JPH07249872A - 多層プリント基板 - Google Patents
多層プリント基板Info
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- JPH07249872A JPH07249872A JP6066754A JP6675494A JPH07249872A JP H07249872 A JPH07249872 A JP H07249872A JP 6066754 A JP6066754 A JP 6066754A JP 6675494 A JP6675494 A JP 6675494A JP H07249872 A JPH07249872 A JP H07249872A
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価であり、かつ補強用基板を有効に理由す
ることができる多層プリント基板とする。 【構成】 表面に配線パターン１１０が形成された補強
用基板１００と、補強用回路基板１００の表面に積層さ
れる１枚のフレキシブル基板２００とを有しており、フ
レキシブル基板２００の表面にも配線パターン２３０が
形成されており、フレキシブル基板２００のスルーホー
ル２４０によって両基板１００、２００の配線パターン
１１０、２３０導通される多層プリント基板Ｐ1 であっ
て、補強用基板１００には紙フェノール又は厚手のＰＥ
Ｔ樹脂が、フレキシブル基板２００にはＰＥＴ樹脂が用
いられている。
ることができる多層プリント基板とする。 【構成】 表面に配線パターン１１０が形成された補強
用基板１００と、補強用回路基板１００の表面に積層さ
れる１枚のフレキシブル基板２００とを有しており、フ
レキシブル基板２００の表面にも配線パターン２３０が
形成されており、フレキシブル基板２００のスルーホー
ル２４０によって両基板１００、２００の配線パターン
１１０、２３０導通される多層プリント基板Ｐ1 であっ
て、補強用基板１００には紙フェノール又は厚手のＰＥ
Ｔ樹脂が、フレキシブル基板２００にはＰＥＴ樹脂が用
いられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板にチップ部品を
実装する場合には、フレキシブル基板の裏面側に補強用
基板を裏打ちしている。また、従来の多層プリント基板
は、チップ部品の実装効率を高めるために多数使用され
ており、ベースとなる基板に絶縁層と導電層とを順次積
層することによって構成されている。
実装する場合には、フレキシブル基板の裏面側に補強用
基板を裏打ちしている。また、従来の多層プリント基板
は、チップ部品の実装効率を高めるために多数使用され
ており、ベースとなる基板に絶縁層と導電層とを順次積
層することによって構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブル基板の裏面側に取り付けられる補強用基板には、
ガラスエポキシ系樹脂等の半田耐熱を持つ材料が使用さ
れていた。この補強用基板に単にフレキシブル基板の補
強にのみ用いられており、実際の回路の形成にはなんら
関与しておらず、配線密度の向上には無関係であった。
シブル基板の裏面側に取り付けられる補強用基板には、
ガラスエポキシ系樹脂等の半田耐熱を持つ材料が使用さ
れていた。この補強用基板に単にフレキシブル基板の補
強にのみ用いられており、実際の回路の形成にはなんら
関与しておらず、配線密度の向上には無関係であった。
【０００４】また、従来の多層プリント基板又は両面プ
リント基板には、ベースとなる基板に高価なポリイミド
系樹脂がガラスエポキシ系樹脂を用いなければならなか
った。一方、安価なＰＥＴ樹脂をベースとなる基板に使
用すると、多層プリント基板、両面プリント基板は製造
困難であった。
リント基板には、ベースとなる基板に高価なポリイミド
系樹脂がガラスエポキシ系樹脂を用いなければならなか
った。一方、安価なＰＥＴ樹脂をベースとなる基板に使
用すると、多層プリント基板、両面プリント基板は製造
困難であった。
【０００５】さらに、従来の多層プリント基板又は両面
プリント基板の各層の導通は、スルーホールの内部をメ
ッキすることによって行われている。このため、従来の
多層プリント基板には、メッキのための工程が必要とな
り、コストアップの原因の１つにもなっている。
プリント基板の各層の導通は、スルーホールの内部をメ
ッキすることによって行われている。このため、従来の
多層プリント基板には、メッキのための工程が必要とな
り、コストアップの原因の１つにもなっている。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、補強用基板を配線密度の向上に役立てることがで
き、しかも安価な多層プリント基板を提供することを目
的としている。
で、補強用基板を配線密度の向上に役立てることがで
き、しかも安価な多層プリント基板を提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る多層プリ
ント基板は、表面に配線パターンが形成された補強用基
板と、この補強用回路基板の表面に積層される１枚のフ
レキシブル基板とを備えており、前記フレキシブル基板
の表面にも配線パターンが形成されており、フレキシブ
ル基板のスルーホールによって両基板の配線パターンが
導通される。
ント基板は、表面に配線パターンが形成された補強用基
板と、この補強用回路基板の表面に積層される１枚のフ
レキシブル基板とを備えており、前記フレキシブル基板
の表面にも配線パターンが形成されており、フレキシブ
ル基板のスルーホールによって両基板の配線パターンが
導通される。
【０００８】また、請求項２に係る多層プリント基板
は、表面に配線パターンが形成された補強用基板と、こ
の補強用回路基板の表面に積層される２枚以上のフレキ
シブル基板とを備えており、前記各フレキシブル基板の
表面にも配線パターンがそれぞれ形成されており、各フ
レキシブル基板のスルーホールによって各基板の配線パ
ターンが導通される。
は、表面に配線パターンが形成された補強用基板と、こ
の補強用回路基板の表面に積層される２枚以上のフレキ
シブル基板とを備えており、前記各フレキシブル基板の
表面にも配線パターンがそれぞれ形成されており、各フ
レキシブル基板のスルーホールによって各基板の配線パ
ターンが導通される。
【０００９】さらに、請求項３に係る多層プリント基板
は、表裏両面に配線パターンが形成された補強用基板
と、この補強用基板の表裏両面にそれぞれ積層される１
又は２以上のフレキシブル基板とを備えており、前記フ
レキシブル基板の表面にはそれぞれ配線パターンが形成
