JP2985651B2 - Partially plated resin product and method of manufacturing the same - Google Patents
Partially plated resin product and method of manufacturing the sameInfo
- Publication number
- JP2985651B2 JP2985651B2 JP6527794A JP6527794A JP2985651B2 JP 2985651 B2 JP2985651 B2 JP 2985651B2 JP 6527794 A JP6527794 A JP 6527794A JP 6527794 A JP6527794 A JP 6527794A JP 2985651 B2 JP2985651 B2 JP 2985651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- plating
- electroless plating
- layer
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1689—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみ部分的にめっきが
施された樹脂製品及びその製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin product in which only a portion of the surface of a resin base material that requires plating is partially plated, and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の技術として、例えば特開
昭55−152195号公報及び特開昭52−5093
7号公報において提案されたものが知られている。これ
らの技術では、図15に示すように、樹脂製の基材51
の表面のうち、めっきを必要とする部分(図の左側)
と、めっきを必要としない部分(図の右側)との境界線
部分に、断面略V字状の条溝52が形成される。そし
て、前記基材51には、まず無電解めっきが施される。
このとき、条溝52の底部52aにおいては、隙間の間
隔が狭いため、めっき溶液が到達しない。従って、この
底部52aには、基本的にはめっきが施されない。換言
すれば、底部52aを除くすべての部分には、無電解め
っき層23が形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, as this kind of technology, for example, JP-A-55-152195 and JP-A-52-5093 are known.
No. 7 has been proposed. In these techniques, as shown in FIG.
The part of the surface that needs plating (left side in the figure)
A groove 52 having a substantially V-shaped cross section is formed at a boundary portion between the portion and the portion that does not require plating (the right side in the drawing). Then, the base material 51 is first subjected to electroless plating.
At this time, the plating solution does not reach the bottom 52a of the groove 52 because the gap is narrow. Therefore, the bottom portion 52a is basically not plated. In other words, the electroless plating layer 23 is formed on all parts except the bottom 52a.
【0003】次に、図16に示すように、無電解めっき
層53の形成された基材51を電気めっきに供する。す
なわち、同基材51を、所定の電気めっき液に浸漬し、
めっきを必要とする部分を電気的に導通させる。する
と、めっきを必要としない部分に形成された無電解めっ
き層53は、電気めっき液によって溶解される。また、
めっきを必要とする部分においては、無電解めっき層5
3の表面に、電気めっき層54が形成される。このよう
にして、基材51上には、めっきを必要とする部分にお
いてのみ、無電解めっき層53及び電気めっき層54が
形成される。つまり、上記工程を経ることにより、いわ
ゆる部分めっきの施された樹脂製品55が得られるので
ある。[0006] Next, as shown in FIG. 16, the substrate 51 on which the electroless plating layer 53 is formed is subjected to electroplating. That is, the same substrate 51 is immersed in a predetermined electroplating solution,
A portion requiring plating is electrically connected. Then, the electroless plating layer 53 formed in a portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Also,
In a part requiring plating, the electroless plating layer 5
On the surface of No. 3, an electroplating layer 54 is formed. In this way, the electroless plating layer 53 and the electroplating layer 54 are formed on the base material 51 only in the portions requiring plating. In other words, through the above steps, a so-called partially plated resin product 55 is obtained.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、条溝52の幅及び深さについて、特
に詳細な検討がなされているわけではなかった。このた
め、例えば条溝52の幅に対する深さの比が小さすぎた
場合には、条溝52の底部52aにまで無電解めっき層
53が形成されてしまうおそれがあった。また、条溝5
2の幅に対する深さの比が大きすぎた場合には、条溝5
2の存在にかかわらず、無電解めっき層53が橋渡し的
に形成されてしまうおそれがあった。このような場合に
は、めっきを必要としない部分にまで、電気めっき層5
4が形成されてしまうおそれがあった。その結果、所望
とする部分めっきの施された樹脂製品55が得られない
おそれがあった。However, in the above-mentioned prior art, the width and depth of the groove 52 have not been specifically studied. Therefore, for example, when the ratio of the depth to the width of the groove 52 is too small, there is a possibility that the electroless plating layer 53 may be formed up to the bottom 52 a of the groove 52. Also, groove 5
If the ratio of the depth to the width of 2 is too large,
Regardless of the presence of 2, there is a possibility that the electroless plating layer 53 may be formed in a bridging manner. In such a case, the electroplating layer 5 is formed up to a portion not requiring plating.
4 was likely to be formed. As a result, there is a possibility that the desired partially plated resin product 55 cannot be obtained.
【0005】また、上記従来技術においては、条溝52
の底部52aの断面形状については特に言及されてはい
ないものの、その断面形状は、鋭角状(断面V字状)に
形成されているものと認定される。つまり、底部52a
の断面形状が鋭角状であるほど、底部52aには無電解
めっき層53が形成されにくくなり、その結果所望とす
る部分めっきの施された樹脂製品55が得られやすいも
のとなる。そして、当該条溝52を形成するに際して
は、基材51を成形するための金型には、条溝52の形
状に相当する突条が一体的に形成されている。Further, in the above-mentioned prior art, the grooves 52
Although no particular reference is made to the cross-sectional shape of the bottom portion 52a, it is recognized that the cross-sectional shape is formed in an acute angle (V-shaped cross section). That is, the bottom 52a
The more the cross-sectional shape is an acute angle, the more difficult it is to form the electroless plating layer 53 on the bottom portion 52a, and as a result, it becomes easier to obtain a desired partially plated resin product 55. When forming the groove 52, a ridge corresponding to the shape of the groove 52 is integrally formed in a mold for molding the base material 51.
【0006】しかし、上記金型を作製加工する上で、断
面が完全に鋭角状の突条を形成することは実質上著しく
困難であった。すなわち、微視的な視野から鑑みた場
合、上記の突条の断面形状は、若干なりとも実質上湾曲
状に形成されていると考えることができる。これに対
し、突条の断面形状(結果的には条溝52の底部52a
の断面形状)を厳密に鋭角状に形成しようとした場合に
は、金型の加工が著しく困難となるばかりでなく、金型
の突条部分が欠けやすくなってしまい、金型の耐久性が
低下してしまうおそれがあった。その結果、鋭角状の断
面形状を有する底部52aを形成しようとした場合に
は、基材51の製造コスト、ひいては樹脂製品55の製
造コストが極めて高いものとなってしまうおそれがあっ
た。[0006] However, it has been substantially extremely difficult to form a ridge having a completely acute cross section in the fabrication of the mold. That is, when viewed from a microscopic field of view, it can be considered that the cross-sectional shape of the above-mentioned ridge is formed at least substantially in a curved shape. On the other hand, the cross-sectional shape of the ridge (as a result, the bottom 52a of the groove 52)
When the shape of the cross section is strictly sharp, not only the processing of the mold becomes extremely difficult, but also the protruding portion of the mold is easily chipped, and the durability of the mold is reduced. There was a risk of lowering. As a result, when the bottom 52a having an acute cross-sectional shape is to be formed, the manufacturing cost of the base material 51, and thus the manufacturing cost of the resin product 55, may be extremely high.
