JPH0741986A - Partial plating method for resin product - Google Patents

Partial plating method for resin product

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JPH0741986A
JPH0741986A JP18523693A JP18523693A JPH0741986A JP H0741986 A JPH0741986 A JP H0741986A JP 18523693 A JP18523693 A JP 18523693A JP 18523693 A JP18523693 A JP 18523693A JP H0741986 A JPH0741986 A JP H0741986A
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JP
Japan
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plating
layer
electroplating
plating layer
electroless plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP18523693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mamoru Kato
守 加藤
Yasuhiko Ogisu
康彦 荻巣
Nariyuki Takahashi
成幸 高橋
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Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
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Publication date
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Priority to US08/225,066 priority patent/US5441626A/en
Priority to US08/225,286 priority patent/US5484516A/en
Priority to DE4412125A priority patent/DE4412125C2/en
Priority to DE4412126A priority patent/DE4412126C2/en
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

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Abstract

PURPOSE:To prevent the contamination of electroplating soln. as far as possible and to surely prevent the formation of electroplating layer in a part where plating is not required. CONSTITUTION:An electroless plating layer 15 is formed in the entire part on the front surface of a grill body 2 exclusive of bottom 11a of line groove 11 having an approximately V-shaped section. The grill body 2 is then subjected to an electroplating stage consisting of plural stages. The electroless plating layer 15 of the part where the plating is not required is completely dissolved by the plating soln. having <= pH 4 after the lapse of a prescribed time in the first strike nickel plating stage of the electroplating stage. Strike nickel plating layers are formed on the front surfaces of the electroless plating layers 15 of the parts where the plating is required. The electroplating layer 16 is thereafter formed by subjecting the grill body to the respective plating stages of a copper plating stage, etc. Since the electroless plating layer 15 is not exposed after the copper plating stage, the dissolution of the layer in various kinds of the plating solns. does not arise.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基材の表面の
うち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成さ
れた樹脂製品の部分めっき方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for partial plating of a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の技術として、例えば本件
出願人による特願平5−83603号において提案され
たものがある。この技術では、図14に示すように、先
ず金型成形により、段差部51に断面略V字状の条溝5
2が環状に形成されたグリル本体53を成形し、そのグ
リル本体53に無電解めっきを施す。このとき、条溝5
2の底部52aにおいては、隙間間隔が狭いため、めっ
きが施されず、これらを除く全部分には無電解めっき層
54が形成される。次に、無電解めっき層54が形成さ
れたグリル本体53を電気めっきに供する。この電気め
っき工程は、詳しくはストライクニッケルめっき工程、
銅めっき工程、ニッケルめっき工程及びクロムめっき工
程等の多段工程からなる。そして、これら一連の電気め
っき工程においては、めっきを必要としない部分に形成
された無電解めっき層54は、各工程の電気めっき液に
よって徐々に溶解されてゆく。一方、めっきを必要とす
る部分においては通電により無電解めっき層54の表面
にストライクニッケルめっき層、銅めっき層、ニッケル
めっき層及びクロムニッケル層よりなる電気めっき層5
5が順次形成される。このように無電解めっき層54及
び電気めっき層55よりなるめっき層56の形成された
部分を、電鋳マスク57により被覆して露出部分に向け
て塗装を施し、塗膜層58を形成する。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of technology, for example, there is one proposed in Japanese Patent Application No. 5-83603 of the present applicant. In this technique, as shown in FIG. 14, firstly, a groove 5 having a substantially V-shaped cross section is formed in the step portion 51 by die molding.
2 is formed into a ring-shaped grill body 53, and the grill body 53 is electroless plated. At this time, the groove 5
In the bottom portion 52a of No. 2, since the gap distance is narrow, plating is not performed, and the electroless plating layer 54 is formed in all the portions except these. Next, the grill body 53 on which the electroless plating layer 54 is formed is subjected to electroplating. For details of this electroplating process, strike nickel plating process,
It consists of multi-step processes such as copper plating process, nickel plating process and chromium plating process. Then, in the series of electroplating steps, the electroless plating layer 54 formed in the portion not requiring plating is gradually dissolved by the electroplating solution in each step. On the other hand, in the portion requiring plating, the electroplating layer 5 including a strike nickel plating layer, a copper plating layer, a nickel plating layer and a chrome nickel layer is formed on the surface of the electroless plating layer 54 by energization.
5 are sequentially formed. In this way, the portion where the plating layer 56 including the electroless plating layer 54 and the electroplating layer 55 is formed is covered with the electroforming mask 57, and coating is applied toward the exposed portion to form the coating layer 58.

【0003】従って、上記の工程を経ることにより、必
要な部分にのみめっき層56が形成され、そうでない部
分にはグリル本体53上に直接塗膜層58が形成された
フロントグリルが得られる。
Therefore, by going through the above steps, a front grill can be obtained in which the plating layer 56 is formed only in the necessary portions and the coating layer 58 is formed directly on the grill body 53 in the other portions.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、上記の一連の電気めっき工程におい
て、めっきを必要としない部分に形成された無電解めっ
き層54は、各工程の電気めっき液によって徐々に溶解
されてゆくようになっていた。このため、各電気めっき
工程の全てのめっき液が無電解めっき層54を構成して
いた金属イオンにより汚染されてしまっていた。その結
果、汚染されためっき溶液を頻繁に取り替える必要性が
生じ、コストの上昇を招いていた。
However, in the above-mentioned prior art, in the above series of electroplating steps, the electroless plating layer 54 formed in the portion not requiring plating is formed by the electroplating solution in each step. It was gradually being dissolved. For this reason, all the plating solutions in each electroplating process are contaminated with the metal ions forming the electroless plating layer 54. As a result, it is necessary to frequently replace the contaminated plating solution, resulting in an increase in cost.

