JP3873743B2 - Power converter - Google Patents
Power converter Download PDFInfo
- Publication number
- JP3873743B2 JP3873743B2 JP2001533614A JP2001533614A JP3873743B2 JP 3873743 B2 JP3873743 B2 JP 3873743B2 JP 2001533614 A JP2001533614 A JP 2001533614A JP 2001533614 A JP2001533614 A JP 2001533614A JP 3873743 B2 JP3873743 B2 JP 3873743B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switching element
- terminal
- conductor
- diode
- smoothing capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
- H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
- H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
- H02M7/483—Converters with outputs that each can have more than two voltages levels
- H02M7/487—Neutral point clamped inverters
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
- H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
Description
技術分野
本発明は、電力変換装置に関わり、特に、直流平滑用コンデンサとインバータ部分の間の配線のインダクタンスを低減させる実装構造を持つ3レベル電力変換装置に関する。
背景技術
電力変換装置において配線のインダクタンスが大きい場合には、半導体素子のスイッチング時に配線のインダクタンスに発生する電圧が素子にかかり、素子の破壊の可能性がある。
そのため、例えば、特開平11−89249号公報では、第一のスイッチング素子及び第二のスイッチング素子と第一のダイオードからなる正側アームと第三のスイッチング素子及び第四のスイッチング素子と第二のダイオードからなる負側アームを直流電源の両側に配置することで、3レベル電力変換装置の転流経路を考慮したインダクタンス低減することが記載される。
発明の開示
上記従来技術の構造では、インダクタンス低減のためには複数の平板状の配線は最低でも3層の積層構造とする必要があった。
本発明の目的は、より単純な配線構造によって低インダクタンスの3レベル電力変換装置を提供することである。
本発明の他の目的は、複数の並列なスイッチング素子あるいは複数の並列な端子を有するスイッチング素子を用いた3レベル電力変換装置において、各並列素子あるいは並列端子に均等に電流が流れるようにすることである。
本発明の特徴は、第一のスイッチング素子及び第二のスイッチング素子と第一のダイオードと第三のスイッチング素子及び第四のスイッチング素子と第二のダイオードと第一の平滑コンデンサと第二の平滑コンデンサとを有する3レベル電力変換装置であって、第一の平滑コンデンサの端子を上記スイッチング素子及びダイオードの内第一のスイッチング素子に最も近くなるように、第二の平滑コンデンサの端子は上記スイッチング素子及びダイオードの内第四のスイッチング素子に最も近くなるように配置することである。
本発明の他の特徴は、3レベル電力変換装置の一相分を構成するスイッチング素子及びダイオードをほぼ直線状に配置することである。
本発明のその他の特徴は、3レベル電力変換装置を構成するスイッチング素子及びダイオードを交流導体上の転流経路を、一つのスイッチング素子の並列な端子間を接続する導体の幅の2倍以上に長くすることである。
電力変換装置において、配線のインダクタンスが大きい場合には、半導体素子のスイッチング時に配線のインダクタンスに発生する電圧が素子にかかり、素子の破壊の可能性がある。この過電圧を抑制して半導体素子の負担を軽減するための手段として、インダクタンスのエネルギを一旦コンデンサに吸収させるスナバ回路を設ける方法が考えられる。しかし、配線インダクタンスの大きさに応じてスナバコンデンサも大容量化する必要があり、装置のさらなる小型化の障害となる。このため、配線インダクタンスの低減によるスナバ回路の小型化あるいはスナバ回路の不要な電力変換装置が望ましい。
