JPH07249849A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JPH07249849A JPH07249849A JP3997794A JP3997794A JPH07249849A JP H07249849 A JPH07249849 A JP H07249849A JP 3997794 A JP3997794 A JP 3997794A JP 3997794 A JP3997794 A JP 3997794A JP H07249849 A JPH07249849 A JP H07249849A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の裏面に突出する導電性ペ
ーストの突出量を低減させ、表面実装性に優れたプリン
ト配線基板を提供する。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペースト９により導通したスルーホールを
有したプリント配線基板である。かかるプリント配線基
板において、導電性ペースト９を印刷する面とは反対側
の面に形成されるスルーホールパッド６上の導電性ペー
スト９の突出量を小さなものとするために、スルーホー
ルパッド６に凹状の窪み６ａを形成する。
ーストの突出量を低減させ、表面実装性に優れたプリン
ト配線基板を提供する。 【構成】 異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペースト９により導通したスルーホールを
有したプリント配線基板である。かかるプリント配線基
板において、導電性ペースト９を印刷する面とは反対側
の面に形成されるスルーホールパッド６上の導電性ペー
スト９の突出量を小さなものとするために、スルーホー
ルパッド６に凹状の窪み６ａを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を実装する
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
導電性ペーストにより導通を図ったスルーホールを有し
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。
ためのプリント配線基板及びその製造方法に関し、特に
導電性ペーストにより導通を図ったスルーホールを有し
たプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカッセトテープレコーダー等の各種電子
機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに所
定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が
多用されている。
受信機あるいはカッセトテープレコーダー等の各種電子
機器においては、数多くの電子部品等を実装するのに所
定の配線回路パターンが形成されたプリント配線基板が
多用されている。
【０００３】例えば、配線回路パターンが少なくとも両
面に形成されたプリント配線基板では、その異なる面に
それぞれ形成される配線回路パターンの接続を銅等の金
属メッキで接続する、いわゆるメッキスルーホールが用
いられている。メッキスルーホールは、基板に形成され
る貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって
異なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
面に形成されたプリント配線基板では、その異なる面に
それぞれ形成される配線回路パターンの接続を銅等の金
属メッキで接続する、いわゆるメッキスルーホールが用
いられている。メッキスルーホールは、基板に形成され
る貫通孔の内壁面にメッキを施し、このメッキによって
異なる面間の配線回路パターンを導通するものである。
【０００４】しかしながら、メッキスルーホールは、基
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等、から
高価であるという欠点がある。
板に形成した貫通孔の内壁面にメッキするため、メッキ
作業が面倒であり、また工程が煩雑となること等、から
高価であるという欠点がある。
【０００５】そこでさらに従来においては、コストダウ
ンのために銀等の導電性ペーストにより異なる面間の配
線回路パターンを接続する、いわゆる銀スルーホール基
板等の如き導電性ペーストスルーホール基板が採用され
つつある。
ンのために銀等の導電性ペーストにより異なる面間の配
線回路パターンを接続する、いわゆる銀スルーホール基
板等の如き導電性ペーストスルーホール基板が採用され
つつある。
【０００６】これら導電性ペーストスルーホール基板
は、基板に形成された貫通孔内に導電性ペーストをスク
リーン印刷によって充填せしめ、しかる後にこれを熱硬
化処理して該導電性ペーストを硬化させて作製される。