【0005】また、電気めっき工程において、例えば銅
めっき層等が厚く形成された段階で、めっきを必要とし
ない箇所に未だ無電解めっき層54が残存しているよう
な場合には、せっかく条溝52により無電解めっき層5
4を分断したにもかかわらず、該銅めっき層と、条溝5
2を隔てた無電解めっき層54とが連結されてしまうお
それがあった。かかる場合には、残存した無電解めっき
層54上に電気めっき層55が形成されてしまい、結果
として所望の部分めっき製品を得ることができなかっ
た。
Further, in the electroplating process, for example, when the electroless plating layer 54 still remains in a place where plating is not required at the stage when the copper plating layer or the like is formed thick, the groove groove is carefully formed. 52 by electroless plating layer 5
Despite dividing No. 4, the copper plating layer and the groove 5
There is a possibility that the electroless plating layer 54 separated by 2 may be connected. In such a case, the electroplated layer 55 was formed on the remaining electroless plated layer 54, and as a result, the desired partially plated product could not be obtained.

【0006】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、樹脂基材の表面のう
ち、めっきを必要とする部分にのみめっき層が形成され
た樹脂製品の部分めっき方法において、電気めっき溶液
の汚染を極力防止することが可能で、かつ、めっきの不
必要な部分に電気めっきが形成されることを確実に防止
することの可能な樹脂製品の部分めっき方法を提供する
ことにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating. In the partial plating method, it is possible to prevent the electroplating solution from being contaminated as much as possible, and it is possible to reliably prevent the electroplating from being formed in an unnecessary portion of the plating. To provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、樹脂製の基材の表面のうち、めっきを必
要とする部分にのみめっき層の形成された樹脂製品の部
分めっき方法であって、前記基材の表面のうち、めっき
を必要とする部分とめっきを必要としない部分との境界
線部分に、断面略V字状の条溝を環状又は環状の一部を
なすように形成する条溝形成工程と、前記基材表面の前
記条溝の底部以外の部分に無電解めっき層を形成する無
電解めっき工程と、前記無電解めっき工程を経た前記基
材に形成された前記無電解めっき層のうち、めっきの必
要な部分を電気的に導通させて、前記無電解めっき層上
のめっきの必要な部分に複数の金属めっきよりなる電気
めっき層を形成する電気めっき工程とを備え、かつ、前
記電気めっき工程における、最初の金属めっきを施す際
のめっき溶液の水素イオン指数を4以下とし、該めっき
溶液中に、めっきを必要としない部分の無電解めっき層
を溶解させることをその要旨としている。
In order to achieve the above object, the present invention provides a partial plating method for a resin product in which a plating layer is formed only on a portion of the surface of a resin base material which requires plating. In the surface of the base material, a groove having a substantially V-shaped cross section is formed in an annular shape or a part of an annular shape in a boundary line portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating. Formed on the base material that has undergone the electroless plating step, and an electroless plating step of forming an electroless plating layer on a portion of the surface of the base material other than the bottom portion of the groove. An electroplating step of electrically conducting a necessary portion of the electroless plated layer to form an electroplated layer made of a plurality of metal platings on the required portion of the electroless plated layer. And in the electroplating process Kicking, hydrogen ion exponent of the plating solution when applying the first metal plating is 4 or less, in the plating solution, and the gist of dissolving the electroless plating layer in a portion that does not require plating.

【0008】[0008]

【作用】上記の構成によれば、条溝形成工程において、
基材の表面のうち、めっきを必要とする部分とめっきを
必要としない部分との境界線部分に、断面略V字状の条
溝が環状又は環状の一部をなすように形成される。次
に、無電解めっき工程において、基材表面には無電解め
っき層が形成される。この際、条溝の底部には、めっき
溶液が到達しないため、無電解めっき層が形成されな
い。従って、基材表面の条溝の底部以外の部分に無電解
めっき層が形成される。また、電気めっき工程において
は、基材に形成された無電解めっき層のうち、めっきの
必要な部分が電気的に導通されて、無電解めっき層上の
めっきの必要な部分に複数の金属めっきよりなる電気め
っき層が形成される。この際、めっきを必要としない部
分の無電解めっき層は電気めっき溶液に徐々に溶解さ
れ、その上には、電気めっき層が形成されにくい。
According to the above structure, in the groove forming step,
A groove having a substantially V-shaped cross section is formed in a boundary line portion between a portion requiring plating and a portion not requiring plating on the surface of the base material so as to form an annular portion or an annular portion. Next, in the electroless plating step, an electroless plating layer is formed on the surface of the base material. At this time, the electroless plating layer is not formed because the plating solution does not reach the bottom of the groove. Therefore, the electroless plating layer is formed on the surface of the base material other than the bottom of the groove. Further, in the electroplating process, a portion of the electroless plating layer formed on the base material that needs plating is electrically conducted, and a portion of the electroless plating layer that requires plating has a plurality of metal plating layers. An electroplated layer of is formed. At this time, the electroless plating layer of the portion which does not require plating is gradually dissolved in the electroplating solution, and the electroplating layer is difficult to be formed thereon.

【0009】さて、本発明によれば、電気めっき工程に
おける、最初の金属めっきを施す際のめっき溶液の水素
イオン指数が4以下であり、めっきを必要としない部分
の無電解めっき層が該めっき溶液中に溶解される。この
ため、それ以降の電気めっき工程における金属めっき溶
液中に無電解めっき層が溶解されることがない。また、
それ以降の電気めっき工程において、無電解めっき層が
露出していることはないので、めっきを必要としない部
分の無電解めっき層上に電気めっき層が形成されること
もない。
According to the present invention, in the electroplating step, the hydrogen ion index of the plating solution at the time of applying the first metal plating is 4 or less, and the electroless plating layer of the portion which does not require plating is the plating. Dissolved in solution. Therefore, the electroless plating layer is not dissolved in the metal plating solution in the subsequent electroplating process. Also,
In the subsequent electroplating process, the electroless plating layer is not exposed, so that the electroplating layer is not formed on the electroless plating layer in the portion that does not require plating.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明を樹脂製品としての車両用のフ
ロントグリル1に具体化した一実施例を図1〜13に基
づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in a vehicle front grill 1 as a resin product will be described with reference to FIGS.

