JPH07254480A - Ｐｔｃ面状ヒータ及びその抵抗値調整方法 - Google Patents
Ｐｔｃ面状ヒータ及びその抵抗値調整方法Info
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- JPH07254480A JPH07254480A JP15615694A JP15615694A JPH07254480A JP H07254480 A JPH07254480 A JP H07254480A JP 15615694 A JP15615694 A JP 15615694A JP 15615694 A JP15615694 A JP 15615694A JP H07254480 A JPH07254480 A JP H07254480A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗値のバラツキを低減し、また薄板形状で
あっても反りが生じにくい構造のＰＴＣ面状ヒータを提
供する。 【構成】 薄板状の絶縁体に、表面に対をなす電極を形
成した１個又は複数個の薄板状ＰＴＣセラミック１を接
着したＰＴＣ面状ヒータ。ＰＴＣセラミックが複数の場
合は、リード線６によって同極の電極を接続する。前記
電極形成面に絶縁弾性体層４を形成する。前記ＰＴＣ面
状ヒータの各ＰＴＣセラミックにおける電極間の抵抗を
調整するに際し、電極のパターンの導電路を途中で切断
することにより各ＰＴＣセラミック間の抵抗を調整す
る。 【効果】 放熱面積の広い発熱体を自由に製造できる。
ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大きいが、異なった抵
抗値を組み合わせることにより、歩留りよく特性の揃っ
たヒータを製造できる。電極のパターンの導電路を途中
で切断することにより、抵抗値を調整し、突入電流の揃
ったヒータをすることができる。
あっても反りが生じにくい構造のＰＴＣ面状ヒータを提
供する。 【構成】 薄板状の絶縁体に、表面に対をなす電極を形
成した１個又は複数個の薄板状ＰＴＣセラミック１を接
着したＰＴＣ面状ヒータ。ＰＴＣセラミックが複数の場
合は、リード線６によって同極の電極を接続する。前記
電極形成面に絶縁弾性体層４を形成する。前記ＰＴＣ面
状ヒータの各ＰＴＣセラミックにおける電極間の抵抗を
調整するに際し、電極のパターンの導電路を途中で切断
することにより各ＰＴＣセラミック間の抵抗を調整す
る。 【効果】 放熱面積の広い発熱体を自由に製造できる。
ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大きいが、異なった抵
抗値を組み合わせることにより、歩留りよく特性の揃っ
たヒータを製造できる。電極のパターンの導電路を途中
で切断することにより、抵抗値を調整し、突入電流の揃
ったヒータをすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、航空機、宇宙産業、自
動車産業、船舶産業関連等、重量制限があり、高出力が
要求される用途に使用されるＰＴＣ面状ヒータ及びその
抵抗値調整方法に関する。
動車産業、船舶産業関連等、重量制限があり、高出力が
要求される用途に使用されるＰＴＣ面状ヒータ及びその
抵抗値調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、一般的にＰＴＣ素子は図１４
に示すように、直方体の板状に焼成加工したＰＴＣ素子
の両面に電極を形成し、電圧を印加する方法がとられて
いる。この方法によれば、ＰＴＣ素子の放熱面積が限ら
れ、あまり大きな電力を取り出せないことから、図１５
のように熱伝導率の高い放熱板に接着し、出力増大を図
っていた。しかしながら、この方法の場合、耐電圧の関
係から、素子の厚みをある一定量以上とらなければなら
ず、放熱板も大きくしなければならないことから、コス
ト高になったり、重量制限のある用途等においては、問
題が生じていた。さらに、放熱係数を高めようとして
も、無風状態においては限界が生じ、出力の上限が限ら
れていた。
に示すように、直方体の板状に焼成加工したＰＴＣ素子
の両面に電極を形成し、電圧を印加する方法がとられて
いる。この方法によれば、ＰＴＣ素子の放熱面積が限ら
れ、あまり大きな電力を取り出せないことから、図１５
のように熱伝導率の高い放熱板に接着し、出力増大を図
っていた。しかしながら、この方法の場合、耐電圧の関
係から、素子の厚みをある一定量以上とらなければなら
ず、放熱板も大きくしなければならないことから、コス
ト高になったり、重量制限のある用途等においては、問
題が生じていた。さらに、放熱係数を高めようとして
も、無風状態においては限界が生じ、出力の上限が限ら
れていた。
【０００３】このような問題点に鑑みて、実開昭５５−
１０５９０４号公報においては、ＰＴＣ素子を薄板状に
し、片面に一対の電極を形成して、表面で発熱させるこ
とにより、単位面積当たりの出力を高めることに成功し
ている。また、従来から、特開昭５１−１０９４６１号
公報に記載されているように、抵抗値を調整する方法と
して、補助電極をＰＴＣサーミスタ基板の裏面に形成す
る方法が提案されている。
１０５９０４号公報においては、ＰＴＣ素子を薄板状に
し、片面に一対の電極を形成して、表面で発熱させるこ
とにより、単位面積当たりの出力を高めることに成功し
ている。また、従来から、特開昭５１−１０９４６１号
公報に記載されているように、抵抗値を調整する方法と
して、補助電極をＰＴＣサーミスタ基板の裏面に形成す
る方法が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
実開昭５５−１０５９０４号公報に記載された方法で
は、ＰＴＣセラミックスは焼成時の雰囲気に影響されや
すく、量産時、抵抗値のバラツキが多いという問題があ
り、コスト高を招きやすいという問題があった。また、
薄板形状で片面に電極を形成するため、印刷、焼成後、
反りが生じることがあった。
実開昭５５−１０５９０４号公報に記載された方法で
は、ＰＴＣセラミックスは焼成時の雰囲気に影響されや
すく、量産時、抵抗値のバラツキが多いという問題があ
り、コスト高を招きやすいという問題があった。また、
薄板形状で片面に電極を形成するため、印刷、焼成後、
反りが生じることがあった。
【０００５】さらに、前記特開昭５１−１０９４６１号
公報に記載された方法では、補助電極を形成するには基
板の面積を大きく変えなければならず、手法が煩雑にな
り、実用性に乏しいものであった。
公報に記載された方法では、補助電極を形成するには基
板の面積を大きく変えなければならず、手法が煩雑にな
り、実用性に乏しいものであった。
【０００６】本発明が解決すべき課題は、抵抗値のバラ
ツキを低減し、また薄板形状であっても反りが生じにく
い構造を提供することにある。
ツキを低減し、また薄板形状であっても反りが生じにく
い構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のＰＴＣ面状ヒータは、表面に対をなす電極
を形成した１個又は複数個の薄板状ＰＴＣセラミックを
絶縁体に接着したものである。薄板状ＰＴＣセラミック
が複数の場合は、同極の電極を電気的に並列に接続す
る。また、電極形成面に絶縁弾性体層を形成することに
より、反り及び漏電、短絡を防止する。薄板状ＰＴＣセ
ラミックの板厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、印
刷、焼成後の反りを防止する。
に、本発明のＰＴＣ面状ヒータは、表面に対をなす電極
を形成した１個又は複数個の薄板状ＰＴＣセラミックを
絶縁体に接着したものである。薄板状ＰＴＣセラミック
が複数の場合は、同極の電極を電気的に並列に接続す
る。また、電極形成面に絶縁弾性体層を形成することに
より、反り及び漏電、短絡を防止する。薄板状ＰＴＣセ
ラミックの板厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、印
刷、焼成後の反りを防止する。
【０００８】また本発明の抵抗値調整方法は、前記のＰ
ＴＣ面状ヒータの各ＰＴＣセラミックにおける電極間の
抵抗を調整するに際し、電極のパターンの導電路を途中
で切断するか、又は予め所定個所が切断された導電路の
切断個所をハンダ付け等で接続していくことにより各Ｐ
ＴＣセラミック間の抵抗を調整するものである。
ＴＣ面状ヒータの各ＰＴＣセラミックにおける電極間の
抵抗を調整するに際し、電極のパターンの導電路を途中
で切断するか、又は予め所定個所が切断された導電路の
切断個所をハンダ付け等で接続していくことにより各Ｐ
ＴＣセラミック間の抵抗を調整するものである。
【０００９】
【作用】本発明では、表面に一対の電極を設けた薄板状
のヒータ素子を１個又は複数個、薄板状の絶縁体に貼り
付けた構造とすることによって、面状ヒータが得られ
る。また、複数のヒータ素子の同極の電極どうしを電気
的に並列接続することによって、放熱面積の広い発熱体
が得られる。また、ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大
きいが、異なった抵抗値を組み合わせることにより、特
性の揃ったヒータが得られる。薄板状ＰＴＣセラミック
は電極層の収縮により反り易いが、０．５ｍｍ以上の板
厚とすることにより、反りがなくなる。さらに、電極の
パターンの導電路を途中で切断するか予め切断された導
電路を接続することにより、抵抗値が揃い、定常出力及
び突入電流の揃ったヒータとなる。
のヒータ素子を１個又は複数個、薄板状の絶縁体に貼り
付けた構造とすることによって、面状ヒータが得られ
る。また、複数のヒータ素子の同極の電極どうしを電気
的に並列接続することによって、放熱面積の広い発熱体
が得られる。また、ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大
きいが、異なった抵抗値を組み合わせることにより、特
性の揃ったヒータが得られる。薄板状ＰＴＣセラミック
は電極層の収縮により反り易いが、０．５ｍｍ以上の板
厚とすることにより、反りがなくなる。さらに、電極の
パターンの導電路を途中で切断するか予め切断された導
電路を接続することにより、抵抗値が揃い、定常出力及
び突入電流の揃ったヒータとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照しな
がら具体的に説明する。
がら具体的に説明する。
【００１１】〔実施例１〕図１に本発明実施例の斜視
図、図２にその一部断面図を示す。押出成形、プレス成
形等で得られたグリーン成形体を焼成し、キュリー点２
２０℃、４０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍのＰＴＣセラミッ
ク素子１を２個得た。ＰＴＣ素子１は、図３に示すよう
に表面に一対の電極２が形成されている。電極２のパタ
ーンは図３の櫛形の他、図４のような渦巻き形のように
も形成することができる。この薄板状のＰＴＣ素子１を
５０ｍｍ×１００ｍｍ×０．６ｍｍのアルミナ基板３に
接合を行った。なお、アルミナ基板３はその他の熱伝導
性の高いセラミック材、例えばＭｇＯ、ＡｌＮ、ＳｉＣ
等を用いることができる。さらに、リード線６を電気的
に接合し、裏面に絶縁抵抗体を形成した。こうして得ら
れたヒータに１００Ｖの交流を通電した結果、定常出力
は４０Ｗであった。なお、総重量は３１ｇであった。
図、図２にその一部断面図を示す。押出成形、プレス成
形等で得られたグリーン成形体を焼成し、キュリー点２
２０℃、４０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍのＰＴＣセラミッ
ク素子１を２個得た。ＰＴＣ素子１は、図３に示すよう
に表面に一対の電極２が形成されている。電極２のパタ
ーンは図３の櫛形の他、図４のような渦巻き形のように
も形成することができる。この薄板状のＰＴＣ素子１を
５０ｍｍ×１００ｍｍ×０．６ｍｍのアルミナ基板３に
接合を行った。なお、アルミナ基板３はその他の熱伝導
性の高いセラミック材、例えばＭｇＯ、ＡｌＮ、ＳｉＣ
等を用いることができる。さらに、リード線６を電気的
に接合し、裏面に絶縁抵抗体を形成した。こうして得ら
れたヒータに１００Ｖの交流を通電した結果、定常出力
は４０Ｗであった。なお、総重量は３１ｇであった。
【００１２】前記のリード線６の接合は、導電性接着剤
を用いることにより簡便に確実に行うことができる。一
方、電極形成面は絶縁処理のため絶縁弾性体４を接着
し、加熱−冷却に伴う破損を防止する。一方、電極２
は、薄板状のＰＴＣ素子１の片面に電極を塗布して形成
するため、電極２が焼結する際に収縮を伴い、図６のよ
うに反ってしまうが、０．５ｍｍ以上の厚みにすること
により、図５のように変形なしで形成することができ
る。
を用いることにより簡便に確実に行うことができる。一
方、電極形成面は絶縁処理のため絶縁弾性体４を接着
し、加熱−冷却に伴う破損を防止する。一方、電極２
は、薄板状のＰＴＣ素子１の片面に電極を塗布して形成
するため、電極２が焼結する際に収縮を伴い、図６のよ
うに反ってしまうが、０．５ｍｍ以上の厚みにすること
により、図５のように変形なしで形成することができ
る。
【００１３】図５に示す構成において、電極間間隔ｘを
３ｍｍ、電極幅ｙを２ｍｍにして、電極形成し、厚みｔ
と反りの関係を調査した。その結果、表１に示すよう
に、板厚が０．５ｍｍ以上にすると、反りはほとんどな
くなることがわかる。
３ｍｍ、電極幅ｙを２ｍｍにして、電極形成し、厚みｔ
と反りの関係を調査した。その結果、表１に示すよう
に、板厚が０．５ｍｍ以上にすると、反りはほとんどな
くなることがわかる。
【００１４】
【表１】
【００１５】また、電極形成面は汚れ、破損等が生じや
すく、それに伴う漏電、短絡が生じやすいが、前記のよ
うに絶縁弾性体４を接着することにより、熱応力を緩和
できて破損防止したり、汚れを防ぐことができる。絶縁
弾性体４としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の耐
熱性、絶縁性に優れた材料を使用する。シリコン樹脂を
使用したところ、絶縁弾性体４を接着しなかったものに
比較して耐電圧は２倍に向上した。
すく、それに伴う漏電、短絡が生じやすいが、前記のよ
うに絶縁弾性体４を接着することにより、熱応力を緩和
できて破損防止したり、汚れを防ぐことができる。絶縁
弾性体４としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の耐
熱性、絶縁性に優れた材料を使用する。シリコン樹脂を
使用したところ、絶縁弾性体４を接着しなかったものに
比較して耐電圧は２倍に向上した。
【００１６】〔実施例２〕図４に示す形状のヒータを抵
抗測定したところ、１ＫΩであった。目標とする抵抗値
は１．５〜２．５ＫΩであったので、図７に示すように
中心部から２０ｍｍの個所５を切断したところ、１．６
ＫΩとなり、適正範囲に入れることができた。このヒー
タ１個に１００Ｖの交流を通電した結果、突入電流は
０．２３Ａで範囲内であった。また、温度分布も±２℃
以内に収まり、ほとんど問題なかった。
抗測定したところ、１ＫΩであった。目標とする抵抗値
は１．５〜２．５ＫΩであったので、図７に示すように
中心部から２０ｍｍの個所５を切断したところ、１．６
ＫΩとなり、適正範囲に入れることができた。このヒー
タ１個に１００Ｖの交流を通電した結果、突入電流は
０．２３Ａで範囲内であった。また、温度分布も±２℃
以内に収まり、ほとんど問題なかった。
【００１７】〔実施例３〕Ｂａ0.8 Ｐｂ0.2 ＴｉＯ3 ＋
０．００１Ｙ2 Ｏ3 ＋０．００５ＳｉＯ2 ＋０．０００
５ＭｎＯ2 の組成になるよう調整した粉末に、バインダ
ーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）及びエタノー
ルを添加し、スラリーを得た。こうして得られたスラリ
ーをドクターブレード法により０．６ｍｍ厚のグリーン
シートを得た。さらに、大気中１３５０℃×１ｈｒの条
件で焼成し、図４に示す形状の電極を印刷、乾燥後、６
５０℃×２０ｍｉｎの条件で焼付けを行った。得られた
素子１００枚について両端の抵抗値を測定したところ、
３００〜１５００Ω／枚の範囲であった。
０．００１Ｙ2 Ｏ3 ＋０．００５ＳｉＯ2 ＋０．０００
５ＭｎＯ2 の組成になるよう調整した粉末に、バインダ
ーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）及びエタノー
ルを添加し、スラリーを得た。こうして得られたスラリ
ーをドクターブレード法により０．６ｍｍ厚のグリーン
シートを得た。さらに、大気中１３５０℃×１ｈｒの条
件で焼成し、図４に示す形状の電極を印刷、乾燥後、６
５０℃×２０ｍｉｎの条件で焼付けを行った。得られた
素子１００枚について両端の抵抗値を測定したところ、
３００〜１５００Ω／枚の範囲であった。
【００１８】〔実施例４〕実施例３と同様の操作を行
い、得られた焼結体について、図８に示すように所要個
所に切断部８を有するパターンを形成し、両端の抵抗値
を測定したところ、１０００〜３０００Ω／枚の範囲で
あった。そこで図９に示すように、１〜３個所を抵抗値
に応じて導電性接着剤による接合部９により切断部８を
電気的に接続したところ、抵抗値の範囲は１０００〜１
３００Ω／枚の範囲になった。
い、得られた焼結体について、図８に示すように所要個
所に切断部８を有するパターンを形成し、両端の抵抗値
を測定したところ、１０００〜３０００Ω／枚の範囲で
あった。そこで図９に示すように、１〜３個所を抵抗値
に応じて導電性接着剤による接合部９により切断部８を
電気的に接続したところ、抵抗値の範囲は１０００〜１
３００Ω／枚の範囲になった。
【００１９】〔実施例５〕Ｂａ0.8 Ｐｂ0.2 ＴｉＯ3 ＋
０．００１Ｙ2 Ｏ3 ＋０．００５ＳｉＯ2 ＋０．０００
５ＭｎＯ2 の組成になるよう調整した粉末に、バインダ
ーとしてＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を添加し、ス
ラリーを得た後、スプレードライヤにより造粒を行い、
粉末を得た。こうして得られた粉末を図１０に示すよう
な直方体の形状に成形した後、大気中１３５０℃×１ｈ
ｒの条件で焼成して焼結体を得た。さらに図１０，図１
１に示す形状の電極２，２’を印刷、乾燥後、６５０℃
×２０ｍｉｎの条件により焼付けを行った。得られた素
子１００個について両端の抵抗値を測定したところ、５
００〜１５００Ω／枚の範囲であった。そこで図１２
（ａ），（ｂ）に示すように、抵抗値に応じて切断部
８、切り込み部１０を選択し、加工したところ、１２０
０〜１５００Ω／枚の範囲に収めることができた。
０．００１Ｙ2 Ｏ3 ＋０．００５ＳｉＯ2 ＋０．０００
５ＭｎＯ2 の組成になるよう調整した粉末に、バインダ
ーとしてＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を添加し、ス
ラリーを得た後、スプレードライヤにより造粒を行い、
粉末を得た。こうして得られた粉末を図１０に示すよう
な直方体の形状に成形した後、大気中１３５０℃×１ｈ
ｒの条件で焼成して焼結体を得た。さらに図１０，図１
１に示す形状の電極２，２’を印刷、乾燥後、６５０℃
×２０ｍｉｎの条件により焼付けを行った。得られた素
子１００個について両端の抵抗値を測定したところ、５
００〜１５００Ω／枚の範囲であった。そこで図１２
（ａ），（ｂ）に示すように、抵抗値に応じて切断部
８、切り込み部１０を選択し、加工したところ、１２０
０〜１５００Ω／枚の範囲に収めることができた。
【００２０】また、上記においては、図１１のように全
面電極を形成した後、図１２（ａ），（ｂ）のように切
断部８、切り込み部１０を形成する例を示したが、図１
２（ａ）のように電極２を予め切断しておき、図１０，
図１２（ｂ）に示すように接合部９を増やす方法をとる
こともできる。さらに、切断方法については、やすり等
の他にレーザによる焼失等も考えられ、コスト、作業性
等から適当な方法を選択する。一方、接合部について
は、導電性接着剤のほか、ハンダ付け、ロー付け、溶
射、溶接、スパッタリング等、リード付けの作業方法、
コスト、素子のキュリー点等を考慮して適宜選択するこ
とができる。
面電極を形成した後、図１２（ａ），（ｂ）のように切
断部８、切り込み部１０を形成する例を示したが、図１
２（ａ）のように電極２を予め切断しておき、図１０，
図１２（ｂ）に示すように接合部９を増やす方法をとる
こともできる。さらに、切断方法については、やすり等
の他にレーザによる焼失等も考えられ、コスト、作業性
等から適当な方法を選択する。一方、接合部について
は、導電性接着剤のほか、ハンダ付け、ロー付け、溶
射、溶接、スパッタリング等、リード付けの作業方法、
コスト、素子のキュリー点等を考慮して適宜選択するこ
とができる。
【００２１】〔実施例６〕実施例５と同じようにして得
られたＰＴＣ素子の電極間距離ｄ（図１０参照）を変化
させ、その関係を調査したところ、図１３のような結果
になった。図１３は横軸に両面全面に電極形成したとき
（図１４の形状）の抵抗値、縦軸に片面に一対の電極
（図１０の形状）を形成した時の抵抗値を対数目盛で表
している。この図１３からもわかるように、距離の整数
倍に比例はしないが、その関係は一定の放物線を描ける
ことがわかる。よって、その電極間を調整することによ
り、抵抗調整が可能であることがわかる。
られたＰＴＣ素子の電極間距離ｄ（図１０参照）を変化
させ、その関係を調査したところ、図１３のような結果
になった。図１３は横軸に両面全面に電極形成したとき
（図１４の形状）の抵抗値、縦軸に片面に一対の電極
（図１０の形状）を形成した時の抵抗値を対数目盛で表
している。この図１３からもわかるように、距離の整数
倍に比例はしないが、その関係は一定の放物線を描ける
ことがわかる。よって、その電極間を調整することによ
り、抵抗調整が可能であることがわかる。
【００２２】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、放熱
面積の広い発熱体を自由に製造することが可能となる。
また、ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大きいが、異な
った抵抗値を組み合わせることにより、歩留りよく特性
の揃ったヒータを製造することができる。薄板状ＰＴＣ
セラミックの板厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
印刷、焼成後の反りを有効に防止することができる。さ
らに、電極のパターンの導電路を途中で切断するか、あ
るいは予め切断された導電路の所要個所を接続すること
により、抵抗値を調整し、突入電流の揃ったヒータにす
ることができる。
面積の広い発熱体を自由に製造することが可能となる。
また、ＰＴＣ素子は抵抗値のバラツキが大きいが、異な
った抵抗値を組み合わせることにより、歩留りよく特性
の揃ったヒータを製造することができる。薄板状ＰＴＣ
セラミックの板厚を０．５ｍｍ以上とすることにより、
印刷、焼成後の反りを有効に防止することができる。さ
らに、電極のパターンの導電路を途中で切断するか、あ
るいは予め切断された導電路の所要個所を接続すること
により、抵抗値を調整し、突入電流の揃ったヒータにす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るＰＴＣ面状ヒータの実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】 図１の一部の断面図である。
【図３】 本実施例に係るＰＴＣセラミックの電極のパ
ターンを示す斜視図である。
ターンを示す斜視図である。
【図４】 電極のパターンの他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】 本発明のＰＴＣセラミック素子の断面図であ
る。
る。
【図６】 ＰＴＣセラミック素子の反りを説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図７】 抵抗値の調整方法の例を示す斜視図である。
【図８】 本発明のＰＴＣセラミックス素子の他の実施
例の斜視図である。
例の斜視図である。
【図９】 図８の実施例において切断部を接合した例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】 本発明のＰＴＣセラミックス素子のまた別
の実施例の斜視図である。
の実施例の斜視図である。
【図１１】 図１０の実施例の背面から見た斜視図であ
る。
る。
【図１２】 本発明の実施例における抵抗値調整方法を
示す異なった例を示す斜視図である。
示す異なった例を示す斜視図である。
【図１３】 両面に電極を形成したときの抵抗値と片面
に一対の電極を形成したときの抵抗値の関係を示すグラ
フである。
に一対の電極を形成したときの抵抗値の関係を示すグラ
フである。
【図１４】 従来のＰＴＣ素子の斜視図である。
【図１５】 従来のＰＴＣ発熱装置の断面図である。
１ ＰＴＣセラミック素子、２，２’ 電極、３ アル
ミナ板、４ 絶縁弾性体、５ 切断個所、６ リード
線、７ 金属放熱板、８ 切断部、９ 接合部、１０
切り込み部
ミナ板、４ 絶縁弾性体、５ 切断個所、６ リード
線、７ 金属放熱板、８ 切断部、９ 接合部、１０
切り込み部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲永 浩一 福岡県福岡市博多区美野島１丁目２番８号 日本タングステン株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 表面に対をなす電極を形成した１個又は
複数個の薄板状ＰＴＣセラミックを絶縁体に接着したこ
とを特徴とするＰＴＣ面状ヒータ。 - 【請求項２】 複数の薄板状ＰＴＣセラミックの同極の
電極を電気的に並列に接続した請求項１記載のＰＴＣ面
状ヒータ。 - 【請求項３】 電極形成面に絶縁弾性体層を形成した請
求項１記載のＰＴＣ面状ヒータ。 - 【請求項４】 薄板状ＰＴＣセラミックは板厚が０．５
ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のＰＴＣ
面状ヒータ。 - 【請求項５】 請求項１記載のＰＴＣ面状ヒータの各薄
板状ＰＴＣセラミックにおける電極間の抵抗を調整する
に際し、電極のパターンの導電路を途中で切断すること
により各ＰＴＣセラミック間の抵抗を調整することを特
徴とするＰＴＣ面状ヒータの抵抗値調整方法。 - 【請求項６】 予め複数個の切断個所を設けた電極を１
対以上形成し、その後、切断個所を電気的に接続してい
くことを特徴とするＰＴＣ面状ヒータの抵抗値調整方
法。 - 【請求項７】 １面に一対以上の電極を形成し、その対
の電極間距離を変化させることにより調整を行うことを
特徴とするＰＴＣ面状ヒータの抵抗値調整方法。 - 【請求項８】 １面に一対以上の電極を形成した素子の
裏面に共通電極を１つ以上形成し、切断部及び切り込み
を形成すること、及び予め切断部及び切り込み部を形成
しておき、電気的に接続することを特徴とするＰＴＣ面
状ヒータの抵抗値調整方法。 - 【請求項９】 電気的接続部は、ハンダ付け、ロー付
け、導電性接着剤、溶射、溶接のうちいずれか１種以上
の方法により接続されている請求項６，７又は８に記載
のＰＴＣ面状ヒータの抵抗値調整方法。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15615694A JPH07254480A (ja) | 1994-01-31 | 1994-07-07 | Ｐｔｃ面状ヒータ及びその抵抗値調整方法 |
| KR1019950704111A KR960701454A (ko) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | Ptc면형 히터 및 그 저항값 조정방법 |
| CN95190068A CN1037038C (zh) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | 正温度系数热敏电阻平面型加热器 |
| CA002159496A CA2159496C (en) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | Ptc planar heater and method for adjusting the resistance of the same |
| PCT/JP1995/000095 WO1995020819A1 (fr) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | Element chauffant plat c.t.p. et procede de regulation de la valeur de resistance de cet element |
| EP95906527A EP0692798A4 (en) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | FLAT HEATING ELEMENT C.T.P. AND METHOD FOR REGULATING THE RESISTANCE VALUE OF THIS ELEMENT |
| AU14669/95A AU693152B2 (en) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | Flat PTC heater and resistance value regulating method for the same |
| US08/522,366 US5804797A (en) | 1994-01-31 | 1995-01-27 | PTC planar heater and method for adjusting the resistance of the same |
| TW084101653A TW299557B (ja) | 1994-01-31 | 1995-02-22 | |
| CN97104555A CN1173799A (zh) | 1994-01-31 | 1997-03-25 | Ptc平面型加热器以及对其电阻的调节方法 |
| CN97104554A CN1173798A (zh) | 1994-01-31 | 1997-03-25 | Ptc平面型加热器以及对其电阻的调节方法 |
| KR1019997008543A KR100251671B1 (ko) | 1994-01-31 | 1999-09-18 | Ｐｔｃ 면형 히터용 박판 유니트 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-9932 | 1994-01-31 | ||
| JP993294 | 1994-01-31 | ||
| JP15615694A JPH07254480A (ja) | 1994-01-31 | 1994-07-07 | Ｐｔｃ面状ヒータ及びその抵抗値調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254480A true JPH07254480A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=26344745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15615694A Pending JPH07254480A (ja) | 1994-01-31 | 1994-07-07 | Ｐｔｃ面状ヒータ及びその抵抗値調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450116B1 (ko) * | 2002-05-30 | 2004-09-30 | 모딘코리아 유한회사 | 피티씨 히터 |
| JP2010061833A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Rohm Co Ltd | ヒータ |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP15615694A patent/JPH07254480A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100450116B1 (ko) * | 2002-05-30 | 2004-09-30 | 모딘코리아 유한회사 | 피티씨 히터 |
| JP2010061833A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Rohm Co Ltd | ヒータ |
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|---|---|---|---|
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