JPH07269Y2 - Ｔダイ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は溶融合成樹脂をシート
状、あるいはフィルム状に押出すＴダイ等の合成樹脂成
形装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５及び図６（図５のＤ−Ｄ断面）は従
来のＴダイの断面図で、図示しない溶融樹脂圧送装置に
連結したダイ本体１内には一方向に延びる溶融合成樹脂
のマニホールド２を有し、更にこのマニホールド２より
下方に延びる面状通路３を有する。

【０００３】このダイ本体１の下側の両側面には一対の
リップ４、５をボルト６及び差動ボルト７により、リッ
プランド部８の間隔（厚さ）を調整すべく固定及び支持
している。

【０００４】なお、１０はダイ本体１の下方に設けたク
ーリングロール、１１は同じくプレスロールである。

【０００５】図６に示すように、面状通路３の両端部に
は、その成形するフィルムあるいはシート（以下フィル
ム等という）の幅を調節するため、一対のフォーミング
プレート（インナーディッケル）１２を左右動可能に設
け、このフォーミングプレート１２の外側面には直径４
ｍｍ程度の鉄棒よりなる操作ロッド１３を連結し、この
操作ロッド１３をダイ本体１の外に延長させ、この突出
端を操作することによってフォーミングプレート１２を
左右動させ、溶融樹脂の通る面状通路３の幅を調節して
いる。

【０００６】なお、リップランド部８のシール用ロッド
（インナーディッケルバー）１４は例えばピアノ線より
なり、フォーミングプレート１２と共に左右動してリッ
プランド部８の両端部をシールするものである。

【０００７】この装置において、溶融樹脂は図６の太矢
印で示すようにフォーミングプレート１２を迂回して流
れ、その流れの幅が規制されるのであるが、その使用中
溶融樹脂の一部はフォーミングプレート１２の外方で操
作ロッド１３の部分に滞留し、これが酸化して焦げる。

【０００８】この部分は清掃が困難であるので、酸化し
た樹脂はフォーミングプレート１２を動作した時にその
部分より流出し、主流の溶融樹脂に混入して成形されて
しまう。この酸化した樹脂が混入した成形品は品質が悪
いので、歩留りを低下させてしまう。

【０００９】又、一般には図示しない樹脂溶融装置に連
結して溶融樹脂を圧送する供給管１５は１個所であるの
で、横方向に幅の広いマニホールド２の幅一杯に溶融樹
脂を広げる必要があるが、均一性が得難いという問題が
ある。

【００１０】上述の問題を解決するために、本出願人は
実願昭６３−５８２３３号で二段式のマニホールドを設
けたＴダイを提案した。

【００１１】このＴダイは図３、図４（図３のＣ−Ｃ断
面図）に示すように、溶融樹脂圧送装置から圧送された
溶融樹脂を受け入れるために、ダイ本体２１の中央部に
設けられた供給管２２の先端側で一方向に延びる第一マ
ニホールド２３と、この第一マニホールド２３の下側の
全幅に連設している第一面状通路２４と、この第一面状
通路２４の下端に設けられた第二マニホールド２５と、
この第二マニホールド２５の下側の全幅に連設している
第二面状通路２６と、この第二面状通路２６の下端でダ
イ本体２１の両側面に設けられたリップ２７、２８で形
成されたリップランド部２９とよりなり、第二マニホー
ルド２５内にその内面に接触しないように前記ダイ本体
２１の端部のシールプレート３０を摺動貫通して先端部
に第二面状通路２６内にフォーミングプレート３３を設
けた第一シールロッド３１と、リップランド部２９の上
端には両側のリップ２７、２８とフォーミグプレート３
３の下端とにそれぞれ接触する位置に前記シールプレー
ト３０を摺動貫通して設けられた第二シールロッド３２
とを設け、フォーミングプレート３３を設けた第一シー
ルロッド３１と第二シールロッド３２とを外部から同一
距離だけ第一マニホールド２３及びリップランド部２９
と平行する方向に摺動せしめる駆動装置３４を設けたも
のである。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】しかし、このように改
良されたＴダイでも、なお次のような問題がある。

【００１３】１）溶融樹脂の温度を一定に保持するため
には一般に熱電対が使用されている。この熱電対はＩＣ
・ＣＡが一般的である。その取付け位置はＴダイを幅方
向に多ゾーンに分割して、各ゾーンに１本ずつ挿入され
ている。しかもその挿入位置は供給管２２に接続されて
いる第一マニホールド２３の上側が一般的である。

【００１４】しかし、熱電対は日時と共に劣化し、同一
温度でもその起電力が変化してしまうので、温度の分解
能が前記各ゾーンでまちまちになり、横方向の樹脂の温
度差が大きくなってしまい、第二マニホールド２５内の
樹脂にもその温度分布がまちまちになってしまう。

【００１５】又、図３、図４で明瞭なように、第二マニ
ホールド２５からの第二面状通路２６が長く、リップラ
ンド部２９に到達するまでに溶融樹脂の温度むらが更に
大きくなり易く、図７に示すように成形されるフィルム
等４０の大きな偏肉の原因となり易い。なお、図７で５
９はラミネートされる紙等の基材である。

【００１６】２）リップランド部２９で成形されたフィ
ルム等４０はその下側に設けられたクーリングロール３
５及びプレスロール３６で展圧・冷却されるが、リップ
ランド部２９の下端と展圧・冷却される展圧点Ｐとの距
離（エアーギャップ）は構造上短くし難い。この結果こ
のエアーギャップで発生する図８（ロ）に示すネックイ
ン（リップランド部２９から吐出された直後の幅と展圧
点Ｐに到達した時にフィルム等４０の両端部が収縮して
狭くなった幅との差）がｂのように大きくなってしま
う。

【００１７】又、上記ネックインにより幅が狭くなった
分だけ、フィルム等４０の両端部は肉厚となり、製膜後
に切断除去しなければならず、原料の無駄が多く、歩留
り低下の原因となる。

【００１８】本考案は上述の課題を解決して、製品の偏
肉が小さく、歩留りの向上が可能なＴダイを提供するこ
とを課題とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、合成樹脂成形装置のＴダイにおいて、溶融樹脂圧
送装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるためにダイ
本体４１の中央部に設けられた供給管４２の先端側で一
方向に延びる第一マニホールド４３と、この第一マニホ
ールド４３の下側の全幅に連設している第一面状通路４
４と、この第一面状通路４４の下端に設けられた第二マ
ニホールド４５と、この第二マニホールド４５の下側の
全幅に連設している第二面状通路４６と、この第二面状
通路４６の下端に設けられて前記ダイ本体４１の両側の
リップ５０、５１により形成される第三マニホールド４
７と、この第三マニホールド４７の下側の全幅に前記両
側のリップ５０、５１により形成される第三面状通路４
８と、この第三面状通路４８の下端に連設されて前記両
側のリップ５０、５１で形成されるリップランド部４９
とよりなり、前記第二マニホールド４５内にその内面に
接触しないようにダイ本体４１の端部のシールプレート
５８を摺動貫通して先端部に前記第二面状通路４６内の
第一フォーミングプレート５３を設けた第一シールロッ
ド５２と、前記第三マニホールド４７内にその内面に接
触しないように前記シールプレート５８を摺動貫通して
先端部に前記第三面状通路４８内の第二フォーミングプ
レート５７を設けた第二シールロッド５６と、前記第三
面状通路４８の下端に前記リップランド部４９の上端と
前記第二フォーミングプレート５７の下端とにそれぞれ
接触する位置に前記シールプレート５８を摺動貫通して
設けられた第三シールロッド５４とを設け、前記第一フ
ォーミングプレート５３を設けた第一シールロッド５２
と前記第二フォーミングプレート５７を設けた第二シー
ルロッド５６と前記第三シールロッド５４とを外部から
前記各マニホールド４３、４５、４７及びリップランド
部４９と平行する方向に摺動せしめる駆動装置（図３の
３４に相当）を設けたものである。

【００２０】

【実施例】図１は本考案のＴダイの先端部及びクーリン
グロールとプレスロール部分の拡大断面図、図２（イ）
は図１のＡ−Ａ断面図、（ロ）は（イ）の５２、５３、
５４、５６、５７部分のＢ−Ｂ断面図である。本考案の
Ｔダイのダイ本体４１は実願昭６３−５８２３３号で提
案したＴダイのダイ本体２１と同様である。

【００２１】即ち、図４の従来の改良されたＴダイと、
本考案の図１のＴダイのダイ本体は２１が４１に、第一
マニホールド２３が４３に、第一面状通路２４が４４
に、第二マニホールド２５が４５に、第二面状通路２６
が４６に、供給管２２が４２にそれぞれ対応するもので
ある。

【００２２】このダイ本体４１の下側先端部には前述の
各種Ｔダイと同じようにボルト５５、５５でリップ５
０、５１が固定されており、この先端部でリップランド
部４９が形成されている。

【００２３】このリップ５０、５１は先端部でリップラ
ンド部４９を形成するが、第二面状通路４６に接する部
分は円弧状の溝が開設されており、ダイ本体４１に取付
けられた状態で第三マニホールド４７が形成されるよう
に構成されている。

【００２４】なお、この円弧状の溝はリップランド部４
９とダイ本体４１に接する部分の中間に設け、この位置
に第三マニホールド４７が形成されるように構成された
ものでも良いことは勿論である。

【００２５】上述の第二マニホールド４５及び第三マニ
ホールド４７にはそれぞれの両端のシールプレート５８
を貫通して第一シールロッド５２及び第二シールロッド
５６がそれぞれのマニホールド４５、４７の内面に接触
しないように挿入されており、先端部にはそれぞれ第一
フォーミングプレート５３、第二フォーミングプレート
５７が第二面状通路４６及び第三面状通路４８内に設け
られている。

【００２６】又、第三面状通路４８内のリップランド部
４９に接する部分にはシールプレート５８を貫通して第
三シールロッド５４が挿入されている。

【００２７】更に、上述の第一フォーミングプレート５
３の下端は第二シールロッド５６の上側に接しており、
第二フォーミングプレート５７の下端は第三シールロッ
ド５４の上側に接している。

【００２８】この場合、第二シールロッド５６と第三シ
ールロッド５４とは従来例と同様に外部から同一距離だ
け移動するが、第一シールロッド５２は第二及び第三シ
ールロッド５６、５４とは別個に移動可能なように構成
されている。

【００２９】この結果、図１に示すようにリップランド
部４９の先端と展圧点Ｐとの距離は大幅に短縮され、こ
のために図８に示すように、（イ）の本願の場合（短い
エアーギャップ）のネックインａは（ロ）の場合の従来
例の場合（長いエアーギャップ）のネックインｂに比べ
て大幅に小さくなっている。

【００３０】しかし、一方ではリップランド部４９の長
さが短いと、この部分に溶融樹脂の異状固化した微少片
が付着した場合、この微少片のために発生するフィルム
等４０の微少な偏肉が均一化される前にリップランド部
４９を通過してしまい、図７の（ロ）に示すように基材
５９の上にそのまま展着されてしまう。これを防止する
ためにはリップランド部４９はある長さが必要である。

【００３１】又、リップランド部４９の長さが長いと図
７の（イ）に示すように、ネックインによる大きな耳高
４０ａが発生してしまうので、これら両者の兼ね合いか
ら適当な長さのリップランド部４９が必要になる。この
長さは樹脂の種類や溶融温度により決まり、必ずしも一
定なものではない。

【００３２】

【考案の効果】上述のように、本願は前述の実願昭６３
−５８２３３号のＴダイより更に段数の多い（３段）マ
ニホールドを採用しているので、たとえ熱電対の劣化等
によって各ゾーンの樹脂の温度に誤差が発生しても、三
段階のマニホールドにより均一化されるので、フィルム
等４０の偏肉が是正される。

【００３３】しかもリップランド部４９の下端が展圧点
Ｐに接近出来るので、エアーギャップを小さく出来、フ
イルム等４０のネックインを従来の比して著しく小さく
抑えることが可能である。

【００３４】更に、第三シールロッド５４の位置とリッ
プ５０、５１を固定しているボルト５５、５５までの距
離が長くなるので、溶融樹脂の圧力によりリップ５０、
５１への第三シールロッド５４の押込力の程度が大きく
なり、リップランド部４９の両端のシールが一層完全に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のＴダイの断面図である。

【図２】（イ）は図１のＡ−Ａ断面図、（ロ）は（イ）
の５２、５３、５４、５６、５７部分のＢ−Ｂ断面図で
ある。

【図３】従来の改良されたＴダイの断面図である。

【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。

【図５】従来のＴダイの断面図である。

【図６】図５のＤ−Ｄ断面図である。

【図７】フィルム等の偏肉状態の説明図で、（イ）は大
きい偏肉状態図、（ロ）は微少の偏肉状態図である。

【図８】フィルム等のネックインの説明図で、（イ）は
短いエアーギャップの場合の状態図、（ロ）は長いエア
ーギャップの場合の状態図である。

【符号の説明】

３５ クーリングロール ３６ プレスロール ４０ フィルム等 ４１ ダイ本体 ４２ 供給管 ４３ 第一マニホールド ４４ 第一面状通路 ４５ 第二マニホールド ４６ 第二面状通路 ４７ 第三マニホールド ４８ 第三面状通路 ４９ リップランド部 ５０ リップ ５１ リップ ５２ 第一シールロッド ５３ 第一フォーミングプレート ５４ 第三シールロッド ５５ ボルト ５６ 第二シールロッド ５７ 第二フォーミングプレート

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂成形装置のＴダイにおいて、溶
   融樹脂圧送装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるた
   めにダイ本体の中央部に設けられた供給管の先端側で一
   方向に延びる第一マニホールドと、この第一マニホール
   ドの下側の全幅に連設している第一面状通路と、この第
   一面状通路の下端に設けられた第二マニホールドと、こ
   の第二マニホールドの下側の全幅に連設している第二面
   状通路と、この第二面状通路の下端に設けられて前記ダ
   イ本体の両側のリップにより形成される第三マニホール
   ドと、この第三マニホールドの下側の全幅に前記両側の
   リップにより形成される第三面状通路と、この第三面状
   通路の下端に連設されて前記両側のリップで形成される
   リップランド部とよりなり、前記第二マニホールド内に
   その内面に接触しないようにダイ本体の端部のシールプ
   レートを摺動貫通して先端部に前記第二面状通路内の第
   一フォーミングプレートを設けた第一シールロッドと、
   前記第三マニホールド内にその内面に接触しないように
   前記シールプレートを摺動貫通して先端部に前記第三面
   状通路内の第二フォーミングプレートを設けた第二シー
   ルロッドと、前記第三面状通路の下端に前記リップラン
   ド部の上端と前記第二フォーミングプレートの下端とに
   それぞれ接触する位置に前記シールプレートを摺動貫通
   して設けられた第三シールロッドとを設け、前記第一フ
   ォーミングプレートを設けた第一シールロッドと前記第
   二フォーミングプレートを設けた第二シールロッドと前
   記第三シールロッドとをそれぞれ外部から前記各マニホ
   ールド及びリップランド部と平行する方向に摺動せしめ
   る駆動装置を設けてなるＴダイ。