【0007】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、部分めっきの施された
樹脂製品を得るに際し、めっきを必要とする部分にのみ
確実に部分めっきを形成することが可能で、しかも、製
造に際しコストの上昇を招くおそれのない部分めっきの
施された樹脂製品及びその製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to obtain a resin product which has been partially plated, and to reliably perform partial plating only on a portion requiring plating. It is an object of the present invention to provide a partially plated resin product which can be formed and which is not likely to cause an increase in cost during manufacture, and a method of manufacturing the same.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明においては、樹脂製の基材の表面のう
ち、めっきを必要とする部分とめっきを必要としない部
分との境界線部分に、断面略V字状の条溝を環状又は環
状の一部をなすように形成し、前記基材に無電解めっき
を施した後、めっきを必要とする部分に電気めっきを施
すことにより、前記基材の表面のうち、めっきを必要と
する部分にのみめっき層を形成した樹脂製品であって、
前記条溝の底部の断面湾曲部分の曲率半径r1と、前記
条溝の幅Wに対する深さDの比との関係を、下記の2つ
の式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するようにしたことをその要旨としている。In order to achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, a boundary line between a portion requiring plating and a portion not requiring plating is provided on the surface of a resin base material. By forming a groove having a substantially V-shaped cross section on the portion so as to form a ring or a part of a ring, applying electroless plating to the base material, and then performing electroplating on a portion requiring plating. A resin product in which a plating layer is formed only on a portion that requires plating on the surface of the base material,
The relationship between the radius of curvature r1 of the cross-section curved portion at the bottom of the groove and the ratio of the depth D to the width W of the groove is expressed by the following two equations: ratio (D / W)> 6.7 * r1 + 1. The gist is that the ratio (D / W)> 180 * r1-15.7 is satisfied.
【0009】また、第2の発明においては、樹脂製の基
材の表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必
要としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条溝
を環状又は環状の一部をなすように形成する条溝形成工
程と、前記基材表面の前記条溝の底部以外の部分に無電
解めっき層を形成する無電解めっき工程と、前記無電解
めっき工程を経た前記基材に形成された前記無電解めっ
き層のうち、めっきの必要な部分を電気的に導通させ
て、前記無電解めっき層上のめっきの必要な部分に電気
めっき層を形成する電気めっき工程とを備え、基材の表
面のうち、めっきを必要とする部分にのみめっき層の形
成された樹脂製品を製造するための方法であって、前記
条溝の底部の断面湾曲部分の曲率半径r1と、前記条溝
の幅Wに対する深さDの比との関係を、下記の2つの式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するようにしたことをその要旨としている。Further, in the second invention, a groove having a substantially V-shaped cross section is formed on a boundary portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of the resin base material. Forming an annular or annular part of the groove, an electroless plating step of forming an electroless plating layer on the surface of the base material other than the bottom of the groove, and the electroless plating Of the electroless plating layer formed on the base material that has undergone the process, a portion requiring plating is electrically connected to form an electroplating layer on a portion requiring plating on the electroless plating layer. Comprising a step of electroplating, a method for manufacturing a resin product having a plating layer formed only on a portion of the surface of the base material that requires plating, wherein a cross-sectional curved portion at the bottom of the groove is formed. The radius of curvature r1 and the depth of the groove relative to the width W The point is that the relationship with the ratio was satisfied such that the following two ratios (D / W)> 6.7 * r1 + 1.0 ratio (D / W)> 180 * r1-15.7 And
【0010】上記両発明において、比(D/W)>18
0*r1−15.7を満足しない場合には、条溝の底部
に無電解めっき層が形成されてしまうおそれがある。ま
た、比(D/W)>6.7*r1+1.0を満足しない
場合には、条溝の底部に無電解めっき層が形成されてし
まうか、又は無電解めっき層が条溝を跨ぐようにして橋
渡し的に形成されてしまうおそれがある。In the above two inventions, the ratio (D / W)> 18
If 0 * r1-15.7 is not satisfied, an electroless plating layer may be formed at the bottom of the groove. When the ratio (D / W)> 6.7 * r1 + 1.0 is not satisfied, the electroless plating layer may be formed at the bottom of the groove or the electroless plating layer may straddle the groove. To form a bridge.
【0011】[0011]
【作用】上記第1の発明の構成によれば、樹脂製の基材
の表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを必要
としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条溝が
形成される。そして、基材上に無電解めっきが施され
る。このとき、条溝の底部にはめっき溶液が到達しない
ので、この底部を除く部分において無電解めっきが施さ
れる。その後、めっきを必要とする部分に電気めっきが
施される。このとき、めっき溶液により、めっきを必要
としない部分における無電解めっきが溶解される。そし
て、めっきを必要とする部分にのみ、無電解めっきの施
された上から電気めっきが施される。According to the structure of the first aspect of the present invention, a substantially V-shaped cross section is formed at the boundary between the portion requiring plating and the portion not requiring plating on the surface of the resin base material. A groove is formed. Then, electroless plating is performed on the base material. At this time, since the plating solution does not reach the bottom of the groove, electroless plating is performed on a portion other than the bottom. Thereafter, electroplating is performed on the portions that require plating. At this time, the plating solution dissolves the electroless plating in a portion that does not require plating. Then, electroplating is performed only on the portions that require plating after the electroless plating is performed.
【0012】このとき、前記条溝の底部の断面湾曲部分
の曲率半径r1と前記条溝の幅Wに対する深さDの比
が、下記の2つの式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するように形成されている。このため、条溝の底
部には無電解めっき用の溶液が到達しにくく、底部に無
電解めっき層が形成されてしまうおそれがなくなる。ま
た、無電解めっき層が条溝を跨ぐようにして橋渡し的に
形成されてしまうこともない。At this time, the ratio of the radius of curvature r1 of the cross-section curved portion at the bottom of the groove and the depth D to the width W of the groove is calculated by the following two ratios (D / W)> 6.7 *. It is formed so as to satisfy r1 + 1.0 ratio (D / W)> 180 * r1-15.7. For this reason, the solution for electroless plating does not easily reach the bottom of the groove, and there is no possibility that the electroless plating layer is formed on the bottom. Further, the electroless plating layer is not formed so as to bridge the groove.
【0013】さらに、条溝の底部の断面形状を完全な鋭
角状に形成する必要がないため、基材の成形上の困難性
が少なくなる。また、第2の発明においては、条溝形成
工程では、樹脂製の基材の表面のうち、めっきを必要と
する部分とめっきを必要としない部分との境界線部分
に、断面略V字状の条溝が環状又は環状の一部をなすよ
うに形成される。無電解めっき工程では、条溝の底部に
はめっき溶液が到達せず、基材表面の条溝の底部以外の
部分に無電解めっき層が形成される。そして、電気めっ
き工程では、無電解めっき工程を経た基材に形成された
無電解めっき層のうち、めっきの必要な部分が電気的に
導通されて、無電解めっき層上のめっきの必要な部分に
電気めっき層が形成される。これにより、基本的には基
材の表面のうち、めっきを必要とする部分にのみめっき
層が形成される。Furthermore, since it is not necessary to form the cross-sectional shape of the bottom of the groove at a perfect acute angle, difficulty in molding the base material is reduced. In the second invention, in the groove forming step, a substantially V-shaped cross section is formed on a boundary portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of the resin-made base material. Are formed so as to form an annular shape or a part of an annular shape. In the electroless plating step, the plating solution does not reach the bottom of the groove, and an electroless plating layer is formed on a portion of the base material surface other than the bottom of the groove. In the electroplating step, a portion of the electroless plating layer formed on the substrate that has undergone the electroless plating step is electrically connected to a portion of the electroless plating layer that requires plating, and a portion of the electroless plating layer that requires plating is electrolessly plated. An electroplating layer is formed. Thereby, a plating layer is basically formed only on a portion of the surface of the base material that requires plating.
【0014】本発明においても、前記条溝の底部の断面
湾曲部分の曲率半径r1と、前記条溝の幅Wに対する深
さDの比が、下記の2つの式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するように形成される。このため、上記第1の発
明と同等の作用を奏する。Also in the present invention, the ratio of the radius of curvature r1 of the cross-section curved portion at the bottom of the groove and the depth D to the width W of the groove is expressed by the following two ratios (D / W)> 6. 0.7 * r1 + 1.0 ratio (D / W)> 180 * r1-15.7. For this reason, an operation equivalent to that of the first invention is provided.
