JPH07234525A - ポリイミドパタ―ン形成用積層体とパタ―ン形成方法 - Google Patents
ポリイミドパタ―ン形成用積層体とパタ―ン形成方法Info
- Publication number
- JPH07234525A JPH07234525A JP4974494A JP4974494A JPH07234525A JP H07234525 A JPH07234525 A JP H07234525A JP 4974494 A JP4974494 A JP 4974494A JP 4974494 A JP4974494 A JP 4974494A JP H07234525 A JPH07234525 A JP H07234525A
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- Japan
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- pattern
- polyimide
- polyamic acid
- pattern forming
- layered product
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- Pending
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Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パタ―ン形成すべき現場において、塗布工程
や露光−現像処理工程を要することなく、所望のポリイ
ミドパタ―ンを簡単に形成すること、つまりパタ―ン形
成の省力化を図ることを目的とする。 【構成】 低分解温度を有する有機樹脂層上にポリアミ
ド酸層を設けた積層体を作製し、この積層体のポリアミ
ド酸層に任意の手段でパタ―ン形成しておき、これを、
パタ―ン形成すべき現場において、ガラス基板上などに
密着させて、高温加熱処理して、ポリアミド酸をポリイ
ミドに変化させることにより、ガラス基板上などに所望
のポリイミドパタ―ンを形成する。
や露光−現像処理工程を要することなく、所望のポリイ
ミドパタ―ンを簡単に形成すること、つまりパタ―ン形
成の省力化を図ることを目的とする。 【構成】 低分解温度を有する有機樹脂層上にポリアミ
ド酸層を設けた積層体を作製し、この積層体のポリアミ
ド酸層に任意の手段でパタ―ン形成しておき、これを、
パタ―ン形成すべき現場において、ガラス基板上などに
密着させて、高温加熱処理して、ポリアミド酸をポリイ
ミドに変化させることにより、ガラス基板上などに所望
のポリイミドパタ―ンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドパタ―ン形
成材料と、これを用いてポリイミドパタ―ンを形成する
パタ―ン形成方法に関する。
成材料と、これを用いてポリイミドパタ―ンを形成する
パタ―ン形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子工業分野において、最近、ポリイミ
ド材料の使用が増大してきている。これは、ポリイミド
の有する耐熱性や絶縁性などの性質が高く評価されてい
ることによる。現在、このような性質を有するポリイミ
ドをガラス基板上などにパタ―ン形成するには、たとえ
ば、以下の方法が知られている。
ド材料の使用が増大してきている。これは、ポリイミド
の有する耐熱性や絶縁性などの性質が高く評価されてい
ることによる。現在、このような性質を有するポリイミ
ドをガラス基板上などにパタ―ン形成するには、たとえ
ば、以下の方法が知られている。
【０００３】ひとつは、ガラス基板上などにポリアミド
酸をスクリ―ン印刷によつてパタ―ン状に塗布し、乾燥
後、硬化つまりイミド化させる方法である。他のひとつ
は、ガラス基板上などに感光性ポリアミド酸を塗布し、
乾燥後、パタ―ン状に露光したのち現像処理して、パタ
―ン形成し、これをイミド化させる方法である。
酸をスクリ―ン印刷によつてパタ―ン状に塗布し、乾燥
後、硬化つまりイミド化させる方法である。他のひとつ
は、ガラス基板上などに感光性ポリアミド酸を塗布し、
乾燥後、パタ―ン状に露光したのち現像処理して、パタ
―ン形成し、これをイミド化させる方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、これらのパ
タ―ン形成方法は、パタ―ン形成すべき現場において、
その都度、スクリ―ン印刷による塗布工程や、露光−現
像処理工程が必要となるため、操作的に非常に面倒であ
る。しかも、塗布装置、露光装置、現像装置などの設備
投資が必要であり、さらに各工程での制御、管理などが
必要となるため、コストや管理面などでの不利をさけら
れなかつた。
タ―ン形成方法は、パタ―ン形成すべき現場において、
その都度、スクリ―ン印刷による塗布工程や、露光−現
像処理工程が必要となるため、操作的に非常に面倒であ
る。しかも、塗布装置、露光装置、現像装置などの設備
投資が必要であり、さらに各工程での制御、管理などが
必要となるため、コストや管理面などでの不利をさけら
れなかつた。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑み、パタ―ン形
成すべき現場において、塗布工程や露光−現像処理工程
を要することなく、所望のポリイミドパタ―ンを簡単に
形成すること、つまりパタ―ン形成の省力化を図ること
を目的としている。
成すべき現場において、塗布工程や露光−現像処理工程
を要することなく、所望のポリイミドパタ―ンを簡単に
形成すること、つまりパタ―ン形成の省力化を図ること
を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、あらかじめ低
分解温度を有する有機樹脂層上にポリアミド酸層を設け
た積層体を作製して、この積層体のポリアミド酸層を任
意の手段でパタ―ン形成しておけば、これを、パタ―ン
形成すべき現場において、ガラス基板上などに密着させ
て、高温加熱処理することにより、ポリアミド酸層はポ
リイミド層に変化し、同時に有機樹脂層は熱分解により
消失して、ガラス基板上などに所望のポリイミドパタ―
ンを簡単に形成できるものであることを知り、本発明を
完成するに至つた。
的を達成するために、鋭意検討した結果、あらかじめ低
分解温度を有する有機樹脂層上にポリアミド酸層を設け
た積層体を作製して、この積層体のポリアミド酸層を任
意の手段でパタ―ン形成しておけば、これを、パタ―ン
形成すべき現場において、ガラス基板上などに密着させ
て、高温加熱処理することにより、ポリアミド酸層はポ
リイミド層に変化し、同時に有機樹脂層は熱分解により
消失して、ガラス基板上などに所望のポリイミドパタ―
ンを簡単に形成できるものであることを知り、本発明を
完成するに至つた。
【０００７】すなわち、本発明は、第１に、ポリイミド
パタ―ン形成材料として、低分解温度を有する有機樹脂
層の上にポリアミド酸層が設けられていることを特徴と
するポリイミドパタ―ン形成用積層体を提供するもので
ある。また、第２に、この積層体のポリアミド酸層を任
意の手段、とくに露光−現像処理によりパタ―ン形成し
た上記積層体を提供するものである。さらに、第３に、
このパタ―ン形成した上記積層体を、パタ―ン形成すべ
き物体上に密着させたのち、加熱によりポリアミド酸を
ポリイミドに変化させることにより、上記物体上にポリ
イミドパタ―ンを形成することを特徴とするパタ―ン形
成方法を提供するものである。
パタ―ン形成材料として、低分解温度を有する有機樹脂
層の上にポリアミド酸層が設けられていることを特徴と
するポリイミドパタ―ン形成用積層体を提供するもので
ある。また、第２に、この積層体のポリアミド酸層を任
意の手段、とくに露光−現像処理によりパタ―ン形成し
た上記積層体を提供するものである。さらに、第３に、
このパタ―ン形成した上記積層体を、パタ―ン形成すべ
き物体上に密着させたのち、加熱によりポリアミド酸を
ポリイミドに変化させることにより、上記物体上にポリ
イミドパタ―ンを形成することを特徴とするパタ―ン形
成方法を提供するものである。
【０００８】
【発明の構成・作用】本発明に用いられる低分解温度を
有する有機樹脂は、ポリアミド酸をポリイミドに変化さ
せる加熱処理工程（通常３５０〜４００℃で１時間程
度）において、分解する材料であればよく、とくに限定
はない。具体的には、ポリアクリル酸エステル、ポリス
チレン、ブチルゴム、ポリ乳酸などの材料が挙げられ
る。この有機樹脂からなる層の厚さは、とくに限定され
ないが、通常は、５〜２００μｍ程度であるのが望まし
い。
有する有機樹脂は、ポリアミド酸をポリイミドに変化さ
せる加熱処理工程（通常３５０〜４００℃で１時間程
度）において、分解する材料であればよく、とくに限定
はない。具体的には、ポリアクリル酸エステル、ポリス
チレン、ブチルゴム、ポリ乳酸などの材料が挙げられ
る。この有機樹脂からなる層の厚さは、とくに限定され
ないが、通常は、５〜２００μｍ程度であるのが望まし
い。
【０００９】本発明では、このような有機樹脂層上にポ
リアミド酸層を設けるが、その設け方は任意であり、ポ
リアミド酸溶液を塗布，乾燥するなどの方法を採用でき
る。ポリアミド酸の種類も限定はなく、たとえば、特開
昭５７−２０８１５８号公報に記載されているような各
種のポリアミド酸や、感光性ポリアミド酸としてボジ型
やネガ型の各種組成物を使用できる。また、このポリア
ミド酸層の厚さは、とくに限定されないが、通常、１〜
２０μｍ程度であるのがよい。
リアミド酸層を設けるが、その設け方は任意であり、ポ
リアミド酸溶液を塗布，乾燥するなどの方法を採用でき
る。ポリアミド酸の種類も限定はなく、たとえば、特開
昭５７−２０８１５８号公報に記載されているような各
種のポリアミド酸や、感光性ポリアミド酸としてボジ型
やネガ型の各種組成物を使用できる。また、このポリア
ミド酸層の厚さは、とくに限定されないが、通常、１〜
２０μｍ程度であるのがよい。
【００１０】感光性ポリアミド酸のうち、ボジ型組成物
では、下記の式（Ｉ）； 〔式中、Ｒ1 は４価の芳香族または脂肪族の炭化水素残
基、Ｒ2 は２価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基で
ある〕で示される構造単位を有する熱可塑性ポリイミド
となりうる樹脂成分と、活性光線の照射により塩基性を
呈する化合物を含む組成物があり、上記の塩基性を呈す
る化合物としては、たとえば、下記の式（II）で示され
る化合物、つまり、２・６−ジメチル−３・５−ジカル
ボキシ−４−（２´・４´−ジニトロフエニル）−１・
４−ジヒドロピリジン誘導体が挙げられる。
では、下記の式（Ｉ）； 〔式中、Ｒ1 は４価の芳香族または脂肪族の炭化水素残
基、Ｒ2 は２価の芳香族または脂肪族の炭化水素残基で
ある〕で示される構造単位を有する熱可塑性ポリイミド
となりうる樹脂成分と、活性光線の照射により塩基性を
呈する化合物を含む組成物があり、上記の塩基性を呈す
る化合物としては、たとえば、下記の式（II）で示され
る化合物、つまり、２・６−ジメチル−３・５−ジカル
ボキシ−４−（２´・４´−ジニトロフエニル）−１・
４−ジヒドロピリジン誘導体が挙げられる。
【００１１】
【化１】
【００１２】また、感光性ポリアミド酸のうち、ネガ型
組成物では、熱硬化性ポリイミドとなる以外は上記
（Ｉ）と同様の化学構造を有する樹脂成分と、下記の式
（III ）にて示される活性光線の照射により塩基性を呈
する化合物と、さらに要すれば下記の式（IV）にて示さ
れる溶解促進剤とを含む組成物を、とくに好ましい感光
性ポリアミド酸として使用することができる。
組成物では、熱硬化性ポリイミドとなる以外は上記
（Ｉ）と同様の化学構造を有する樹脂成分と、下記の式
（III ）にて示される活性光線の照射により塩基性を呈
する化合物と、さらに要すれば下記の式（IV）にて示さ
れる溶解促進剤とを含む組成物を、とくに好ましい感光
性ポリアミド酸として使用することができる。
【００１３】
【化２】
【００１４】
【化３】
【００１５】本発明においては、このような低分解温度
を有する有機樹脂層とポリアミド酸層とからなる積層体
を作製し、この積層体のポリアミド酸層をあらかじめ所
望のパタ―ン形状にパタ―ン形成しておくものである。
このパタ―ン形成は、積層体を作製する際に、ポリアミ
ド酸をスクリ―ン印刷によつてパタ―ン状に塗布する方
法で行つてもよいし、ポリアミド酸層をべた塗りしたの
ち、穴開けや切断などの機械的な加工手段によりパタ―
ン形成するか、線幅３００μｍ以下のパタ―ンを望む場
合には、感光性ポリアミド酸として前記のポジ型やネガ
型の組成物を用いて、露光−現像処理によりパタ―ン形
成してもよい。
を有する有機樹脂層とポリアミド酸層とからなる積層体
を作製し、この積層体のポリアミド酸層をあらかじめ所
望のパタ―ン形状にパタ―ン形成しておくものである。
このパタ―ン形成は、積層体を作製する際に、ポリアミ
ド酸をスクリ―ン印刷によつてパタ―ン状に塗布する方
法で行つてもよいし、ポリアミド酸層をべた塗りしたの
ち、穴開けや切断などの機械的な加工手段によりパタ―
ン形成するか、線幅３００μｍ以下のパタ―ンを望む場
合には、感光性ポリアミド酸として前記のポジ型やネガ
型の組成物を用いて、露光−現像処理によりパタ―ン形
成してもよい。
【００１６】本発明においては、このように作製される
パタ―ン化された積層体を用いて、これを、パタ―ン形
成すべき現場において、ガラス基板などのパタ―ン形成
すべき物体上に熱ロ―ルなどの手段でよく密着させ（パ
タ―ンに応じて有機樹脂層が内側または外側となるよう
にし）、通常３５０〜４００℃で１時間程度の加熱処理
を施すことにより、パタ―ン化されたポリアミド酸はそ
のままポリイミドに変化し、同時に有機樹脂層は熱分解
して消失し、これにより上記基板上などに所望のポリイ
ミドパタ―ンが形成される。
パタ―ン化された積層体を用いて、これを、パタ―ン形
成すべき現場において、ガラス基板などのパタ―ン形成
すべき物体上に熱ロ―ルなどの手段でよく密着させ（パ
タ―ンに応じて有機樹脂層が内側または外側となるよう
にし）、通常３５０〜４００℃で１時間程度の加熱処理
を施すことにより、パタ―ン化されたポリアミド酸はそ
のままポリイミドに変化し、同時に有機樹脂層は熱分解
して消失し、これにより上記基板上などに所望のポリイ
ミドパタ―ンが形成される。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明では、ポリイミド
パタ―ン形成材料としてパタ―ン化された特定の積層体
を用い、これをガス基板上などに密着させて加熱処理す
るという簡単な手段で、所望のポリイミドパタ―ンを形
成できるから、パタ―ン形成すべき現場において、従来
のような塗布工程や露光−現像処理工程が不要であり、
パタ―ン形成の省力化に大きく寄与させることができ
る。
パタ―ン形成材料としてパタ―ン化された特定の積層体
を用い、これをガス基板上などに密着させて加熱処理す
るという簡単な手段で、所望のポリイミドパタ―ンを形
成できるから、パタ―ン形成すべき現場において、従来
のような塗布工程や露光−現像処理工程が不要であり、
パタ―ン形成の省力化に大きく寄与させることができ
る。
【００１８】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００１９】実施例１ 剥離紙上にポリアクリル酸ブチル樹脂を厚さが２０μｍ
となるように塗布，乾燥して、有機樹脂層を形成した。
つぎに、この有機樹脂層上に、ビフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物と３・３´−ジアミノジフエニルスルホン
とのポリアミド酸のジメチルアセトアミド溶液に、その
樹脂固形分１００重量部に対し、２・６−ジメチル−３
・５−ジカルボキシメチル−４−（２´・４´−ジニト
ロフエニル）−１・４−ジヒドロピリジン〔式（II) 中
のＲ3 ，Ｒ4 ＝ＣＨ3 〕２０重量部を配合したポジ型組
成物からなる感光性ポリアミド酸溶液を、塗布し、８０
℃で乾燥して、５μｍのポリアミド酸層を形成し、積層
体とした。
となるように塗布，乾燥して、有機樹脂層を形成した。
つぎに、この有機樹脂層上に、ビフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物と３・３´−ジアミノジフエニルスルホン
とのポリアミド酸のジメチルアセトアミド溶液に、その
樹脂固形分１００重量部に対し、２・６−ジメチル−３
・５−ジカルボキシメチル−４−（２´・４´−ジニト
ロフエニル）−１・４−ジヒドロピリジン〔式（II) 中
のＲ3 ，Ｒ4 ＝ＣＨ3 〕２０重量部を配合したポジ型組
成物からなる感光性ポリアミド酸溶液を、塗布し、８０
℃で乾燥して、５μｍのポリアミド酸層を形成し、積層
体とした。
【００２０】つぎに、この積層体のポリアミド酸層に対
して、ガラスマスクを通して２５０Ｗ超高圧水銀灯を用
いて光源から３０cmのところで３分間、真空密着露光を
行つた。この露光後、１５０℃で１０分間加熱したの
ち、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド１．
５重量％水溶液にて３分間現像し、水でリンスすること
により、ポリアミド酸層に所望のパタ―ンを形成した。
して、ガラスマスクを通して２５０Ｗ超高圧水銀灯を用
いて光源から３０cmのところで３分間、真空密着露光を
行つた。この露光後、１５０℃で１０分間加熱したの
ち、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド１．
５重量％水溶液にて３分間現像し、水でリンスすること
により、ポリアミド酸層に所望のパタ―ンを形成した。
【００２１】ついで、このパタ―ン形成された積層体を
用いて、これをガラス基板上に、ポリアクリル酸ブチル
樹脂からなる有機樹脂層が外側となるように、１５０℃
の熱ロ―ルを用いて密着転写させたのち、３８０℃で１
時間の加熱処理を施した。その結果、ポリアミド酸はポ
リイミドに変化し、同時に上記の有機樹脂層は熱分解
し、ガラス基板上に所望のポリイミドパタ―ンが形成さ
れた。
用いて、これをガラス基板上に、ポリアクリル酸ブチル
樹脂からなる有機樹脂層が外側となるように、１５０℃
の熱ロ―ルを用いて密着転写させたのち、３８０℃で１
時間の加熱処理を施した。その結果、ポリアミド酸はポ
リイミドに変化し、同時に上記の有機樹脂層は熱分解
し、ガラス基板上に所望のポリイミドパタ―ンが形成さ
れた。
【００２２】この実施例からも明らかなように、パタ―
ン形成すべき現場においては、塗布工程や露光−現像処
理工程が一切不要であり、あらかじめパタ―ン形成した
特定の積層体を用いて、これを密着および加熱処理する
だけの操作でよいことから、従来に比べて、非常にコン
パクトな設備によつて希望するポリイミドパタ―ンを容
易に形成できるものであることがわかる。
ン形成すべき現場においては、塗布工程や露光−現像処
理工程が一切不要であり、あらかじめパタ―ン形成した
特定の積層体を用いて、これを密着および加熱処理する
だけの操作でよいことから、従来に比べて、非常にコン
パクトな設備によつて希望するポリイミドパタ―ンを容
易に形成できるものであることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (72)発明者 船田 靖人 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 低分解温度を有する有機樹脂層の上にポ
リアミド酸層が設けられていることを特徴とするポリイ
ミドパタ―ン形成用積層体。 - 【請求項２】 ポリアミド酸層がパタ―ン形成されてい
る請求項１に記載のポリイミドパタ―ン形成用積層体。 - 【請求項３】 ポリアミド酸層が露光−現像処理により
パタ―ン形成されている請求項１に記載のポリイミドパ
タ―ン形成用積層体。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載のポリイミドパ
タ―ン形成用積層体を、パタ―ン形成すべき物体上に密
着させたのち、加熱によりポリアミド酸をポリイミドに
変化させることにより、上記物体上にポリイミドパタ―
ンを形成することを特徴とするパタ―ン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4974494A JPH07234525A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | ポリイミドパタ―ン形成用積層体とパタ―ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4974494A JPH07234525A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | ポリイミドパタ―ン形成用積層体とパタ―ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07234525A true JPH07234525A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12839704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4974494A Pending JPH07234525A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | ポリイミドパタ―ン形成用積層体とパタ―ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07234525A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7035516B2 (en) | 2002-11-29 | 2006-04-25 | Nitto Denko Corporation | Process for producing polyimide optical waveguide |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP4974494A patent/JPH07234525A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7035516B2 (en) | 2002-11-29 | 2006-04-25 | Nitto Denko Corporation | Process for producing polyimide optical waveguide |
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