JPH07262554A - Production of magnetic disk substrate - Google Patents

Production of magnetic disk substrate

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JPH07262554A
JPH07262554A JP7551094A JP7551094A JPH07262554A JP H07262554 A JPH07262554 A JP H07262554A JP 7551094 A JP7551094 A JP 7551094A JP 7551094 A JP7551094 A JP 7551094A JP H07262554 A JPH07262554 A JP H07262554A
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JP
Japan
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grinding
magnetic disk
blank
disk substrate
substrate
Prior art date
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JP7551094A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Otani
幸一 大谷
Hideo Watanabe
英雄 渡辺
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MA Aluminum Corp
Original Assignee
Mitsubishi Aluminum Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain a production method of a magnetic disk substrate by which even when a magnetic disk is made thin, the generation of undesirable warpage due to residual stress in the succeeding process can be prevented. CONSTITUTION:For example, aluminum or an aluminum alloy raw material is punched into a disk to produce a blank. After the inner and outer diameters of the blank are subjected to a cutting work, the surface of the blank is subjected to grinding of rough grinding and finish grinding at least once. Then the surface of a ground substrate is plated and then polished. After the end of the final grinding, the surface layer is chemically dissolved and removed by using, for example, caustic soda.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、特に薄肉の磁気ディス
クの製造に用いて好適な磁気ディスク基板の製造方法に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a magnetic disk substrate manufacturing method suitable for manufacturing a thin magnetic disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、アルミニウム合金製の磁気デ
ィスク基板は、以下のような工程により製造されてい
る。すなわち、先ずアルミニウム合金の圧延材を所定寸
法を有する円板状に打抜いてブランクを得、次いでこの
ブランクを真空吸着によって保持した状態で、その内外
径をNC旋盤等により切削加工して寸法出しを行う。次
いで、上記ブランクの両面を800番程度の粗さの砥石
を用いた粗グラインダによって研削した後に、上記ブラ
ンクに焼鈍を施して歪み取りを行う。次に、図4および
図5に示すように、キャリア1に上記ブランク2…を保
持させて内歯3を回転させることにより内歯3と外歯4
との間で遊星歯車運動をさせるとともに、これらブラン
ク2…の両面を、3000番〜4000番程度の粗さを
有する一対の砥石5、5で挟んでこれらを互いに逆回転
させることにより仕上研削し、同時に表面粗さを所定の
値にまで整える。そして、得られた研削基盤の両面をめ
っき処理した後に、ポリッシング(研磨処理)して鏡面
に仕上げることにより製造されている。このようにして
得られた磁気ディスク基板は、後工程であるテクスチャ
ーおよびスパッタリングにより磁性膜が形成されて磁気
ディスクとされる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an aluminum alloy magnetic disk substrate is manufactured by the following steps. That is, first, a rolled material of aluminum alloy is punched into a disk shape having a predetermined size to obtain a blank, and then, while the blank is held by vacuum suction, its inner and outer diameters are cut and processed by an NC lathe or the like to measure the size. I do. Next, both surfaces of the blank are ground by a coarse grinder using a grindstone with a roughness of about 800, and then the blank is annealed to remove strain. Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the carrier 1 holds the blanks 2 ... And the inner teeth 3 are rotated to rotate the inner teeth 3 and the outer teeth 4.
And a planetary gear movement between them, and both sides of these blanks 2 are sandwiched by a pair of grindstones 5 and 5 having a roughness of about 3000 to 4000, and these are rotated in reverse to finish grinding. At the same time, the surface roughness is adjusted to a predetermined value. Then, after the both sides of the obtained grinding base are plated, they are manufactured by polishing (polishing) and finishing to a mirror surface. The magnetic disk substrate thus obtained is formed into a magnetic disk by forming a magnetic film by the subsequent steps of texture and sputtering.

【0003】ところで、このようにして製造された磁気
ディスクにあっては、実際の使用に際して、磁気ヘッド
が高速で回転する上記磁気ディスク上を数マイクロイン
チのごく僅かな間隔を介して移動することにより、磁気
信号の読み書きが行われる。そして、上記磁気ディスク
と磁気ヘッドとの間隔は、近年における磁気ディスクの
小型高密度化の要請によりより一層小さくなる傾向にあ
る。このため、上記磁気ディスク基板の平面度に対する
要求はさらに厳しくなりつつあり、かつその許容される
反りの形状についても、レーザー干渉縞が図2に示すよ
うな直径方向両端部10、10が上方に向けて折れ曲が
る反りや、同じく図3に示すような直径方向両端部1
1、11が上方に、またこれと直交する直径方向両端部
12、12が下方に折れ曲がる反りは、上記磁気ヘッド
が追従できないために不都合であることから、図1に示
すような同心円状のものであることが要請されている。
By the way, in the magnetic disk manufactured as described above, in actual use, the magnetic head moves over the magnetic disk rotating at a high speed through a very small interval of several micro inches. Thus, reading and writing of magnetic signals is performed. The gap between the magnetic disk and the magnetic head tends to become smaller due to the recent demand for miniaturization and high density of the magnetic disk. For this reason, the requirement for the flatness of the magnetic disk substrate is becoming more severe, and the allowable warp shape is such that the laser interference fringes have the diametrical end portions 10 and 10 as shown in FIG. A warp that bends toward both ends 1 in the diametrical direction as shown in FIG.
The warp in which 1 and 11 are bent upward and the diametrical end portions 12 and 12 orthogonal to this are bent downward is inconvenient because the magnetic head cannot follow. Therefore, a concentric shape as shown in FIG. Is required.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の磁気ディスク基板の製造方法においては、先ずその
内外径の切削加工時にブランクを真空吸着によって保持
することにより、ブランクの表面に残留応力が生じる。
加えて、粗研削および仕上げ研削時において、加工熱に
よりブランクの表面と内部とに温度差が生じて残留応力
が発生するとともに、砥石による切削によっても残留応
力が発生する。特に、上記研削時においては、図6に示
すように、ブランクが一の直径方向と並行な横方向に研
削荷重を受けるために、図中矢印で示すように、得られ
た研削基盤の表面層には研削方向に引張り方向の応力
が、またこれと直交する方向には圧縮方向の応力が残留
してしまう。このような研削基盤の表面に生じた残留応
力のうち、真空吸着時および粗研削時に発生したもの
は、その後の上記焼鈍によって概ね除去される。ところ
が、上記仕上げ研削後においては、これらの応力がその
まま後工程まで研削基盤の表面層に残留してしまう。
However, in the above-described conventional method for manufacturing a magnetic disk substrate, the blank is first held by vacuum suction during cutting of the inner and outer diameters thereof, so that residual stress is generated on the surface of the blank.
In addition, at the time of rough grinding and finish grinding, a temperature difference occurs between the surface and the inside of the blank due to processing heat and residual stress is generated, and residual stress is also generated by cutting with a grindstone. In particular, at the time of grinding, as shown in FIG. 6, the blank receives a grinding load in a lateral direction parallel to one diametrical direction. The tensile stress remains in the grinding direction, and the compressive stress remains in the direction orthogonal to this. Among the residual stresses generated on the surface of the grinding base, those generated during vacuum adsorption and rough grinding are almost removed by the subsequent annealing. However, after the above finish grinding, these stresses remain in the surface layer of the grinding base as they are until the subsequent process.

【0005】このようにしてブランクの表面から数μm
の範囲の層に残留した応力は、ブランクの厚さ寸法が大
きいものにあっては、全体の剛性が高いことから、後工
程において反り等の悪影響として表われることはない。
ところが、近年における磁気ディスクの薄肉化により、
例えば現在主流となっている3.5インチのもので厚さ
寸法が0.8mmのものや、あるいはそれ以下の厚さ寸法
のものにあっては、後工程のスパッタリング時に300
℃近くまで加熱されると上記残留応力が解放されて、図
2および図3に示すような、この種の磁気ディスクとし
ては不適当な反りが発生してしまうという問題点があっ
た。
In this way, several μm from the surface of the blank
The residual stress in the layer in the range of (3) does not appear as an adverse effect such as a warp in a post process because the overall rigidity is high in a blank having a large thickness dimension.
However, due to the thinning of magnetic disks in recent years,
For example, in the case of the 3.5-inch type that is currently the mainstream and the thickness dimension is 0.8 mm, or the thickness dimension is less than 300 mm, it is 300
When it is heated to near 0 ° C., the residual stress is released, and there is a problem in that a warp unsuitable for this type of magnetic disk as shown in FIGS. 2 and 3 occurs.

【0006】本発明は、上記従来の磁気ディスク基板の
製造方法における課題を有効に解決すべくなされたもの
で、磁気ディスクが薄肉化した場合においても、後工程
において残留応力に起因する不都合な反り等を発生する
おそれのない磁気ディスク基板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
The present invention has been made to effectively solve the above-mentioned problems in the conventional method for manufacturing a magnetic disk substrate. Even when the magnetic disk is thinned, an inconvenient warp caused by residual stress in a subsequent step is caused. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a magnetic disk substrate that does not cause the above-mentioned problems.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスク基
板の製造方法は、例えばアルミニウムまたはアルミニウ
ム合金からなる素材を円板状に打抜いてブランクを製造
し、このブランクの内外径を切削加工した後に、上記ブ
ランクの表面に粗研削および仕上げ研削等の少なくとも
一回の研削加工を施し、次いで得られた研削基盤の表面
にめっき処理を行った後に当該表面を研磨処理するに際
して、最終の研削加工を行った後に、その表面層を、例
えば苛性ソーダ等を用いて化学的に溶解除去することを
特徴とするものである。
According to a method of manufacturing a magnetic disk substrate of the present invention, a blank made of, for example, aluminum or an aluminum alloy is punched into a disk shape, and the inner and outer diameters of the blank are cut. After that, the surface of the blank is subjected to at least one grinding process such as rough grinding and finish grinding, and then the surface of the obtained grinding base is subjected to a plating process, and then a polishing process is performed on the surface. After that, the surface layer is chemically dissolved and removed by using, for example, caustic soda or the like.

【0008】[0008]

【作用】上記構成からなる本発明の磁気ディスク基板の
製造方法によれば、最終の研削加工を行った後に、上記
研削基盤の表面層を化学的に溶解除去することにより、
それまでの切削加工や研削加工によって研削基盤の表面
に残存した応力層が除去される。このため、後工程にお
いて上記研削基盤を加熱等しても、残留応力の解放に起
因する反り等の歪みを生じることがない。
According to the method of manufacturing a magnetic disk substrate of the present invention having the above structure, after the final grinding process, the surface layer of the grinding base is chemically dissolved and removed,
The stress layer remaining on the surface of the grinding base is removed by the cutting and grinding processes up to that point. Therefore, even if the grinding base is heated in a subsequent step, distortion such as warpage due to the release of residual stress does not occur.

【0009】[0009]

【実施例】以下に、本発明の磁気ディスク基板の製造方
法の一実施例について説明する。先ず、アルミニウム合
金の圧延材を、3.5インチの円板状に打抜いて複数枚
のブランクを得、これらに加圧焼鈍を施した。次いで、
これらのブランクの両面を真空吸着によって保持した状
態で、その内外径をNC旋盤等により切削加工して寸法
出しを行った。次に、上記ブランクの両面を、800番
程度の粗さの砥石を用いた粗グラインダによって片面に
おいて約40μm程度研削し、かつ表面粗さをRmax=
2μm以下にした後に、上記ブランクに270℃で約2
時間、焼鈍を施して残留応力の除去および歪み取りを行
った。次に、図4および図5に示すように、キャリア1
に上記ブランク2…を保持させて内歯3を回転させるこ
とにより内歯3および外歯4間で遊星歯車運動をさせる
とともに、これらブランク2…の両面を3000番程度
の粗さを有する一対の砥石5、5で挟んでこれらを互い
に逆回転させることにより、両面で15μm程度除去す
る仕上研削を行い、これにより表面粗さをRmax=0.
5μm以下で、Ra =0.05μm以下の値にまで整え
た。
EXAMPLE An example of a method of manufacturing a magnetic disk substrate according to the present invention will be described below. First, a rolled material of an aluminum alloy was punched into a 3.5-inch disk shape to obtain a plurality of blanks, which were subjected to pressure annealing. Then
While holding both surfaces of these blanks by vacuum suction, the inner and outer diameters thereof were cut by an NC lathe or the like for dimensioning. Next, both surfaces of the blank are ground by a rough grinder using a grindstone having a roughness of about 800 on one side by about 40 μm, and the surface roughness is Rmax =
After reducing the thickness to 2 μm or less, the blank is applied to the blank at about 270 ° C. for about 2
Annealing was performed for a period of time to remove residual stress and remove strain. Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the carrier 1
, And the inner teeth 3 are rotated to cause a planetary gear movement between the inner teeth 3 and the outer teeth 4, and both surfaces of these blanks 2 ... Have a roughness of about 3000. By sandwiching them with the grindstones 5 and 5 and rotating them in opposite directions, finish grinding for removing about 15 μm on both surfaces is performed, whereby the surface roughness Rmax = 0.
At 5 μm or less, Ra was adjusted to a value of 0.05 μm or less.

【0010】次いで、上記ブランクの表面層を苛性ソー
ダにより化学的に溶解除去した。この際における溶解時
間は150秒間であり、厚さ0.28μmの表面層が除
去された。そして、得られた研削基盤の両面をめっき処
理した後に、硫酸ニッケル等の酸性の研磨液およびアル
ミナ等の砥粒によるポリッシング(研磨処理)によっ
て、表面粗さがRa =30Å(0.003μm)程度の
鏡面に仕上げた。ちなみに、この際の研磨量は、片面に
おいて1.5μm程度であり、最終の厚さ寸法は0.8
mmであった。
Next, the surface layer of the blank was chemically dissolved and removed with caustic soda. At this time, the dissolution time was 150 seconds, and the surface layer having a thickness of 0.28 μm was removed. Then, after plating both surfaces of the obtained grinding base, the surface roughness is Ra = 30Å (0.003 μm) by polishing (polishing) with an acidic polishing liquid such as nickel sulfate and abrasive grains such as alumina. Finished to a mirror surface. By the way, the polishing amount at this time is about 1.5 μm on one side, and the final thickness dimension is 0.8 μm.
It was mm.

【0011】以上の工程により得られた磁気ディスク基
板を、後工程であるテクスチャーおよびスパッタリング
により磁性膜を形成して磁気ディスクとした後に、これ
らの表面形状をレーザー干渉縞によって検査したとこ
ろ、仕上げ研削後に研削基盤の表面層を化学的に溶解除
去しない従来のものにあっては、図2または図3に示す
ような反りが発生したのに対して、上記実施例に係るも
のにあっては、その約90%が図1に示すような同心円
状のものであり、よって製品として合格のものであっ
た。このように、上記磁気ディスク基板の製造方法によ
れば、最終の研削加工を行った後に、上記研削基盤の表
面層を苛性ソーダによって化学的に溶解除去することに
より、それまでの切削加工や研削加工によって研削基盤
の表面に残存した応力層を除去することができるため、
後工程において上記研削基盤を加熱等しても、残留応力
の解放に起因する反り等の歪みを生じることがない。し
たがって、磁気ディスクが薄肉化した場合においても、
平坦度に優れかつ適正な反り形状を有する磁気ディスク
基板を容易かつ確実に製造することが可能となる。
After the magnetic disk substrate obtained by the above steps was formed into a magnetic disk by forming a magnetic film by the subsequent steps of texture and sputtering, the surface shape of these was inspected by laser interference fringes, and finish grinding was performed. In the conventional one in which the surface layer of the grinding base is not chemically removed afterward, the warpage as shown in FIG. 2 or FIG. 3 occurred, whereas in the one according to the above embodiment, About 90% of them were concentric circles as shown in FIG. 1, and thus were acceptable as products. As described above, according to the method for manufacturing a magnetic disk substrate, after the final grinding process is performed, the surface layer of the grinding base is chemically dissolved and removed with caustic soda, thereby cutting and grinding processes up to that point. Since the stress layer remaining on the surface of the grinding base can be removed by
Even if the grinding base is heated in the subsequent step, distortion such as warpage due to the release of residual stress does not occur. Therefore, even if the magnetic disk becomes thin,
It is possible to easily and reliably manufacture a magnetic disk substrate having excellent flatness and an appropriate warp shape.

【0012】[0012]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ディ
スク基板の製造方法は、例えばアルミニウムまたはアル
ミニウム合金からなる素材を円板状に打抜いてブランク
を製造し、このブランクの内外径を切削加工した後に、
上記ブランクの表面に粗研削および仕上げ研削等の少な
くとも一回の研削加工を施し、次いで得られた研削基盤
の表面にめっき処理を行った後に当該表面を研磨処理す
るに際して、最終の上記研削加工を行った後に、研削基
盤の表面層を、例えば苛性ソーダ等を用いて化学的に溶
解除去しているので、切削加工や研削加工によって研削
基盤の表面に残存した応力層を除去することができ、よ
って後工程において上記研削基盤を加熱等しても、最終
製品である磁気ディスクに、製造中に残留した応力の解
放に起因する反り等の歪みを生じることがないため、磁
気ディスクが薄肉化した場合においても、平坦度に優れ
かつ適正な反り形状を有する磁気ディスク基板を容易か
つ確実に製造することができる。
As described above, according to the method for manufacturing a magnetic disk substrate of the present invention, a blank is manufactured by punching a blank made of, for example, aluminum or aluminum alloy into a disk shape, and cutting the inner and outer diameters of the blank. After processing,
At least one grinding process such as rough grinding and finish grinding is performed on the surface of the blank, and then the final grinding process is performed when polishing the surface of the obtained grinding base and then polishing the surface. After that, since the surface layer of the grinding base is chemically dissolved and removed using, for example, caustic soda, it is possible to remove the stress layer remaining on the surface of the grinding base by cutting or grinding. Even if the grinding base is heated in a subsequent process, the final product magnetic disk will not be warped or otherwise distorted due to the release of the residual stress during manufacturing. Also in this, it is possible to easily and reliably manufacture a magnetic disk substrate having excellent flatness and an appropriate warp shape.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の磁気ディスク基板の製造方法の一実施
例によって製造された磁気ディスクにおけるレーザー干
渉縞を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing laser interference fringes in a magnetic disk manufactured by an embodiment of a method for manufacturing a magnetic disk substrate of the present invention.

【図2】従来の磁気ディスク基板の製造方法によって製
造された磁気ディスクにおけるレーザー干渉縞を示す図
である。
FIG. 2 is a diagram showing laser interference fringes in a magnetic disk manufactured by a conventional method for manufacturing a magnetic disk substrate.

【図3】図2の他の磁気ディスクにおけるレーザー干渉
縞を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing laser interference fringes in another magnetic disk of FIG.

【図4】磁気ディスク基板の製造方法において仕上げ研
削に用いられる研削装置の一例を示す側面図である。
FIG. 4 is a side view showing an example of a grinding device used for finish grinding in the method for manufacturing a magnetic disk substrate.

【図5】図4の平面図である。FIG. 5 is a plan view of FIG.

【図6】図4および図5の研削装置によって研削された
磁気ディスク基板を示す平面図である。
6 is a plan view showing a magnetic disk substrate ground by the grinding device of FIGS. 4 and 5. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 ブランク(研削基盤) 2 Blank (grinding base)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 素材を円板状に打抜いてブランクを製造
し、このブランクの内外径を切削加工した後に、上記ブ
ランクの表面に少なくとも一回の研削加工を施し、次い
で得られた研削基盤の表面にめっき処理を行った後に当
該表面を研磨処理して磁気ディスク基板を得る磁気ディ
スク基板の製造方法において、 最終の上記研削加工を行った後に、上記研削基盤の表面
層を化学的に溶解除去することを特徴とする磁気ディス
ク基板の製造方法。
1. A blank is produced by punching a blank into a disk shape, the inner and outer diameters of the blank are cut, and then the surface of the blank is subjected to at least one grinding step, and then the obtained grinding base is obtained. In the method for manufacturing a magnetic disk substrate, in which the surface is subjected to a plating treatment and then the surface is polished to obtain a magnetic disk substrate, the surface layer of the grinding base is chemically dissolved after the final grinding process is performed. A method of manufacturing a magnetic disk substrate, which comprises removing the magnetic disk substrate.
【請求項2】 素材を円板状に打抜いてブランクを製造
し、このブランクの内外径を切削加工した後に、上記ブ
ランクの表面に少なくとも一回の粗研削加工を施し、次
いで得られた研削基盤を焼鈍した後に、さらに上記研削
基盤の表面を仕上げ研削し、次いで上記研削基盤の表面
にめっき処理を行った後に当該表面を研磨処理して磁気
ディスク基板を得る磁気ディスク基板の製造方法におい
て、 上記仕上げ研削を行った後に、上記研削基盤の表面層を
化学的に溶解除去することを特徴とする磁気ディスク基
板の製造方法。
2. A blank is manufactured by punching a blank into a blank, the inner and outer diameters of the blank are cut, and the surface of the blank is subjected to rough grinding at least once, and then the obtained grinding is performed. After the substrate is annealed, the surface of the grinding substrate is further finish-ground, and then the surface of the grinding substrate is subjected to a plating treatment, and then the surface is polished to obtain a magnetic disk substrate. A method of manufacturing a magnetic disk substrate, comprising chemically dissolving and removing a surface layer of the grinding base after performing the finish grinding.
【請求項3】 上記素材は、アルミニウムまたはアルミ
ニウム合金であり、かつ苛性ソーダにより上記研削基盤
の表面層を化学的に溶解除去することを特徴とする請求
項1または2に記載の磁気ディスク基板の製造方法。
3. The magnetic disk substrate manufacturing method according to claim 1, wherein the material is aluminum or an aluminum alloy, and the surface layer of the grinding base is chemically dissolved and removed with caustic soda. Method.
JP7551094A 1994-03-23 1994-03-23 Production of magnetic disk substrate Pending JPH07262554A (en)

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JP (1) JPH07262554A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6256860B1 (en) 1997-05-28 2001-07-10 Showa Denko K. K. Process for fabricating a magnetic disk substrate
JP2008135171A (en) * 2007-12-28 2008-06-12 Showa Denko Kk Method of manufacturing aluminum substrate for magnetic disk

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