【0015】[0015]
(第1実施例)以下、本発明を具体化した第1実施例を
図1〜6に基づいて説明する。(First Embodiment) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0016】図2,3に示すように、自動車の所定箇所
には、樹脂製品としてのマークプレート2が装着される
ようになっている。マークプレート2の表面には、
「T」の文字をかたどったマーク1が形成されている。
マークプレート2は、略円盤形状をなしており、ABS
樹脂製の基材としてのマークプレート本体3と、部分的
に形成されためっき層4(図2の網目模様以外の部分)
とから構成されている。すなわち、図1〜3に示すよう
に、前記マーク1の表面には、「T」の文字を形成すべ
く、環状で、断面略V字状の条溝5が3か所に形成され
ている。これら条溝5により囲まれた部分(図2の網目
模様の部分)以外の部分に前記めっき層4が形成されて
いる。As shown in FIGS. 2 and 3, a mark plate 2 as a resin product is mounted at a predetermined position of the automobile. On the surface of the mark plate 2,
A mark 1 shaped like the letter "T" is formed.
The mark plate 2 has a substantially disk shape and is made of ABS.
Mark plate main body 3 as a resin base material and partially formed plating layer 4 (parts other than the mesh pattern in FIG. 2)
It is composed of That is, as shown in FIGS. 1 to 3, annular grooves 5 having a substantially V-shaped cross section are formed on the surface of the mark 1 so as to form a letter "T". . The plating layer 4 is formed in a portion other than the portion surrounded by the grooves 5 (the portion of the mesh pattern in FIG. 2).
【0017】図1に示すように、前記めっき層4は無電
解めっき層6と、電気めっき層7とからなっている。本
実施例において、無電解めっき層6はニッケルにより、
厚さ「0.3〜0.4μm」程度に形成されている。ま
た、電気めっき層7は、銅、ニッケル及びクロムの3種
類の金属により厚さ「20〜50μm」程度に形成さ
れ、多層構造をなしている。As shown in FIG. 1, the plating layer 4 comprises an electroless plating layer 6 and an electroplating layer 7. In this embodiment, the electroless plating layer 6 is made of nickel.
The thickness is about 0.3 to 0.4 μm. The electroplating layer 7 is formed of three kinds of metals, copper, nickel and chromium, to a thickness of about 20 to 50 μm, and has a multilayer structure.
【0018】また、前記条溝5の底部5aについては、
成形の都合上、微視的にはその断面形状が湾曲形状とな
っている。そして、本実施例では、その底部5aの断面
形状における、その曲率半径r1が、例えば「0.1m
m」未満となっている。The bottom 5a of the groove 5 is as follows.
For the sake of molding, the cross-sectional shape is microscopically curved. In this embodiment, the radius of curvature r1 in the cross-sectional shape of the bottom 5a is, for example, “0.1 m
m ”.
【0019】また、前記条溝5のサイズについては、例
えば幅Wが「0.5mm」、深さDが「0.7mm」に
形成されている。但し、幅Wは、特に限定されるもので
はないが、加工上の制限から「0.3mm」以上が好ま
しく、意匠性の向上を図る意味で「1.0mm」以下が
好ましい。また、深さDについても、特に限定されるも
のではないが、同じく加工上の制限から「0.3mm」
以上が好ましい。さらに、本実施例においては、幅Wに
対する深さDの比(D/W)は「1.0」よりも大きく
形成されており、かつ、下記式(1),(2) 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足している。本実施例において、上記式(1),
(2)の要件は、いずれも具備する必要のあるものであ
る。なお、比(D/W)の上限については特に限定され
るものとはないが、本実施例の如く、マークプレート本
体3等の厚さであるならば、加工上、比(D/W)は
「5.0」以下が望ましい。より望ましくは、「4.
0」以下であり、「3.0」以下であれば、加工は極め
て容易なものとなる。As for the size of the groove 5, for example, the width W is formed to be "0.5 mm" and the depth D is formed to be "0.7 mm". However, the width W is not particularly limited, but is preferably “0.3 mm” or more from the viewpoint of processing, and is preferably “1.0 mm” or less from the viewpoint of improving design. Also, the depth D is not particularly limited, but is also “0.3 mm” due to processing restrictions.
The above is preferred. Further, in this embodiment, the ratio (D / W) of the depth D to the width W is formed to be larger than “1.0”, and the ratios (D / W) of the following equations (1) and (2) are obtained. W)> 6.7 * r1 + 1.0 The ratio (D / W)> 180 * r1-15.7 is satisfied. In this embodiment, the above equations (1),
The requirement (2) must be satisfied. The upper limit of the ratio (D / W) is not particularly limited, but if the thickness of the mark plate body 3 or the like is present as in the present embodiment, the ratio (D / W) may be reduced. Is desirably “5.0” or less. More preferably, "4.
0 "or less, and if it is" 3.0 "or less, processing becomes extremely easy.
【0020】さらに、本実施例において、条溝5と、マ
ークプレート本体3表面との境界部分の断面形状も、微
視的には湾曲状に形成されている。より詳細に説明する
と、境界部分の断面形状は、曲率半径r2が「0.2m
m以上」(本実施例では「0.3mm」)の円弧状に形
成されている。なお、前記条溝5は、マークプレート本
体3を金型により成形する際に、同時に形成されている
ものである。Further, in the present embodiment, the cross-sectional shape of the boundary between the groove 5 and the surface of the mark plate body 3 is also microscopically curved. More specifically, the cross-sectional shape of the boundary portion has a curvature radius r2 of “0.2 m
m or more ("0.3 mm" in the present embodiment). The grooves 5 are formed at the same time when the mark plate body 3 is formed by a mold.
【0021】次に、上記のマークプレート2を製造する
際、すなわち、部分めっきを施す際の作用及びその効果
について説明する。まず、図4に示すように、公知の金
型成形法により、前述したような条溝5を有するマーク
プレート本体3を形成する。そして、図5に示すよう
に、このマークプレート本体3を無電解めっき溶液中に
浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、条溝5の底部
5aにおいては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が
到達しない。従って、この底部5aにはめっきが施され
ない。換言すれば、マークプレート本体3表面の底部5
aを除くすべての部分には、無電解めっき層6が形成さ
れる。Next, a description will be given of the operation and effect of manufacturing the above-described mark plate 2, that is, performing partial plating. First, as shown in FIG. 4, the mark plate main body 3 having the above-described groove 5 is formed by a known molding method. Then, as shown in FIG. 5, the mark plate body 3 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, the plating solution does not reach the bottom 5a of the groove 5 because the gap is narrow. Therefore, no plating is applied to the bottom 5a. In other words, the bottom 5 of the surface of the mark plate body 3
An electroless plating layer 6 is formed on all parts except a.
【0022】次に、図1に示すように、無電解めっき層
6の形成されたマークプレート本体3を電気めっきに供
する。すなわち、同本体3を、所定の電気めっき溶液に
複数回浸漬するとともに、めっきを必要とする部分(マ
ーク1の先端側部分)を電気的に導通させる。すると、
めっきを必要としない部分に形成された無電解めっき層
6は、電気めっき液によって溶解される。また、めっき
を必要とする部分においては、無電解めっき層6の表面
に、前述した多層構造をなす電気めっき層7が形成され
る(図の左側)。このようにして、図1に示すように、
マーク1の所定の部分においてのみ無電解めっき層6及
び電気めっき層7の形成されたマークプレート2が形成
される。Next, as shown in FIG. 1, the mark plate body 3 on which the electroless plating layer 6 is formed is subjected to electroplating. That is, the main body 3 is immersed in a predetermined electroplating solution a plurality of times, and a portion requiring plating (a tip side portion of the mark 1) is electrically conducted. Then
The electroless plating layer 6 formed in a portion not requiring plating is dissolved by the electroplating solution. In a portion requiring plating, the electroplating layer 7 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 6 (left side in the drawing). Thus, as shown in FIG.
The mark plate 2 on which the electroless plating layer 6 and the electroplating layer 7 are formed only at a predetermined portion of the mark 1.
【0023】さて、本実施例では、前記条溝5の底部5
aの断面湾曲部分の曲率半径r1と、前記条溝5の幅W
に対する深さDの比(D/W)が、上記式(1),
(2)を満足するように形成されている。このため、条
溝5の底部5aには無電解めっき液が到達せず、無電解
めっき層6が形成されてしまうおそれがなくなる。ま
た、無電解めっき層6が条溝5を跨ぐようにして橋渡し
的に形成されてしまうこともない。従って、めっきを必
要とする部分にのみ確実にめっき層4を形成することが
でき、所望とするマークプレート2を確実に得ることが
できる。In this embodiment, the bottom 5 of the groove 5 is used.
a and the width W of the groove 5
The ratio (D / W) of the depth D to
It is formed so as to satisfy (2). Therefore, there is no possibility that the electroless plating solution does not reach the bottom 5a of the groove 5 and the electroless plating layer 6 is formed. Further, the electroless plating layer 6 is not formed in a bridging manner so as to straddle the groove 5. Therefore, the plating layer 4 can be reliably formed only on a portion requiring plating, and a desired mark plate 2 can be reliably obtained.
【0024】ここで、上記の作用効果を確認すべく、条
溝5の底部5aの断面湾曲部分の曲率半径r1及び幅W
に対する深さDの比(D/W)を種々変更させた場合
に、めっきを必要とする部分にのみ確実にめっき層4を
形成することができるか否かについての実験を行った。
以下にその結果について説明する。Here, in order to confirm the above-mentioned effects, the radius of curvature r1 and the width W of the cross-sectionally curved portion of the bottom 5a of the groove 5 are described.
An experiment was conducted as to whether or not the plating layer 4 could be reliably formed only in a portion requiring plating when the ratio (D / W) of the depth D to D was variously changed.
The results will be described below.
【0025】図6は、条溝5の底部5aの断面湾曲部分
の曲率半径r1を横軸とし、幅Wに対する深さDの比
(D/W)を縦軸とし、これら両パラメータを種々変更
させてマークプレート本体3を成形した場合における、
部分めっきの成否を判定した結果を示すグラフである。
具体的には、幅Wを「0.3mm」、「0.5mm」、
「0.7mm」の水準において、深さDのパラメータを
種々変更させた。図において、白丸は、めっきを必要と
する部分にのみ確実にめっき層4を形成することができ
たことを示している。また、黒丸は、条溝5の底部5a
に無電解めっき層6が形成されてしまうか、又は無電解
めっき層6が条溝を跨ぐようにして橋渡し的に形成され
てしまうことにより、めっきを必要とする部分のみにめ
っき層4を形成できなかったことを示す。FIG. 6 shows the curvature radius r1 of the cross-section curved portion of the bottom 5a of the groove 5 as the horizontal axis, the ratio of the depth D to the width W (D / W) as the vertical axis, and these two parameters are variously changed. When the mark plate body 3 is formed by
It is a graph which shows the result of having judged the success or failure of partial plating.
Specifically, the width W is set to “0.3 mm”, “0.5 mm”,
At the level of “0.7 mm”, the parameter of the depth D was variously changed. In the figure, the white circles indicate that the plating layer 4 could be reliably formed only on the portions requiring plating. The black circle indicates the bottom 5 a of the groove 5.
The electroless plating layer 6 is formed on the substrate, or the electroless plating layer 6 is formed bridging over the groove, so that the plating layer 4 is formed only on the portion requiring plating. Indicates that it was not possible.
【0026】同図に示すように、本実施例において上記
の式(1),(2)の要件(比(D/W)>6.7*r
1+1.0 で、かつ、比(D/W)>180*r1−
15.7 )を満足する場合には、めっきを必要とする
部分にのみ確実にめっき層4を形成することができた。
一方、上記の要件を満足しない場合には、条溝5の底部
5aに無電解めっき層6が形成されてしまうか、又は無
電解めっき層6が条溝を跨ぐようにして橋渡し的に形成
されてしまうことにより、めっきを必要とする部分のみ
にめっき層4を形成することができなかった。As shown in the figure, in the present embodiment, the requirement (ratio (D / W)> 6.7 * r) of the above equations (1) and (2) is used.
1 + 1.0 and the ratio (D / W)> 180 * r1-
When 15.7) was satisfied, the plating layer 4 could be surely formed only in a portion requiring plating.
On the other hand, when the above requirements are not satisfied, the electroless plating layer 6 is formed at the bottom 5a of the groove 5 or the electroless plating layer 6 is formed so as to bridge the groove. As a result, it was not possible to form the plating layer 4 only on the portion requiring plating.
【0027】また、本実施例では、条溝の底部の断面形
状を鋭角状に形成しなければならなかった上記従来技術
と異なり、条溝5の底部5aの断面湾曲部分を所定の曲
率を有する形状とすればよい。このため、底部5aを形
成するための金型の突条を加工するに際しても何らの困
難性を伴うことなく加工を施すことができる。また、金
型の突条を厳密に鋭角状に形成した場合には、当該突条
の耐久性が低下し、破損等が起こりやすいという問題が
あるのに対し、本実施例では、かかる問題が起こること
もない。その結果、上記形状の条溝5を有するマークプ
レート本体3を成形する上で、成形上の困難性が少ない
ものとなり、製造コストが上昇してしまうのを抑制する
ことができる。Further, in the present embodiment, unlike the above-mentioned prior art in which the cross-sectional shape of the bottom of the groove has to be formed at an acute angle, the cross-sectional curved portion of the bottom 5a of the groove 5 has a predetermined curvature. What is necessary is just to be a shape. For this reason, even when processing the ridge of the mold for forming the bottom portion 5a, the processing can be performed without any difficulty. Further, when the ridges of the mold are formed strictly at an acute angle, there is a problem that the durability of the ridges is reduced and breakage or the like is likely to occur. It won't happen. As a result, in forming the mark plate main body 3 having the groove 5 having the above-described shape, difficulty in forming the mark plate body 3 is reduced, and it is possible to suppress an increase in manufacturing cost.
【0028】また、本実施例における付加的な効果とし
て、下記の効果が挙げられる。すなわち、条溝5と、マ
ークプレート本体3との境界部分の断面形状は、曲率半
径r2が「0.2mm以上」の円弧状に形成されてい
る。そのため、この境界部分には、電気めっき層7が集
中して堆積することはなく、この部分において電気めっ
き層7が拡散形成されることがない。その結果、必要な
箇所においてのみ、部分めっきを施すことができるとい
う上記効果をより一層確実なものとすることができる。Further, the following effects can be mentioned as additional effects in this embodiment. That is, the cross-sectional shape of the boundary between the groove 5 and the mark plate main body 3 is formed in an arc shape having a curvature radius r2 of “0.2 mm or more”. Therefore, the electroplating layer 7 does not concentrate on this boundary portion, and the electroplating layer 7 is not formed by diffusion in this portion. As a result, the above effect that partial plating can be applied only to a necessary portion can be further ensured.
【0029】さらに、条溝5と、マークプレート本体3
との境界部分が角状に形成されている場合に発生する可
能性のある「花咲き現象(電気めっき層が拡散形成され
てしまう現象)」が発生することはなく、めっき層4の
見切り部分が外観上鮮明に形成される。その結果、めっ
き層4の見切り線をくっきりと明瞭なものとすることが
でき、ひいては外観品質の著しい向上を図ることができ
る。Further, the groove 5 and the mark plate body 3
The "flower blooming phenomenon (phenomenon in which the electroplating layer is diffused and formed)" which may occur when the boundary portion between the plating layer and the electrode is formed in a square shape does not occur, and the parting-off portion of the plating layer 4 does not occur. Are clearly formed in appearance. As a result, the parting line of the plating layer 4 can be made clear and clear, and the appearance quality can be significantly improved.
【0030】(第2実施例)以下、本発明を樹脂製品と
しての車両用のフロントグリル21に具体化した第2実
施例を図7〜14に基づいて説明する。但し、本実施例
においても、発明の本質については、上記した第1実施
例とほぼ同等である。従って、上記第1実施例で説明し
たものと同一の構成については、同一の符号を付して説
明を簡略化する。(Second Embodiment) A second embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle front grill 21 as a resin product will be described below with reference to FIGS. However, also in this embodiment, the essence of the invention is substantially the same as that of the above-described first embodiment. Therefore, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be simplified.
【0031】車両の前面には、図7に示すようなフロン
トグリル21が装着されるようになっている。図7,
8,11に示すように、このフロントグリル21は、A
BS樹脂製の基材としてのフロントグリル本体(以下、
グリル本体という)22を備えているとともに、その意
匠面の一部、すなわち前面の一部に形成されためっき層
23(図8では網目状に示した部分)と、同めっき層2
3以外(裏側の一部を除く)の箇所に塗布形成された塗
膜層24とを有している。より詳細に説明すると、フロ
ントグリル21は、正面略矩形状の枠25、該枠25内
において横方向に延びる複数の副仕切り板26、枠25
内において縦方向に延びる複数の連結板27、中央部に
おいてマークプレート(図示せず:第1実施例のものと
は異なる)を取付けるための取付プレート28及び前記
枠25から取付プレート28に向かって延びる主仕切り
板29を有している。そして、前記枠25の主として正
面側部分及び主仕切り板29の正面側部分には、前記め
っき層23が形成されている。また、副仕切り板26、
取付プレート28及び連結板27の主として正面側部分
には、前記塗膜層24が形成されている。A front grill 21 as shown in FIG. 7 is mounted on the front of the vehicle. FIG.
As shown in FIGS.
Front grill body as base material made of BS resin
And a plating layer 23 (a mesh-like portion in FIG. 8) formed on a part of the design surface, that is, a part of the front surface.
3 (except for a part of the back side). More specifically, the front grill 21 includes a frame 25 having a substantially rectangular front surface, a plurality of sub-partitioning plates 26 extending in the horizontal direction in the frame 25, and a frame 25.
A plurality of connecting plates 27 extending in the vertical direction in the inside, a mounting plate 28 for mounting a mark plate (not shown: different from that of the first embodiment) at the center, and the mounting plate 28 from the frame 25 toward the mounting plate 28 It has a main partition plate 29 that extends. The plating layer 23 is formed mainly on the front side of the frame 25 and on the front side of the main partition plate 29. In addition, the sub-partition plate 26,
The coating layer 24 is formed mainly on the front side of the mounting plate 28 and the connecting plate 27.
【0032】図9は主仕切り板29の一部(図8のα部
分)を拡大して示す正面図であり、図10は図9のB−
B線断面図である。これらの図及び図8,11に示すよ
うに、グリル本体22の正面側部分において、前記めっ
き層23と塗膜層24との境界部分には、枠25及び主
仕切り板29から上下方向に突出する正面側段差部30
が環状に形成されている。そして、この正面側段差部3
0には、断面略V字状の条溝31が環状(閉曲線状)に
形成されている。また、グリル本体22の裏面側部分に
おいても、前記めっき層23とめっき層23が形成され
ていない部分との境界部分には、断面略V字状の条溝3
3が環状に形成されている。さらに、グリル本体22の
裏面側部分(図8のβ部分)には、同裏面方向(車両後
部方向)へ突出する電極用突起34が突出形成されてい
る。FIG. 9 is an enlarged front view showing a part (α portion in FIG. 8) of the main partition plate 29, and FIG.
It is a B sectional view. As shown in these figures and FIGS. 8 and 11, in the front side portion of the grill main body 22, the boundary between the plating layer 23 and the coating layer 24 protrudes vertically from the frame 25 and the main partition plate 29. Front side step 30
Are formed in an annular shape. And this front side step part 3
At 0, a groove 31 having a substantially V-shaped cross section is formed in an annular shape (closed curve shape). Also, in the back side portion of the grill main body 22, a boundary portion between the plating layer 23 and a portion where the plating layer 23 is not formed is provided with a groove 3 having a substantially V-shaped cross section.
3 is formed in an annular shape. Further, an electrode projection 34 protruding toward the rear surface (toward the rear of the vehicle) is formed on the rear surface side portion (β portion in FIG. 8) of the grill main body 22.
【0033】図11,12に示すように、前記めっき層
23は無電解めっき層35と、電気めっき層36とから
なっている。本実施例において、これら無電解めっき層
35及び電気めっき層36は、前記第1実施例と同様の
組成にて形成されている。As shown in FIGS. 11 and 12, the plating layer 23 includes an electroless plating layer 35 and an electroplating layer 36. In this embodiment, the electroless plating layer 35 and the electroplating layer 36 are formed with the same composition as in the first embodiment.
【0034】また、本実施例においても、前記条溝3
1,33のサイズについては、上記第1実施例における
2つの要件を満足している。すなわち、条溝31,33
の底部31aの断面湾曲部分の曲率半径r1と幅Wに対
する深さDの比(D/W)との関係は上記式(1),
(2)を満足している。Also in this embodiment, the groove 3
The size of 1, 33 satisfies the two requirements in the first embodiment. That is, the grooves 31, 33
The relationship between the radius of curvature r1 of the cross-section curved portion of the bottom 31a and the ratio of the depth D to the width W (D / W) is given by the above equation (1).
(2) is satisfied.
【0035】次に、上記のフロントグリル21を製造す
る際、すなわち、部分めっきを施す際の作用及びその効
果について説明する。まず、図示しない金型を用いて、
所定の箇所に条溝31,33がそれぞれ環状に形成され
たグリル本体22を成形する。Next, a description will be given of the operation and effect of manufacturing the above-described front grill 21, that is, performing partial plating. First, using a mold not shown,
The grill main body 22 in which the grooves 31 and 33 are respectively formed at predetermined positions in an annular shape is formed.
【0036】続いて、グリル本体22を無電解めっき溶
液中に浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、図13
に示すように、両条溝31,33の底部31aにおいて
は、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達しない
(但し、図13,14においては、説明の便宜上、正面
側の条溝31のみについて記すが、裏面側の条溝33に
ついても同様のことがいえる)。従って、これら底部3
1aには、めっきが施されない。換言すれば、グリル本
体22表面の条溝31,33の底部31aを除くすべて
の部分には、無電解めっき層35が形成される。Subsequently, the grill main body 22 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, FIG.
As shown in FIG. 12, the plating solution does not reach the bottom 31a of the two grooves 31 and 33 because the gap is small. (However, in FIGS. 13 and 14, only the front grooves 31 are provided for convenience of explanation. However, the same can be said for the groove 33 on the back surface side). Therefore, these bottoms 3
No plating is applied to 1a. In other words, the electroless plating layer 35 is formed on all portions except the bottom 31a of the grooves 31 and 33 on the surface of the grill main body 22.
【0037】次に、図14に示すように、無電解めっき
層35の形成されたグリル本体22を電気めっきに供す
る。すなわち、同本体22を、所定の電気めっき溶液に
複数回浸漬するとともに、めっきを必要とする部分(枠
25の主として正面側部分及び主仕切り板29の正面側
部分)を電気的に導通させる。このとき、前記グリル本
体22の裏面側部分に突出形成された前記電極用突起3
4が1つの電極とされる。すると、めっきを必要としな
い部分に形成された無電解めっき層35は、電気めっき
液によって溶解される。また、めっきを必要とする部分
においては、無電解めっき層35の表面に、前述した多
層構造をなす電気めっき層36が形成される(図の下
側)。このようにして、めっきを必要とする部分におい
てのみ無電解めっき層35及び電気めっき層36(めっ
き層23)の形成されたグリル本体22が形成される。Next, as shown in FIG. 14, the grill main body 22 on which the electroless plating layer 35 is formed is subjected to electroplating. That is, the main body 22 is immersed in a predetermined electroplating solution a plurality of times, and the portions requiring plating (mainly the front side portion of the frame 25 and the front side portion of the main partition plate 29) are electrically conducted. At this time, the electrode projections 3 protruding from the back side of the grill main body 22 are formed.
4 is one electrode. Then, the electroless plating layer 35 formed in a portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. In a portion requiring plating, the electroplating layer 36 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 35 (the lower side in the figure). In this way, the grill main body 22 on which the electroless plating layer 35 and the electroplating layer 36 (plating layer 23) are formed only in a portion requiring plating is formed.
【0038】その後、めっき層23の形成された部分
を、図示しない電鋳マスクにより被覆する。すなわち、
この電鋳マスクは、厚さ「数mm」の金属製の板であっ
て、フロントグリル21の形状に則した形状をなしてい
る。また、電鋳マスクには塗膜層24を形成するのに必
要な部分だけ開口した開口部が適宜形成されている。こ
の電鋳マスクの被覆により、開口部からは塗膜層24を
形成するのに必要な部分が露出する。そして、該露出部
分に向けて、スプレー塗装を施す。この塗装により、塗
膜の必要な箇所には塗膜層24が形成される。Thereafter, the portion where the plating layer 23 is formed is covered with an electroformed mask (not shown). That is,
The electroformed mask is a metal plate having a thickness of “several mm” and has a shape conforming to the shape of the front grill 21. Further, the electroformed mask is appropriately formed with an opening which is opened only at a portion necessary for forming the coating layer 24. By the coating of the electroformed mask, a portion necessary for forming the coating layer 24 is exposed from the opening. Then, spray coating is performed on the exposed portion. By this coating, a coating film layer 24 is formed at a necessary portion of the coating film.
【0039】そして、図11に示すように、塗膜層24
が形成された後、電鋳マスクの被覆を解除することによ
り、上記のフロントグリル21が得られる。つまり、前
記枠25の主として正面側部分及び主仕切り板29の正
面側部分にめっき層23を有し、副仕切り板26、取付
プレート28及び連結板27の主として正面側部分に塗
膜層24を有するフロントグリル21が得られるのであ
る。Then, as shown in FIG.
Is formed, the covering of the electroformed mask is released, thereby obtaining the front grill 21 described above. That is, the plating layer 23 is provided mainly on the front side portion of the frame 25 and the front side portion of the main partition plate 29, and the coating layer 24 is provided mainly on the front side portion of the sub-partition plate 26, the mounting plate 28 and the connecting plate 27. The front grill 21 having the above is obtained.
【0040】本実施例によれば、上記のめっき層23を
形成するに際し、前記条溝31,33の底部31aの断
面湾曲部分の曲率半径r1と条溝31,33の幅Wに対
する深さDの比(D/W)との関係が、上記式(1),
(2)を満足するように形成されている。このため、条
溝31,33の底部31aに無電解めっき液が到達せ
ず、無電解めっき層36が形成されてしまうおそれがな
くなる。また、無電解めっき層36が条溝を跨ぐように
して橋渡し的に形成されてしまうこともない。従って、
めっきを必要とする部分にのみ確実にめっき層23を形
成することができ、所望とするフロントグリル21を確
実に得ることができる。すなわち、本実施例において
も、前記第1実施例とほぼ同等の作用効果を奏する。According to this embodiment, when forming the plating layer 23, the radius of curvature r1 of the cross-sectionally curved portion of the bottom 31a of the grooves 31, 33 and the depth D with respect to the width W of the grooves 31, 33 are determined. The relationship with the ratio (D / W) is expressed by the above equation (1),
It is formed so as to satisfy (2). Therefore, there is no possibility that the electroless plating solution does not reach the bottom portions 31a of the grooves 31 and 33 and the electroless plating layer 36 is formed. Further, the electroless plating layer 36 is not formed so as to bridge the groove. Therefore,
The plating layer 23 can be reliably formed only on a portion requiring plating, and a desired front grill 21 can be reliably obtained. That is, the present embodiment also provides substantially the same operation and effect as the first embodiment.
【0041】また、本実施例では、塗膜層24を形成す
るに際し、プライマー層を介することなく、直接グリル
本体22上に塗膜層24を形成することが可能となる。
その結果、プライマー層を形成する工程が不要となるた
め、作業工数の低減及びコストの低減を図ることができ
る。また、グリル本体22全面に電気めっき層36を形
成する必要がないので、その分のコストの低減をも図る
ことができる。In this embodiment, when forming the coating layer 24, the coating layer 24 can be formed directly on the grill main body 22 without the intervention of the primer layer.
As a result, the step of forming the primer layer is not required, so that the number of operation steps and the cost can be reduced. In addition, since it is not necessary to form the electroplating layer 36 on the entire surface of the grill main body 22, the cost can be reduced accordingly.
【0042】また、同じくフロントグリル21において
は、その塗膜層24がグリル本体22上に直接塗布形成
されている。そのため、該部分にはめっき層23及びプ
ライマー層が介在されていない分だけ、その膜厚が薄く
形成される。その結果、塗膜層24部分の膜厚の薄肉化
を図ることができ、ひいては外観品質を向上させること
ができる。さらに、塗膜層24及びグリル本体22は共
に樹脂材料よりなるので、塗膜層24をグリル本体22
に対して強固に接合させることができる。従って、フロ
ントグリル21の塗膜層24部分における耐久性能の向
上を図ることができる。In the front grill 21, a coating layer 24 is formed directly on the grill main body 22. Therefore, the thickness of the portion is reduced as much as the plating layer 23 and the primer layer are not interposed. As a result, the thickness of the coating layer 24 can be reduced, and the appearance quality can be improved. Further, since the coating layer 24 and the grill main body 22 are both made of a resin material, the coating layer 24 is
Can be firmly joined to. Therefore, the durability of the coating layer 24 of the front grill 21 can be improved.
【0043】併せて、本実施例では、前記正面側の条溝
31が、塗膜層24とめっき層23との境界部となる。
このため、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく
鮮明に形成される。その結果、見切り線をくっきりと明
瞭なものとすることができ、ひいては外観品質のさらな
る向上を図ることができる。In addition, in this embodiment, the groove 31 on the front side serves as a boundary between the coating layer 24 and the plating layer 23.
For this reason, the parting part of the boundary part is formed not in a zigzag shape but sharply. As a result, the parting line can be made clear and clear, and the appearance quality can be further improved.
【0044】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一
部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 (1)前記第1実施例では、条溝5と、マークプレート
本体3との境界部分のうち、図1の左右双方の境界部分
の断面形状を湾曲形成する構成としたが、部分めっきを
必要とする部分の条溝8と、マークプレート本体9との
境界部分(左側部分)のみの断面形状を湾曲形成する構
成としてもよい。また、境界部分の断面形状を湾曲状に
形成しないような構成としてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented as follows, with a part of the configuration being appropriately changed without departing from the spirit of the invention. (1) In the first embodiment, among the boundary portions between the groove 5 and the mark plate main body 3, the cross-sectional shape of both the left and right boundary portions in FIG. 1 is curved, but partial plating is required. The cross-sectional shape of only the boundary portion (left portion) between the groove 8 of the portion to be formed and the mark plate main body 9 may be formed in a curved shape. Further, the configuration may be such that the cross-sectional shape of the boundary portion is not formed in a curved shape.
【0045】(2)前記第1実施例では、円盤形状のマ
ークプレート2に本発明を具体化したが、マークプレー
ト2は円盤形状でなくともよい。また、前記実施例で
は、マーク1の表面に「T」の字をかたどったものにつ
いて本発明を具体化したが、めっきの施される部分の形
状は特に限定されるものではない。換言すれば、条溝5
が環状に形成されていれば、めっきの施される部分は、
いかなる形状を有していてもよい。(2) In the first embodiment, the present invention is embodied in the disc-shaped mark plate 2, but the mark plate 2 does not have to be disc-shaped. Further, in the above-described embodiment, the present invention is embodied in the form of a letter "T" on the surface of the mark 1, but the shape of the portion to be plated is not particularly limited. In other words, the groove 5
If is formed in a ring, the part to be plated is
It may have any shape.
【0046】(3)前記第1及び第2実施例では、樹脂
製品としてマークプレート2及びフロントグリル21に
具体化したが、その外にも、ドアミラーブラケット用ア
ウタパネル、バックパネル、ルーバ、ピラーガーニッシ
ュ、クォータベント等の各種樹脂製品に具体化すること
もできる。また、これらの基材を構成する樹脂素材は、
ABSに限定されることなく、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリアミド、ポリスルフォン、ポ
リエステル等の各種樹脂素材を用いてもよい。(3) In the first and second embodiments, the mark plate 2 and the front grille 21 are embodied as resin products, but the outer panel for the door mirror bracket, the back panel, the louver, the pillar garnish, It can also be embodied in various resin products such as quarter vents. In addition, the resin material constituting these base materials is
Various resin materials such as polypropylene, polyphenylene oxide, polyamide, polysulfone, and polyester may be used without being limited to ABS.
【0047】(4)前記両実施例では、無電解めっき層
6,36をニッケルにより形成したが、その外にも銅等
により形成してもよい。また、前記実施例では、電気め
っき層7,35を、銅、ニッケル及びクロムの3種類の
金属により、多層構造をなすように形成したが、これら
以外の金属を用いてもよいし、また、多層構造としない
場合に具体化してもよい。特許請求の範囲の各請求項に
記載されないものであって、上記実施例から把握できる
技術的思想について以下にその効果とともに記載する。(4) Although the electroless plating layers 6 and 36 are formed of nickel in both of the above embodiments, they may be formed of copper or the like. Further, in the above-described embodiment, the electroplating layers 7 and 35 are formed to have a multilayer structure by using three kinds of metals of copper, nickel and chromium, but other metals may be used. The present invention may be embodied when not having a multilayer structure. The technical ideas which are not described in each claim of the claims but can be grasped from the above embodiments are described below together with their effects.
【0048】(a)請求項1又は2に記載の部分めっき
の施された樹脂製品又はその製造方法において、前記条
溝と、基材との境界部分の断面形状は、曲率半径r2が
「0.2mm以上」の円弧状に形成されていることを特
徴とする。上記構成とすることにより、境界部分には、
電気めっき層が集中して堆積することはなく、この部分
において電気めっき層が拡散形成されるのを防止するこ
とができる。(A) In the resin product or the method of manufacturing the partially plated resin product according to claim 1 or 2, the sectional shape of the boundary between the groove and the substrate has a curvature radius r2 of “0”. .2 mm or more ". With the above configuration, the boundary portion includes:
The electroplating layer is not concentrated and deposited, and it is possible to prevent the electroplating layer from being diffused and formed in this portion.
【0049】(b)請求項1、2又は上記付記(a)に
記載の部分めっきの施された樹脂製品又はその製造方法
において、前記比(D/W)は「5.0」以下であり、
好ましくは「4.0」以下であり、さらに好ましくは
「3.0」以下であることを特徴とする。上記構成によ
れば、基材上の条溝の形成を容易に行うことができる。(B) In the resin product or the method of manufacturing the partially plated resin product according to claim 1 or claim 2 or (a), the ratio (D / W) is not more than “5.0”. ,
Preferably, it is "4.0" or less, and more preferably, it is "3.0" or less. According to the above configuration, it is possible to easily form the groove on the base material.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の部分めっ
きの施された樹脂製品及びその製造方法によれば、部分
めっきの施された樹脂製品を得るに際し、めっきを必要
とする部分にのみ確実に部分めっきを形成することがで
き、しかも、製造に際しコストの上昇を招くおそれがな
いという優れた効果を奏する。As described above in detail, according to the partially plated resin product and the method of manufacturing the same of the present invention, when a partially plated resin product is obtained, a portion requiring plating is required. Only in this case, it is possible to form the partial plating reliably, and it is possible to obtain an excellent effect that there is no possibility that the manufacturing cost is increased.
【図1】本発明を具体化した第1実施例における部分め
っきの施されたマークプレートの要部を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a main part of a partially plated mark plate according to a first embodiment of the present invention.
【図2】第1実施例におけるマークプレートを模式的に
示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a mark plate in the first embodiment.
【図3】第1実施例において、図2のA−A線断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2 in the first embodiment.
【図4】第1実施例におけるマークプレート本体を示す
要部断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a main part showing a mark plate body in the first embodiment.
【図5】第1実施例におけるマークプレート本体上に無
電解めっきを施した状態を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which electroless plating is applied to a mark plate main body in the first embodiment.
【図6】第1実施例において、条溝の底部の断面湾曲部
分の曲率半径及び幅に対する深さの比を種々変更させて
マークプレート本体を成形した場合における、部分めっ
きの成否を判定した結果を示すグラフである。FIG. 6 shows the results of determining the success or failure of partial plating in the case where the mark plate body was formed by changing the ratio of the depth to the radius of curvature and the width of the cross-section curved portion at the bottom of the groove in the first embodiment. FIG.
【図7】本発明を具体化した第2実施例において、フロ
ントグリルを示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing a front grill in a second embodiment embodying the present invention.
【図8】第2実施例において、フロントグリルのめっき
が施された部分を示す図であって、フロントグリルを正
面及び裏面に展開した模式図である。FIG. 8 is a diagram showing a plated portion of a front grill in the second embodiment, and is a schematic diagram in which the front grill is developed on the front and back surfaces.
【図9】第2実施例において、フロントグリルの主仕切
り板の一部を拡大して示す正面図である。FIG. 9 is an enlarged front view showing a part of a main partition plate of a front grill in the second embodiment.
【図10】第2実施例における図9のB−B線断面図で
ある。FIG. 10 is a sectional view taken along line BB of FIG. 9 in a second embodiment.
【図11】第2実施例において、フロントグリルの主仕
切り板の要部を示す部分断面図である。FIG. 11 is a partial sectional view showing a main part of a main partition plate of a front grill in the second embodiment.
【図12】第2実施例において、図11の主要部分を抜
き出して拡大した断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a main part of FIG. 11 extracted and enlarged in the second embodiment.
【図13】第2実施例において、グリル本体に無電解め
っきを施した状態を示す部分断面図である。FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a state where an electroless plating is applied to a grill main body in the second embodiment.
