JP2012019604A - Stack structure and method of mounting the capacitor - Google Patents
Stack structure and method of mounting the capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012019604A JP2012019604A JP2010155197A JP2010155197A JP2012019604A JP 2012019604 A JP2012019604 A JP 2012019604A JP 2010155197 A JP2010155197 A JP 2010155197A JP 2010155197 A JP2010155197 A JP 2010155197A JP 2012019604 A JP2012019604 A JP 2012019604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- mounting
- mounting base
- stack structure
- reverse direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複数の半導体モジュールと複数のコンデンサを積層した導体を用いて相互接続して構成される電力変換装置において、製造段階で許容されているコンデンサ(平滑用)の高さ方向の寸法誤差を意識せずに装着することが可能なコンデンサ装着スタック構造およびコンデンサの装着方法に関する。 The present invention relates to a power converter configured by interconnecting conductors in which a plurality of semiconductor modules and a plurality of capacitors are laminated, and a dimensional error in the height direction of the capacitor (for smoothing) that is permitted in the manufacturing stage. It is related with the capacitor | condenser mounting stack structure which can be mounted | worn without being conscious of, and the mounting method of a capacitor | condenser.
図５（ａ）は、複数の半導体モジュールと複数のコンデンサを積層した導体を用いて相互接続して構成される電力変換装置にコンデンサを装着する(取付ける)場合の一般的なコンデンサ（平滑用）の形状および該コンデンサを固定するための固定金具の構成例を示す図である。図５（ａ）において、各コンデンサ101は、上部に導体と接続する端子を備え、またコンデンサ101をコンデンサ取付台（図示せず）に装着するための固定金具102が設けられている。固定金具102でコンデンサ取付台（図示せず）に固定するために、ネジなどの締着具1021でコンデンサを締め付けてコンデンサの移動を不可能にすると共に締着具通し孔1022に締着具(図示せず)を通してコンデンサ取付台（図示せず）に固定されるようになっている。 FIG. 5A shows a general capacitor (for smoothing) when a capacitor is mounted (attached) to a power converter configured by interconnecting conductors in which a plurality of semiconductor modules and a plurality of capacitors are laminated. It is a figure which shows the example of a shape and the structural example of the fixing metal fitting for fixing this capacitor | condenser. In FIG. 5A, each capacitor 101 has a terminal connected to a conductor at the top, and a fixing metal fitting 102 for attaching the capacitor 101 to a capacitor mounting base (not shown). In order to fix the capacitor mounting base (not shown) with the fixing bracket 102, the capacitor is tightened with a fastener 1021 such as a screw so that the capacitor cannot be moved, and the fastener ( It is fixed to a capacitor mounting base (not shown) through (not shown).
ところで図５（ａ）に示されるコンデンサ（平滑用）は、製造時における製品それぞれに高さ方向の許容差があり、従来ではこのようなコンデンサの高さ方向の不揃いを揃えて装着するにはかなりの手間と工夫が必要であった。これについては後述する。 By the way, the capacitor (for smoothing) shown in FIG. 5 (a) has a tolerance in the height direction for each product at the time of manufacture. Considerable effort and ingenuity were necessary. This will be described later.
また図５（ｂ）は、コンデンサ101の高さ寸法H1（H1 = H ± A）に許容差Aが含まれていることを示す図であって、このような高さ方向にバラツキのある複数のコンデンサを複数の半導体モジュールと接続して電力変換装置とする場合には、コンデンサ取付台（図示せず）に取付け高さを計測しながら１個ずつ固定金具102を用いてコンデンサ101を固定してスタック構造にするようにしていた。 FIG. 5B is a diagram showing that the tolerance A is included in the height dimension H1 (H1 = H ± A) of the capacitor 101, and there are a plurality of such variations in the height direction. When a capacitor is connected to a plurality of semiconductor modules to form a power converter, the capacitors 101 are fixed to the capacitor mounting base (not shown) using the fixing bracket 102 one by one while measuring the mounting height. To make it a stack structure.
図６は、下記特許文献１及び２などに見られる一般的な電力変換装置のスタック構造を示す図である。冷却体103の上に半導体モジュール104が取付けられており、そこから積層された導体105，105’を介してコンデンサ101の上部に設けられている端子と半導体モジュール104の端子を接続する。コンデンサ101を固定するために、コンデンサ取付台106が設けてられており、導体105，105’とコンデンサ取付台106の取付け位置に合った規定寸法（ここではH2とする）となるよう固定金具102を調整しながら１個ずつ取り付けていかなければならないというのが実情である。 FIG. 6 is a diagram showing a stack structure of a general power conversion device found in Patent Documents 1 and 2 below. A semiconductor module 104 is mounted on the cooling body 103, and a terminal provided on the upper portion of the capacitor 101 and a terminal of the semiconductor module 104 are connected via conductors 105 and 105 'stacked from there. In order to fix the capacitor 101, a capacitor mounting base 106 is provided, and the fixing bracket 102 is set so as to have a specified dimension (here, H2) that matches the mounting positions of the conductors 105, 105 ′ and the capacitor mounting base 106. The fact is that it is necessary to install one by one while adjusting.
仮にコンデンサ101の上部に設けられている端子の位置を揃えずに積層された導体105,105'と接続すると、コンデンサ101の端子に機械的な応力が生じる。コンデンサ101の端子は極めて脆弱であり、上記応力を受けたまま使用を継続すると、端子部の損傷、ひいては電力変換装置の故障に至る可能性がある。 If it is connected to the stacked conductors 105 and 105 ′ without aligning the terminals provided on the top of the capacitor 101, mechanical stress is generated at the terminals of the capacitor 101. The terminal of the capacitor 101 is extremely fragile, and if the use is continued while receiving the stress, the terminal portion may be damaged and eventually the power conversion device may be broken.
図７は、図６のスタック構造を実現するための従来における作業手順を示すものであって、コンデンサ101とコンデンサ取付台106に該コンデンサを取付ける取付金具102の取付け方法を説明するための図である。コンデンサ101を水平が保たれている作業台107に置き、上述の規定寸法（H2寸法）を合わせようとすると、各コンデンサ101の高さ方向の許容差AのためにH3寸法はそれぞれH3a、H3b、・・・となり、位置合わせが簡単にはできない。そのためコンデンサ101と固定金具102の取付け位置H2（H2寸法）をコンデンサ101の上端からその都度メジャー（図示せず）で測定して固定金具102を取り付けて行かなければならないという手間と工夫が必要であった。 FIG. 7 shows a conventional work procedure for realizing the stack structure of FIG. 6, and is a diagram for explaining a method for attaching the capacitor 101 and the mounting bracket 102 for attaching the capacitor to the capacitor mounting base 106. is there. When the capacitor 101 is placed on a work table 107 that is kept horizontal and the above specified dimensions (H2 dimension) are to be matched, the H3 dimension is H3a and H3b due to the tolerance A in the height direction of each capacitor 101. ..., and positioning is not easy. Therefore, it is necessary to work and devise that the mounting position H2 (dimension H2) between the capacitor 101 and the fixing bracket 102 must be measured from the upper end of the capacitor 101 with a measure (not shown) each time and the fixing bracket 102 must be attached. there were.
上述したようにスタック構造を実現するための従来の方法では、多くの労力と工夫が必要となっていたため、簡単に規定寸法合わせができないという課題があった。
そこで本発明の課題は、複数のコンデンサの高さ許容差を意識せずに、容易に且つ精度良く導体との距離を規定寸法に合わせられるよう所定寸法を確保することができるコンデンサ装着スタック構造およびコンデンサの装着方法を提供することである。
As described above, the conventional method for realizing the stack structure requires a lot of labor and ingenuity, and there is a problem that the specified dimensions cannot be easily adjusted.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a capacitor mounting stack structure capable of ensuring a predetermined dimension so that the distance from the conductor can be adjusted to the specified dimension easily and accurately without being aware of the height tolerance of the plurality of capacitors. It is to provide a capacitor mounting method.
上記課題を解決するために本発明は、複数の半導体モジュールと複数のコンデンサを積層した導体を用いて相互接続して構成される電力変換装置において、あらかじめ所定間隔離した前記コンデンサの挿通用の孔を複数設け且つ前記コンデンサの端子の装着高さに合わせる治具機能を有する取付台を用意しておき、該取付台が逆向きに作業台に載置されている状態にあるときに前記治具機能が発揮される治具部を備えていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a power converter configured by interconnecting conductors in which a plurality of semiconductor modules and a plurality of capacitors are stacked, and a hole for inserting the capacitor, which is previously separated by a predetermined distance. A mounting base having a jig function for adjusting the mounting height of the capacitor terminals is prepared, and the jig is mounted when the mounting base is placed on the work table in the reverse direction. It is characterized by having a jig portion that performs its function.
また本発明は、前記取付台が逆向きに前記作業台に載置されている状態にあるとき前記孔に前記コンデンサを逆向きに挿通して装着することを特徴とするものである。
上記において取付台への装着は、固定金具を使用したことを特徴とする。
Further, the present invention is characterized in that when the mounting base is placed on the work table in the reverse direction, the capacitor is inserted into the hole in the reverse direction and attached.
In the above, mounting to the mounting base is characterized by using a fixing bracket.
また上記において固定金具は、ネジなどの締着手段であることが望ましい。
また上記治具機能は、前記取付台の左右に設けられていることを特徴とする。
また上記治具機能は、前記取付台の前後に設けられていることを特徴とする。
In the above, it is desirable that the fixing bracket is a fastening means such as a screw.
The jig function is provided on the left and right sides of the mounting base.
The jig function is provided before and after the mounting base.
また本発明は、コンデンサをあらかじめ所定間隔離して取付台に設けられている孔に挿通して装着する方法であって、治具機能が前記取付台を逆向きに作業台に載置している状態にあるときに発揮されるよう該取付台を逆向きに前記作業台に載置し、該逆向きの状態にあるとき前記コンデンサを逆向きに挿通して装着することを特徴とする。 Further, the present invention is a method of mounting the capacitor by inserting it into a hole provided in the mounting base with a predetermined separation, and the jig function is placed on the work table in the reverse direction. The mounting base is placed on the work table in the reverse direction so as to be exhibited when in the state, and the capacitor is inserted in the reverse direction and mounted when in the reverse state.
本発明によれば、コンデンサと該コンデンサの固定金具との装着のための高さ位置合わせ時間を大幅に短縮できるとともに、複数個あるコンデンサの装着のための高さ位置合わせ精度を向上させることが可能となる。 According to the present invention, it is possible to greatly reduce the height alignment time for mounting the capacitor and the fixing bracket of the capacitor, and to improve the height alignment accuracy for mounting a plurality of capacitors. It becomes possible.
また本発明によれば、複数の半導体モジュールと複数のコンデンサとを積層した導体にて相互接続する際に、各コンデンサの高さ寸法の仕上がり精度を意識することなく、各コンデンサの位置合わせを取付台に設けた治具機能を使用することでコンデンサの取付け精度を向上させると共に取付け作業を軽減することができる。これによりコンデンサの上部に設けられている端子の位置を揃えた状態で積層された導体と接続することになるため、コンデンサの端子に機械的な応力が生じなくなり、端子部の損傷、さらには長期に使用しても端子部の損傷による電力変換装置の故障は発生しない。 In addition, according to the present invention, when connecting a plurality of semiconductor modules and a plurality of capacitors with laminated conductors, the alignment of each capacitor can be attached without being aware of the finishing accuracy of the height dimension of each capacitor. By using the jig function provided on the table, the mounting accuracy of the capacitor can be improved and the mounting work can be reduced. As a result, the terminals placed on the top of the capacitor are connected to the laminated conductors, so that no mechanical stress occurs on the capacitor terminals, damage to the terminals, and long-term Even if it is used, the power converter will not fail due to the damage of the terminal part.
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造の構成を示す図で、（ａ）は、左側から見た裏面斜視図であり、また（ｂ）は、平面図であり、また（ｃ）は、右側から見た正面斜視図であり、また（ｄ）は、裏面図であり、また（ｅ）は、右側面図である。図１から分かるように、コンデンサ取付台108は、大きくはＬ字形状にされた曲げ加工板金により構成され、該板金の左右にはコンデンサ装着の際の高さ寸法精度を出すための治具部109が更に曲げ加工により設けられている。また、コンデンサ取付台108を構成する前記板金にはコンデンサ101を挿通するための孔が開けられており、該孔にコンデンサ101を挿通し、その状態で固定金具102にネジ等の締着手段を使用することで固定される。その際、所定の作業手順を経て取付けられるが、これについては後述する。なお、治具部109は図１に示すような板金の左右方向に設けるだけに限定されず、前後方向に設けても良い。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
1A and 1B are diagrams showing a configuration of a capacitor mounting stack structure according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a rear perspective view seen from the left side, FIG. 1B is a plan view, c) is a front perspective view seen from the right side, (d) is a back view, and (e) is a right side view. As can be seen from FIG. 1, the capacitor mounting base 108 is composed of a bent metal plate that is largely L-shaped, and a jig portion for obtaining a height dimension accuracy when the capacitor is mounted on the left and right sides of the metal plate. 109 is further provided by bending. Further, a hole for inserting the capacitor 101 is formed in the sheet metal constituting the capacitor mounting base 108, and the capacitor 101 is inserted into the hole, and in this state, a fastening means such as a screw is attached to the fixing bracket 102. Fixed by using. At that time, it is attached through a predetermined work procedure, which will be described later. The jig portion 109 is not limited to being provided in the left-right direction of the sheet metal as shown in FIG. 1, but may be provided in the front-rear direction.
図２は、図１に示した本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造にコンデンサ101がスタックにされた様子を示す図であり、導体105とコンデンサ取付台108との距離H2Cが、コンデンサ101と固定金具102との合わせ位置となっている。コンデンサ取付台108の左右には治具部109が設けられており、この治具部109の高さH2Tを上述した導体105とコンデンサ取付台108との距離H2Cと等しくなる構造にしている。この治具部109の高さH2Tと上述した導体105とコンデンサ取付台108との距離H2Cとを一致させるための装着作業については後述する。なお、上記において治具部109をコンデンサ取付台108の左右に設ける例について説明したが、これに限定する必要はなく、コンデンサ取付台108の前後に設けるようにしても良いことは上述したとおりである。 FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which the capacitor 101 is stacked in the capacitor mounting stack structure according to the embodiment of the present invention illustrated in FIG. 1, and the distance H2C between the conductor 105 and the capacitor mounting base 108 is represented by the capacitor 101. And the fixing bracket 102. A jig portion 109 is provided on the left and right sides of the capacitor mounting base 108, and the height H2T of the jig portion 109 is equal to the distance H2C between the conductor 105 and the capacitor mounting base 108 described above. A mounting operation for matching the height H2T of the jig portion 109 with the distance H2C between the conductor 105 and the capacitor mounting base 108 will be described later. In the above description, the example in which the jig portion 109 is provided on the left and right sides of the capacitor mounting base 108 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and may be provided before and after the capacitor mounting base 108 as described above. is there.
図３は、図１に示した本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造にコンデンサ101がスタックされる前の様子を示す図である。図２を見てから図３を見ると、図３は図２を単に逆さにしたものであるとの判断が働くかも知れないが、そうではなく、図２は図３のスタックへの装着作業を経てコンデンサ101が図２のスタックにされた状態になることを理解すべきである。 FIG. 3 is a diagram showing a state before the capacitor 101 is stacked on the capacitor mounting stack structure according to the embodiment of the present invention shown in FIG. When looking at FIG. 3 after looking at FIG. 2, it may be determined that FIG. 3 is simply the inverted version of FIG. 2, but FIG. 2 is not attached to the stack of FIG. It should be understood that the capacitor 101 is in the stacked state of FIG.
図３を用いてスタック装着作業を説明すると、まず、水平が保たれている作業台107の上に、コンデンサ取付台108を逆向きに置く。こうすることで、コンデンサ取付台108の左右にある治具部109の治具機能が発揮され、治具部109により規定される高さ、すなわち規定寸法H2T、が確保されることになる。 The stack mounting operation will be described with reference to FIG. 3. First, the capacitor mounting base 108 is placed in the reverse direction on the work base 107 that is kept horizontal. By doing so, the jig function of the jig portion 109 on the left and right of the capacitor mounting base 108 is exhibited, and the height defined by the jig portion 109, that is, the prescribed dimension H2T is secured.
次に、コンデンサ101の上下を逆向きにした状態でコンデンサ101を、逆向きに置かれたコンデンサ取付台108の装着用の孔に差し込む（図１（ａ），（ｃ）を参照）。この時点で、水平が保たれている作業台107からコンデンサ101の上部に設けられている端子までの距離H2Cと、図２で説明している治具部109により規定される高さ、すなわち規定寸法H2Tとを同じ距離に設定することができる。 Next, with the capacitor 101 turned upside down, the capacitor 101 is inserted into the mounting hole of the capacitor mounting base 108 placed in the opposite direction (see FIGS. 1A and 1C). At this time, the distance H2C from the work table 107 that is kept horizontal to the terminal provided on the top of the capacitor 101, and the height defined by the jig portion 109 described in FIG. The dimension H2T can be set to the same distance.
この状態で、固定金具102を用いてコンデンサ101をコンデンサ取付台108に固定すると、各コンデンサの高さ方向の位置合わせをせずとも全てのコンデンサ101を規定寸法H2Tを確保した状態で固定することができる。そして固定が終了したら、コンデンサ取付台108の逆向きを正常に戻すことで、図３の装着作業の状態から図２の正常状態に移行させることができる。このように本実施形態によれば、コンデンサの上部に設けられている端子の位置を揃えた状態で積層された導体と接続することになるため、コンデンサの端子に機械的な応力が生じなくなり、端子部の損傷、さらには長期に使用しても端子部の損傷による電力変換装置の故障は発生しない。 In this state, when the capacitor 101 is fixed to the capacitor mounting base 108 using the fixing bracket 102, all the capacitors 101 should be fixed in a state where the specified dimension H2T is secured without positioning each capacitor in the height direction. Can do. When the fixing is completed, the reverse direction of the capacitor mounting base 108 is returned to the normal state, so that the mounting operation state of FIG. 3 can be shifted to the normal state of FIG. As described above, according to the present embodiment, since the connection is made with the laminated conductors in a state where the terminals provided on the top of the capacitor are aligned, mechanical stress is not generated at the terminals of the capacitor. Even if it is used for a long period of time, the power converter will not fail due to damage to the terminal.
図４は、本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造を利用した電力変換装置の構成を示す図であり、図１乃至図３に説明した本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造を半導体モジュールと積層した導体を用いて相互接続して構成している。図４において、（ａ）は、電力変換装置の裏面図を示し、また（ｂ）は、（ａ）に示した裏面図においてB-Bから見た電力変換装置の断面図を示している。なお、（ａ）に示した裏面図においてA-Aから見た断面図を示すことも可能であるが、発明の本旨から外れることもあってこれについては図示を省略する。 FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a power conversion device using the capacitor mounting stack structure according to the embodiment of the present invention. The capacitor mounting stack structure according to the embodiment of the present invention described in FIGS. The modules are interconnected using stacked conductors. 4, (a) shows a back view of the power conversion device, and (b) shows a cross-sectional view of the power conversion device as seen from BB in the back view shown in (a). In addition, although it is possible to show a cross-sectional view as seen from AA in the rear view shown in (a), the illustration is omitted because it may be out of the gist of the invention.
図４（ａ）及び（ｂ）において、図１乃至図３に説明した本発明の実施形態に係るコンデンサ装着スタック構造は、図示の電力変換装置の下部に示され、積層された導体105，105’等によって各コンデンサ101の端子と図示の電力変換装置の上部に示された半導体モジュール104の対応する各端子とが相互接続されている。そして半導体モジュール104の背面には従来例と同じように冷却体103が取付けられている。図示例の電力変換装置は交流３相を半導体スイッチング素子、例えばIGBTなど、により相毎に電力制御する半導体モジュール104を備えているもので、複数セットが用意されているが、これはあくまでも例示にすぎず、交流３相に限らず、単相または３相以上に適合されるような例であっても良い。なお、電力変換装置の回路動作については本発明の本旨から外れるので説明を省略する。また図示例における導体は金属の銅板から成る例について説明するが、必ずしも銅板に限定されない。 4 (a) and 4 (b), the capacitor-mounted stack structure according to the embodiment of the present invention described in FIGS. 1 to 3 is shown in the lower part of the illustrated power converter, and stacked conductors 105, 105 are shown. The terminals of each capacitor 101 and the corresponding terminals of the semiconductor module 104 shown in the upper part of the illustrated power conversion device are interconnected by 'etc. A cooling body 103 is attached to the back surface of the semiconductor module 104 as in the conventional example. The power conversion device in the illustrated example includes a semiconductor module 104 that controls power for each phase by a semiconductor switching element, for example, an IGBT, etc., for three phases of AC, and a plurality of sets are prepared. However, the present invention is not limited to AC three-phase, and may be an example adapted to a single phase or three or more phases. The circuit operation of the power conversion device is not described in the description because it departs from the spirit of the present invention. Moreover, although the conductor in the example of illustration demonstrates the example which consists of a metal copper plate, it is not necessarily limited to a copper plate.
101 コンデンサ(平滑用)
102 固定金具
103 冷却体
104 半導体モジュール
105、105’ 導体
107 作業台
108 コンデンサ取付台
109 治具部
101 capacitor (for smoothing)
102 Fixing bracket
103 Cooling body
104 Semiconductor module
105, 105 'conductor
107 workbench
108 Capacitor mount
109 Jig part
Claims (8)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010155197A JP5510134B2 (en) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | Capacitor mounting stack structure and capacitor mounting method |
| CN201110205201.1A CN102332349B (en) | 2010-07-07 | 2011-06-24 | Capacitor installing stack structure and installing method of capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010155197A JP5510134B2 (en) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | Capacitor mounting stack structure and capacitor mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012019604A true JP2012019604A (en) | 2012-01-26 |
| JP5510134B2 JP5510134B2 (en) | 2014-06-04 |
Family
ID=45484086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010155197A Active JP5510134B2 (en) | 2010-07-07 | 2010-07-07 | Capacitor mounting stack structure and capacitor mounting method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5510134B2 (en) |
| CN (1) | CN102332349B (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102637520B (en) * | 2012-04-17 | 2015-07-15 | 无锡市大元广盛电气股份有限公司 | Adjustable capacitor installing fixture |
| CN102800499A (en) * | 2012-08-13 | 2012-11-28 | 华为技术有限公司 | Tool for assembling clamping band, tool for assembling copper row and tray, capacitor fixing device and assembling method thereof |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582038U (en) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | ニチコン株式会社 | Capacitor |
| JPH0678562A (en) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Fuji Electric Co Ltd | Inverter device |
| JPH07245951A (en) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | Semiconductor stack |
| JPH0923079A (en) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Fuji Electric Co Ltd | Power converting equipment |
| JP2002151345A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | Reverse mount preventing structure for aluminum electrolytic capacitor |
| JP2005093758A (en) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor module |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3654943B2 (en) * | 1995-02-21 | 2005-06-02 | 三星テクウィン株式会社 | Component mounting device |
| DE102008048082A1 (en) * | 2008-09-19 | 2010-04-08 | Bombardier Transportation Gmbh | Arrangement and method for holding a plurality of electrical capacitor assemblies |
-
2010
- 2010-07-07 JP JP2010155197A patent/JP5510134B2/en active Active
-
2011
- 2011-06-24 CN CN201110205201.1A patent/CN102332349B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582038U (en) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | ニチコン株式会社 | Capacitor |
| JPH0678562A (en) * | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Fuji Electric Co Ltd | Inverter device |
| JPH07245951A (en) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Toshiba Corp | Semiconductor stack |
| JPH0923079A (en) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Fuji Electric Co Ltd | Power converting equipment |
| JP2002151345A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | Reverse mount preventing structure for aluminum electrolytic capacitor |
| JP2005093758A (en) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Capacitor module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102332349A (en) | 2012-01-25 |
| CN102332349B (en) | 2014-09-24 |
| JP5510134B2 (en) | 2014-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6634161B2 (en) | AC motor controller, laminated bus bar assembly and method of manufacturing the same | |
| AU2006335521A1 (en) | Drive circuit of motor and outdoor unit of air conditioner | |
| JP6182474B2 (en) | Electronic component fixing structure and fixing method | |
| JP5731363B2 (en) | Current detector | |
| JP5510134B2 (en) | Capacitor mounting stack structure and capacitor mounting method | |
| CN105051898A (en) | Semiconductor devices | |
| WO2016002749A1 (en) | Electrical junction box | |
| US11973462B1 (en) | Axial diode junction box and method for manufacturing the same | |
| CN210579734U (en) | Integrated circuit board for automated control easy to assemble | |
| US20170105285A1 (en) | Circuit board and power supply apparatus | |
| US9485865B2 (en) | Substrate spacing member and inverter device | |
| JP5370205B2 (en) | Busbar fastening structure and power conversion device | |
| JP4989941B2 (en) | Power semiconductor module with fixing device | |
| JP5350511B2 (en) | Screw tightening device | |
| JP6321883B2 (en) | Electronic component unit and heat conduction mounting member | |
| JP6587173B2 (en) | Circuit board housing and electronic device manufacturing method | |
| JP7296824B2 (en) | capacitor | |
| JP6189798B2 (en) | Power converter | |
| JP6255236B2 (en) | Power semiconductor module structure | |
| JP5108668B2 (en) | Mounting structure for terminals with bus bars | |
| JP2013125897A (en) | Electronic device | |
| JP2009032863A (en) | Cement resistor attaching structure | |
| JP5820696B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing jig | |
| JP2013030591A (en) | Semiconductor module | |
| CN105848440B (en) | For loading the packaging cartridge of electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130514 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140217 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140225 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140310 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5510134 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |