JPH07277430A - セラミックスライニングの構造 - Google Patents

セラミックスライニングの構造

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JPH07277430A
JPH07277430A JP9906094A JP9906094A JPH07277430A JP H07277430 A JPH07277430 A JP H07277430A JP 9906094 A JP9906094 A JP 9906094A JP 9906094 A JP9906094 A JP 9906094A JP H07277430 A JPH07277430 A JP H07277430A
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JP
Japan
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ceramics
ground wire
conductive
filler
adhesive
Prior art date
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Pending
Application number
JP9906094A
Other languages
English (en)
Inventor
Norifumi Nagata
憲史 永田
Masahito Iguchi
真仁 井口
Masayuki Watanabe
雅幸 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chichibu Onoda Cement Corp
Original Assignee
Chichibu Onoda Cement Corp
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Publication date
Application filed by Chichibu Onoda Cement Corp filed Critical Chichibu Onoda Cement Corp
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 耐摩耗性に極めて優れ、且つ、粉粒体への汚
染が非常に少なく、輸送粉粒体の帯電を防止するために
静電気対策を施したセラミックスライニングの構造を提
供する。 【構成】 内側よりセラミックス1、充填材または接着
剤2、母材3の3層よりなるセラミックスライニングの
構造において、セラミックス1が導電性を有し、該セラ
ミックス1にアース線4を接続し母材外部に引き出すこ
とを特徴とするセラミックスライニングの構造。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、粉粒体の輸送等に適し
たセラミックスライニングの構造に関するものであり、
特に、静電気対策を必要とする粉粒体輸送プロセスに適
したセラミックスライニング管に関するものである。
【0002】
【従来の技術】粉粒体を取り扱う工程において、ホッパ
ーやシュート、あるいは配管の内壁に粉粒体が接触する
ために発生する減肉摩耗や、部材の摩耗による粉粒体へ
の汚染は大きな問題である。特に帯電しやすい粉粒体を
扱う場合には、これらの摩耗や汚染の問題の他に、発火
や粉塵爆発の危険性の問題、あるいは粉粒体の凝集によ
る配管の目詰まりの問題等も生じ得る。これらの問題に
対して、特に、粉粒体への金属の混入を避ける必要があ
る接粒・接粉部材には、一般には、部材表面に導電性塗
料を塗布した樹脂製部材が用いられている。しかしなが
ら、他の素材と比較して耐摩耗性が非常に低いという欠
点を有しているため、摩耗による損耗が激しく、減肉や
穴が開く頻度が高いという問題が生じる。このため、樹
脂製部材を用いた場合、損耗が大きくなる前に、頻繁に
部材を交換するといった対策が必要となる。このこと
は、交換作業に要するコストがかさむばかりでなく、交
換作業には設備の休転を余儀なくされるので、生産面か
らも好ましくない。一方、鋼製部材の場合は、樹脂製部
材と比較して耐摩耗性に優れるが、摩耗による粉粒体へ
の汚染があり、金属の混入を避ける必要のある部材には
使用できない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、耐摩耗性に極めて優れ、且つ、粉粒体への汚染が非
常に少ない、静電気対策を施したセラミックスのライニ
ング構造を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明によれば、内側より、セラミックス、充
填材または接着剤、母材の3層よりなるセラミックスラ
イニングの構造において、セラミックスが導電性を有す
ることを特徴とする。
【0005】導電性を有するセラミックスとしては、例
えばSiC、TiC、TiN、ZrB、TiB等が
あるが、勿論これらの複合物も使用できる。ここで、帯
電除去の為に、セラミックスは1×10Ωcm以下の
体積固有抵抗を示すものが好ましい。また、その形状
は、粉粒体の配管の場合、使用される管の形状により、
一体物、長さ方向に分割されたスリーブ形状のピースを
組み合わせたもの、あるいはタイル形状等、用途に合わ
せて選択できる。一方、母材は、使用環境やコスト面に
おける諸々の条件等にあわせて金属や有機素材等が用い
られる。
【0006】
【作用】本発明によるセラミックスライニングの構造
は、内壁に導電性のセラミックスを用いることにより、
帯電性を有する粉粒体の輸送等において内部に発生する
静電気を母材外部に逃す。
【0007】
【実施例】以下に、この発明のセラミックスライニング
の構造を実施例を用いて更に詳しく説明するが、下記の
実施例はこの発明を何等限定するものではなく、前後の
趣旨に徴して設計変更することは、いずれもこの発明の
技術的範囲に含まれるものである。
【0008】図1は本発明の第一実施例である。図1に
おいて、本発明のセラミックスライニングの構造は内側
より導電性セラミックス1、充填材または接着剤2、母
材3の3層からなり、導電性セラミックス1にアース線
4の一端4aを直接接続して固定する。前記アース線4
は、該アース線4の一端4aを、導電性接着剤や超音波
半田等により直接セラミックス1に接続固定して、他端
4bを母材3の外面に引き出す。充填材または接着剤2
は、一般の接着剤やセメント系充填材のような非導電性
の充填材または接着剤で十分であり、この場合は、導電
性セラミックス1に固定したアース線4をあらかじめ開
けた穴5から母材3外部に引き出した後、充填材または
接着剤2を充填施工する。
【0009】図2は本発明の第二実施例である。本発明
のセラミックスライニングの構造は内側より導電性セラ
ミックス1、非導電性充填材または接着剤2、母材3の
3層からなり、母材3の外面よりセラミックス1の外表
面まで穴5を開け、この穴5からアース線4の一端4a
を充填層部分に引き込んだ後、導電性充填材または導電
性接着剤2aを充填し、固定する。本発明に使用する導
電性充填材または導電性接着剤2aとしては、合成樹脂
にカーボン等の導電性フィラーを添加した接着剤がよく
知られているが、帯電除去の為には、1×10Ωcm
以下の体積固有抵抗を示すものが好ましい。導電性の充
填材または接着剤2aは、特に、使用するセラミックス
1が一体物である場合、この実施例2に示すように、一
部に導電性充填材2aを施工すれば問題は解決されるた
め、充填層全体が導電性である必要は特にない。またこ
の場合、導電性の母材を使用する場合には、アース線4
を母材外面に接続しても良い。
【0010】一方、粉粒体の輸送プロセスにおける配管
等で、セラミックス部が複数個からなる場合、即ち、使
用するセラミックスが長さ方向に分割されたスリーブ形
状で、これを幾つか繋ぎ合わせて施工する場合のアース
線の取り付け方法は、ピース毎に前記実施例1の通り、
アース線を直接固定後、充填材または接着剤で施工した
り、前記実施例2の通り、充填施工後、母材外面より穴
をあけてアース線を固定することも可能である。しかし
ながら、作業が煩雑になるため、施工作業性が悪く、あ
まり好ましくない。この場合、図3に示すように充填層
全体に導電性充填材又は導電性接着剤2aを用いること
が好ましい。図3において、本発明のセラミックスライ
ニングの構造は内側より複数個のスリーブ形状のピース
を組み合わせた導電性セラミックス1、導電性充填材ま
たは導電性接着剤2a、母材3からなり、アース線4の
固定は母材3に穴5をあけ、アース線4の一端4aを充
填層部分に引き込んだ後、導電性充填材または導電性接
着剤2aにより充填して固定したり、導電性充填材また
は導電性接着剤2aでセラミックス1と母材3を接続
後、母材3の外面から穴5を開け、導電性充填材または
接着剤2aによりアース線4の一端を固定する等いずれ
でも良い。またこの場合も、導電性の母材を使用する場
合は、アース線4を母材3の外面に接続すれば良い。
【0011】粉粒体の輸送配管への適用を中心に述べて
きたが、母材に対して充填材または接着剤によりセラミ
ックスをライニングした構造であれば、他のプロセスに
もこの発明を応用することができる。例えば、粉粒体の
粉砕・混合プロセスにおいては、乾式媒体混合ミルや、
乾式攪拌混合ミル等が用いられるが、内面の耐摩耗化を
図るために、セラミックスのライニングがよく施され
る。このセラミックスライニング構造に、上記構造を適
用することにより、粉砕・混合される粉粒体の凝集を防
ぐことができ、粉砕・混合効率の向上を図ることができ
る。また、粉粒体の輸送や、計量、貯蔵等のプロセスで
は、種々のホッパーやシュート類が使用されるが、セラ
ミックスのライニングにより、耐摩耗対策あるいは粉粒
体への汚染対策が行われている。このプロセスに続く、
例えば粉粒体の輸送プロセス等を考えた場合、上記発明
をホッパー等に適用することによって、ライン全体での
静電気対策の効果を更に高めることができる。
【0012】次にこの発明のセラミックスライニング管
を使用例および比較例を用いて更に説明する。 [使用例1]内径40mm、外径50mm、曲率90
°、曲率半径360mmの、体積固有抵抗が1×10
Ωcmである炭化珪素製セラミックスベンド管に、外表
面の端部から5cmの位置にアース線の一端を導電性接
着剤で固定した。このセラミックス管を端面から5cm
の位置に直径5mmの穴を設けた内径70mm、外径8
0mm、曲率90°、曲率半径360mmのフランジ付
き鋼製ベンド管内に、セラミックス管に取り付けたアー
ス線を鋼管に設けた穴から引き出しながら設置した。次
に、セメント系充填材をセラミックス管と鋼管の間に充
填し、24時間養生した。セラミックス内管とアース線
に導通があることを確認した後、この配管を無機フィラ
ーを含有する平均粒径0.8mmの樹脂ペレットの輸送
ラインに適用した。ペレットを900kg/hの流量で
輸送する条件で運転したところ、4800時間経過後に
おいても、粉粒体の詰まりは発生せず、摩耗は殆ど認め
られなかった。
【0013】[使用例2]内径70mm、外径80m
m、曲率90°、曲率半径360mmのフランジ付き鋼
製ベンド管に、実施例1と同じ内径40mm、外径50
mm、曲率90°、曲率半径360mmの、体積固有抵
抗が1×10Ωcmである炭化珪素製セラミックスベ
ンド管を設置した。次に、セメント系充填材をセラミッ
クス管と鋼管の間に充填した。24時間養生後、鋼管の
外表面から、セラミックス内管の外表面まで、直径10
mmの穴を開け、セラミックス外表面を完全に露出させ
た。この穴にアース線の一端を差し込み、導電性接着剤
を充填して固定した。セラミックス内管とアース線に導
通があることを確認した後、この輸送管を、実施例1と
同様の輸送ラインに適用した結果、4400時間経過後
においても、粉粒体の詰まりは発生せず、摩耗も殆ど認
められなかった。
【0014】[使用例3]体積固有抵抗が3×10−4
Ωcmである炭化チタン製セラミックスを使用して、曲
率90°、曲率半径360mmのベンド管になるよう
な、内径40mm、外径50mmのスリーブ(最大長さ
60.5mm、最小長さ52.6mm)10個を作製し
た。このスリーブ10個を用いて、曲率90°、曲率半
径360mmのベンド形状になるように治具を用いて固
定した。これを、アース線の一端を外表面に取り付けた
内径70mm、外径80mm、曲率90°、曲率半径3
60mmのフランジ付き銅製ベンド管内に設置し、導電
性充填材をセラミックスと鋼管の間に充填した。24時
間養生後、全てのセラミックスピースとアース線に導通
があることを確認した。この輸送管を、実施例1と同様
の輸送ラインに適用した結果、8800時間経過後にお
いても、粉粒体の詰まりは発生せず、摩耗も殆ど認めら
れなかった。
【0015】[使用例4]実施例3と同様に、体積固有
抵抗が3×10−4Ωcmである炭化チタン製セラミッ
クスを使用して、曲率90°、曲率半径360mmのベ
ンド管になるような、内径40mm、外形50mmのス
リーブ(最大長さ60.5mm、最小長さ52.6m
m)10個を作製した。このスリーブ10個を用いて、
曲率90°、曲率半径360mmのベンド形状になるよ
うに治具を用いて固定した。これを、内径70mm、外
径80mm、曲率90°、曲率半径360mmのフラン
ジ付き樹脂製ベンド管内に設置し、導電性充填材をセラ
ミックスと樹脂管の間に充填した。24時間養生した
後、樹脂管外表面に12mmの深さまで直径3mmの穴
を開けた。この穴にアース線を差し込み、導電性接着剤
で固定した。全てのセラミックスピースとアース線に導
通があることを確認した後、この輸送管を、実施例1と
同様の輸送ラインに適用した結果、8800時間経過後
においても、粉粒体の詰まりは発生せず、摩耗も殆ど認
められなかった。
【0016】[使用例5]鋼製のホッパーにおいて、円
筒部の長さ2000mm、直径700mmで、円錐部の
傾斜角60°、出口直径100mmの当該ホッパーの内
面に、寸法が10×10×5mmで、体積固有抵抗が4
×10−5Ωcmであるホウ化ジルコニウム製タイルを
導電性接着剤を用いて接着した。更にホッパー外面に接
着したアース線を接地した。このホッパーに無機フィラ
ーを含有する平均粒径2.5mmの樹脂ペレットを充填
し、250kg/hの割合でペレットを排出したとこ
ろ、3200時間経過後においても粉粒体の詰まりは発
生せず、タイルの摩耗は殆ど認められなかった。
【0017】[使用例6]鋼製のホッパーにおいて、円
筒部の長さ2000mm、直径700mmで、円錐部の
傾斜角60°、出口直径100mmの当該ホッパーの内
面に、寸法が10×10×5mmで、体積固有抵抗が3
×10−5Ωcmであるホウ化チタン製タイルを導電性
接着剤を用いて接着した。更にホッパー外面に接着した
アース線を接地した。このホッパーに無機フィラーを含
有する平均粒径0.8mmの樹脂ペレットを充填し、2
50kg/hの割合でペレットを排出したところ、88
00時間経過後においても粉粒体の詰まりは発生せず、
タイルの摩耗は殆ど認められなかった。
【0018】[比較例1]内径40mm、外径50m
m、曲率90°、曲率半径360mmのフランジ付き樹
脂ベンド管を実施例1と同様の輸送ラインに適用した。
この結果、3時間経過後、粉粒体が詰まり、ベンド部が
閉塞した。
【0019】[比較例2]内表面に導電性樹脂を厚さ3
mmで均一に塗布した、内径40mm、外径50mm、
曲率90°、曲率半径360mmのフランジ付き樹脂ベ
ンド管にφ3mmの穴を開け、アース線をM3のボルト
ナットで係止した。ベンド管内表面とアース線に導通が
あることを確認した後、この輸送管を実施例1と同様の
輸送ラインに適用した。この結果、200時間経過後、
粉粒体の詰まりは発生しなかったものの、損耗によって
穴が発生し、使用不能となった。
【0020】[比較例3]内表面に布状のカーボンファ
イバー製の布を導電性樹脂で張り付けた、内径40m
m、外径50mm、曲率90°、曲率半径360mmの
フランジ付き樹脂ベンド管にφ3mmの穴を開け、アー
ス線をM3のボルトナットで係止した。ベンド管内表面
とアース線に導通があることを確認した後、この輸送管
を、実施例1と同様の輸送ラインに適用した。この結
果、300時間経過後、粉粒体の詰まりは発生しなかっ
たものの、損耗によって穴が発生し、使用不能となっ
た。
【0021】[比較例4]金属による汚染を避けるた
め、5mm厚さのウレタン樹脂でライニングした実施例
5と同様の寸法・形状の鋼製ホッパーを、実施例5の条
件で使用したところ、即座にホッパー出口が粉粒体で閉
塞し、使用不能となった。
【0022】
【発明の効果】以上のようなセラミックスライニング構
造は、特に、粉粒体への金属の混入を避ける必要があ
り、且つ静電気対策が必要な部材に適する。粉粒体との
接触部がセラミックスであるため、他の素材と比較し
て、摩耗による粉粒体への汚染が非常に少なく、特に粉
粒体への金属汚染に対する心配が全くない。また、導電
性セラミックスを用い、管内部に発生する静電気を母材
外部に逃がすことが出来る構造であるため、特に配管プ
ロセスにおいて、静電気による粉粒体の詰まりといった
問題も解消される。更に、対摩耗性に優れたセラミック
スを使用するため、他の素材では損耗の激しい部位にお
いても、長期にわたり連続使用することが出来る。この
ことから、配管のメンテナンスにかかる労力、コストが
低減され、且つプラントの長期連続操業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す概略図である。
【図2】本発明の実施例を示す概略図である。
【図3】本発明の実施例を示す概略図である。
【符号の説明】
1 導電性セラミックス 2 充填材または接着剤 2a 導電性充填材または導電性接着剤 3 母材 4 アース線 4a アース線の一端 4b アース線の他端 5 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 4/66 C

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内側より、セラミックス、充填材または
    接着剤、母材の3層よりなるセラミックスライニングの
    構造において、セラミックスが導電性を有することを特
    徴とするセラミックスライニングの構造。
  2. 【請求項2】 導電性セラミックスにアース線を接続
    し、該アース線の他端を母材外部に引き出すことを特徴
    とする請求項1記載のセラミックスライニングの構造。
  3. 【請求項3】 充填材または接着剤が導電性を有し、且
    つ充填層又は接着層よりアース線を母材外部に引き出す
    ことを特徴とする請求項1記載のセラミックスライニン
    グの構造。
  4. 【請求項4】 母材が導電性を有すると共に、充填材ま
    たは接着剤が導電性を有し、アース線の一端を母材に取
    り付けることを特徴とする請求項1記載のセラミックス
    ライニングの構造。
JP9906094A 1994-03-31 1994-03-31 セラミックスライニングの構造 Pending JPH07277430A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011523694A (ja) * 2009-07-09 2011-08-18 シエスピ カンパニー リミテッド 複合材パイプ及びその製造方法
JP2014125650A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Shinagawa Refractories Co Ltd エジェクター式溶射装置用のデフューザー

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011523694A (ja) * 2009-07-09 2011-08-18 シエスピ カンパニー リミテッド 複合材パイプ及びその製造方法
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