配線のインダクタンスを低減するためには、電流の経路である導体をできるだけ幅広の板状とし、かつスイッチング時に電流が変化する電流経路、即ち転流経路の往路と復路の導体をできるだけ近接して接続するいわゆる平行平板状にすることが望ましい。これは、往路と復路を流れる電流によって発生する磁束の変化が互いに相殺し、見かけ上磁束の変化がほとんどなくなるからである。
また、電力変換器の大容量化に伴い、複数のスイッチング素子を並列に接続して電力変換器を構成したり、複数の並列端子を有する大容量のスイッチング素子を用いたりすることが望ましい。この場合、スイッチング素子の電流容量をより活用するためには、並列素子あるいは並列端子間のインダクタンスをバランスさせ、各素子あるいは端子に均等に電流を配分することが望ましい。本発明では、並列素子あるいは並列端子間のインダクタンスのバランスを考慮している。
本発明の上記及び上記以外の特徴については、以下の記載によりさらに明らかにされる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず、以下の説明及び図面に使用される符号を説明する。1,1a,1bは第一のスイッチング素子、2,2a,2bは第二のスイッチング素子、3,3a,3bは第三のスイッチング素子、4,4a,4bは第四のスイッチング素子、2eは第二のスイッチング素子のエミッタ端子、3cは第三のスイッチング素子のコレクタ端子、5,5a,5bは第一のダイオード、6,6a,6bは第二のダイオード、7,7a,7bは第一の平滑コンデンサ、8,8a,8bは第二の平滑コンデンサ、11は正極側導体、12は負極側導体、13,14,15は第一,第二,第三の中間電位導体、16は交流側導体、11pは正極側導体の正極側接続部、15pは第三の中間電位導体の正極側接続部、15nは第三の中間電位導体の負極側接続部、12nは負極側導体の負極側接続部、16Lは交流側導体の交流出力部、17は交流側導上のスリット、21は絶縁層を示す。
第1図は、本発明の第一の実施形態を側面から見た図である。第2図は、これに対応する3レベル電力変換装置の回路図である。スイッチング素子1〜4の一例としてIGBTを用いている。各スイッチング素子1〜4の正側の端子をコレクタ、負側の端子をエミッタと呼ぶことにする。また、各スイッチング素子1〜4は、電流をオンオフするスイッチ部分と、これに並列にコレクタ側にカソードを、エミッタ側にアノードを接続された還流ダイオードで構成されているものとする。3レベル電力変換装置は、電気車両等に使用する際は、二相あるいは三相分必要とされる。本実施形態では一相分に付いて、説明する。
第1図において、素子層101には、第一のスイッチング素子1,第一のダイオード5,第二のスイッチング素子2,第三のスイッチング素子3,第二のダイオード6,第四のスイッチング素子4を順にほぼ直線状に並べる。第一の導体層100は、正極側導体11,第一の中間電位導体13,交流側導体16,第二の中間電位導体14,負極側導体12からなる。各導体の素子(スイッチング素子およびダイオード)に接続される部分(いわゆる導体の足の部分)を除く平板状の部分は素子層101の上の同じ平面内にある。さらに第二の導体層200は、第三の中間電位導体15である。この第三の中間電位導体15の素子に接続される部分を除く平板状の部分は第一の導体層100の上にあって第一の導体層100とは平行平面の関係にある。各導体層100,200は互いに絶縁されている。第一の平滑コンデンサ7は、第一のスイッチング素子1に最も近いところで正極側導体11と第三の中間電位導体15の正極側接続部15pに接続されている。第二の平滑コンデンサ8は、第四のスイッチング素子4に最も近いところで負極側導体12と第三の中間電位導体15の負極側接続部15nに接続されている。
第3図は、第1図で説明した素子層101,第一の導体層100及び第二の導体層200をそれぞれ上から見た図である。正極側導体11は第一のスイッチング素子1のコレクタに接続されている。また、正極側接続部11pは図示されていない第一の平滑コンデンサ7に接続されている。第一の中間電位導体13は第一のスイッチング素子1のエミッタeと、第二のスイッチング素子2のコレクタcと、第一のダイオード5のアノードaに接続されており、第一のダイオード5のカソードkとの絶縁を保つために穴または切り込みが設けられている。交流側導体16は第二のスイッチング素子2のエミッタeと、第三のスイッチング素子3のコレクタcに接続されており、導体16の任意の場所に設けられた交流出力部16Lから交流電力を出力する。第二の中間電位導体14は第三のスイッチング素子3のエミッタeと、第四のスイッチング素子4のコレクタcと、第二のダイオード6のカソードkに接続されており、第二のダイオード6のアノードaとの絶縁を保つために穴または切り込みが設けられている。