は、基板に形成された貫通孔内に導電性ペーストをスク
リーン印刷によって充填せしめ、しかる後にこれを熱硬
化処理して該導電性ペーストを硬化させて作製される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導電性ペー
ストの充填をスクリーン印刷によって行った場合、印刷
する側の印刷面とその反対側の裏面とでは、導電性ペー
ストの厚みが異なる。すなわち、印刷面側では導電性ペ
ーストの厚みが薄く、裏面側では導電性ペーストの厚み
が厚くなる。
ストの充填をスクリーン印刷によって行った場合、印刷
する側の印刷面とその反対側の裏面とでは、導電性ペー
ストの厚みが異なる。すなわち、印刷面側では導電性ペ
ーストの厚みが薄く、裏面側では導電性ペーストの厚み
が厚くなる。
【０００８】このため、裏面での導電性ペーストの過剰
な厚みにより、電子部品等を実装する際に障害を生ずる
といった問題が発生する。例えば、その障害としては、
部品の実装密度が低下する等、機器の小型化の妨げとな
る。
な厚みにより、電子部品等を実装する際に障害を生ずる
といった問題が発生する。例えば、その障害としては、
部品の実装密度が低下する等、機器の小型化の妨げとな
る。
【０００９】そこで本発明は、かかる従来の有する課題
を解決すべく提案されたものであって、プリント配線基
板の裏面に突出する導電性ペーストの突出量を低減し、
表面実装性に優れたプリント配線基板を提供することを
目的とする。
を解決すべく提案されたものであって、プリント配線基
板の裏面に突出する導電性ペーストの突出量を低減し、
表面実装性に優れたプリント配線基板を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペーストにより導通したスルーホールを有
したプリント配線基板である。かかるプリント配線基板
において、導電性ペーストを印刷する面とは反対側の面
に形成されるスルーホールパッド上の導電性ペーストの
突出量を小さなものとするために、スルーホールパッド
に窪みを形成する。この窪みの形状は特にこだわらない
が、例えば凹状とすることが望ましい。
線基板は、異なる面にそれぞれ形成される配線回路パタ
ーンを導電性ペーストにより導通したスルーホールを有
したプリント配線基板である。かかるプリント配線基板
において、導電性ペーストを印刷する面とは反対側の面
に形成されるスルーホールパッド上の導電性ペーストの
突出量を小さなものとするために、スルーホールパッド
に窪みを形成する。この窪みの形状は特にこだわらない
が、例えば凹状とすることが望ましい。
【００１１】一方、プリント配線基板を製造するには、
先ず、両面に銅箔が形成された絶縁基板に貫通孔を形成
した後、両面の銅箔をエッチングして所定の配線回路パ
ターンを形成する。次に、導電性ペーストを印刷する面
とは反対側の印刷面に形成される配線回路パターンのス
ルーホールパッド部分に窪みを形成する。しかる後、ス
ルーホールパッド部分を除く所定部分にはんだレジスト
を形成する。そして、導電性ペーストを貫通孔内に充填
した後、導電性ペーストを熱硬化処理する。
先ず、両面に銅箔が形成された絶縁基板に貫通孔を形成
した後、両面の銅箔をエッチングして所定の配線回路パ
ターンを形成する。次に、導電性ペーストを印刷する面
とは反対側の印刷面に形成される配線回路パターンのス
ルーホールパッド部分に窪みを形成する。しかる後、ス
ルーホールパッド部分を除く所定部分にはんだレジスト
を形成する。そして、導電性ペーストを貫通孔内に充填
した後、導電性ペーストを熱硬化処理する。
【００１２】窪みを形成するには、ポンチを叩くか、又
は熱プレス加工によって行う。窪みの形状は、例えば凹
状とする。
は熱プレス加工によって行う。窪みの形状は、例えば凹
状とする。
【００１３】その他の方法により、プリント配線基板を
製造するには、先ず、両面に銅箔が形成された絶縁基板
に貫通孔を形成する。次に、両面の銅箔上にエッチング
レジストを所定パターンに形成するに際し、導電性ペー
ストを印刷する印刷面とは反対側の面における貫通孔の
開口周縁部分を除くようしてエッチングレジストを銅箔
上に形成する。そして、エッチングレジストをマスクと
して銅箔をエッチングし、スルーホールパッド部分を除
く所定部分にはんだレジストを形成する。しかる後、導
電性ペーストを貫通孔内に充填し、導電性ペーストを熱
硬化処理する。
製造するには、先ず、両面に銅箔が形成された絶縁基板
に貫通孔を形成する。次に、両面の銅箔上にエッチング
レジストを所定パターンに形成するに際し、導電性ペー
ストを印刷する印刷面とは反対側の面における貫通孔の
開口周縁部分を除くようしてエッチングレジストを銅箔
上に形成する。そして、エッチングレジストをマスクと
して銅箔をエッチングし、スルーホールパッド部分を除
く所定部分にはんだレジストを形成する。しかる後、導
電性ペーストを貫通孔内に充填し、導電性ペーストを熱
硬化処理する。
【００１４】
【作用】本発明に係るプリント配線基板においては、導
電性ペーストが印刷される印刷面とは反対側の裏面に形
成されたスルーホールパッドに凹状の窪みが形成されて
いるので、この窪みに導電性ペーストが溜まり、裏面で
の導電性ペーストの突出量が小さなものとなり、表面実
装性が向上する。
電性ペーストが印刷される印刷面とは反対側の裏面に形
成されたスルーホールパッドに凹状の窪みが形成されて
いるので、この窪みに導電性ペーストが溜まり、裏面で
の導電性ペーストの突出量が小さなものとなり、表面実
装性が向上する。
【００１５】一方、本発明の製造方法においては、導電
性ペーストが印刷される印刷面とは反対側の裏面に形成
されたスルーホールパッドに凹状の窪みを形成した後、
導電性ペーストを貫通孔に充填すると、印刷面から貫通
孔を介して裏面へと漏れ出た導電性ペーストはスルーホ
ールパッドの窪みにトラップされ、それ以上裏面へは漏
れ出ない。その後、導電性ペーストを熱硬化処理する
と、導電性ペーストが固まってスルーホールが形成され
るが、裏面へ漏れ出た導電性ペーストの量が少ないこと
から、当該導電性ペーストの突出量は少なくなる。
性ペーストが印刷される印刷面とは反対側の裏面に形成
されたスルーホールパッドに凹状の窪みを形成した後、
導電性ペーストを貫通孔に充填すると、印刷面から貫通
孔を介して裏面へと漏れ出た導電性ペーストはスルーホ
ールパッドの窪みにトラップされ、それ以上裏面へは漏
れ出ない。その後、導電性ペーストを熱硬化処理する
と、導電性ペーストが固まってスルーホールが形成され
るが、裏面へ漏れ出た導電性ペーストの量が少ないこと
から、当該導電性ペーストの突出量は少なくなる。
【００１６】また、熱硬化処理時においては、スルーホ
ールパッドが凹状とされていることから、導電性ペース
トが受ける熱ストレスが分散され、抵抗値が改善されス
ルーホールの信頼性が大幅に向上する。
ールパッドが凹状とされていることから、導電性ペース
トが受ける熱ストレスが分散され、抵抗値が改善されス
ルーホールの信頼性が大幅に向上する。
【００１７】また、本発明に係る他の製造方法によれ
ば、サブトラクティブ法による配線回路パターン形成工
程において、導電性ペーストを印刷する印刷面とは反対
側の裏面における貫通孔の開口周縁部分を除くようして
エッチングレジストを銅箔上に形成し、これをマスクと
してエッチングするようにしているので、裏面側におけ
る貫通孔周縁部分の銅箔が除去され、その空隙部が先の
窪みと同じ機能をすることになる。つまり、導電性ペー
ストの充填工程で、裏面側に漏れ出た導電性ペーストが
この空隙部にトラップされ、それ以上裏面へ漏れ出るの
をくい止める。
ば、サブトラクティブ法による配線回路パターン形成工
程において、導電性ペーストを印刷する印刷面とは反対
側の裏面における貫通孔の開口周縁部分を除くようして
エッチングレジストを銅箔上に形成し、これをマスクと
してエッチングするようにしているので、裏面側におけ
る貫通孔周縁部分の銅箔が除去され、その空隙部が先の
窪みと同じ機能をすることになる。つまり、導電性ペー
ストの充填工程で、裏面側に漏れ出た導電性ペーストが
この空隙部にトラップされ、それ以上裏面へ漏れ出るの
をくい止める。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例で
は、プリント配線基板の構造を明確なものとするため
に、その製造方法から説明するものとする。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例で
は、プリント配線基板の構造を明確なものとするため
に、その製造方法から説明するものとする。
【００１９】プリント配線基板を作製するには、以下の
手順に従って行う。先ず、図１に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔２，３が形成された、いわゆる両面銅張
り積層板を用意する。
手順に従って行う。先ず、図１に示すように、絶縁基板
１の両面に銅箔２，３が形成された、いわゆる両面銅張
り積層板を用意する。
【００２０】本実施例では、絶縁基板１として板厚１．
６ｍｍの紙フェノール基板を使用した。また、銅箔２，
３の厚みを３５μｍとした。
６ｍｍの紙フェノール基板を使用した。また、銅箔２，
３の厚みを３５μｍとした。
【００２１】次に、図２に示すように、上記絶縁基板１
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。本実施例では、直径０．６ｍｍの貫通孔を形成し
た。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリル
によりその加工位置及び孔径寸法が高精度に制御され
る。本実施例では、直径０．６ｍｍの貫通孔を形成し
た。
【００２２】続いて、図３に示すように、絶縁基板１の
両面に形成された銅箔２，３にサブトラクティブ法によ
り所定の配線回路パターンを形成する。図３には、配線
回路パターンのうちスルーホールパッド５，６部分のみ
を図示する。
両面に形成された銅箔２，３にサブトラクティブ法によ
り所定の配線回路パターンを形成する。図３には、配線
回路パターンのうちスルーホールパッド５，６部分のみ
を図示する。
【００２３】次に、図４に示すように、導電性ペースト
を印刷する印刷面１ａとは反対側の裏面１ｂに形成され
たスルーホールパッド６に、凹状の窪み６ａを形成す
る。スルーホールパッド６を凹状とするには、センター
ポンチを用いる。例えば、先端形状を先端角１２０°と
した円錐状をなすセンターポンチを用い、このセンター
ポンチの中心をスルーホールパッド６に囲まれた貫通孔
４の中心に合わせ、上記センターポンチを鉛直方向に立
てる。そして、このセンターポンチをハンマーで叩くこ
とにより、スルーホールパッド６に凹状の窪みを形成す
る。
を印刷する印刷面１ａとは反対側の裏面１ｂに形成され
たスルーホールパッド６に、凹状の窪み６ａを形成す
る。スルーホールパッド６を凹状とするには、センター
ポンチを用いる。例えば、先端形状を先端角１２０°と
した円錐状をなすセンターポンチを用い、このセンター
ポンチの中心をスルーホールパッド６に囲まれた貫通孔
４の中心に合わせ、上記センターポンチを鉛直方向に立
てる。そして、このセンターポンチをハンマーで叩くこ
とにより、スルーホールパッド６に凹状の窪みを形成す
る。
【００２４】その結果、スルーホールパッド６のうち貫
通孔４の開口周縁部分が凹状に窪むことになる。なお、
本実施例では、直径１．６ｍｍのスルーホールパッド６
に、直径約１．２ｍｍ、最深部深さ約３５μｍの凹状を
なす窪み６ａを形成した。
通孔４の開口周縁部分が凹状に窪むことになる。なお、
本実施例では、直径１．６ｍｍのスルーホールパッド６
に、直径約１．２ｍｍ、最深部深さ約３５μｍの凹状を
なす窪み６ａを形成した。
【００２５】次に、図５に示すように、配線回路パター
ンのスルーホールパッド５，６部分を除く所定部分に、
はんだレジスト７，８を印刷により形成する。
ンのスルーホールパッド５，６部分を除く所定部分に、
はんだレジスト７，８を印刷により形成する。
【００２６】しかる後に、図６に示すように、スクリー
ン印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペ
ースト９を貫通孔４内に充填する。導電性ペースト９の
充填作業は、同図に示すように、スクリーン１０上に供
給された導電性ペースト９をスキージ１１を用いて図中
矢印Ｘで示す方向に動かすことにより、前記配線回路パ
ターンが形成される印刷面１ａ側より充填を行う。
ン印刷によって銀ペースト又は銅ペースト等の導電性ペ
ースト９を貫通孔４内に充填する。導電性ペースト９の
充填作業は、同図に示すように、スクリーン１０上に供
給された導電性ペースト９をスキージ１１を用いて図中
矢印Ｘで示す方向に動かすことにより、前記配線回路パ
ターンが形成される印刷面１ａ側より充填を行う。
【００２７】本実施例では、導電性ペースト９としてタ
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名ＴＨ１２５９）を用
いた。
ツタ電線社製の銅ペースト（商品名ＴＨ１２５９）を用
いた。
【００２８】この結果、図７に示すように、貫通孔４が
導電性ペースト９によって埋め尽くされると共に、この
貫通孔４の上下に設けられるスルーホールパッド５，６
上にも導電性ペースト９が積層される。このとき、裏面
１ｂに設けられたスルーホールパッド６には凹状の窪み
６ａが形成されているので、印刷面１ａ側より貫通孔４
を通して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペースト９はこの
窪み６ａにトラップされる。そのため、必要以上に裏面
１ｂより導電性ペースト９が飛び出ることがない。
導電性ペースト９によって埋め尽くされると共に、この
貫通孔４の上下に設けられるスルーホールパッド５，６
上にも導電性ペースト９が積層される。このとき、裏面
１ｂに設けられたスルーホールパッド６には凹状の窪み
６ａが形成されているので、印刷面１ａ側より貫通孔４
を通して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペースト９はこの
窪み６ａにトラップされる。そのため、必要以上に裏面
１ｂより導電性ペースト９が飛び出ることがない。
【００２９】次に、上記導電性ペースト９を熱硬化処理
する。すると、図８に示すように、導電性ペースト９に
含まれる溶剤が飛んでセンター孔が開き、硬化した導電
性ペースト９によって貫通孔４の内壁面が覆われると共
に、上下のスルーホールパッド５，６上にも導電性ペー
スト９が積層される。裏面１ｂ側に設けられたスルーホ
ールパッド６上に積層された導電性ペースト９は、僅か
にスルーホールパッド６より突出する程度であり、飛び
抜けてその高さが高くなることがない。
する。すると、図８に示すように、導電性ペースト９に
含まれる溶剤が飛んでセンター孔が開き、硬化した導電
性ペースト９によって貫通孔４の内壁面が覆われると共
に、上下のスルーホールパッド５，６上にも導電性ペー
スト９が積層される。裏面１ｂ側に設けられたスルーホ
ールパッド６上に積層された導電性ペースト９は、僅か
にスルーホールパッド６より突出する程度であり、飛び
抜けてその高さが高くなることがない。
【００３０】この結果、絶縁基板１の両面にそれぞれ形
成された配線回路パターンが導電性ペースト９により導
通されてなるスルーホール１２が形成される。
成された配線回路パターンが導電性ペースト９により導
通されてなるスルーホール１２が形成される。
【００３１】次に、図示は省略するがスルーホール１２
に対するオーバーコートとよばれる保護コート処理を施
す。かかる保護コート処理は、はんだによる熱から導電
性ペースト９を守るために、スルーホール１２の導電性
ペースト９上に保護レジストをつける作業である。オー
バーコートは一般にエポキシ樹脂が用いられる。
に対するオーバーコートとよばれる保護コート処理を施
す。かかる保護コート処理は、はんだによる熱から導電
性ペースト９を守るために、スルーホール１２の導電性
ペースト９上に保護レジストをつける作業である。オー
バーコートは一般にエポキシ樹脂が用いられる。
【００３２】そして最後に、シンボル印刷を行った後、
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
プリント配線基板の外形形状を所望の形状となすため
に、プレス加工によって外形加工を施して仕上げる。こ
れにより、プリント配線基板が完成する。
【００３３】ここで実際に作製したプリント配線基板に
ついて表面粗度計（TOKYO SEIMITU，surfcom)用いて裏
面の基板に対する銅ペーストの突出量を測定した。な
お、裏面のスルーホールパッドを凹状としなかった従来
構造のプリント配線基板に対しても、裏面の銅ペースト
突出量と抵抗値を測定した。
ついて表面粗度計（TOKYO SEIMITU，surfcom)用いて裏
面の基板に対する銅ペーストの突出量を測定した。な
お、裏面のスルーホールパッドを凹状としなかった従来
構造のプリント配線基板に対しても、裏面の銅ペースト
突出量と抵抗値を測定した。
【００３４】この結果、裏面のスルーホールパッドに凹
状の窪みを形成しなかった従来構造のプリント配線基板
では、銅ペーストの突出量は６０μｍ、抵抗値は２０ｍ
Ω／孔であった。これに対して、上述の工程を経て作製
された裏面のスルーホールパッドを凹状としたプリント
配線基板においては、銅ペーストの突出量は３０μｍ、
抵抗値は１５ｍΩ／孔まで改善され。これは裏面のスル
ーホールパッドが凹状とされているため、銅ペースト硬
化時に該銅ペーストが受ける熱ストレスが分散されるた
めである。
状の窪みを形成しなかった従来構造のプリント配線基板
では、銅ペーストの突出量は６０μｍ、抵抗値は２０ｍ
Ω／孔であった。これに対して、上述の工程を経て作製
された裏面のスルーホールパッドを凹状としたプリント
配線基板においては、銅ペーストの突出量は３０μｍ、
抵抗値は１５ｍΩ／孔まで改善され。これは裏面のスル
ーホールパッドが凹状とされているため、銅ペースト硬
化時に該銅ペーストが受ける熱ストレスが分散されるた
めである。
【００３５】以上のように導電性ペースト９を印刷する
面１ａとは反対側の裏面１ｂに設けられるスルーホール
パッド６に凹状の窪み６ａを形成することにより、導電
性ペースト９の突出量及び抵抗値を小さなものとするこ
とができ、部品の表面実装性を大幅に改善することがで
きる。したがって、かかるプリント配線基板を用いるこ
とにより、小型化が要求される機器に対応することがで
きる。
面１ａとは反対側の裏面１ｂに設けられるスルーホール
パッド６に凹状の窪み６ａを形成することにより、導電
性ペースト９の突出量及び抵抗値を小さなものとするこ
とができ、部品の表面実装性を大幅に改善することがで
きる。したがって、かかるプリント配線基板を用いるこ
とにより、小型化が要求される機器に対応することがで
きる。
【００３６】ところで、裏面１ｂに形成したスルーホー
ルパッド６上に積層される導電性ペースト９の突出量を
抑えるようにするには、スルーホールパッド６に凹状の
窪み６ａを設ける方法の他に、次のような方法もある。
ルパッド６上に積層される導電性ペースト９の突出量を
抑えるようにするには、スルーホールパッド６に凹状の
窪み６ａを設ける方法の他に、次のような方法もある。
【００３７】その一つとして、前述したサブトラクティ
ブ法による配線回路パターンを形成する工程において、
図９に示すように、貫通孔４の開口周縁部分を除いて絶
縁基板１の裏面１ｂに形成さた銅箔３上にエッチングレ
ジスト１３を形成する。つまり、貫通孔４の直径を
Ｗ1 、裏面１ｂ側に形成するエッチングレジスト１３の
開口幅をＷ2 としたときに、Ｗ1 ＜Ｗ2 なる関係とす
る。貫通孔４の開口周縁部分を除く量としては、例えば
導電性ペーストの突出量を抑えるべく、開口周縁部から
１０μｍ以上後退させることが望ましい。
ブ法による配線回路パターンを形成する工程において、
図９に示すように、貫通孔４の開口周縁部分を除いて絶
縁基板１の裏面１ｂに形成さた銅箔３上にエッチングレ
ジスト１３を形成する。つまり、貫通孔４の直径を
Ｗ1 、裏面１ｂ側に形成するエッチングレジスト１３の
開口幅をＷ2 としたときに、Ｗ1 ＜Ｗ2 なる関係とす
る。貫通孔４の開口周縁部分を除く量としては、例えば
導電性ペーストの突出量を抑えるべく、開口周縁部から
１０μｍ以上後退させることが望ましい。
【００３８】なお、導電性ペーストを印刷する印刷面１
ａ側では、導電性ペーストの突出量が問題とならないた
め、貫通孔４の開口周縁部まで覆ってレッチングレジス
ト１３を形成する。
ａ側では、導電性ペーストの突出量が問題とならないた
め、貫通孔４の開口周縁部まで覆ってレッチングレジス
ト１３を形成する。
【００３９】そして、このエッチングレジスト１３をマ
スクとして、図１０に示すように、上記銅箔２，３をオ
ーバーエッチする。この結果、エッチングレジスト１３
のパターン形状に応じて絶縁基板１の上下に設けられた
銅箔２，３がエッチングされる。そして、裏面１ｂに形
成された銅箔３のうち貫通孔４の開口周縁部分が除去さ
れる。
スクとして、図１０に示すように、上記銅箔２，３をオ
ーバーエッチする。この結果、エッチングレジスト１３
のパターン形状に応じて絶縁基板１の上下に設けられた
銅箔２，３がエッチングされる。そして、裏面１ｂに形
成された銅箔３のうち貫通孔４の開口周縁部分が除去さ
れる。
【００４０】この除去された空間部１４が、先の例のス
ルーホールパッド６の窪み６ａと同じ役目をする。つま
り、導電性ペーストの充填工程において、貫通孔４を通
して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペーストがこの空間部
１４にトラップされ、該導電性ペーストの突出量が抑え
られる。
ルーホールパッド６の窪み６ａと同じ役目をする。つま
り、導電性ペーストの充填工程において、貫通孔４を通
して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペーストがこの空間部
１４にトラップされ、該導電性ペーストの突出量が抑え
られる。
【００４１】この他、熱プレスを用いる方法がある。す
なわち、図１１に示すように、絶縁基板１の裏面１ｂを
上向きにして両面に銅箔２，３が形成された絶縁基板１
を、熱プレス１５の受け治具１６の所定位置に置く。そ
して、貫通孔４と対応する位置に先端部が円錐状とされ
た突起１７を備えた上側治具１８を同図中矢印Ｙで示す
方向に下降せしめ、該突起１７の先端を貫通孔４に臨ま
せるようして、裏面１ｂ側の銅箔３に圧を加える。
なわち、図１１に示すように、絶縁基板１の裏面１ｂを
上向きにして両面に銅箔２，３が形成された絶縁基板１
を、熱プレス１５の受け治具１６の所定位置に置く。そ
して、貫通孔４と対応する位置に先端部が円錐状とされ
た突起１７を備えた上側治具１８を同図中矢印Ｙで示す
方向に下降せしめ、該突起１７の先端を貫通孔４に臨ま
せるようして、裏面１ｂ側の銅箔３に圧を加える。
【００４２】すると、貫通孔４の開口周縁部分の銅箔３
に、図１２に示すように、上記突起１７の形状に応じた
凹状の窪み１９が形成される。かかる凹状の窪み１９が
形成されることにより、導電性ペーストの充填工程で、
貫通孔４を通して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペースト
がこの窪み１９にトラップされ、該導電性ペーストの突
出量が抑えられることになる。
に、図１２に示すように、上記突起１７の形状に応じた
凹状の窪み１９が形成される。かかる凹状の窪み１９が
形成されることにより、導電性ペーストの充填工程で、
貫通孔４を通して裏面１ｂへと漏れ出た導電性ペースト
がこの窪み１９にトラップされ、該導電性ペーストの突
出量が抑えられることになる。
【００４３】本実施例では、上側治具１８に設けた突起
１７の先端部を約１２０°のテーパとした。また、この
時の条件（温度、時間、圧）は、例えば温度を１５０
℃、時間を３０ｍｉｎ、圧を２０Ｋｇ／ｃｍ2 とした。
１７の先端部を約１２０°のテーパとした。また、この
時の条件（温度、時間、圧）は、例えば温度を１５０
℃、時間を３０ｍｉｎ、圧を２０Ｋｇ／ｃｍ2 とした。
【００４４】なお、熱プレス加工は、配線回路のパター
ニング、貫通孔の孔明け後であるとを問わず、導電性ペ
ースト印刷前ならいつでも良い。
ニング、貫通孔の孔明け後であるとを問わず、導電性ペ
ースト印刷前ならいつでも良い。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストが印
刷される面とは反対側の裏面に形成されるスルーホール
パッドに凹状の窪みを設けているので、印刷充填される
ことにより裏面側へと漏れ出る導電性ペーストをこの窪
みにトラップすることができ、該裏面に突出する導電性
ペーストの突出量を小さなものとすることができる。し
たがって、表面実装密度が大幅に向上し、小型化が要求
される機器への対応が可能となる。
明のプリント配線基板においては、導電性ペーストが印
刷される面とは反対側の裏面に形成されるスルーホール
パッドに凹状の窪みを設けているので、印刷充填される
ことにより裏面側へと漏れ出る導電性ペーストをこの窪
みにトラップすることができ、該裏面に突出する導電性
ペーストの突出量を小さなものとすることができる。し
たがって、表面実装密度が大幅に向上し、小型化が要求
される機器への対応が可能となる。
【００４６】一方、本発明のプリント配線基板の製造方
法においては、導電性ペーストが印刷される印刷面とは
反対側の裏面に形成されるスルーホールパッドに凹状の
窪みを形成してから導電性ペーストを充填しているの
で、導電性ペーストを印刷充填したときに、この窪みに
導電性ペーストがトラップされて導電性ペーストの突出
量が抑えられる。
法においては、導電性ペーストが印刷される印刷面とは
反対側の裏面に形成されるスルーホールパッドに凹状の
窪みを形成してから導電性ペーストを充填しているの
で、導電性ペーストを印刷充填したときに、この窪みに
導電性ペーストがトラップされて導電性ペーストの突出
量が抑えられる。
【００４７】また、導電性ペーストを熱硬化処理する
と、導電性ペーストに熱による応力が加わるが、スルー
ホールパッドが凹状とされていることから、熱ストレス
が分散されて抵抗値が抑えられる。したがって、スルー
ホールの信頼性が高いプリント配線基板を提供すること
ができる。
と、導電性ペーストに熱による応力が加わるが、スルー
ホールパッドが凹状とされていることから、熱ストレス
が分散されて抵抗値が抑えられる。したがって、スルー
ホールの信頼性が高いプリント配線基板を提供すること
ができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
を順次示すもので、両面銅張り積層板の作製工程を示す
拡大断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
を順次示すもので、貫通孔形成工程を示す拡大断面図で
ある。
【図３】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
を順次示すもので、配線回路パターン形成工程を示す拡
大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、裏面のスルーホールパッド部に凹状
の窪みを形成する工程を示す拡大断面図である。
を順次示すもので、裏面のスルーホールパッド部に凹状
の窪みを形成する工程を示す拡大断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、はんだレジスト形成工程を示す拡大
断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
を順次示すもので、導電性ペースト充填工程を示す拡大
断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペーストを充填した状態を示
す拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペーストを充填した状態を示
す拡大断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線基板の製造工程
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
を順次示すもので、導電性ペーストの熱硬化処理工程を
示す拡大断面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線基板の製造方法
の他の例を示すもので、オーバーエッチによるエッチン
グレジスト形成工程を示す拡大断面図である。
の他の例を示すもので、オーバーエッチによるエッチン
グレジスト形成工程を示す拡大断面図である。
【図１０】本発明を適用したプリント配線基板の製造方
法の他の例を示すもので、オーバーエッチによるエッチ
ング工程を示す拡大断面図である。
法の他の例を示すもので、オーバーエッチによるエッチ
ング工程を示す拡大断面図である。
【図１１】本発明を適用したプリント配線基板の製造方
法の他の例を示すもので、熱プレスによる熱プレス工程
を示す拡大断面図である。
法の他の例を示すもので、熱プレスによる熱プレス工程
を示す拡大断面図である。
【図１２】本発明を適用したプリント配線基板の製造方
法の他の例を示すもので、熱プレスによる熱プレス工程
後の絶縁基板を示す拡大断面図である。
法の他の例を示すもので、熱プレスによる熱プレス工程
後の絶縁基板を示す拡大断面図である。
