JPH07288302A - 放熱体固定装置 - Google Patents

放熱体固定装置

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JPH07288302A
JPH07288302A JP10456994A JP10456994A JPH07288302A JP H07288302 A JPH07288302 A JP H07288302A JP 10456994 A JP10456994 A JP 10456994A JP 10456994 A JP10456994 A JP 10456994A JP H07288302 A JPH07288302 A JP H07288302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
heat
fixing device
main body
fixing
Prior art date
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Pending
Application number
JP10456994A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kinoshita
俊夫 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAIYAMONDO DENKI KK
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
DAIYAMONDO DENKI KK
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by DAIYAMONDO DENKI KK, Diamond Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical DAIYAMONDO DENKI KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱体と放熱体の何れかに故障が発生した場
合でも、この両者を全て取り替えることなく、故障した
部分のみを取り替えればよい構造とし、さらに発熱体と
放熱体との接続、固定作業を簡略化することを目的とす
る。 【構成】 発熱体12となる半導体装置、電子部品と、前
記発熱体12を冷却する放熱体20を備え、前記発熱体12と
放熱体20とが接着剤を使用することなく放熱体固定装置
30により一体化され、前記放熱体固定装置30が、放熱体
の一部、若しくは全部を囲む本体31と、前記本体31から
突出し弾性を持つ舌片32から形成され、前記放熱体固定
装置30の上面から放熱体に向かって斜辺状に前記舌片32
があり、前記舌片32の一部が放熱体のコーナー部に接触
している放熱体固定装置とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高速駆動マイクロコン
ピュータなどの発熱密度の高いLSI、中容量のサイリス
タやパワートランジスタなどの半導体素子と、これらの
冷却を行うヒートシンク、及びヒートパイプで構成され
る放熱体との接続、固定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】発熱体となるQFP(Quad Fla
t Package)でセラミックス・パッケージのマ
イクロコンピュータに、放熱体となるヒートパイプを取
り付けた1例を示す図*において、放熱体90はアルミニ
ウムや銅等の高熱伝導性の材料を用いて、熱伝導支柱部
91の周辺部にフィン部92を持つように切削加工されてお
り、前記支柱部91の中央部が発熱体93となるQFP型の
マクロコンピュータの中央部平面に密着搭載され、前記
発熱体93の発熱は前記フィン部92によって放熱されてい
る。
【0003】従来、前記放熱体90と発熱体93とは、エポ
キシ樹脂、接着剤等により接合、一体化がなされてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
ては、発熱体となる半導体素子と放熱体とが密着固定さ
れ、この両者間において分離が必要な場合、例えば半導
体素子のみの故障による半導体素子の取り替え、逆に放
熱体が破損し放熱体のみを取り替える必要がある場合に
おいても、半導体素子と放熱体とは1組の部品として確
立されているためにこの両者を共に交換する必要があ
る。
【0005】また、前記固定手段では樹脂、接着剤の管
理、塗布等の作業、さらに樹脂、接着剤を使用したとき
には、これらが硬化するまでに幾らかの時間が必要であ
り、製造効率が悪く、また作業に煩雑さが伴っている。
【0006】本発明は、上記課題を鑑みてなされたもの
で、発熱体と放熱体の何れかに故障が発生した場合で
も、この両者を全て取り替えることなく、故障した部分
のみを取り替えればよい構造とし、さらに発熱体と放熱
体との接続、固定作業を簡略化することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、発熱体12となる半導体装置、電子部品
と、前記発熱体12を冷却する放熱体20を備え、前記発熱
体12と放熱体20とが接着剤を使用することなく放熱体固
定装置30により一体化されている電気、電子部品におい
て、前記放熱体固定装置30が、放熱体の一部、若しくは
全部を囲む本体31と、前記本体31から突出し弾性を持つ
舌片32から形成され、前記放熱体固定装置30の上面から
放熱体に向かって斜辺状に前記舌片32があり、前記舌片
32の一部が放熱体のコーナー部に接触している放熱体固
定装置とする。
【0008】
【作用】上記構成により電子部品等の発熱体12、若しく
はヒートパイプ等の放熱体20の何れか一方が故障、破損
を起こした場合であってもこの両者を同時に交換する必
要はなく、発熱体12と放熱体20を一体化している放熱体
固定装置を取り外すことにより、容易に部品の交換が行
える。
【0009】
【実施例】本発明の実施例とする放熱体の固定装置を半
導体に実装した側面図を図1に、この斜視図を図2に示
す。図1と2において、配線基板10上に発熱体12となる
マイクロコンピュータが設けられており、この発熱体12
上には放熱体20となるヒートパイプが配置されている。
このヒートパイプは、平板状のフラット型のヒートパイ
プで、前記発熱体12に発生する熱を放出し、発熱体12及
びその周辺の温度上昇を抑制している。本実施例では、
前記発熱体12と放熱体20の両者は、接着剤、樹脂等を介
在することなく直接に密着しており、このとき前記発熱
体12と放熱体20とは後述の放熱体固定装置30により接合
されている。
【0010】前記放熱体固定装置30は、黄銅、ステンレ
ス、リン青銅、アルミニウム等の板材を凸状に加工し、
上面31aと側面31b、底面31cからなる本体31と、前記上
面31aの放熱体20の短手方向下向きに斜辺状に伸びる舌
片32-32から形成されている。前記上面31a及び側面31b
の内壁に形成される空間には、前記平板状ヒートパイプ
で構成される放熱体20が配置されている。前記において
は、放熱体20、また本固定装置30の寸法のばらつき等に
より放熱体20と発熱体12との間に隙間ができたり、逆に
両者間に余裕がない場合には放熱体20が変形し、特にこ
の放熱体20がヒートパイプで構成される場合では、この
変形により放熱効果が極端に低下するので、この変形を
防止するために、前記舌片32-32は平板状放熱体20のコ
ーナー部に当接する如く設けられ、また前記舌片32-32
は上面31aを軸にして、この先端部が上下方向に移動で
きる如く弾性が持たせてあり、これらの構造により、放
熱体20のコーナー部が上面31a方向から底面31cに向かっ
て適度に押さえられている。また、前記底面31cは、こ
の固定装置30を前記発熱体12、若しくは配線基板10に取
り付け固定するための固定部となっており、この底面31
cにはネジ穴35が設けられ、ここにネジ40が挿入され、
この下部の発熱体12、若しくは配線基板10等に設けられ
ている雌ネジ部にこのネジ40がねじ込まれることにより
前記本体31と発熱体12とが固定されている。
【0011】前記実施例では、放熱体固定装置30はネジ
40によって、放熱体20と発熱体12との密着を保持してい
るが、前記配線基板10に放熱体固定装置30を取り付け固
定する本体固定部36を設ければ、前記ネジ止めを施さな
くとも、容易に放熱体20と発熱体12の接着、離脱が行え
る。前記本体固定部36を備える放熱体固定装置30の側面
図を図3に、この斜視図を図4に示す。
【0012】図3と4に示す本体31は、前記実施例の本
体31の底面31cに設けれているネジ穴35が存在せず、こ
の底面31c部分が側面31bより細くなっている部分を除い
ては、前記実施例で述べた本体31と同一であるために説
明は省略する。また、本実施例では、前記本体31に対応
する本体固定部36が設けられている。この本体固定部36
は本体31と同様に黄銅、ステンレス、リン青銅、アルミ
ニウム等の板材を逆凸型に成形し、上面36aと側面36b、
底面36cから構成され、この上面36aから側面36bにかけ
て本体固定穴38-38が設けられ、前記底面36cには、この
底面36cに垂直に、これら本体31と本体固定部36等を配
線基板10に取り付け固定する配線基板挿入ピン37が設け
られている。本第2の実施例では、配線基板10に固定さ
れる本体固定部36の側面36b、底面36cで形成される空間
に放熱体20が配置され、また、本体31の底面31cが前記
本体固定穴38-38に挿入され、前記放熱体20が本体31の
上面31aと側面31bにより形成される空間に配置されてい
る。
【0013】
【発明の効果】上記構成により、従来電子部品等の発熱
体12、若しくはヒートパイプ等の放熱体20の何れか一方
が故障、破損した場合、この両者を同時に交換しなくて
はならなかったものが、故障、破損をした何れか一方の
みの交換で済む。
【0014】前記構成の如く、舌片32-32が放熱体20の
コーナー部を押さえるので、放熱体固定装置30の押圧に
よる放熱体の変形、破損が防止でき、良好な放熱効果が
維持できる。
【0015】また、図3、4の実施例の形状では放熱体
固定装置30はネジ止めに比べ容易に着脱が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例とする放熱体固定装置を配線基
板に実装した側面図である
【図2】図1の斜視図である
【図3】本発明の別の実施例とする放熱体固定装置を配
線基板に実装した側面図である
【図4】図3の斜視図である。
【図5】従来例を示す斜視図である
【図6】従来例の側面図である
【符号の説明】
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 10 配線基板 12 発熱体 20 放熱体 30 放熱体固定装置 31 本体 32 舌片 35 ネジ穴 36 本体固定部 37 配線基板挿入ピン 38 本体固定穴 40 ネジ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体となる半導体装置、電子部品と、
    前記発熱体を冷却する放熱体を備え、前記発熱体と放熱
    体とが接着剤を使用することなく放熱体固定装置により
    一体化されている電気、電子部品において、前記放熱体
    固定装置が、放熱体の一部、若しくは全部を囲む本体
    と、前記放熱体固定装置の上面から放熱体に向かって斜
    辺状に突出する舌片があり、前記舌片の一部が放熱体の
    コーナー部に接触している放熱体固定装置。
JP10456994A 1994-04-19 1994-04-19 放熱体固定装置 Pending JPH07288302A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10456994A JPH07288302A (ja) 1994-04-19 1994-04-19 放熱体固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10456994A JPH07288302A (ja) 1994-04-19 1994-04-19 放熱体固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07288302A true JPH07288302A (ja) 1995-10-31

Family

ID=14384084

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10456994A Pending JPH07288302A (ja) 1994-04-19 1994-04-19 放熱体固定装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011166024A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Toshiba Corp 電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011166024A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Toshiba Corp 電子機器
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