【0011】車両の前面には、図2に示すようなフロン
トグリル1が装着されるようになっている。図2,3,
7に示すように、このフロントグリル1は、ABS樹脂
製の基材としてのフロントグリル本体(以下、グリル本
体という)2を備えているとともに、その意匠面の一
部、すなわち前面の一部に形成されためっき層3(図3
では網目状に示した部分)と、同めっき層3以外(裏側
の一部を除く)の箇所に塗布形成された塗膜層4とを有
している。より詳細に説明すると、フロントグリル1
は、正面略矩形状の枠5、該枠5内において横方向に延
びる複数の副仕切り板6、枠5内において縦方向に延び
る複数の連結板7、中央部においてマークプレート(図
示せず)を取付けるための取付プレート8及び前記枠5
から取付プレート8に向かって延びる主仕切り板9を有
している。そして、前記枠5の主として正面側部分及び
主仕切り板9の正面側部分には、前記めっき層3が形成
されている。また、副仕切り板6、取付プレート8及び
連結板7の主として正面側部分には、前記塗膜層4が形
成されている。
A front grill 1 as shown in FIG. 2 is mounted on the front surface of the vehicle. Figures 2, 3,
As shown in FIG. 7, the front grill 1 includes a front grill main body (hereinafter referred to as a grill main body) 2 as a base material made of ABS resin, and a part of its design surface, that is, a part of the front surface. The formed plating layer 3 (Fig. 3
Has a mesh-like portion) and a coating layer 4 applied and formed on a portion other than the plating layer 3 (excluding a part on the back side). More specifically, the front grill 1
Is a frame 5 having a substantially rectangular front shape, a plurality of sub-partition plates 6 extending in the horizontal direction within the frame 5, a plurality of connecting plates 7 extending in the vertical direction within the frame 5, and a mark plate (not shown) in the central portion. Mounting plate 8 and frame 5 for mounting
It has a main partition plate 9 extending from to the mounting plate 8. The plating layer 3 is formed mainly on the front side portion of the frame 5 and on the front side portion of the main partition plate 9. The coating layer 4 is formed mainly on the front side portions of the sub partition plate 6, the mounting plate 8 and the connecting plate 7.

【0012】図4は主仕切り板9の一部(図3のα部
分)を拡大して示す正面図であり、図5は図4のA−A
線断面図である。これらの図及び図7に示すように、グ
リル本体2の正面側部分において、前記めっき層3と塗
膜層4との境界部分には、枠5及び主仕切り板9から上
下方向に突出する正面側段差部10が環状に形成されて
いる。そして、この正面側段差部10には、断面略V字
状の条溝11が環状(閉曲線状)に形成されている(図
3参照)。また、図6は枠5の裏面側の一部(図3のβ
部分)を拡大して示す裏面図である。同図に示すよう
に、グリル本体2の裏面側部分において、前記めっき層
3とめっき層3が形成されていない部分との境界部分に
は、断面略V字状の条溝13が環状に形成されている
(図3参照)。さらに、グリル本体2の裏面側部分に
は、同裏面方向(車両後部方向)へ突出する電極用突起
14が突出形成されている(図3参照)。
FIG. 4 is an enlarged front view showing a part (α portion in FIG. 3) of the main partition plate 9, and FIG. 5 is an AA line in FIG.
It is a line sectional view. As shown in these figures and FIG. 7, in the front side portion of the grill body 2, at the boundary portion between the plating layer 3 and the coating layer 4, a front surface protruding vertically from the frame 5 and the main partition plate 9. The side step portion 10 is formed in an annular shape. A groove 11 having a substantially V-shaped cross section is formed in an annular shape (closed curve shape) in the front step portion 10 (see FIG. 3). Further, FIG. 6 shows a part of the back side of the frame 5 (β in FIG. 3).
It is a back view which expands and shows a (part). As shown in the figure, in the rear surface side portion of the grill body 2, a groove 13 having a substantially V-shaped cross section is formed in an annular shape at a boundary portion between the plating layer 3 and a portion where the plating layer 3 is not formed. (See FIG. 3). Further, on the rear surface side portion of the grill body 2, an electrode projection 14 is formed so as to project in the rear surface direction (vehicle rear direction) (see FIG. 3).

【0013】図7に示すように、前記めっき層3は無電
解めっき層15と、電気めっき層16とからなってい
る。本実施例において、無電解めっき層15はニッケル
により、厚さ「0.3〜0.4μm」程度に形成されて
いる。また、電気めっき層16は、銅、ニッケル及びク
ロム等の金属により厚さ「20〜50μm」程度に形成
され、多層構造をなしている。より詳しくは、電気めっ
き層16は、その下層から、ストライクニッケルめっき
層、銅めっき層、半光沢ニッケルめっき層、光沢ニッケ
ルめっき層及びクロムめっき層(いずれも図示せず)の
順よりなる各種金属めっきにより形成されている。
As shown in FIG. 7, the plating layer 3 comprises an electroless plating layer 15 and an electroplating layer 16. In this embodiment, the electroless plating layer 15 is made of nickel and has a thickness of about 0.3 to 0.4 μm. Further, the electroplating layer 16 is formed of a metal such as copper, nickel and chromium to a thickness of about 20 to 50 μm and has a multi-layer structure. More specifically, the electroplating layer 16 includes various metals in the order of a strike nickel plating layer, a copper plating layer, a semi-bright nickel plating layer, a bright nickel plating layer, and a chromium plating layer (all not shown) from the lower layer. It is formed by plating.

【0014】また、前記両条溝11,13は、それぞれ
幅Wが「0.5mm」、深さDが「0.5mm」に形成
されている。但し、幅Wは、特に限定されるものではな
いが、加工上の制限から「0.2mm」以上が好まし
く、意匠性の向上を図る意味で「1.0mm」以下が好
ましい。また、深さDについても、特に限定されるもの
ではないが、同じく加工上の制限から「0.2mm」以
上が好ましく、グリル本体2の強度上の制約から「0.
6mm」以下が好ましい。また、幅Wに対する深さDの
比(D/W)も、特に限定されるものではないが、
「1.0」以上が好ましい。
The widths W of the both grooves 11 and 13 are each "0.5 mm" and the depth D thereof is "0.5 mm". However, the width W is not particularly limited, but is preferably "0.2 mm" or more due to processing restrictions, and is preferably "1.0 mm" or less in order to improve the designability. The depth D is also not particularly limited, but is preferably "0.2 mm" or more due to the processing limitation and "0.
6 mm "or less is preferable. Further, the ratio of the depth D to the width W (D / W) is not particularly limited, either.
"1.0" or more is preferable.

【0015】次に、上記のグリル本体2を成形するため
の金型21について説明する。図8に示すように、金型
21は、固定型22及び可動型23を備えている。そし
て、これら両型22,23によってグリル本体2を成形
するためのキャビティ24が形成されている。但し、可
動型23(又は固定型22)には、前記条溝11,13
を形成するための突起26等が一体的に形成されてい
る。
Next, the mold 21 for molding the grill body 2 will be described. As shown in FIG. 8, the mold 21 includes a fixed mold 22 and a movable mold 23. A cavity 24 for molding the grill body 2 is formed by these two molds 22 and 23. However, in the movable die 23 (or the fixed die 22),
The projections 26 and the like for forming the are integrally formed.

【0016】さらに、上記電気めっき層16を構成する
各金属めっきを形成する際の各種めっき溶液について説
明する。まず、電気めっき層の最下層をなすストライク
ニッケルめっき層を形成する際のめっき溶液は、溶液温
度55℃であり、硫酸ニッケル250g/L、塩化ニッ
ケル170g/L、塩酸4g/L及び硼酸40g/Lを
含有している。そして、該溶液の水素イオン指数(以下
pHという)は「1.5」である。
Further, various plating solutions for forming each metal plating forming the electroplating layer 16 will be described. First, the plating solution for forming the strike nickel plating layer, which is the lowermost layer of the electroplating layer, has a solution temperature of 55 ° C., nickel sulfate 250 g / L, nickel chloride 170 g / L, hydrochloric acid 4 g / L, and boric acid 40 g / L. It contains L. The hydrogen ion index (hereinafter referred to as pH) of the solution is "1.5".

【0017】また、銅めっき層を形成する際のめっき溶
液は、硫酸銅200g/L、硫酸50g/L、塩酸0.
01g/L及び微量の光沢剤を含有している。さらに、
半光沢ニッケルめっき層を形成する際のめっき溶液は、
硫酸ニッケル280g/L、塩化ニッケル45g/L、
硼酸40g/L及び微量の光沢剤を含有している。併せ
て、光沢ニッケルめっき層を形成する際のめっき溶液
は、硫酸ニッケル240g/L、塩化ニッケル45g/
L、硼酸30g/L並びに微量の光沢剤及び添加剤を含
有している。加えて、クロムめっき層を形成する際のめ
っき溶液は、無水クロム酸250g/L、ケイフッ化ナ
トリウム10g/L、硫酸1g/Lを含有している。
The plating solution used for forming the copper plating layer is copper sulfate 200 g / L, sulfuric acid 50 g / L, hydrochloric acid 0.
It contains 01 g / L and a slight amount of brightener. further,
The plating solution for forming the semi-bright nickel plating layer is
Nickel sulfate 280 g / L, nickel chloride 45 g / L,
It contains 40 g / L of boric acid and a slight amount of brightening agent. In addition, the plating solution for forming the bright nickel plating layer is nickel sulfate 240 g / L, nickel chloride 45 g /
L, boric acid 30 g / L and a slight amount of brightening agent and additives. In addition, the plating solution for forming the chromium plating layer contains chromic anhydride 250 g / L, sodium silicofluoride 10 g / L, and sulfuric acid 1 g / L.

【0018】さて、次に、上記のフロントグリル1を製
造するに際しての作用及びその効果について説明する。
まず、公知の金型成形法により、前記キャビティ24内
に溶融されたABS樹脂を射出し、充填する(図8参
照)。樹脂が冷却され、固化されたならば、両型22,
23を開き、グリル本体2を取り出す。このとき、両型
22,23は、型開き方向と平行に、すなわち突起26
等が抜ける方向に開かれる。このため、突起26等によ
って型開きが阻害されることはなく、グリル本体2を容
易に取り出すことができる。このようにして、所定の箇
所に条溝11,13がそれぞれ環状に形成されたグリル
本体2が得られる。
Now, the operation and effect of manufacturing the front grill 1 will be described.
First, the melted ABS resin is injected and filled in the cavity 24 by a known die molding method (see FIG. 8). Once the resin has cooled and solidified, both molds 22,
Open 23 and take out the grill body 2. At this time, the two molds 22 and 23 are parallel to the mold opening direction, that is, the protrusion 26.
And so on. Therefore, the mold opening is not hindered by the protrusions 26 and the like, and the grill body 2 can be easily taken out. In this way, the grill main body 2 in which the grooved grooves 11 and 13 are annularly formed at predetermined locations is obtained.

【0019】続いて、グリル本体2を無電解めっき溶液
中に浸漬し、無電解めっきを施す。このとき、図9に示
すように、両条溝11,13の底部11a,13aにお
いては、隙間の間隔が狭いため、めっき溶液が到達しな
い(但し、図1及び図9〜11においては、説明の便宜
上、正面側の条溝11のみについて記すが、裏面側の条
溝13についても同様のことがいえる)。従って、これ
ら底部11a,13aには、めっきが施されない。換言
すれば、グリル本体2表面の底部11a,13aを除く
すべての部分には、無電解めっき層15が形成される。
Subsequently, the grill body 2 is immersed in an electroless plating solution to perform electroless plating. At this time, as shown in FIG. 9, the plating solution does not reach the bottom portions 11a and 13a of the both groove portions 11 and 13 because the gaps are small (however, in FIGS. 1 and 9 to 11, description will be made). For the sake of convenience, only the front side groove 11 will be described, but the same can be said for the rear side groove 13). Therefore, the bottoms 11a and 13a are not plated. In other words, the electroless plating layer 15 is formed on all portions of the surface of the grill body 2 except the bottom portions 11a and 13a.

【0020】次に、図1に示すように、無電解めっき層
15の形成されたグリル本体2をストライクニッケルめ
っき工程、銅めっき工程、半光沢ニッケルめっき工程、
光沢ニッケルめっき工程及びクロムめっき工程よりなる
電気めっき工程に供する。すなわち、同本体2を、上記
各工程用の複数種類の電気めっき溶液に浸漬するととも
に、めっきを必要とする部分(枠5の主として正面側部
分及び主仕切り板9の正面側部分)を電気的に導通させ
る。このとき、前記グリル本体2の裏面側部分に突出形
成された前記電極用突起14が1つの電極とされる。
Next, as shown in FIG. 1, the grill main body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is subjected to a strike nickel plating step, a copper plating step, a semi-bright nickel plating step,
It is subjected to an electroplating process consisting of a bright nickel plating process and a chrome plating process. That is, the main body 2 is dipped in a plurality of types of electroplating solutions for each of the above-mentioned steps, and the portions requiring plating (mainly the front side portion of the frame 5 and the front side portion of the main partition plate 9) are electrically connected. To conduct. At this time, the electrode projections 14 projectingly formed on the rear surface side portion of the grill body 2 serve as one electrode.

【0021】まず、ストライクニッケルめっき工程にお
いて、無電解めっき層15の形成されたグリル本体2を
ストライクニッケルめっき層を形成するための上記めっ
き溶液中に所定時間だけ浸漬させるとともに、めっきを
必要とする部分を電気的に導通させる。すると、めっき
を必要としない部分に形成された無電解めっき層15
は、上記ストライクニッケルめっき層用のめっき溶液に
よって溶解される。これは、該溶液の酸性度が高く(p
H=★)、電気的に導通されていない部分のめっき層
は、酸によって容易に溶解されるためである。一方、め
っきを必要とする部分においては、無電解めっき層15
の表面に、ストライクニッケルめっき層が比較的薄く形
成される。
First, in the strike nickel plating step, the grill main body 2 on which the electroless plating layer 15 is formed is immersed in the above plating solution for forming the strike nickel plating layer for a predetermined time, and plating is required. Make the parts electrically conductive. Then, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating
Is dissolved by the plating solution for the strike nickel plating layer. This is because the acidity of the solution is high (p
This is because H = *), and the plating layer in a portion not electrically connected is easily dissolved by the acid. On the other hand, in the portion requiring plating, the electroless plating layer 15
A strike nickel plating layer is formed relatively thin on the surface of the.

【0022】続いて、銅めっき工程、半光沢ニッケルめ
っき工程、光沢ニッケルめっき工程及びクロムめっき工
程において、上記と同様の操作を行う。このとき、めっ
きを必要としない部分の無電解めっき層15は、既に上
記ストライクニッケルめっき層用のめっき溶液によって
溶解されているとともに、めっきを必要とする部分にお
いては、無電解めっき層15の表面に、ストライクニッ
ケルめっき層が形成されている。このため、銅めっき工
程以降の各種工程においては、無電解めっき層15が露
出されていることはない。従って、銅めっき工程以降の
各種工程におけるめっき溶液中に無電解めっき層15が
溶解されることがない。その結果、各めっき溶液が汚染
されるのを未然に防止することができる。
Then, in the copper plating step, the semi-bright nickel plating step, the bright nickel plating step and the chromium plating step, the same operations as above are performed. At this time, the electroless plating layer 15 in the portion that does not require plating is already dissolved by the plating solution for the strike nickel plating layer, and the surface of the electroless plating layer 15 in the portion that requires plating. A strike nickel plating layer is formed on. Therefore, the electroless plating layer 15 is not exposed in various steps after the copper plating step. Therefore, the electroless plating layer 15 is not dissolved in the plating solution in various steps after the copper plating step. As a result, it is possible to prevent each plating solution from being contaminated.

【0023】また、無電解めっき層15が露出されてい
ることがないので、めっきを必要としない部分の無電解
めっき層15上に電気めっき層16が形成されることも
ない。そのため、めっきを必要としない部分にめっき層
3が形成しまったり、条溝11,13間が短絡してしま
ったりするのを未然に防止することができる。
Further, since the electroless plating layer 15 is not exposed, the electroplating layer 16 is not formed on the electroless plating layer 15 in a portion which does not require plating. Therefore, it is possible to prevent the plating layer 3 from being formed in a portion that does not require plating, and the short-circuit between the grooves 11 and 13 from occurring.

【0024】そして、図10に示すように、上記各種工
程よりなる電気めっき工程を経ることにより、前述した
多層構造をなす電気めっき層16が形成される(図の下
側)。このようにして、めっきを必要とする部分におい
てのみ無電解めっき層15及び電気めっき層16(めっ
き層3)の形成されたグリル本体2が形成される。
Then, as shown in FIG. 10, the electroplating step 16 including the various steps described above is performed to form the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure (lower side of the figure). In this way, the grill body 2 in which the electroless plating layer 15 and the electroplating layer 16 (plating layer 3) are formed is formed only in the portion that requires plating.

【0025】その後、図11に示すように、めっき層3
の形成された部分を、被覆体としての電鋳マスク27に
より被覆する。すなわち、この電鋳マスク27は、厚さ
「数mm」の金属製の板であって、フロントグリル1の
形状に則した形状をなしている。また、電鋳マスク27
には塗膜層4を形成するのに必要な部分だけ開口した開
口部28が適宜形成されている。この電鋳マスク27の
被覆により、開口部28からは塗膜層4を形成するのに
必要な部分が露出する。
Thereafter, as shown in FIG. 11, the plating layer 3
The formed portion of is covered with an electroformed mask 27 as a cover. That is, the electroformed mask 27 is a metal plate having a thickness of “several mm” and has a shape conforming to the shape of the front grill 1. In addition, the electroforming mask 27
An opening 28, which is opened only in a portion necessary for forming the coating layer 4, is appropriately formed in the. By covering the electroformed mask 27, a portion necessary for forming the coating layer 4 is exposed from the opening 28.

【0026】そして、図12に示すように、その外の露
出部分に向けて、スプレー塗装を施す。この塗装によ
り、塗膜の必要な箇所には塗膜層4が形成される。一
方、電鋳マスク27により覆われた箇所には、塗膜層4
が形成されることはない。
Then, as shown in FIG. 12, spray coating is applied to the exposed portion outside the same. By this coating, the coating film layer 4 is formed on the required portions of the coating film. On the other hand, the coating layer 4 is formed on the portion covered with the electroforming mask 27.
Are not formed.

【0027】そして、塗膜層4が形成された後、図7に
示すように、電鋳マスク27の被覆を解除することによ
り、上記のフロントグリル1が得られる。つまり、前記
枠5の主として正面側部分及び主仕切り板9の正面側部
分にめっき層3を有し、副仕切り板6、取付プレート8
及び連結板7の主として正面側部分に塗膜層4を有する
フロントグリル1が得られるのである。
After the coating layer 4 is formed, as shown in FIG. 7, the coating of the electroformed mask 27 is released to obtain the front grill 1 described above. That is, the plating layer 3 is provided mainly on the front side portion of the frame 5 and on the front side portion of the main partition plate 9, and the sub partition plate 6 and the mounting plate 8 are provided.
Further, the front grill 1 having the coating layer 4 mainly on the front side portion of the connecting plate 7 can be obtained.

【0028】以上説明したように、本実施例によれば、
上記の無電解めっき層15を形成するに際し、条溝1
1,13の底部11a,13aには、無電解めっき層1
5が形成されない。このため、電気めっき層16を形成
するに際しては、めっきの必要な部分のみが電気的に導
通されることとなる。すなわち、めっきを必要としない
部分に形成された無電解めっき層15は、電気めっき液
によって溶解される。また、めっきを必要とする部分に
おいては、無電解めっき層15の表面に、前述した多層
構造をなす電気めっき層16が形成される。
As described above, according to this embodiment,
When forming the electroless plating layer 15 described above, the groove 1
The electroless plating layer 1 is formed on the bottom portions 11a and 13a of the electrodes 1 and 13.
5 is not formed. Therefore, when the electroplating layer 16 is formed, only the portion requiring plating is electrically conducted. That is, the electroless plating layer 15 formed in the portion that does not require plating is dissolved by the electroplating solution. Further, the electroplating layer 16 having the above-described multilayer structure is formed on the surface of the electroless plating layer 15 in the portion requiring plating.

【0029】ここで、銅めっき工程以降の電気めっき工
程において、めっきを必要としない部分の無電解めっき
層15は、既に上記ストライクニッケルめっき層用のめ
っき溶液によって溶解されている。また、めっきを必要
とする部分においては、無電解めっき層15の表面に、
ストライクニッケルめっき層が形成されている。このた
め、銅めっき工程以降の各種工程においては、無電解め
っき層15が露出されていることはない。図13は、本
実施例(実線)及び従来技術(破線)において、電気め
っき工程の各工程における無電解めっき層15の各めっ
き溶液への累積溶解量を示すグラフである。同図から明
らかなように、各めっき工程のめっき溶液に少しずつ無
電解めっき層が溶解する従来技術とは異なり、本実施例
では、ストライクニッケルめっき工程のめっき溶液に全
ての無電解めっき層15が溶解され、それより後におい
ては溶解されない。すなわち、本実施例によれば、銅め
っき工程以降の各種工程におけるめっき溶液中に無電解
めっき層15が溶解されることがないのである。そのた
め、各めっき溶液が汚染されるのを未然に防止すること
ができる。その結果、汚染のために各めっき溶液を取替
えたりする必要がなくなり、もってコストの低減を図る
ことができる。
Here, in the electroplating process after the copper plating process, the electroless plating layer 15 in a portion not requiring plating has already been dissolved by the plating solution for the strike nickel plating layer. In addition, in the portion requiring plating, the surface of the electroless plating layer 15 is
A strike nickel plating layer is formed. Therefore, the electroless plating layer 15 is not exposed in various steps after the copper plating step. FIG. 13 is a graph showing the cumulative amount of electroless plating layer 15 dissolved in each plating solution in each step of the electroplating step in the present example (solid line) and the conventional technique (broken line). As is clear from the figure, unlike the conventional technique in which the electroless plating layer is gradually dissolved in the plating solution of each plating step, in this embodiment, all the electroless plating layers 15 are added to the plating solution of the strike nickel plating step. Are dissolved and not after that. That is, according to this example, the electroless plating layer 15 is not dissolved in the plating solution in various steps after the copper plating step. Therefore, it is possible to prevent each plating solution from being contaminated. As a result, it is not necessary to replace each plating solution due to contamination, and thus cost can be reduced.

【0030】また、無電解めっき層15が露出されてい
ることがないので、めっきを必要としない部分の無電解
めっき層15上に電気めっき層16が形成されることも
ない。そのため、めっきを必要としない部分にめっき層
3が形成されてしまったり、条溝11,13間が短絡し
てしまったりするのを未然に防止することができる。
Further, since the electroless plating layer 15 is not exposed, the electroplating layer 16 is not formed on the electroless plating layer 15 in a portion which does not require plating. Therefore, it is possible to prevent the plating layer 3 from being formed in a portion that does not require plating and short-circuiting between the grooves 11 and 13.

【0031】さらに、本実施例では、必要な部分にのみ
めっき層3を形成することができる。そのため、塗膜層
4を形成するに際し、プライマー層を介することなく、
直接グリル本体2上に塗膜層4を形成することが可能と
なる。その結果、プライマー層を形成する工程が不要と
なるため、作業工数の低減及びコストの低減を図ること
ができる。また、グリル本体2全面に電気めっき層16
を形成する必要がないので、その分のコストの低減をも
図ることができる。
Furthermore, in the present embodiment, the plating layer 3 can be formed only in the necessary portion. Therefore, when forming the coating layer 4, without interposing a primer layer,
The coating layer 4 can be directly formed on the grill body 2. As a result, the step of forming the primer layer is unnecessary, so that it is possible to reduce the number of work steps and the cost. In addition, the electroplating layer 16 is formed on the entire surface of the grill body 2.
Since it is not necessary to form, the cost can be reduced accordingly.

【0032】併せて、フロントグリル1においては、そ
の塗膜層4がグリル本体2上に直接形成されている。そ
のため、該部分にはめっき層3及びプライマー層が介在
されていない分だけ、その膜厚が薄く形成される。その
結果、塗膜層4部分の薄肉化を図ることができ、ひいて
は外観品質を向上させることができる。さらに、塗膜層
4及びグリル本体2は共に樹脂材料よりなるので、塗膜
層4をグリル本体2に対して強固に接合させることがで
きる。従って、フロントグリル1の塗膜層4部分におけ
る耐久性能の向上を図ることができる。
In addition, in the front grill 1, the coating layer 4 is directly formed on the grill body 2. Therefore, the thickness of the portion is reduced by the amount that the plating layer 3 and the primer layer are not interposed. As a result, the thickness of the coating film layer 4 portion can be reduced, and the appearance quality can be improved. Further, since the coating layer 4 and the grill body 2 are both made of a resin material, the coating layer 4 can be firmly bonded to the grill body 2. Therefore, the durability of the coating layer 4 of the front grill 1 can be improved.

【0033】加えて、本実施例では、前記正面側の条溝
11が、塗膜層4とめっき層3との境界部となる。この
ため、境界部の見切り部分が、ジグザグ状ではなく鮮明
に形成される。その結果、見切り線をくっきりと明瞭な
ものとすることができ、ひいては外観品質のさらなる向
上を図ることができる。
In addition, in this embodiment, the groove 11 on the front side serves as the boundary between the coating layer 4 and the plating layer 3. For this reason, the parting portion of the boundary portion is clearly formed instead of the zigzag shape. As a result, the parting line can be made clear and clear, and further, the appearance quality can be further improved.

【0034】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 (1)前記実施例では、電気めっき工程をストライクニ
ッケルめっき工程をはじめとした5つの工程より構成
し、複数の金属めっきよりなる電気めっき層16を形成
するようにしたが、上記電気めっき工程は複数の工程よ
りなっていれば、その順序、工数、めっきの種類等は特
に制限されるものではない。従って、最初の電気めっき
工程におけるめっき溶液のpHが「4」以下であれば、
例えば、ストライクニッケルめっき工程を省略したり、
めっき工程の順序を入れ換えたり、或いは別のめっき工
程を導入したりすることも可能である。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented as follows with a part of the configuration appropriately modified without departing from the spirit of the invention. (1) In the above embodiment, the electroplating process is composed of five processes including the strike nickel plating process, and the electroplating layer 16 made of a plurality of metal platings is formed. The order, the number of steps, the type of plating, and the like are not particularly limited as long as the process includes a plurality of steps. Therefore, if the pH of the plating solution in the first electroplating step is "4" or less,
For example, omit the strike nickel plating process,
It is also possible to change the order of the plating steps or to introduce another plating step.

【0035】(2)前記実施例では、本発明を車両用の
フロントグリル1に具体化したが、その外にも、車両用
のドアミラーブラケット用アウタカバー、バックパネ
ル、ルーバ、ピラーガーニッシュ、クォータベント、マ
ークプレート等に具体化してもよい。また、上記の樹脂
製品に限定されず、部分的にめっき層を有するその他の
樹脂製品に本発明を具体化してもよい。
(2) In the above embodiment, the present invention is embodied in the front grille 1 for a vehicle, but in addition to this, the outer cover for the vehicle door mirror bracket, the back panel, the louver, the pillar garnish, the quarter vent, It may be embodied as a mark plate or the like. Further, the present invention is not limited to the above resin products, and the present invention may be embodied in other resin products partially having a plating layer.

【0036】(3)前記実施例では、基材を構成する樹
脂素材をABS樹脂により構成するようにしたが、その
外にも例えばポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリアミド、ポリスルフォン、ポリエステル等の各
種樹脂素材を用いてもよい。
(3) In the above embodiment, the resin material constituting the base material is made of ABS resin. However, in addition to this, various resin materials such as polypropylene, polyphenylene oxide, polyamide, polysulfone, polyester, etc. May be used.

【0037】(4)前記実施例では、無電解めっき層1
5をニッケルにより形成したが、その外にも銅等により
形成してもよい。 (5)前記実施例では、金型21により、条溝11,1
3を形成するようにしたが、各条溝を、NCカッター、
超音波カッター等により、後加工により形成してもよ
い。
(4) In the above embodiment, the electroless plating layer 1
Although 5 is made of nickel, it may be made of copper or the like. (5) In the above-described embodiment, the die 21 is used to form the grooves 11, 1
3 is formed, but each groove is formed by an NC cutter,
It may be formed by post-processing using an ultrasonic cutter or the like.

【0038】(6)前記実施例では、ストライクニッケ
ルめっき工程のめっき溶液のpHを「4」以下とするた
めに塩酸及び硼酸を加える構成としたが、その外にも、
賞賛、フッ酸、硫酸等のいかなる酸を加える構成として
もよい。また、前記実施例で述べた各めっき溶液の組成
は上記のものに何ら限定されるものではない。
(6) In the above embodiment, hydrochloric acid and boric acid are added to keep the pH of the plating solution in the strike nickel plating step at "4" or less.
It may be configured such that any acid such as praise, hydrofluoric acid, and sulfuric acid is added. The composition of each plating solution described in the above embodiment is not limited to the above.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
樹脂基材の表面のうち、めっきを必要とする部分にのみ
めっき層が形成された樹脂製品の部分めっき方法におい
て、電気めっき溶液の汚染を極力防止することができ、
しかも、めっきの不必要な部分に電気めっきが形成され
ることを確実に防止することができるという優れた効果
を奏する。
As described in detail above, according to the present invention,
In the partial plating method of the resin product in which the plating layer is formed only on the portion of the resin base material that requires plating, the contamination of the electroplating solution can be prevented as much as possible,
Moreover, there is an excellent effect that it is possible to surely prevent the electroplating from being formed on the unnecessary portion of the plating.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を具体化した一実施例において、無電解
めっき工程及び電気めっき工程の各工程の順序を示す工
程図である。
FIG. 1 is a process chart showing the sequence of respective steps of an electroless plating process and an electroplating process in one embodiment of the present invention.

【図2】一実施例におけるフロントグリルを示す正面図
である。
FIG. 2 is a front view showing a front grille according to an embodiment.

【図3】一実施例において、フロントグリルのめっきが
施された部分を示す図であって、フロントグリルを正面
及び裏面に展開した模式図である。
FIG. 3 is a view showing a plated portion of the front grille in one embodiment, and is a schematic view of the front grille developed on the front surface and the back surface.

【図4】一実施例において、フロントグリルの主仕切り
板の一部を拡大して示す正面図である。
FIG. 4 is an enlarged front view showing a part of the main partition plate of the front grille in one embodiment.

【図5】一実施例における図4のA−A線断面図であ
る。
5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 4 in one embodiment.

【図6】一実施例において、フロントグリルの枠の一部
を拡大して示す裏面図である。
FIG. 6 is an enlarged back view showing a part of the frame of the front grill in one embodiment.

【図7】一実施例において、図5の要部を拡大して示す
断面図である。
7 is a cross-sectional view showing an enlarged main part of FIG. 5 in one embodiment.

【図8】一実施例において、グリル本体を成形するため
の金型の一部を拡大して示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a part of a mold for molding the grill body in one embodiment.

【図9】一実施例において、グリル本体に無電解めっき
を施した状態を示す部分断面図である。
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroless plating is applied to the grill body in the embodiment.

【図10】一実施例において、無電解めっき層の形成さ
れたグリル本体に電気めっきを施した状態を示す部分断
面図である。
FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a state in which electroplating is performed on the grill main body on which the electroless plating layer is formed in one example.

【図11】一実施例において、グリル本体のめっき層の
形成された部分に電鋳マスクを被覆した状態を示す部分
断面図である。
FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state in which an electroformed mask is coated on a portion of the grill body on which a plating layer is formed in one embodiment.

【図12】一実施例において、グリル本体のめっき層の
形成されていない部分に塗膜層を形成した状態を示す部
分断面図である。
FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing a state in which a coating layer is formed on a portion of the grill body where the plating layer is not formed, in one example.

【図13】一実施例において、電気めっき工程の各工程
における無電解めっき層の累積溶解量を示すグラフであ
る。
FIG. 13 is a graph showing the cumulative dissolution amount of an electroless plating layer in each step of the electroplating step in one example.

【図14】従来技術におけるフロントグリルの条溝付近
を示す要部断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view of an essential part showing the vicinity of a groove of a front grill in a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…樹脂製品としてのフロントグリル、2…基材として
のグリル本体、3…めっき層、11,13…条溝、11
a,13a…底部、15…無電解めっき層、16…電気
めっき層。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Front grill as a resin product, 2 ... Grill main body as a base material, 3 ... Plating layer, 11, 13 ... Grooves, 11
a, 13a ... bottom part, 15 ... electroless plating layer, 16 ... electroplating layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 樹脂製の基材(2)の表面のうち、めっ
きを必要とする部分にのみめっき層(3)の形成された
樹脂製品の部分めっき方法であって、 前記基材(2)の表面のうち、めっきを必要とする部分
とめっきを必要としない部分との境界線部分に、断面略
V字状の条溝(11,13)を環状又は環状の一部をな
すように形成する条溝形成工程と、 前記基材(2)表面の前記条溝(11,13)の底部
(11a,13a)以外の部分に無電解めっき層(1
5)を形成する無電解めっき工程と、 前記無電解めっき工程を経た前記基材(2)に形成され
た前記無電解めっき層(15)のうち、めっきの必要な
部分を電気的に導通させて、前記無電解めっき層(1
5)上のめっきの必要な部分に複数の金属めっきよりな
る電気めっき層(16)を形成する電気めっき工程とを
備え、かつ、前記電気めっき工程における、最初の金属
めっきを施す際のめっき溶液の水素イオン指数を4以下
とし、該めっき溶液中に、めっきを必要としない部分の
無電解めっき層(15)を溶解させることを特徴とする
樹脂製品の部分めっき方法。
1. A partial plating method for a resin product, wherein a plating layer (3) is formed only on a portion of a surface of a resin base material (2) that requires plating, wherein the base material (2) ) In the boundary line between the portion requiring plating and the portion not requiring plating, a groove groove (11, 13) having a substantially V-shaped cross section is formed into an annular shape or a part of an annular shape. A step of forming a groove, and an electroless plating layer (1) on the surface of the base material (2) other than the bottom (11a, 13a) of the groove (11, 13).
5) and an electroless plating step of forming the electroless plating layer of the base material (2) that has been subjected to the electroless plating step. The electroless plating layer (1
5) An electroplating step of forming an electroplating layer (16) composed of a plurality of metal platings on the above-mentioned necessary plating portion, and a plating solution for applying the first metal plating in the electroplating step. The method of partially plating a resin product, wherein the hydrogen ion index of 4 is 4 or less, and the electroless plating layer (15) at a portion not requiring plating is dissolved in the plating solution.
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