JPH07245951A - Semiconductor stack - Google Patents

Semiconductor stack

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Publication number
JPH07245951A
JPH07245951A JP6036030A JP3603094A JPH07245951A JP H07245951 A JPH07245951 A JP H07245951A JP 6036030 A JP6036030 A JP 6036030A JP 3603094 A JP3603094 A JP 3603094A JP H07245951 A JPH07245951 A JP H07245951A
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JP
Japan
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conductor
terminal
conductors
positive electrode
switching element
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Pending
Application number
JP6036030A
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Japanese (ja)
Inventor
Noriaki Osada
田 記 明 長
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH07245951A publication Critical patent/JPH07245951A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To lower wiring reactance together with the shortening of wiring length, and to reduce surge voltage at the time of operation by using a stacked conductor stacked through insulators while connecting a switching element and a capacitor to specified tabular conductors respectively by connecting means penetrated through the stacked conductor. CONSTITUTION:Each terminal of switching elements 1a-1f, 2a-2f and capacitors 3a, 3b is placed on approximately the same plane by cooling devices 4a, 4b, etc., and a stacked conductor 21 is mounted so as to cover these terminals. The stacked conductor 21 contains tabular conductors 17-20 formed in approximately the same size, insulating plates 12b-12d are interposed among these conductors respectively, and the insulating plate 12a is superposed on the surface of the first conductor 17 and the insulating plate 12e on the rear of the fourth conductor 20. Conductor collars welded to either one of the conductors 17-20 respectively, insulated from others and penetrated through the stacked conductor 21 are set up at places corresponding to each terminal, and the conductor collars are clamped to the terminals by terminal connecting bolts, thus bonding sections among the elements.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、コンバータとインバー
タとの間に平滑用のコンデンサを接続してなる電力変換
装置に用いる半導体スタックに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor stack used in a power conversion device in which a smoothing capacitor is connected between a converter and an inverter.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電力変換装置には、高速のスイッ
チング素子が用いられると共に、高周波パルス幅変調
(PWM)制御方式が広く採用され、さらに、装置の大
容量化に伴って大容量素子を並列接続したものが用いら
れている。また、高周波パルス幅変調制御方式では、素
子間のリアクタンスに起因してスイッチング時にサージ
電圧が発生し易く、リアクタンスを減少させるために高
速スイッチング素子を互いに近接せしめると共に、接続
回路長が短くなる位置に平滑用のコンデンサを配置して
いる。
2. Description of the Related Art In recent power converters, high-speed switching elements have been used, and high frequency pulse width modulation (PWM) control methods have been widely adopted. Those connected in parallel are used. Further, in the high frequency pulse width modulation control method, surge voltage is easily generated at the time of switching due to the reactance between the elements, the high speed switching elements are brought close to each other to reduce the reactance, and the connection circuit length is shortened. A smoothing capacitor is placed.

【0003】図4は電力変換装置の一種である無停電電
源装置の構成を示す回路図である。同図において、交流
入力端子101 には、入力フィルタ102 を介して、コンバ
ータ103 の入力端が接続されている。コンバータ103 は
高速のスイッチング素子が三相ブリッジ接続されてお
り、力率が1になるように各スイッチング素子をオン、
オフ制御することによって、交流を直流に変換する。コ
ンバータ103 の出力端には、直流のリップルを除去する
ためのコンデンサ104 と、停電時のバックアップとして
の蓄電池105 とが接続されている。
FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of an uninterruptible power supply device which is a type of power conversion device. In the figure, an input terminal of a converter 103 is connected to an AC input terminal 101 via an input filter 102. The converter 103 has high-speed switching elements connected in a three-phase bridge, and turns on each switching element so that the power factor becomes 1.
By controlling the off state, alternating current is converted to direct current. A capacitor 104 for removing a DC ripple and a storage battery 105 as a backup at the time of power failure are connected to the output terminal of the converter 103.

【0004】また、コンバータ103 の出力端には、イン
バータ106 の入力端が接続され、インバータ106 の出力
端は、出力フィルタ107 を介して、交流出力端子108 に
接続されている。インバータ106 は高速のスイッチング
素子が三相ブリッジ接続され、これらのスイッチをオ
ン、オフ制御することによって、直流を交流に変換す
る。従って、交流出力端子108 に正弦波交流電圧を発生
させる。
The output terminal of the converter 103 is connected to the input terminal of the inverter 106, and the output terminal of the inverter 106 is connected to the AC output terminal 108 via the output filter 107. The inverter 106 is connected with high-speed switching elements in a three-phase bridge, and controls on / off of these switches to convert direct current to alternating current. Therefore, a sine wave AC voltage is generated at the AC output terminal 108.

【0005】図5は上記の電力変換装置の1ブリッジ分
の回路であり、ここに示された要素が半導体スタックと
して組立てられるものである。この回路はトランジスタ
でなる半導体スイッチング素子1a〜1f、2a〜2fと、コン
デンサ3a,3bとを備えている。このうち、スイッチング
素子1a〜1cは互いに並列接続され、スイッチング素子2a
〜2cも互いに並列接続されており、しかも、これらの並
列接続回路が直列に接続されて並直列接続回路を形成し
て、前記コンバータ103 の構成要素とされる。また、ス
イッチング素子1d〜1fは互いに並列接続され、スイッチ
ング素子2d〜2fも互いに並列接続されており、これらの
並列接続回路が直列に接続されて並直列接続回路を形成
して、前記インバータ106 の構成要素とされる。そし
て、コンデンサ3a,3bが並列接続されて、前記コンデン
サ104 の構成要素とされる。
FIG. 5 shows a circuit for one bridge of the above-mentioned power converter, in which the elements shown here are assembled as a semiconductor stack. This circuit includes semiconductor switching elements 1a to 1f and 2a to 2f, which are transistors, and capacitors 3a and 3b. Among them, the switching elements 1a to 1c are connected in parallel with each other, and the switching element 2a
2c are also connected in parallel to each other, and these parallel connection circuits are connected in series to form a parallel series connection circuit, which is a constituent element of the converter 103. Further, the switching elements 1d to 1f are connected in parallel with each other, and the switching elements 2d to 2f are also connected in parallel with each other.These parallel connection circuits are connected in series to form a parallel series connection circuit, and the inverter 106 It is a component. Then, the capacitors 3a and 3b are connected in parallel to form a component of the capacitor 104.

【0006】ここで、並列接続されたスイッチング素子
1a〜1cの正極端子Cは正極側直流導体5aに、負極端子E
は交流導体6aにそれぞれ接続されている。また、並列接
続されたスイッチング素子2a〜2cの正極端子Cは交流導
体6aに、負極端子Eは負極側直流導体7aにそれぞれ接続
されている。そして、交流導体6aは交流入力端子13を備
えている。
Here, switching elements connected in parallel
The positive electrode terminal C of 1a to 1c is connected to the positive electrode side DC conductor 5a and the negative electrode terminal E.
Are respectively connected to the AC conductors 6a. Further, the positive electrode terminal C of the switching elements 2a to 2c connected in parallel is connected to the AC conductor 6a, and the negative electrode terminal E is connected to the negative electrode side DC conductor 7a. The AC conductor 6a has an AC input terminal 13.

【0007】一方、並列接続されたスイッチング素子1d
〜1fの正極端子は正極側直流導体5bに、負極端子は交流
導体6bにそれぞれ接続されている。また、並列接続され
たスイッチング素子2d〜2fの正極端子は交流導体6bに、
負極端子は負極側直流導体にそれぞれ接続されている。
そして、交流導体6bは交流出力端子14を備えている。
On the other hand, switching elements 1d connected in parallel
The positive electrode terminals of 1f are connected to the positive electrode side DC conductor 5b, and the negative electrode terminals are connected to the AC conductor 6b. The positive terminals of the switching elements 2d to 2f connected in parallel are connected to the AC conductor 6b.
The negative electrode terminals are connected to the negative electrode side DC conductors, respectively.
The AC conductor 6b has an AC output terminal 14.

【0008】また、並列接続されたコンデンサ3a,3bの
正極端子はコンデンサ接続導体9aに、その負極端子はコ
ンデンサ接続導体9bにそれぞれ接続されている。さら
に、コンデンサ接続導体9aは、連結用導体8aを介して、
正極側直流導体5aに接続されると共に、連結用導体8bを
介して、正極側直流導体5bに接続されている。そして、
連結用導体8bは蓄電池105 (図4)の正極端子を接続す
る直流端子11を備えている。また、コンデンサ接続導体
9bは、連結用導体8cを介して、負極側直流導体7aに接続
されると共に、連結用導体8dを介して、負極側直流導体
7bに接続されている。そして、連結用導体8dは蓄電池10
5 (図4)の負極端子を接続する直流端子10を備えてい
る。
The positive terminals of the capacitors 3a and 3b connected in parallel are connected to the capacitor connecting conductor 9a, and the negative terminals thereof are connected to the capacitor connecting conductor 9b. Further, the capacitor connecting conductor 9a, via the connecting conductor 8a,
It is connected to the positive electrode side DC conductor 5a and is also connected to the positive electrode side DC conductor 5b via the connecting conductor 8b. And
The connecting conductor 8b has a DC terminal 11 for connecting the positive terminal of the storage battery 105 (FIG. 4). Also, the capacitor connection conductor
9b is connected to the negative electrode side DC conductor 7a via the connecting conductor 8c, and is connected to the negative electrode side DC conductor via the connecting conductor 8d.
It is connected to 7b. The connecting conductor 8d is the storage battery 10
A DC terminal 10 for connecting the negative electrode terminal 5 (FIG. 4) is provided.

【0009】図6は上述した1ブリッジ分の回路を組立
てた従来の半導体スタックの実装状態を示し、(a) はそ
の平面図で、(b) はその側面図である。この図6におい
て、スイッチング素子1a〜1c及び2a〜2cは冷却装置4aに
取付けられ、スイッチング素子1d〜1f及び2d〜2fは冷却
装置4bに取付けられている。これらの冷却装置の中間に
はコンデンサ3a,3bが配置され、スイッチング素子1a〜
1f、2a〜2f及びコンデンサ3a,3bの各端子は略同一平面
上に位置せしめられる。
FIGS. 6A and 6B show the mounting state of a conventional semiconductor stack in which the above-mentioned circuit for one bridge is assembled. FIG. 6A is its plan view and FIG. 6B is its side view. In FIG. 6, the switching elements 1a to 1c and 2a to 2c are attached to the cooling device 4a, and the switching elements 1d to 1f and 2d to 2f are attached to the cooling device 4b. Capacitors 3a and 3b are arranged in the middle of these cooling devices, and switching elements 1a to
The terminals of 1f, 2a to 2f and capacitors 3a and 3b are located on substantially the same plane.

【0010】そこで、スイッチング素子1a〜1cの正極端
子Cは、板状狭幅に形成された正極側直流導体5aに、負
極端子Eは板状広幅に形成された交流導体6aにそれぞれ
接続されている。また、スイッチング素子2a〜2cの正極
端子Cは上記交流導体6aに、負極端子Eは板状狭幅に形
成された負極側直流導体7aにそれぞれ接続されている。
交流導体6aは一方の端部方向に突出した交流入力端子13
を備えている。
Therefore, the positive electrode terminals C of the switching elements 1a to 1c are connected to the positive electrode side DC conductor 5a formed in a narrow plate shape, and the negative electrode terminals E are connected to the AC conductor 6a formed in a wide plate shape. There is. Further, the positive electrode terminal C of the switching elements 2a to 2c is connected to the AC conductor 6a, and the negative electrode terminal E is connected to the negative electrode side DC conductor 7a formed in a narrow plate shape.
The AC conductor 6a has an AC input terminal 13 protruding toward one end.
Is equipped with.

【0011】一方、スイッチング素子1d〜1fの正極端子
は板状狭幅に形成された正極側直流導体5bに、負極端子
は板状広幅に形成された交流導体6bにそれぞれ接続され
ている。また、並列接続されたスイッチング素子2d〜2f
の正極端子は上記交流導体6bに、負極端子は板状狭幅に
形成された負極側直流導体にそれぞれ接続されている。
交流導体6bは一方の端部方向に突出した交流出力端子14
を備えている。
On the other hand, the positive electrode terminals of the switching elements 1d to 1f are connected to the positive electrode side DC conductor 5b formed in a narrow plate shape, and the negative electrode terminals are connected to the AC conductor 6b formed in a wide plate shape. In addition, switching elements 2d to 2f connected in parallel
The positive electrode terminal is connected to the AC conductor 6b, and the negative electrode terminal is connected to the negative electrode side DC conductor formed in a narrow plate shape.
The AC conductor 6b has an AC output terminal 14 protruding toward one end.
Is equipped with.

【0012】また、並列接続されたコンデンサ3a,3bの
正極端子は細帯状のコンデンサ接続導体9aに、その負極
端子は細帯状のコンデンサ接続導体9bにそれぞれ接続さ
れている。さらに、コンデンサ接続導体9aは、細帯状の
連結用導体8a,8bの一端に共通接続され、連結用導体8a
の他端は正極側直流導体5aに、連結用導体8bの他端は正
極側直流導体5bにそれぞれ接続されている。連結用導体
8bは直流端子11を備えている。また、コンデンサ接続導
体9bは、連結用導体8c,8dの一端に共通接続され、連結
用導体8cの他端は負極側直流導体7aに、連結用導体8dの
他端は負極側直流導体7bにそれぞれ接続されている。連
結用導体8dは直流端子10を備えている。
The positive terminals of the capacitors 3a and 3b connected in parallel are connected to the strip-shaped capacitor connecting conductor 9a, and the negative terminals thereof are connected to the strip-shaped capacitor connecting conductor 9b. Further, the capacitor connecting conductor 9a is commonly connected to one ends of the strip-shaped connecting conductors 8a and 8b, and the connecting conductor 8a
The other end of is connected to the positive electrode side DC conductor 5a, and the other end of the connecting conductor 8b is connected to the positive electrode side DC conductor 5b. Connecting conductor
8b has a DC terminal 11. The capacitor connecting conductor 9b is commonly connected to one ends of the connecting conductors 8c and 8d, the other end of the connecting conductor 8c is a negative electrode side DC conductor 7a, and the other end of the connecting conductor 8d is a negative electrode side DC conductor 7b. Each is connected. The connecting conductor 8d has a DC terminal 10.

【0013】この図6に示した半導体スタックは、コン
デンサ3a,3bの並列接続回路を介して、スイッチング素
子1a〜1fの並直列接続回路と、スイッチング素子2a〜2f
の並直列接続回路とを接続する場合に、接続回路長を短
く抑えてリアクタンスの減少を図り、かつ、正極側と負
極側とを対称にして、リアクタンスの値を等しくしてい
る。
The semiconductor stack shown in FIG. 6 has a parallel connection circuit of switching elements 1a to 1f and a parallel connection circuit of switching elements 2a to 2f via a parallel connection circuit of capacitors 3a and 3b.
In the case of connecting to the parallel-series connection circuit, the connection circuit length is kept short to reduce the reactance, and the positive electrode side and the negative electrode side are symmetrical so that the reactance values are equal.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
スタックは、狭幅の直流導体、広幅の交流導体、細帯状
の接続導体及び連結用導体を用いることによって、回路
の配線リアクタンスをかなり小さくしている。しかしな
がら、これでもなお、コンデンサとスイッチング素子と
の接続回路長の短縮が十分ではなく、リアクタンスの低
減にも限度があるため、各素子のスイッチング動作時の
サージ電圧を低く抑えるという点では不十分であった。
The above-mentioned conventional semiconductor stack uses a narrow DC conductor, a wide AC conductor, a strip-shaped connecting conductor and a connecting conductor to significantly reduce the wiring reactance of the circuit. ing. However, even with this, the connection circuit length between the capacitor and the switching element is not sufficiently shortened, and there is a limit to the reduction of the reactance.Therefore, it is not sufficient to suppress the surge voltage during the switching operation of each element to a low level. there were.

【0015】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、回路の配線リアクタンスをより減少させ
ると共に、各素子のスイッチング動作時のサージ電圧を
格段に低く抑えることのできる半導体スタックを得るこ
とを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and provides a semiconductor stack capable of further reducing the wiring reactance of a circuit and significantly suppressing the surge voltage during the switching operation of each element. The purpose is to get.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、端子がそれぞれ同一平面上に配置されたスイッチン
グ素子群及びコンデンサを含み、スイッチング素子群
は、正極側と負極側とに分けられ、正極側どうしの並列
接続回路に負極側どうしの並列接続回路が直列接続され
ると共に、互いに並列接続された第1及び第2の並直列
接続回路を構成し、第1及び第2の並直列接続回路の正
極側の相互接続点にコンデンサの正極端子が、負極側の
相互接続点にコンデンサの負極端子がそれぞれ接続され
た半導体スタックにおいて、第1、第2、第3及び第4
の板状の導体が絶縁物を介して積層され、その積層体が
端子に近接して配置された積層導体と、積層導体を貫通
し、正極側のスイッチング素子の正極端子及びコンデン
サの正極端子を他の導体から絶縁した状態で第1の導体
に接続する第1の接続手段と、積層導体を貫通し、第1
の並直列回路を構成する正極側のスイッチング素子の負
極端子、及び負極側のスイッチング素子の正極端子を他
の導体から絶縁した状態で第2の導体に接続する第2の
接続手段と、積層導体を貫通し、第2の並直列回路を構
成する正極側のスイッチング素子の負極端子、及び負極
側のスイッチング素子の正極端子を他の導体から絶縁し
た状態で第3の導体に接続する第3の接続手段と、積層
導体を貫通し、負極側のスイッチング素子の正極端子及
びコンデンサの負極端子を他の導体から絶縁した状態で
第4の導体に接続する第4の接続手段とを備える。
The invention according to claim 1 includes a switching element group and a capacitor whose terminals are arranged on the same plane, and the switching element group is divided into a positive electrode side and a negative electrode side. And a parallel connection circuit for connecting the negative electrodes to each other in series to a parallel connection circuit for connecting the positive electrodes, and forming first and second parallel series connection circuits connected in parallel to each other. In the semiconductor stack in which the positive electrode terminal of the capacitor is connected to the positive connection side of the connection circuit and the negative terminal of the capacitor is connected to the negative connection side, the first, second, third and fourth semiconductor stacks are provided.
The plate-shaped conductors are laminated via an insulator, and the laminated body penetrates the laminated conductor, which is arranged close to the terminal, and the positive electrode terminal of the switching element on the positive electrode side and the positive electrode terminal of the capacitor. A first connecting means for connecting to the first conductor in a state of being insulated from other conductors and a first conductor penetrating the laminated conductor,
And a second connecting means for connecting the negative electrode terminal of the positive electrode side switching element and the positive electrode terminal of the negative electrode side switching element forming a parallel series circuit to the second conductor while being insulated from other conductors, and a laminated conductor. And a negative electrode terminal of the switching element on the positive electrode side and a positive electrode terminal of the switching element on the negative electrode side, which form a second parallel series circuit, are connected to the third conductor while being insulated from other conductors. And a fourth connecting means which penetrates the laminated conductor and connects the positive electrode terminal of the switching element on the negative electrode side and the negative electrode terminal of the capacitor to the fourth conductor in a state of being insulated from other conductors.

【0017】請求項2に記載の発明は、第2及び第3の
導体が同一平面上で互いに絶縁した状態で、第1及び第
4の導体と積層されたものである。
According to a second aspect of the present invention, the second and third conductors are laminated with the first and fourth conductors in a state of being insulated from each other on the same plane.

【0018】請求項3に記載の発明は、2組の第1及び
第2の並直列回路と、互いに絶縁された2組の第2及び
第3の導体とを備えて単相の電力変換装置を構成するも
のである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a single-phase power conversion device including two sets of first and second parallel series circuits and two sets of second and third conductors insulated from each other. It is what constitutes.

【0019】請求項4に記載の発明は、3組の第1及び
第2の並直列回路と、互いに絶縁された3組の第2及び
第3の導体とを備えて三相の電力変換装置を構成するも
のである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a three-phase power conversion device including three sets of first and second parallel series circuits and three sets of second and third conductors insulated from each other. It is what constitutes.

【0020】[0020]

【作用】請求項1に記載の発明においては、第1乃至第
4の板状導体を絶縁物を介して積層した積層導体を用い
ると共に、この積層導体を貫通する接続手段によって、
スイッチング素子及びコンデンサの互いに接続されるべ
き端子の組毎に、異なる板状導体に接続しているので、
配線長の短縮と併せて配線リアクタンスを減少させるこ
とができ、これによって、スイッチング動作時のサージ
電圧を格段に低く抑えることができる。
According to the first aspect of the invention, a laminated conductor in which the first to fourth plate-shaped conductors are laminated via an insulator is used, and the connecting means penetrating the laminated conductor is used,
For each set of terminals that should be connected to each other of the switching element and the capacitor, since they are connected to different plate conductors,
The wiring reactance can be reduced together with the shortening of the wiring length, whereby the surge voltage during the switching operation can be suppressed to a significantly low level.

【0021】請求項2に記載の発明においては、第2及
び第3の導体が平面上に並んだ形で他の導体と積層され
るので、第2及び第3の導体として面積が半分以下のも
のを用いるため、積層導体の厚み及び重量を軽減するこ
とができる。
According to the second aspect of the present invention, the second and third conductors are laminated with other conductors so that they are arranged side by side on a plane. Therefore, the area of the second and third conductors is half or less. Since one is used, the thickness and weight of the laminated conductor can be reduced.

【0022】請求項3又は4に記載の発明においては、
単相ブリッジ回路又は三相ブリッジ回路を構成する複数
の回路を共通の導体に接続するので、電力変換装置の全
体構成の簡易化が図られる。
In the invention described in claim 3 or 4,
Since the plurality of circuits forming the single-phase bridge circuit or the three-phase bridge circuit are connected to the common conductor, the overall configuration of the power conversion device can be simplified.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例によって詳
細に説明する。図1は請求項1に記載の発明に対応する
実施例の構成を示し、(a) はその平面図で、(b) はその
側面図である。図中、図6と同一の符号を付したものは
それぞれ同一の要素を示している。図1において、コン
バータを構成するスイッチング素子1a〜1c及び2a〜2cは
冷却装置4a上に取付けられている。また、インバータを
構成するスイッチング素子1d〜1f及び2d〜2fは冷却装置
4b上に取付けられている。冷却装置4a,4bの中間にコン
デンサ3a,3bが配置されている。これにより、スイッチ
ング素子1a〜1f,2a〜2f、及びコンデンサ3a,3bの各端
子は略同一平面上に位置することになる。そして、これ
らの端子を覆うように積層導体21が設置されている。積
層導体21は略同じ大きさに形成された板状の第1の導体
17、第2の導体18、第3の導体19及び第4の導体20を含
み、これらの導体間にそれぞれ絶縁板12b ,12c 、12d
を介挿し、かつ、第1の導体17の表面に絶縁板12a を、
第4の導体20の裏面に絶縁板12e を重ねた状態で、固定
用絶縁ボルト16によって平面上の4か所を一括して締付
けたものである。なお、第1の導体17には一方の側部に
直流端子11が、第4の導体20には他方の側部に直流端子
10が形成されており、第2の導体18には一方の端部に交
流入力端子13が、第3の導体19には他方の端部に交流出
力端子14が形成されている。
The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows the configuration of an embodiment corresponding to the invention described in claim 1, (a) is a plan view thereof, and (b) is a side view thereof. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 6 indicate the same elements. In FIG. 1, the switching elements 1a to 1c and 2a to 2c constituting the converter are mounted on the cooling device 4a. In addition, the switching elements 1d to 1f and 2d to 2f forming the inverter are cooling devices.
Mounted on 4b. The condensers 3a and 3b are arranged between the cooling devices 4a and 4b. As a result, the switching elements 1a to 1f, 2a to 2f and the terminals of the capacitors 3a and 3b are located on substantially the same plane. A laminated conductor 21 is installed so as to cover these terminals. The laminated conductor 21 is a plate-shaped first conductor formed to have substantially the same size.
17, a second conductor 18, a third conductor 19 and a fourth conductor 20 are included, and insulating plates 12b, 12c and 12d are respectively interposed between these conductors.
And an insulating plate 12a on the surface of the first conductor 17,
The insulating plate 12e is overlapped on the back surface of the fourth conductor 20, and the fixing insulating bolts 16 collectively fasten the four places on the plane. The first conductor 17 has a DC terminal 11 on one side, and the fourth conductor 20 has a DC terminal 11 on the other side.
The second conductor 18 has an AC input terminal 13 at one end and the third conductor 19 has an AC output terminal 14 at the other end.

【0024】ここで、スイッチング素子1a〜1f及びコン
デンサ3a,3bの各端子に対応する位置には、図2に示す
ように、それぞれ導体17〜20のいずれか一つの導体に溶
接され、他の導体とは絶縁して積層導体21を貫通する導
体カラー22が設けられている。そして、端子接続ボルト
15によって導体カラーを端子23に締付けることにより、
素子間を接続するようになっている。特に、図2は、第
1の導体17を介して、スイッチング素子1a〜1fの正極端
子及びコンデンサ3a,3bの正極端子を電気的に接続する
場合を示している。従って、第2の導体18、第3の導体
19、第4の導体20及び絶縁板12a 〜12e には導体カラー
22の外径より直径の大きい孔が穿たれている。なお、導
体カラー22及び端子接続ボルト15が本発明の接続手段に
対応している。
Here, at the positions corresponding to the terminals of the switching elements 1a to 1f and the capacitors 3a and 3b, as shown in FIG. A conductor collar 22 which is insulated from the conductor and penetrates the laminated conductor 21 is provided. And terminal connection bolt
By tightening the conductor collar to the terminal 23 with 15,
The elements are connected together. In particular, FIG. 2 shows a case where the positive terminals of the switching elements 1a to 1f and the positive terminals of the capacitors 3a and 3b are electrically connected via the first conductor 17. Therefore, the second conductor 18 and the third conductor
19, a conductor collar for the fourth conductor 20 and the insulating plates 12a to 12e
A hole having a diameter larger than the outer diameter of 22 is drilled. The conductor collar 22 and the terminal connecting bolt 15 correspond to the connecting means of the present invention.

【0025】また、図2に示したと同様の接続手段によ
り、スイッチング素子1a〜1cの負極端子E、及びスイッ
チング素子2a〜2cの正極端子Cが第2の導体18に接続さ
れ、同様にして、スイッチング素子1d〜1fの負極端子
E、及びスイッチング素子2d〜2fの正極端子Cが第3の
導体19に接続されている。
Further, the negative terminal E of the switching elements 1a to 1c and the positive terminal C of the switching elements 2a to 2c are connected to the second conductor 18 by the same connecting means as shown in FIG. The negative terminal E of the switching elements 1d to 1f and the positive terminal C of the switching elements 2d to 2f are connected to the third conductor 19.

【0026】さらにまた、図2に示したと同様の接続手
段により、スイッチング素子2a〜2fの負極端子E、及び
コンデンサ3a,3bの負極端子が第4の導体20に接続され
ている。
Furthermore, the negative terminals E of the switching elements 2a to 2f and the negative terminals of the capacitors 3a and 3b are connected to the fourth conductor 20 by the same connecting means as shown in FIG.

【0027】この結果、図6を用いて説明したと同様な
接続が行われる。また、図6に示した構成のものと比較
すれば、コンデンサ3a,3bとスイッチング素子1a〜1f、
2a〜2fとを接続する回路長を格段に短くすることができ
ると共に、配線リアクタンスを低減することができる。
また、積層導体21をスイッチング素子1a〜1f及びコンデ
ンサ3a,3bの端子上に位置させて端子接続ボルト15を締
付ける操作で接続が完了するため、図6を用いて説明し
たように種類の異なる導体を順次組付ける場合と比較し
て作業時間を大幅に短縮できる効果もある。
As a result, the same connection as described with reference to FIG. 6 is performed. Further, as compared with the configuration shown in FIG. 6, the capacitors 3a and 3b and the switching elements 1a to 1f,
The circuit length for connecting 2a to 2f can be significantly shortened, and the wiring reactance can be reduced.
Moreover, since the connection is completed by arranging the laminated conductor 21 on the terminals of the switching elements 1a to 1f and the capacitors 3a and 3b and tightening the terminal connection bolts 15, conductors of different types as described with reference to FIG. There is also an effect that the working time can be significantly shortened as compared with the case of sequentially assembling.

【0028】図3は請求項2に記載の発明に対応する実
施例の構成を示し、(a) はその平面図で、(b) はその側
面図である。図中、図1と同一の符号を付したものはそ
れぞれ同一の要素を示している。そして、図1を用いて
説明したと同様に、コンバータを構成するスイッチング
素子1a〜1c及び2a〜2cは冷却装置4a上に取付けられてい
る。また、インバータを構成するスイッチング素子1d〜
1f及び2d〜2fは冷却装置4b上に取付けられている。冷却
装置4a,4bの中間にコンデンサ3a,3bが配置されてい
る。これにより、スイッチング素子1a〜1f,2a〜2f、及
びコンデンサ3a,3bの各端子は略同一平面上に位置する
ことになる。そして、これらの端子を覆うように積層導
体41が設置されている。積層導体41は板状の第1の導体
17と、この第1の導体17と比較して長さが半分程度の第
2の導体48,49と、第1の導体17と同じ大きさを有する
第4の導体20とを積層したものである。第2の導体48は
コンバータを構成する素子上に位置し、第3の導体49は
インバータを構成する素子上に位置し、相互に隔間した
状態で第1の導体17と第4の導体20とに挟まれた形で積
層され、かつ、固定用絶縁ボルト16によって平面上の4
か所が一括して締付けられている。なお、第2の導体48
には前述した交流入力端子13が形成され、第3の導体49
には交流出力端子14が形成されている。
FIG. 3 shows the construction of an embodiment corresponding to the invention described in claim 2, (a) is a plan view thereof, and (b) is a side view thereof. In the figure, the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same elements. Then, as described with reference to FIG. 1, the switching elements 1a to 1c and 2a to 2c constituting the converter are mounted on the cooling device 4a. In addition, the switching element 1d ~
1f and 2d-2f are mounted on the cooling device 4b. The condensers 3a and 3b are arranged between the cooling devices 4a and 4b. As a result, the switching elements 1a to 1f, 2a to 2f and the terminals of the capacitors 3a and 3b are located on substantially the same plane. Then, the laminated conductor 41 is installed so as to cover these terminals. The laminated conductor 41 is a plate-shaped first conductor
17 and a second conductor 48, 49 having a length about half that of the first conductor 17, and a fourth conductor 20 having the same size as the first conductor 17 are laminated. is there. The second conductor 48 is located on the element forming the converter, the third conductor 49 is located on the element forming the inverter, and the first conductor 17 and the fourth conductor 20 are separated from each other. It is laminated in the form of being sandwiched between and
Places are tightened together. The second conductor 48
The AC input terminal 13 described above is formed on the third conductor 49.
An AC output terminal 14 is formed on the.

【0029】また、図2に示した接続手段により、第1
の導体17にはスイッチング素子1a〜1fの正極端子及びコ
ンデンサ3a,3bの正極端子が電気的に接続される。同様
にして、第2の導体48にはスイッチング素子1a〜1cの負
極端子E、及びスイッチング素子2a〜2cの正極端子Cが
第2の導体18に接続され、第3の導体49にはスイッチン
グ素子1d〜1fの負極端子E、及びスイッチング素子2d〜
2fの正極端子Cが第3の導体19に接続されている。さら
にまた、スイッチング素子2a〜2fの負極端子E、及びコ
ンデンサ3a,3bの負極端子が第4の導体20に接続されて
いる。
Further, the connection means shown in FIG.
The conductor 17 is electrically connected to the positive terminals of the switching elements 1a to 1f and the positive terminals of the capacitors 3a and 3b. Similarly, the negative terminal E of the switching elements 1a to 1c and the positive terminal C of the switching elements 2a to 2c are connected to the second conductor 48 on the second conductor 48, and the switching element is connected to the third conductor 49. Negative electrode terminal E of 1d to 1f and switching element 2d to
The 2f positive electrode terminal C is connected to the third conductor 19. Furthermore, the negative terminal E of the switching elements 2a to 2f and the negative terminals of the capacitors 3a and 3b are connected to the fourth conductor 20.

【0030】この実施例においても、図6を用いて説明
したと同様な接続が行われる。また、図6に示した構成
のものと比較すれば、接続回路長を短縮でき、しかも、
配線リアクタンスを低減することができる。また、積層
導体21を各素子の端子上に位置させて端子接続ボルト15
を締付ける操作で接続が完了するため、従来のものと比
較して作業時間を大幅に短縮できる効果もある。さら
に、図1に示した実施例と比較して、第2の導体48及び
第3の導体49の長さが半分以下であるため、全体形状及
び重量を減らすことができる。
Also in this embodiment, the same connection as described with reference to FIG. 6 is performed. Further, as compared with the configuration shown in FIG. 6, the connection circuit length can be shortened, and moreover,
The wiring reactance can be reduced. In addition, position the laminated conductor 21 on the terminal of each element, and
Since the connection is completed by the operation of tightening, there is also an effect that the working time can be significantly shortened compared to the conventional one. Further, compared with the embodiment shown in FIG. 1, since the length of the second conductor 48 and the third conductor 49 is half or less, the overall shape and weight can be reduced.

【0031】なお、上記実施例では、板状の導体間に絶
縁板を重ね合わせて一体化した積層導体を形成したが、
独立した絶縁板を用いることなく、例えば、表面に絶縁
物をコーテイングした導体を積層してもよい。
In the above embodiment, the insulating conductors are superposed between the plate-shaped conductors to form an integrated laminated conductor.
Instead of using an independent insulating plate, for example, a conductor coated with an insulator may be laminated on the surface.

【0032】また、上記実施例では、コンバータ側とイ
ンバータ側とでそれぞれ別個の冷却装置を用いたが、本
発明はこれに適用を限定されるものではなく、単一の冷
却装置に全てのスイッチング素子を取付けても、あるい
は、コンバータ側とインバータ側とで区別することな
く、より多くの冷却装置を用いるものにも適用可能であ
る。
In the above embodiment, separate cooling devices are used for the converter side and the inverter side, but the present invention is not limited to this application, and a single cooling device is used for all switching devices. The present invention can be applied to a device using a larger number of cooling devices without mounting elements or distinguishing between the converter side and the inverter side.

【0033】さらに、上記実施例ではスイッチング素子
毎に一つの方向に正極端子及び負極端子を導出するもの
について説明したが、正極側のスイッチング素子の負極
端子と、負極側のスイッチング素子の正極端子とが接続
されて共通接続端子が導出された2イン1タイプのスイ
ッチング素子を用いる場合でも、上述した積層導体を適
用することができる。
Furthermore, in the above embodiment, the positive electrode terminal and the negative electrode terminal are led out in one direction for each switching element, but the negative electrode terminal of the positive electrode side switching element and the positive electrode terminal of the negative electrode side switching element are provided. Even when a 2-in-1 type switching element in which is connected and the common connection terminal is derived is used, the above-mentioned laminated conductor can be applied.

【0034】ところで、上記実施例では、1ブリッジ分
の半導体スタックについて説明したが、図3に示した第
1の導体17及び第4の導体20の横幅を拡げると共に、第
2の導体48を横方向に2枚配置し、第3の導体49も横方
向に2枚配置すれば、2ブリッジ分の素子を接続するこ
とができ、これによって、交流を交流に変換する単相の
電力変換装置を構成することができる。
By the way, although the semiconductor stack for one bridge has been described in the above embodiment, the lateral width of the first conductor 17 and the fourth conductor 20 shown in FIG. By arranging two pieces in the direction and two pieces of the third conductor 49 in the horizontal direction, the elements for two bridges can be connected, and thus, a single-phase power conversion device for converting alternating current into alternating current can be provided. Can be configured.

【0035】また、図3に示した第1の導体17及び第4
の導体20の横幅を拡げると共に、第2の導体48を横方向
に3枚配置し、第3の導体49も横方向に3枚配置すれ
ば、3ブリッジ分の素子を接続することができ、これに
よって、交流を交流に変換する三相の電力変換装置を構
成することができる。
Further, the first conductor 17 and the fourth conductor shown in FIG.
If the lateral width of the conductor 20 is expanded, three second conductors 48 are laterally arranged, and three third conductors 49 are laterally arranged, elements for three bridges can be connected. This makes it possible to configure a three-phase power conversion device that converts alternating current into alternating current.

【0036】このように、単相又は三相の電力変換装置
をスタックとする場合でも、上述した配線リアクタンス
の低減、作業時間の短縮、全体形状及び重量の低減が可
能となる。
As described above, even when the single-phase or three-phase power conversion device is used as a stack, it is possible to reduce the above-mentioned wiring reactance, work time, and overall shape and weight.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、本
発明によれば、従来装置と比較して回路の配線リアクタ
ンスを低減することができ、これによってスイッチング
動作時のサージ電圧を格段に低く抑えることができると
いう効果が得られる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to reduce the wiring reactance of the circuit as compared with the conventional device, and thereby suppress the surge voltage during the switching operation to be remarkably low. The effect that can be obtained is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】請求項1に記載の発明に対応する実施例の構成
を示す平面図及び側面図。
FIG. 1 is a plan view and a side view showing a configuration of an embodiment corresponding to the invention described in claim 1.

【図2】図1に示した実施例の詳細を示す部分断面図。FIG. 2 is a partial sectional view showing details of the embodiment shown in FIG.

【図3】請求項2に記載の発明に対応する実施例の構成
を示す平面図及び側面図。
FIG. 3 is a plan view and a side view showing the configuration of an embodiment corresponding to the invention described in claim 2.

【図4】一般的な電力変換装置の構成を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration of a general power converter.

【図5】図4に示した電力変換装置の1相分の構成を示
す回路図。
5 is a circuit diagram showing a configuration for one phase of the power conversion device shown in FIG.

【図6】従来の半導体スタックの構成を示す平面図及び
側面図。
6A and 6B are a plan view and a side view showing a configuration of a conventional semiconductor stack.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a〜1f,2a〜2f スイッチング素子 3a,3b コンデンサ 12a〜12e 絶縁板 13 交流入力端子 14 交流出力端子 15 端子接続ボルト 17 第1の導体 18,48 第2の導体 19,49 第3の導体 20 第4の導体 21,41 積層導体 22 導体カラー 23 端子 1a-1f, 2a-2f Switching element 3a, 3b Capacitor 12a-12e Insulation plate 13 AC input terminal 14 AC output terminal 15 Terminal connection bolt 17 First conductor 18,48 Second conductor 19,49 Third conductor 20 Fourth conductor 21,41 Laminated conductor 22 Conductor collar 23 Terminal

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】端子がそれぞれ同一平面上に配置されたス
イッチング素子群及びコンデンサを含み、前記スイッチ
ング素子群は、正極側と負極側とに分けられ、正極側ど
うしの並列接続回路に負極側どうしの並列接続回路が直
列接続されると共に、互いに並列接続された第1及び第
2の並直列接続回路を構成し、前記第1及び第2の並直
列接続回路の正極側の相互接続点に前記コンデンサの正
極端子が、負極側の相互接続点に前記コンデンサの負極
端子がそれぞれ接続された半導体スタックにおいて、 第1、第2、第3及び第4の板状の導体が絶縁物を介し
て積層され、その積層体が前記端子に近接して配置され
た積層導体と、 前記積層導体を貫通し、正極側の前記スイッチング素子
の正極端子及び前記コンデンサの正極端子を他の導体か
ら絶縁した状態で前記第1の導体に接続する第1の接続
手段と、 前記積層導体を貫通し、前記第1の並直列回路を構成す
る正極側の前記スイッチング素子の負極端子、及び負極
側の前記スイッチング素子の正極端子を他の導体から絶
縁した状態で前記第2の導体に接続する第2の接続手段
と、 前記積層導体を貫通し、前記第2の並直列回路を構成す
る正極側の前記スイッチング素子の負極端子、及び負極
側の前記スイッチング素子の正極端子を他の導体から絶
縁した状態で前記第3の導体に接続する第3の接続手段
と、 前記積層導体を貫通し、負極側の前記スイッチング素子
の正極端子及び前記コンデンサの負極端子を他の導体か
ら絶縁した状態で前記第4の導体に接続する第4の接続
手段と、 を備えたことを特徴とする半導体スタック。
1. A terminal includes a switching element group and a capacitor each arranged on the same plane, the switching element group is divided into a positive electrode side and a negative electrode side, and a parallel connection circuit between the positive electrode side and a negative electrode side are connected to each other. Parallel connection circuits are connected in series to each other to form first and second parallel series connection circuits that are connected in parallel to each other, and the first and second parallel series connection circuits are connected to the positive side interconnection point of the first and second parallel series connection circuits. In a semiconductor stack in which a positive electrode terminal of a capacitor is connected to a negative electrode side of the negative electrode terminal of the capacitor, first, second, third and fourth plate-shaped conductors are laminated via an insulator. And a laminated conductor whose laminated body is arranged in the vicinity of the terminal, penetrates the laminated conductor, and connects the positive electrode terminal of the switching element on the positive electrode side and the positive electrode terminal of the capacitor from other conductors. A first connecting means for connecting to the first conductor in an edged state; a negative electrode terminal of the switching element on the positive electrode side that penetrates the laminated conductor and constitutes the first parallel series circuit; Second connecting means for connecting the positive electrode terminal of the switching element to the second conductor in a state of being insulated from other conductor; and a positive electrode side which penetrates the laminated conductor and constitutes the second parallel series circuit. Third connection means for connecting the negative electrode terminal of the switching element and the positive electrode terminal of the switching element on the negative electrode side to the third conductor in a state of being insulated from other conductors; 4. A fourth connecting means for connecting the positive terminal of the switching element and the negative terminal of the capacitor to the fourth conductor in a state of being insulated from other conductors, and a semiconductor stack comprising:
【請求項2】前記第2及び第3の導体が同一平面上で互
いに絶縁した状態で、前記第1及び第4の導体と積層さ
れたことを特徴とする請求項1記載の半導体スタック。
2. The semiconductor stack according to claim 1, wherein the second and third conductors are laminated with the first and fourth conductors in a state of being insulated from each other on the same plane.
【請求項3】2組の前記第1及び第2の並直列回路と、
互いに絶縁された2組の前記第2及び第3の導体とを備
えて単相の電力変換装置を構成することを特徴とする請
求項2記載の半導体スタック。
3. Two sets of said first and second parallel series circuits,
3. The semiconductor stack according to claim 2, comprising a single-phase power conversion device including two sets of the second and third conductors that are insulated from each other.
【請求項4】3組の前記第1及び第2の並直列回路と、
互いに絶縁された3組の前記第2及び第3の導体とを備
えて三相の電力変換装置を構成することを特徴とする請
求項2記載の半導体スタック。
4. Three sets of said first and second parallel series circuits,
3. The semiconductor stack according to claim 2, comprising a three-phase power conversion device including three sets of the second and third conductors insulated from each other.
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