【図14】第2実施例において、無電解めっき層の形成
されたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す部分
断面図である。FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing a state where an electroplating is applied to a grill main body on which an electroless plating layer is formed in a second embodiment.
【図15】従来技術における部分めっきの施された樹脂
製品の要部を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a main part of a resin product that has been subjected to partial plating according to a conventional technique.
【図16】従来技術における基材上に無電解めっきを施
した状態を示す部分断面図である。FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroless plating is performed on a base material in a conventional technique.
3…基材としてのマークプレート本体、5,31,33
…条溝、5a,31a…底部、22…基材としてのグリ
ル本体、6,35…無電解めっき層、7,36…電気め
っき層、r1…曲率半径、W…幅、D…深さ、D/W…
比。3. Mark plate body as base material, 5, 31, 33
... groove, 5a, 31a ... bottom, 22 ... grill body as base material, 6, 35 ... electroless plating layer, 7, 36 ... electroplating layer, r1 ... radius of curvature, W ... width, D ... depth, D / W ...
ratio.
フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭45−37843(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C23C 28/00 Continuation of the front page (56) References JP-B-45-37843 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) C23C 28/00
Claims (2)
ち、めっきを必要とする部分とめっきを必要としない部
分との境界線部分に、断面略V字状の条溝(5,31,
33)を環状又は環状の一部をなすように形成し、前記
基材(3,22)に無電解めっきを施した後、めっきを
必要とする部分に電気めっきを施すことにより、前記基
材(3,22)の表面のうち、めっきを必要とする部分
にのみめっき層(4,23)を形成した樹脂製品であっ
て、 前記条溝(5,31,33)の底部(5a,31a)の
断面湾曲部分の曲率半径r1と、前記条溝(5,31,
33)の幅Wに対する深さDの比との関係を、下記の2
つの式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するようにしたことを特徴とする部分めっきの施
された樹脂製品。1. A substantially groove-shaped groove (5) having a substantially V-shaped cross section at the boundary between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of a resin base material (3, 22). , 31,
33) is formed so as to form a ring or a part of a ring, and after electroless plating is performed on the base material (3, 22), electroplating is performed on a portion requiring plating, whereby the base material is formed. A resin product in which a plating layer (4, 23) is formed only on a portion of the surface of (3, 22) that requires plating, wherein a bottom (5a, 31a) of the groove (5, 31, 33) is provided. ), The radius of curvature r1 of the curved section and the groove (5, 31,
The relationship between 33) and the ratio of the depth D to the width W is shown in the following 2
A partially plated resin product characterized by satisfying two formulas: ratio (D / W)> 6.7 * r1 + 1.0 ratio (D / W)> 180 * r1-15.7.
ち、めっきを必要とする部分とめっきを必要としない部
分との境界線部分に、断面略V字状の条溝(5,31,
33)を環状又は環状の一部をなすように形成する条溝
形成工程と、 前記基材(3,22)表面の前記条溝(5,31,3
3)の底部(5a,31a)以外の部分に無電解めっき
層(6,35)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(3,22)に形
成された前記無電解めっき層(6,35)のうち、めっ
きの必要な部分を電気的に導通させて、前記無電解めっ
き層(6,35)上のめっきの必要な部分に電気めっき
層(7,36)を形成する電気めっき工程とを備え、基
材(3,22)の表面のうち、めっきを必要とする部分
にのみめっき層(4,23)の形成された樹脂製品を製
造するための方法であって、 前記条溝(5,31,33)の底部(5a,31a)の
断面湾曲部分の曲率半径r1と、前記条溝(5,31,
33)の幅Wに対する深さDの比との関係を、下記の2
つの式 比(D/W)>6.7*r1+1.0 比(D/W)>180*r1−15.7 を満足するようにしたことを特徴とする部分めっきの施
された樹脂製品の製造方法。2. A substantially groove-shaped groove (5) having a substantially V-shaped cross section at a boundary between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of the resin base material (3, 22). , 31,
Forming a groove so as to form a ring or a part of a ring; and forming the groove (5, 31, 3) on the surface of the base material (3, 22).
An electroless plating step of forming an electroless plating layer (6, 35) on a portion other than the bottom portion (5a, 31a) of 3); and an electroless plating step formed on the base material (3, 22). Of the electroless plating layer (6, 35), a portion that requires plating is electrically conducted, and an electroplating layer (7, 36) for producing a resin product in which a plating layer (4, 23) is formed only on a portion of the surface of the substrate (3, 22) that requires plating. A radius of curvature r1 of a curved section of a bottom (5a, 31a) of the groove (5, 31, 33);
The relationship between 33) and the ratio of the depth D to the width W is shown in the following 2
The ratio (D / W)> 6.7 * r1 + 1.0 The ratio (D / W)> 180 * r1-15.7 is satisfied for the partially plated resin product. Production method.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6527794A JP2985651B2 (en) | 1993-12-20 | 1994-04-01 | Partially plated resin product and method of manufacturing the same |
US08/225,286 US5484516A (en) | 1993-04-09 | 1994-04-08 | Resin products and process for producing the same |
DE4412126A DE4412126C2 (en) | 1993-04-09 | 1994-04-08 | Process for producing a synthetic resin product with a decorative coating and application of the process |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-320297 | 1993-12-20 | ||
JP32029793 | 1993-12-20 | ||
JP6527794A JP2985651B2 (en) | 1993-12-20 | 1994-04-01 | Partially plated resin product and method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07228994A JPH07228994A (en) | 1995-08-29 |
JP2985651B2 true JP2985651B2 (en) | 1999-12-06 |
Family
ID=26406411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6527794A Expired - Fee Related JP2985651B2 (en) | 1993-04-09 | 1994-04-01 | Partially plated resin product and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2985651B2 (en) |
-
1994
- 1994-04-01 JP JP6527794A patent/JP2985651B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07228994A (en) | 1995-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10077503B2 (en) | Plated resin product and method for manufacturing plated resin product | |
US3640789A (en) | Method of making metal-plated plastic articles | |
US7722963B2 (en) | Resin product having a metallic coating | |
JPH02143488A (en) | Printed wiring board with injection molded board | |
KR101846729B1 (en) | Partial plating method for resin part of vehivcle and plated resin part of vehivcle by using the same | |
JPS6344820B2 (en) | ||
JP2985651B2 (en) | Partially plated resin product and method of manufacturing the same | |
US4039397A (en) | Process for producing screen material | |
US4454014A (en) | Etched article | |
US5441626A (en) | Partially plated resin products and partial plating process therefor | |
DE60030648T2 (en) | Electroforming manufactured by electroforming and corresponding manufacturing process | |
US5630928A (en) | Process for producing resin products | |
US20020083586A1 (en) | Process for producing multilayer circuit board | |
US5484516A (en) | Resin products and process for producing the same | |
US11795563B2 (en) | Selective metallized translucent automotive components by laser ablation | |
JP2940349B2 (en) | Manufacturing method of resin products | |
JP2985646B2 (en) | Partial plating method for resin products | |
JP3104555B2 (en) | Partial plating method for resin products | |
JP2947024B2 (en) | Partial plating method for resin products | |
JPH0848933A (en) | Resist coating material for partial plating and production of partially plated resin article | |
JP2947016B2 (en) | Resin product and manufacturing method thereof | |
US4445979A (en) | Method of forming composite surface on a dielectric substrate | |
JP2001303292A (en) | Method for manufacturing partially plated resin product | |
JP2004517217A (en) | Continuous electroforming process for forming strips for battery electrodes and mandrel used in the electroforming process | |
JP7133131B2 (en) | Mold manufacturing method, molding mold, vehicle interior material manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101001 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |