JPH0727070Y2 - グラファイト電極加工装置 - Google Patents

グラファイト電極加工装置

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JPH0727070Y2
JPH0727070Y2 JP1991050791U JP5079191U JPH0727070Y2 JP H0727070 Y2 JPH0727070 Y2 JP H0727070Y2 JP 1991050791 U JP1991050791 U JP 1991050791U JP 5079191 U JP5079191 U JP 5079191U JP H0727070 Y2 JPH0727070 Y2 JP H0727070Y2
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JP
Japan
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machining
liquid
tank
liquid tank
graphite
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JP1991050791U
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JPH04133551U (ja
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文雄 新子
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Kotobuki and Co Ltd
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Kotobuki and Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、放電加工用グラファイ
ト電極の加工装置、特に加工液槽中で電極加工する湿式
加工方式において、切削加工時に生じるグラファイト粉
塵を前記液槽から回収する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】周知のように、グラファイト電極は粉末
焼結体であるため、切削加工中に多量の粉末状切粉が生
じ、このグラファイト粉塵が飛散することにより作業者
の健康悪化を招くだけでなく、加工機の摺動部等を傷つ
ける他、グラファイトが導電性物質であるためその粉塵
が制御系の電気系統に入り込んでショートさせる虞れが
ある等の難点があり、その解消策として、従来より大別
してグラファイトの切削加工域を密閉しグラファイト粉
塵を負圧吸引する乾式加工方式と、グラファイトワーク
の加工用テーブルを加工液槽中に設置し該液槽中に満た
した加工液中において切削加工を行なう湿式加工方式と
の2通りが知られている。
【0003】ところで、これら2方式を比較すると、前
者の乾式加工方式の場合、切削加工域を完全に密閉ガー
ドすることが実際上困難であり、完全な防塵対策をなし
得ないという問題点があるのに対し、後者の湿式加工方
式はほぼ完全な防塵を行なえる点で優れている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
湿式加工方式を用いた装置の場合、加工液槽の内底面に
沈下堆積したグラファイト粉塵は、液槽内の加工液を抜
く際に生じる液流によって液槽外へ流出させるようにし
ていたため、液循内から加工液を抜いた後も、該液槽
内、特に内底面周辺部にグラファイト粉塵が堆積状態で
多量に残存する上、その除去処理が困難であるという問
題点があった。
【0005】本考案は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、加工後において加工液槽内に沈下堆
積したグラファイト粉塵を効率よくほぼ完全に除去する
ことが可能なグラファイト電極加工装置を提供すること
を目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本考案の構成を、実施例に対応する図面を参照しなが
ら説明すると、まず、グラファイト電極ワークWの加工
用テーブル3が設置された加工液槽2中においてグラフ
ァイト粉塵が特に多量に堆積する内底面2aからグラフ
ァイト粉塵を効果的に除去するために、該液槽2の内底
面2aを一隅に向かって下方に傾斜する領斜面に形成し
て、その下傾端側に排液口10を配設し、液槽2中のグ
ラファイト粉塵を排液口10に案内する。更に、グラ
ファイト粉塵を排液口10から積極的に排出するため
に、排液口10に加工液噴出ノズル11を臨ませている
ものである。
【0007】また、前記加工液槽2の内周側面に沿っ
て、液槽中央部側に向かって加工液を噴出させる多数の
噴出孔8aを設けた加工液噴出管8を周回状に配設し、
液槽内底面2a、特にその周辺部に堆積したグラファイ
ト粉塵を強制的に排除するように構成している。
【0008】
【作用】加工時に発生したグラファイト粉塵は加工液槽
2の傾斜内底面2aに案内され、その多くが排液口10
に向かって流下し、排液口10が閉栓12されている状
態では排液口10付近が最も多く堆積する。排液口10
を開栓12し、加工液噴出ノズル11から排液口10に
向かって加工液を噴出させると、該ノズル11の動作に
より発生した噴流によって排液口10付近が負圧とな
り、この負圧によって加工液槽2の傾斜内底面2aに案
内されながら排液口10に向かって流下するグラファイ
ト粉塵は加工液に混合した状態で排液口10から積極的
に流出させられるものである。
【0009】また、加工液噴出管8を設けているので
その多数の噴出孔8aから加工液槽2の中央部側に向か
って加工液を噴出させたとき、各噴出孔8aからの噴流
によって液槽内底面2aに沈下堆積したグラファイト粉
塵、特に内底面2a周辺に存在する粉塵が強制的に液槽
中央部側へ移動され、堆積状態から加工液に混ざって漂
う状態となってグラファイト粉塵が除去される。
【0010】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。本実施例のグラファイト電極加工装置
は加工液槽内においてグラファイト電極ワークWを加工
する湿式加工方式によるものであって、図4に示すよう
に、切削加工部1の下方に加工液槽2を配設し、この加
工液槽2内にグラファイト電極ワークWの加工用テーブ
ル3を設置してなるものである。
【0011】図1〜図3は加工液槽部を示す。前記加工
液槽2は上面が全面的に開口した直方体形状に形成され
ている。前記加工用テーブル3は加工液槽2の内底面2
aの中央部に一定の間隙を設けて複数本のボルト4によ
って締着固定されている。5はテーブル3の上面所定個
所に穿設された電極ワークWの取付用孔である。
【0012】6は加工液の給液管であって、その主管路
6aは加工液槽2の周壁2bに沿って屈曲起立して該周
壁2bの後端上部に開口している。この主管路6aの屈
曲部直前からは主管路6aよりも小径のバイパス管路6
bを分岐させてあり、これら主管路6aとバイパス管路
6bとの切換えは主管路6aの屈曲起立部に設けた開閉
弁7aと、バイパス管路6bの分岐部に設けた開閉弁7
bによって行なえるようにしてある。7cは給液管6の
元コックであって、主管路6aの上流側に設けられてい
る。前記バイパス管路6bは加工液槽2の外底部に沿っ
てクランク状に屈曲して加工液槽2の前面側に延びてい
る。
【0013】8は給液管6のバイパス管路6bに連通接
続された加工液噴出管であって、加工液槽2の下部内周
側面に沿って周回状に配設してあり、加工液槽2の中央
部側と対面する管壁部分に所定間隔毎に多数の噴出孔8
aを穿設したものである。
【0014】一方、加工液槽2の内底面2aは前面側右
隅に向かって下方に傾斜する傾斜面に形成してあり、且
つその下傾端側に小面積の長方形状凹陥部9を形成して
ある。この凹陥部9には排液口10が傾斜状に開口して
おり、更に該排液口10に加工液噴出ノズル11を臨ま
せてある。この加工液噴出ノズル11は加工液噴出管8
に延びる給液管6のバイパス管路6bの途中部と連通さ
せてあり、該バイパズ管路6bを通じて加工液が供給さ
れるものである。12は排液口10の開閉栓である。前
記排液口10は液槽周壁2bの前方下端部に開口する排
液管13の入口端と、液槽2の開口上面からの加工液の
溢出を防止するオーバーフロー防止部14を介して連通
している。
【0015】オーバーフロー防止部14は液槽内底面2
aの凹陥部9に隣接する液槽前半右寄り部に立設された
液面レベル規制壁15と、液槽周壁2bとにより垂直な
オーバーフロー流路16を形成し、このオーバーフロー
流路16の下端を前記排液口10の出口端と排液管13
の入口端間においてその双方に連通させると共に、該流
路16の上端に臨んで液槽周壁2bにオーバーフローバ
イパス管路17を開口し、更に、該オーバーフローバイ
パス管路17の下端を排液管13に連通させたものであ
る。
【0016】このように構成された本実施例装置におい
ては、周知の手法により加工用テーブル3上にグラファ
イト電極ワークWを上載固定し、給液管6の主管路6a
から加工液槽2に加工液を連続注入して、該加工液中に
電極ワークWを沈め、この状態で切削加工部1の工具を
加工液中に没入させて電極ワー2Wを加工するものであ
る。
【0017】この加工時において通常、加工液は連続供
給されるものであり、加工時における電極ワークWの切
削により発生したグラファイト粉塵の一部は、加工液と
共に液面レベル規制壁15を超えて、オーバーフロー流
路16及びオーバーフローバイパス管路17を経由して
排液管13へ流出するものである。
【0018】排液口10が閉栓されている加工時におい
て、グラファイト電極ワークWの加工時に発生したグラ
ファイト粉塵は加工液槽2の傾斜内底面2a上で下方に
移動し、その多くが排液口10に向かって流下して、排
液口10付近に最も多く堆積することになる。加工完了
後において、排液口10を開栓すると共に、給液管6の
主管路6aの開閉弁7aを閉じバイパス管路6bの開閉
弁7bを開いて、加工液噴出ノズル11と加工液噴出管
8とに加工液を供給すると、前記噴出管8の多数の噴出
孔8aから加工液槽2の中央部側に向かって加工液が噴
出すると共に、前記噴出ノズル11から排液口10に向
かって加工液が噴出する。
【0019】その結果、噴出管8の各噴出孔8aから流
出する加工液によって加工液槽2の内底面2aに沈下堆
積したグラファイト粉塵、特に内底面2a周辺に堆積し
た粉塵が液槽中央部側に強制的に移動させられ、堆積状
態から加工液と混合して漂流する状態となる。
【0020】この場合、噴出管8の噴出孔8aの開口面
積の総和は噴出ノズル11の開口面積よりも遥かに大き
いものであるため、個々の噴出孔8aからの加工液の流
出量は噴出ノズル11よりも小さいものとなる。従っ
て、噴出ノズル11の噴出口付近、即ち噴出ノズル11
と排液口10間の凹陥部9が負圧となり、この負圧によ
る強力な吸引作用によって加工液槽2の傾斜内底面2a
に導かれて流下するグラファイト粉塵は加工液と混合し
た状態で排液口10から排液管13へと積極的に流出さ
せられるものである。
【0021】尚、作製しようとするグラファイト電極の
寸法、形状によっては加工液槽2の液面レベルを満量状
態とする必要がないものもあり、このような場合、液面
レベル規制壁15の中間高さ位置に加工液をオーバーフ
ロー流路16へ溢出させる開閉自在な加工液流出窓を形
成するようにしてもよい。
【0022】
【考案の効果】以上説明したように本考案に係るグラフ
ァイト電極加工装置は、グラファイト電極ワークWの加
工用テーブル3が設置された加工液槽2の内底面2aを
一隅に向かって下方に傾斜する傾斜面に形成して、その
下傾端側に排液口10を配設することにより、グラファ
イト電極ワークWの切削加工時に発生し液槽内底面2a
に沈下堆積したグラファイト粉塵が排液口10に自然に
案内されるようにし、更に前記排液口10に加工液噴出
ノズル11を臨設することにより、グラファイト粉塵を
排液口10から積極的に排出できるように構成したの
で、グラファイト粉塵は傾斜内底面2aに案内され、前
記ノズル11からの加工液噴流によって負圧となった排
液口10へ向かって流下し、該排液口10から流出する
ので、加工液槽2内に沈下堆積したグラファイト粉塵を
円滑に排出することができる。
【0023】このように本考案装置によるときは、比較
的簡単な構成により、加工液噴出ノズル11から加工液
槽2へ加工液を供給するだけの極めて簡単な操作によっ
て、加工液槽2内に沈下堆積したグラファイト粉塵を迅
速に極力除去排出できるという従来にない優れた効果を
奏するものである。
【0024】更に、本考案は、加工液槽2の内周側面に
沿って、該液槽中央部側に向かって加工液を噴出させる
多数の噴出孔8aを設けた加工液噴出管8を周回状に配
設しているので、この噴出管8の多数の噴出孔8aから
加工液を勢いよく噴出させ その噴流により液槽2中
のグラファイト粉塵、特に液槽内底面2a周辺部に多量
に沈下堆積するグラファイト粉塵を強制排除することが
でき、これによって液槽2中に沈下堆積したグラファイ
ト粉塵を隅々まで効果的に除去することができるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】加工液槽部の一部を切り欠いて示す平面図
【図2】その縦断正面図
【図3】その側面図
【図4】装置の全体構成を示す概略正面図
【符号の説明】
2 加工液槽 2a 加工液槽の内底面 2b 加工液槽の周壁 3 加工用テーブル 8 加工液噴出管 8a 加工液噴出管の噴出孔 10 排液口 11 加工液噴出ノズル

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 グラファイト電極ワークWの加工用テー
    ブル3が設置された加工液槽2の内底面2aを一隅に向
    かって下方に傾斜する傾斜面に形成して、その下傾端側
    に排液口10を配設すると共に、この排液口10に加工
    液噴出ノズル11を臨ませ、更に、加工液槽2の内周側
    面に沿って液槽中央部側に向かって加工液を噴出させる
    多数の噴出孔8aを設けた加工液噴出管8を周回状に配
    設したことを特徴とするグラファイト電極加工装置。
JP1991050791U 1991-06-04 1991-06-04 グラファイト電極加工装置 Expired - Lifetime JPH0727070Y2 (ja)

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JPH04133551U JPH04133551U (ja) 1992-12-11
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS621068A (ja) * 1985-06-20 1987-01-07 Fujitsu Ltd 画面切換え方式

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JPH04133551U (ja) 1992-12-11

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