されており、フレキシブル基板のスルーホールによって
各基板の配線パターンが導通されている。
は、表裏両面に配線パターンが形成された補強用基板
と、この補強用基板の表裏両面にそれぞれ積層される１
又は２以上のフレキシブル基板とを備えており、前記フ
レキシブル基板の表面にはそれぞれ配線パターンが形成
されており、フレキシブル基板のスルーホールによって
各基板の配線パターンが導通されている。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る多層プリ
ント基板の概略的断面図、図２は本発明の第１の実施例
に係る多層プリント基板の使用例を示す概略的断面図、
図３は本発明の第２の実施例に係る多層プリント基板の
概略的断面図、図４は本発明の第２の実施例に係る多層
プリント基板の使用例を示す概略的断面図、図５は本発
明の第３の実施例に係る多層プリント基板の概略的断面
図、図６は本発明の第３の実施例に係る多層プリント基
板の使用例を示す概略的断面図である。
ント基板の概略的断面図、図２は本発明の第１の実施例
に係る多層プリント基板の使用例を示す概略的断面図、
図３は本発明の第２の実施例に係る多層プリント基板の
概略的断面図、図４は本発明の第２の実施例に係る多層
プリント基板の使用例を示す概略的断面図、図５は本発
明の第３の実施例に係る多層プリント基板の概略的断面
図、図６は本発明の第３の実施例に係る多層プリント基
板の使用例を示す概略的断面図である。
【００１１】第１の実施例に係る多層プリント基板Ｐ1
は、図１に示すように、表面に配線パターン１１０が形
成された補強用基板１００と、この補強用回路基板１０
０の表面に積層される１枚のフレキシブル基板２００と
を備えており、前記フレキシブル基板２００の表面にも
配線パターン２３０が形成されており、フレキシブル基
板２００のスルーホール２４０によって両基板１００、
２００の配線パターン１１０、２３０が導通されてい
る。
は、図１に示すように、表面に配線パターン１１０が形
成された補強用基板１００と、この補強用回路基板１０
０の表面に積層される１枚のフレキシブル基板２００と
を備えており、前記フレキシブル基板２００の表面にも
配線パターン２３０が形成されており、フレキシブル基
板２００のスルーホール２４０によって両基板１００、
２００の配線パターン１１０、２３０が導通されてい
る。
【００１２】補強用基板１００は、安価な紙フェノール
製であって、表面に所定の配線パターン１１０が予め形
成されている。この配線パターン１１０は銅箔であっ
て、エッチングによって所定のパターンに形成される。
従って、この補強用基板１００の配線パターン１１０は
細かいものにすることができる。
製であって、表面に所定の配線パターン１１０が予め形
成されている。この配線パターン１１０は銅箔であっ
て、エッチングによって所定のパターンに形成される。
従って、この補強用基板１００の配線パターン１１０は
細かいものにすることができる。
【００１３】フレキシブル基板２００は、ベース層２１
０と、このベース層２１０の表面に積層された絶縁層２
２０と、この絶縁層２２０の上に形成された配線パター
ン２３０とからなる。
０と、このベース層２１０の表面に積層された絶縁層２
２０と、この絶縁層２２０の上に形成された配線パター
ン２３０とからなる。
【００１４】フレキシブル基板２００のベース層２１０
には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族
ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）、ポリエーテルイミド、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）等が用いられる。ここで、ＰＥＴ樹脂が最も安価で
あるので、ＰＥＴ樹脂がコスト的には最も望ましい。
には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族
ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐ
ＰＳ）、ポリエーテルイミド、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）等が用いられる。ここで、ＰＥＴ樹脂が最も安価で
あるので、ＰＥＴ樹脂がコスト的には最も望ましい。
【００１５】フレキシブル基板２００の表面には、銅箔
からなる所定の配線パターン２３０が形成されている
が、この配線パターン２３０とベース層２１０との間に
は絶縁層２２０が設けられている。この絶縁層２２０
は、後述するスルーホール２４０に半田４１０を充填し
た場合にベース層２１０等に損傷が及ばないようにする
ためのものである。従って、半田４１０に低融点タイプ
のものを使用すれば、基台２１０等に対する損傷の度合
いを低く抑えることができるので、絶縁層２２０はなく
ともよい。なお、この半田４１０の充填は、後述するチ
ップ部品５１０、５２０のリフローと同時に行うことが
できる。
からなる所定の配線パターン２３０が形成されている
が、この配線パターン２３０とベース層２１０との間に
は絶縁層２２０が設けられている。この絶縁層２２０
は、後述するスルーホール２４０に半田４１０を充填し
た場合にベース層２１０等に損傷が及ばないようにする
ためのものである。従って、半田４１０に低融点タイプ
のものを使用すれば、基台２１０等に対する損傷の度合
いを低く抑えることができるので、絶縁層２２０はなく
ともよい。なお、この半田４１０の充填は、後述するチ
ップ部品５１０、５２０のリフローと同時に行うことが
できる。
【００１６】フレキシブル基板２００のスルーホール２
４０は、フレキシブル基板２００の配線パターン２３０
と、補強用基板１００の配線パターン１１０とを導通さ
せるものである。従って、スルーホール２４０の表面側
の開口部の周囲には、必ず配線パターン２３０が形成さ
れていなければならない。
４０は、フレキシブル基板２００の配線パターン２３０
と、補強用基板１００の配線パターン１１０とを導通さ
せるものである。従って、スルーホール２４０の表面側
の開口部の周囲には、必ず配線パターン２３０が形成さ
れていなければならない。
【００１７】このようなフレキシブル基板２００は、接
着層 (図示省略) によって補強用基板１００の表面に積
層される。この接着層としては、フレキシブル基板２０
０のスルーホール２４０に対応した開口 (図示省略) が
開設された両面接着テープが用いられる。また、両面接
着テープではなく、接着剤を補強用基板１００の配線パ
ターン１１０の上に印刷によって塗布することによって
接着層としてもよい。この場合、フレキシブル基板２０
０のスルーホール２４０に対応した個所には、両基板１
００、２００の導通を確保するために接着剤を印刷しな
いようにする。
着層 (図示省略) によって補強用基板１００の表面に積
層される。この接着層としては、フレキシブル基板２０
０のスルーホール２４０に対応した開口 (図示省略) が
開設された両面接着テープが用いられる。また、両面接
着テープではなく、接着剤を補強用基板１００の配線パ
ターン１１０の上に印刷によって塗布することによって
接着層としてもよい。この場合、フレキシブル基板２０
０のスルーホール２４０に対応した個所には、両基板１
００、２００の導通を確保するために接着剤を印刷しな
いようにする。
【００１８】このような補強用基板１００とフレキシブ
ル基板２００とからなる多層プリント基板Ｐ1 は、図２
に示すようにして使用される。
ル基板２００とからなる多層プリント基板Ｐ1 は、図２
に示すようにして使用される。
【００１９】フレキシブル基板２００の表面にチップ部
品５１０が実装される場合と、補強用基板１００の表面
にチップ部品５２０が実装される場合とがある。フレキ
シブル基板２００の表面にチップ部品５１０を実装する
場合には、フレキシブル基板２００にはなんら特別の処
理を施す必要はないが、補強用基板１００の表面に部品
５２０を実装する場合にはチップ部品５２０に応じた開
口２５０をフレキシブル基板２００に形成しておかなけ
ればならない。
品５１０が実装される場合と、補強用基板１００の表面
にチップ部品５２０が実装される場合とがある。フレキ
シブル基板２００の表面にチップ部品５１０を実装する
場合には、フレキシブル基板２００にはなんら特別の処
理を施す必要はないが、補強用基板１００の表面に部品
５２０を実装する場合にはチップ部品５２０に応じた開
口２５０をフレキシブル基板２００に形成しておかなけ
ればならない。
【００２０】次に、第２の実施例に係る多層プリント基
板Ｐ2 について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
第２の実施例に係る多層プリント基板Ｐ2 は、表面に配
線パターン１１０が形成された補強用基板１００と、こ
の補強用回路基板１００の表面に積層される２枚のフレ
キシブル基板２００Ａ、２００Ｂとを備えており、前記
フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂの表面にもそれぞ
れ配線パターン２３０Ａ、２３０Ｂが形成されており、
各フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂのスルーホール
２４０Ａ、２４０Ｂによって各基板１００、２００Ａ、
２００Ｂの配線パターン１１０、２３０Ａ、２３０Ｂが
導通されている。
板Ｐ2 について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
第２の実施例に係る多層プリント基板Ｐ2 は、表面に配
線パターン１１０が形成された補強用基板１００と、こ
の補強用回路基板１００の表面に積層される２枚のフレ
キシブル基板２００Ａ、２００Ｂとを備えており、前記
フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂの表面にもそれぞ
れ配線パターン２３０Ａ、２３０Ｂが形成されており、
各フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂのスルーホール
２４０Ａ、２４０Ｂによって各基板１００、２００Ａ、
２００Ｂの配線パターン１１０、２３０Ａ、２３０Ｂが
導通されている。
【００２１】補強用基板１００は、第１の実施例に係る
多層プリント基板と同様であり、安価な紙フェノール製
であって、表面に所定の配線パターン１１０が予め形成
されている。この配線パターン１１０は銅箔であって、
エッチングによって所定のパターンに形成される。従っ
て、この補強用基板１００の配線パターン１１０は細か
いものにすることができる。
多層プリント基板と同様であり、安価な紙フェノール製
であって、表面に所定の配線パターン１１０が予め形成
されている。この配線パターン１１０は銅箔であって、
エッチングによって所定のパターンに形成される。従っ
て、この補強用基板１００の配線パターン１１０は細か
いものにすることができる。
【００２２】補強用基板１００の上に直接積層される第
１のフレキシブル基板２００Ａは、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、ポリイミド
（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポ
リフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイ
ミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなるベース層２
１０Ａと、このベース層２１０Ａの上に形成される銅箔
からなる配線パターン２３０Ａとを有している。
１のフレキシブル基板２００Ａは、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、ポリイミド
（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポ
リフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイ
ミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなるベース層２
１０Ａと、このベース層２１０Ａの上に形成される銅箔
からなる配線パターン２３０Ａとを有している。
【００２３】ここで、ベース層２１０Ａと配線パターン
２３０Ａとの間に絶縁層が介在されていないのは、この
第１のフレキシブル基板２００Ａには半田４３０が直接
接触することがないので、ベース層２１０Ａの損傷を考
慮しなくてもよいからである。しかし、第１のフレキシ
ブル基板２００Ａに、基台２１０Ａと配線パターン２３
０Ａとの間に絶縁層を介在させたものを用いてもよい。
なお、前記半田４３０（後述する半田４４０も同様であ
る。）の充填は、後述するチップ部品５３０、５４０、
５５０のリフローと同時に行うようにしてもよい。
２３０Ａとの間に絶縁層が介在されていないのは、この
第１のフレキシブル基板２００Ａには半田４３０が直接
接触することがないので、ベース層２１０Ａの損傷を考
慮しなくてもよいからである。しかし、第１のフレキシ
ブル基板２００Ａに、基台２１０Ａと配線パターン２３
０Ａとの間に絶縁層を介在させたものを用いてもよい。
なお、前記半田４３０（後述する半田４４０も同様であ
る。）の充填は、後述するチップ部品５３０、５４０、
５５０のリフローと同時に行うようにしてもよい。
【００２４】かかる第１のフレキシブル基板２００Ａに
は、後述する第２のフレキシブル基板２００Ｂの配線パ
ターン２３０Ｂと補強用基板１００の配線パターン１１
０とを導通させるためのスルーホール２４０Ａが開設さ
れている。
は、後述する第２のフレキシブル基板２００Ｂの配線パ
ターン２３０Ｂと補強用基板１００の配線パターン１１
０とを導通させるためのスルーホール２４０Ａが開設さ
れている。
【００２５】この第１のフレキシブル基板２００Ａと補
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ａに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１の実施例において述べたよう
に、両面接着テープではなく、接着剤を補強用基板１０
０の配線パターン１１０の上に印刷によって塗布するこ
とによって接着層としてもよい。この場合、第１のフレ
キシブル基板２００Ａのスルーホール２４０Ａに対応し
た個所には、両基板１００、２００Ｂの導通を確保する
ために接着剤を印刷しないようにする。
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ａに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１の実施例において述べたよう
に、両面接着テープではなく、接着剤を補強用基板１０
０の配線パターン１１０の上に印刷によって塗布するこ
とによって接着層としてもよい。この場合、第１のフレ
キシブル基板２００Ａのスルーホール２４０Ａに対応し
た個所には、両基板１００、２００Ｂの導通を確保する
ために接着剤を印刷しないようにする。
【００２６】かかる第１のフレキシブル基板２００Ａの
上に積層される第２のフレキシブル基板２００Ｂは、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミ
ド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリエーテルイミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等から
なるベース層２１０Ｂと、このベース層２１０Ｂの上に
積層される絶縁層２２０Ｂと、この絶縁層２２０Ｂの上
に形成される銅箔からなる配線パターン２３０Ｂとを有
している。なお、低融点タイプの半田４３０を用いる場
合には、絶縁層２２０Ｂが不要となることは上述した通
りである。
上に積層される第２のフレキシブル基板２００Ｂは、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミ
ド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリエーテルイミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等から
なるベース層２１０Ｂと、このベース層２１０Ｂの上に
積層される絶縁層２２０Ｂと、この絶縁層２２０Ｂの上
に形成される銅箔からなる配線パターン２３０Ｂとを有
している。なお、低融点タイプの半田４３０を用いる場
合には、絶縁層２２０Ｂが不要となることは上述した通
りである。
【００２７】かかる第２のフレキシブル基板２００Ｂに
は、２種類のスルーホール２４１Ｂ、２４２Ｂがある。
スルーホール２４１Ｂは、第２のフレキシブル基板２０
０Ｂの配線パターン２３０Ｂと補強基板１００の配線パ
ターン１１０とを導通させるためのものである。従っ
て、このスルーホール２４１Ｂは、前記第１のフレキシ
ブル基板２００Ａのスルーホール２４０Ａと同一位置に
開設される。
は、２種類のスルーホール２４１Ｂ、２４２Ｂがある。
スルーホール２４１Ｂは、第２のフレキシブル基板２０
０Ｂの配線パターン２３０Ｂと補強基板１００の配線パ
ターン１１０とを導通させるためのものである。従っ
て、このスルーホール２４１Ｂは、前記第１のフレキシ
ブル基板２００Ａのスルーホール２４０Ａと同一位置に
開設される。
【００２８】一方、スルーホール２４２Ｂは、第２のフ
レキシブル基板２００Ｂの配線パターン２３０Ｂと第１
のフレキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａと
を導通させるためのものである。
レキシブル基板２００Ｂの配線パターン２３０Ｂと第１
のフレキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａと
を導通させるためのものである。
【００２９】両スルーホール２４１Ｂ、２４２Ｂの表面
側の開口部の周囲には、配線パターン２３０Ｂが必ず形
成されている。
側の開口部の周囲には、配線パターン２３０Ｂが必ず形
成されている。
【００３０】第２のフレキシブル基板２００Ｂと第１の
フレキシブル基板２００Ａとは、第２のフレキシブル基
板２００Ｂのスルーホール２４１Ｂ、２４２Ｂに対応し
た開口が開設された両面接着テープからなる接着層によ
って積層される。なお、第１の実施例において述べたの
と同様に、両面接着テープではなく、接着剤を第１のフ
レキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａの上に
印刷によって塗布することによって接着層としてもよ
い。この場合、第２のフレキシブル基板２００Ｂのスル
ーホール２４１Ｂ、２４２Ｂに対応した個所には、各基
板１００、２００Ａ、２００Ｂの導通を確保するために
接着剤を印刷しないようにする。
フレキシブル基板２００Ａとは、第２のフレキシブル基
板２００Ｂのスルーホール２４１Ｂ、２４２Ｂに対応し
た開口が開設された両面接着テープからなる接着層によ
って積層される。なお、第１の実施例において述べたの
と同様に、両面接着テープではなく、接着剤を第１のフ
レキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａの上に
印刷によって塗布することによって接着層としてもよ
い。この場合、第２のフレキシブル基板２００Ｂのスル
ーホール２４１Ｂ、２４２Ｂに対応した個所には、各基
板１００、２００Ａ、２００Ｂの導通を確保するために
接着剤を印刷しないようにする。
【００３１】かかる多層プリント基板Ｐ2 では、スルー
ホール２４２Ｂに半田４４０を充填すると、第２のフレ
キシブル基板２００Ｂの配線パターン２３０Ｂと、第１
のフレキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａと
が導通する。また、スルーホール２１４Ｂ及び２４０Ａ
に半田４３０を充填すると、第２のフレキシブル基板２
００Ｂの配線パターン２３０Ｂと、補強用基板１００の
配線パターン１１０とが導通する。
ホール２４２Ｂに半田４４０を充填すると、第２のフレ
キシブル基板２００Ｂの配線パターン２３０Ｂと、第１
のフレキシブル基板２００Ａの配線パターン２３０Ａと
が導通する。また、スルーホール２１４Ｂ及び２４０Ａ
に半田４３０を充填すると、第２のフレキシブル基板２
００Ｂの配線パターン２３０Ｂと、補強用基板１００の
配線パターン１１０とが導通する。
【００３２】このような補強用基板１００とフレキシブ
ル基板２００とからなる多層プリント基板Ｐ2 は、図４
に示すようにして使用される。
ル基板２００とからなる多層プリント基板Ｐ2 は、図４
に示すようにして使用される。
【００３３】第１のフレキシブル基板２００Ａの表面に
チップ部品５３０が実装される場合と、第２のフレキシ
ブル基板２００Ｂの表面にチップ部品５４０が実装され
る場合と、補強用基板１００の表面にチップ部品５５０
が実装される場合とがある。
チップ部品５３０が実装される場合と、第２のフレキシ
ブル基板２００Ｂの表面にチップ部品５４０が実装され
る場合と、補強用基板１００の表面にチップ部品５５０
が実装される場合とがある。
【００３４】第２のフレキシブル基板２００Ｂの表面に
チップ部品５４０を実装する場合には、第１及び第２の
フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂにはなんら特別の
処理を施す必要はない。しかし、第１のフレキシブル基
板２００Ａにチップ部品５３０を実装する場合には、チ
ップ部品５３０に応じた開口２５０Ｂを第２のフレキシ
ブル基板２００Ｂに形成しておく必要がある。また、補
強用基板１００の表面にチップ部品５５０を実装する場
合には、チップ部品５５０に応じた開口２５０Ａ、２５
０Ｂを第１及び第２のフレキシブル基板２００Ａ、２０
０Ｂに形成しておかなければならない。
チップ部品５４０を実装する場合には、第１及び第２の
フレキシブル基板２００Ａ、２００Ｂにはなんら特別の
処理を施す必要はない。しかし、第１のフレキシブル基
板２００Ａにチップ部品５３０を実装する場合には、チ
ップ部品５３０に応じた開口２５０Ｂを第２のフレキシ
ブル基板２００Ｂに形成しておく必要がある。また、補
強用基板１００の表面にチップ部品５５０を実装する場
合には、チップ部品５５０に応じた開口２５０Ａ、２５
０Ｂを第１及び第２のフレキシブル基板２００Ａ、２０
０Ｂに形成しておかなければならない。
【００３５】なお、上述した第２の実施例では、第１の
フレキシブル基板２００Ａと第２のフレキシブル基板２
００Ｂとの２枚のフレキシブル基板を使用したが、本発
明がこれに限定されるわけではない。３枚以上のフレキ
シブル基板を積層したとしても同様である。
フレキシブル基板２００Ａと第２のフレキシブル基板２
００Ｂとの２枚のフレキシブル基板を使用したが、本発
明がこれに限定されるわけではない。３枚以上のフレキ
シブル基板を積層したとしても同様である。
【００３６】次に、本発明の第３の実施例に係る多層プ
リント基板Ｐ3 について図５及び図６を参照しつつ説明
する。
リント基板Ｐ3 について図５及び図６を参照しつつ説明
する。
【００３７】この第３の実施例に係る多層プリント基板
Ｐ3 は、表裏両面に配線パターン１１０Ａ、１１０Ｂが
形成された補強用基板１００と、この補強用基板１００
の表裏両面にそれぞれ積層される合計２枚の表面側フレ
キシブル基板２００Ｃ、裏面側フレキシブル基板２００
Ｄとを備えており、前記両フレキシブル基板２００Ｃ、
２００Ｄの表面にはそれぞれ配線パターン２３０Ｃ、２
３０Ｄが形成されており、表面側フレキシブル基板２０
０Ｃのスルーホール２４０Ｃによって表面側フレキシブ
ル基板２００Ｃの配線パターン２３０Ｃと補強用基板１
００の配線パターン１１０Ａとが、裏面側フレキシブル
基板２００Ｄのスルーホール２４０Ｄによって裏面側フ
レキシブル基板２００Ｄの配線パターン２４０Ｄと補強
用基板１００の配線パターン１１０Ｂとがそれぞれ導通
されている。
Ｐ3 は、表裏両面に配線パターン１１０Ａ、１１０Ｂが
形成された補強用基板１００と、この補強用基板１００
の表裏両面にそれぞれ積層される合計２枚の表面側フレ
キシブル基板２００Ｃ、裏面側フレキシブル基板２００
Ｄとを備えており、前記両フレキシブル基板２００Ｃ、
２００Ｄの表面にはそれぞれ配線パターン２３０Ｃ、２
３０Ｄが形成されており、表面側フレキシブル基板２０
０Ｃのスルーホール２４０Ｃによって表面側フレキシブ
ル基板２００Ｃの配線パターン２３０Ｃと補強用基板１
００の配線パターン１１０Ａとが、裏面側フレキシブル
基板２００Ｄのスルーホール２４０Ｄによって裏面側フ
レキシブル基板２００Ｄの配線パターン２４０Ｄと補強
用基板１００の配線パターン１１０Ｂとがそれぞれ導通
されている。
【００３８】補強用基板１００は、第１及び第２の実施
例に係る多層プリント基板と同様であり、安価な紙フェ
ノール製である。そして、その表面には所定の配線パタ
ーン１１０Ａが、裏面には所定の配線パターン１１０Ｂ
が予めそれぞれ形成されている。この配線パターン１１
０Ａ、１１０Ｂはともに銅箔であって、エッチングによ
って所定のパターンに形成される。従って、この補強用
基板１００の両配線パターン１１０Ａ、１１０Ｂは細か
いものにすることができる。
例に係る多層プリント基板と同様であり、安価な紙フェ
ノール製である。そして、その表面には所定の配線パタ
ーン１１０Ａが、裏面には所定の配線パターン１１０Ｂ
が予めそれぞれ形成されている。この配線パターン１１
０Ａ、１１０Ｂはともに銅箔であって、エッチングによ
って所定のパターンに形成される。従って、この補強用
基板１００の両配線パターン１１０Ａ、１１０Ｂは細か
いものにすることができる。
【００３９】補強用基板１００の表面側に積層される表
面側フレキシブル基板２００Ｃは、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、ポリイミド
（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポ
リフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイ
ミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなるベース層２
１０Ｃと、このベース層２１０Ｃの上に積層される絶縁
層２２０Ｃと、この絶縁層２２０Ｃの上に形成される銅
箔からなる配線パターン２３０Ｃとを有している。な
お、前記絶縁層２２０Ｃは、後述するスルーホール２４
０Ｃに半田４５０を充填した場合にベース層２１０Ｃ等
に損傷が及ばないようにするためのものである。従っ
て、半田４５０に低融点タイプのものを使用すれば、基
台２１０Ｃ等に対する損傷の度合いを低く抑えることが
できるので、絶縁層２２０Ｃはなくともよい。なお、前
記半田４５０の充填（後述する半田４６０も同様であ
る。）は、後述するチップ部品５６０、５８０（５７
０、９５０）のリフローと同時に行うことができる。
面側フレキシブル基板２００Ｃは、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、ポリイミド
（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポ
リフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイ
ミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなるベース層２
１０Ｃと、このベース層２１０Ｃの上に積層される絶縁
層２２０Ｃと、この絶縁層２２０Ｃの上に形成される銅
箔からなる配線パターン２３０Ｃとを有している。な
お、前記絶縁層２２０Ｃは、後述するスルーホール２４
０Ｃに半田４５０を充填した場合にベース層２１０Ｃ等
に損傷が及ばないようにするためのものである。従っ
て、半田４５０に低融点タイプのものを使用すれば、基
台２１０Ｃ等に対する損傷の度合いを低く抑えることが
できるので、絶縁層２２０Ｃはなくともよい。なお、前
記半田４５０の充填（後述する半田４６０も同様であ
る。）は、後述するチップ部品５６０、５８０（５７
０、９５０）のリフローと同時に行うことができる。
【００４０】かかる表面側フレキシブル基板２００Ｃに
は、表面側フレキシブル基板２００Ｃの配線パターン２
３０Ｃと、補強用基板２００配線パターン１１０Ａとを
導通させるためのスルーホール２４０Ｃが開設されてい
る。
は、表面側フレキシブル基板２００Ｃの配線パターン２
３０Ｃと、補強用基板２００配線パターン１１０Ａとを
導通させるためのスルーホール２４０Ｃが開設されてい
る。
【００４１】この表面側フレキシブル基板２００Ｃと補
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ｃに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１及び第２の実施例において述
べたように、両面接着テープではなく、接着剤を補強用
基板１００の配線パターン１１０の上に印刷によって塗
布することによって接着層としてもよい。この場合、表
面側フレキシブル基板２００Ｃのスルーホール２４０Ｃ
に対応した個所には、両基板１００、２００Ｃの導通を
確保するために接着剤を印刷しないようにする。
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ｃに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１及び第２の実施例において述
べたように、両面接着テープではなく、接着剤を補強用
基板１００の配線パターン１１０の上に印刷によって塗
布することによって接着層としてもよい。この場合、表
面側フレキシブル基板２００Ｃのスルーホール２４０Ｃ
に対応した個所には、両基板１００、２００Ｃの導通を
確保するために接着剤を印刷しないようにする。
【００４２】一方、裏面側フレキシブル基板２００Ｄ
は、表面側フレキシブル基板２００Ｃと同様に、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリ
エーテルイミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなる
ベース層２１０Ｄと、このベース層２１０Ｄの上に積層
される絶縁層２２０Ｄと、この絶縁層２２０Ｄの上に形
成される銅箔からなる配線パターン２３０Ｄとを有して
いる。なお、前記絶縁層２２０Ｄは、後述するスルーホ
ール２４０Ｄに半田４６０を充填した場合にベース層２
１０Ｄ等に損傷が及ばないようにするためのものであ
る。従って、半田４６０に低融点タイプのものを使用す
れば、基台２１０Ｄ等に対する損傷の度合いを低く抑え
ることができるので、絶縁層２２０Ｄはなくともよい。
は、表面側フレキシブル基板２００Ｃと同様に、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、芳香族ポリアミド、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリ
エーテルイミド、ポリカーボネイト（ＰＣ）等からなる
ベース層２１０Ｄと、このベース層２１０Ｄの上に積層
される絶縁層２２０Ｄと、この絶縁層２２０Ｄの上に形
成される銅箔からなる配線パターン２３０Ｄとを有して
いる。なお、前記絶縁層２２０Ｄは、後述するスルーホ
ール２４０Ｄに半田４６０を充填した場合にベース層２
１０Ｄ等に損傷が及ばないようにするためのものであ
る。従って、半田４６０に低融点タイプのものを使用す
れば、基台２１０Ｄ等に対する損傷の度合いを低く抑え
ることができるので、絶縁層２２０Ｄはなくともよい。
【００４３】かかる裏面側フレキシブル基板２００Ｃに
は、裏面側フレキシブル基板２００Ｄの配線パターン２
３０Ｄと、補強用基板２００配線パターン１１０Ａとを
導通させるためのスルーホール２４０Ｄが開設されてい
る。
は、裏面側フレキシブル基板２００Ｄの配線パターン２
３０Ｄと、補強用基板２００配線パターン１１０Ａとを
導通させるためのスルーホール２４０Ｄが開設されてい
る。
【００４４】この裏面側フレキシブル基板２００Ｄと補
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ｄに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１及び第２の実施例において述
べたように、両面接着テープではなく、接着剤を補強用
基板１００の配線パターン１１０の上に印刷によって塗
布することによって接着層としてもよい。この場合、裏
面側フレキシブル基板２００Ｄのスルーホール２４０Ｄ
に対応した個所には、両基板１００、２００Ｄの導通を
確保するために接着剤を印刷しないようにする。
強用基板１００とは、スルーホール２４０Ｄに対応した
開口が開設された両面接着テープからなる接着層によっ
て積層される。なお、第１及び第２の実施例において述
べたように、両面接着テープではなく、接着剤を補強用
基板１００の配線パターン１１０の上に印刷によって塗
布することによって接着層としてもよい。この場合、裏
面側フレキシブル基板２００Ｄのスルーホール２４０Ｄ
に対応した個所には、両基板１００、２００Ｄの導通を
確保するために接着剤を印刷しないようにする。
【００４５】かかる多層プリント基板Ｐ3 では、スルー
ホール２４０Ｃに半田４５０を充填すると、表面側フレ
キシブル基板２００Ｃの配線パターン２３０Ｃと、補強
用基板１００の配線パターン１１０Ａとが導通する。ま
た、スルーホール２４１Ｄに半田４６０を充填すると、
裏面側フレキシブル基板２００Ｄの配線パターン２３０
Ｄと、補強用基板１００の配線パターン１１０Ｂとが導
通する。
ホール２４０Ｃに半田４５０を充填すると、表面側フレ
キシブル基板２００Ｃの配線パターン２３０Ｃと、補強
用基板１００の配線パターン１１０Ａとが導通する。ま
た、スルーホール２４１Ｄに半田４６０を充填すると、
裏面側フレキシブル基板２００Ｄの配線パターン２３０
Ｄと、補強用基板１００の配線パターン１１０Ｂとが導
通する。
【００４６】このような補強用基板１００と、表面側及
び裏面側フレキシブル基板２００Ｃ、２００Ｄとからな
る多層プリント基板Ｐ3 は、図６に示すようにして使用
される。
び裏面側フレキシブル基板２００Ｃ、２００Ｄとからな
る多層プリント基板Ｐ3 は、図６に示すようにして使用
される。
【００４７】表面側フレキシブル基板２００Ａの表面に
チップ部品５６０が実装される場合と、裏面側フレキシ
ブル基板２００Ｂの表面にチップ部品５７０が実装され
る場合と、補強用基板１００の表面にチップ部品５８０
が実装される場合と、補強用基板１００の裏面にチップ
部品５９０が実装される場合とがある。
チップ部品５６０が実装される場合と、裏面側フレキシ
ブル基板２００Ｂの表面にチップ部品５７０が実装され
る場合と、補強用基板１００の表面にチップ部品５８０
が実装される場合と、補強用基板１００の裏面にチップ
部品５９０が実装される場合とがある。
【００４８】表面側フレキシブル基板２００Ｃ又は裏面
側フレキシブル基板２００Ｄの表面にチップ部品５６０
又は５７０を実装する場合には、表面側及び裏面側フレ
キシブル基板２００Ｃ、２００Ｄにはなんら特別の処理
を施す必要はない。しかし、補強用基板１００の表面に
チップ部品５８０を実装する場合には、チップ部品５８
０に応じた開口２５０Ｃを表面側フレキシブル基板２０
０Ｃに形成しておく必要がある。また、補強用基板１０
０の裏面にチップ部品５９０を実装する場合には、チッ
プ部品５９０に応じた開口２５０Ｄを裏面側フレキシブ
ル基板２００Ｄに形成しておかなければならない。
側フレキシブル基板２００Ｄの表面にチップ部品５６０
又は５７０を実装する場合には、表面側及び裏面側フレ
キシブル基板２００Ｃ、２００Ｄにはなんら特別の処理
を施す必要はない。しかし、補強用基板１００の表面に
チップ部品５８０を実装する場合には、チップ部品５８
０に応じた開口２５０Ｃを表面側フレキシブル基板２０
０Ｃに形成しておく必要がある。また、補強用基板１０
０の裏面にチップ部品５９０を実装する場合には、チッ
プ部品５９０に応じた開口２５０Ｄを裏面側フレキシブ
ル基板２００Ｄに形成しておかなければならない。
【００４９】なお、上述した第１〜第３の実施例におい
ては、補強用基板１００は安価な紙フェノール製である
として説明をしたが、本発明がこれに限定されるわけで
はない。例えば、耐熱性、絶縁性のあるセラミック製基
板を補強用基板として使用することも可能である。ま
た、この補強用基板は、フレキシブル基板に使用するも
のよりも厚手のフレキシブル基板であってもよい。
ては、補強用基板１００は安価な紙フェノール製である
として説明をしたが、本発明がこれに限定されるわけで
はない。例えば、耐熱性、絶縁性のあるセラミック製基
板を補強用基板として使用することも可能である。ま
た、この補強用基板は、フレキシブル基板に使用するも
のよりも厚手のフレキシブル基板であってもよい。
【００５０】また、第３の実施例では、補強用基板１０
０の表裏両面に１枚ずつのフレキシブル基板２００Ｃ、
２００Ｄを積層するものとしたが、本発明がこれに限定
されるものではない。表面側又は／及び裏面側に２枚以
上のフレキシブル基板を積層するものであってもよい。
０の表裏両面に１枚ずつのフレキシブル基板２００Ｃ、
２００Ｄを積層するものとしたが、本発明がこれに限定
されるものではない。表面側又は／及び裏面側に２枚以
上のフレキシブル基板を積層するものであってもよい。
【００５１】なお、上述した第１〜第３の実施例におい
ては、フレキシブル基板２００の表面の所定の配線パタ
ーン２３０は銅箔であると説明をしたが、本発明がこれ
に限定されるわけではない。例えば、アルミニウム箔、
銅ペースト、銀ペースト等の導電性を有するものであっ
てもよい。
ては、フレキシブル基板２００の表面の所定の配線パタ
ーン２３０は銅箔であると説明をしたが、本発明がこれ
に限定されるわけではない。例えば、アルミニウム箔、
銅ペースト、銀ペースト等の導電性を有するものであっ
てもよい。
【００５２】また、上述した第１〜第３の実施例におい
ては、半田４１０に低融点タイプであると説明をした
が、本発明がこれに限定されるわけではない。例えば、
導電性接着剤等の導電性を有し、かつ接着力を有するも
のであってもよい。
ては、半田４１０に低融点タイプであると説明をした
が、本発明がこれに限定されるわけではない。例えば、
導電性接着剤等の導電性を有し、かつ接着力を有するも
のであってもよい。
【００５３】
【発明の効果】本発明に係る多層プリント基板による
と、補強用基板にも配線パターンを形成しているので、
従来のものより補強用基板を有効に利用し、配線密度の
向上に起用している。
と、補強用基板にも配線パターンを形成しているので、
従来のものより補強用基板を有効に利用し、配線密度の
向上に起用している。
【００５４】また、補強用基板に耐熱性のある安価な材
料である紙フェノール又は厚手のＰＥＴ樹脂を使用して
いるので、従来の多層プリント基板より安価に製造する
ことができる。
料である紙フェノール又は厚手のＰＥＴ樹脂を使用して
いるので、従来の多層プリント基板より安価に製造する
ことができる。
【００５５】さらに、各基板の配線パターンを導通させ
るのは、チップ部品を実装する際のリフロー半田を利用
しているので、従来のようにスルーホールをメッキする
ための特別の工程が不必要となり、この点からもコスト
の低減に寄与している。
るのは、チップ部品を実装する際のリフロー半田を利用
しているので、従来のようにスルーホールをメッキする
ための特別の工程が不必要となり、この点からもコスト
の低減に寄与している。
【図１】本発明の第１の実施例に係る多層プリント基板
の概略的断面図である。
の概略的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る多層プリント基板
の使用例を示す概略的断面図である。
の使用例を示す概略的断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る多層プリント基板
の概略的断面図である。
の概略的断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る多層プリント基板
の使用例を示す概略的断面図である。
の使用例を示す概略的断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例に係る多層プリント基板
の概略的断面図である。
の概略的断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例に係る多層プリント基板
の使用例を示す概略的断面図である。
の使用例を示す概略的断面図である。
Ｐ1 （第１の実施例に係る）多層プリント基板 １００ 補強用基板 ２００ （第１の実施例に係る多層プリント基板の）フ
レキシブル基板 ２３０ （第１の実施例に係る多層プリント基板のフレ
キシブル基板の）配線パターン Ｐ2 （第２の実施例に係る）多層プリント基板 ２００Ａ（第２の実施例に係る多層プリント基板の）第
１のフレキシブル基板 ２３０Ａ（第１のフレキシブル基板の）配線パターン ２００Ｂ（第２の実施例に係る多層プリント基板の）第
２のフレキシブル基板 ２３０Ｂ（第２のフレキシブル基板の）配線パターン Ｐ3 （第３の実施例に係る）多層プリント基板 ２００Ｃ（第３の実施例に係る多層プリント基板の）表
面側フレキシブル基板 ２３０Ｃ（表面側フレキシブル基板の）配線パターン ２００Ｄ（第３の実施例に係る多層プリント基板の）裏
面側フレキシブル基板 ２３０Ｄ（裏面側フレキシブル基板の）配線パターン
レキシブル基板 ２３０ （第１の実施例に係る多層プリント基板のフレ
キシブル基板の）配線パターン Ｐ2 （第２の実施例に係る）多層プリント基板 ２００Ａ（第２の実施例に係る多層プリント基板の）第
１のフレキシブル基板 ２３０Ａ（第１のフレキシブル基板の）配線パターン ２００Ｂ（第２の実施例に係る多層プリント基板の）第
２のフレキシブル基板 ２３０Ｂ（第２のフレキシブル基板の）配線パターン Ｐ3 （第３の実施例に係る）多層プリント基板 ２００Ｃ（第３の実施例に係る多層プリント基板の）表
面側フレキシブル基板 ２３０Ｃ（表面側フレキシブル基板の）配線パターン ２００Ｄ（第３の実施例に係る多層プリント基板の）裏
面側フレキシブル基板 ２３０Ｄ（裏面側フレキシブル基板の）配線パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に配線パターンが形成された補強用
基板と、この補強用回路基板の表面に積層される１枚の
フレキシブル基板とを具備しており、前記フレキシブル
基板の表面にも配線パターンが形成されており、フレキ
シブル基板のスルーホールによって両基板の配線パター
ンが導通されることを特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項２】 表面に配線パターンが形成された補強用
基板と、この補強用回路基板の表面に積層される２枚以
上のフレキシブル基板とを具備しており、前記各フレキ
シブル基板の表面にも配線パターンがそれぞれ形成され
ており、各フレキシブル基板のスルーホールによって各
基板の配線パターンが導通されることを特徴とする多層
プリント基板。 - 【請求項３】 表裏両面に配線パターンが形成された補
強用基板と、この補強用基板の表裏両面にそれぞれ積層
される１又は２以上のフレキシブル基板とを具備してお
り、前記フレキシブル基板の表面にはそれぞれ配線パタ
ーンが形成されており、フレキシブル基板のスルーホー
ルによって各基板の配線パターンが導通されていること
を特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項４】 前記補強用基板は紙フェノール又は厚手
のＰＥＴ樹脂からなることを特徴とする請求項１、２又
は３記載の多層プリント基板。 - 【請求項５】 前記フレキシブル基板はＰＥＴ樹脂から
なることを特徴とする請求項１、２又は３記載の多層プ
リント基板。 - 【請求項６】 前記スルーホールは、チップ部品を実装
する際のリフロー半田が充填されることによって各基板
の配線パターンを導通させることを特徴とする請求項
１、２、３、４又は５記載の多層プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066754A JPH07249872A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6066754A JPH07249872A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249872A true JPH07249872A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13324997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6066754A Pending JPH07249872A (ja) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | 多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249872A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP6066754A patent/JPH07249872A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612295B2 (en) | 1997-03-13 | 2009-11-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
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