JPH07281418A - レーザ融除マスクの修理法 - Google Patents
レーザ融除マスクの修理法Info
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/146—Laser beam
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、レーザ融除マスクの修理法
を提供することにある。 【構成】 欠陥の上にあるマスクの表面をCO2レーザ
で溶融して、表面に凹部を形成する。この凹部は、融除
レーザ・エネルギーを透過させずに拡散させるレンズを
形成する。このため、重合体層が融除レーザにより融除
されず、欠陥(穴)が閉鎖され、マスクが修理される。
この方法は、技術変更(EC)用レーザ融除マスクの製
造にも使用することができる。
を提供することにある。 【構成】 欠陥の上にあるマスクの表面をCO2レーザ
で溶融して、表面に凹部を形成する。この凹部は、融除
レーザ・エネルギーを透過させずに拡散させるレンズを
形成する。このため、重合体層が融除レーザにより融除
されず、欠陥(穴)が閉鎖され、マスクが修理される。
この方法は、技術変更(EC)用レーザ融除マスクの製
造にも使用することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、投影エッチングに使用
する種類の非接触マスクに関するものであり、詳細に
は、レーザ融除パターニングに使用する種類の非接触マ
スクに関するものである。
する種類の非接触マスクに関するものであり、詳細に
は、レーザ融除パターニングに使用する種類の非接触マ
スクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ融除を使用した、重合体またはレ
ジスト材料の領域のパターニングは周知である。有機物
の層は、通常、2つの配線面の間の絶縁層である。一方
のレベルにある線を、他方のレベルにある線に接続する
ために、有機物の層にバイア・ホールを貫通させる。米
国特許第4508749号明細書には、レーザ融除を使
用した、重合体にパターンを形成する方法が開示されて
いる。原理的には、レーザ・エネルギーが重合体に衝突
し、重合体の結合を破壊するエネルギーを与えるのであ
る。結合が破壊された領域で、重合体の体積が局所的に
膨張する。この局所的膨張により、層から重合体の破片
が放出される。マスクが、照射される重合体の領域を画
定する。
ジスト材料の領域のパターニングは周知である。有機物
の層は、通常、2つの配線面の間の絶縁層である。一方
のレベルにある線を、他方のレベルにある線に接続する
ために、有機物の層にバイア・ホールを貫通させる。米
国特許第4508749号明細書には、レーザ融除を使
用した、重合体にパターンを形成する方法が開示されて
いる。原理的には、レーザ・エネルギーが重合体に衝突
し、重合体の結合を破壊するエネルギーを与えるのであ
る。結合が破壊された領域で、重合体の体積が局所的に
膨張する。この局所的膨張により、層から重合体の破片
が放出される。マスクが、照射される重合体の領域を画
定する。
【0003】レーザ融除には、光学的パターニングに使
用するマスクとは異なるマスクが必要である。非融除フ
ォトリソグラフィ(光学)技術では、透明な基板上に不
透明なパターンを形成する。通常、光学マスクを使用し
て、フォトレジスト中にパターンを形成する。フォトレ
ジスト・パターンは、配線面または集積回路のチップ層
など、下層中にパターンを形成するのに使用される。し
かし、レーザはフォトレジストの露出にはほとんど使用
されず、レーザを使用するとしても、そのレーザ・エネ
ルギーは、レーザ融除に必要なエネルギーの一部に過ぎ
ない。しかし、不透明なパターンを形成するのに使用さ
れる材料、たとえばクロムは、レーザ・エネルギーを吸
収する。したがって、これらの光学マスクをレーザ融除
に使用した場合は、有機物の層を融除する際に、光学マ
スクの不透明領域が破損または破壊された。このため、
有機物の層にパターンが形成されずに、マスクが破壊さ
れる。
用するマスクとは異なるマスクが必要である。非融除フ
ォトリソグラフィ(光学)技術では、透明な基板上に不
透明なパターンを形成する。通常、光学マスクを使用し
て、フォトレジスト中にパターンを形成する。フォトレ
ジスト・パターンは、配線面または集積回路のチップ層
など、下層中にパターンを形成するのに使用される。し
かし、レーザはフォトレジストの露出にはほとんど使用
されず、レーザを使用するとしても、そのレーザ・エネ
ルギーは、レーザ融除に必要なエネルギーの一部に過ぎ
ない。しかし、不透明なパターンを形成するのに使用さ
れる材料、たとえばクロムは、レーザ・エネルギーを吸
収する。したがって、これらの光学マスクをレーザ融除
に使用した場合は、有機物の層を融除する際に、光学マ
スクの不透明領域が破損または破壊された。このため、
有機物の層にパターンが形成されずに、マスクが破壊さ
れる。
【0004】したがって、従来の技術によるレーザ融除
マスクでは、不透明なパターンは、誘電体など、他の材
料で形成していた。米国特許第4923772号明細書
には、レーザ融除マスク・パターンを複数の誘電層で製
造する方法が開示されている。複数の誘電層は、屈折率
の高い層と低い層を交互に有し、重ね合わせると、レー
ザ・エネルギーの反射率が最大になる不透明なマスク領
域が形成される。上記特許に開示されたように、これら
の誘電マスクの製造は、複雑で、多くの工程を必要とす
る。そのため、誘電体によるレーザ融除マスクは高価と
なる。
マスクでは、不透明なパターンは、誘電体など、他の材
料で形成していた。米国特許第4923772号明細書
には、レーザ融除マスク・パターンを複数の誘電層で製
造する方法が開示されている。複数の誘電層は、屈折率
の高い層と低い層を交互に有し、重ね合わせると、レー
ザ・エネルギーの反射率が最大になる不透明なマスク領
域が形成される。上記特許に開示されたように、これら
の誘電マスクの製造は、複雑で、多くの工程を必要とす
る。そのため、誘電体によるレーザ融除マスクは高価と
なる。
【0005】マスクの製造中に、マスクの欠陥の原因と
なる誘電層の欠陥が生じることがある。また、形状を偶
然に追加したり省略し、あるいは誤ってある領域、例え
ば不要なバイアを開けたために、マスクが設計上の欠陥
を有することもある。レーザ融除マスク中の欠陥は、ブ
ロックされた領域のことも、または開いたままになって
いる領域(穴)のこともある。個々の誘電層は融除レー
ザをブロックしないので、ブロックされた誘電層領域は
まれであり、すなわち領域をほぼ不透明にするのに十分
な数の誘電層上に、反復した欠陥が必要である。一方、
欠陥領域に衝突した十分なレーザ・エネルギーがマスク
を貫通し、重合体層を融除すると、すなわち欠陥を重合
体層中に印刻すると、穴ができる。これらの穴による欠
陥は、マスクが完成した後でないと発見できない。しか
し、マスクが完成した後は、マスクの欠陥は融電層に埋
め込まれ、修理することはできない。
なる誘電層の欠陥が生じることがある。また、形状を偶
然に追加したり省略し、あるいは誤ってある領域、例え
ば不要なバイアを開けたために、マスクが設計上の欠陥
を有することもある。レーザ融除マスク中の欠陥は、ブ
ロックされた領域のことも、または開いたままになって
いる領域(穴)のこともある。個々の誘電層は融除レー
ザをブロックしないので、ブロックされた誘電層領域は
まれであり、すなわち領域をほぼ不透明にするのに十分
な数の誘電層上に、反復した欠陥が必要である。一方、
欠陥領域に衝突した十分なレーザ・エネルギーがマスク
を貫通し、重合体層を融除すると、すなわち欠陥を重合
体層中に印刻すると、穴ができる。これらの穴による欠
陥は、マスクが完成した後でないと発見できない。しか
し、マスクが完成した後は、マスクの欠陥は融電層に埋
め込まれ、修理することはできない。
【0006】ブロックされた領域の欠陥の修理は、穴の
修理よりは容易である。ブロックされた領域の修正は、
マスク上ではなく、パターンを印刻した後の重合体中で
行うことができる。欠陥が重合体のレーザ融除をブロッ
クするので、パターンの欠陥は、マスクを使わずに重合
体を直接融除して修正し、欠陥を除去することができ
る。
修理よりは容易である。ブロックされた領域の修正は、
マスク上ではなく、パターンを印刻した後の重合体中で
行うことができる。欠陥が重合体のレーザ融除をブロッ
クするので、パターンの欠陥は、マスクを使わずに重合
体を直接融除して修正し、欠陥を除去することができ
る。
【0007】残念ながら、省略された形状、余分なバイ
ア、穴などは容易に修理することができない。マスクの
穴は、重合体層中に不要な穴を印刻する。すなわち、レ
ーザがその穴にある重合体を融除する。フォトマスク中
の省略された形状、余分なバイア、穴などは、穴を被覆
(ブロック)することにより修理することができる。フ
ォトマスクの修理の例として、米国特許第434065
4号明細書に、強力な放射エネルギー源により、不透明
なコーティング材料を溶融して、欠陥のあるフォトマス
クを修理する方法が記載され、米国特許第446307
3号明細書に、欠陥のあるマスクに金属と有機材料の皮
膜を載せて照射し、欠陥部の皮膜を不透明にする方法が
記載されている。しかし、これらの不透明にして修理す
るために使用する材料は重合体として融除するのと同様
であるため、これらの修理法は、レーザ融除誘電マスク
の永久的修理には使用できない。さらに、穴を一旦除去
すると、重合体を信頼できる形で置換することができな
いため、重合体パターン中の穴は再充填することができ
ない。そのため、欠陥を修理するためにしても、技術変
更(EC)を行うにしても、不要な開口を被覆するよう
にレーザ融除マスクを変更するのは、新しいマスクを製
作するのと同じことになる。
ア、穴などは容易に修理することができない。マスクの
穴は、重合体層中に不要な穴を印刻する。すなわち、レ
ーザがその穴にある重合体を融除する。フォトマスク中
の省略された形状、余分なバイア、穴などは、穴を被覆
(ブロック)することにより修理することができる。フ
ォトマスクの修理の例として、米国特許第434065
4号明細書に、強力な放射エネルギー源により、不透明
なコーティング材料を溶融して、欠陥のあるフォトマス
クを修理する方法が記載され、米国特許第446307
3号明細書に、欠陥のあるマスクに金属と有機材料の皮
膜を載せて照射し、欠陥部の皮膜を不透明にする方法が
記載されている。しかし、これらの不透明にして修理す
るために使用する材料は重合体として融除するのと同様
であるため、これらの修理法は、レーザ融除誘電マスク
の永久的修理には使用できない。さらに、穴を一旦除去
すると、重合体を信頼できる形で置換することができな
いため、重合体パターン中の穴は再充填することができ
ない。そのため、欠陥を修理するためにしても、技術変
更(EC)を行うにしても、不要な開口を被覆するよう
にレーザ融除マスクを変更するのは、新しいマスクを製
作するのと同じことになる。
【0008】光学マスクを修理するもう一つの手法は、
移相マスクに使用されるものである。典型的なフォトマ
スクとは異なり、移相マスクは、隣接するマスクの開口
からフォトレジストに衝突する光の位相を利用するもの
である。隣接するマスクの開口から移相マスクを貫通す
る光は、増幅(同位相)または相殺(位相外れ)され
て、きわめて細かい集積回路の形状を形成する。米国特
許第5085957号明細書には、移相マスクの修理法
が開示されている。上記特許では、イオン・ビームを欠
陥に当て、欠陥を貫通する光が隣接するパターン光と位
相外れになる(移相)ように、マスクの表面(λ)に十
分に溝をつける。したがって、欠陥からの移相された光
は隣接する光によって相殺され、欠陥は印刻されない。
移相マスクに使用されるものである。典型的なフォトマ
スクとは異なり、移相マスクは、隣接するマスクの開口
からフォトレジストに衝突する光の位相を利用するもの
である。隣接するマスクの開口から移相マスクを貫通す
る光は、増幅(同位相)または相殺(位相外れ)され
て、きわめて細かい集積回路の形状を形成する。米国特
許第5085957号明細書には、移相マスクの修理法
が開示されている。上記特許では、イオン・ビームを欠
陥に当て、欠陥を貫通する光が隣接するパターン光と位
相外れになる(移相)ように、マスクの表面(λ)に十
分に溝をつける。したがって、欠陥からの移相された光
は隣接する光によって相殺され、欠陥は印刻されない。
【0009】しかし、移相はいくつかの理由によりレー
ザ融除には適用できない。第1に、X線を通過させるの
に十分狭い透過用開口は、融除レーザにとって不透明に
見える。第2に、レーザは、位相に関係なく1つの透過
領域からのエネルギーが隣接する透過領域に干渉するの
に十分なほど拡散しない。したがって、レーザの位相を
移相させても、欠陥には影響がない。したがって、フォ
トマスクは良好なレーザ融除マスクとはならないため、
従来の技術によるフォトマスク修理法は、レーザ融除誘
電マスク中の穴を修理するには実用的ではない。
ザ融除には適用できない。第1に、X線を通過させるの
に十分狭い透過用開口は、融除レーザにとって不透明に
見える。第2に、レーザは、位相に関係なく1つの透過
領域からのエネルギーが隣接する透過領域に干渉するの
に十分なほど拡散しない。したがって、レーザの位相を
移相させても、欠陥には影響がない。したがって、フォ
トマスクは良好なレーザ融除マスクとはならないため、
従来の技術によるフォトマスク修理法は、レーザ融除誘
電マスク中の穴を修理するには実用的ではない。
【0010】この欠陥の問題は、製造効率を改善するた
めに融除すべき像が大きくなってきているために、さら
に大きくなっている。像が大きいほどマスクも大きくな
る。マスクの欠陥率は、単位面積当たりのマスクの欠陥
数の尺度である。代表的なレーザ融除マスクの欠陥率
は、0.000083/mm2である。15mm×15
mmのマスクでは、100個に1個の割合で欠陥があ
る。わずか100個に1個の割合で欠陥がある場合、欠
陥のあるマスクを修理するのはそれほど面倒ではない。
しかし、大きいレーザ融除マスクでは、欠陥の確率は1
00%に増大する。したがって、欠陥のない大型レーザ
融除マスクを製作することは不可能になってきた。した
がって、欠陥のあるレーザ融除マスクは、修理が可能で
なければならない。
めに融除すべき像が大きくなってきているために、さら
に大きくなっている。像が大きいほどマスクも大きくな
る。マスクの欠陥率は、単位面積当たりのマスクの欠陥
数の尺度である。代表的なレーザ融除マスクの欠陥率
は、0.000083/mm2である。15mm×15
mmのマスクでは、100個に1個の割合で欠陥があ
る。わずか100個に1個の割合で欠陥がある場合、欠
陥のあるマスクを修理するのはそれほど面倒ではない。
しかし、大きいレーザ融除マスクでは、欠陥の確率は1
00%に増大する。したがって、欠陥のない大型レーザ
融除マスクを製作することは不可能になってきた。した
がって、欠陥のあるレーザ融除マスクは、修理が可能で
なければならない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、レ
ーザ融除マスクの製造コストを減少させることにある。
ーザ融除マスクの製造コストを減少させることにある。
【0012】本発明の他の目的は、レーザ融除マスクの
製造収率を増大させることにある。
製造収率を増大させることにある。
【0013】本発明の他の目的は、レーザ融除マスクの
修理を簡単にすることにある。
修理を簡単にすることにある。
【0014】本発明の他の目的は、レーザ融除マスクの
修正時間を短縮することにある。
修正時間を短縮することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、マスクの表面
にレンズを形成し、このレンズがマスクの欠陥領域に形
成される、レーザ融除マスクの技術変更または修理の方
法である。レンズは、表面領域をCO2レーザまたはイ
オン・ビームで溶融することによって形成される。
にレンズを形成し、このレンズがマスクの欠陥領域に形
成される、レーザ融除マスクの技術変更または修理の方
法である。レンズは、表面領域をCO2レーザまたはイ
オン・ビームで溶融することによって形成される。
【0016】
【実施例】図1は、欠陥のあるレーザ融除マスク100
の断面を示す。レーザ・エネルギー102が、基板10
6の1つの表面104に衝突する。基板は、石英でも、
あるいはフッ化カルシウムでもよい。基板は、ある波長
(λ)範囲の融除レーザ光を透過させ、したがって、融
除レーザにとって透明であるように見える。石英基板
は、紫外線(UV)範囲の波長、すなわち0.16μm
≦λ≦4.0μmの波長に対して透明である。したがっ
て、赤外融除レーザ102からの光107は、石英基板
106を透過する。融除レーザのエネルギーは、欠陥レ
ーザ・エネルギー112として誘電体パターン層110
中の穴の欠陥108を貫通し、パターン・レーザ・エネ
ルギー116としてパターン領域114を貫通する。欠
陥エネルギー112とパターン・エネルギー116は、
いずれも重合体層117に衝突する。パターン119を
パターン・エネルギー116によって印刻するとき、欠
陥エネルギー112は、故意でなく穴118を融除(印
刻)する。
の断面を示す。レーザ・エネルギー102が、基板10
6の1つの表面104に衝突する。基板は、石英でも、
あるいはフッ化カルシウムでもよい。基板は、ある波長
(λ)範囲の融除レーザ光を透過させ、したがって、融
除レーザにとって透明であるように見える。石英基板
は、紫外線(UV)範囲の波長、すなわち0.16μm
≦λ≦4.0μmの波長に対して透明である。したがっ
て、赤外融除レーザ102からの光107は、石英基板
106を透過する。融除レーザのエネルギーは、欠陥レ
ーザ・エネルギー112として誘電体パターン層110
中の穴の欠陥108を貫通し、パターン・レーザ・エネ
ルギー116としてパターン領域114を貫通する。欠
陥エネルギー112とパターン・エネルギー116は、
いずれも重合体層117に衝突する。パターン119を
パターン・エネルギー116によって印刻するとき、欠
陥エネルギー112は、故意でなく穴118を融除(印
刻)する。
【0017】図2は、本発明の好ましい実施例の修理法
に従って修理した、図1のマスクを示す。レンズ領域1
20を、欠陥108の上の石英基板の表面104中に形
成する。レンズ領域120は、欠陥108の真上の基板
106に入ると、レーザ・エネルギー102を屈折さ
せ、拡散させる(122)。透過エネルギー122がレ
ンズ領域によって拡散されるため、不十分なエネルギー
が穴の欠陥108から出て、重合体116を融除する。
に従って修理した、図1のマスクを示す。レンズ領域1
20を、欠陥108の上の石英基板の表面104中に形
成する。レンズ領域120は、欠陥108の真上の基板
106に入ると、レーザ・エネルギー102を屈折さ
せ、拡散させる(122)。透過エネルギー122がレ
ンズ領域によって拡散されるため、不十分なエネルギー
が穴の欠陥108から出て、重合体116を融除する。
【0018】レンズ領域120は、適当などんな手段を
使用して形成してもよいが、レーザを用いて形成するこ
とが好ましい。レーザを使うと、レンズ領域を精密に位
置決めし、レンズの寸法を最小にすることができる。代
替方法として、時間はすごくかかるが、イオン・ビーム
を使用して、表面にレンズ領域120をほぼ同一の精度
で溶融することができる。基板106は、修理用レーザ
に対して不透明(強く吸収する)であり、したがって基
板表面104は、レンズ領域120を溶融し形成するの
に十分なエネルギーを吸収しなければならない。石英
は、透過範囲、すなわちCO2の場合でλ=10.6μ
mを超える波長(λ)の二酸化炭素(CO2)レーザか
らのレーザ・エネルギーのほとんどを吸収する。
使用して形成してもよいが、レーザを用いて形成するこ
とが好ましい。レーザを使うと、レンズ領域を精密に位
置決めし、レンズの寸法を最小にすることができる。代
替方法として、時間はすごくかかるが、イオン・ビーム
を使用して、表面にレンズ領域120をほぼ同一の精度
で溶融することができる。基板106は、修理用レーザ
に対して不透明(強く吸収する)であり、したがって基
板表面104は、レンズ領域120を溶融し形成するの
に十分なエネルギーを吸収しなければならない。石英
は、透過範囲、すなわちCO2の場合でλ=10.6μ
mを超える波長(λ)の二酸化炭素(CO2)レーザか
らのレーザ・エネルギーのほとんどを吸収する。
【0019】図3は、レンズ130がCO2レーザ・ビ
ーム132を欠陥のあるマスク100に合焦させる、好
ましい修理装置を示す。合焦装置には平凸レンズが好ま
しいが、その代わりにどのような合焦装置も使用でき
る。適当な強さとパルス幅のレーザ・エネルギーが当た
ったところで、石英の表面104が溶融する。CO2レ
ーザ132は、欠陥108の上の基板表面104を溶融
させて、凸レンズ領域120を形成する。凸レンズ領域
120は、入射するあらゆる光を拡散させる。したがっ
て、波長が短い、レンズ領域120に入射する融除レー
ザ・エネルギーは、欠陥108を通過しないで石英基板
106中に拡散する。このため、マスクの欠陥108を
通過して重合体層118に到達する融除レーザ・エネル
ギーはごくわずかである。したがって、重合体層中に欠
陥が形成されず、マスク100が修理される。
ーム132を欠陥のあるマスク100に合焦させる、好
ましい修理装置を示す。合焦装置には平凸レンズが好ま
しいが、その代わりにどのような合焦装置も使用でき
る。適当な強さとパルス幅のレーザ・エネルギーが当た
ったところで、石英の表面104が溶融する。CO2レ
ーザ132は、欠陥108の上の基板表面104を溶融
させて、凸レンズ領域120を形成する。凸レンズ領域
120は、入射するあらゆる光を拡散させる。したがっ
て、波長が短い、レンズ領域120に入射する融除レー
ザ・エネルギーは、欠陥108を通過しないで石英基板
106中に拡散する。このため、マスクの欠陥108を
通過して重合体層118に到達する融除レーザ・エネル
ギーはごくわずかである。したがって、重合体層中に欠
陥が形成されず、マスク100が修理される。
【0020】本発明は、技術変更(EC)用レーザ融除
マスクの製造にも使用できる。欠陥の原因が設計にあっ
ても、加工にあっても、また配線の変更によるものであ
っても、開放領域が閉鎖され、普通なら利用価値のない
マスクを修理することができる。
マスクの製造にも使用できる。欠陥の原因が設計にあっ
ても、加工にあっても、また配線の変更によるものであ
っても、開放領域が閉鎖され、普通なら利用価値のない
マスクを修理することができる。
【0021】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【0022】(1)マスクの表面にレンズを形成し、上
記レンズはマスクの欠陥領域内に形成されることを特徴
とする、誘電マスク修理法。 (2)上記レンズが、上記マスクの表面に合焦エネルギ
ー・ビームを当てることにより形成されることを特徴と
する、上記(1)に記載の誘電マスク修理法。 (3)上記合焦エネルギーが、合焦レーザ・ビームであ
ることを特徴とする、上記(2)に記載の誘電マスク修
理法。 (4)上記合焦エネルギーが、合焦イオン・ビームであ
ることを特徴とする、上記(2)に記載の誘電マスク修
理法。 (5)上記修理用レーザが、パルス式CO2レーザであ
ることを特徴とする、上記(3)に記載の誘電マスク修
理法。 (6)上記欠陥が、上記レンズが形成される表面とは反
対面のマスク・パターン中にあることを特徴とする、上
記(1)に記載の誘電マスク修理法。 (7)識別された欠陥領域にエネルギー・ビームを合焦
させ、上記合焦されたエネルギー・ビームが誘電マスク
の表面にレンズを形成することを特徴とする、誘電マス
ク修理法。 (8)上記エネルギー・ビームがイオン・ビームである
ことを特徴とする、上記(7)に記載の誘電マスク修理
法。 (9)上記エネルギー・ビームがパルス・レーザ・ビー
ムであることを特徴とする、上記(7)に記載の誘電マ
スク修理法。 (10)レーザがCO2レーザであることを特徴とす
る、上記(9)に記載の誘電マスク修理法。 (11)所定の波長λを有する光に実質的に透明な基板
と、1つの基板表面に形成したマスク・パターンと、上
記基板の反対面上の、少なくとも1つのレンズ領域とを
具備する、レーザ融除マスク。 (12)上記マスク・パターンが、複数の誘電層を備え
ることを特徴とする、上記(11)に記載のレーザ融除
マスク。 (13)上記基板が、石英層であることを特徴とする、
上記(11)に記載のレーザ融除マスク。 (14)上記光の波長入が、0.28μm≦λ≦2.0
μmであることを特徴とする、上記(11)に記載のレ
ーザ融除マスク。
記レンズはマスクの欠陥領域内に形成されることを特徴
とする、誘電マスク修理法。 (2)上記レンズが、上記マスクの表面に合焦エネルギ
ー・ビームを当てることにより形成されることを特徴と
する、上記(1)に記載の誘電マスク修理法。 (3)上記合焦エネルギーが、合焦レーザ・ビームであ
ることを特徴とする、上記(2)に記載の誘電マスク修
理法。 (4)上記合焦エネルギーが、合焦イオン・ビームであ
ることを特徴とする、上記(2)に記載の誘電マスク修
理法。 (5)上記修理用レーザが、パルス式CO2レーザであ
ることを特徴とする、上記(3)に記載の誘電マスク修
理法。 (6)上記欠陥が、上記レンズが形成される表面とは反
対面のマスク・パターン中にあることを特徴とする、上
記(1)に記載の誘電マスク修理法。 (7)識別された欠陥領域にエネルギー・ビームを合焦
させ、上記合焦されたエネルギー・ビームが誘電マスク
の表面にレンズを形成することを特徴とする、誘電マス
ク修理法。 (8)上記エネルギー・ビームがイオン・ビームである
ことを特徴とする、上記(7)に記載の誘電マスク修理
法。 (9)上記エネルギー・ビームがパルス・レーザ・ビー
ムであることを特徴とする、上記(7)に記載の誘電マ
スク修理法。 (10)レーザがCO2レーザであることを特徴とす
る、上記(9)に記載の誘電マスク修理法。 (11)所定の波長λを有する光に実質的に透明な基板
と、1つの基板表面に形成したマスク・パターンと、上
記基板の反対面上の、少なくとも1つのレンズ領域とを
具備する、レーザ融除マスク。 (12)上記マスク・パターンが、複数の誘電層を備え
ることを特徴とする、上記(11)に記載のレーザ融除
マスク。 (13)上記基板が、石英層であることを特徴とする、
上記(11)に記載のレーザ融除マスク。 (14)上記光の波長入が、0.28μm≦λ≦2.0
μmであることを特徴とする、上記(11)に記載のレ
ーザ融除マスク。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、レ
ーザ融除マスクの修理を簡単に短時間で行うことが可能
になり、レーザ融除マスクのコストを低減することがで
きる。
ーザ融除マスクの修理を簡単に短時間で行うことが可能
になり、レーザ融除マスクのコストを低減することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】欠陥のある誘電体レーザ融除マスクを示す断面
図である。
図である。
【図2】本発明の好ましい実施例に従って修理された図
1のマスクを示す図である。
1のマスクを示す図である。
【図3】本発明の好ましい実施例に従って図1の欠陥の
あるマスクを修理する方法を示す図である。
あるマスクを修理する方法を示す図である。
100 欠陥のあるレーザ融除マスク 102 レーザ・エネルギー 104 石英表面 106 基板 108 欠陥 110 誘電体パターン層 120 レンズ領域 130 レンズ 132 CO2レーザ・ビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/82 (72)発明者 ジョン・ロバート・ランカード・シニア アメリカ合衆国10541 ニューヨーク州マ ホパック アーチャー・ロード 46 (72)発明者 マーク・ジョセフ・ラプランテ アメリカ合衆国12586 ニューヨーク州ウ ォルデン ウォルナット・ストリート 60
Claims (14)
- 【請求項1】マスクの表面にレンズを形成し、上記レン
ズはマスクの欠陥領域内に形成されることを特徴とす
る、誘電マスク修理法。 - 【請求項2】上記レンズが、上記マスクの表面に合焦エ
ネルギー・ビームを当てることにより形成されることを
特徴とする、請求項1に記載の誘電マスク修理法。 - 【請求項3】上記合焦エネルギーが、合焦レーザ・ビー
ムであることを特徴とする、請求項2に記載の誘電マス
ク修理法。 - 【請求項4】上記合焦エネルギーが、合焦イオン・ビー
ムであることを特徴とする、請求項2に記載の誘電マス
ク修理法。 - 【請求項5】上記修理用レーザが、パルス式CO2レー
ザであることを特徴とする、請求項3に記載の誘電マス
ク修理法。 - 【請求項6】上記欠陥が、上記レンズが形成される表面
とは反対面のマスク・パターン中にあることを特徴とす
る、請求項1に記載の誘電マスク修理法。 - 【請求項7】識別された欠陥領域にエネルギー・ビーム
を合焦させ、上記合焦されたエネルギー・ビームが誘電
マスクの表面にレンズを形成することを特徴とする、誘
電マスク修理法。 - 【請求項8】上記エネルギー・ビームがイオン・ビーム
であることを特徴とする、請求項7に記載の誘電マスク
修理法。 - 【請求項9】上記エネルギー・ビームがパルス・レーザ
・ビームであることを特徴とする、請求項7に記載の誘
電マスク修理法。 - 【請求項10】レーザがCO2レーザであることを特徴
とする、請求項9に記載の誘電マスク修理法。 - 【請求項11】所定の波長λを有する光に実質的に透明
な基板と、 1つの基板表面に形成したマスク・パターンと、 上記基板の反対面上の、少なくとも1つのレンズ領域と
を具備する、 レーザ融除マスク。 - 【請求項12】上記マスク・パターンが、複数の誘電層
を備えることを特徴とする、請求項11に記載のレーザ
融除マスク。 - 【請求項13】上記基板が、石英層であることを特徴と
する、請求項11に記載のレーザ融除マスク。 - 【請求項14】上記光の波長入が、0.28μm≦λ≦
2.0μmであることを特徴とする、請求項11に記載
のレーザ融除マスク。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US220776 | 1994-03-30 | ||
US08/220,776 US5441836A (en) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Laser ablation mask repair method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07281418A true JPH07281418A (ja) | 1995-10-27 |
JP3074635B2 JP3074635B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=22824926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3189295A Expired - Lifetime JP3074635B2 (ja) | 1994-03-30 | 1995-02-21 | レーザ融除マスクの修理法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5441836A (ja) |
JP (1) | JP3074635B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007052187A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Sk Electronics:Kk | フォトマスク及びレンズ |
JP2007157962A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 型成形工具 |
JP2008241787A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Lasertec Corp | 欠陥修正方法及び装置 |
JP2009097901A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | X線用屈折レンズユニットおよびx線用屈折レンズの製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US5817271A (en) * | 1996-12-18 | 1998-10-06 | Congleton; Stephen D. | Altering the surfaces of functional absorbent materials for use in absorbent articles |
WO2003071358A1 (en) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | U.C.Laser Ltd. | Method and system for repairing defected photomasks |
EP1870388B1 (en) * | 2005-04-15 | 2010-09-08 | Asahi Glass Company Ltd. | Method for reducing diameter of bubble existing inside of glass plate |
EP2323138B1 (en) * | 2008-09-12 | 2013-10-23 | Asahi Glass Company, Limited | Method for smoothing optical member for euvl |
US8327684B2 (en) * | 2008-10-21 | 2012-12-11 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Method for adjusting resonance frequencies of a vibrating microelectromechanical device |
KR101179269B1 (ko) * | 2010-11-30 | 2012-09-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 극자외선용 블랭크 마스크 및 그 형성방법 |
WO2016183210A1 (en) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Optical-coherence-tomography guided additive manufacturing and laser ablation of 3d-printed parts |
CN111929982B (zh) * | 2020-08-28 | 2024-03-29 | 上海华力微电子有限公司 | 金属层光刻工艺热点的修复方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS586127A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-13 | Hitachi Ltd | フオトマスク欠陥修正方法とその装置 |
US4414059A (en) * | 1982-12-09 | 1983-11-08 | International Business Machines Corporation | Far UV patterning of resist materials |
US4508749A (en) * | 1983-12-27 | 1985-04-02 | International Business Machines Corporation | Patterning of polyimide films with ultraviolet light |
US4923772A (en) * | 1986-10-29 | 1990-05-08 | Kirch Steven J | High energy laser mask and method of making same |
DE3785737T2 (de) * | 1986-12-26 | 1993-09-02 | Seiko Instr Inc | Geraet zur ausbesserung eines gemusterten films. |
JPH0320733A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Matsushita Electron Corp | ホトマスク |
JP2634289B2 (ja) * | 1990-04-18 | 1997-07-23 | 三菱電機株式会社 | 位相シフトマスクの修正方法 |
-
1994
- 1994-03-30 US US08/220,776 patent/US5441836A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-02-21 JP JP3189295A patent/JP3074635B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007052187A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Sk Electronics:Kk | フォトマスク及びレンズ |
JP4685545B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-05-18 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | フォトマスク及びレンズ |
JP2007157962A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 型成形工具 |
JP2008241787A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Lasertec Corp | 欠陥修正方法及び装置 |
JP2009097901A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | X線用屈折レンズユニットおよびx線用屈折レンズの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3074635B2 (ja) | 2000-08-07 |
US5441836A (en) | 1995-08-15 |
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