１ 絶縁基板 ２，３ 銅箔 ４ 貫通孔 ５，６ スルーホールパッド ７，８ はんだレジスト ９ 導電性ペースト １２ スルーホール １３ エッチングレジスト １５ 熱プレス １６ 受け治具 １７ 突起 １８ 上側治具
Claims (9)
- 【請求項１】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路
パターンをスルーホールを介して導電性ペーストにより
導通してなるプリント配線基板において、 上記導電性ペーストを印刷する印刷面に対して反対側の
面に形成されるスルーホールパッドに窪みを形成したこ
とを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 窪みは凹状であることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 窪みはポンチを叩くことより形成された
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】 窪みは熱プレス加工により形成されたこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 両面に銅箔が形成された絶縁基板に貫通
孔を形成する工程と、 両面の銅箔をエッチングして所定の配線回路パターンを
形成する工程と、 導電性ペーストを印刷する印刷面とは反対側の面に形成
される配線回路パターンのスルーホールパッド部分に窪
みを形成する工程と、 スルーホールパッド部分を除く所定部分にはんだレジス
トを形成する工程と、 導電性ペーストを貫通孔内に充填する工程と、 上記導電性ペーストを熱硬化処理する工程とからなるプ
リント配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 窪みを凹状とすることを特徴とする請求
項５記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 窪みはポンチを叩くことにより形成する
ことを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の製
造方法。 - 【請求項８】 窪みは熱プレス加工して形成することを
特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項９】 両面に銅箔が形成された絶縁基板に貫通
孔を形成する工程と、 両面の銅箔上にエッチングレジストを所定パターンに形
成するに際し、導電性ペーストを印刷する印刷面とは反
対側の面における貫通孔の開口周縁部分を除くようして
エッチングレジストを銅箔上に形成する工程と、 上記エッチングレジストをマスクとして銅箔をエッチン
グする工程と、 スルーホールパッド部分を除く所定部分にはんだレジス
トを形成する工程と、 導電性ペーストを貫通孔内に充填する工程と、 上記導電性ペーストを熱硬化処理する工程とからなるプ
リント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997794A JPH07249849A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3997794A JPH07249849A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249849A true JPH07249849A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=12568016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3997794A Withdrawn JPH07249849A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249849A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200051914A (ko) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 서강대학교산학협력단 | 칩 스태킹 공정의 관통 실리콘 비아 구리돌출량 예측시스템 및 예측방법 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP3997794A patent/JPH07249849A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200051914A (ko) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 서강대학교산학협력단 | 칩 스태킹 공정의 관통 실리콘 비아 구리돌출량 예측시스템 및 예측방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |