JPH0727648Y2 - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JPH0727648Y2
JPH0727648Y2 JP1987040859U JP4085987U JPH0727648Y2 JP H0727648 Y2 JPH0727648 Y2 JP H0727648Y2 JP 1987040859 U JP1987040859 U JP 1987040859U JP 4085987 U JP4085987 U JP 4085987U JP H0727648 Y2 JPH0727648 Y2 JP H0727648Y2
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printed wiring
wiring board
hole land
land portion
solder
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Description

【考案の詳細な説明】 [考案の目的] (産業上の利用分野) 本考案は、他のプリント配線基板との電気的接続に最適
なプリント配線基板に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial field of application) The present invention relates to a printed wiring board most suitable for electrical connection to another printed wiring board.

(従来の技術) この種のプリント配線基板は、スルーホールランド部を
有しており、このスルーホールランド部と接続対象であ
る一方のプリント配線基板のスルーホールランド部とが
合致する位置で重ね合わせることにより、電気的導通を
得るように構成されている。
(Prior Art) This type of printed wiring board has a through hole land portion, and the printed wiring board is overlaid at a position where the through hole land portion and the through hole land portion of one printed wiring board to be connected match each other. It is configured to obtain electrical conduction by combining them.

第4図は硬質プリント配線基板11に軟質プリント配線基
板12を接続して一体構造とした従来例のプリント配線基
板を接続した場合の平面図であり、硬質プリント配線基
板11のスルーホールランド部13(表面銅素地)と軟質プ
リント配線基板12のスルーホールランド部14(表面銅素
地)とが相互に合致する位置で重ね合わせた状態で、硬
質プリント配線基板11と軟質プリント配線基板12との電
気的導通を得ている。なお、第4図において、図中15、
16はそれぞれ硬質プリント配線基板11、軟質プリント配
線基板12に形成された配線パターンであり、配線パター
ン15はスルーホールランド部13と電気的に接続し、配線
パターン16はスルーホールランド部14と電気的に接続し
ている。また、17は硬質プリント配線基板11におけるソ
ルダーレジスト、18は軟質プリント配線基板12における
カバーレイである。
FIG. 4 is a plan view showing a case where a flexible printed wiring board 12 is connected to the hard printed wiring board 11 and a conventional printed wiring board having an integrated structure is connected, and the through hole land portion 13 of the hard printed wiring board 11 is connected. When the (surface copper substrate) and the through-hole land portion 14 (surface copper substrate) of the flexible printed wiring board 12 are superposed at a position where they are matched with each other, electrical connection between the hard printed wiring board 11 and the flexible printed wiring board 12 is performed. Has gained a good continuity. In FIG. 4, 15,
16 are wiring patterns formed on the hard printed wiring board 11 and the soft printed wiring board 12, respectively, the wiring pattern 15 is electrically connected to the through-hole land portion 13, and the wiring pattern 16 is electrically connected to the through-hole land portion 14. Connected to each other. Further, 17 is a solder resist on the hard printed wiring board 11, and 18 is a coverlay on the soft printed wiring board 12.

従来、硬質プリント配線基板11と軟質プリント配線基板
12とを接続する場合、第5図に示すように、スルーホー
ルランド部13とスルーホールランド部14とが合致する位
置で重ね、スルーホールランド部13、14を除く絶縁性材
料部を粘着剤あるいは熱硬化接着剤(ヒートプレス使
用)などの接着剤19で接着することにより一体構造と
し、電気的導通を確実に得るために、第6図に示すよう
に半田20によるスルーホールランド部間の半田付けを実
施していた。
Conventionally, hard printed wiring board 11 and soft printed wiring board
When connecting with 12, as shown in FIG. 5, the through hole land portion 13 and the through hole land portion 14 are overlapped at a position where they coincide with each other, and the insulating material portion excluding the through hole land portions 13 and 14 is provided with an adhesive. Alternatively, an adhesive 19 such as a thermosetting adhesive (using a heat press) is used to form an integral structure, and in order to ensure electrical conduction, as shown in FIG. I was soldering.

他の従来例としては、貫通孔を設けたプリント配線基板
同志を双方の導体にあらかじめ付着させた半田を加熱溶
融して接続するものがある(例えば、実開昭61−192476
号公報参照)。また、この他の従来例として貫通孔を設
けたプリント配線基板同志を貫通孔を重ね合わせて接続
する際に、一方のプリント配線基板の貫通孔付近の配線
パターンに練り状の半田を設けて、この半田を加熱溶融
して接続するものがある(例えば、実開昭60−101775号
公報参照)。
As another conventional example, there is one in which printed wiring boards having through holes are connected to each other by heating and melting solder which has been attached to both conductors in advance (for example, Japanese Utility Model Publication No. 61-192476).
(See the official gazette). Further, as another conventional example, when connecting the printed wiring boards provided with the through holes by overlapping the through holes, by providing a paste-like solder in the wiring pattern near the through holes of one of the printed wiring boards, Some solders are heated and melted to be connected (see, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-101775).

しかし、これらの従来例では接続の際、半田が多すぎて
半田を溶融した際に不必要な箇所にまで漏れ出してしま
ってうまく接続できなかったり、半田が少なすぎて電気
的導通が確実に得られないという不都合があった。
However, in these conventional examples, when connecting the solder, there is too much solder, and when the solder is melted, it leaks to unnecessary points and cannot be connected well, or there is too little solder to ensure electrical continuity. There was an inconvenience that it could not be obtained.

(考案が解決しようとする問題点) 上記したように、従来のプリント配線基板において、他
のプリント配線基板との電気的導通を得るために貫通孔
付近に半田を設け、この半田を加熱溶融して接続してい
たが、半田が多すぎたり、少なすぎたりして電気的導通
が確実に得られないという欠点があった。
(Problems to be solved by the invention) As described above, in the conventional printed wiring board, solder is provided in the vicinity of the through hole to obtain electrical continuity with another printed wiring board, and the solder is heated and melted. However, there was a drawback that electrical conduction could not be reliably obtained due to too much solder or too little solder.

本考案は上記のような点に鑑みてなされたもので、必要
最小限の半田コートで他のプリント配線基板との電気的
導通を確実に得ることが可能なプリント配線基板を提供
することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board that can reliably obtain electrical continuity with another printed wiring board with a minimum necessary solder coat. And

[考案の構成] (問題点を解決するための手段及び作用) すなわち、本考案に係わるプリント配線基板は、スルー
ホールランド部の表面部全体に、半田メッキあるいはソ
ルダーコータ(溶融半田コート)などの半田コートを塗
布しておくことを特徴とするものであり、このような構
成により、他のプリント配線基板との接続において、必
要最小限の半田コートで、電気的導通を確実に得ること
ができる。
[Construction of the Invention] (Means and Actions for Solving Problems) That is, in the printed wiring board according to the present invention, solder plating or a solder coater (melted solder coat) is formed on the entire surface of the through hole land portion. It is characterized in that a solder coat is applied in advance. With such a configuration, electrical continuity can be reliably obtained with the minimum necessary solder coat when connecting to another printed wiring board. .

(実施例) 以下、図面を参照して本考案の一実施例に係わるプリン
ト配線基板を説明する。第1図は一体構造を構成する軟
質プリント配線基板22あるいは硬質プリント配線基板21
それぞれにおけるプリント配線基板接続前の状態を示す
断面図である。すなわち、軟質プリント配線基板22は、
スルーホールランド部25(表面銅素地)を有している。
スルーホールランド部25は、軟質プリント配線基板21の
上面部31から下面部32へ貫通する貫通孔33の内周面部34
と該貫通孔両端部近傍35とから成り、このスルーホール
ランド部25の表面部全体には半田メッキあるいはソルダ
ーコータ(溶融半田コート)などの半田コート24が塗布
されている。また、硬質プリント配線基板21も軟質プリ
ント配線基板22のスルーホールランド部25と同様なスル
ーホールランド部23を有しており、このスルーホールラ
ンド部23の表面部全体には上記半田コート24が塗布され
ている。なお、第1図において、図中26、27は、それぞ
れ硬質プリント配線基板21における配線パターンとソル
ダーレジストであり、配線パターン26はスルーホールラ
ンド部23と電気的に接続している。また、28、29は、そ
れぞれ軟質プリント配線基板22における配線パターンと
カバーレイであり、配線パターン28はスルーホールラン
ド部25と電気的に接続している。
(Embodiment) Hereinafter, a printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a soft printed wiring board 22 or a hard printed wiring board 21 which constitutes an integrated structure.
It is sectional drawing which shows the state before each printed wiring board connection in each. That is, the flexible printed wiring board 22,
It has a through hole land portion 25 (surface copper base material).
The through-hole land portion 25 is an inner peripheral surface portion 34 of a through hole 33 penetrating from the upper surface portion 31 of the flexible printed wiring board 21 to the lower surface portion 32.
And the vicinity 35 of both ends of the through hole, the entire surface of the through hole land portion 25 is coated with a solder coating 24 such as solder plating or a solder coater (molten solder coating). The hard printed wiring board 21 also has a through hole land portion 23 similar to the through hole land portion 25 of the flexible printed wiring board 22, and the solder coat 24 is provided on the entire surface portion of the through hole land portion 23. It has been applied. In FIG. 1, reference numerals 26 and 27 in the drawing denote a wiring pattern and a solder resist on the hard printed wiring board 21, respectively, and the wiring pattern 26 is electrically connected to the through hole land portion 23. 28 and 29 are a wiring pattern and a coverlay on the flexible printed wiring board 22, respectively, and the wiring pattern 28 is electrically connected to the through-hole land portion 25.

このような構成の軟質プリント配線基板21及び軟質プリ
ント配線基板22において、スルーホールランド部23とス
ルーホールランド部25とを重ね合わせることにより一体
構造となる。すなわち、第2図に示すように、まず、ス
ルーホールランド部23及びスルーホールランド部25を除
く絶縁材料部に接着剤30を付着した状態で、スルーホー
ルランド部23とスルーホールランド部25とが合致する位
置にて重ね合わせ、硬質プリント配線基板21と軟質プリ
ント配線基板22とを接続する。次に、スルーホールラン
ド部23及びスルーホールランド部25それぞれの表面部に
塗布した半田コート24が溶融する温度、例えば共晶半田
が溶融する温度180℃以上でホットプレスする。このホ
ットプレスにより、半田コート24が溶融してスルーホー
ルランド部間に融着するようになり、スルーホールラン
ド部23とスルーホールランド部25との電気的導通が確実
となる。
In the soft printed wiring board 21 and the soft printed wiring board 22 having such a configuration, the through hole land portion 23 and the through hole land portion 25 are overlapped with each other to form an integrated structure. That is, as shown in FIG. 2, first, with the adhesive 30 adhered to the insulating material portion excluding the through hole land portion 23 and the through hole land portion 25, the through hole land portion 23 and the through hole land portion 25 are separated from each other. Are superposed at a position where the two coincide with each other, and the hard printed wiring board 21 and the soft printed wiring board 22 are connected. Next, hot pressing is performed at a temperature at which the solder coat 24 applied to the respective surface portions of the through hole land portion 23 and the through hole land portion 25 melts, for example, at a temperature of 180 ° C. or higher at which the eutectic solder melts. By this hot pressing, the solder coat 24 is melted and fused between the through hole land portions, and electrical conduction between the through hole land portion 23 and the through hole land portion 25 is ensured.

このように、本実施例のプリント配線基板は、スルーホ
ールランド部の表面部全体に半田が塗布されているた
め、スルーホールランド部同志の重ね合せによる接続を
行った場合に、必要最小限の半田コートで電気的導通が
確実に得ることができる。
As described above, in the printed wiring board of this embodiment, the solder is applied to the entire surface of the through-hole land portion, so that the minimum necessary amount is required when the connection is made by overlapping the through-hole land portions. Electrical continuity can be reliably obtained with the solder coat.

なお、本実施例はプリント配線基板の接続において、両
者のプリント配線基板にスルーホールランド部を有して
いる場合について説明したが本考案はこれに限るもので
はなく、例えば接続対象となる一方のプリント配線基板
がスルーホールランド部を有していない場合にも適用で
きるものである。
Although the present embodiment has described the case where the printed wiring boards are connected to each other through hole land portions in the connection of the printed wiring boards, the present invention is not limited to this. It is also applicable when the printed wiring board does not have a through hole land portion.

すなわち、例えば第3図に示すように、接続対象となる
硬質プリント配線基板21がスルーホールランド部を有し
ていない場合でも、上記実施例と同様に軟質プリント配
線基板22のスルーホールランド部25に半田コート24を塗
布してホットプレスすれば、溶融した半田コート24が配
線パターン26の表面に融着するため、上記実施例と同様
の効果がえられるものである。この場合、電気的導通の
確認は、半田コート24の溶融状態を見ることにより容易
に行うことができる。
That is, for example, as shown in FIG. 3, even when the hard printed wiring board 21 to be connected does not have a through hole land portion, the through hole land portion 25 of the flexible printed wiring board 22 is similar to the above embodiment. When the solder coat 24 is applied to and hot-pressed, the melted solder coat 24 is fused to the surface of the wiring pattern 26, so that the same effect as in the above embodiment can be obtained. In this case, the electrical continuity can be easily confirmed by observing the molten state of the solder coat 24.

さらに、本実施例では硬質プリント配線基板と軟質プリ
ント配線基板との接続を例にとって説明したが、本考案
はこれに限るものではなく、例えば硬質プリント配線基
板同志あるいは軟質プリント配線基板同志の接続におい
ても上記実施例と同様の効果が得られるものである。
Furthermore, in the present embodiment, the connection between the hard printed wiring board and the soft printed wiring board is described as an example, but the present invention is not limited to this, and for example, in connection between hard printed wiring boards or soft printed wiring boards. Also, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained.

[考案の効果] 以上のように本考案によれば、スルーホールランド部の
表面部に半田を塗布したことにより、必要最小限の半田
コートでプリント配線基板同志の接続を行うことがで
き、半田コートの無駄な消費を抑えてコスト低減を図る
ことができる他、例えば半田コートを溶融した際に不必
要な箇所にまで漏れ出してしまってうまく接続できない
などという不具合を防ぎ、確実にプリント配線基板同志
の電気的導通を得ることが可能となる。
[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, by applying solder to the surface of the through-hole land, the printed wiring boards can be connected to each other with the minimum necessary solder coat. It is possible to reduce wasteful consumption of the coat and reduce the cost. For example, when the solder coat is melted, it is possible to prevent troubles such as leaking to unnecessary places and making it impossible to connect well, and surely the printed wiring board It is possible to obtain electrical continuity between them.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例に係わるプリント配線基板接
続前の状態を示す断面図、第2図は同実施例のプリント
配線基板接続後の状態を示す断面図、第3図は他の実施
例に係わるプリント配線基板接続後の状態を示す断面
図、第4図はプリント配線基板同志を接続して一体構造
とした場合の平面図、第5図は従来のプリント配線基板
におけるプリント配線基板接続後の状態を示す断面図、
第6図は半田付けした従来のプリント配線基板における
プリント配線基板接続後の状態を示す断面図である。 21…硬質プリント配線基板、22…軟質プリント配線基
板、23…スルーホールランド部、24…半田コート、25…
スルーホールランド部、26…配線パターン、27…ソルダ
ーレジスト、28…配線パターン、29…カバーレイ、30…
接着剤、31…プリント配線基板上面部、32…プリント配
線基板下面部、33…貫通孔、34…貫通孔の内周面部、35
…貫通孔両端部近傍。
FIG. 1 is a sectional view showing a state before connecting a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a state after connecting the printed wiring board of the embodiment, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state after connection of the printed wiring boards according to the embodiment, FIG. 4 is a plan view when the printed wiring boards are connected to each other to form an integrated structure, and FIG. 5 is a printed wiring board in a conventional printed wiring board. Sectional view showing the state after connection,
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state after connection of a printed wiring board in a conventional printed wiring board soldered. 21 ... Hard printed wiring board, 22 ... Soft printed wiring board, 23 ... Through hole land portion, 24 ... Solder coat, 25 ...
Through-hole land portion, 26 ... Wiring pattern, 27 ... Solder resist, 28 ... Wiring pattern, 29 ... Coverlay, 30 ...
Adhesive, 31 ... Printed wiring board upper surface portion, 32 ... Printed wiring board lower surface portion, 33 ... Through hole, 34 ... Through hole inner peripheral surface portion, 35
... Near both ends of the through hole.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】配線パターンが形成された基板の上面部か
ら下面部へ貫通する貫通孔の内周面部と該貫通孔両端部
近傍とから成る接続位置決め用のスルーホールランド部
を有するプリント配線基板において、 上記スルーホールランド部の表面部全体には半田コート
が塗布され、 上記スルーホールランド部を有したプリント配線基板同
志を接続する際に、互いのスルーホールランド部が合致
する位置にて上記半田コートを加熱溶融して接続するよ
うに構成したことを特徴とするプリント配線基板。
1. A printed wiring board having a through-hole land portion for connection positioning, which includes an inner peripheral surface portion of a through hole penetrating from an upper surface portion to a lower surface portion of a substrate on which a wiring pattern is formed and a vicinity of both end portions of the through hole. In the above, a solder coat is applied to the entire surface of the through hole land portion, and when connecting the printed wiring boards having the through hole land portion to each other, at the position where the through hole land portions match each other, A printed wiring board having a structure in which a solder coat is heated and melted for connection.
JP1987040859U 1987-03-23 1987-03-23 Printed wiring board Expired - Lifetime JPH0727648Y2 (en)

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JPS63149565U JPS63149565U (en) 1988-10-03
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