JPH07266066A - ワークのレーザ加工方法とその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 レーザ加工において、加工状態を加工後にチ
ェックし、入力してある標準パターンとの差を補正再加
工を行う方法及び装置の提供。 【構成】 パターン認識装置１にて、ワーク２のパター
ンを認識し、ワークのパターン上の基準位置からの加工
位置を演算し、加工位置と照射位置とが一致するように
ワークまたは照射装置３を移動させレーザ加工を行い、
加工後パターン認識装置により加工位置のパターンを認
識し、予め制御装置５に入力されている標準レーザ加工
パターンと比較し、パターンが基準以内に収まっている
場合にはその位置の加工を完了し、逆に加工パターンが
標準パターンと比較し、基準より外れている場合には再
加工を行い、加工ミスをなくし、製品の歩留りの向上を
図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワークのレーザ加工位
置と加工度を加工の都度確認してレーザ加工を行う事が
出来るワークのレーザ加工方法とその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からワークの溶接や、ワーク表面に
文字刻印を行う方法として、レーザ加工が多用されてい
る。従来のレーザ加工はワークの加工位置にレーザ光の
焦点を合致させ、加工位置にレーザ光を照射してレーザ
切断加工、又はレーザ溶接加工、又はレーザ刻印加工そ
の他各種加工を行い、加工が完了すると加工状態を確認
する事なく、次の加工位置に移動して加工を行うという
方法をとっていた。それ故、ワークに加工位置が複数箇
所設定されている場合、一か所でも加工不良があるとワ
ーク全体が不良品となり製品の歩留まりを低下させる原
因となっていた。最近のワークは単純な部材でなく加工
度の高い複雑な構造のものが非常に多いために一か所の
溶接又は刻印不良のためにその製品全体が不良品となる
という事は製品全体のコストに大きな影響を与える事に
なり、歩留まり向上のためには、より高い加工精度が要
求されていた。また、ワークのレーザ加工による溶接を
行う場合、溶接部分の接触をとっておくこと肝要であ
る。即ち、溶接部分のワークの接触を取らずにレーザ加
工を行うと、レーザ光が入光する方のワークにエネルギ
が奪われ、反対側のワークにエネルギが入力されず、溶
接されずに逆にワークに孔が明くという現象が生じるこ
とになり、ワークを不良にするという問題もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
レーザ加工による切断状態や溶接状態又は刻印状態を
加工後に改めてチェックし、加工不良の場合には再度レ
ーザ加工を行う事によって加工ミスをなくし製品の歩留
まり向上を図る事にあり、レーザ加工に先立ってワー
クの接触状態をチェックし、レーザ加工ミスそのものを
未然に防止するという点にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のワークのレーザ加工方法は、 パターン認識装置(1)にて、ワーク(2)のパターンを認
識し、 ワーク(2)のパターン上の基準位置(O)からの加工位置
(P)を演算し、 加工位置(P)とレーザ照射位置(R)とが一致するように
ワーク(2)又はレーザ照射装置(3)を移動させ、 レーザ照射位置(R)と加工位置(P)とが合致した処でレ
ーザ光(4)をワーク(2)の加工位置(P)に照射してワーク
(2)のレーザ加工を行い、 続いてパターン認識装置(1)にて前記レーザ加工位置
(P)のパターンを認識して予め制御装置(5)に入力されて
いる標準レーザ加工パターンと比較し、 パターン認識装置(1)にて制御装置(5)に取り込んだレ
ーザ加工パターンと標準レーザ加工パターンとを比較し
て、レーザ加工パターンが基準以内に収まっている場合
にはその位置のレーザ加工を完了して次のレーザ加工位
置に移動し、逆に取り込んだレーザ加工パターンが標準
レーザ加工パターンと比較して基準より外れている場合
には、基準レーザ加工パターンと比較して基準内に収ま
るまで再度レーザ光(4)を照射して再加工を行う事を特
徴とする。

【０００５】ワーク(2)をセットし、パターン認識装置
(1)を作動させてワーク(2)の表面パターンを認識させ、
その画像をデジタル信号化して制御装置(5)に取り込
む。制御装置(5)では、基準位置(O)に対する加工位置
(P)をＸ−Ｙ座標（勿論、極座標でも可能）で決定し、
何らかの移動手段(10)を作動させてワーク(2)又はレー
ザ照射装置(3)を移動させ、レーザ照射位置(R)と加工位
置(P)とを一致させる。

【０００６】レーザ照射位置(R)が加工位置(P)に一致し
た所で、レーザ発生装置(6)を作動させレーザ光(4)を照
射して正確に加工位置(P)を加熱して溶接、穿孔乃至刻
印など所定の加工を行う。レーザ光(4)による加工が完
了すると、再度パターン認識装置(1)を作動させ、ワー
ク(2)の加工位置(P)の画像と既に制御装置(5)に入力さ
れている基準レーザ加工パターンと比較し、認識された
レーザ加工パターンが前記基準レーザ加工パターンに対
してほぼ許容範囲内で一致するかどうかを判定する。許
容範囲内であれば、加工完了となり、次の加工位置に移
動手段(10)を作動させて移動し、逆に許容範囲外であれ
ば、再度レーザ発生装置(6)を作動させてレーザ再加工
行う。これにより、再加工が完全に基準内になるまでレ
ーザ加工を繰り返す事になり、加工不良の発生が未然に
防がれ、高い歩留まり率を得る事が出来るようになる。

【０００７】本発明の請求項２は『レーザ再加工を行う
場合、制御装置(5)から指令によりレーザ発生装置(6)の
電源(7)にレーザ光(4)の出力調整を行わせる』事を特徴
とする。これにより、画像に合わせた出力が得られ、再
加工精度が向上し、再々加工を繰り返す事を防ぐ事がで
きるものである。

【０００８】本発明の請求項３は『再加工を行う場合、
前回の加工位置(P)からレーザ照射位置(R)をずらし、新
たなレーザ加工位置(P1)にてレーザ再加工を行う』事を
特徴とする。これにより、常に新しい位置で再加工が可
能となり、パターンの比較がより正確に行えるようにな
り、再加工の良否判断をより的確に行うことができるよ
うになる。

【０００９】請求項４は、ワーク(2)が導電性のもので
ある場合のワーク(2)のレーザ溶接加工方法で、『レー
ザ加工に先立って、重ね合わされた一対の導電性ワーク
(2)(2)の導通テストを行い、導通テストの結果両者(2)
(2)間に導通が取れていれば、レーザ加工を行う』事を
特徴とする。これにより、導電性ワーク(2)(2)間に間隙
の有無を予めチェックする事が出来、その結果、間隙が
ある場合にはレーザ加工を中止して不用意なレーザ加工
によってワーク(2)に損傷が発生する事を未然に防止す
ることが出来る。

【００１０】本発明の請求項４は、前記方法を実施する
ための具体的装置で、 レーザ発生装置(6)と、 レーザ発生装置(6)で発生したレーザ光(4)をワーク
(2)の加工位置(P)に照射するレーザ照射装置(3)と、 レーザ発生装置(6)とレーザ照射装置(3)とを結ぶレー
ザトランスファ部材(8)と、 ワーク(2)を載置するワークテーブル(9)と、ワークテ
ーブル(9)又はレーザ照射装置(3)のいずれかを移動させ
る移動手段(10)と、 ワーク(2)のパターン認識用のパターン認識装置(1)
と、 ワーク(2)のレーザ加工前にあってはパターン認識装
置(1)を通して認識されたワーク(2)のパターンを処理し
て基準位置(0)から加工位置(P)迄の距離を演算し、移動
手段(10)を介してレーザ照射位置(R)とワーク加工位置
(P)とを一致させ、続いてレーザ光(4)をレーザ加工位置
(P)に照射してワーク(2)のレーザ加工を行わせ、レーザ
加工が終了すると再度パターン認識装置(1)にてレーザ
加工部分の加工パターンを認識して予め入力されている
標準レーザ加工パターンと比較し、基準内であればその
位置での加工を終了し、逆に基準外であれば再度レーザ
加工を行わせる制御装置(5)とで構成されている事を特
徴とするもので、これにより、本発明方法を実施する事
ができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って説明す
る。図１は本発明に係るレーザ加工装置(A)のブロック
回路図で、レーザ発生装置(6)はヤグロッド（ＹＡＧロ
ッド）(11)と、その両側に設置されたシャッタ(12)(13)
と、ＹＡＧロッド(11)に光りを投入する励起ランプ(14)
と、励起ランプ(14)を印加する電源(7)と、励起ランプ
(14)とＹＡＧロッド(11)とを収納するハウジング(15)を
冷却するクーラ(16)と、光軸合わせ用のHe-Neレーザ(1
7)と、He-Neレーザ(17)から照射された光りの進行方向
を変える反射ミラー(18)と、反射ミラー(18)と図中左側
のシャッタ(12)との間に設置された全反射ミラー(19)
と、シャッタ(13)の前方に配置された出力ミラー(20)と
で構成されている。レーザ光(4)は、例えば、連続発
振、パルス発振、Ｑスイッチパルス発振、シングルモー
ドなどの手法により出力される。また、光学系(24)は、
例えば、シングルレンズ、ダブルレットレンズ、トリプ
ルレットレンズ、平凸レンズ、シリンドリカルレンズな
ど適宜なものが使用される。

【００１２】パターン認識装置(1)は、例えばＣＣＤカ
メラのようにワーク(2)の表面の画像を解析してデジタ
ル電気信号に変え、制御装置(5)内のＣＰＵ(27)に接続
されており、パターン認識装置(1)で取り込んだワーク
(2)のパターンをデジタル電気信号に変えＣＰＵ(27)に
送り込むようになっている。また、(21)はワーク照明用
の光源で、光ファイバーケーブル(22)を介してカプラ(2
5)に隣接して配置されている入光端子(23)にてレーザ照
射装置(3)に入光するようになっており、この入光した
光は、透過型全反射ミラー(26)を介して光学系(24)を通
過し、ワーク(2)上を照射するようになっている。

【００１３】レーザ照射装置(3)は、前述のように凸レ
ンズその他各種レンズ系を組み合わせた光学系(24)で構
成されており、カプラ(25)を介してレーザ発生装置(6)
とレーザ照射装置(3)とがレーザトランスファ部材(8)で
接続され、レーザ光(4)がレーザ照射装置(3)に入力する
ようになっている。本実施例では、このレーザ照射装置
(3)とパターン認識装置(1)とは一体型になっており、本
実施例では後述する移動手段(10)に設置されているもの
である。

【００１４】(26)は、レーザ照射装置(3)の光学系(24)
内に組込まれた透過型の全反射型ミラーで、カプラ(25)
からレーザ照射装置(3)内に入力したレーザ光(4)並びに
照明用光、光軸合わせ用のレーザ光を全反射するように
なっており、更にパターン認識装置(1)へ入力する光の
光軸とが一致している。従って、レーザ光(4)のレーザ
照射位置(R)をパターン認識装置(1)が正確に捕らえれ
ば、その位置は加工位置(P)であり、そのポイントにレ
ーザ光(4)を集中させる事ができる。

【００１５】移動手段(10)は例えばＸＹテーブルのよう
なもので、ワーク(2)が例えばベルトコンベアのような
搬送装置上に乗せられて、間欠移動するような場合には
パターン認識装置(1)とレーザ照射装置(3)が移動手段(1
0)に設置され、ＸＹ方向（ＸＹＺ方向でも可）に動くよ
うになっている。逆に、ワーク(2)が前述のような搬送
ベルトに設置されず、バッチ式に手でワークテーブル
(9)に設置されるような場合には、ワークテーブル(9)を
前記移動手段(10)上に設置するようにしても良い。可動
範囲並びにピッチは限定されないが、半導体パターンや
電子部品の加工を行う場合は、例えば２〜５ｍｍ程度の
比較的小さいものである。

【００１６】制御装置(5)はＣＰＵ(27)、ＲＯＭ(28)、
ＲＡＭ(29)、駆動装置(30)、ＣＲＴ(31)及びキーボード
(32)で構成されており、ＲＯＭ(28)にはレーザ加工装置
(A)の加工手順が全てプログラミングされている。ＲＡ
Ｍ(29)にはパターン認識装置(1)から取り込んだワーク
(2)の信号が記憶されるようになっている。駆動装置(3
0)は移動手段(10)の制御用のものでＣＰＵ(27)に接続さ
れ、ＣＰＵ(27)の指令の元に移動手段(10)を移動させる
ようになっている。ＣＲＴ(31)はパターン認識装置(1)
で取り込んだワーク(2)のパターンを映し出すためのも
のである。キーボード(32)はＣＰＵ(27)の条件設定をオ
ペレーターが手で入力するためのものである。

【００１７】ワーク(2)に刻印を施すような場合には、
単に加工位置(P)にレーザ光(4)を照射すればよいが、溶
接を行う場合には重ね合わされ加工位置(P)が互いに接
触していてワーク(2)(2)間に間隙がないことが重要であ
る。もし、ワーク(2)(2)間に間隙がある場合には、前述
のようにレーザ光(4)が入光する方のワーク(2)にエネル
ギが奪われ、反対側のワーク(2)にエネルギが入力され
ず、溶接されずに逆に入光側のワーク(2)に孔が明くと
いう現象が生じることになり、ワーク(2)を不良にす
る。

【００１８】そこで、一対のワーク(2)(2)が金属又は半
導体のような導通体の場合には、図３に示すように、ワ
ーク(2)(2)に触針のような導通手段(34)を接触させ、加
工位置(P)での両者(2)(2)の導通をレーザ加工に先立っ
てチェックし、制御装置(5)にデータとして取り込んで
おく。導通状態が許容範囲内であれば、レーザ加工を開
始することになるが、そうでなければレーザ加工を行わ
ず作業者に通報する。また、導通テストを行うに当たっ
て、ワーク(2)(2)を押圧手段(33)によって加圧し、強制
的に導通を取るようにしてもよい。導通性の悪いものに
あっては、単に押圧手段(33)により強制的にワーク(2)
(2)を接触させ、レーザ加工を開始するようにしてもよ
い。

【００１９】次に本発明の作用について説明する。ワー
ク(2)をワークテーブル(9)上にセットし、ワーク(2)が
導通性可能なものであれば、導通テストを行い、導通が
取れている事を確認した後にパターン認識装置(1)を作
動させる。これによりワーク(2)の表面のパターンはパ
ターン認識装置(1)によって認識され、その画像がデジ
タル信号化されてＣＰＵ(27)に送り出される。この電気
信号はＣＰＵ(27)を介してＣＲＴ(31)に送られて、例え
ば図５に示すような回路パターンがＣＲＴ(31)に映し出
される。なお、パターン認識装置(1)は透過性全反射ミ
ラー(26)を透過し、光学系(24)を通してワーク(2)のパ
ターンが描かれている表面を観察している。

【００２０】ＣＲＴ(31)に映し出された図５のワーク
(2)の映像では、基準位置(O)に対するある位置｛例えば
加工位置(P)｝を決める場合を表しており、基準位置(O)
とこれに対する加工位置(P)がＸ−Ｙ座標で決定されて
表示されるようになっている。これにより演算された距
離に等しい量だけＸＹテーブルのような移動手段(10)が
ＸＹ方向に移動してワーク(2)又はレーザ照射装置(3)の
位置を移動させてレーザ照射装置(3)のレーザ照射位置
(R)を加工位置(P)に一致させる。本装置の機能は位置決
めのみに限られず、例えば図６のように２点間の距離と
方向を演算したり、図７のように複数箇所の距離計測を
行う事も可能である。

【００２１】レーザ照射位置(R)が加工位置(P)に一致し
た所で、レーザ発生装置(6)を作動させレーザ光(4)を照
射する。レーザ光(4)は一方のカプラ(25)、レーザトラ
ンスファ部材(8)から他方のカプラ(25)を通ってレーザ
照射装置(3)内に入り、透過性全反射ミラー(26)で全反
射した後、光学系(24)を通って加工位置(P)に集光さ
れ、正確に加工位置(P)を加熱する。この場合、入力エ
ネルギを適宜調節する事により照射位置を加熱して溶接
したり、切断又は穿孔、刻印をする事ができる。

【００２２】レーザ光(4)の照射時間はあらかじめ設定
されており、ＣＰＵ(27)により制御される。レーザ光
(4)による加工が完了すると、再度パターン認識装置(1)
を作動させ、ワーク(2)の加工位置(P)の情報を採取す
る。図８はレーザ加工されたワーク(2)の加工位置(P)の
位置の画像である。図８に示されるような画像がパター
ン認識装置(1)を通じてＣＰＵ(27)に取り込まれ、既に
ＲＯＭ(28)に入力されている基準レーザ加工パターンと
比較される。認識されたレーザ加工パターンとＲＯＭ(2
8)にあらかじめ記憶されている基準レーザ加工パターン
とがほぼ許容範囲内で一致する場合には加工完了とな
り、次の加工位置に移動手段(10)を作動させて移動する
事になる。そしてここで前回と同様の加工が行われる。

【００２３】逆に、パターン認識装置(1)によって採取
された加工後のレーザ加工パターンが、ＲＯＭ(28)にあ
らかじめ記憶されている標準レーザ加工パターンと比較
して小さく加工が不十分な場合（逆に、加工が過剰であ
って加工パターンが大きすぎる場合も同様）、採取され
たレーザ加工パターンが前記標準パターンと比較して、
許容範囲外である場合には、再度レーザ発生装置(6)を
作動させてレーザ再加工行う。

【００２４】この場合、前回の加工場所と同一の地点を
再度レーザ加工しても良いが、前回の加工位置(P)から
若干ずらし、加工位置(P)の隣接位置(P1)にレーザ光(4)
を照射しても良い。この時、レーザ光(4)による再加工
を行う場合、標準パターンと採取した加工パターンとを
比較して加工不足（過剰）の度合いをＣＰＵ(27)で演算
してその不足量（過剰量）を推定し、電源(7)の出力を
上げ（又は下げ）再加工が適切な加工規模になるように
制御する事も勿論可能である。

【００２５】再加工が終了すると再度パターン認識装置
(1)にて再加工部分の加工パターンを採取し、前述と同
様、ＣＰＵ(27)にてとワーク(2)の加工パターンと基準
パターンとを比較する。再加工が基準内であれば、前述
のように次の位置に移動するのであるが、もし不良であ
れば再加工動作を繰り返し、再加工が完全に基準内にな
るまでレーザ加工を繰り返す事になる。なお繰り返し回
数を規制し、一定以上の繰り返しを行ってもなお基準以
内に入らない場合には、アラームを出し作業者に装置の
点検を促すようにする事も可能である。

【００２６】前記実施例ではパターン認識装置(1)とレ
ーザ照射装置(3)を移動手段(10)に設置し、パターン認
識装置(1)とレーザ照射装置(3)をＸＹ方向に移動手段(1
0)にて移動するようになっていたが、逆にレーザ照射装
置(3)とパターン認識装置(1)を固定し、ワーク(2)を載
置しているワークテーブル(9)を移動手段(10)にセット
しワーク(2)側をＸＹ方向に移動させるようにしても良
い事は言うまでもない。前者の場合はワーク(2)の連続
加工ができる点でメリットがある。尚、レーザ加工の設
定条件、その他を変更したい場合には、キーボード(32)
にて必要なデータをＣＰＵ(27)に送り込みデータを書き
直すようにすれば良い。

【００２７】又、調整においてパターン認識装置(1)と
レーザ発生装置(6)のレーザ光(4)の光軸を一致させてお
く必要があるが、光軸合わせにはHe-Neレーザ(17)が使
用される。即ち、He-Neレーザ(17)から出たレーザ光(4)
は反射ミラー(18)にて反射され、全反射ミラー(19)、シ
ャッタ(12)、ＹＡＧロッド(11)、シャッタ(13)、出力ミ
ラー(20)を通って透過性全反射ミラー(26)に反射され、
光学系(24)を通ってワーク(2)の加工位置(P)に達する。
ここでHe-Neレーザ(17)のレーザ光とパターン認識装置
(1)の光軸とが一致しておれば（換言すれば、加工位置
(P)とHe-Neレーザ(17)のレーザ光の照射位置とが一致す
ると）、ヤグロッド(11)のレーザ光(4)の光軸とパター
ン認識装置(1)の光軸とが一致している事になる。

【００２８】図９はシーム溶接の場合で、図８に示すス
ポット溶接を連続的に微小距離移動させながら、レーザ
加工施して行く場合である。この場合一般的に気密性を
必要とするシーム溶接の場合、ナゲットの重なりは80％
であり、気密性をさほど必要としないシーム溶接の場合
では、ナゲットの重なりは50％程度である。そこでシー
ム溶接時におけるナゲットの重なり基準模様をＲＯＭ(2
8)に記憶させておき、パターン認識装置(1)にて採取し
たワーク(2)上のシーム溶接のパターンとＲＯＭ(28)に
予め記憶させたシーム溶接の基準パターンとを比較し、
ナゲットの重なり具合をチェックして両者の重なり具合
がほぼ一致する場合には、当該シーム溶接加工が良好に
行われたと判断する。

【００２９】逆に、ナゲットの重なり具合、又はビード
の幅その他各種溶接に必要な条件が備わっているかどう
かを画像比較して、予め設定されている要件が基準内で
あれば前述のように溶接完了であり、基準外であればス
ポット溶接の場合と同様再加工を行う事になる。このよ
うにしてレーザ加工の行われた部分を逐一画像比較を行
い、良好にレーザ加工が行われた事を確認して次の溶接
位置に移動する事になる。それ故溶接不良の発生が未然
に防がれ、高い歩留まり率を得る事が出来る。なお、前
記レーザ加工は、ワーク(2)の加工位置(P)にアシストガ
スを噴射し、アシストガス雰囲気中で行われる。アシス
トガスとしては、例えば活性ガスとしては酸素ガスが使
用され、不活性ガスとしては窒素、アルゴンガスなどが
一般的に使用される。

【００３０】

【発明の効果】本発明は、上記のようにレーザ加工によ
る切断状態や溶接状態又は刻印状態を加工後に改めてチ
ェックし、加工不良の場合には再度レーザ加工を行うよ
うにしているので、全数加工チェックが行え、加工ミス
による不良発生を著しく減少させる事ができ、製品の歩
留まり向上を図る事ができるという利点がある。また、
レーザ加工に先立って導通テストを行うことにより、レ
ーザ加工による加工ミスを未然に防止する事も可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレーザ加工装置のブロック回路
図。

【図２】本発明に係るワークのレーザ加工状態を示す概
略斜視図。

【図３】本発明に使用されるレーザ照射装置。

【図４】図３の側面図。

【図５】本発明に係るパターン認識装置により認識さ
れ，ＣＲＴに映し出されたワークの画像図面。

【図６】本発明に係るパターン認識装置により認識さ
れ，ＣＲＴに映し出されたワークの他の画像図面。

【図７】本発明に係るパターン認識装置により認識さ
れ，ＣＲＴに映し出されたワークのその他の画像図面。

【図８】本発明におけるレーザによるスポット加工の画
像図面。

【図９】本発明におけるレーザによるシーム加工の画像
図面。

【符号の説明】

(1)…パターン認識装置 (2)…ワーク (3)…レーザ照射装置 (4)…レーザ光 (5)…制御装置 (0)…パターン上の基準位置 (P)…ワークの加工位置 (R)…レーザ照射位置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パターン認識装置にて、ワークの
   パターンを認識し、ワークのパターン上の基準位置から
   の加工位置を演算し、加工位置とレーザ照射位置とが一
   致するようにワーク又はレーザ照射装置を移動させ、レ
   ーザ照射位置と加工位置とが合致した処でレーザ光をワ
   ークの加工位置に照射してレーザ加工を行い、続いてパ
   ターン認識装置にて前記レーザ加工部分のパターンを認
   識して予め制御装置に入力されている標準レーザ加工パ
   ターンと比較し、パターン認識装置にて制御装置に取り
   込んだレーザ加工パターンと標準レーザ加工パターンと
   を比較して、レーザ加工パターンが基準以内に収まって
   いる場合にはその位置のレーザ加工を完了して次のレー
   ザ加工位置に移動し、逆に取り込んだレーザ加工パター
   ンが標準レーザ加工パターンと比較して基準より外れて
   いる場合には、基準レーザ加工パターンと比較して基準
   内に収まるまでレーザ再加工を行う事を特徴とするワー
   クのレーザ加工方法。
2. 【請求項２】 レーザ再加工を行う場合、制御装
   置から指令によりレーザ発生装置の電源にレーザの出力
   調整を行わせる事を特徴としている請求項１に記載のワ
   ークのレーザ加工方法。
3. 【請求項３】 レーザ再加工を行う場合、前回の
   加工位置からレーザ照射位置をずらし、新たなレーザ加
   工位置にてレーザ再加工を行う事を特徴とする請求項１
   又は２のいずれかに記載のワークのレーザ加工方法。
4. 【請求項４】 ワークが導電性のものである場合
   に、レーザ加工に先立って、重ね合わされた一対の導電
   性ワークの導通テストを行い、導通テストの結果両者間
   に導通が取れていれば、レーザ加工を行う事を特徴とす
   る請求項１乃至３のいずれかに記載のワークのレーザ加
   工方法。
5. 【請求項５】 レーザ発生装置と、レーザ発生装
   置で発生したレーザ光をワークの加工位置に照射するレ
   ーザ照射装置と、レーザ発生装置とレーザ照射装置とを
   結ぶレーザトランスファ部材と、ワークを載置するワー
   クテーブルと、ワークテーブル又はレーザ照射装置のい
   ずれかを移動させる移動手段と、ワークパターン認識用
   のパターン認識装置と、ワークのレーザ加工前にあって
   はパターン認識装置を通して認識されたワークのパター
   ンを処理して基準位置から加工位置迄の距離を演算し、
   移動手段を介してレーザ照射位置とワーク加工位置とを
   一致させ、続いてレーザ光をレーザ加工位置に照射して
   ワークのレーザ加工を行わせ、レーザ加工が終了すると
   再度パターン認識装置にてレーザ加工部分の加工パター
   ンを認識して予め入力されている標準レーザ加工パター
   ンと比較し、基準内であればその位置での加工を終了
   し、逆に基準外であれば再度レーザ加工を行わせる制御
   装置とで構成されている事を特徴とするワークのレーザ
   加工装置。