845B2 (en) | 2015-12-22 | 2019-07-23 | Mitsui Kinzoku Act Corporation | Automobile door locking device |
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