JPH07276221A - プラスチック製円盤の研磨方法 - Google Patents
プラスチック製円盤の研磨方法Info
- Publication number
- JPH07276221A JPH07276221A JP33275494A JP33275494A JPH07276221A JP H07276221 A JPH07276221 A JP H07276221A JP 33275494 A JP33275494 A JP 33275494A JP 33275494 A JP33275494 A JP 33275494A JP H07276221 A JPH07276221 A JP H07276221A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic disc
- buff
- polishing
- plastic
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プラスチック製円盤の均一な研磨面を得ること
ができる研磨方法を提供する。 【構成】予め研磨剤を塗布したプラスチック製円盤１の
表面にバフ２を押圧した状態で接触させ、電圧調整器
（図示せず）により停止状態から徐々にモーター３の回
転速度を上昇させてゆく。バフ２の回動力とプラスチッ
ク製円盤１の摩擦力によりターンテーブル５の回転を誘
発し、バフ２の回転に追随してプラスチック製円盤１が
回転し始めた時点でモーター３の回転速度を一定に保っ
て研磨する。
ができる研磨方法を提供する。 【構成】予め研磨剤を塗布したプラスチック製円盤１の
表面にバフ２を押圧した状態で接触させ、電圧調整器
（図示せず）により停止状態から徐々にモーター３の回
転速度を上昇させてゆく。バフ２の回動力とプラスチッ
ク製円盤１の摩擦力によりターンテーブル５の回転を誘
発し、バフ２の回転に追随してプラスチック製円盤１が
回転し始めた時点でモーター３の回転速度を一定に保っ
て研磨する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、使用により汚れたり傷
ついたプラスチック製の光学式ディスクを研磨する方法
に関するものである。
ついたプラスチック製の光学式ディスクを研磨する方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、プラスチック製の光学式ディスク
は、音響、映像、電子計算機等の多くの分野において使
用されており、需要が著しく増加してきている。ところ
で、このプラスチック製円盤は、その材質が柔軟なため
使用中に傷が発生することも多い。このため、その傷を
研磨する装置として、従来のディスクサンダ、ディスク
グラインダ等の使用が考えられるが、これらの装置は主
として金属、木材、石材などに使用する目的で設計され
ているため、プラスチック製円盤の柔軟な表面を均一に
研磨するには困難がある。したがって、一般的には研磨
剤を塗布した布等を用いて手作業により研磨しているの
が実情である。
は、音響、映像、電子計算機等の多くの分野において使
用されており、需要が著しく増加してきている。ところ
で、このプラスチック製円盤は、その材質が柔軟なため
使用中に傷が発生することも多い。このため、その傷を
研磨する装置として、従来のディスクサンダ、ディスク
グラインダ等の使用が考えられるが、これらの装置は主
として金属、木材、石材などに使用する目的で設計され
ているため、プラスチック製円盤の柔軟な表面を均一に
研磨するには困難がある。したがって、一般的には研磨
剤を塗布した布等を用いて手作業により研磨しているの
が実情である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、手作業
による研磨方法では多大な労力と時間を要し、大量のプ
ラスチック製円盤を研磨することは到底不可能であり、
均一な研磨面を得ることも困難である。本発明は、上記
問題点に鑑み、プラスチック製円盤の均一な研磨面を得
ることができる研磨方法を提供することを目的とするも
のである。
による研磨方法では多大な労力と時間を要し、大量のプ
ラスチック製円盤を研磨することは到底不可能であり、
均一な研磨面を得ることも困難である。本発明は、上記
問題点に鑑み、プラスチック製円盤の均一な研磨面を得
ることができる研磨方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、動
力用モーターに回動可能に軸承され、その直径が研磨す
るプラスチック製円盤の半径よりも小さく且つ円盤の研
磨面の幅とほぼ等しく形成された円形の研磨用バフと、
前記研磨するプラスチック製円盤を載置し、該プラスチ
ック製円盤の中心を軸にして水平方向に回転自在に軸承
されているが、それ自体は動力とは連結されていない平
坦なターンテーブルと、該ターンテーブルに載置された
プラスチック製円盤に前記研磨用バフを上方から接離さ
せると共に、下方に押圧する上下送り装置とからなり、
前記プラスチック製円盤の表面に前記研磨用バフを押圧
した状態で接触させ、研磨用バフに連結された前記動力
用モーターの回転速度を停止状態から徐々に上昇させ、
前記研磨用バフの回転により、これに誘導されてターン
テーブルに載置されたプラスチック製円盤が回転し始め
た時点で前記動力用モーターの回転速度を一定に保って
研磨するようにしたものである。
力用モーターに回動可能に軸承され、その直径が研磨す
るプラスチック製円盤の半径よりも小さく且つ円盤の研
磨面の幅とほぼ等しく形成された円形の研磨用バフと、
前記研磨するプラスチック製円盤を載置し、該プラスチ
ック製円盤の中心を軸にして水平方向に回転自在に軸承
されているが、それ自体は動力とは連結されていない平
坦なターンテーブルと、該ターンテーブルに載置された
プラスチック製円盤に前記研磨用バフを上方から接離さ
せると共に、下方に押圧する上下送り装置とからなり、
前記プラスチック製円盤の表面に前記研磨用バフを押圧
した状態で接触させ、研磨用バフに連結された前記動力
用モーターの回転速度を停止状態から徐々に上昇させ、
前記研磨用バフの回転により、これに誘導されてターン
テーブルに載置されたプラスチック製円盤が回転し始め
た時点で前記動力用モーターの回転速度を一定に保って
研磨するようにしたものである。
【０００５】
【作用】研磨用バフの回動力とプラスチック製円盤との
摩擦力とにより、タンテーブルの回転が誘発され、プラ
スチック製円盤みずからも研磨用バフの回転に追随して
回転しながら研磨される。
摩擦力とにより、タンテーブルの回転が誘発され、プラ
スチック製円盤みずからも研磨用バフの回転に追随して
回転しながら研磨される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係る方法に使用する研磨装置の一
例を示す斜視図である。
する。図１は本発明に係る方法に使用する研磨装置の一
例を示す斜視図である。
【０００７】図１中、１は被研磨物であるプラスチック
製円盤、２はこのプラスチック製円盤１に接触して回転
するバフであり、モーター３に回動可能に軸承されてい
る。バフ２の直径はプラスチック製円盤１の半径よりも
小さく且つ円盤の研磨面の幅とほぼ等しい円形に形成さ
れている。５はプラスチック製円盤１を載置する平坦な
ターンテーブルで、載置したプラスチック製円盤１の中
心を軸にして水平方向に回転自在に軸承されているが、
それ自体は動力とは連結されていない。モーター３には
上下送り装置４が取付けられており、ターンテーブル５
に載置されたプラスチック製円盤１に研磨用バフ２を上
方から接離させると共に、下方に押圧できるようにされ
ている。
製円盤、２はこのプラスチック製円盤１に接触して回転
するバフであり、モーター３に回動可能に軸承されてい
る。バフ２の直径はプラスチック製円盤１の半径よりも
小さく且つ円盤の研磨面の幅とほぼ等しい円形に形成さ
れている。５はプラスチック製円盤１を載置する平坦な
ターンテーブルで、載置したプラスチック製円盤１の中
心を軸にして水平方向に回転自在に軸承されているが、
それ自体は動力とは連結されていない。モーター３には
上下送り装置４が取付けられており、ターンテーブル５
に載置されたプラスチック製円盤１に研磨用バフ２を上
方から接離させると共に、下方に押圧できるようにされ
ている。
【０００８】本実施例では、被研磨物であるプラスチッ
ク製円盤１に直径３０ｃｍの光学式ディスク、研磨用の
バフ２に直径１０ｃｍのフェルトバフを使用した。
ク製円盤１に直径３０ｃｍの光学式ディスク、研磨用の
バフ２に直径１０ｃｍのフェルトバフを使用した。
【０００９】さて、本装置によりプラスチック製円盤１
の研磨を行う場合、先ず、予め研磨剤を塗布したプラス
チック製円盤１の表面にバフ２を押圧した状態で接触さ
せ、電圧調整器（図示せず）により停止状態から徐々に
モーター３の回転速度を上昇させてゆく。バフ２の回動
力とプラスチック製円盤１の摩擦力によりターンテーブ
ル５の回転が誘発され且つ、バフ２の回転に追随してプ
ラスチック製円盤１が回転し始める速度に達した時点で
モーター３の回転速度を一定に保つ。これにより、プラ
スチック製円盤１はバフ２の回転に追随して回転し、無
論その回転方向はバフ２と同方向であるため、研磨面に
過剰な研磨力が作用することはなく常に一定の研磨力を
得ることができる。
の研磨を行う場合、先ず、予め研磨剤を塗布したプラス
チック製円盤１の表面にバフ２を押圧した状態で接触さ
せ、電圧調整器（図示せず）により停止状態から徐々に
モーター３の回転速度を上昇させてゆく。バフ２の回動
力とプラスチック製円盤１の摩擦力によりターンテーブ
ル５の回転が誘発され且つ、バフ２の回転に追随してプ
ラスチック製円盤１が回転し始める速度に達した時点で
モーター３の回転速度を一定に保つ。これにより、プラ
スチック製円盤１はバフ２の回転に追随して回転し、無
論その回転方向はバフ２と同方向であるため、研磨面に
過剰な研磨力が作用することはなく常に一定の研磨力を
得ることができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、以
下の優れた効果がある。 （１）．研磨用バフの回動力とプラスチック製円盤との
摩擦力とにより、ターンテーブルの回転が誘発され、プ
ラスチック製円盤みずからも研磨用バフの回転に追随し
て回転しながら研磨されるので、常に一定の研磨力を得
ることができ均一な研磨面を得ることができる。 （２）．プラスチック製円盤は、平坦なターンテーブル
に載置され、研磨用バフが上方から押圧され且つ固定さ
れた状態で研磨されるので、研磨面と研磨用バフとの高
い密着性を得ることができ、変形したプラスチック製円
盤であっても常に同一平面上で研磨することができる。
下の優れた効果がある。 （１）．研磨用バフの回動力とプラスチック製円盤との
摩擦力とにより、ターンテーブルの回転が誘発され、プ
ラスチック製円盤みずからも研磨用バフの回転に追随し
て回転しながら研磨されるので、常に一定の研磨力を得
ることができ均一な研磨面を得ることができる。 （２）．プラスチック製円盤は、平坦なターンテーブル
に載置され、研磨用バフが上方から押圧され且つ固定さ
れた状態で研磨されるので、研磨面と研磨用バフとの高
い密着性を得ることができ、変形したプラスチック製円
盤であっても常に同一平面上で研磨することができる。
【図１】本発明に係る方法に使用する研磨装置の一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１ プラスチック製円盤 ２ バフ ３ モーター ４ 上下送り装置 ５ ターンテーブル
Claims (1)
- 【請求項１】動力用モーターに回動可能に軸承され、そ
の直径が研磨するプラスチック製円盤の半径よりも小さ
く且つ円盤の研磨面の幅とほぼ等しく形成された円形の
研磨用バフと、前記研磨するプラスチック製円盤を載置
し、該プラスチック製円盤の中心を軸にして水平方向に
回転自在に軸承されているが、それ自体は動力とは連結
されていない平坦なターンテーブルと、該ターンテーブ
ルに載置されたプラスチック製円盤に前記研磨用バフを
上方から接離させると共に、下方に押圧する上下送り装
置とからなり、前記プラスチック製円盤の表面に前記研
磨用バフを押圧した状態で接触させ、研磨用バフに連結
された前記動力用モーターの回転速度を停止状態から徐
々に上昇させ、前記研磨用バフの回転により、これに誘
導されてターンテーブルに載置されたプラスチック製円
盤が回転し始めた時点で前記動力用モーターの回転速度
を一定に保って研磨することを特徴とするプラスチック
製円盤の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275494A JP2582049B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | プラスチック製円盤の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275494A JP2582049B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | プラスチック製円盤の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276221A true JPH07276221A (ja) | 1995-10-24 |
| JP2582049B2 JP2582049B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=18258481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33275494A Expired - Fee Related JP2582049B2 (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | プラスチック製円盤の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582049B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108789117A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 米级大口径光学元件高效抛光机及抛光方法 |
| CN113547437A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-10-26 | 河南科技学院 | 一种实验室用多功能研抛机 |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP33275494A patent/JP2582049B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108789117A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-11-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 米级大口径光学元件高效抛光机及抛光方法 |
| CN113547437A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-10-26 | 河南科技学院 | 一种实验室用多功能研抛机 |
| CN113547437B (zh) * | 2021-08-09 | 2022-05-27 | 河南科技学院 | 一种实验室用多功能研抛机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582049B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
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