JPH07243059A - Method for partially plating resin product - Google Patents
Method for partially plating resin productInfo
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- JPH07243059A JPH07243059A JP3883094A JP3883094A JPH07243059A JP H07243059 A JPH07243059 A JP H07243059A JP 3883094 A JP3883094 A JP 3883094A JP 3883094 A JP3883094 A JP 3883094A JP H07243059 A JPH07243059 A JP H07243059A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる樹脂製品の部分めっき方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for partially plating a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、この種の樹脂製品として、車
両用のフロントグリルやバックパネル等の外装用装飾品
がある。例えば、フロントグリルにおいては、当該グリ
ルの前面(意匠面)の所定部分にめっき層が形成されて
いるとともに、それ以外の部分(但し、意匠面)の一部
又は全部に塗膜層が形成されている。このように、部分
的にめっき層を有し、それ以外の部分の少なくとも一部
に塗膜層が形成されたフロントグリルは例えば次のよう
にして製造される。2. Description of the Related Art Conventionally, resin products of this type include exterior decorations such as front grilles and back panels for vehicles. For example, in a front grill, a plating layer is formed on a predetermined portion of the front surface (design surface) of the grill, and a coating layer is formed on a part or all of the other portion (design surface). ing. In this way, the front grill partially having the plating layer and having the coating film layer formed on at least a part of the other portions is manufactured, for example, as follows.
【0003】すなわち、まず、ABS樹脂製のグリル本
体のうち、めっきの必要な部分を電鋳マスク又は簡易マ
スクで被覆する。そして、その状態でレジスト塗料をス
プレー塗布する。すると、めっきの不必要な部分にはレ
ジスト塗膜層が形成される。その後、レジスト塗膜層の
形成されたグリル本体をエッチング及び無電解めっきに
供する。すると、グリル本体表面のレジスト塗膜層の形
成されていない部分には、無電解めっき層が形成され
る。次に、複数工程よりなる電気めっき工程に供する。
すると、無電解めっき層上には電気めっき層が形成され
る。すなわち、めっきの必要な部分にのみ、無電解めっ
き層及び電気めっき層よりなるめっき層が形成される。That is, first, a portion of the ABS resin grill body that requires plating is covered with an electroforming mask or a simple mask. Then, in that state, the resist coating is spray-applied. Then, a resist coating layer is formed on a portion where plating is unnecessary. Then, the grill body having the resist coating layer formed thereon is subjected to etching and electroless plating. Then, the electroless plating layer is formed on the portion of the surface of the grill body where the resist coating layer is not formed. Next, it is subjected to an electroplating process including a plurality of processes.
Then, an electroplating layer is formed on the electroless plating layer. That is, the plating layer including the electroless plating layer and the electroplating layer is formed only on the portion where plating is required.
【0004】そして、塗装を施さない部分に電鋳マスク
を被覆するとともに、それ以外の部分、すなわち、主と
してレジスト塗膜層上に所定の塗料を塗布する(いわゆ
るオーバーコートを施す)。すると、所望の箇所に塗膜
層が形成される。Then, an unpainted portion is covered with an electroforming mask, and a predetermined coating material is applied to the other portion, that is, mainly on the resist coating layer (so-called overcoating). Then, a coating layer is formed at a desired location.
【0005】しかし、上記従来技術において、レジスト
塗膜層は、フロントグリルの意匠面であろうが非意匠面
であろうが関係なく、めっきの不必要な部分全体に形成
されていた。このため、当該レジスト塗膜層がエッチン
グ溶液及びめっき溶液中に溶け出し、これらの溶液が汚
染されてしまう場合があった。However, in the above-mentioned prior art, the resist coating layer is formed on the entire portion where plating is unnecessary regardless of whether it is the design surface or the non-design surface of the front grill. For this reason, the resist coating layer may be dissolved in the etching solution and the plating solution, and these solutions may be contaminated.
【0006】また、上記のように、レジスト塗膜層上に
塗膜層が形成されるため、レジスト塗膜層は一種のプラ
イマーとしての役割を果たす。このため、レジスト塗膜
層は一定の耐久性を有する必要があるとともに、基材及
び塗膜層に対し一定の密着性を有するものである必要が
あった。従って、採用されうるレジスト塗膜層の素材
は、特に厳選されたものを使用せざるを得なかった。Further, since the coating film layer is formed on the resist coating film layer as described above, the resist coating film layer serves as a kind of primer. For this reason, the resist coating layer needs to have a certain durability and also has a certain adhesion to the substrate and the coating layer. Therefore, as the material of the resist coating layer that can be adopted, there is no choice but to use a material selected carefully.
【0007】上記の不具合を解消すべるための技術とし
て、例えば本願出願人による特願平5−83603号等
において提案されたものが挙げられる。この技術では、
図40に示すように、先ず金型成形により、段差部10
1に条溝102が環状に形成されたグリル本体103を
成形し、そのグリル本体103に無電解めっきを施す。
このとき、条溝102の底部102aにおいては、隙間
間隔が狭いため、めっきが施されず、これらを除く全部
分には無電解めっき層104が形成される。次に、無電
解めっき層104が形成されたグリル本体103を電気
めっきに供する。すると、めっきを必要としない部分に
形成された無電解めっき層104は、電気めっき液によ
って溶解され、必要とする部分においては通電により無
電解めっき層104の表面に電気めっき層105が形成
される。このように無電解めっき層104及び電気めっ
き層105よりなるめっき層106の形成された部分
を、電鋳マスク107により被覆して露出部分に向けて
塗装を施し、塗膜層108を形成する。As a technique for solving the above-mentioned problems, for example, a technique proposed in Japanese Patent Application No. 5-83603 by the applicant of the present application can be mentioned. With this technology,
As shown in FIG. 40, first, the step portion 10 is formed by die molding.
1, a grill main body 103 having a groove 102 formed in an annular shape is formed, and the grill main body 103 is electroless plated.
At this time, in the bottom portion 102a of the groove 102, since the gap interval is narrow, plating is not performed, and the electroless plating layer 104 is formed on all the portions except these. Next, the grill body 103 on which the electroless plating layer 104 is formed is subjected to electroplating. Then, the electroless plating layer 104 formed on the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution, and in the required portion, the electroplating layer 105 is formed on the surface of the electroless plating layer 104 by energization. . In this way, the portion of the electroless plating layer 104 and the electroplating layer 105 on which the plating layer 106 is formed is covered with the electroforming mask 107, and the exposed portion is coated to form the coating layer 108.
【0008】従って、上記技術によれば、レジスト塗膜
層を形成する必要がないため、その塗膜層の素材を厳選
する必要がなくなるとともに、レジスト塗膜層がエッチ
ング溶液やめっき溶液中に多量に溶け出すおそれもなく
なる。また、めっき層106と塗膜層108との境界部
分の見切り部分が直線状に形成されうることから外観品
質の著しい向上を図ることが可能となる。Therefore, according to the above technique, since it is not necessary to form a resist coating layer, it is not necessary to carefully select the material of the coating layer, and a large amount of the resist coating layer is contained in the etching solution or the plating solution. It also eliminates the risk of melting. Further, since the parting portion of the boundary portion between the plating layer 106 and the coating layer 108 can be formed linearly, it is possible to significantly improve the appearance quality.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記技術に
おいては、意匠面及び非意匠面ともに、少なくとも何ら
かのめっきを施す必要がある場合には、基材たるグリル
本体103の意匠面及び非意匠面ともに上記の条溝10
2を形成する必要があった。換言すれば、意匠面を成形
するための金型部材と、非意匠面を成形するための金型
部材との双方に、条溝102を形成するための凸条を形
成する必要があった。ここで、条溝102を、当該条溝
102の底部102aに無電解めっき層104が形成さ
れないような形状とするために前記凸条を簡易に加工形
成するのはかなり困難であり、金型を加工するのに要す
る費用が著しく高騰してしまっていた。その結果、上記
の凸条を有する金型のコストが、凸条のない金型のコス
トに比べて著しく高いものとなっていた(例えば約1.
5倍以上)。However, in the above technique, both the design surface and the non-design surface of the grill main body 103, which is the base material, are required when at least some plating is required on both the design surface and the non-design surface. The above groove 10
2 had to be formed. In other words, it is necessary to form the protrusions for forming the groove 102 on both the die member for forming the design surface and the die member for forming the non-design surface. Here, in order to form the groove 102 in such a shape that the electroless plating layer 104 is not formed on the bottom portion 102a of the groove 102, it is quite difficult to easily process and form the convex groove, and the mold is The cost required for processing had risen significantly. As a result, the cost of the die having the above-mentioned ridges is significantly higher than the cost of the die having no ridges (for example, about 1.
More than 5 times).
【0010】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、めっきを必要とする部
分にのみめっき層が形成されてなる樹脂製品の部分めっ
き方法において、外観品質の低下を招くことなく、か
つ、著しいコストの低下を図ることの可能な樹脂製品の
部分めっき方法を提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is a method of partial plating of a resin product in which a plating layer is formed only on a portion requiring plating, and appearance quality Another object of the present invention is to provide a method for partially plating a resin product, which is capable of achieving a significant cost reduction without causing a decrease in
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明では、樹脂製の基材表面のうち、めっき
を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
線部分に、断面略V字状の条溝を意匠面側においてのみ
環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する条溝
形成工程と、前記基材表面の非意匠面側においてめっき
を必要としない部分全面に又はめっきを必要としない部
分を囲むようにして環状又は環状の一部をなすようにレ
ジスト塗膜層を形成するレジスト塗膜層形成工程と、前
記基材表面の前記条溝の底部及び前記レジスト塗膜層以
外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程
と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形成された
前記無電解めっき層を電気的に導通させて、前記無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成
する電気めっき工程とを備えたことをその要旨としてい
る。In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating is formed on the surface of the resin base material. , A groove forming step of forming a groove having a substantially V-shaped cross section on the design surface side so as to form an annular shape or a part of an annular shape, and plating on the non-design surface side of the base material surface Resist coating layer forming step of forming a resist coating layer so as to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion not requiring plating or a portion not requiring plating, and a bottom portion of the groove on the surface of the base material. And an electroless plating step of forming an electroless plating layer on a portion other than the resist coating layer, and electrically conducting the electroless plating layer formed on the substrate through the electroless plating step, Plating on the electroless plating layer That an electroplating process for forming an electroplating layer on the necessary portion is set to its gist.
【0012】また、第2の発明においては、樹脂製の基
材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必要
としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条溝を
意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすように
金型にて形成するとともに、簡易溝を非意匠面側におい
てのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成す
る溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成
するレジスト層形成工程と、前記基材表面の前記条溝の
底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層を
形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程を
経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気的
に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備え
たことをその要旨としている。Further, in the second invention, a groove having a substantially V-shaped cross section is formed in the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. Groove formation in which a die is formed so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the design surface side, and a simple groove is formed by a die so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side A step, a resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, and an electroless plating step of forming an electroless plating layer at the bottom of the groove and a portion other than the resist layer on the surface of the base material. An electroplating step of electrically connecting the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step to form an electroplating layer on a portion of the electroless plating layer where plating is required. The summary of having It is.
【0013】さらに、第3の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条溝
を意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成する条溝形成工程と、前記基材表面の前
記条溝の底部以外の部分に無電解めっき層を形成する無
電解めっき工程と、前記基材表面の非意匠面側に形成さ
れた無電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分
を囲むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ
込み部を連続的に形成する切れ込み形成工程と、前記切
れ込み形成工程を経た前記基材に形成された前記無電解
めっき層を電気的に導通させて、前記無電解めっき層上
のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成する電気め
っき工程とを備えたことをその要旨としている。Further, in the third aspect of the present invention, a groove having a substantially V-shaped cross section is formed in the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A groove forming step of forming with a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the design surface side, and an electroless plating method for forming an electroless plating layer on a portion of the base material surface other than the bottom portion of the groove. For the electroless plating layer formed on the non-designed surface side of the plating step and the base material surface, a cut portion is continuously formed so as to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion that does not require plating. And a notch forming step to electrically connect the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the notch forming step to form an electroplating layer on a portion of the electroless plating layer where plating is required. And an electroplating process Has as its gist that.
【0014】併せて、第4の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条溝
を意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成するとともに、凸条を非意匠面側におい
てのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成す
る条溝凸条形成工程と、前記基材表面の前記条溝の底部
以外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工
程と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形成され
た前記無電解めっき層のうち、前記凸条上に形成された
前記無電解めっき層を切削又は除去する切削除去工程
と、前記切削除去工程を経た前記基材に形成された前記
無電解めっき層を電気的に導通させて、前記無電解めっ
き層上のめっきの必要な部分に電気めっき層を形成する
電気めっき工程とを備えたことをその要旨としている。In addition, in the fourth aspect of the invention, a groove having a substantially V-shaped cross section is formed in the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. Is formed by a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the design surface side, and the convex stripe is formed by a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side. Groove ridge forming step, electroless plating step of forming an electroless plating layer on a portion other than the bottom of the groove on the surface of the base material, and the non-electrolytic plating formed on the base material after the electroless plating step. Of the electroplating layer, a cutting removal step of cutting or removing the electroless plating layer formed on the convex strip, and an electroless plating layer formed on the base material that has undergone the cutting removal step are electrically Of the plating on the electroless plating layer. Is the gist that a electroplating process for forming an electroplating layer in a portion.
【0015】加えて、第5の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成する簡易溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト
層を形成するレジスト層形成工程と、前記基材表面の非
意匠面側においてめっきを必要としない部分全面に又は
めっきを必要としない部分を囲むようにして環状又は環
状の一部をなすようにレジスト塗膜層を形成するレジス
ト塗膜層形成工程と、前記レジスト層及び前記レジスト
塗膜層以外の部分に無電解めっき層を形成する無電解め
っき工程と、前記無電解めっき工程を経た前記基材に形
成された前記無電解めっき層を電気的に導通させて、前
記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき
層を形成する電気めっき工程とを備えたことをその要旨
としている。In addition, in the fifth aspect of the present invention, a simple groove is provided only on the design surface side at the boundary between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A simple groove forming step of forming with a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape, a resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, and plating on the non-design surface side of the base material surface. A resist coating film layer forming step of forming a resist coating film layer so as to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion not requiring plating or a portion not requiring plating, the resist layer and the resist coating film An electroless plating step of forming an electroless plating layer on a portion other than the layer, and electrically conducting the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step, and the electroless plating layer Is the gist that a electroplating process for forming an electroplating layer on necessary portions of the plating.
【0016】また、第6の発明においては、樹脂製の基
材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必要
としない部分との境界線部分に、簡易溝を環状又は環状
の一部をなすように金型にて形成する簡易溝形成工程
と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成するレジスト
層形成工程と、前記レジスト層以外の部分に無電解めっ
き層を形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき
工程を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を
電気的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程と
を備えたことをその要旨としている。Further, in the sixth invention, a simple groove is formed in an annular shape or a part of an annular shape in a boundary line portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A simple groove forming step of forming with a mold to form a resist layer, a resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, and an electroless plating method of forming an electroless plating layer on a portion other than the resist layer. Electricity for electrically connecting the step and the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step to form an electroplating layer on a required portion of the electroless plating layer for plating. The point is that it has a plating process.
【0017】さらに、第7の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成する簡易溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト
層を形成するレジスト層形成工程と、前記レジスト層以
外の部分に無電解めっき層を形成する無電解めっき工程
と、前記基材表面の非意匠面側に形成された無電解めっ
き層に対し、めっきを必要としない部分を囲むようにし
て環状又は環状の一部をなすように切れ込み部を連続的
に形成する切れ込み形成工程と、前記切れ込み形成工程
を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気
的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要
な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備
えたことをその要旨としている。Further, in the seventh aspect of the invention, a simple groove is formed only on the design surface side at the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. Alternatively, a simple groove forming step of forming with a mold so as to form a part of an annular shape, a resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, and an electroless plating layer on a portion other than the resist layer. Electroless plating step to form, with respect to the electroless plating layer formed on the non-designed surface side of the substrate surface, a cut portion to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion that does not require plating. A notch forming step of continuously forming and electrically conducting the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the notch forming step, and electrically connecting the electroless plating layer to a necessary portion for plating. Me That an electroplating process to form a layer which as its gist.
【0018】併せて、第8の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成するとともに、凸条を非意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成する条溝凸条形
成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形成するレ
ジスト層形成工程と、前記レジスト層以外の部分に無電
解めっき層を形成する無電解めっき工程と、前記無電解
めっき工程を経た前記基材に形成された前記無電解めっ
き層のうち、前記凸条上に形成された前記無電解めっき
層を切削又は除去する切削除去工程と、前記切削除去工
程を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電
気的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必
要な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを
備えたことをその要旨としている。In addition, in the eighth aspect of the invention, a simple groove is provided only on the design surface side in the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A groove groove ridge forming step of forming the ridge with a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape and forming the ridge with a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side A resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, an electroless plating step of forming an electroless plating layer on a portion other than the resist layer, and a step of forming on the base material after the electroless plating step Of the electroless plating layer formed, a cutting removal step of cutting or removing the electroless plating layer formed on the ridge, and the electroless plating formed on the base material that has undergone the cutting removal step. To make the layers electrically conductive That an electroplating process for forming an electroplating layer on necessary portions of the plating on the electroless plating layer is set to its gist.
【0019】加えて、第9の発明においては、樹脂製の
基材表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、簡易溝を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成するとともに、断面略V字状の条溝を非意匠面側にお
いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成
する溝形成工程と、前記簡易溝に沿ってレジスト層を形
成するレジスト層形成工程と、前記基材表面の前記条溝
の底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層
を形成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程
を経た前記基材に形成された前記無電解めっき層を電気
的に導通させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要
な部分に電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備
えたことをその要旨としている。In addition, in the ninth aspect of the invention, a simple groove is provided only on the design surface side in the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A groove formed by a die so as to form an annular shape or a part of an annular shape, and a groove having a substantially V-shaped cross section formed by a die so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side. Forming step, a resist layer forming step of forming a resist layer along the simple groove, and an electroless plating step of forming an electroless plating layer on the bottom of the groove and a portion other than the resist layer on the surface of the base material. And electroplating for electrically conducting the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step to form an electroplating layer on a portion of the electroless plating layer that requires plating. The key is to have a process It is set to.
【0020】[0020]
【作用】上記の第1の発明によれば、条溝形成工程にお
いては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略V字状の条溝が、意匠面側においてのみ環状又は環
状の一部をなすように金型にて形成される。また、レジ
スト塗膜層形成工程では、基材表面の非意匠面側におい
てめっきを必要としない部分全面に又はめっきを必要と
しない部分を囲むようにして環状又は環状の一部をなす
ようにレジスト塗膜層が形成される。次に、無電解めっ
き工程においては、基材表面の条溝の底部及びレジスト
塗膜層以外の部分に無電解めっき層が形成される。そし
て、電気めっき工程では、無電解めっき工程を経た基材
に形成された前記無電解めっき層が電気的に導通され
て、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっ
き層が形成される。According to the first aspect of the present invention, in the groove forming step, a cross section is formed at the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. The substantially V-shaped groove is formed by a mold so as to form a ring or a part of a ring only on the design surface side. Further, in the resist coating layer forming step, the resist coating film is formed so as to form a ring or a part of a ring so as to surround the whole portion not requiring plating or the portion not requiring plating on the non-design surface side of the substrate surface. A layer is formed. Next, in the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the bottom surface of the groove and the portion other than the resist coating layer on the surface of the base material. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. It
【0021】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、条溝の底部及びレジスト塗膜層には、無電解めっき
層が形成されない。このため、電気めっき工程におい
て、めっきの必要な部分が電気的に導通されて、無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成
される。Here, in the above electroless plating step, the electroless plating layer is not formed on the bottom of the groove and the resist coating layer. Therefore, in the electroplating step, the portion requiring plating is electrically conducted to form the electroplating layer on the portion requiring plating on the electroless plating layer.
【0022】さて、本発明によれば、断面略V字状の条
溝は金型にて形成されるのであるが、当該条溝は、製品
の意匠面側においてのみ形成されればよいため、その条
溝を形成するための金型の加工についても片側の金型の
み施せばよい。従って、製品の非意匠面側に部分めっき
を施すために、断面略V字状の条溝を形成する必要がな
くなる。そのため、その分だけ、金型の加工が簡素化さ
れる。According to the present invention, the groove having a substantially V-shaped cross section is formed by the mold. However, since the groove may be formed only on the design surface side of the product, As for the processing of the mold for forming the groove, only one mold may be processed. Therefore, it is not necessary to form a groove having a substantially V-shaped cross section in order to partially plate the non-design surface of the product. Therefore, the processing of the mold is simplified accordingly.
【0023】また、レジスト塗膜層の施され方によっ
て、仮に非意匠面側のめっきの境界部分の見切りが多少
悪化したとしても、当該非意匠面側は外部から視認され
にくい。これに対し、意匠面側は、断面略V字状の条溝
の存在により、めっきの見切りが良好となる。従って、
全体として外観品質が低下してしまうことは回避され
る。Even if the parting of the boundary portion of the plating on the non-designed surface side deteriorates to some extent depending on how the resist coating layer is applied, the non-designed surface side is less visible from the outside. On the other hand, on the design surface side, the presence of the groove having a substantially V-shaped cross section provides a good partitioning of the plating. Therefore,
It is avoided that the overall appearance quality is degraded.
【0024】また、第2の発明によれば、溝形成工程に
おいて、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略V字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又は環状
の一部をなすように金型にて形成されるとともに、簡易
溝が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなす
ように同じく金型にて形成される。また、レジスト層形
成工程においては、簡易溝に沿ってレジスト層が形成さ
れる。次に、無電解めっき工程では、基材表面の条溝の
底部及び前記レジスト層以外の部分に無電解めっき層が
形成される。そして、電気めっき工程では、無電解めっ
き工程を経た基材に形成された前記無電解めっき層が電
気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層が形成される。According to the second aspect of the invention, in the groove forming step, the cross-section is substantially V-shaped at the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. Similarly, the letter-shaped groove is formed in the mold so as to form an annular or annular part only on the design surface side, and the simple groove forms an annular or annular part only on the non-design surface side. It is formed by a mold. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove. Next, in the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on the bottom of the groove and the portion other than the resist layer on the surface of the base material. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. It
【0025】従って、本発明においても、第1の発明の
レジスト塗膜層と、レジスト層及び容易に成形される簡
易溝との差異はあるものの、前記第1の発明とほぼ同等
の作用を奏する。また、レジスト層は、簡易溝に沿って
形成されうるという点で、レジスト層の形成が容易に、
かつ、高い精度をもって行われうる。Therefore, also in the present invention, although there is a difference between the resist coating layer of the first invention and the resist layer and the simple groove which is easily formed, the same effect as that of the first invention is exhibited. . Further, since the resist layer can be formed along the simple groove, the resist layer can be easily formed,
And it can be performed with high accuracy.
【0026】さらに、第3の発明によれば、条溝形成工
程において、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、断面略V字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成される。また、
無電解めっき工程では、基材表面の条溝の底部以外の部
分に無電解めっき層が形成される。次いで、切れ込み形
成工程において、基材表面の非意匠面側に形成された無
電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分を囲む
ようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み部
が連続的に形成される。そして、電気めっき工程では、
前記切れ込み形成工程を経た基材に形成された前記無電
解めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上の
めっきの必要な部分に電気めっき層が形成される。Further, according to the third aspect of the invention, in the groove forming step, the cross-section is substantially cut at the boundary between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. The V-shaped groove is formed by a mold so as to form a ring or a part of a ring only on the design surface side. Also,
In the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the surface of the base material other than the bottom of the groove. Then, in the notch forming step, with respect to the electroless plating layer formed on the non-design surface side of the base material surface, the notches are continuous so as to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion that does not require plating. Is formed. And in the electroplating process,
The electroless plating layer formed on the substrate that has undergone the notch forming step is electrically conducted, and an electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required.
【0027】従って、本発明においても、第1の発明の
レジスト塗膜層と、無電解めっき工程後の切れ込み部と
の差異はあるものの、前記第1の発明とほぼ同等の作用
を奏する。また、レジスト塗料の使用を省略することが
可能となる。Therefore, also in the present invention, although there is a difference between the resist coating layer of the first invention and the cut portion after the electroless plating step, the same effect as that of the first invention is exhibited. Also, the use of resist paint can be omitted.
【0028】併せて、第4の発明によれば、樹脂製の基
材表面のうち、条溝凸条形成工程では、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、断面略V字状の条溝が意匠面側においてのみ環状又
は環状の一部をなすように金型にて形成されるととも
に、凸条が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成される。また、無電解めっき
工程では、基材表面の前記条溝の底部以外の部分に無電
解めっき層が形成される。次に、切削除去工程では、無
電解めっき工程を経た基材に形成された前記無電解めっ
き層のうち、凸条上に形成された無電解めっき層が切削
又は除去される。そして、電気めっき工程においては、
切削除去工程を経た基材に形成された前記無電解めっき
層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層が形成される。In addition, according to the fourth aspect of the present invention, in the surface of the base material made of resin, the boundary line portion between the portion requiring plating and the portion not requiring plating is formed in the groove groove forming step. , A groove having a substantially V-shaped cross section is formed by a mold so as to form an annular portion or an annular portion only on the design surface side, and the convex portion forms an annular portion or an annular portion only on the non-design surface side. It is formed by a mold so as to form it. In the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the surface of the base material other than the bottom of the groove. Next, in the cutting and removing step, of the electroless plating layers formed on the base material that has undergone the electroless plating step, the electroless plating layer formed on the ridges is cut or removed. And in the electroplating process,
The electroless plating layer formed on the substrate that has undergone the cutting and removing step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required.
【0029】従って、本発明においても、第1の発明の
レジスト塗膜層の形成と、凸条の形成及び凸条上の無電
解めっき層の切削除去との差異はあるものの、前記第1
の発明とほぼ同等の作用を奏する。Therefore, also in the present invention, there is a difference between the formation of the resist coating film layer of the first invention and the formation of the ridges and the removal of the electroless plating layer on the ridges by cutting.
The effect is almost the same as that of the invention.
【0030】加えて、第5の発明によれば、簡易溝形成
工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必
要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部
分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一
部をなすように金型にて形成される。また、レジスト層
形成工程においては、簡易溝に沿ってレジスト層が形成
される。次に、レジスト塗膜層形成工程では、基材表面
の非意匠面側においてめっきを必要としない部分全面に
又はめっきを必要としない部分を囲むようにして環状又
は環状の一部をなすようにレジスト塗膜層が形成され
る。さらに、無電解めっき工程では、レジスト層及びレ
ジスト塗膜層以外の部分に無電解めっき層が形成され
る。そして、電気めっき工程においては、無電解めっき
工程を経た基材に形成された無電解めっき層が電気的に
導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層が形成される。In addition, according to the fifth aspect of the invention, in the simple groove forming step, the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating is formed on the surface of the resin base material. The simple groove is formed by a mold so as to form a ring or a part of a ring only on the design surface side. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove. Next, in the resist coating layer forming step, the resist coating is formed so as to form a ring or a part of a ring so as to surround the entire surface of the non-designed surface of the base material that does not require plating or surround the portion that does not require plating. A membrane layer is formed. Further, in the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the portion other than the resist layer and the resist coating layer. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. It
【0031】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、レジスト層及びレジスト塗膜層には、無電解めっき
層が形成されない。このため、電気めっき工程におい
て、めっきの必要な部分が電気的に導通されて、無電解
めっき層上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成
される。Here, in the above electroless plating step, the electroless plating layer is not formed on the resist layer and the resist coating layer. Therefore, in the electroplating step, the portion requiring plating is electrically conducted to form the electroplating layer on the portion requiring plating on the electroless plating layer.
【0032】さて、本発明によれば、断面略V字状の条
溝は一切形成されず、意匠面側において簡易溝を形成す
るだけでよい。このため、その条溝を形成するための金
型の加工を一切施す必要がない。そのため、第1〜第4
の発明に比べて、さらに金型の加工が簡素化される。According to the present invention, no groove having a substantially V-shaped cross section is formed, and a simple groove may be formed on the design surface side. Therefore, it is not necessary to process the die for forming the groove. Therefore, the first to the fourth
Compared with the invention described above, the processing of the mold is further simplified.
【0033】また、レジスト塗膜層の施され方によっ
て、仮に非意匠面側のめっきの境界部分の見切りが多少
悪化したとしても、当該非意匠面側は外部から視認され
にくい。これに対し、意匠面側は、簡易溝及びレジスト
層の存在により、めっきの見切りが良好となる。従っ
て、全体として外観品質が低下してしまうことは回避さ
れる。Further, even if the parting of the boundary portion of the plating on the non-designed surface side is slightly deteriorated depending on how the resist coating layer is applied, the non-designed surface side is not easily visible from the outside. On the other hand, on the design surface side, due to the existence of the simple groove and the resist layer, the parting off of the plating becomes good. Therefore, it is possible to prevent the appearance quality from being deteriorated as a whole.
【0034】また、第6の発明によれば、簡易溝形成工
程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要
とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、簡易溝が環状又は環状の一部をなすように金型にて
形成される。また、レジスト層形成工程では、簡易溝に
沿ってレジスト層が形成される。さらに、無電解めっき
工程では、レジスト層以外の部分に無電解めっき層が形
成される。そして、電気めっき工程では、無電解めっき
工程を経た基材に形成された無電解めっき層が電気的に
導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層が形成される。According to the sixth aspect of the invention, in the simple groove forming step, a simple part of the surface of the resin substrate is bordered between the portion requiring plating and the portion not requiring plating. The groove is formed in a mold so as to form a ring or a part of a ring. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove. Further, in the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the portion other than the resist layer. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. .
【0035】従って、本発明においても、第5の発明の
レジスト塗膜層と、レジスト層及び容易に成形される簡
易溝との差異はあるものの、前記第5の発明とほぼ同等
の作用を奏する。また、レジスト層は、簡易溝に沿って
形成されうるという点で、レジスト層の形成が容易に、
かつ、高い精度をもって行われうる。Therefore, also in the present invention, although there is a difference between the resist coating layer of the fifth invention and the resist layer and the simple groove which is easily formed, the same effect as that of the fifth invention is exhibited. . Further, since the resist layer can be formed along the simple groove, the resist layer can be easily formed,
And it can be performed with high accuracy.
【0036】さらに、第7の発明によれば、簡易溝形成
工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必
要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線部
分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一
部をなすように金型にて形成される。また、レジスト層
形成工程では、簡易溝に沿ってレジスト層が形成され
る。さらに、無電解めっき工程においては、レジスト層
以外の部分に無電解めっき層が形成される。次に、切れ
込み形成工程では、基材表面の非意匠面側に形成された
無電解めっき層に対し、めっきを必要としない部分を囲
むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み
部が連続的に形成される。そして、電気めっき工程にお
いては、切れ込み形成工程を経た基材に形成された前記
無電解めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層
上のめっきの必要な部分に電気めっき層が形成される。Further, according to the seventh invention, in the simple groove forming step, a simple process is performed on the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. The groove is formed by a mold so as to form a ring or a part of a ring only on the design surface side. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove. Further, in the electroless plating step, the electroless plated layer is formed on the portion other than the resist layer. Next, in the notch forming step, with respect to the electroless plating layer formed on the non-design surface side of the base material surface, the notches are continuous to form a ring or a part of a ring so as to surround a portion that does not require plating. Formed. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the notch forming step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on the required portion of the electroless plating layer for plating. It
【0037】従って、本発明においても、第5の発明の
レジスト塗膜層と、無電解めっき工程後の切れ込み部と
の差異はあるものの、前記第5の発明とほぼ同等の作用
を奏する。また、レジスト塗料の使用を省略することが
可能となる。Therefore, also in the present invention, although there is a difference between the resist coating layer of the fifth invention and the cut portion after the electroless plating step, the same effect as that of the fifth invention is exhibited. Also, the use of resist paint can be omitted.
【0038】併せて、第8の発明によれば、条溝凸条形
成工程においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを
必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界線
部分に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の
一部をなすように金型にて形成されるとともに、凸条が
非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部をなすよう
に金型にて形成される。また、レジスト層形成工程で
は、簡易溝に沿ってレジスト層が形成される。さらに、
無電解めっき工程においては、レジスト層以外の部分に
無電解めっき層が形成される。次に、切削除去工程で
は、無電解めっき工程を経た基材に形成された前記無電
解めっき層のうち、凸条上に形成された無電解めっき層
が切削又は除去される。そして、電気めっき工程におい
ては、切削除去工程を経た基材に形成された前記無電解
めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめ
っきの必要な部分に電気めっき層が形成される。In addition, according to the eighth invention, in the groove groove ridge forming step, the boundary line portion between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. In addition, the simple groove is formed in the mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the design surface side, and the ridge forms a part of an annular shape or an annular shape only on the non-design surface side. Formed in. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove. further,
In the electroless plating step, the electroless plated layer is formed on the portion other than the resist layer. Next, in the cutting and removing step, of the electroless plating layers formed on the base material that has undergone the electroless plating step, the electroless plating layer formed on the ridges is cut or removed. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the cutting and removing step is electrically conducted, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. It
【0039】従って、本発明においても、第5の発明の
レジスト塗膜層の形成と、凸条の形成及び凸条上の無電
解めっき層の切削除去との差異はあるものの、前記第5
の発明とほぼ同等の作用を奏する。Therefore, also in the present invention, there is a difference between the formation of the resist coating film layer of the fifth invention and the formation of the ridges and the cutting and removal of the electroless plating layer on the ridges.
The effect is almost the same as that of the invention.
【0040】加えて、第9の発明によれば、溝形成工程
においては、樹脂製の基材表面のうち、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、簡易溝が意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成されるとともに、断面略V字
状の条溝が非意匠面側においてのみ環状又は環状の一部
をなすように金型にて形成される。また、レジスト層形
成工程では、簡易溝に沿ってレジスト層が形成される。
次に、無電解めっき工程では、基材表面の条溝の底部及
びレジスト層以外の部分に無電解めっき層が形成され
る。そして、電気めっき工程においては、無電解めっき
工程を経た基材に形成された前記無電解めっき層が電気
的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部
分に電気めっき層が形成される。In addition, according to the ninth aspect of the invention, in the groove forming step, the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating is simply formed on the surface of the resin base material. The groove is formed by a die so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the design surface side, and the groove having a substantially V-shaped cross section forms an annular shape or an annular part only on the non-design surface side. It is formed by a mold. Further, in the resist layer forming step, the resist layer is formed along the simple groove.
Next, in the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on the bottom of the groove and the portion other than the resist layer on the surface of the base material. Then, in the electroplating step, the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step is electrically conducted, and an electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. To be done.
【0041】さて、本発明によれば、断面略V字状の条
溝は金型にて形成されるのであるが、当該条溝は、製品
の非意匠面側においてのみ形成されればよいため、その
条溝を形成するための金型の加工についても片側の金型
のみ施せばよい。従って、製品の意匠面側に部分めっき
を施すために、断面略V字状の条溝を形成する必要がな
くなる。そのため、その分だけ、金型の加工が簡素化さ
れる。According to the present invention, the groove having a substantially V-shaped cross section is formed by the mold, but the groove may be formed only on the non-design surface side of the product. As for the processing of the mold for forming the groove, only one mold may be processed. Therefore, it is not necessary to form a groove having a substantially V-shaped cross section in order to perform partial plating on the design surface side of the product. Therefore, the processing of the mold is simplified accordingly.
【0042】また、これに対し、意匠面側は、簡易溝及
びレジスト層の存在により、めっきの見切りが断面略V
字状の条溝の場合とほぼ同程度に良好となる。従って、
全体として外観品質が低下してしまうことは回避され
る。ここまでOn the other hand, on the design surface side, due to the presence of the simple groove and the resist layer, the plating cut-off is approximately V in cross section.
It is almost as good as the case of the letter-shaped groove. Therefore,
It is avoided that the overall appearance quality is degraded. So far
【0043】[0043]
(第1実施例)以下、本発明を樹脂製品としての車両用
のフロントグリル1に具体化した第1実施例を図1〜1
5に基づいて説明する。(First Embodiment) A first embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle front grill 1 as a resin product will be described with reference to FIGS.
It will be described based on 5.
【0044】車両の前面には、図2に示すようなフロン
トグリル1が装着されるようになっている。図1〜3及
び図6に示すように、このフロントグリル1は、ABS
樹脂製の基材としてのフロントグリル本体(以下、グリ
ル本体という)2を備えているとともに、その正面(意
匠面)の一部及び裏面(非意匠面)の一部に形成された
めっき層3(図3では網目で示した部分)と、意匠面側
においてめっき層3以外の箇所に塗布形成された塗膜層
4と、非意匠面側においてめっき層3以外の箇所に塗布
形成されたレジスト層としてのレジスト塗膜層13とを
有している。より詳細に説明すると、フロントグリル1
は、正面略矩形状の枠5、該枠5内において横方向に延
びる複数の副仕切り板6、枠5内において縦方向に延び
る複数の連結板7、中央部においてマークプレート(図
示せず)を取付けるための取付プレート8及び前記枠5
から取付プレート8に向かって延びる主仕切り板9を有
している。そして、前記枠5の主として意匠面側部分及
び主仕切り板9の意匠面側部分には、前記めっき層3が
形成されている。また、副仕切り板6、取付プレート8
及び連結板7の意匠面側部分には、前記塗膜層4が形成
されている。A front grill 1 as shown in FIG. 2 is mounted on the front surface of the vehicle. As shown in FIGS. 1 to 3 and FIG. 6, the front grill 1 is made of ABS.
A front grill body (hereinafter referred to as a grill body) 2 as a resin base material is provided, and a plating layer 3 formed on a part of the front surface (design surface) and the back surface (non-design surface) 3 (A portion indicated by a mesh in FIG. 3), a coating layer 4 applied and formed on a portion other than the plating layer 3 on the design surface side, and a resist applied and formed on a portion other than the plating layer 3 on the non-design surface side. It has the resist coating film layer 13 as a layer. More specifically, the front grill 1
Is a frame 5 having a substantially rectangular front shape, a plurality of sub-partition plates 6 extending in the horizontal direction within the frame 5, a plurality of connecting plates 7 extending in the vertical direction within the frame 5, and a mark plate (not shown) in the central portion. Mounting plate 8 and frame 5 for mounting
It has a main partition plate 9 extending from to the mounting plate 8. The plating layer 3 is formed mainly on the design surface side portion of the frame 5 and on the design surface side portion of the main partition plate 9. In addition, the sub partition plate 6, the mounting plate 8
The coating layer 4 is formed on the design surface side portion of the connecting plate 7.
【0045】図4は主仕切り板9の一部(図3のα部
分)を拡大して示す正面図であり、図5は図4のA−A
線断面図である。これらの図及び図1に示すように、グ
リル本体2の意匠面側部分において、前記めっき層3と
塗膜層4との境界部分には、枠5及び主仕切り板9から
上下方向に突出する段差部10が環状に形成されてい
る。そして、この段差部10には、断面略V字状の条溝
11が環状(閉曲線状)に形成されている(図3参
照)。FIG. 4 is an enlarged front view showing a part (α portion in FIG. 3) of the main partition plate 9, and FIG. 5 is an AA line in FIG.
It is a line sectional view. As shown in these figures and FIG. 1, in the design surface side portion of the grill body 2, at the boundary portion between the plating layer 3 and the coating layer 4, the frame 5 and the main partition plate 9 project in the vertical direction. The step portion 10 is formed in an annular shape. The stepped portion 10 is formed with a groove 11 having a substantially V-shaped cross section in an annular shape (closed curved shape) (see FIG. 3).
【0046】一方、図1は、フロントグリル1の裏面側
(非意匠面側)を示す図であって、図3のβ部分を示す
断面図である。グリル本体2の非意匠面側の一部には、
前記意匠面側から延びるめっき層3が形成されていると
ともに、それ以外の部分には、レジスト塗膜層13が形
成されている。なお、グリル本体2の裏面側部分には、
同裏面方向(車両後部方向)へ突出する図示しない電極
用突起が一体的に突出形成されている。On the other hand, FIG. 1 is a view showing the rear surface side (non-design surface side) of the front grill 1 and is a sectional view showing a β portion in FIG. On part of the non-design surface of the grill body 2,
A plating layer 3 extending from the design surface side is formed, and a resist coating layer 13 is formed on the other portions. In addition, on the back side portion of the grill body 2,
An electrode projection (not shown) is integrally formed so as to project in the rear surface direction (vehicle rear direction).
【0047】図6に示すように、前記めっき層3は無電
解めっき層15と、電気めっき層16とからなってい
る。本実施例において、無電解めっき層15はニッケル
により、厚さ「0.3〜0.4μm」程度に形成されて
いる。また、電気めっき層16は、厚さ「20〜50μ
m」程度に形成され、例えばニッケルよりなるストライ
クめっき層、銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光
沢ニッケルめっき層及びクロムめっき層(いずれも図示
せず)の順よりなる各種金属により形成されている。As shown in FIG. 6, the plating layer 3 comprises an electroless plating layer 15 and an electroplating layer 16. In this embodiment, the electroless plating layer 15 is made of nickel and has a thickness of about 0.3 to 0.4 μm. The electroplating layer 16 has a thickness of “20 to 50 μm”.
m ”and is formed of various metals in the order of a strike plating layer, a copper plating layer, a semi-bright nickel plating layer, a bright nickel plating layer, and a chrome plating layer (none of which are shown) made of nickel. There is.
【0048】また、上記電気めっき層16を構成する各
金属めっきを形成する際の各種めっき溶液について説明
すると、前記ストライクめっき層を形成する際のめっき
溶液は、硫酸ニッケル250g/L、塩化ニッケル30
g/L及び硼酸30g/Lを含有している。銅めっき層
を形成する際のめっき溶液は、硫酸銅200g/L、硫
酸50g/L、塩酸0.01g/L及び微量の光沢剤を
含有している。さらに、半光沢ニッケルめっき層を形成
する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル280g/L、塩
化ニッケル45g/L、硼酸40g/L及び微量の光沢
剤を含有している。併せて、光沢ニッケルめっき層を形
成する際のめっき溶液は、硫酸ニッケル240g/L、
塩化ニッケル45g/L、硼酸30g/L並びに微量の
光沢剤及び添加剤を含有している。加えて、クロムめっ
き層を形成する際のめっき溶液は、無水クロム酸250
g/L、ケイフッ化ナトリウム10g/L、硫酸1g/
Lを含有している。The various plating solutions for forming the respective metal platings forming the electroplating layer 16 will be described. The plating solution for forming the strike plating layer is nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 30.
It contains 30 g / L of g / L and boric acid. The plating solution for forming the copper plating layer contains 200 g / L of copper sulfate, 50 g / L of sulfuric acid, 0.01 g / L of hydrochloric acid, and a slight amount of brightening agent. Furthermore, the plating solution for forming the semi-bright nickel plating layer contains 280 g / L of nickel sulfate, 45 g / L of nickel chloride, 40 g / L of boric acid, and a slight amount of brightening agent. In addition, the plating solution for forming the bright nickel plating layer is nickel sulfate 240 g / L,
It contains 45 g / L of nickel chloride, 30 g / L of boric acid, and a trace amount of brightening agents and additives. In addition, the plating solution for forming the chromium plating layer is chromic anhydride 250
g / L, sodium silicofluoride 10 g / L, sulfuric acid 1 g /
It contains L.
【0049】また、図6に示すように、前記条溝11の
底部11aについては、成形の都合上、微視的には湾曲
している。そして、本実施例では、底部11aの断面形
状における、その曲率半径r1が、「0.1mm」未満
である。Further, as shown in FIG. 6, the bottom portion 11a of the groove 11 is microscopically curved for convenience of molding. Further, in this embodiment, the radius of curvature r1 of the cross-sectional shape of the bottom portion 11a is less than "0.1 mm".
【0050】また、前記溝11のサイズについては、例
えば幅Wが「0.5mm」、深さDが「0.7mm」で
ある。但し、幅Wは、特に限定されるものではないが、
加工上の制限から「0.3mm」以上が好ましく、意匠
性の向上を図る意味で「1.0mm」以下が好ましい。
また、深さDについても、特に限定されるものではない
が、同じく加工上の制限から「0.3mm」以上が好ま
しい。さらに、本実施例においては、幅Wに対する深さ
Dの比(D/W)は「1.0」よりも大きく、かつ、下
記の式(1) D/W>0.18*r1+1.0 …(1) を満足している。Regarding the size of the groove 11, for example, the width W is "0.5 mm" and the depth D is "0.7 mm". However, the width W is not particularly limited,
It is preferably "0.3 mm" or more because of processing restrictions, and "1.0 mm" or less is preferable in order to improve the design.
The depth D is also not particularly limited, but is preferably “0.3 mm” or more due to the processing limitation. Further, in this embodiment, the ratio of the depth D to the width W (D / W) is larger than “1.0”, and the following equation (1) D / W> 0.18 * r1 + 1.0. ... (1) is satisfied.
【0051】次に、上記のグリル本体2を成形するため
の金型21について説明する。図7は、金型21のう
ち、主仕切り板9の意匠面側の一部を形成するための部
分を示す断面図であり、また、図8は、グリル本体2の
枠5の非意匠面側の一部を形成するたの部分を示す断面
図である。これらの図に示すように、金型21は、固定
型22及び可動型23を備えている。そして、これら両
型22,23によってグリル本体2を成形するためのキ
ャビティ24が形成されている。但し、図7に示すよう
に、本実施例において、可動型23のうち意匠面側を形
成するための部分には、前記条溝11を形成するための
凸条25等が一体的に形成されている。一方、図8に示
すように、非意匠面側を形成するための主として固定型
22には、かかる凸条25のようなものは形成されてい
ない。Next, the mold 21 for molding the grill body 2 will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a portion of the mold 21 for forming a part of the main partition plate 9 on the design surface side, and FIG. 8 is a non-design surface of the frame 5 of the grill body 2. It is sectional drawing which shows the part which forms a part of side. As shown in these drawings, the mold 21 includes a fixed mold 22 and a movable mold 23. A cavity 24 for molding the grill body 2 is formed by these two molds 22 and 23. However, as shown in FIG. 7, in the present embodiment, a protrusion 25 for forming the groove 11 is integrally formed on a portion of the movable die 23 for forming the design surface side. ing. On the other hand, as shown in FIG. 8, such a convex strip 25 is not formed mainly on the fixed die 22 for forming the non-designed surface side.
【0052】次に、上記のフロントグリル1の製造方法
並びに製造に際しての作用及びその効果について説明す
る。まず、公知の金型成形法により、前記キャビティ2
4内に溶融されたABS樹脂を射出し、充填する(図
7,8参照)。樹脂が冷却され、固化されたならば、両
型22,23を開き、グリル本体2を取り出す。このと
き、両型22,23は、型開き方向と平行に、すなわち
突起26等が抜ける方向に開かれる。このため、突起2
6等によって型開きが阻害されることはなく、グリル本
体2を容易に取り出すことができる。このようにして、
意匠面側の所定の箇所に条溝11が環状に形成されたグ
リル本体2が得られる。Next, a method of manufacturing the above-mentioned front grill 1 and an operation and effect in manufacturing will be described. First, the cavity 2 is formed by a known mold forming method.
Molten ABS resin is injected and filled in the container 4 (see FIGS. 7 and 8). After the resin is cooled and solidified, both molds 22 and 23 are opened and the grill body 2 is taken out. At this time, the two molds 22 and 23 are opened parallel to the mold opening direction, that is, in the direction in which the protrusions 26 and the like are removed. Therefore, the protrusion 2
The mold opening is not hindered by 6 or the like, and the grill body 2 can be easily taken out. In this way
The grill main body 2 in which the groove 11 is formed in an annular shape at a predetermined position on the design surface side is obtained.
【0053】続いて、上記のグリル本体2に対しレジス
ト塗装を施す。すなわち、図9に示すように、まずレジ
スト塗装の不要な意匠面側及び非意匠面側の部分めっき
を施す部分に、電鋳マスク26を被覆する。すなわち、
この電鋳マスク26は、厚さ「数mm」の金属製の板で
あって、フロントグリル1の形状に則した形状をなして
いる。また、電鋳マスク26にはレジスト塗膜層13を
形成するのに必要な部分だけ開口した開口部26aが適
宜形成されている。従って、この電鋳マスク26を被覆
することにより、非意匠面側のレジスト塗装の必要な部
分が露出する。そして、該露出部分に向けて、例えばス
プレー塗装によりレジスト塗料を塗布する。この塗布に
より、前記露出部分には、同図に示すようなレジスト塗
膜層13が形成される。Subsequently, resist coating is applied to the grill body 2 described above. That is, as shown in FIG. 9, first, the electroformed mask 26 is coated on the portions to be partially plated on the design surface side and the non-design surface side where the resist coating is unnecessary. That is,
The electroformed mask 26 is a metal plate having a thickness of “several mm” and has a shape conforming to the shape of the front grill 1. Further, the electroformed mask 26 is appropriately formed with an opening 26a which is opened only in a portion necessary for forming the resist coating layer 13. Therefore, by covering the electroformed mask 26, the portion of the non-designed surface side where resist coating is required is exposed. Then, a resist coating is applied toward the exposed portion by, for example, spray coating. By this coating, a resist coating layer 13 as shown in the figure is formed on the exposed portion.
【0054】次に、レジスト塗膜層13の形成されたグ
リル本体2を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解めっ
きを施す。このとき、図10に示すように、条溝11の
底部11aにおいては、隙間の間隔が狭いため、めっき
溶液が到達しない。従って、この底部11aには、めっ
きが施されない。また、図11に示すように、前記レジ
スト塗膜層13が形成された部分にも、めっきが施され
ない。換言すれば、グリル本体2表面の底部11a及び
レジスト塗膜層13が形成された部分を除くすべての部
分には、無電解めっき層15が形成される。Next, the grill body 2 on which the resist coating layer 13 is formed is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, as shown in FIG. 10, the plating solution does not reach the bottom 11a of the groove 11 because the gap is narrow. Therefore, the bottom portion 11a is not plated. Further, as shown in FIG. 11, the portion where the resist coating layer 13 is formed is not plated. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all parts of the surface of the grill body 2 except the bottom part 11a and the part where the resist coating layer 13 is formed.
【0055】さらに、図1,12に示すように、無電解
めっき層15の形成されたグリル本体2を電気めっきに
供する。より詳しく説明すると、この電気めっき工程
は、ストライクめっき工程、銅めっき工程、半光沢ニッ
ケルめっき工程、光沢ニッケルめっき工程及びクロムめ
っき工程等の複数の工程よりなる。すなわち、同本体2
を、前述した所定の各電気めっき溶液に複数回浸漬する
とともに、そのめっき溶液中においてめっきを必要とす
る部分(枠5の主として正面側部分及び主仕切り板9の
正面側部分)を電気的に導通させる。このとき、前記グ
リル本体2の裏面側部分に突出形成された前記電極用突
起が1つの電極とされる。Further, as shown in FIGS. 1 and 12, the grill body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating. More specifically, this electroplating process includes a plurality of processes such as a strike plating process, a copper plating process, a semi-bright nickel plating process, a bright nickel plating process, and a chrome plating process. That is, the main body 2
While being dipped a plurality of times in each of the predetermined electroplating solutions described above, and electrically in the plating solution, the portions that require plating (mainly the front side portion of the frame 5 and the front side portion of the main partition plate 9) are electrically plated. Make it conductive. At this time, the electrode projection formed on the rear surface side portion of the grill body 2 serves as one electrode.
【0056】すると、めっきを必要としない部分に形成
された無電解めっき層15は、電気めっき溶液によって
溶解される。また、めっきを必要とする部分において
は、無電解めっき層15の表面に、前述した多層構造を
なす電気めっき層16が形成される。一方、非意匠面側
のレジスト塗膜層13には、元々無電解めっき層15が
形成されていないため、当該レジスト塗膜層13上に電
気めっき層16が形成されることもない。このようにし
て、めっきを必要とする部分においてのみ無電解めっき
層15及び電気めっき層16(めっき層3)の形成され
たグリル本体2が得られる。Then, the electroless plating layer 15 formed on the portion not requiring plating is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. On the other hand, since the electroless plating layer 15 is not originally formed on the resist coating layer 13 on the non-designed surface side, the electroplating layer 16 is not formed on the resist coating layer 13. In this way, the grill main body 2 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portion requiring plating can be obtained.
【0057】その後、図13に示すように、めっき層3
の形成された部分を、電鋳マスク27により被覆する。
この電鋳マスク27も、上記の電鋳マスク26と同様、
フロントグリル1の形状に則した形状をなしている。ま
た、電鋳マスク27には塗膜層4を形成するのに必要な
部分だけ開口した開口部27aが適宜形成されている。
この電鋳マスク27の被覆により、開口部27aからは
塗膜層4を形成するのに必要な部分が露出する。そし
て、図14に示すように、該露出部分に向けて、スプレ
ー塗装を施す。この塗装により、塗膜の必要な箇所には
塗膜層4が形成される。Thereafter, as shown in FIG. 13, the plating layer 3
The portion on which is formed is covered with the electroforming mask 27.
This electroformed mask 27 is also similar to the electroformed mask 26 described above.
The shape conforms to the shape of the front grill 1. Further, the electroforming mask 27 is appropriately formed with an opening portion 27a which is opened only in a portion necessary for forming the coating layer 4.
By covering the electroformed mask 27, a portion necessary for forming the coating layer 4 is exposed from the opening 27a. Then, as shown in FIG. 14, spray coating is applied toward the exposed portion. By this coating, the coating film layer 4 is formed on the required portions of the coating film.
【0058】そして、塗膜層4が形成された後、電鋳マ
スク27の被覆を解除することにより、図1,6に示す
ようなフロントグリル1が得られる。つまり、前記枠5
の主として意匠面側部分及び主仕切り板9の意匠面側部
分にめっき層3を有し、副仕切り板6、取付プレート8
及び連結板7の主として意匠面側部分に塗膜層4を有
し、かつ、非意匠面のめっき層3の形成されれいない部
分にレジスト塗膜層13を有するフロントグリル1が得
られるのである。After the coating layer 4 is formed, the coating of the electroformed mask 27 is released to obtain the front grill 1 as shown in FIGS. That is, the frame 5
Has a plating layer 3 mainly on the design surface side portion and on the design surface side portion of the main partition plate 9, the sub partition plate 6, the mounting plate 8
Further, the front grill 1 having the coating film layer 4 mainly on the design surface side portion of the connecting plate 7 and having the resist coating film layer 13 on the portion of the non-design surface where the plating layer 3 is not formed is obtained. .
【0059】本実施例によれば、上記の無電解めっき層
15を形成するに際し、条溝11,の底部11a及びレ
ジスト塗膜層13上には、無電解めっき層15が形成さ
れない。このため、電気めっき層16を形成するに際し
ては、めっきの必要な部分のみが電気的に導通されるこ
ととなる。すなわち、めっきを必要としない部分に形成
された無電解めっき層15は、電気めっき液によって溶
解される。また、めっきを必要とする部分においては、
無電解めっき層15の表面に、前述した多層構造をなす
電気めっき層16が形成される。そのため、この段階
で、必要な部分にのみ確実にめっき層3の形成されたグ
リル本体2が得られる。従って、塗膜層4を形成するに
際し、プライマー層を介することなく、直接グリル本体
2上に塗膜層4を形成することが可能となる。According to this embodiment, when the electroless plating layer 15 is formed, the electroless plating layer 15 is not formed on the bottom portions 11a of the grooves 11 and the resist coating layer 13. Therefore, when the electroplating layer 16 is formed, only the portion requiring plating is electrically conducted. That is, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Also, in the parts that require plating,
The electroplated layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plated layer 15. Therefore, at this stage, the grill main body 2 in which the plating layer 3 is surely formed only in the necessary portion can be obtained. Therefore, when forming the coating layer 4, it is possible to directly form the coating layer 4 on the grill main body 2 without interposing the primer layer.
【0060】また、フロントグリル1の意匠面側におい
ては、塗膜層4がグリル本体2上に直接塗布形成されて
いる。そのため、該部分にはめっき層3及びプライマー
層が介在されていない分だけ、その膜厚が薄く形成され
る。その結果、塗膜層4部分の膜厚の薄肉化を図ること
ができ、ひいては外観品質を向上させることができる。
さらに、塗膜層4及びグリル本体2は共に樹脂材料より
なるので、塗膜層4をグリル本体2に対して強固に接合
させることができる。従って、フロントグリル1の塗膜
層4部分における耐久性能の向上を図ることができる。On the design surface side of the front grill 1, the coating layer 4 is directly applied and formed on the grill body 2. Therefore, the thickness of the portion is reduced by the amount that the plating layer 3 and the primer layer are not interposed. As a result, the thickness of the coating film layer 4 portion can be reduced, and the appearance quality can be improved.
Further, since the coating layer 4 and the grill body 2 are both made of a resin material, the coating layer 4 can be firmly bonded to the grill body 2. Therefore, the durability of the coating layer 4 of the front grill 1 can be improved.
【0061】併せて、本実施例では、意匠面側の条溝1
1が、塗膜層4とめっき層3との境界部となる。このた
め、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく鮮明に
形成される。その結果、見切り線をくっきりと明瞭なも
のとすることができ、ひいては外観品質のさらなる向上
を図ることができる。In addition, in this embodiment, the groove 1 on the design surface side is also provided.
1 is the boundary between the coating layer 4 and the plating layer 3. For this reason, the parting portion of the boundary portion is clearly formed instead of the zigzag shape. As a result, the parting line can be made clear and clear, and further, the appearance quality can be further improved.
【0062】加えて、本実施例では、フロントグリル1
の意匠面側において条溝11を形成することにより、レ
ジスト塗膜層13を非意匠面側だけに形成するようにし
た。このため、意匠面及び非意匠面ともにレジスト塗膜
層13を形成した場合に比べて、その塗布面積を少なく
することができる。従って、各種めっき工程においてめ
っき溶液中にレジスト塗膜層13が溶解してしまう量を
少なくすることができる。その結果、めっき溶液の汚染
の程度を少なくすることができる。In addition, in this embodiment, the front grill 1
The resist coating layer 13 is formed only on the non-design surface side by forming the groove 11 on the design surface side. Therefore, the coating area can be reduced as compared with the case where the resist coating layer 13 is formed on both the design surface and the non-design surface. Therefore, the amount of the resist coating layer 13 dissolved in the plating solution in various plating steps can be reduced. As a result, the degree of contamination of the plating solution can be reduced.
【0063】また、本実施例では、断面略V字状の条溝
11は、フロントグリル1の意匠面側においてのみ形成
されればよいため、その条溝11を形成するための金型
21の加工についても片側の金型(可動型23)にのみ
施せばよい。つまり、可動型23のみに対し条溝11形
成用の凸条25を形成すればよい。従って、フロントグ
リル1の非意匠面側に部分めっきを施すために、断面略
V字状の条溝を形成する必要がなくなる。そのため、そ
の分だけ、金型21の加工が簡素化される。その結果、
金型21の加工に際して著しいコストの低減を図ること
ができる。Further, in this embodiment, since the groove 11 having a substantially V-shaped cross section needs to be formed only on the design surface side of the front grill 1, the die 21 for forming the groove 11 is formed. As for the processing, it may be applied only to the die (movable die 23) on one side. That is, it is only necessary to form the convex stripe 25 for forming the groove 11 only on the movable die 23. Therefore, it is not necessary to form a groove having a substantially V-shaped cross section in order to partially plate the non-design surface side of the front grill 1. Therefore, the processing of the mold 21 is simplified accordingly. as a result,
It is possible to significantly reduce the cost for processing the die 21.
【0064】さらに、本実施例では、グリル本体2の非
意匠面側だけにレジスト塗膜層13を塗布する構成とし
たので、該レジスト塗膜層13が仮にジグザクに形成さ
れてしまったとして、非意匠面側のめっきの境界部分の
見切りが多少悪化したとしても、当該非意匠面側は外部
から視認されにくい。これに対し、意匠面側は、断面略
V字状の条溝11の存在により、めっき層3と塗膜層4
との間の見切りが良好となる。従って、全体として外観
品質が低下してしまうのを防止することができる。Furthermore, in this embodiment, the resist coating layer 13 is applied only to the non-designed surface side of the grill body 2, so that it is assumed that the resist coating layer 13 is formed in a zigzag pattern. Even if the parting off of the plating boundary portion on the non-design surface side deteriorates to some extent, the non-design surface side is less visible to the outside. On the other hand, on the design surface side, the plating layer 3 and the coating layer 4 are provided due to the existence of the groove 11 having a substantially V-shaped cross section.
The separation between and becomes good. Therefore, it is possible to prevent the appearance quality from being deteriorated as a whole.
【0065】さらに、本実施例における付加的な効果に
ついて説明する。すなわち、めっき層3の形成に際して
条溝11の形状による影響を調べるため、次の実験を行
った。この実験は、条溝11の底部11aの断面湾曲部
分の曲率半径r1及び幅Wに対する深さDの比(D/
W)を種々変更させた場合に、めっきを必要とする部分
にのみ確実にめっき層3を形成することができるか否か
について判定したものである。以下にその結果について
説明する。Further, the additional effect of this embodiment will be described. That is, in order to investigate the influence of the shape of the groove 11 when forming the plated layer 3, the following experiment was conducted. In this experiment, the ratio of the depth D to the radius of curvature r1 and the width W of the curved section of the bottom 11a of the groove 11 (D /
When W) is variously changed, it is determined whether or not the plating layer 3 can be reliably formed only in the portion requiring plating. The results will be described below.
【0066】条溝11の底部11aの湾曲部分の曲率半
径r1及び幅Wに対する深さDの比(D/W)を種々変
更させてグリル本体2を成形した。グリル本体2に対す
る部分的なめっきが可能であるか否かを判定するため、
上記の2つのパラメータに基づいて図15のグラフを作
成した。図において、白丸は、めっきを必要とする部分
にのみ確実にめっき層3を形成することができたことを
示す。また、黒丸は、めっきを必要とする部分のみにめ
っき層3を形成できなかったことを示す。この失敗は、
溝11の底部11aに無電解めっき層15が形成されて
しまうか、又は無電解めっき層15が溝を跨ぐようにし
てその両側に形成されてしまうことによる。The grill body 2 was formed by variously changing the radius of curvature r1 of the curved portion of the bottom portion 11a of the groove 11 and the ratio of the depth D to the width W (D / W). In order to determine whether or not partial plating on the grill body 2 is possible,
The graph of FIG. 15 was created based on the above two parameters. In the figure, white circles indicate that the plated layer 3 could be reliably formed only in the portion requiring plating. Further, the black circles indicate that the plating layer 3 could not be formed only in the portion requiring plating. This failure is
This is because the electroless plating layer 15 is formed on the bottom portion 11a of the groove 11, or the electroless plating layer 15 is formed on both sides of the groove 11 so as to straddle the groove.
【0067】同図に示すように、本実施例において上記
の両要件(r1≦1.0で、かつ、D/W>0.18*
r1+1.0)を満足する場合には、めっきを必要とす
る部分にのみ確実にめっき層3を形成することができ
た。一方、上記のいずれか一方の要件を満足しない場合
には、めっきを必要とする部分のみにめっき層3を形成
することはできなかった。As shown in the figure, in the present embodiment, both of the above requirements (r1 ≦ 1.0 and D / W> 0.18 *
When r1 + 1.0) was satisfied, the plating layer 3 could be reliably formed only in the portion requiring plating. On the other hand, if either one of the above requirements was not satisfied, it was not possible to form the plating layer 3 only on the portion requiring plating.
【0068】上記の溝形成に対する要件を満たせば、条
溝11の底部11aの断面形状を厳密に鋭角状に形成す
る必要がない。このため、底部11aを形成するための
金型21の突起26は、何らの困難性を伴うことなく加
工できる。また、突起26を厳密に鋭角状に形成した場
合には、当該突起26の耐久性が低下し、破損等が起こ
りやすいという問題があるのに対し、本実施例では、こ
の問題が起こることもない。その結果、上記形状の条溝
11を有するグリル本体2を成形する上で、成形上の困
難性が少ないものとなり、製造コストが上昇してしまう
のを抑制することができる。If the above-mentioned requirements for groove formation are satisfied, it is not necessary to form the bottom 11a of the groove 11 in a strictly acute cross-section. Therefore, the protrusion 26 of the mold 21 for forming the bottom portion 11a can be processed without any difficulty. Further, when the protrusion 26 is formed in a strict acute angle shape, there is a problem that the durability of the protrusion 26 is deteriorated and breakage or the like is likely to occur, but in the present embodiment, this problem may occur. Absent. As a result, when molding the grill main body 2 having the groove 11 having the above-described shape, the difficulty in molding is reduced, and it is possible to suppress an increase in manufacturing cost.
【0069】(第2実施例)次に、本発明を具体化した
第2実施例を図16,17に基づいて説明する。但し、
本第2実施例において、前述した第1実施例と重複する
部分についてはその記載を省略し、相違点を中心として
説明するものとする。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However,
In the second embodiment, the description of the same parts as those of the first embodiment will be omitted, and the differences will be mainly described.
【0070】図16に示すように、第2実施例において
は、グリル本体2の非意匠面側において、めっきを施さ
ない部分全面にレジスト塗膜層を形成していない点で、
第1実施例とは大きく異なっている。すなわち、まず、
前記金型21を用い、第1実施例と同様のグリル本体2
を得る。そして、めっきを施す部分と施さない部分との
境界部分にのみ、つまり、めっきを施さない部分を囲む
ようにして閉曲線状に帯状(又は線状)のレジスト塗膜
層31を塗布形成する。As shown in FIG. 16, in the second embodiment, the resist coating layer is not formed on the entire non-designed portion of the grill body 2 on the non-designed surface side.
It is significantly different from the first embodiment. That is, first,
A grill main body 2 similar to that of the first embodiment using the mold 21.
To get Then, a band-shaped (or linear) resist coating layer 31 is formed in a closed curve so as to surround only the boundary between the plated portion and the non-plated portion, that is, the non-plated portion.
【0071】次に、上記帯状のレジスト塗膜層31の形
成されたグリル本体2を無電解めっき溶液中に浸漬し、
無電解めっきを施す。このとき、上記同様、条溝11の
底部11a及びレジスト塗膜層31の形成された部分に
は、めっきが施されない。換言すれば、グリル本体2表
面の底部11a及びレジスト塗膜層31の形成された部
分を除くすべての部分には、無電解めっき層15が形成
される。Next, the grill main body 2 on which the strip-shaped resist coating layer 31 is formed is immersed in an electroless plating solution,
Apply electroless plating. At this time, similarly to the above, the bottom portion 11a of the groove 11 and the portion where the resist coating layer 31 is formed are not plated. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all parts except the bottom part 11a on the surface of the grill body 2 and the part where the resist coating film layer 31 is formed.
【0072】さらに、無電解めっき層15の形成された
グリル本体2を電気めっきに供する。すると、図17に
示すように、めっきを必要としない部分に形成された無
電解めっき層15は、電気めっき溶液によって溶解され
る。また、めっきを必要とする部分においては、無電解
めっき層15の表面に、多層構造をなす電気めっき層1
6が形成される。一方、非意匠面側のレジスト塗膜層3
1及びそのレジスト塗膜層31にて囲まれた部分は、電
気的に導通されないため、電気めっき層16は形成され
ない。このようにしても、上記第1実施例とほぼ同様
に、めっきを必要とする部分においてのみ無電解めっき
層15及び電気めっき層16(めっき層3)の形成され
たグリル本体2が得られる。Further, the grill body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating. Then, as shown in FIG. 17, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Further, in a portion requiring plating, the electroplating layer 1 having a multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15.
6 is formed. On the other hand, the resist coating layer 3 on the non-design surface side
1 and the portion surrounded by the resist coating layer 31 are not electrically conducted, the electroplating layer 16 is not formed. Even in this case, the grill body 2 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portion where plating is required can be obtained almost similarly to the first embodiment.
【0073】本実施例によれば、基本的には、前記第1
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側の
めっきの施されない部分全面にレジスト塗膜層31の形
成されていた第1実施例とは異なり、めっきを施さない
部分を囲むようにして帯状のレジスト塗膜層31を塗布
形成するようにした。このため、全体として使用するレ
ジスト塗膜層31(レジスト塗料)の使用量をさらに低
減することができる。その結果、第1実施例で説明した
各種めっき工程においてめっき溶液中にレジスト塗料が
溶解してしまう量が少なくなるという効果をより一層顕
著なものとすることができる。その結果、めっき溶液の
汚染の程度をより一層少なくすることができる。According to this embodiment, basically, the first
The same effect as that of the embodiment is obtained. Further, unlike the first embodiment in which the resist coating layer 31 is formed on the entire surface of the non-designed surface that is not plated, the belt-shaped resist coating layer 31 is formed by coating so as to surround the non-plated portion. I decided to do it. Therefore, the amount of the resist coating film layer 31 (resist paint) used as a whole can be further reduced. As a result, the effect of reducing the amount of the resist coating dissolved in the plating solution in the various plating steps described in the first embodiment can be made more remarkable. As a result, the degree of contamination of the plating solution can be further reduced.
【0074】(第3実施例)次に、本発明を具体化した
第3実施例を図18〜23に基づいて説明する。但し、
本第3実施例において、前述した第1及び第2実施例と
重複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中
心として説明するものとする。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However,
In the third embodiment, the description of the same parts as those of the first and second embodiments will be omitted, and the differences will be mainly described.
【0075】図18に示すように、第3実施例では、基
材としてのグリル本体32の非意匠面側において、めっ
き層3の形成された部分と形成されていない部分との境
界部分に、断面略U字状の簡易溝33が閉曲線状に形成
され、かつ、その簡易溝33の底部33aには該簡易溝
33に沿ってレジスト層34が形成されている点で、第
1及び第2実施例とは大きく異なっている。なお、この
簡易溝33の幅及び深さは、その加工形成が容易であれ
ば特に限定されるものではないが、例えば共に「2〜3
mm」程度であるのが望ましい。As shown in FIG. 18, in the third embodiment, on the non-designed surface side of the grill main body 32 as the base material, at the boundary between the portion where the plating layer 3 is formed and the portion where the plating layer 3 is not formed, The simple groove 33 having a substantially U-shaped cross section is formed in a closed curve shape, and the resist layer 34 is formed along the simple groove 33 at the bottom 33a of the simple groove 33. It is significantly different from the embodiment. The width and depth of the simple groove 33 are not particularly limited as long as they can be easily processed and formed.
It is desirable that it is about "mm".
【0076】次に、上記のグリル本体32を成形するた
めの金型35について説明する。図19は、金型35の
うち、グリル本体32の枠の非意匠面側の一部を形成す
るたの部分を示す断面図である。同図に示すように、金
型35は、固定型36及び可動型37を備えている。そ
して、これら両型36,37によってグリル本体32を
成形するためのキャビティ38が形成されている。但
し、既に第1実施例で説明したように、可動型37のう
ち意匠面側を形成するための部分には、前記条溝11を
形成するための凸条25(この図では図示せず)等が一
体的に形成されている。一方、図19に示すように、非
意匠面側を形成するための部分には、かかる尖頭状の凸
条25のようなものは形成されていない。その代わり、
固定型36には、前記簡易溝33を形成するための簡易
凸条39が形成されている。なお、この簡易凸条39
は、意匠面側の凸条25に比べて、金型加工上容易に形
成されうるものである。Next, the mold 35 for molding the grill main body 32 will be described. FIG. 19 is a cross-sectional view showing a part of the mold 35 that forms a part of the frame of the grill body 32 on the non-design surface side. As shown in the figure, the mold 35 includes a fixed mold 36 and a movable mold 37. A cavity 38 for molding the grill main body 32 is formed by these molds 36 and 37. However, as already described in the first embodiment, in the portion for forming the design surface side of the movable die 37, the ridge 25 for forming the groove 11 (not shown in this figure). Etc. are integrally formed. On the other hand, as shown in FIG. 19, such a pointed ridge 25 is not formed in the portion for forming the non-designed surface side. Instead,
The fixed die 36 is formed with a simple ridge 39 for forming the simple groove 33. In addition, this simple ridge 39
Can be formed more easily in terms of mold processing than the ridge 25 on the design surface side.
【0077】次に、本実施例の作用及びその効果等につ
いて説明する。まず、上記第1実施例と同様、キャビテ
ィ38内に溶融されたABS樹脂を射出し、充填する
(図19参照)。樹脂が冷却され、固化されたならば、
両型36,37を開き、グリル本体32を取り出す。こ
のようにして、図20に示すように、意匠面側の所定の
箇所に条溝11が環状に形成され(図示せず)、かつ、
非意匠面側の所定の箇所に簡易溝33が環状に形成され
たグリル本体32が得られる。Next, the operation and effects of this embodiment will be described. First, as in the first embodiment, the ABS resin melted is injected and filled in the cavity 38 (see FIG. 19). Once the resin has cooled and solidified,
Both molds 36 and 37 are opened, and the grill main body 32 is taken out. Thus, as shown in FIG. 20, the groove 11 is formed in an annular shape at a predetermined position on the design surface side (not shown), and
The grill main body 32 in which the simple groove 33 is formed in an annular shape at a predetermined position on the non-design surface side is obtained.
【0078】続いて、上記のグリル本体32に対しレジ
スト層34を形成する。すなわち、図21に示すよう
に、例えば内部にレジスト塗料を収容した注入器40を
用いて前記簡易溝33に沿って該簡易溝33の底部33
aにレジスト塗料を注入する。すると、簡易溝33の底
部33aには、該簡易溝33に沿ってレジスト層34が
環状に連続的に形成される。Then, a resist layer 34 is formed on the grill main body 32. That is, as shown in FIG. 21, for example, a bottom portion 33 of the simple groove 33 is provided along the simple groove 33 by using an injector 40 containing a resist coating inside.
Inject resist paint into a. Then, on the bottom portion 33a of the simple groove 33, the resist layer 34 is continuously formed in an annular shape along the simple groove 33.
【0079】次に、レジスト層34の形成されたグリル
本体32を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解めっき
を施す。このとき、図22に示すように、条溝11の底
部11a及びレジスト層34の形成された部分には、め
っきが施されない。換言すれば、グリル本体2表面の底
部11a及びレジスト層34の形成された部分を除くす
べての部分には、無電解めっき層15が形成される。Next, the grill body 32 having the resist layer 34 formed thereon is dipped in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, as shown in FIG. 22, the bottom 11a of the groove 11 and the portion where the resist layer 34 is formed are not plated. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all portions except the bottom portion 11a and the resist layer 34 on the surface of the grill body 2.
【0080】さらに、無電解めっき層15の形成された
グリル本体32を電気めっきに供する。すると、図23
に示すように、めっきを必要としない部分に形成された
無電解めっき層15(図の2点鎖線部分)は、電気めっ
き溶液によって溶解される。また、めっきを必要とする
部分においては、無電解めっき層15の表面に、多層構
造をなす電気めっき層16が形成される。一方、非意匠
面側のレジスト層34及びそのレジスト層34にて囲ま
れた部分は、電気的に導通されないため、電気めっき層
16は形成されない。このようにしても、上記第1及び
第2実施例とほぼ同様に、めっきを必要とする部分にお
いてのみ無電解めっき層15及び電気めっき層16(め
っき層3)の形成されたグリル本体32が得られる。Further, the grill main body 32 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating. Then, FIG.
As shown in, the electroless plating layer 15 (the two-dot chain line portion in the figure) formed in a portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having a multi-layer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. On the other hand, the resist layer 34 on the non-designed surface side and the portion surrounded by the resist layer 34 are not electrically connected to each other, so that the electroplating layer 16 is not formed. Even in this case, the grill main body 32 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portion where plating is required is performed in the same manner as in the first and second embodiments. can get.
【0081】本実施例によれば、基本的には、前記第1
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、本実施例によ
れば、非意匠面側のめっきの施されない部分全面にレジ
スト塗膜層31の形成されていた第1実施例とは異な
り、めっきを施さない部分を囲むようにしてレジスト層
34を注入形成するようにした。このため、全体として
使用するレジスト塗料の使用量を低減することができ
る。その結果、第2実施例と同様、めっき工程において
めっき溶液中にレジスト層34(レジスト塗料)が溶解
してしまう量を少なくすることができるという効果をよ
り一層顕著なものとすることができ、ひいてはめっき溶
液の汚染の程度をより一層少なくすることができる。According to this embodiment, basically, the first
The same effect as that of the embodiment is obtained. Further, according to the present embodiment, unlike the first embodiment in which the resist coating film layer 31 is formed on the entire surface of the non-designed surface that is not plated, the resist layer 34 is formed so as to surround the portion that is not plated. Was formed by injection. Therefore, the amount of the resist coating used as a whole can be reduced. As a result, as in the second embodiment, the effect of reducing the amount of the resist layer 34 (resist coating material) dissolved in the plating solution in the plating step can be made more remarkable. As a result, the degree of contamination of the plating solution can be further reduced.
【0082】また、前記レジスト層34を注入形成する
に際しては、該レジスト塗料を簡易溝33に沿って注入
すればよい。このため、レジスト層34の形成を容易に
行うことができる。さらに、レジスト層34が歪んで形
成されてしまうのを防止することができ、高い精度をも
ってレジスト層34を形成することができる。すなわ
ち、非意匠面においても、めっきの見切りを良好なもの
とすることができる。When the resist layer 34 is formed by injection, the resist coating material may be injected along the simple groove 33. Therefore, the resist layer 34 can be easily formed. Further, it is possible to prevent the resist layer 34 from being distorted and formed, and the resist layer 34 can be formed with high accuracy. That is, even on the non-designed surface, it is possible to make a good parting off of the plating.
【0083】(第4実施例)次に、本発明を具体化した
第4実施例を図24〜27に基づいて説明する。但し、
本第4実施例において、前述した第1〜第3実施例と重
複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中心
として説明するものとする。(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However,
In the fourth embodiment, the description of the same parts as those of the first to third embodiments will be omitted, and the differences will be mainly described.
【0084】図27に示すように、第4実施例では、第
1実施例で用いたグリル本体2の非意匠面側に対し、レ
ジスト塗料を塗布しないという点で、第1〜第3実施例
とは大きく異なっている。As shown in FIG. 27, in the fourth embodiment, the resist coating is not applied to the non-designed surface side of the grill body 2 used in the first embodiment. Is very different from.
【0085】すなわち、まず、前記金型21を用い、図
24に示すように、第1実施例と同様のグリル本体2を
得る。次に、上記グリル本体2を無電解めっき溶液中に
浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、上記同様、条
溝11の底部11aには、めっきが施されない。換言す
れば、グリル本体2表面の底部11aを除くすべての部
分には、無電解めっき層15が形成される。従って、図
25に示すように、グリル本体2の非意匠面側において
は、全面に無電解めっき層15が形成される。That is, first, using the mold 21, a grill main body 2 similar to that of the first embodiment is obtained as shown in FIG. Next, the grill body 2 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, similarly to the above, the bottom portion 11a of the groove 11 is not plated. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all portions of the surface of the grill body 2 except the bottom portion 11a. Therefore, as shown in FIG. 25, the electroless plating layer 15 is formed on the entire surface of the grill body 2 on the non-design surface side.
【0086】続いて、同図に示すようなバイト41を用
いて、めっきを施す部分と施さない部分との境界部分
に、環状に切れ込みを入れる。すると、図26に示すよ
うに、非意匠面側の無電解めっき層15には切れ込み部
42が環状に形成されることとなる。Then, using a cutting tool 41 as shown in the figure, an annular cut is made at the boundary between the portion to be plated and the portion not to be plated. Then, as shown in FIG. 26, the notch 42 is formed in an annular shape in the electroless plating layer 15 on the non-designed surface side.
【0087】さらに、無電解めっき層15に対し切れ込
み部42の形成されたグリル本体2を電気めっきに供す
る。すると、図27に示すように、めっきを必要としな
い部分に形成された無電解めっき層15は、電気的に導
通されないため、電気めっき層16は形成されず、電気
めっき溶液によって溶解される。また、めっきを必要と
する部分においては、無電解めっき層15の表面に、多
層構造をなす電気めっき層16が形成される。このよう
にしても、上記第1実施例とほぼ同様に、めっきを必要
とする部分においてのみ無電解めっき層15及び電気め
っき層16(めっき層3)の形成されたグリル本体2が
得られる。Further, the grill main body 2 having the notches 42 formed on the electroless plating layer 15 is subjected to electroplating. Then, as shown in FIG. 27, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is not electrically conducted, so that the electroplating layer 16 is not formed and is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having a multi-layer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. Even in this case, the grill body 2 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portion where plating is required can be obtained almost similarly to the first embodiment.
【0088】本実施例によれば、基本的には、前記第1
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側に
はレジスト塗料を塗布又は注入していた第1〜第3実施
例とは異なり、バイト41により無電解めっき層15に
切れ込み部42を形成することにより電気めっき層16
形成時の電気的導通を遮断するようにした。このため、
レジスト塗料を一切使用しない分、めっき溶液の汚染を
防止することができ、ひいてはコストの低減を図ること
ができる。According to this embodiment, basically, the first
The same effect as that of the embodiment is obtained. Further, unlike the first to third embodiments in which the resist coating is applied or injected on the non-designed surface side, the electroplating layer 16 is formed by forming the notch 42 in the electroless plating layer 15 with the cutting tool 41.
The electrical conduction during formation was cut off. For this reason,
Since no resist coating is used, the plating solution can be prevented from being contaminated, and the cost can be reduced.
【0089】(第5実施例)次に、本発明を具体化した
第5実施例を図28〜31に基づいて説明する。但し、
本第5実施例において、前述した第1〜第4実施例と重
複する部分についてはその記載を省略し、相違点を中心
として説明するものとする。(Fifth Embodiment) Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. However,
In the fifth embodiment, the description of the same parts as those of the first to fourth embodiments will be omitted, and the differences will be mainly described.
【0090】図31に示すように、第4実施例では、基
材としてのグリル本体52の非意匠面側において、レジ
スト塗料を用いないという点で、第1〜第3実施例とは
大きく異なっている。また、同じくグリル本体52の非
意匠面側において、めっきを施す部分と施さない部分と
の境界部分に、断面略コ字状の凸条53が連続的かつ環
状に形成されている点で、前記第4実施例とは大きく異
なっている。As shown in FIG. 31, the fourth embodiment is significantly different from the first to third embodiments in that no resist coating is used on the non-designed surface side of the grill main body 52 as a base material. ing. Further, similarly, on the non-design surface side of the grill main body 52, a convex strip 53 having a substantially U-shaped cross section is continuously and annularly formed at a boundary portion between a portion to be plated and a portion not to be plated. It is significantly different from the fourth embodiment.
【0091】すなわち、まず、所定の金型(図示せず)
を用い、意匠面側には前記第1実施例と同様の条溝11
が形成され、非意匠面側には図28に示すように、凸条
53の形成されたグリル本体52を得る。次に、上記グ
リル本体52を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解め
っきを施す。このとき、上記同様、条溝11の底部11
aには、めっきが施されない。換言すれば、グリル本体
2表面の底部11aを除くすべての部分には(前記凸条
53上にも)、無電解めっき層15が形成される。従っ
て、図29に示すように、グリル本体52の非意匠面側
においては、全面に無電解めっき層15が形成される。That is, first, a predetermined mold (not shown)
And a groove 11 similar to that of the first embodiment is used on the design surface side.
As shown in FIG. 28, the grill main body 52 on which the ridges 53 are formed is obtained on the non-design surface side. Next, the grill body 52 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, like the above, the bottom portion 11 of the groove 11 is
No plating is applied to a. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all portions of the surface of the grill body 2 except the bottom portion 11a (on the convex strip 53). Therefore, as shown in FIG. 29, the electroless plating layer 15 is formed on the entire non-design surface side of the grill body 52.
【0092】続いて、図30に示すように、所定の切削
工具を用いて、凸条53上に形成された無電解めっき層
15を切削する。さらに、凸条53上の無電解めっき層
15が切削されたグリル本体52を電気めっきに供す
る。すると、図31に示すように、めっきを必要としな
い部分に形成された無電解めっき層15は、電気的に導
通されないため、電気めっき層16は形成されず、電気
めっき溶液によって溶解される。また、めっきを必要と
する部分においては、無電解めっき層15の表面に、多
層構造をなす電気めっき層16が形成される。このよう
にしても、上記第1実施例とほぼ同様に、めっきを必要
とする部分においてのみ無電解めっき層15及び電気め
っき層16(めっき層3)の形成されたグリル本体52
が得られる。Subsequently, as shown in FIG. 30, the electroless plating layer 15 formed on the ridges 53 is cut using a predetermined cutting tool. Further, the grill main body 52 in which the electroless plating layer 15 on the ridge 53 is cut is subjected to electroplating. Then, as shown in FIG. 31, since the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is not electrically conducted, the electroplating layer 16 is not formed and is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having a multi-layer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. Even in this case, the grill main body 52 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed only in the portion where plating is required is almost the same as in the first embodiment.
Is obtained.
【0093】本実施例によれば、基本的には、前記第1
実施例とほぼ同様の効果を奏する。また、非意匠面側に
はレジスト塗料を塗布又は注入していた第1〜第3実施
例とは異なり、凸条53上の無電解めっき層15が切削
することにより、電気めっき層16形成時の電気的導通
を遮断するようにした。このため、前記第4実施例と同
様、めっき溶液の汚染を防止し、コストの低減を図るこ
とができる。According to this embodiment, basically, the first
The same effect as that of the embodiment is obtained. Further, unlike the first to third embodiments in which the resist coating is applied or injected on the non-designed surface side, the electroless plating layer 15 on the ridge 53 is cut to form the electroplating layer 16. The electrical continuity of is cut off. Therefore, as in the fourth embodiment, it is possible to prevent the plating solution from being contaminated and reduce the cost.
【0094】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 (1)前記第1〜第5実施例では、グリル本体2,3
2,52の意匠面側に、いずれも断面略V字状の条溝1
1を形成する構成としたが、当該条溝11の代わりに図
32に示すように、グリル本体62の意匠面側に簡易溝
63を形成する構成としてもよい。すなわち、まず、図
33に示すように、意匠面側に環状の簡易溝63を有す
るグリル本体62を得る。このとき、非意匠面側は、上
述した第1から第5実施例までのうちいずれかの構成を
採りうる。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented as follows with a part of the structure appropriately changed without departing from the spirit of the invention. (1) In the first to fifth embodiments, the grill bodies 2 and 3
On the design surface side of 2, 52, the groove 1 having a substantially V-shaped cross section
However, instead of the groove 11, the simple groove 63 may be formed on the design surface side of the grill main body 62, as shown in FIG. 32. That is, first, as shown in FIG. 33, a grill main body 62 having an annular simple groove 63 on the design surface side is obtained. At this time, the non-designed surface side can adopt any one of the configurations from the above-described first to fifth embodiments.
【0095】そして、図34に示すように、簡易溝63
の底部63aに、該簡易溝63に沿ってレジスト塗料を
注入し、レジスト層64を環状に形成する。次に、上記
グリル本体62を無電解めっき溶液中に浸漬し、無電解
めっきを施す。このとき、意匠面側においては、レジス
ト層64には、めっきが施されない。換言すれば、図3
5に示すように、グリル本体62の意匠面側において
は、レジスト層64を除くすべての部分に無電解めっき
層15が形成される。続いて、無電解めっき層15が形
成されたグリル本体62を電気めっきに供する。する
と、図36に示すように、めっきを必要としない部分に
形成された無電解めっき層15は、電気的に導通されな
いため、電気めっき層16は形成されず、電気めっき溶
液によって溶解される。また、めっきを必要とする部分
においては、無電解めっき層15の表面に、多層構造を
なす電気めっき層16が形成される。Then, as shown in FIG. 34, the simple groove 63
A resist coating is injected into the bottom portion 63a of the groove along the simple groove 63 to form a resist layer 64 in an annular shape. Next, the grill body 62 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, the resist layer 64 is not plated on the design surface side. In other words, FIG.
As shown in FIG. 5, the electroless plating layer 15 is formed on all portions except the resist layer 64 on the design surface side of the grill body 62. Then, the grill main body 62 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating. Then, as shown in FIG. 36, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is not electrically conducted, so that the electroplating layer 16 is not formed and is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having a multi-layer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating.
【0096】但し、上記一連の工程を経るに際しては、
上記グリル本体62の非意匠面側においては、上述した
第1〜第5実施例のいずれかの処理が適宜に施されてい
る必要がある。However, in passing through the above series of steps,
On the non-design surface side of the grill main body 62, it is necessary to appropriately perform any one of the processes of the above-described first to fifth embodiments.
【0097】その後、図32に示すように、めっき層3
の形成されていない部分に塗装を施し、塗膜層4を形成
するのである。この場合、レジスト層64は簡易溝63
の内部において形成され、めっき層3は簡易溝63の内
部で見切られることとなる。このため、めっき層3及び
塗膜層4の境界部分は条溝で見切られた場合と比べても
さほど遜色がないほど良好な見切りが得られ、外観品質
がさほど低下することはない。Thereafter, as shown in FIG. 32, the plating layer 3
The coating layer 4 is formed by applying the coating to the portion where the film is not formed. In this case, the resist layer 64 is the simple groove 63.
The plating layer 3 is formed inside the groove, and is cut off inside the simple groove 63. For this reason, the boundary between the plating layer 3 and the coating layer 4 is as good as that when it is cut off by the groove, and a good cutoff is obtained, and the appearance quality is not significantly deteriorated.
【0098】このように、グリル本体62の意匠面側に
対し断面略V字状の条溝11を形成せずに、簡易溝63
を形成する構成とし、かつ、非意匠面側においては第1
〜第5実施例で説明した各構成としてもよい。かかる場
合には、上記第1〜第5実施例で説明した効果を奏する
外、意匠面側においても条溝11を形成しなくてもよ
い。このため、金型の加工がより一層簡素化される。そ
の結果、金型の加工に際してはさらなるコストの低減を
図ることができる。As described above, the simple groove 63 is formed without forming the groove 11 having a substantially V-shaped cross section on the design surface side of the grill main body 62.
Is formed, and the first side on the non-design surface side
-Each configuration described in the fifth embodiment may be adopted. In such a case, the groove 11 may not be formed on the design surface side in addition to the effects described in the first to fifth embodiments. Therefore, the processing of the mold is further simplified. As a result, it is possible to further reduce the cost when processing the die.
【0099】或いは、グリル本体62の意匠面側に対し
簡易溝63を形成する構成とし、かつ、非意匠面側にお
いて断面略V字状の条溝11を形成するような構成とし
てもよい。すなわち、前記第3実施例の意匠面側と非意
匠面側との構成をそれぞれ逆にしてもよい。かかる場合
でも、金型の加工の簡素化を図ることができる。Alternatively, the simple groove 63 may be formed on the design surface side of the grill main body 62, and the groove 11 having a substantially V-shaped cross section may be formed on the non-design surface side. That is, the configurations of the design surface side and the non-design surface side of the third embodiment may be reversed. Even in such a case, the processing of the mold can be simplified.
【0100】(2)前記別例(1)においては、簡易溝
63の底部63aにレジスト塗料を注入してレジスト層
64を形成する構成としたが、例えば図37に示すよう
に、簡易溝63に沿ってレジスト塗料を塗布(スプレー
塗布等)してほぼ帯状にレジスト層65を形成するよう
にしてもよい。このような構成とした場合、レジスト層
65上には、塗膜層4がオーバーコート形成されるの
で、何ら外観品質が低下することがなく、上記別例
(1)とほぼ同等の効果を奏する。(2) In the other example (1), the resist layer 64 is formed by injecting the resist paint into the bottom portion 63a of the simple groove 63. However, as shown in FIG. The resist layer 65 may be formed in a substantially strip shape by applying (spraying, etc.) a resist coating along the line. In such a configuration, the coating layer 4 is overcoated on the resist layer 65, so that the appearance quality is not deteriorated at all and the same effect as that of the another example (1) is obtained. .
【0101】(3)前記第2実施例においては、非意匠
面側に形成された簡易溝33にレジスト塗料を注入して
レジスト層34を形成する構成としたが、上記別例
(2)のように、簡易溝33に沿ってレジスト塗料を塗
布(スプレー塗布等)してほぼ帯状にレジスト層を形成
するようにしてもよい。(3) In the second embodiment, the resist layer 34 is formed by injecting the resist coating material into the simple groove 33 formed on the non-designed surface side. As described above, the resist coating may be applied along the simple groove 33 (spray application, etc.) to form a substantially belt-shaped resist layer.
【0102】(4)前記第4実施例においては、非意匠
面側に形成された無電解めっき層15に対し、バイト4
1を用いて、めっきを施す部分と施さない部分との境界
部分に、環状に切れ込み部42を形成する構成とした
が、図38に示すような簡易溝33を有するグリル本体
32を用いて上記のような切れ込みを入れるようにして
もよい。すなわち、簡易溝33を有するグリル本体32
に対し無電解めっき層15を形成し、次に、バイト41
を用いて切れ込みを入れるのである。このような構成と
することにより、切れ込みを入れる作業を容易に、か
つ、高い精度でもって行うことができる。また、非意匠
面側においてこのような構成を有する場合において、意
匠面側においては、別例(1),(2)で示したような
簡易溝63を用いた構成を有していてもよい。(4) In the fourth embodiment, the cutting tool 4 is used for the electroless plating layer 15 formed on the non-design surface side.
1 is used to form the annular notch 42 at the boundary between the portion to be plated and the portion not to be plated, but using the grill main body 32 having the simple groove 33 as shown in FIG. You may make a notch like this. That is, the grill main body 32 having the simple groove 33
The electroless plating layer 15 is formed on the
Make a notch using. With such a configuration, it is possible to easily perform the work of making a notch and with high accuracy. When the non-design surface side has such a configuration, the design surface side may have a configuration using the simple groove 63 as shown in the other examples (1) and (2). .
【0103】(5)前記第1〜第5実施例及び別例
(1)〜(4)においては、前記条溝11や、レジスト
塗膜層31や、簡易溝33や、レジスト層34,64,
65や、切れ込み部42や、凸条53等は、いずれも意
匠面側なら意匠面側、或いは非意匠面側なら非意匠面側
においてのみそれぞれ環状に形成されていたが、必ずし
もそうでなくてもよい。すなわち、例えば図39に示す
ように、意匠面側における条溝11と非意匠面における
簡易溝33によって1つの閉曲線を形成するようにして
もよい。つまり、前記条溝11や、レジスト塗膜層31
や、簡易溝33や、レジスト層34,64,65や、切
れ込み部42や、凸条53等を、種々組合せることによ
って1つの閉曲線を形成する構成としてもよい。この場
合、条溝11や、レジスト塗膜層31や、簡易溝33
や、レジスト層34,64,65や、切れ込み部42
や、凸条53等は、環状の一部をなすこととなる。(5) In the first to fifth embodiments and other examples (1) to (4), the groove 11, the resist coating layer 31, the simple groove 33, and the resist layers 34, 64 are used. ,
65, the notch 42, the ridge 53, etc. are all formed in an annular shape only on the design surface side on the design surface side or on the non-design surface side on the non-design surface side, but this is not always the case. Good. That is, for example, as shown in FIG. 39, one closed curve may be formed by the groove 11 on the design surface side and the simple groove 33 on the non-design surface. That is, the groove 11 and the resist coating layer 31
Alternatively, the simple groove 33, the resist layers 34, 64, 65, the notch 42, the ridge 53, and the like may be combined in various ways to form one closed curve. In this case, the groove 11, the resist coating layer 31, and the simple groove 33
The resist layers 34, 64, 65 and the cutout 42.
In addition, the ridges 53 and the like form a part of an annular shape.
【0104】(6)前記各実施例及び別例では本発明を
車両用のフロントグリル1に具体化したが、その外にも
例えば車両用のドアミラーブラケット用アウタカバー、
車両用のバックパネル、車両用のルーバ、車両用のピラ
ーガーニッシュ、車両用のクォータベント、車両用のマ
ークプレート等にも具体化してもよい。また、上記の樹
脂製品に限定されるものではなく、めっき層と塗膜層と
を有するその他の樹脂製品に本発明を具体化してもよ
い。(6) Although the present invention is embodied in the vehicle front grille 1 in each of the above-described embodiments and other examples, in addition to that, for example, an outer cover for a vehicle door mirror bracket,
It may be embodied in a back panel for a vehicle, a louver for a vehicle, a pillar garnish for a vehicle, a quarter vent for a vehicle, a mark plate for a vehicle, and the like. Further, the present invention is not limited to the above resin products, and the present invention may be embodied in other resin products having a plating layer and a coating layer.
【0105】(7)前記各実施例及び別例では、基材を
構成する樹脂素材をいずれもABS樹脂により構成する
ようにしたが、その外にも例えばポリプロピレン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、
ポリエステル等の各種樹脂素材を用いてもよい。(7) In each of the above embodiments and other examples, the resin material constituting the base material is made of ABS resin, but in addition to this, for example, polypropylene, polyphenylene oxide, polyamide, polysulfone,
Various resin materials such as polyester may be used.
【0106】(8)前記各実施例及び別例では、無電解
めっき層15をニッケルにより形成したが、その外にも
銅等により形成してもよい。また、前記各実施例及び別
例では、電気めっき層16を、銅、ニッケル及びクロム
の3種類の金属により、多層構造をなすように形成した
が、これら以外の金属を用いてもよいし、また、多層構
造としない場合に具体化してもよい。(8) In each of the above embodiments and other examples, the electroless plating layer 15 is formed of nickel, but it may be formed of copper or the like in addition to the nickel. Further, in each of the examples and the other examples, the electroplating layer 16 is formed of three kinds of metals of copper, nickel and chromium so as to form a multilayer structure, but a metal other than these may be used, Moreover, you may embody when it does not make it a multilayer structure.
【0107】(9)前記各実施例及び別例においては、
特に、塗膜層4を形成しない構成としてもよい。 (10)前記各実施例及び別例において、ストライクめ
っき層を形成する前段階において、所定の溶液(例えば
アンモニア水溶液等)を用いて、めっきの不必要な部分
の無電解めっき層15を溶解するようにしてもよい。こ
の場合には、その後の電気めっき工程において、めっき
溶液中に不要な無電解めっき層15が溶解することが防
止され、該めっき溶液の汚染を未然に防止することがで
きる。特許請求の範囲の各請求項に記載されないもので
あって、上記実施例から把握できる技術的思想について
以下にその効果とともに記載する。(9) In each of the above embodiments and other examples,
In particular, the coating layer 4 may not be formed. (10) In each of the above-mentioned embodiments and other examples, the electroless plating layer 15 in a portion where plating is unnecessary is dissolved by using a predetermined solution (for example, an aqueous ammonia solution) before forming the strike plating layer. You may do it. In this case, the unnecessary electroless plating layer 15 is prevented from being dissolved in the plating solution in the subsequent electroplating step, and the contamination of the plating solution can be prevented in advance. The technical idea which is not described in each claim of the claims and which can be grasped from the above-described embodiment will be described below together with its effect.
【0108】(a)請求項1〜9のより部分めっきの施
された後にめっき層の形成されてない部分に塗膜層を形
成することを特徴とする。このような構成とすることに
より、塗膜層とめっき層との見切りが良好なものとなり
うる。(A) The coating layer is formed on the portion where the plating layer is not formed after the partial plating according to the first to ninth aspects. With such a structure, a good separation between the coating layer and the plating layer can be achieved.
【0109】(b)請求項3及び7に記載の部分めっき
方法において、前記切れ込み部は、予め前記記載に形成
された簡易溝に沿って形成されることを特徴とする。こ
のような構成とすることにより、切れ込みを入れる作業
を容易に、かつ、高い精度でもって行うことができる。(B) In the partial plating method according to the third and seventh aspects, the cut portion is formed along the simple groove previously formed in the above description. With such a configuration, it is possible to easily perform the work of making a notch and with high accuracy.
【0110】(c)請求項1〜5及び請求項9に記載の
部分めっき方法において、前記条溝の底部の断面湾曲部
分の曲率半径r1を0.1mm未満とし、かつ、前記条
溝の幅Wに対する深さDの比を、下記の式 比(D/W)>0.18*r1+1.0 を満足するようにしたことを特徴とする。(C) In the partial plating method according to any one of claims 1 to 5, the radius of curvature r1 of the curved section of the bottom of the groove is less than 0.1 mm, and the width of the groove. The depth D to W ratio is characterized by satisfying the following formula ratio (D / W)> 0.18 * r1 + 1.0.
【0111】このような構成とすることにより、確実に
部分めっきを施すことができ、しかも金型のさらなる簡
素化が図れ、基材の成形上の困難性が少なくなる。With such a structure, the partial plating can be surely applied, the die can be further simplified, and the difficulty in forming the base material can be reduced.
【0112】[0112]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成されてな
る樹脂製品の部分めっき方法において、外観品質の低下
を招くことなく、かつ、著しいコストの低下を図ること
ができるという優れた効果を奏する。As described in detail above, according to the present invention,
In a partial plating method for a resin product in which a plating layer is formed only on a portion that requires plating, there is an excellent effect that the appearance quality is not deteriorated and the cost can be significantly reduced.
【図1】本発明を具体化した第1実施例におけるフロン
トグリルの非意匠面側の一部を示す部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing a part of a front grille on a non-design surface side in a first embodiment embodying the present invention.
【図2】第1実施例におけるフロントグリルを示す正面
図である。FIG. 2 is a front view showing a front grill in the first embodiment.
【図3】第1実施例において、フロントグリルのめっき
が施された部分を示す図であって、フロントグリルを正
面及び裏面に展開した模式図である。FIG. 3 is a diagram showing a plated portion of the front grille in the first embodiment, and is a schematic diagram in which the front grille is developed on the front surface and the back surface.
【図4】第1実施例において、フロントグリルの主仕切
り板の一部を拡大して示す正面図である。FIG. 4 is an enlarged front view showing a part of a main partition plate of the front grille in the first embodiment.
【図5】第1実施例における図4のA−A線断面図であ
る。5 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 4 in the first embodiment.
【図6】第1実施例において、フロントグリルの主仕切
り板の意匠面側の一部を示す部分断面図である。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a part of the main partition plate of the front grill on the design surface side in the first embodiment.
【図7】第1実施例において、グリル本体の意匠面側を
成形するための金型の一部を拡大して示す断面図であ
る。FIG. 7 is an enlarged sectional view showing a part of a mold for molding the design surface side of the grill body in the first embodiment.
【図8】第1実施例において、グリル本体の非意匠面側
を成形するための金型の一部を拡大して示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a part of a metal mold for molding the non-designed surface side of the grill body in the first embodiment.
【図9】第1実施例において、グリル本体の非意匠面側
にレジスト塗膜層を形成した状態を示す部分断面図であ
る。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a state in which a resist coating layer is formed on the non-design surface side of the grill body in the first embodiment.
【図10】第1実施例において、グリル本体に無電解め
っきを施した状態を示す意匠面側の部分断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view on the design surface side showing a state in which electroless plating is applied to the grill body in the first embodiment.
【図11】第1実施例において、グリル本体に無電解め
っきを施した状態を示す非意匠面側の部分断面図であ
る。FIG. 11 is a partial cross-sectional view on the non-design surface side showing a state in which electroless plating is applied to the grill body in the first embodiment.
【図12】第1実施例において、無電解めっき層の形成
されたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す意匠
面側の部分断面図である。FIG. 12 is a partial cross-sectional view on the design surface side showing a state in which electroplating is applied to the grill body having the electroless plating layer formed therein in the first embodiment.
【図13】第1実施例において、グリル本体の意匠面側
におけるめっき層の形成された部分に電鋳マスクを被覆
した状態を示す部分断面図である。FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a state in which an electroformed mask is covered on a portion where a plating layer is formed on the design surface side of the grill body in the first embodiment.
【図14】第1実施例において、電鋳マスクを被覆した
状態でグリル本体の意匠面側に塗膜層を形成した状態を
示す部分断面図である。FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing a state in which a coating layer is formed on the design surface side of the grill body with the electroformed mask covered in the first example.
【図15】第1実施例において、条溝の底部の断面湾曲
部分の曲率半径及び幅に対する深さの比を種々変更させ
てグリル本体を成形した場合において、部分的にめっき
が施せるか否かを判定した結果を示すグラフである。FIG. 15 shows whether or not plating can be partially performed when the grill body is formed by variously changing the radius of curvature and the ratio of the depth to the width of the curved section of the bottom of the groove in the first embodiment. It is a graph which shows the result of having determined.
【図16】本発明を具体化した第2実施例において、グ
リル本体の非意匠面側に帯状のレジスト塗膜層を形成し
た状態を示す部分断面図である。FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing a state in which a belt-shaped resist coating layer is formed on the non-design surface side of the grill body in the second embodiment of the present invention.
【図17】第2実施例において無電解めっき層の形成さ
れたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す非意匠
面側の部分断面図である。FIG. 17 is a partial cross-sectional view on the non-design surface side showing a state in which electroplating is applied to the grill body having the electroless plating layer formed therein in the second embodiment.
【図18】本発明を具体化した第3実施例において、フ
ロントグリルの非意匠面側の一部を示す部分断面図であ
る。FIG. 18 is a partial cross-sectional view showing a part of the non-designed surface side of the front grill in the third embodiment of the present invention.
【図19】第3実施例において、グリル本体を形成する
ための金型の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view showing a part of a die for forming a grill body in the third embodiment.
【図20】第3実施例におけるグリル本体の非意匠面側
を示す断面図である。FIG. 20 is a cross-sectional view showing the non-design surface side of the grill body in the third embodiment.
【図21】第3実施例におけるグリル本体の非意匠面側
の簡易溝にレジスト層を形成する状態を示す断面図であ
る。FIG. 21 is a cross-sectional view showing a state in which a resist layer is formed in the simple groove on the non-designed surface side of the grill body in the third embodiment.
【図22】第3実施例において無電解めっきを施した状
態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view on the non-designed surface side of the grill body showing a state where electroless plating is performed in the third embodiment.
【図23】第3実施例において電気めっきを施した状態
を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。FIG. 23 is a cross-sectional view of the non-design surface of the grill body showing a state where electroplating is performed in the third embodiment.
【図24】本発明を具体化した第4実施例におけるグリ
ル本体の非意匠面側を示す断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view showing a non-design surface side of a grill main body according to a fourth embodiment of the present invention.
【図25】第4実施例において無電解めっき層が形成さ
れた後バイトで切れ込みを入れる直前の状態を示すグリ
ル本体の非意匠面側の断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view on the non-design surface side of the grill body showing a state immediately after making a notch with a cutting tool after the electroless plating layer is formed in the fourth example.
【図26】第4実施例において無電解めっき層に対し切
れ込み部が形成された状態を示すグリル本体の非意匠面
側の断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view on the non-design surface side of the grill body showing a state in which a cut portion is formed in the electroless plating layer in the fourth example.
【図27】第4実施例において切れ込み部が形成された
後電気めっきを施した状態を示すグリル本体の非意匠面
側の断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view of the grille body on the non-designed surface side showing a state in which electroplating is performed after the notches are formed in the fourth example.
【図28】本発明を具体化した第5実施例におけるグリ
ル本体の非意匠面側の凸条の部分を示す断面図である。FIG. 28 is a cross-sectional view showing a portion of a ridge on the non-design surface of the grill body in the fifth embodiment of the present invention.
【図29】第5実施例において、無電解めっき層が形成
された状態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図であ
る。FIG. 29 is a cross-sectional view on the non-design surface side of the grill body showing a state in which an electroless plating layer is formed in the fifth example.
【図30】第5実施例において、凸条上の無電解めっき
層が除去された状態を示すグリル本体の非意匠面側の断
面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view of the grill main body on the non-design surface side in a state where the electroless plating layer on the ridge is removed in the fifth example.
【図31】第5実施例において、電気めっきが施された
状態を示すグリル本体の非意匠面側の断面図である。FIG. 31 is a cross-sectional view on the non-design surface side of the grill body showing a state where electroplating is performed in the fifth example.
【図32】本発明を具体化した別の実施例において、フ
ロントグリルの意匠面側の主仕切り板の一部を示す部分
断面図である。FIG. 32 is a partial cross-sectional view showing a part of the main partition plate on the design surface side of the front grille in another embodiment of the present invention.
【図33】別の実施例においてグリル本体の意匠面側の
主仕切り板の一部を示す部分断面図である。FIG. 33 is a partial cross-sectional view showing a part of the main partition plate on the design surface side of the grill body in another embodiment.
【図34】別の実施例において、グリル本体の意匠面側
の簡易溝にレジスト層を形成した状態を示す部分断面図
である。FIG. 34 is a partial cross-sectional view showing a state in which a resist layer is formed in the simple groove on the design surface side of the grill body in another embodiment.
【図35】別の実施例において、レジスト層を形成した
グリル本体に無電解めっきを施した状態を示すグリル本
体の意匠面側の部分断面図である。FIG. 35 is a partial cross-sectional view on the design surface side of the grill body showing a state in which electroless plating is applied to the grill body having a resist layer formed thereon in another example.
【図36】別の実施例において、電気めっきを施した状
態を示すグリル本体の意匠面側の部分断面図である。FIG. 36 is a partial cross-sectional view on the design surface side of the grill body showing a state where electroplating is performed in another example.
【図37】さらに別の実施例において、簡易溝及びその
近傍にレジスト層を形成した場合のフロントグリルの意
匠面側の部分断面図である。FIG. 37 is a partial cross-sectional view on the design surface side of the front grill when a resist layer is formed in the simple groove and the vicinity thereof in yet another example.
【図38】さらに別の実施例において、簡易溝とバイト
による切れ込み形成とを組併せた状態を示すグリル本体
の非意匠面側の断面図である。FIG. 38 is a cross-sectional view of the grill main body on the non-design surface side, showing a state in which a simple groove and a notch formed by a cutting tool are combined in yet another embodiment.
【図39】さらに別の実施例において、簡易溝等が環状
の一部をなす場合を示すフロントグリルの正面図であ
る。FIG. 39 is a front view of a front grill showing a case where a simple groove or the like forms a part of an annular shape in yet another embodiment.
【図40】従来技術におけるフロントグリルの意匠面側
の一部を示す拡大断面図である。FIG. 40 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the design surface side of the front grill in the related art.
1…樹脂製品としてのフロントグリル、2,32,5
2,62…基材としての(フロント)グリル本体、3…
めっき層、11…条溝、11a…底部、15…無電解め
っき層、16…電気めっき層、21,35…金型、1
3,31…レジスト塗膜層、33,63…簡易溝、3
4,64,65…レジスト層、42…切れ込み部、53
…凸条。1 ... Front grille as a resin product, 2, 32, 5
2, 62 ... (Front) grill body as a base material, 3 ...
Plating layer, 11 ... Strip groove, 11a ... Bottom part, 15 ... Electroless plating layer, 16 ... Electroplating layer, 21, 35 ... Mold, 1
3, 31 ... Resist coating layer, 33, 63 ... Simple groove, 3
4, 64, 65 ... Resist layer, 42 ... Cut portion, 53
… Convex.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C25D 5/56 A ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location C25D 5/56 A
Claims (9)
を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
線部分に、断面略V字状の条溝(11)を意匠面側にお
いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型(21)
にて形成する条溝形成工程と、 前記基材(2)表面の非意匠面側においてめっきを必要
としない部分全面に又はめっきを必要としない部分を囲
むようにして環状又は環状の一部をなすようにレジスト
塗膜層(13,31)を形成するレジスト塗膜層形成工
程と、 前記基材(2)表面の前記条溝(11)の底部(11
a)及び前記レジスト塗膜層(13,31)以外の部分
に無電解めっき層(15)を形成する無電解めっき工程
と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(2)に形成され
た前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させて、
前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部分に
電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程とを備
えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。1. A groove (11) having a substantially V-shaped cross section is designed in a boundary part between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (2). Mold (21) so as to form a ring or a part of a ring only on the surface side
And forming a ring or a part of a ring so as to surround the entire surface of the non-designed surface of the base material (2) or the portion that does not require plating. A resist coating film layer forming step of forming a resist coating film layer (13, 31) on the substrate, and a bottom portion (11) of the groove (11) on the surface of the base material (2).
a) and an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist coating layer (13, 31), and formed on the base material (2) after the electroless plating step Electrically conducting the electroless plating layer (15),
An electroplating step of forming an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) that needs to be plated.
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、断面略V字状の条溝(11)を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型(3
5)にて形成するとともに、簡易溝(33)を非意匠面
側においてのみ環状又は環状の一部をなすように金型
(35)にて形成する溝形成工程と、 前記簡易溝(33)に沿ってレジスト層(34)を形成
するレジスト層形成工程と、 前記基材(32)表面の前記条溝(11)の底部(11
a)及び前記レジスト層(34)以外の部分に無電解め
っき層(15)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(32)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部
分に電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程と
を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。2. A groove (11) having a substantially V-shaped cross section is designed at a boundary line between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (32). The mold (3
5) and a groove forming step of forming the simple groove (33) with a mold (35) so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side; and the simple groove (33) A resist layer forming step of forming a resist layer (34) along the groove, and a bottom portion (11) of the groove (11) on the surface of the base material (32).
a) and an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist layer (34), and the electroless plating formed on the base material (32) after the electroless plating step An electroplating step of electrically conducting the layer (15) to form an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) where plating is required. Partial plating method for products.
を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
線部分に、断面略V字状の条溝(11)を意匠面側にお
いてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成
する条溝形成工程と、 前記基材(2)表面の前記条溝(11)の底部(11
a)以外の部分に無電解めっき層(15)を形成する無
電解めっき工程と、 前記基材(2)表面の非意匠面側に形成された無電解め
っき層(15)に対し、めっきを必要としない部分を囲
むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込み
部(42)を連続的に形成する切れ込み形成工程と、 前記切れ込み形成工程を経た前記基材(2)に形成され
た前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させて、
前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部分に
電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程とを備
えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。3. A groove (11) having a substantially V-shaped cross section is designed in a boundary part between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (2). A groove forming step of forming with a mold so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the surface side; and a bottom portion (11) of the groove (11) on the surface of the base material (2).
An electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than a), and plating on the electroless plating layer (15) formed on the non-design surface side of the base material (2) surface. A notch forming step of continuously forming a notch portion (42) so as to form an annular portion or a part of an annular portion so as to surround an unnecessary portion; By electrically conducting the electroless plating layer (15),
An electroplating step of forming an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) that needs to be plated.
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、断面略V字状の条溝(11)を意匠面側に
おいてのみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形
成するとともに、凸条(53)を非意匠面側においての
み環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する条
溝凸条形成工程と、 前記基材(52)表面の前記条溝(11)の底部(11
a)以外の部分に無電解めっき層(15)を形成する無
電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(52)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)のうち、前記凸条(5
3)上に形成された前記無電解めっき層(15)を切削
又は除去する切削除去工程と、 前記切削除去工程を経た前記基材(52)に形成された
前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させて、前
記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部分に電
気めっき層(16)を形成する電気めっき工程とを備え
たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。4. A groove (11) having a substantially V-shaped cross section is designed at a boundary line between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (52). The mold is formed so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the surface side, and the ridge (53) is formed by a mold so as to form an annular shape or a part of the annular shape only on the non-designed surface side. And a bottom portion (11) of the groove (11) on the surface of the base material (52).
Of the electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than a) and the electroless plating layer (15) formed on the base material (52) after the electroless plating step, The ridge (5
3) a cutting removal step of cutting or removing the electroless plating layer (15) formed thereon, and the electroless plating layer (15) formed on the base material (52) after the cutting removal step. An electroplating step of electrically conducting to form an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) where plating is required, the method of partially plating a resin product. .
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、簡易溝(63)を意匠面側においてのみ環
状又は環状の一部をなすように金型にて形成する簡易溝
形成工程と、 前記簡易溝(63)に沿ってレジスト層(64,65)
を形成するレジスト層形成工程と、 前記基材(62)表面の非意匠面側においてめっきを必
要としない部分全面に又はめっきを必要としない部分を
囲むようにして環状又は環状の一部をなすようにレジス
ト塗膜層(13,31)を形成するレジスト塗膜層形成
工程と、 前記レジスト層(64,65)及び前記レジスト塗膜層
(13,31)以外の部分に無電解めっき層(15)を
形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(62)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部
分に電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程と
を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。5. A simple groove (63) is formed on the surface of the resin base material (62) at the boundary between the part requiring plating and the part not requiring plating, only on the design surface side in an annular shape or A simple groove forming step of forming with a mold so as to form a part of an annular shape, and a resist layer (64, 65) along the simple groove (63)
Forming a resist layer, and forming a ring or a part of a ring on the whole non-designed surface of the base material (62) on the non-designed surface side or surrounding the non-plated portion. A resist coating layer forming step of forming a resist coating layer (13, 31), and an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist layers (64, 65) and the resist coating layer (13, 31). And the electroless plating layer (15) formed on the base material (62) that has undergone the electroless plating step are electrically connected to each other to form the electroless plating layer (15). An electroplating step of forming an electroplating layer (16) on a portion where the above plating is required, a partial plating method for a resin product.
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、簡易溝(33,63)を環状又は環状の一
部をなすように金型にて形成する簡易溝形成工程と、 前記簡易溝(33,63)に沿ってレジスト層(34,
64,65)を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層(34,64,65)以外の部分に無電
解めっき層(15)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(62)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部
分に電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程と
を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。6. A simple groove (33, 63) is formed in an annular shape or an annular shape in a boundary line portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (62). A simple groove forming step of forming a part so as to form a part, and a resist layer (34,
64, 65) to form a resist layer, an electroless plating step to form an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist layer (34, 64, 65), and the electroless plating step. The electroless plating layer (15) formed on the base material (62) is electrically conducted to form an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) where plating is required. And a method of partially plating a resin product.
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、簡易溝(63)を意匠面側においてのみ環
状又は環状の一部をなすように金型にて形成する簡易溝
形成工程と、 前記簡易溝(63)に沿ってレジスト層(64,65)
を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層(64,65)以外の部分に無電解めっ
き層(15)を形成する無電解めっき工程と、 前記基材(62)表面の非意匠面側に形成された無電解
めっき層(15)に対し、めっきを必要としない部分を
囲むようにして環状又は環状の一部をなすように切れ込
み部(42)を連続的に形成する切れ込み形成工程と、 前記切れ込み形成工程を経た前記基材(62)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部
分に電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程と
を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。7. A simple groove (63) is formed in an annular shape only on the design surface side at a boundary line between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (62). A simple groove forming step of forming with a mold so as to form a part of an annular shape, and a resist layer (64, 65) along the simple groove (63)
A step of forming a resist layer, an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist layers (64, 65), and a non-design surface side of the base material (62) surface. A notch forming step of continuously forming a notch (42) in the formed electroless plating layer (15) so as to surround a portion that does not require plating so as to form a ring or a part of the ring; The electroless plating layer (15) formed on the base material (62) that has undergone the forming step is electrically conducted, and an electroplating layer () is formed on a portion of the electroless plating layer (15) where plating is required. 16) The electroplating process of forming 16), The partial plating method of the resin product characterized by the above-mentioned.
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、簡易溝(63)を意匠面側においてのみ環
状又は環状の一部をなすように金型にて形成するととも
に、凸条(53)を非意匠面側においてのみ環状又は環
状の一部をなすように金型にて形成する条溝凸条形成工
程と、 前記簡易溝(63)に沿ってレジスト層(64,65)
を形成するレジスト層形成工程と、 前記レジスト層(64,65)以外の部分に無電解めっ
き層(15)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(62)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)のうち、前記凸条(5
3)上に形成された前記無電解めっき層(15)を切削
又は除去する切削除去工程と、 前記切削除去工程を経た前記基材(62)に形成された
前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させて、前
記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部分に電
気めっき層(16)を形成する電気めっき工程とを備え
たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。8. A simple groove (63) is formed on the surface of the resin base material (62) at a boundary line between a portion requiring plating and a portion not requiring plating, which is annular or only on the design surface side. A groove groove ridge forming step of forming the ridge (53) so as to form a part of an annular shape and forming the ridge (53) so as to form an annular shape or a part of an annular shape only on the non-design surface side. And a resist layer (64, 65) along the simple groove (63)
A step of forming a resist layer, an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on a portion other than the resist layers (64, 65), and a base material (62) that has undergone the electroless plating step Of the electroless plating layer (15) formed on the
3) a cutting removal step of cutting or removing the electroless plating layer (15) formed thereon, and the electroless plating layer (15) formed on the base material (62) after the cutting removal step. An electroplating step of electrically conducting to form an electroplating layer (16) on a portion of the electroless plating layer (15) where plating is required, the method of partially plating a resin product. .
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、簡易溝(63)を意匠面側においてのみ環
状又は環状の一部をなすように金型にて形成するととも
に、断面略V字状の条溝(11)を非意匠面側において
のみ環状又は環状の一部をなすように金型にて形成する
溝形成工程と、 前記簡易溝(63)に沿ってレジスト層(64,65)
を形成するレジスト層形成工程と、 前記基材(62)表面の前記条溝(11)の底部(11
a)及び前記レジスト層(64,65)以外の部分に無
電解めっき層(15)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(62)に形成さ
れた前記無電解めっき層(15)を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層(15)上のめっきの必要な部
分に電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程と
を備えたことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。9. A simple groove (63) is formed on the surface of the resin base material (62) at the boundary line between a part requiring plating and a part not requiring plating, only on the side of the design surface. The groove is formed so as to form a part of a ring, and the groove (11) having a substantially V-shaped cross section is formed so as to form a ring or a part of a ring only on the non-design surface side. A groove forming step, and a resist layer (64, 65) along the simple groove (63)
And a bottom portion (11) of the groove (11) on the surface of the base material (62).
a) and an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15) on portions other than the resist layers (64, 65), and the non-electrolytic plating formed on the base material (62) after the electroless plating step. An electroplating step of electrically conducting the electroplated layer (15) to form an electroplated layer (16) on a portion of the electroless plated layer (15) where plating is required. Partial plating method for resin products.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6038830A JP2985646B2 (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Partial plating method for resin products |
DE1995108231 DE19508231C2 (en) | 1994-03-09 | 1995-03-08 | Process for the production of resin products |
US08/401,916 US5630928A (en) | 1994-03-09 | 1995-03-09 | Process for producing resin products |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6038830A JP2985646B2 (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Partial plating method for resin products |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07243059A true JPH07243059A (en) | 1995-09-19 |
JP2985646B2 JP2985646B2 (en) | 1999-12-06 |
Family
ID=12536154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6038830A Expired - Fee Related JP2985646B2 (en) | 1994-03-09 | 1994-03-09 | Partial plating method for resin products |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2985646B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106591901A (en) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 华侨大学 | Shielding layer-canceled automatic production line and method suitable for segmented electroplating |
-
1994
- 1994-03-09 JP JP6038830A patent/JP2985646B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106591901A (en) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 华侨大学 | Shielding layer-canceled automatic production line and method suitable for segmented electroplating |
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JP2985646B2 (en) | 1999-12-06 |
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