JPH0726257Y2 - Ｉｃハンドラの個別分離機構 - Google Patents
Ｉｃハンドラの個別分離機構Info
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- JPH0726257Y2 JPH0726257Y2 JP14832787U JP14832787U JPH0726257Y2 JP H0726257 Y2 JPH0726257 Y2 JP H0726257Y2 JP 14832787 U JP14832787 U JP 14832787U JP 14832787 U JP14832787 U JP 14832787U JP H0726257 Y2 JPH0726257 Y2 JP H0726257Y2
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- handler
- stopper pin
- rail
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICハンドラに設けられる個別分離機構に係
り、特に、薄形ICに好適な個別分離機構に関するもので
ある。
り、特に、薄形ICに好適な個別分離機構に関するもので
ある。
ICハンドラは、多数のICを順次に搬送して、（要すれば
所定の温度条件に加熱，冷却した後、）これを順次にIC
ソケットに搭載して電気的性能の試験に供し、更に、上
記試験の結果に従って分級して搬出する自動機器であ
る。
所定の温度条件に加熱，冷却した後、）これを順次にIC
ソケットに搭載して電気的性能の試験に供し、更に、上
記試験の結果に従って分級して搬出する自動機器であ
る。
第６図は薄形ICの１例としてのSOP形IC1の斜視図であ
る。
る。
1aはモールドされたパッケージ、1bは側方に多数平行に
突出しているリードである。
突出しているリードである。
第７図は、ICハンドラに設けられたシュートレール２に
よって多数のICを搬送している状態を示した模式図であ
る。３は、ICの頂面を覆っているルーツである。
よって多数のICを搬送している状態を示した模式図であ
る。３は、ICの頂面を覆っているルーツである。
説明の便宜上、多数のICのそれぞれに、進行方向に順次
に1-1,1-2,1-3と番号を付して区別するが、勿論これら
のIC1-1〜1-4は同様の部材である。
に1-1,1-2,1-3と番号を付して区別するが、勿論これら
のIC1-1〜1-4は同様の部材である。
説明の便宜上、1-1を先行のIC,1-2を後続のICと呼ぶ
が、この先行，後続の呼称は個々のICに背番号を付して
個体を弁別するものではない。
が、この先行，後続の呼称は個々のICに背番号を付して
個体を弁別するものではない。
これらのICは矢印Ａ方向に滑走しているので、本第７図
における後尾のIC1-4も、次の或る瞬間には先行のICと
なっている。
における後尾のIC1-4も、次の或る瞬間には先行のICと
なっている。
このようにして多数のIC1-1が連続的に滑走して搬送さ
れているが、このシュートレール２の次の工程（例えば
ICソケット）においては、その処理能率に一定の限界が
有るので、該次の工程よりも手前（いわゆる上流側）で
通行規制を行い、一定のタイミングでICを送り込む必要
が有る。こうした目的で、ICハンドラには個別分離機構
が設けられる。
れているが、このシュートレール２の次の工程（例えば
ICソケット）においては、その処理能率に一定の限界が
有るので、該次の工程よりも手前（いわゆる上流側）で
通行規制を行い、一定のタイミングでICを送り込む必要
が有る。こうした目的で、ICハンドラには個別分離機構
が設けられる。
第８図は従来形の個別分離機構の説明図である。
ストッパピン４はシュートレール２に対して摺動自在に
貫通している。このストッパピン４は駆動部５によって
矢印Ｂ−Ｃ方向に往復駆動され、シュートレール２の滑
走面2aから突出したり、退避して引っ込んだりする。
貫通している。このストッパピン４は駆動部５によって
矢印Ｂ−Ｃ方向に往復駆動され、シュートレール２の滑
走面2aから突出したり、退避して引っ込んだりする。
本第８図のようにストッパピン４が滑走面2aから突出し
ていると、滑走してきた先行のIC1-1はこれに衝突して
停止する。
ていると、滑走してきた先行のIC1-1はこれに衝突して
停止する。
先行のIC1-1が停止していると、滑走してきた後続のIC1
-2は該先行のIC1-1に衝突して停止する。
-2は該先行のIC1-1に衝突して停止する。
図示の状態でストッパピン４を矢印Ｃ方向に引っ込めて
退避させると先行のIC1-1は発進する。このようにして
先行のIC1-1の搬送タンミングは、ストッパピン駆動部
５を操作して任意に制御できる。
退避させると先行のIC1-1は発進する。このようにして
先行のIC1-1の搬送タンミングは、ストッパピン駆動部
５を操作して任意に制御できる。
ところが、ストッパピン４を矢印Ｃ方向に退避させて先
行のIC1-1を発進させたとき、後続のIC1-2が該先行のIC
1-1と一緒に次工程へ滑走してゆくと、次工程において
搬送の渋滞を生じてしまう。このため、個別分離機構が
必要である。ICハンドラにおいて個別分離機構とは、先
行のICを発進させるとき、後続のICの発進を抑止するた
めの構成部分をいう。
行のIC1-1を発進させたとき、後続のIC1-2が該先行のIC
1-1と一緒に次工程へ滑走してゆくと、次工程において
搬送の渋滞を生じてしまう。このため、個別分離機構が
必要である。ICハンドラにおいて個別分離機構とは、先
行のICを発進させるとき、後続のICの発進を抑止するた
めの構成部分をいう。
本従来例（第８図）においては、個別分離機構として分
離ピン６、及びその駆動部７が設けられている。
離ピン６、及びその駆動部７が設けられている。
上記の分離ピン６が矢印Ｂ′方向に突出すると、先行の
IC1-1と後続のIC1-2との間に侵入し、先行のIC1-1の発
進を妨げることなく後続のIC1-2の進行を阻止する。
IC1-1と後続のIC1-2との間に侵入し、先行のIC1-1の発
進を妨げることなく後続のIC1-2の進行を阻止する。
第８図に示した状態でストッパピン４を矢印Ｃ方向に退
避せしめて先行のIC1-1を発進させると該先行のIC1-1が
停止していた位置Ｄは空席となる。
避せしめて先行のIC1-1を発進させると該先行のIC1-1が
停止していた位置Ｄは空席となる。
その瞬時後にストッパピン４を矢印Ｂ方向に突出せしめ
ると共に、分離ピン６を矢印Ｃ′方向に退避させると、
後続のIC1-2が滑降して空席Ｄを埋める。（これによ
り、上記後続のIC1-2は、次のサイクルにおいては先行
のICとなる）。
ると共に、分離ピン６を矢印Ｃ′方向に退避させると、
後続のIC1-2が滑降して空席Ｄを埋める。（これによ
り、上記後続のIC1-2は、次のサイクルにおいては先行
のICとなる）。
上述の作用から自ずと明らかなように、ICの長さ寸法Ｌ
（詳しくは、ICのパッケージの、滑走方向の長さ寸法
Ｌ）に比して、２本のピン4,6の間隔寸法Ｌ′はほぼ等
しい（詳しくは、ピンの径に相当する寸法だけＬ′＞Ｌ
に設定される）。
（詳しくは、ICのパッケージの、滑走方向の長さ寸法
Ｌ）に比して、２本のピン4,6の間隔寸法Ｌ′はほぼ等
しい（詳しくは、ピンの径に相当する寸法だけＬ′＞Ｌ
に設定される）。
ICのパッケージはモールドによって構成されるので、成
形時の型の合わせ目に沿ってバリを生じ易い。このバリ
は、ICの電気的性能に支障を与えないので、労力を費し
てバリ取り作業をすることは望ましくないのであるが、
第８図に示した先行のIC1-1と後続のIC1-2との当接部に
バリが有ると、バリ同志が引っ懸って前述の分離作動が
妨げられる。
形時の型の合わせ目に沿ってバリを生じ易い。このバリ
は、ICの電気的性能に支障を与えないので、労力を費し
てバリ取り作業をすることは望ましくないのであるが、
第８図に示した先行のIC1-1と後続のIC1-2との当接部に
バリが有ると、バリ同志が引っ懸って前述の分離作動が
妨げられる。
本考案は上述の事情に鑑みて為されたもので、ICのパッ
ケージにバリが有っても分離作動を妨げられる虞れの無
い個別分離機構を提供することを目的とする。
ケージにバリが有っても分離作動を妨げられる虞れの無
い個別分離機構を提供することを目的とする。
上記の目的を達成する為に創作した本考案は、（ａ）IC
ハンドラに設けられたシュートレールにルーフを設ける
と共に、（ｂ）上記シュートレールの滑走面に突出，退
避して先行のICを停止，発進せしめるストッパピンを設
け、かつ、（ｃ）上記のストッパピンよりも後方に設置
されてシュートレール滑走面に突出，退避して後続のIC
を前記先行のICから分離せしめる分離ピンを設けた個別
分離機構において、（ｄ）前記のICのパッケージの、滑
走方向の寸法をＬとし、 （ｅ）ストッパピンによってシュートレール上に停止せ
しめられた先行のICに対向する部分について、前記のル
ーフ、シュートレール滑走面に対する高さ寸法を大きく
し、 （ｆ）シュートレール滑走面から突出，退避して、スト
ッパピンによって停止せしめられた先行のICを突き上
げ、離間する突上ピンを、前記ストッパピンよりもL/2
＜11＜Ｌなる寸法11だけ後方に設け、 （ｇ）前記分離ピンとストッパピンとの間隔寸法12を、
Ｌ＜12＜2Lならしめたものである。
ハンドラに設けられたシュートレールにルーフを設ける
と共に、（ｂ）上記シュートレールの滑走面に突出，退
避して先行のICを停止，発進せしめるストッパピンを設
け、かつ、（ｃ）上記のストッパピンよりも後方に設置
されてシュートレール滑走面に突出，退避して後続のIC
を前記先行のICから分離せしめる分離ピンを設けた個別
分離機構において、（ｄ）前記のICのパッケージの、滑
走方向の寸法をＬとし、 （ｅ）ストッパピンによってシュートレール上に停止せ
しめられた先行のICに対向する部分について、前記のル
ーフ、シュートレール滑走面に対する高さ寸法を大きく
し、 （ｆ）シュートレール滑走面から突出，退避して、スト
ッパピンによって停止せしめられた先行のICを突き上
げ、離間する突上ピンを、前記ストッパピンよりもL/2
＜11＜Ｌなる寸法11だけ後方に設け、 （ｇ）前記分離ピンとストッパピンとの間隔寸法12を、
Ｌ＜12＜2Lならしめたものである。
上記のように構成された個別分離機構によれば、先行の
ICがストッパピンに衝突して停止し、後続のICもこれ
（先行のIC）に衝突して停止している場合に、突上ピン
及び分離ピンを突出せしめると、後続のICはルーフに突
き当てられ、該ルーフと分離ピンとの間に挟持されて動
けなくなる。ところが、先行のICとルーフとの間隙（高
さ方向）は広くなっているので、該先行のICは突上ピン
に突き上げられるとルーフに接近する方向に上昇する。
このため、双方のIC同志がバリを絡み合わせていても強
制的に分離される。
ICがストッパピンに衝突して停止し、後続のICもこれ
（先行のIC）に衝突して停止している場合に、突上ピン
及び分離ピンを突出せしめると、後続のICはルーフに突
き当てられ、該ルーフと分離ピンとの間に挟持されて動
けなくなる。ところが、先行のICとルーフとの間隙（高
さ方向）は広くなっているので、該先行のICは突上ピン
に突き上げられるとルーフに接近する方向に上昇する。
このため、双方のIC同志がバリを絡み合わせていても強
制的に分離される。
第１図は本発明に係る個別分離機構の１実施例を示し、
模式的に描いた断面図である。
模式的に描いた断面図である。
先行のIC1-1はストッパピン４に衝突して停止してい
る。Ｌはその長さ寸法（パッケージの、滑走方向長さ寸
法）である。
る。Ｌはその長さ寸法（パッケージの、滑走方向長さ寸
法）である。
上記の寸法Ｌに相当する区間の後半部について、ルーフ
３に切欠3aを設けて、該ルーフの高さ寸法を部分的に大
きくする。
３に切欠3aを設けて、該ルーフの高さ寸法を部分的に大
きくする。
従来例（第８図）の分離ピン６は、ストッパピン４から
後方に、Ｌ′≒Ｌなる距離Ｌ′の所に設けられていた
が、本例（第１図）の分離ピン８はストッパピン４の後
方12の距離の所に設けてある。
後方に、Ｌ′≒Ｌなる距離Ｌ′の所に設けられていた
が、本例（第１図）の分離ピン８はストッパピン４の後
方12の距離の所に設けてある。
上記の12の値は、Ｌ＜12＜2Lとする。これにより、分離
ピン８が同駆動部９によって突出せしめられると後続の
IC1-2のパッケージ底面を押し上げる。
ピン８が同駆動部９によって突出せしめられると後続の
IC1-2のパッケージ底面を押し上げる。
本考案を実施する際、Ｌ＜12＜2Lの範囲内で、特に、1.
5L＜12＜2Lとすることが望ましい。これにより前記の分
離ピン８は後続のIC1-2のパッケージの後半部に当接し
てこれを押し上げる。
5L＜12＜2Lとすることが望ましい。これにより前記の分
離ピン８は後続のIC1-2のパッケージの後半部に当接し
てこれを押し上げる。
更に、前記ストッパピンの後方11の距離に突上ピン10、
及び同駆動部11を設ける。
及び同駆動部11を設ける。
上記11の値は、L/2＜11＜Ｌであることを必要とする。
このように構成すると、該突上ピン10は先行のIC1-1の
パッケージ底面の後半部に当接してこれを突き上げる。
このように構成すると、該突上ピン10は先行のIC1-1の
パッケージ底面の後半部に当接してこれを突き上げる。
第２図Ａ乃至第４図は上記実施例の作用説明図である。
第２図Ａにおいて、ストッパピン４が突出して先行のIC
1-1及び後続のIC1-2の滑走を停止させている。
1-1及び後続のIC1-2の滑走を停止させている。
突上ピン10、及び分離ピン８も突出方向に駆動されてい
る。
る。
第２図Ｂは、第２図Ａの１部を拡大すると共に、寸法差
を誇張して描いた模式図である。
を誇張して描いた模式図である。
後続のIC1-2は分離ピン８によってルーフ３押しつけら
れて拘束されている。
れて拘束されている。
先行のIC1-1は突上ピン10により突き上げられ、ルーフ
３の切欠部3aに入りこんでいる。このため、先行のIC1
-1は後続のIC1-2は段違い状に離間せしめられ、バリの
有無に拘らず相互に干渉しない。
３の切欠部3aに入りこんでいる。このため、先行のIC1
-1は後続のIC1-2は段違い状に離間せしめられ、バリの
有無に拘らず相互に干渉しない。
突き上げられた先行のIC1-1は、ルーフ３との間にギャ
ップｇを残しているので、完全には拘束されておらず、
ストッパピン４が退避すると発進し得る状態である。
ップｇを残しているので、完全には拘束されておらず、
ストッパピン４が退避すると発進し得る状態である。
第３図の如くストッパピン４が退避すると、先行のIC1
-1は矢印Ｅの如く発進して、次工程（図示せず）に滑走
してゆく。このとき、後続のIC1-2は分離ピン８とルー
フ３とに挟持されて静止している。
-1は矢印Ｅの如く発進して、次工程（図示せず）に滑走
してゆく。このとき、後続のIC1-2は分離ピン８とルー
フ３とに挟持されて静止している。
先行のIC1-1が矢印Ｅ方向に滑走し去ると、ストッパピ
ンを突出させるとともに、分離ピン８及び突上ピン10を
退避させると、第４図に示す如く後続のIC1-2がストッ
パピン４に当接する位置まで滑降して停止し、更に後続
するIC1-3が矢印Ｆの如く滑降して、前述における後続
のIC1-2に衝突して停止し、１サイクルを完了する。
ンを突出させるとともに、分離ピン８及び突上ピン10を
退避させると、第４図に示す如く後続のIC1-2がストッ
パピン４に当接する位置まで滑降して停止し、更に後続
するIC1-3が矢印Ｆの如く滑降して、前述における後続
のIC1-2に衝突して停止し、１サイクルを完了する。
第５図は前記と異なる実施例を示す。本実施例の分離ピ
ン８と突上ピン10とは、連動部材12を介して一体的に連
結されていて、同時に突出駆動，退避駆動される。本実
施例によれば、駆動系統の構成が簡単で済む。
ン８と突上ピン10とは、連動部材12を介して一体的に連
結されていて、同時に突出駆動，退避駆動される。本実
施例によれば、駆動系統の構成が簡単で済む。
本考案の個別分離機構をICハンドラに適用すると、ICの
パッケージにバリが有っても、確実に個別分離作動が行
われる。
パッケージにバリが有っても、確実に個別分離作動が行
われる。
第１図は本考案の１実施例を示し、模式的に描いた側面
断面図である。 第２図乃至第４図は上記実施例の作動説明図である。第
５図は前記と異なる実施例の説明図である。 第６図は薄形ICの１例としてのSOP型ICの斜視図であ
る。 第７図はICハンドラにおけるシュートレールの説明図、
第８図は従来例の個別分離機構を示す模式図である。 １……IC、1a……ICのパッケージ、1b……ICのリード、
1-1……先行のIC、1-2……後続のIC、1-3……更に後続
するIC、２……シュートレール、３……シュートレール
のルーフ、3a……シュートレールのルーフに設けた切
欠、４……ストッパピン、５……ストッパピン駆動部、
６……分離ピン、７……分離ピン駆動部、８……分離ピ
ン、９……分離ピン駆動部、10……突上ピン、11……突
上ピン駆動部。
断面図である。 第２図乃至第４図は上記実施例の作動説明図である。第
５図は前記と異なる実施例の説明図である。 第６図は薄形ICの１例としてのSOP型ICの斜視図であ
る。 第７図はICハンドラにおけるシュートレールの説明図、
第８図は従来例の個別分離機構を示す模式図である。 １……IC、1a……ICのパッケージ、1b……ICのリード、
1-1……先行のIC、1-2……後続のIC、1-3……更に後続
するIC、２……シュートレール、３……シュートレール
のルーフ、3a……シュートレールのルーフに設けた切
欠、４……ストッパピン、５……ストッパピン駆動部、
６……分離ピン、７……分離ピン駆動部、８……分離ピ
ン、９……分離ピン駆動部、10……突上ピン、11……突
上ピン駆動部。
Claims (3)
- 【請求項１】（ａ）ICハンドラに設けられたシュートレ
ールにルーフを設けると共に、（ｂ）上記シュートレー
ルの滑走面に突出，退避して先行のICを停止，発進せし
めるストッパピンを設け、かつ、（ｃ）上記のストッパ
ピンよりも後方に設置されてシュートレール滑走面に突
出，退避して後続のICを前記先行のICから分離せしめる
分離ピンを設けた個別分離機構において、（ｄ）前記の
ICのパッケージの、滑走方向の寸法をＬとし、 （ｅ）ストッパピンによってシュートレール上に停止せ
しめられた先行のICに対向する部分について、前記のル
ーフの、シュートレール滑走面に対する高さ寸法を大き
くし、 （ｆ）シュートレール滑走面から突出，退避して、スト
ッパピンによって停止せしめられた先行のICを突き上
げ、離間する突上ピンを、前記ストッパピンよりもL/2
＜l1＜Ｌなる寸法l1だけ後方に設け、 （ｇ）前記分離ピンとストッパピンとの間隔寸法l2を、
Ｌ＜l2＜2Lならしめたことを特徴とする、ICハンドラの
個別分離機構。 - 【請求項２】前記の突上ピンは、分離ピンに対して一体
的に連結され、共通の駆動手段により同時に突出，退避
作動するものであることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項に記載の、ICハンドラの個別分離機構。 - 【請求項３】前記の間隔寸法l2は、1.5L＜l2＜2Lである
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載
の、ICハンドラの個別分離機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14832787U JPH0726257Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Ｉｃハンドラの個別分離機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14832787U JPH0726257Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Ｉｃハンドラの個別分離機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6453125U JPS6453125U (ja) | 1989-04-03 |
| JPH0726257Y2 true JPH0726257Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31419545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14832787U Expired - Lifetime JPH0726257Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Ｉｃハンドラの個別分離機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726257Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017115677A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 住友電装株式会社 | パーツ移送装置及びパーツ移送方法 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP14832787U patent/JPH0726257Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017115677A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 住友電装株式会社 | パーツ移送装置及びパーツ移送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6453125U (ja) | 1989-04-03 |
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