正極側導体12は第四のスイッチング素子4のエミッタeに接続されている。また、負極側接続部12nは図示されていない第二の平滑コンデンサ8に接続されている。第二の導体層200を構成する第三の中間電位導体15は、第一のダイオード5のカソードと、第二のダイオード6のアノードに接続されている。また、正極側接続部15pは図示されていない第一の平滑コンデンサ7に、負極側接続部15nは図示されていない第二の平滑コンデンサ8に、それぞれ接続されている。尚、各スイッチング素子のコレクタc,エミッタeはそれぞれ一つずつ図示してあるが、コレクタ,エミッタをそれぞれ複数個有するスイッチング素子であっても同様の構成が可能である。
第4図は、第一の実施形態において平滑コンデンサを素子層とほぼ同じ面に配置した変形例の側面図である。第一の平滑コンデンサ7を、第一のスイッチング素子1に最も近いところで正極側導体11と第三の中間電位導体15の正極側接続部15pに接続し、第二の平滑コンデンサ8を、第四のスイッチング素子4に最も近いところで負極側導体12と第三の中間電位導体15の負極側接続部15nに接続することにより、平滑コンデンサの配置の自由度が増し、第1図の態様と比較して、全体をさらに薄型にすることが可能となる。
第5図、第6図は、本発明の第一の実施例の側面図に転流経路を記入した図である。第一のスイッチング素子1をターンオフする時の転流経路は、正極側導体11の正極側接続部11pから、第一のスイッチング素子1,第一のダイオード2を通って第三の中間電位導体15の正極側接続部15pに至るループを形成する。第5図に示すように、本実施形態の導体構成によれば、このループは近接した導体中を往復するので、相互誘導によってループ全体のインダクタンスはループを構成する各導体の自己インダクタンスの和よりも小さくなる。第四のスイッチング素子4のターンオフ時の転流経路も同様である。
次に、第二のスイッチング素子2をターンオフする時の転流経路は第6図のようになる。この場合も、転流経路は近接した導体中を往復するので、相互誘導によってループ全体のインダクタンスはループを構成する各導体の自己インダクタンスの和よりも小さくなる。第三のスイッチング素子3のターンオフ時の転流経路も同様である。
第7図は、本発明の第二の実施形態を素子層101,第一の導体層100ないし第三の導体層300に分けて、それぞれ上から見た図である。本実施形態は、スイッチング素子の配置が略一列状ではなく、コの字形状(又は四角形状)の配置となっている場合について説明している。素子層101には、第一のスイッチング素子1,第一のダイオード5,第二のスイッチング素子2を順に一列に並べてた上アームと、第三のスイッチング素子3,第二のダイオード6,第四のスイッチング素子4を順に一列に並べた下アームとを有している。そして、第一のスイッチング素子1及び第四のスイッチング素子4が隣り合うように、上アームと下アームとを平行に配置してある。この上に、正極側導体11,第一の中間電位導体13,第二の中間電位導体14,負極側導体12からなる第一の導体層100,第三の中間電位導体15からなる第二の導体層200,交流側導体16からなる第三の導体層300が順に積層されている。ここで交流側導体16には、第二のスイッチング素子2から第三のスイッチング素子3に至る転流経路が、一つのスイッチング素子の並列な端子間を接続する導体の幅の2倍より長くなるようにスリット17が設けられている。スリット17の形状については、第8図を用いてさらに説明する。
第8図は、第7図の第二のスイッチング素子2から第三のスイッチング素子3に至る転流経路の概念を示す図である。第二及び第三のスイッチング素子2,3として、複数の素子を並列に用いた場合あるいは復数の並列な端子を有する素子を用いた場合、第二のスイッチング素子2のエミッタ端子2eから第三のスイッチング素子3のコレクタ端子3cに至る転流経路は第8図に示すようになる。この時、第8図(a)のように転流経路が短いと、互いに近い距離にある素子または端子間の転流経路が並列な他の端子間の転流経路に対して短くなるため、この端子に電流が集中する。これに対し、第8図(b)のように一つのスイッチング素子2又は3の並列な端子間を接続する導体の幅L1よりも深い、深さL2のスリット17を設けている。これにより、転流経路を一つのスイッチング素子2又は3の並列な端子間を接続する導体の幅の2倍より長くすると、並列な素子あるいは端子間の転流経路長のバランスが改善され、特定の素子あるいは端子への電流の集中を緩和できる。この時、交流側導体16上の転流経路は第三の中間電位導体15上の転流経路と重なって磁場の発生を抑制するので、転流経路が長くなることによるインダクタンスの増加はわずかである。スリット17の形状は、交流側導体16の平面形状が、コの字形状又は、略凹形状となるような形状をしている。スリット17の幅は、スリット17内側に、電流経路が集中しないような程度の幅が必要である。
第9図は、本発明の第三の実施形態を側面から見た図である。第一の実施形態と比較して、第一の導体層100と第二の導体層200の間に絶縁層21を設ける点が異なる。絶縁層21は例えば絶縁材料でできた平板であり、第一及び第二の中間電位導体の絶縁用の穴または切り込みに合せて穴または切り込みが設けられている。絶縁層21を設けることにより、第一の導体層100と第二の導体層200をより近接することが可能になり、相互誘導を強めて転流経路のインダクタンスをさらに低減できる。絶縁層21は第一の導体層100及び第二の導体層200のどちらか一方または両方に接触していてもかまわない。
第10図は、本発明の第四の実施形態において素子層、第一の導体層及び第二の導体層を上から見た図である。第一の実施形態の構造と比較して、スイッチング素子1〜4,ダイオード5,6はそれぞれ二つずつ並列に接続されている点で異なる。すなわち、スイッチング素子1a〜4a,1b〜4b,ダイオード5a,5b,6a,6bが、それぞれ並列に接続されて、3レベル電力変換器を構成している。側面から見た図は第1図と同様である。このように、構成することにより、容易に大容量の3レベル電力変換器が構成できる。また、大容量の3レベル電力変換器がバランス良く構成できる。本態様では、2組の構成を並列に接続した例を示した。また、3組以上の構成を並列に接続した場合は更に大容量化を達成できる。
第11図は、本発明の第四の実施形態の別の例で、素子層、第一の導体層及び第二の導体層を上から見た図である。第二の実施形態の構造と比較して、スイッチング素子1〜4,ダイオード5,6はそれぞれ二つずつ並列に接続されている点で異なる。すなわち、スイッチング素子1a〜4a,1b〜4b,ダイオード5a,5b,6a,6bが、それぞれ並列に接続されて、3レベル電力変換器を構成している。第10図の場合と比較して、本実施形態では、スイッチング素子の配置が略一列状ではなく、コの字形状(又は四角形状)の配置となっている点で異なる。こうすることで装置全体の縦横比を小さくできる。また、大容量の3レベル電力変換器がバランス良く構成できる。
以上のように、以上説明したように第一の実施態様によれば、単純な構造で、どのスイッチング素子のターンオフに対しても転流経路のインダクタンスが小さく、ターンオフサージの小さい3レベル電力変換器を提供できる。また、平滑コンデンサの配置の自由度が大きくなる。
さらに、スイッチング素子を配置する平面の形状がコンパクトで、さらに並列素子あるいは並列端子の電流バランスが良いため、素子の電流容量が最大限に活かせる3レベル電力変換器を提供できる。またさらに、低インダクタンスな3レベル電力変換器を提供できる。またさらに大容量の3レベル電力変換器を提供できる。
本発明によれば、より単純な配線構造によって低インダクタンスの3レベル電力変換装置を提供できる。
また、本発明によれば、複数の並列なスイッチング素子あるいは複数の並列な端子を有するスイッチング素子を用いた3レベル電力変換装置において、各並列素子あるいは並列端子に均等に電流が流れるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の第一の実施形態の側面図である。
第2図は、第一の実施形態の3レベル電力変換器の基本回路図である。
第3図は、本発明の第一の実施形態を構成する各層の上面図である。
第4図は、本発明の第一の実施形態の別の形態の側面図である。
第5図は、本発明の第一の実施形態の側面図を用いた転流経路の説明図である。
第6図は、本発明の第一の実施形態の側面図を用いた転流経路の説明図である。
第7図は、本発明の第二の実施形態を構成する各層の上面図である。
第8図は、交流側導体上の転流経路を示す図である。
第9図は、本発明の第三の実施形態の側面図である。
第10図は、本発明の第四の実施形態を構成する各層の上面図である。
第11図は、本発明の第四の実施形態の別の形態を構成する各層の上面図である。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a power conversion device, and more particularly to a three-level power conversion device having a mounting structure that reduces the inductance of wiring between a DC smoothing capacitor and an inverter portion.
BACKGROUND ART When wiring inductance is large in a power converter, a voltage generated in wiring inductance at the time of switching of a semiconductor element is applied to the element, and the element may be destroyed.
Therefore, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-89249, the first switching element, the second switching element, the positive arm composed of the first diode, the third switching element, the fourth switching element, and the second switching element are used. It is described that inductance is reduced in consideration of a commutation path of a three-level power converter by disposing a negative arm made of a diode on both sides of a DC power supply.
DISCLOSURE OF THE INVENTION In the above prior art structure, a plurality of flat wirings have to have a laminated structure of at least three layers in order to reduce inductance.
An object of the present invention is to provide a three-level power converter having a low inductance with a simpler wiring structure.
Another object of the present invention is to allow a current to flow evenly through each parallel element or parallel terminal in a three-level power converter using a plurality of parallel switching elements or switching elements having a plurality of parallel terminals. It is.
The present invention is characterized in that the first switching element, the second switching element, the first diode, the third switching element, the fourth switching element, the second diode, the first smoothing capacitor, and the second smoothing capacitor. A three-level power converter having a capacitor, wherein the terminal of the second smoothing capacitor is the switching element so that the terminal of the first smoothing capacitor is closest to the first switching element of the switching element and the diode. The element and the diode are arranged so as to be closest to the fourth switching element.
Another feature of the present invention is that the switching elements and diodes constituting one phase of the three-level power conversion device are arranged substantially linearly.
Another feature of the present invention is that the switching element and the diode constituting the three-level power conversion device have a commutation path on the AC conductor that is more than twice the width of the conductor connecting the parallel terminals of one switching element. To make it longer.
In the power conversion device, when the inductance of the wiring is large, a voltage generated in the inductance of the wiring at the time of switching the semiconductor element is applied to the element, and the element may be destroyed. As a means for suppressing the overvoltage and reducing the burden on the semiconductor element, a method of providing a snubber circuit that temporarily absorbs the energy of the inductance can be considered. However, it is necessary to increase the capacity of the snubber capacitor according to the magnitude of the wiring inductance, which becomes an obstacle to further downsizing of the device. Therefore, it is desirable to reduce the size of the snubber circuit by reducing the wiring inductance or to use a power converter that does not require a snubber circuit.
In order to reduce the inductance of the wiring, the conductor that is the current path is made as wide as possible, and the current path where the current changes during switching, that is, the forward and return conductors of the commutation path are connected as close as possible. The so-called parallel plate shape is desirable. This is because changes in the magnetic flux generated by the current flowing in the forward path and the return path cancel each other, and apparently there is almost no change in the magnetic flux.
As the capacity of the power converter increases, it is desirable to configure a power converter by connecting a plurality of switching elements in parallel, or to use a large capacity switching element having a plurality of parallel terminals. In this case, in order to further utilize the current capacity of the switching element, it is desirable to balance the inductance between the parallel elements or the parallel terminals and distribute the current evenly to each element or terminal. In the present invention, the balance of inductance between parallel elements or parallel terminals is considered.
The above and other features of the present invention will be further clarified by the following description.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, reference numerals used in the following description and drawings will be described. 1, 1a, 1b are first switching elements, 2, 2a, 2b are second switching elements, 3, 3a, 3b are third switching elements, 4, 4a, 4b are fourth switching elements, and 2e is The emitter terminal of the second switching element, 3c is the collector terminal of the third switching element, 5, 5a, 5b are the first diode, 6, 6a, 6b are the second diode, and 7, 7a, 7b are the first. 8, 8a, 8b are second smoothing capacitors, 11 is a positive conductor, 12 is a negative conductor, 13, 14, 15 are first, second, and third intermediate potential conductors, and 16 is an alternating current. 11p is the positive electrode side connection part of the positive electrode side conductor, 15p is the positive electrode side connection part of the third intermediate potential conductor, 15n is the negative electrode side connection part of the third intermediate potential conductor, and 12n is the negative electrode side of the negative electrode side conductor. Connection part, 16L is AC side conductor AC output section, 17 a slit on the AC side guide, 21 denotes an insulating layer.
FIG. 1 is a side view of the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram of a three-level power converter corresponding to this. An IGBT is used as an example of the
In FIG. 1, the
FIG. 3 is a view of the
FIG. 4 is a side view of a modified example in which the smoothing capacitor is arranged on substantially the same surface as the element layer in the first embodiment. The first smoothing capacitor 7 is connected to the positive
5 and 6 are diagrams in which commutation paths are entered in the side view of the first embodiment of the present invention. The commutation path when the
Next, the commutation path when the second switching element 2 is turned off is as shown in FIG. Also in this case, since the commutation path reciprocates in the adjacent conductors, the inductance of the entire loop becomes smaller than the sum of the self-inductances of the respective conductors constituting the loop by mutual induction. The same applies to the commutation path when the
FIG. 7 is a view of the second embodiment of the present invention divided into the
FIG. 8 is a diagram showing a concept of a commutation path from the second switching element 2 to the
FIG. 9 is a side view of the third embodiment of the present invention. Compared to the first embodiment, the difference is that an insulating
FIG. 10 is a view of the element layer, the first conductor layer, and the second conductor layer as viewed from above in the fourth embodiment of the present invention. Compared with the structure of the first embodiment, the
FIG. 11 is a view of the element layer, the first conductor layer, and the second conductor layer as seen from the top in another example of the fourth embodiment of the present invention. Compared with the structure of the second embodiment, the
As described above, according to the first embodiment as described above, the three-level power converter has a simple structure, a small commutation path inductance with respect to any switching element turn-off, and a small turn-off surge. Can provide. In addition, the degree of freedom in arranging the smoothing capacitor is increased.
Furthermore, since the planar shape on which the switching elements are arranged is compact and the current balance of the parallel elements or parallel terminals is good, it is possible to provide a three-level power converter that can maximize the current capacity of the elements. Furthermore, a three-level power converter with low inductance can be provided. Furthermore, a three-level power converter having a larger capacity can be provided.
According to the present invention, a three-level power converter with low inductance can be provided with a simpler wiring structure.
In addition, according to the present invention, in a three-level power conversion device using a plurality of parallel switching elements or a switching element having a plurality of parallel terminals, a current is allowed to flow evenly through each parallel element or parallel terminal. Can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a basic circuit diagram of the three-level power converter of the first embodiment.
FIG. 3 is a top view of each layer constituting the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view of another embodiment of the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a commutation path using a side view of the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a commutation path using a side view of the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a top view of each layer constituting the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram showing a commutation path on the AC side conductor.
FIG. 9 is a side view of the third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a top view of each layer constituting the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a top view of each layer constituting another form of the fourth embodiment of the present invention.
Claims (6)
上記正極端子と負極端子の間に順に直列に接続された第一,第二,第三,第四のスイッチング素子及び上記第一ないし第四のスイッチング素子に並列に接続された還流ダイオードと、
上記中間端子にアノード側を、上記第一及び第二のスイッチング素子の接続点にカソード側を接続された第一のクランプダイオードと、上記第三及び第四のスイッチング素子の接続点にアノード側を、上記中間端子にカソード側を接続された第二のクランプダイオードからなり、
上記第二及び第三のスイッチング素子の接続点に交流出力端子を接続して3レベル電圧出力を得る3レベル電力変換装置において、
上記スイッチング素子及びダイオードを第一のスイッチング素子,第一のダイオード,第二のスイッチング素子,第三のスイッチング素子,第二のダイオード,第四のスイッチング素子の順に一列に並べて配置し上記第一の平滑コンデンサの端子を上記第一のスイッチング素子に最も近く、上記第二の平滑コンデンサの端子は上記第四のスイッチング素子に最も近くなるように配置し、
各平滑コンデンサ,スイッチング素子,ダイオードは板状の導体で接続され、第一及び第二の平滑コンデンサを接続する中間点の導体とそれ以外の導体は互いに並行に近接して配置されていることを特徴とする3レベル電力変換装置。A first smoothing capacitor connected between the positive electrode terminal and the intermediate terminal of the DC power supply, and a second smoothing capacitor connected between the intermediate terminal and the negative electrode terminal of the DC power supply,
A first, second, third, fourth switching element connected in series between the positive terminal and the negative terminal in order, and a free wheel diode connected in parallel to the first to fourth switching elements;
The first clamp diode having the anode side connected to the intermediate terminal, the cathode side connected to the connection point of the first and second switching elements, and the anode side connected to the connection point of the third and fourth switching elements A second clamp diode having a cathode connected to the intermediate terminal,
In the three-level power converter for obtaining a three-level voltage output by connecting an AC output terminal to the connection point of the second and third switching elements,
The first switching element, the first diode, the second switching element, the third switching element, the second diode, and the fourth switching element are arranged in a line in the order of the first switching element and the diode. The terminal of the smoothing capacitor is disposed closest to the first switching element, and the terminal of the second smoothing capacitor is disposed closest to the fourth switching element.
Each smoothing capacitor, switching element, and diode are connected by a plate-shaped conductor, and the conductor at the midpoint connecting the first and second smoothing capacitors and the other conductors are arranged close to each other in parallel. A characteristic three-level power converter.
上記正極端子と負極端子の間に順に直列に接続された第一,第二,第三,第四のスイッチング素子及び上記第一ないし第四のスイッチング素子に並列に接続された還流ダイオードと、
上記中間端子にアノード側を、上記第一及び第二のスイッチング素子の接続点にカソード側を接続された第一のクランプダイオードと、上記第三及び第四のスイッチング素子の接続点にアノード側を、上記中間端子にカソード側を接続された第二のクランプダイオードからなり、
上記第二及び第三のスイッチング素子の接続点に交流出力端子を接続して3レベル電圧出力を得る3レベル電力変換装置において、
上記第一のスイッチング素子,第一のダイオード,第二のスイッチング素子を順に一列に並べてた上アームと、上記第三のスイッチング素子,第二のダイオード,第四のスイッチング素子を順に一列に並べた下アームを、上記第一及び第四のスイッチング素子が隣り合うように並行に配置し、
上記第一の平滑コンデンサの端子を上記第一のスイッチング素子に最も近く、上記第二の平滑コンデンサの端子は上記第四のスイッチング素子に最も近くなるように配置し、
各平滑コンデンサ,スイッチング素子,ダイオードは板状の導体で接続され、第一及び第二の平滑コンデンサを接続する中間点の導体とそれ以外の導体は互いに並行に近接して配置され、
さらに、前記第二のスイッチング素子のエミッタと前記第三のスイッチング素子のコレクタに接続された交流導体上の転流経路長が、前記第二のスイッチング素子又は前記第三のスイッチング素子の並列な端子間を接続する導体の幅の2倍よりも長いことを特徴とする3レベル電力変換装置。A first smoothing capacitor connected between the positive electrode terminal and the intermediate terminal of the DC power supply, and a second smoothing capacitor connected between the intermediate terminal and the negative electrode terminal of the DC power supply,
A first, second, third, fourth switching element connected in series between the positive terminal and the negative terminal in order, and a free wheel diode connected in parallel to the first to fourth switching elements;
The first clamp diode having the anode side connected to the intermediate terminal, the cathode side connected to the connection point of the first and second switching elements, and the anode side connected to the connection point of the third and fourth switching elements A second clamp diode having a cathode connected to the intermediate terminal,
In the three-level power converter for obtaining a three-level voltage output by connecting an AC output terminal to the connection point of the second and third switching elements,
The upper arm in which the first switching element, the first diode, and the second switching element are sequentially arranged in a line, and the third switching element, the second diode, and the fourth switching element are arranged in a line in order. The lower arm is arranged in parallel so that the first and fourth switching elements are adjacent to each other,
The terminal of the first smoothing capacitor is disposed closest to the first switching element, and the terminal of the second smoothing capacitor is disposed closest to the fourth switching element.
