JPH06340982A - Method for partially plating resin product - Google Patents

Method for partially plating resin product

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JPH06340982A
JPH06340982A JP26022193A JP26022193A JPH06340982A JP H06340982 A JPH06340982 A JP H06340982A JP 26022193 A JP26022193 A JP 26022193A JP 26022193 A JP26022193 A JP 26022193A JP H06340982 A JPH06340982 A JP H06340982A
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layer
electroless plating
plating layer
surface side
plating
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Yasuhiko Ogisu
康彦 荻巣
Mamoru Kato
守 加藤
Nariyuki Takahashi
成幸 高橋
Riichi Funahashi
利一 舟橋
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Toyoda Gosei Co Ltd
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    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating

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Abstract

PURPOSE:To easily and surely form a plating layer on the part of a resin product to be plated without marring the decorativeness by the formation of protrusions. CONSTITUTION:Streak grooves 11 and i8 having a V-shaped section are annularly formed on the decorative and nondecorative surface sides of an auxiliary partition plate, a truncated-conical through hole 17 is formed, and a protrusion 19 is formed on the nondecorative surface side to obtain a grill main body 2. The main body 2 is dipped in an electroless plating soln. to form an electroless plating layer 15 on the entire part except the bottoms of the grooves 11 and 18. The main body 2 is then dipped in a specified electroplating soln. plural times, a clip 28 is inserted into the protrusion 19, and a current is applied. Consequently, the electroless plating 15 formed on the part not to be plated is dissolved, the electroless plating layer 15 on the decorative surface side is electrically connected from the electroless plating layer 15 on the protrusion 19 through the through hole 17, and an electroplating layer 16 is formed on the part to be plated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れた樹脂製品の部分めっき方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for partial plating of a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、この種の樹脂製品として、車
両用のフロントグリルやバックパネル等の外装用装飾品
がある。例えば、フロントグリルにおいては、フロント
グリルの前面(意匠面)の所定部分にめっき層が形成さ
れているとともに、それ以外の部分(但し、意匠面)に
塗膜層が形成されている。このように、部分的にめっき
層を有するフロントグリルは例えば次のようにして製造
される。
2. Description of the Related Art Conventionally, resin products of this type include exterior decorations such as front grilles and back panels for vehicles. For example, in the front grill, a plating layer is formed on a predetermined portion of the front surface (design surface) of the front grill, and a coating layer is formed on the other portion (however, the design surface). Thus, the front grill partially having the plating layer is manufactured, for example, as follows.

【0003】すなわち、まず、ABS樹脂製のグリル本
体を、無電解めっき及び電気めっきに供する。すると、
グリル本体の表面全体に、無電解めっき層及び電気めっ
き層からなるめっき層が形成される。そして、めっき層
を残したい部分や、塗膜を形成したくない部分には、電
鋳マスクを被覆するとともに、それ以外の部分には、プ
ライマーを塗布してプライマー層を形成する。その後、
プライマー層上に所定の塗料を塗布し、塗膜層を形成す
る。そして、電鋳マスクによる被覆を解除することによ
り、上記のフロントグリルが得られる。
That is, first, a grill body made of ABS resin is subjected to electroless plating and electroplating. Then,
A plating layer including an electroless plating layer and an electroplating layer is formed on the entire surface of the grill body. Then, an electroforming mask is coated on the portion where the plating layer is desired to be left or the coating film is not desired to be formed, and the primer is applied to the other portions to form a primer layer. afterwards,
A predetermined coating material is applied on the primer layer to form a coating layer. Then, the front grill is obtained by removing the covering by the electroforming mask.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、めっき層がグリル本体の全ての表面
に形成されていた。このため、めっきの不要な部分にま
でめっき層が形成されることとなり、製造コストの上昇
を招来していた。
However, in the above prior art, the plating layer was formed on all the surfaces of the grill body. For this reason, the plating layer is formed even in a portion where plating is unnecessary, which causes an increase in manufacturing cost.

【0005】また、塗膜層は樹脂素材により構成される
のにもかかわらず、めっき層という金属素材の表面に塗
布形成しなければならない。この場合、両者間の接合は
異種素材同士の接合となるため、その接合力は小さい。
従って、従来では、両者間の接合力を向上させるべく、
めっき層と塗膜層との間にプライマーを塗布し、プライ
マー層を形成するようにしていた。このため、その工程
分だけ工数が増大するとともに、コストの上昇を招くこ
ととなっていた。また、上記のようにプライマー層を形
成したとしても、該プライマー層も樹脂素材よりなるた
め、依然として接合力の点、ひいては耐久性能の点で問
題があった。
Although the coating layer is made of a resin material, it must be formed by coating on the surface of a metal material called a plating layer. In this case, the joining between the two is a joining of different materials, so the joining force is small.
Therefore, conventionally, in order to improve the joining force between the two,
A primer was applied between the plating layer and the coating layer to form the primer layer. Therefore, the number of steps is increased by the number of steps and the cost is increased. Further, even if the primer layer is formed as described above, since the primer layer is also made of a resin material, there is still a problem in terms of bonding strength and eventually durability performance.

【0006】さらには、めっきの必要な部分にのみめっ
き層を形成し、不必要な部分に塗膜層を形成することが
考えられる。かかる場合において、めっきの必要な部分
が全て意匠面となることもありうる。このような場合、
電気めっき工程においては、めっきを必要とする部分を
電気的に導通させる必要があるわけであるが、その導通
のためには、意匠面側に突起を形成して導通を確保する
必要がある。すると、その突起のために、意匠性が著し
く損なわれてしまうおそれがあった。
Further, it is conceivable to form a plating layer only on a portion requiring plating and form a coating layer on an unnecessary portion. In such a case, it is possible that all the portions that require plating become the design surface. In such cases,
In the electroplating step, it is necessary to electrically connect the portion that requires plating, but for this conduction, it is necessary to form a protrusion on the design surface side to ensure the electrical connection. Then, there is a possibility that the design may be significantly impaired by the protrusion.

【0007】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、樹脂基材の表面のう
ち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成され
てなる樹脂製品の部分めっき方法において、突起の形成
により意匠性が損なわれることがなく、しかも、容易
に、かつ、確実にめっきを必要とする部分にのみめっき
層を形成することのできる樹脂製品の部分めっき方法を
提供することにある。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating. Partial plating method for resin products, wherein the designability is not impaired by the formation of protrusions, and a plating layer can be formed easily and surely only on the part that requires plating. To provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明では、樹脂製の基材の表面のうち、めっ
きを必要とする部分とめっきを必要としない部分との境
界線部分に、断面略V字状の条溝を環状に形成する条溝
形成工程と、前記基材のめっきを必要とする部分に、意
匠面側と非意匠面側とを連通する透孔を形成する透孔形
成工程と、前記基材の非意匠面側に形成された条溝で囲
まれた部分に突起を形成する突起形成工程と、前記基材
表面の前記条溝の底部以外の部分に無電解めっき層を形
成する無電解めっき工程と、前記無電解めっき工程を経
た前記基材に形成された前記無電解めっき層のうち、前
記突起に形成された前記無電解めっき層を電気的に導通
させて、前記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層を形成する電気めっき工程とを備えたこと
をその要旨としている。
In order to achieve the above object, in the first invention, a boundary line portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material. A groove forming step of forming a groove having a substantially V-shaped cross section into an annular shape, and forming a through hole that connects the design surface side and the non-design surface side to a portion of the base material that requires plating. A through hole forming step; a projection forming step of forming a projection in a portion surrounded by a groove formed on the non-design surface side of the base material; Among the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the electroless plating step and the electroless plating step of forming an electrolytic plating layer, the electroless plating layer formed on the protrusion is electrically conducted. And form an electroplating layer on the electroless plating layer where plating is required. And the as its gist that a electroplating process that.

【0009】併せて、第2の発明では、第1の発明に記
載された前記透孔における、意匠面側の開口面積は非意
匠面側の開口面積よりも小さいことをその要旨としてい
る。
In addition, the gist of the second invention is that the opening area on the design surface side of the through hole described in the first invention is smaller than the opening area on the non-design surface side.

【0010】[0010]

【作用】上記の第1の発明によれば、条溝形成工程にお
いて、樹脂製の基材の表面のうち、めっきを必要とする
部分とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断
面略V字状の条溝が環状に形成される。また、透孔形成
工程において、基材のめっきを必要とする部分に、意匠
面側と非意匠面側とを連通する透孔が形成され、突起形
成工程においては、基材の非意匠面側に形成された条溝
で囲まれた部分に突起が形成される。さらに、無電解め
っき工程においては、基材表面の条溝の底部以外の部分
に無電解めっき層が形成される。そして、電気めっき工
程においては、無電解めっき工程を経た基材に形成され
た前記無電解めっき層のうち、突起に形成された無電解
めっき層が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめ
っきの必要な部分に電気めっき層が形成される。
According to the first aspect of the present invention, in the groove forming step, a cross section is formed on the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A substantially V-shaped groove is formed in an annular shape. Further, in the through hole forming step, a through hole that connects the design surface side and the non-design surface side is formed in a portion of the base material that requires plating, and in the protrusion forming step, the non-design surface side of the base material. A protrusion is formed in a portion surrounded by the groove formed in the. Further, in the electroless plating step, the electroless plating layer is formed on the surface of the base material other than the bottom of the groove. Then, in the electroplating step, among the electroless plating layers formed on the base material that has undergone the electroless plating step, the electroless plating layer formed on the protrusions is electrically connected to the electroless plating layer. An electroplating layer is formed on the portion where the plating is required.

【0011】ここで、上記の無電解めっき工程におい
て、条溝の底部には、無電解めっき層が形成されない。
このため、電気めっき工程において、めっきの必要な部
分が電気的に導通されて、無電解めっき層上のめっきの
必要な部分に電気めっき層が形成される。また、めっき
の不要な部分の無電解めっき層は除去される。さらに、
電気めっき工程に際しては、基材の非意匠面側に形成さ
れた条溝で囲まれた部分の突起に形成された無電解めっ
き層が電気的に導通される。このため、該部分の無電解
めっき層から、透孔部分の無電解めっき層を介して意匠
面側の無電解めっき層が電気的に導通される。従って、
意匠面側に突起が形成されなくとも、非意匠面側から電
気的導通が行われ、無電解めっき層上のめっきの必要な
部分に電気めっき層が形成される。そのため、意匠面側
への突起の形成による外観品質の低下が抑制される。
Here, in the above electroless plating step, the electroless plating layer is not formed on the bottom of the groove.
Therefore, in the electroplating step, the portion requiring plating is electrically conducted to form the electroplating layer on the portion requiring plating on the electroless plating layer. Further, the electroless plating layer in the portion where plating is unnecessary is removed. further,
During the electroplating step, the electroless plating layer formed on the projections in the portion surrounded by the groove formed on the non-designed surface side of the base material is electrically conducted. Therefore, the electroless plating layer on the design surface side is electrically conducted from the electroless plating layer on the portion through the electroless plating layer on the through hole portion. Therefore,
Even if the protrusion is not formed on the design surface side, electrical conduction is performed from the non-design surface side, and the electroplating layer is formed on a portion of the electroless plating layer where plating is required. Therefore, the deterioration of the appearance quality due to the formation of the projection on the design surface side is suppressed.

【0012】併せて、第2の発明によれば、第1の発明
の前記透孔における、意匠面側の開口面積は非意匠面側
の開口面積よりも小さくなっている。このため、意匠面
側の開口面積を可能な限り小さくしたとしても、透孔部
分には、無電解めっき層を確実に形成することが可能と
なり、非意匠面側から意匠面側への確実な電気的導通を
行うことができる。従って、結果的に意匠面側には透孔
は形成されるものの、該透孔が小さい場合には、外部か
ら認識されにくくなる。
In addition, according to the second invention, the opening area on the design surface side of the through hole of the first invention is smaller than the opening area on the non-design surface surface. Therefore, even if the opening area on the design surface side is made as small as possible, it is possible to surely form the electroless plating layer in the through-hole portion, and it is possible to reliably form the non-design surface side to the design surface side. Electrical conduction can be performed. Therefore, although a through hole is formed on the design surface side as a result, if the through hole is small, it is difficult to be recognized from the outside.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

(第1実施例)以下、本発明を樹脂製品としての車両用
のフロントグリル1に具体化した第1実施例を図1〜図
9に基づいて説明する。但し、以下の図面は、発明の理
解を容易にするための幾分模式化された部分も存在しう
るものである。
(First Embodiment) A first embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle front grill 1 as a resin product will be described below with reference to FIGS. 1 to 9. However, the following drawings may have some schematic parts for easy understanding of the invention.

【0014】車両の前面には、図1に示すようなフロン
トグリル1が装着されるようになっている。図1,2,
9に示すように、このフロントグリル1は、ABS樹脂
製の基材としてのフロントグリル本体(以下、グリル本
体という)2を備えているとともに、その意匠面の一
部、すなわち前面の一部に形成されためっき層3(図2
では網目状に示した部分)と、同めっき層3以外(裏側
の一部を除く)の箇所に塗布形成された塗膜層4とを有
している。より詳細に説明すると、フロントグリル1
は、正面略矩形状の枠5、該枠5内において横方向に延
びる複数の副仕切り板6、枠5内において縦方向に延び
る複数の連結板7、中央部においてマークプレート(図
示せず)を取付けるための取付プレート8及び前記枠5
から取付プレート8に向かって延びる主仕切り板9等を
有している。そして、前記枠5の主として正面側部分、
主仕切り板9及び副仕切り板6の正面側部分には、前記
めっき層3が形成されている。また、取付プレート8及
び連結板7の主として正面側部分等には、前記塗膜層4
が形成されている。
A front grill 1 as shown in FIG. 1 is mounted on the front surface of the vehicle. Figures 1, 2,
As shown in FIG. 9, the front grill 1 includes a front grill body (hereinafter referred to as a grill body) 2 as a base material made of ABS resin, and a part of its design surface, that is, a part of the front surface. The formed plating layer 3 (Fig. 2
Has a mesh-like portion) and a coating layer 4 applied and formed on a portion other than the plating layer 3 (excluding a part on the back side). More specifically, the front grill 1
Is a frame 5 having a substantially rectangular front shape, a plurality of sub-partition plates 6 extending in the horizontal direction within the frame 5, a plurality of connecting plates 7 extending in the vertical direction within the frame 5, and a mark plate (not shown) in the central portion. Mounting plate 8 and frame 5 for mounting
It has a main partition plate 9 and the like extending from to the mounting plate 8. Then, mainly the front side portion of the frame 5,
The plating layer 3 is formed on the front side portions of the main partition plate 9 and the sub partition plate 6. In addition, the coating layer 4 is mainly formed on the front side portion of the mounting plate 8 and the connecting plate 7.
Are formed.

【0015】ここで、前記枠5の主として正面側部分及
び主仕切り板9の正面側部分のめっき層3の形成方法に
ついてのここでの説明は省略する。本実施例において
は、島状に部分めっきの施された部分、すなわち、副仕
切り板6の部分めっき方法について以下に詳細に説明す
る。
Here, the description of the method of forming the plating layer 3 mainly on the front side portion of the frame 5 and on the front side portion of the main partition plate 9 will be omitted. In this embodiment, a method of partially plating the island-shaped partial plating, that is, the partial partition plate 6, will be described in detail below.

【0016】図3は副仕切り板6の一部(図2のγ部
分)を拡大して示す正面図であり、図4は図3のX−X
線断面図である。これらの図及び図9に示すように、グ
リル本体2の正面側(意匠面側)部分において、前記め
っき層3と塗膜層4との境界部分には、枠5及び副仕切
り板6から上下方向に突出する段差部10が環状に形成
されている。そして、この段差部10には、断面略V字
状の条溝11が環状(閉曲線状)に形成されている。ま
た、副仕切り板6の裏面側(非意匠面側)が開口するよ
う、その内部は空洞化されている。
FIG. 3 is an enlarged front view showing a part (γ portion in FIG. 2) of the sub partition plate 6, and FIG. 4 is an XX line in FIG.
It is a line sectional view. As shown in these figures and FIG. 9, on the front side (design surface side) of the grill body 2, at the boundary between the plating layer 3 and the coating layer 4, the frame 5 and the sub-partition plate 6 are vertically moved. The step portion 10 protruding in the direction is formed in an annular shape. The step portion 10 is formed with a groove 11 having a substantially V-shaped cross section in an annular shape (closed curved shape). The inside of the sub-partition plate 6 is hollow so that the rear surface side (non-design surface side) is open.

【0017】図9に示すように、前記めっき層3は無電
解めっき層15と、電気めっき層16とからなってい
る。本実施例において、無電解めっき層15はニッケル
により、厚さ「0.3〜0.4μm」程度に形成されて
いる。また、電気めっき層16は、銅、ニッケル及びク
ロムの3種類の金属により厚さ「20〜50μm」程度
に形成され、多層構造をなしている。
As shown in FIG. 9, the plating layer 3 comprises an electroless plating layer 15 and an electroplating layer 16. In this embodiment, the electroless plating layer 15 is made of nickel and has a thickness of about 0.3 to 0.4 μm. Further, the electroplating layer 16 is formed of three kinds of metals such as copper, nickel and chromium to a thickness of about 20 to 50 μm, and has a multi-layer structure.

【0018】また、前記条溝11は、それぞれ幅W1が
「0.5mm」、深さD1が「0.5mm」に形成され
ている。但し、幅W1は、特に限定されるものではない
が、加工上の制限から「0.2mm」以上が好ましく、
意匠性の向上を図る意味で「1.0mm」以下が好まし
い。また、深さD1についても、特に限定されるもので
はないが、同じく加工上の制限から「0.2mm」以上
が好ましく、グリル本体2の強度上の制約から「0.6
mm」以下が好ましい。また、幅W1に対する深さD1
の比(D1/W1)は「1.0」以上が好ましい。
The width of the groove 11 is "0.5 mm" and the depth D1 thereof is "0.5 mm". However, the width W1 is not particularly limited, but is preferably "0.2 mm" or more in view of processing restrictions,
It is preferably "1.0 mm" or less in order to improve the design. The depth D1 is also not particularly limited, but is preferably "0.2 mm" or more due to the processing limitation, and "0.6 mm" due to the restriction on the strength of the grill body 2.
mm "or less is preferable. Further, the depth D1 with respect to the width W1
The ratio (D1 / W1) is preferably "1.0" or more.

【0019】さらに、本実施例において、副仕切り板6
の下側に突出する段差部10には、透孔17が円錐台状
に形成されている。この透孔17は、グリル本体2の段
階では、意匠面側に開口する部分の直径が「0.3m
m」程度に形成され、非意匠面側に開口する部分の直径
が「3mm」程度に形成されている。
Further, in this embodiment, the sub partition plate 6
A through hole 17 is formed in a truncated cone shape in the step portion 10 projecting downward. In the stage of the grill body 2, the through hole 17 has a diameter of 0.3 m at the opening on the design surface side.
The diameter of the portion opened toward the non-design surface is formed to be about “3 mm”.

【0020】併せて、本実施例において、副仕切り板6
のグリル本体2部分の非意匠面側には、前記透孔17を
囲むようにして、前記条溝11と同様に、断面略V字状
の条溝18が環状(円環状)に形成されている。
In addition, in this embodiment, the sub partition plate 6 is also used.
On the non-design surface side of the grill body 2 portion, a groove groove 18 having a substantially V-shaped cross section is formed in an annular shape (circular shape) so as to surround the through hole 17.

【0021】加えて、本実施例において、前記条溝18
で囲まれた部分のうち、前記透孔17の近傍には、裏面
側に突出するようにして突起19が一体的に形成されて
いる。
In addition, in this embodiment, the groove 18
A protrusion 19 is integrally formed near the through hole 17 in a portion surrounded by the arrow so as to protrude to the back surface side.

【0022】次に、上記のグリル本体2を成形するため
の金型21について説明する。図5に示すように、金型
21は、固定型22及び可動型23を備えている。そし
て、これら両型22,23によってグリル本体2を成形
するためのキャビティ24が形成されている。但し、固
定型22には、前記透孔17を形成するための円錐台状
の突起25が一体的に形成されており、前記条溝18を
形成するための突起26Aが一体的に形成されている。
さらに、可動型23には、前記条溝11を形成するため
の突起26Bが一体的に形成されている。また、固定型
22には、前記突起19を形成するための穴27が穿設
されている。
Next, the mold 21 for molding the grill body 2 will be described. As shown in FIG. 5, the mold 21 includes a fixed mold 22 and a movable mold 23. A cavity 24 for molding the grill body 2 is formed by these two molds 22 and 23. However, the fixed mold 22 is integrally formed with a truncated cone-shaped projection 25 for forming the through hole 17, and is integrally formed with a projection 26A for forming the groove 18. There is.
Further, the movable die 23 is integrally formed with a protrusion 26B for forming the groove 11. Further, the fixed mold 22 is provided with a hole 27 for forming the protrusion 19.

【0023】次に、上記のフロントグリル1を製造する
に際しての作用及びその効果について説明する。但し、
ここでは、前述したように、副仕切り板6における部分
めっき方法を中心に説明する。
Next, the operation and effect of manufacturing the front grill 1 will be described. However,
Here, as described above, the partial plating method for the sub partition plate 6 will be mainly described.

【0024】まず、公知の金型成形法により、前記キャ
ビティ24内に溶融されたABS樹脂を射出し、充填す
る(図5参照)。樹脂が冷却され、固化されたならば、
両型22,23を開き、グリル本体2を取り出す。この
とき、両型22,23は、型開き方向と平行に、すなわ
ち、突起25,26A,26B等が抜ける方向に開かれ
る。このため、突起25,26A,26B等によって型
開きが阻害されることはなく、グリル本体22を容易に
取り出すことができる。このようにして、所定の箇所に
条溝11,18が環状に形成されたグリル本体2が得ら
れる。
First, the melted ABS resin is injected and filled in the cavity 24 by a known die molding method (see FIG. 5). Once the resin has cooled and solidified,
Both molds 22 and 23 are opened, and the grill main body 2 is taken out. At this time, the two molds 22 and 23 are opened in parallel with the mold opening direction, that is, in the direction in which the protrusions 25, 26A, 26B and the like are removed. Therefore, the mold opening is not hindered by the protrusions 25, 26A, 26B and the like, and the grill body 22 can be easily taken out. In this way, the grill main body 2 in which the grooved grooves 11 and 18 are formed in a predetermined shape in an annular shape is obtained.

【0025】続いて、グリル本体2を無電解めっき溶液
中に浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、図6に示
すように、条溝11,18の底部11a,18aにおい
ては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達しな
い。従って、これらの底部11a,18aには、めっき
が施されない。換言すれば、グリル本体2表面の底部1
1a,18aを除くすべての部分には、無電解めっき層
15が形成される。
Subsequently, the grill body 2 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, as shown in FIG. 6, the plating solution does not reach the bottoms 11a and 18a of the grooves 11 and 18 because the gaps are narrow. Therefore, the bottoms 11a and 18a are not plated. In other words, the bottom part 1 on the surface of the grill body 2
The electroless plating layer 15 is formed on all portions except 1a and 18a.

【0026】次に、図7に示すように、無電解めっき層
15の形成されたグリル本体2を電気めっきに供する。
すなわち、同本体2を、所定の電気めっき溶液に複数回
浸漬するとともに、めっきを必要とする部分(副仕切り
板6の正面側部分)を電気的に導通させる。つまり、同
図に示すように、前記グリル本体2の非意匠面側に突出
する突起19に形成された無電解めっき層15に対し、
クリップ28を挟み込む。そして、該クリップ28に電
流が流される。すると、めっきを必要としない部分に形
成された無電解めっき層15(条溝11,18の外周
側)は、電気めっき液によって溶解される。また、めっ
きを必要とする部分においては、無電解めっき層15の
表面に、前述した多層構造をなす電気めっき層16が形
成される。すなわち、突起19に形成された無電解めっ
き層15から透孔17部分に形成された無電解めっき層
15を経て、意匠面側に形成され、かつ、条溝11内周
側に形成された無電解めっき層15に電流が流れること
となり、該部分に電気めっき層16が形成されるのであ
る。このようにして、めっきを必要とする部分において
のみ無電解めっき層15及び電気めっき層16(めっき
層3)の形成されたグリル本体2が形成される。
Next, as shown in FIG. 7, the grill main body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to electroplating.
That is, the main body 2 is dipped in a predetermined electroplating solution a plurality of times, and a portion requiring plating (a front side portion of the sub partition plate 6) is electrically connected. That is, as shown in the figure, with respect to the electroless plating layer 15 formed on the protrusion 19 protruding to the non-design surface side of the grill body 2,
Insert the clip 28. Then, an electric current is applied to the clip 28. Then, the electroless plating layer 15 (on the outer peripheral sides of the grooves 11 and 18) formed in the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. That is, through the electroless plating layer 15 formed on the protrusion 19 through the electroless plating layer 15 formed on the through hole 17 portion, the non-electroplating layer formed on the design surface side and the inner peripheral side of the groove 11 is formed. A current flows through the electroplated layer 15, and the electroplated layer 16 is formed in that portion. In this way, the grill body 2 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed is formed only in the portion that requires plating.

【0027】その後、図8に示すように、めっき層3の
形成された部分を、電鋳マスク29により被覆する。す
なわち、この電鋳マスク29は、厚さ「数mm」の金属
製の板であって、フロントグリル1の形状に則した形状
をなしている。また、電鋳マスク29には塗膜層4を形
成するのに必要な部分だけが開口している。この電鋳マ
スク29の被覆により、塗膜層4を形成するのに必要な
部分が露出する。そして、図9に示すように、露出部分
に向けて、スプレー塗装を施す。この塗装により、塗膜
の必要な箇所には塗膜層4が形成される。一方、電鋳マ
スク29により覆われた箇所には、塗膜層4が形成され
ることはない。
After that, as shown in FIG. 8, the portion where the plating layer 3 is formed is covered with an electroforming mask 29. That is, the electroformed mask 29 is a metal plate having a thickness of “several mm” and has a shape conforming to the shape of the front grill 1. In addition, the electrocast mask 29 is open only in a portion necessary for forming the coating layer 4. By the coating of the electroformed mask 29, a portion necessary for forming the coating layer 4 is exposed. Then, as shown in FIG. 9, spray coating is applied toward the exposed portion. By this coating, the coating film layer 4 is formed on the required portions of the coating film. On the other hand, the coating film layer 4 is not formed on the portion covered with the electroforming mask 29.

【0028】そして、塗膜層4が形成された後、電鋳マ
スク29の被覆を解除することにより、上記のフロント
グリル1が得られる。つまり、前記副仕切り板6のほぼ
正面側部分にめっき層3を有し、その外周部分に塗膜層
4を有するフロントグリル1が得られるのである。
After the coating layer 4 is formed, the electrocast mask 29 is uncovered to obtain the front grill 1 described above. That is, the front grill 1 having the plating layer 3 substantially on the front side of the sub partition plate 6 and the coating layer 4 on the outer peripheral portion thereof can be obtained.

【0029】以上説明したように、本実施例によれば、
上記の無電解めっき層15を形成するに際し、条溝1
1,18の底部11a,18aには、無電解めっき層1
5が形成されない。このため、電気めっき層16を形成
するに際しては、めっきの必要な部分のみが電気的に導
通されることとなる。すなわち、めっきを必要としない
部分に形成された無電解めっき層15は、電気めっき液
によって溶解される。また、めっきを必要とする部分に
おいては、無電解めっき層15の表面に、前述した多層
構造をなす電気めっき層16が形成される。そのため、
この段階で、必要な部分にのみ確実にめっき層3の形成
されたグリル本体2が得られる。従って、塗膜層4を形
成するに際し、プライマー層を介することなく、直接グ
リル本体2上に塗膜層4を形成することが可能となる。
As described above, according to this embodiment,
When forming the electroless plating layer 15 described above, the groove 1
The electroless plating layer 1 is formed on the bottom portions 11a and 18a of the electrodes 1 and 18.
5 is not formed. Therefore, when the electroplating layer 16 is formed, only the portion requiring plating is electrically conducted. That is, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating. for that reason,
At this stage, the grill main body 2 in which the plating layer 3 is surely formed only in the necessary portion can be obtained. Therefore, when forming the coating layer 4, it is possible to directly form the coating layer 4 on the grill main body 2 without interposing the primer layer.

【0030】その結果、プライマー層を形成する工程が
不要となるため、作業工数の低減及びコストの低減を図
ることができる。また、グリル本体2全面に電気めっき
層16を形成する必要がないので、その分のコストの低
減をも図ることができる。
As a result, the step of forming the primer layer is not required, so that the number of working steps and the cost can be reduced. Further, since it is not necessary to form the electroplating layer 16 on the entire surface of the grill body 2, the cost can be reduced accordingly.

【0031】また、フロントグリル1においては、その
塗膜層4がグリル本体2上に直接形成されている。その
ため、該部分にはめっき層3及びプライマー層が介在さ
れていない分だけ、その膜厚が薄く形成される。その結
果、塗膜層4部分の膜厚の薄肉化を図ることができ、ひ
いては外観品質を向上させることができる。さらに、塗
膜層4及びグリル本体2は共に樹脂材料よりなるので、
塗膜層4をグリル本体2に対して強固に接合させること
ができる。従って、フロントグリル1の塗膜層4部分に
おける耐久性能の向上を図ることができる。
Further, in the front grill 1, the coating layer 4 is directly formed on the grill main body 2. Therefore, the thickness of the portion is reduced by the amount that the plating layer 3 and the primer layer are not interposed. As a result, the thickness of the coating film layer 4 portion can be reduced, and the appearance quality can be improved. Furthermore, since the coating layer 4 and the grill body 2 are both made of a resin material,
The coating layer 4 can be firmly bonded to the grill body 2. Therefore, the durability of the coating layer 4 of the front grill 1 can be improved.

【0032】併せて、本実施例では、前記正面側の条溝
11が、塗膜層4とめっき層3との境界部となる。この
ため、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく鮮明
に形成される。その結果、見切り線をくっきりと明瞭な
ものとすることができ、ひいては外観品質のさらなる向
上を図ることができる。
In addition, in this embodiment, the groove 11 on the front side serves as the boundary between the coating layer 4 and the plating layer 3. For this reason, the parting portion of the boundary portion is clearly formed instead of the zigzag shape. As a result, the parting line can be made clear and clear, and further, the appearance quality can be further improved.

【0033】加えて、本発明の特徴部分たる電気めっき
工程に際し、本実施例では、グリル本体2の非意匠面側
に形成された条溝18で囲まれた部分の突起19に形成
された無電解めっき層15が電気的に導通される。この
ため、該部分の無電解めっき層15から、透孔17部分
の無電解めっき層15を介して意匠面側の無電解めっき
層15が電気的に導通される。従って、意匠面側に別途
突起が形成されなくとも、非意匠面側から電気的導通が
行われ、無電解めっき層15上のめっきの必要な部分に
電気めっき層16が形成される。そのため、突起の形成
による外観品質の低下を抑制することができ、意匠性の
向上を図ることができる。
In addition, in the electroplating step, which is a characteristic part of the present invention, in this embodiment, there is no protrusion 19 formed on the portion surrounded by the groove 18 formed on the non-design surface side of the grill body 2. The electrolytic plating layer 15 is electrically conducted. Therefore, the electroless plating layer 15 on the design surface side is electrically conducted from the electroless plating layer 15 on the portion through the electroless plating layer 15 on the through hole 17. Therefore, even if a protrusion is not separately formed on the design surface side, electrical conduction is performed from the non-design surface side, and the electroplating layer 16 is formed on a portion of the electroless plating layer 15 where plating is required. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the appearance quality due to the formation of the protrusion, and it is possible to improve the design.

【0034】併せて、本実施例によれば、前記透孔17
における、意匠面側の開口面積は非意匠面側の開口面積
よりも小さくなっている。このため、意匠面側の開口面
積を可能な限り小さくしたとしても、透孔17部分に
は、無電解めっき層15を確実に形成することが可能と
なり、非意匠面側から意匠面側への確実な電気的導通を
行うことができる。従って、結果的に意匠面側には透孔
17は形成されるものの、該透孔17の意匠面側の開口
面積を充分小さくすることにより、外部から認識されに
くくなる。その結果、さらなる意匠性の向上を図ること
ができる。
In addition, according to this embodiment, the through hole 17
In, the opening area on the design surface side is smaller than the opening area on the non-design surface side. Therefore, even if the opening area on the design surface side is made as small as possible, the electroless plating layer 15 can be reliably formed in the through hole 17 portion, and the non-design surface side to the design surface side can be formed. Reliable electrical continuity can be achieved. Therefore, although the through hole 17 is formed on the design surface side as a result, it becomes difficult to be recognized from the outside by sufficiently reducing the opening area of the through hole 17 on the design surface side. As a result, it is possible to further improve the design.

【0035】加えて、本実施例では、グリル本体2に透
孔17を形成するとともに、非意匠面側には条溝18を
形成する構成を採用した。このため、非意匠面側におい
て形成されるめっき層3は、条溝18で囲まれた部分の
みで済む。従って、めっき液の全体としての使用量を少
なくすることが可能となり、ひいてはコストの低減を図
ることができる。
In addition, in this embodiment, the through hole 17 is formed in the grill body 2 and the groove 18 is formed on the non-design surface side. Therefore, the plating layer 3 formed on the non-designed surface side only needs to be a portion surrounded by the groove 18. Therefore, the amount of the plating solution used as a whole can be reduced, and the cost can be reduced.

【0036】(第2実施例)次に、本発明を樹脂製品と
しての車両用のバックパネル51に具体化した第2実施
例を図10〜13に基づいて説明する。但し、本実施例
においても、発明の主要部分は前述した第1実施例とほ
ぼ同様であるため、相違点を中心に説明する。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle back panel 51 as a resin product will be described with reference to FIGS. However, also in this embodiment, since the main part of the invention is almost the same as that of the above-described first embodiment, the difference will be mainly described.

【0037】車両の後部におけるナンバープレートが装
着される部位には、図10に示すようなバックパネル5
1が取着される。このバックパネル51は部分的に開口
部を有する略箱状に形成されている。バックパネル51
はABS樹脂製の基材としてのバックパネル本体52
(図11参照)を備えているとともに、その意匠面の一
部(頂部)に略矩形状に形成されためっき層53と、同
めっき層53以外(非意匠面を除く)の内周面に塗布形
成された塗膜層54とを有している。なお、バックパネ
ル本体52の上部には、横方向に延びる赤色透明の加飾
部材55が取着されている。
A back panel 5 as shown in FIG. 10 is provided on the rear portion of the vehicle where the license plate is mounted.
1 is attached. The back panel 51 is formed in a substantially box shape having an opening partly. Back panel 51
Is a back panel main body 52 as a base material made of ABS resin.
(See FIG. 11), and a plating layer 53 formed in a substantially rectangular shape on a part (top) of the design surface and an inner peripheral surface other than the plating layer 53 (excluding the non-design surface). The coating film layer 54 is formed by coating. A red transparent decoration member 55 extending in the lateral direction is attached to the upper portion of the back panel body 52.

【0038】図12,13に示すように、バックパネル
本体52において、内周側及び外周側の前記めっき層5
3と塗膜層54との境界部分には、それぞれ内周側段差
部56及び外周側段差部57が環状に形成されている。
そして、これら両段差部56,57には、断面略V字状
の条溝58,59,64がそれぞれ環状(閉曲線状)に
形成されている。また、加飾部材55にて被覆される部
分には、透孔63が形成されている。さらに、加飾部材
55にて被覆される部分の裏側には、非意匠面側方向、
すなわち車両前部方向へ突出する電極用突起60が突出
形成されている(図11参照)。加えて、前記加飾部材
55にて被覆される部分の裏側には、透孔63及び電極
用突起60を囲むようにして条溝64が環状に形成され
ている。この条溝64により、外側へのめっきの導通が
遮断されるようになっている。
As shown in FIGS. 12 and 13, in the back panel main body 52, the plating layers 5 on the inner and outer peripheral sides are formed.
An inner peripheral side stepped portion 56 and an outer peripheral side stepped portion 57 are formed in an annular shape at the boundary between the coating layer 54 and the coating layer 54.
The stepped portions 56 and 57 are formed with annular grooves 58, 59 and 64 having a substantially V-shaped cross section in an annular shape (closed curve shape). A through hole 63 is formed in the portion covered with the decorative member 55. Further, on the back side of the portion covered with the decorative member 55, the non-design surface side direction,
That is, the electrode projection 60 that projects toward the front of the vehicle is formed (see FIG. 11). In addition, a groove 64 is formed in an annular shape on the back side of the portion covered with the decorating member 55 so as to surround the through hole 63 and the electrode projection 60. By this groove 64, the conduction of plating to the outside is blocked.

【0039】併せて、前記めっき層53は前記実施例と
同様、無電解めっき層61及びその上に形成された電気
めっき層62を有している。上記のバックパネル51を
製造するに際しても、前記実施例と同様にして製造され
る。すなわち、所定の箇所に条溝58,59がそれぞれ
環状に形成されたバックパネル本体52に無電解めっき
を施す。すると、条溝58,59の底部58a,59a
においては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達
しない。従って、これら底部58a,59aにはめっき
が施されず、底部58a,59aを除くすべての部分に
は、無電解めっき層61が形成される。その後、無電解
めっき層61が形成されたバックパネル本体52を電気
めっきに供する。このとき、前記実施例と同様、バック
パネル本体52に突出形成された電極用突起60が1つ
の電極とされる。すると、めっきを必要としない部分
(内周面等)に形成された無電解めっき層61は、電気
めっき液によって溶解される。また、めっきを必要とす
る部分(頂部)においては、無電解めっき層61の表面
に、前述した多層構造をなす電気めっき層62が形成さ
れる。このようにして、めっきを必要とする部分におい
てのみ無電解めっき層61及び電気めっき層62(めっ
き層53)の形成されたバックパネル本体52が形成さ
れる。
In addition, the plating layer 53 has an electroless plating layer 61 and an electroplating layer 62 formed thereon, as in the above embodiment. The back panel 51 is manufactured in the same manner as in the above embodiment. That is, electroless plating is applied to the back panel main body 52 in which the grooves 58 and 59 are formed annularly at predetermined locations. Then, the bottom portions 58a and 59a of the groove 58 and 59 are formed.
In, the plating solution does not reach because the gap is narrow. Therefore, the bottoms 58a and 59a are not plated, and the electroless plating layer 61 is formed on all parts except the bottoms 58a and 59a. Then, the back panel body 52 on which the electroless plating layer 61 is formed is subjected to electroplating. At this time, similarly to the above-described embodiment, the electrode projection 60 formed on the back panel main body 52 is formed as one electrode. Then, the electroless plating layer 61 formed on the portion not requiring plating (inner peripheral surface or the like) is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 62 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 61 at the portion (top portion) that requires plating. In this way, the back panel body 52 in which the electroless plating layer 61 and the electroplating layer 62 (plating layer 53) are formed is formed only in the portion requiring plating.

【0040】その後、前記両実施例と同様に、めっき層
53の形成された部分を、電鋳マスク(図示せず)によ
り被覆する。そして、露出した部分に向けて、スプレー
塗装を施す。この塗装により、塗膜の必要な箇所には塗
膜層54が形成される。塗膜層54が形成された後、電
鋳マスクの被覆を解除することにより、上記のバックパ
ネル51が得られる。つまり、頂部にめっき層53を有
し、内周面等に塗膜層54を有するバックパネル51が
得られるのである。そして、本実施例においても前記第
1実施例と同様の作用及び効果を奏する。
After that, as in both the above-described embodiments, the portion where the plating layer 53 is formed is covered with an electroforming mask (not shown). Then, spray coating is applied to the exposed portion. By this coating, the coating film layer 54 is formed in the required portions of the coating film. After the coating layer 54 is formed, the coating of the electroforming mask is released to obtain the back panel 51. That is, the back panel 51 having the plating layer 53 on the top and the coating layer 54 on the inner peripheral surface is obtained. Also, in this embodiment, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.

【0041】また、本実施例においても、電極用突起6
0は、非意匠面側に形成されているので、該突起60に
より意匠性が損なわれることがない。さらに、非意匠面
側において形成されるめっき層53は、条溝64で囲ま
れた部分のみで済む。従って、めっき液の全体としての
使用量を少なくすることが可能となり、ひいてはコスト
の低減を図ることができる。
Also in this embodiment, the electrode projection 6 is used.
Since 0 is formed on the non-design surface side, the projection 60 does not impair the design. Further, the plating layer 53 formed on the non-designed surface side only needs to be a portion surrounded by the groove 64. Therefore, the amount of the plating solution used as a whole can be reduced, and the cost can be reduced.

【0042】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 (1)前記第1実施例では本発明を車両用のフロントグ
リル1に具体化し、第2実施例では車両用のバックパネ
ル51に具体化したが、その外にも例えば車両用のルー
バ、車両用のピラーガーニッシュ、車両用のクォータベ
ント、車両用のマークプレート、車両用のドアミラーブ
ラケット用アウタカバー等にも具体化してもよい。ま
た、上記の樹脂製品に限定されるものではなく、部分的
にめっき層を有するその他の樹脂製品に本発明を具体化
してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be implemented as follows with a part of the configuration appropriately changed without departing from the spirit of the invention. (1) In the first embodiment, the present invention is embodied in the front grille 1 for a vehicle, and in the second embodiment is embodied in the back panel 51 for a vehicle. Pillar garnish for vehicle, quarter vent for vehicle, mark plate for vehicle, outer cover for door mirror bracket for vehicle, and the like. Further, the present invention is not limited to the above resin products, and the present invention may be embodied in other resin products partially having a plating layer.

【0043】(2)前記各実施例では、基材を構成する
樹脂素材をいずれもABS樹脂により構成するようにし
たが、その外にも例えばポリプロピレン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエス
テル等の各種樹脂素材を用いてもよい。
(2) In each of the above embodiments, the resin material constituting the base material is made of ABS resin. However, in addition to this, for example, polypropylene, polyphenylene oxide, polyamide, polysulfone, polyester, etc. Various resin materials may be used.

【0044】(3)前記各実施例では、無電解めっき層
15,61をニッケルにより形成したが、その外にも銅
等により形成してもよい。また、前記実施例では、電気
めっき層16,62を、銅、ニッケル及びクロムの3種
類の金属により、多層構造をなすように形成したが、こ
れら以外の金属を用いてもよいし、また、多層構造とし
ない場合に具体化してもよい。
(3) In each of the above embodiments, the electroless plating layers 15 and 61 are made of nickel, but they may be made of copper or the like in addition to them. Further, in the above-mentioned embodiment, the electroplating layers 16 and 62 are formed of three kinds of metals of copper, nickel and chromium so as to form a multi-layer structure, but metals other than these may be used. It may be embodied when not having a multilayer structure.

【0045】(4)前記各実施例では、金型21によ
り、条溝11,18,58,59を形成するようにした
が、各条溝を、NCカッター、超音波カッター等によ
り、後加工により形成してもよい。
(4) In each of the above-described embodiments, the die 21 is used to form the grooves 11, 18, 58, 59, but each groove is post-processed by an NC cutter, an ultrasonic cutter or the like. You may form by.

【0046】(5)前記第1実施例では、透孔17を副
仕切り板6の高さ方向中央部付近に形成する場合に具体
化したが、下側に突出する段差部10に形成する場合に
具体化してもよい。かかる場合には、フロントグリル1
の使用時において、外部から認識されにくい位置に透孔
17が位置するため、外観品質の低下をより一層抑制す
ることができる。
(5) In the first embodiment, the through hole 17 is embodied in the case where the through hole 17 is formed in the vicinity of the central portion in the height direction of the sub partition plate 6, but in the case where it is formed in the step portion 10 protruding downward. May be embodied in. In such a case, the front grill 1
Since the through hole 17 is located at a position that is difficult to be recognized from the outside during use, it is possible to further suppress the deterioration of the appearance quality.

【0047】(6)前記各実施例においては、特に、塗
膜層を形成しない構成としてもよい。
(6) In each of the above embodiments, the coating layer may not be formed.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明における、
樹脂製品の部分めっき方法によれば、樹脂基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れてなる樹脂製品において、突起の形成により意匠性が
損なわれることがなく、しかも、容易に、かつ、確実に
めっきを必要とする部分にのみめっき層を形成すること
ができるという優れた効果を奏する。
As described above in detail, in the present invention,
According to the partial plating method of the resin product, in the resin product in which the plating layer is formed only on the portion requiring the plating on the surface of the resin base material, the designability is not impaired by the formation of the protrusions, Moreover, there is an excellent effect that the plating layer can be easily and surely formed only in the portion where the plating is required.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を具体化した第1実施例におけるフロン
トグリルを示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a front grille according to a first embodiment of the present invention.

【図2】第1実施例において、フロントグリルのめっき
が施された部分を示す図であって、フロントグリルを正
面及び裏面に展開した模式図である。
FIG. 2 is a diagram showing a plated portion of the front grille in the first embodiment, and is a schematic diagram in which the front grille is developed on the front surface and the back surface.

【図3】第1実施例において、フロントグリルの副仕切
り板の一部を拡大して示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing, in an enlarged manner, a part of a sub partition plate of the front grille in the first embodiment.

【図4】第1実施例における図3のX−X線断面図であ
る。
FIG. 4 is a sectional view taken along line XX of FIG. 3 in the first embodiment.

【図5】第1実施例において、グリル本体を成形するた
めの金型の一部を拡大して示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a part of a mold for molding the grill body in the first embodiment.

【図6】第1実施例において、グリル本体に無電解めっ
きを施した状態を示す部分断面図である。
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroless plating is applied to the grill body in the first embodiment.

【図7】第1実施例において、無電解めっき層の形成さ
れたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す部分断
面図である。
FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroplating has been applied to the grill body on which the electroless plating layer is formed in the first embodiment.

【図8】第1実施例において、グリル本体のめっき層の
形成された部分に電鋳マスクを被覆した状態を示す部分
断面図である。
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a state in which the electroformed mask is coated on the portion of the grill body where the plating layer is formed in the first embodiment.

【図9】第1実施例においてフロントグリルの副仕切り
板の主要部を示す断面図である。
FIG. 9 is a sectional view showing a main part of a sub partition plate of the front grill in the first embodiment.

【図10】本発明を具体化した第2実施例におけるバッ
クパネルを示す正面図である。
FIG. 10 is a front view showing a back panel according to a second embodiment of the present invention.

【図11】第2実施例におけるバックパネル本体を示す
側断面図である。
FIG. 11 is a side sectional view showing a back panel body in the second embodiment.

【図12】第2実施例におけるバックパネル本体のめっ
きの施される頂部等を示す部分斜視図である。
FIG. 12 is a partial perspective view showing a plated top portion and the like of the back panel body in the second embodiment.

【図13】第2実施例における図10のC−C線断面図
である。
13 is a sectional view taken along line CC of FIG. 10 in the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…基材としてのグリル本体、3,53…めっき層、
4,54…塗膜層、11,18,58,59,64…条
溝、11a,18a,58a,59a…底部、15,6
1…無電解めっき層、16,62…電気めっき層、1
7,63…透孔、19,60…突起、52…基材として
のバックパネル本体。
2 ... Grill main body as base material, 3, 53 ... Plating layer,
4, 54 ... Coating layer, 11, 18, 58, 59, 64 ... Grooves, 11a, 18a, 58a, 59a ... Bottom portion, 15, 6
1 ... Electroless plating layer, 16, 62 ... Electroplating layer, 1
7, 63 ... Through holes, 19, 60 ... Protrusions, 52 ... Back panel body as a base material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 成幸 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成 株式会社内 (72)発明者 舟橋 利一 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成 株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Naruyuki Takahashi No. 1 Nagahata, Ochiai, Kasuga-cho, Nishikasugai-gun, Aichi Toyoda Gosei Co., Ltd. Address: Toyoda Gosei Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂製の基材(2,52)の表面のう
ち、めっきを必要とする部分とめっきを必要としない部
分との境界線部分に、断面略V字状の条溝(11,1
8,58,59,64)を環状に形成する条溝形成工程
と、 前記基材(2,52)のめっきを必要とする部分に、意
匠面側と非意匠面側とを連通する透孔(17,63)を
形成する透孔形成工程と、 前記基材(2,52)の非意匠面側に形成された条溝
(18,64)で囲まれた部分に突起(19,60)を
形成する突起形成工程と、 前記基材(2,52)表面の前記条溝(11,18,5
8,59,64)の底部(11a,18a,58a,5
9a)以外の部分に無電解めっき層(15,61)を形
成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(2,52)に形
成された前記無電解めっき層(15,61)のうち、前
記突起(19,60)に形成された前記無電解めっき層
(15,61)を電気的に導通させて、前記無電解めっ
き層(15,61)上のめっきの必要な部分に電気めっ
き層(16,62)を形成する電気めっき工程とを備え
たことを特徴とする樹脂製品の部分めっき方法。
1. A groove (11) having a substantially V-shaped cross section at a boundary portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (2, 52). , 1
8, 58, 59, 64) forming a groove in an annular shape, and a through hole that connects the design surface side and the non-design surface side to the portion of the base material (2, 52) that requires plating. A through hole forming step of forming (17, 63), and a projection (19, 60) at a portion surrounded by a groove (18, 64) formed on the non-design surface side of the base material (2, 52). A step of forming a protrusion, and the groove (11, 18, 5) on the surface of the substrate (2, 52).
8, 59, 64) bottom (11a, 18a, 58a, 5)
9a), an electroless plating step of forming an electroless plating layer (15, 61), and the electroless plating layer (15) formed on the base material (2, 52) after the electroless plating step. , 61), the electroless plating layer (15, 61) formed on the protrusion (19, 60) is electrically conducted to require plating on the electroless plating layer (15, 61). An electroplating step of forming an electroplating layer (16, 62) on a certain portion of the resin product.
【請求項2】 前記透孔(17)における、意匠面側の
開口面積は非意匠面側の開口面積よりも小さいことを特
徴とする請求項1に記載の樹脂製品の部分めっき方法。
2. The partial plating method for a resin product according to claim 1, wherein the opening area of the through hole (17) on the design surface side is smaller than the opening area on the non-design surface side.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016123916A (en) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社ファルテック Method for forming coating film, coating film, and coated article
JP2019121582A (en) * 2018-01-11 2019-07-22 株式会社太洋工作所 Plated resin molding and production method thereof

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