Each smoothing capacitor, switching element, and diode are connected by a plate-like conductor, and the conductor at the intermediate point connecting the first and second smoothing capacitors and the other conductors are arranged close to each other in parallel,
Further, the commutation path length on the AC conductor connected to the emitter of the second switching element and the collector of the third switching element is the parallel terminal of the second switching element or the third switching element. A three-level power converter characterized in that it is longer than twice the width of the conductor connecting them.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1999/005941 WO2001031771A1 (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Electric power converter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3873743B2 true JP3873743B2 (en) | 2007-01-24 |
Family
ID=14237110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001533614A Expired - Lifetime JP3873743B2 (en) | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Power converter |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3873743B2 (en) |
WO (1) | WO2001031771A1 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4968528B2 (en) * | 2007-08-24 | 2012-07-04 | 富士電機株式会社 | 3-level power converter |
JP5320878B2 (en) * | 2008-07-22 | 2013-10-23 | 富士電機株式会社 | Power converter |
JP5494147B2 (en) * | 2010-04-06 | 2014-05-14 | 富士電機株式会社 | Power semiconductor module and power converter using the same |
JP5724314B2 (en) * | 2010-11-16 | 2015-05-27 | 富士電機株式会社 | Power semiconductor module |
JP5678597B2 (en) * | 2010-11-16 | 2015-03-04 | 富士電機株式会社 | Main circuit structure of power converter |
JP5488540B2 (en) | 2011-07-04 | 2014-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | Semiconductor module |
EP2955836B1 (en) * | 2013-02-06 | 2020-10-07 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2020021655A1 (en) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Power converter |
JP7283143B2 (en) * | 2019-03-12 | 2023-05-30 | 富士電機株式会社 | power converter |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3300566B2 (en) * | 1995-04-24 | 2002-07-08 | 株式会社東芝 | Power module and power converter |
JP3229931B2 (en) * | 1997-09-08 | 2001-11-19 | 三菱電機株式会社 | 3-level power converter |
JP3424532B2 (en) * | 1997-11-25 | 2003-07-07 | 株式会社日立製作所 | Power converter |
JP3046276B2 (en) * | 1998-05-11 | 2000-05-29 | 三菱電機株式会社 | Power converter |
-
1999
- 1999-10-27 JP JP2001533614A patent/JP3873743B2/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-27 WO PCT/JP1999/005941 patent/WO2001031771A1/en active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001031771A1 (en) | 2001-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3692906B2 (en) | Power wiring structure and semiconductor device | |
US4670833A (en) | Semiconductor module for a high-speed switching arrangement | |
US6028779A (en) | Power inverter device | |
US7542317B2 (en) | Semiconductor device and power conversion apparatus using the same | |
US9391055B2 (en) | Power module having stacked substrates arranged to provide tightly-coupled source and return current paths | |
JP3229931B2 (en) | 3-level power converter | |
JP5642086B2 (en) | 3-level power converter | |
JP4502510B2 (en) | VSC converter | |
US20100328833A1 (en) | Power module with additional transient current path and power module system | |
JP5132175B2 (en) | Power converter | |
JP2004214452A (en) | Semiconductor module for power and method for connecting to external electrode | |
JP2004311685A (en) | Semiconductor device for power | |
JP4164810B2 (en) | Power semiconductor module | |
JP3873743B2 (en) | Power converter | |
JP2012105382A (en) | Semiconductor device | |
JP3637276B2 (en) | 3-level power converter | |
JP2004165309A (en) | Capacitor unit and semiconductor power converter having the same | |
JP4356434B2 (en) | 3-level inverter circuit | |
JP3420021B2 (en) | Semiconductor power converter | |
EP3796528B1 (en) | Current balancing in power semiconductors of a dc/dc converter | |
JPH1094256A (en) | Power-conversion element module | |
JP7062979B2 (en) | Power supply | |
JP4479365B2 (en) | Semiconductor device | |
JPH10285950A (en) | Main circuit for three-level power converter | |
JP2000216331A (en) | Power semiconductor module and electric conversion device using the module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061016 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3873743 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |