JPH07234262A

JPH07234262A - Ｉｃソケットの洗浄方法及び洗浄装置

Info

Publication number: JPH07234262A
Application number: JP6049861A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Ikeda; 重男池田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-02-22
Filing date: 1994-02-22
Publication date: 1995-09-05

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣの評価測定に用いるＩＣソケットの導電
性を維持させることによって、ＩＣ評価測定の精度向上
とコストの低減を図る。【構成】ＩＣの評価測定を行い（Ｓ１，Ｓ２）、その
後次のＩＣの評価測定を行うまでの間に評価測定に用い
たＩＣソケットを以下の手順で洗浄する。第１の工程
（Ｓ３）ではＩＣソケットの電極を酸性の薬液からなる
はんだ除去液に浸漬する。第２の工程（Ｓ４）では上記
ＩＣソケットを純水で洗浄する。その後、ＩＣソケット
を超音波で振動させたＩＰＡ中に浸漬した後、第３の工
程（Ｓ５）でこのＩＣソケットを乾燥させる。これによ
って、ＩＣのアウターリードからＩＣソケットの電極に
転移したはんだを除去し、電極へのはんだの拡散を防止
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットの洗浄方
法及び洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂でパケッケージされたＩＣの評価測
定を行う際には、ＩＣソケット（以下ソケットと記す）
が用いられている。このソケットには、測定を行うＩＣ
のアウターリード（以下、リードと記す）の形状と配置
位置に対応して電極が形成されている。

【０００３】上記ソケットを用いたＩＣの評価測定で
は、ＩＣをソケットに差し込む前にソケットの電極に異
物が付着しているか否かを外観で検査する。そして異物
が付着している場合には、ブラッシングや高圧空気の吹
きつけによって上記異物を除去している。その後、ソケ
ットの電極とＩＣのリードとが合致するようにＩＣをソ
ケットに差し込んで評価測定を行う。上記異物として
は、環境中から飛来したダストやはんだメッキ不良のた
めに上記リードから脱落したはんだ等である。これらの
異物を除去することによって、ソケットの電極とＩＣの
リードとの間で起きる接触不良及びショートを防止して
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
高圧空気やブラシを用いた異物の除去は、異物を飛散さ
せる方法であるため、微細な異物を確実に除去すること
はできない。さらに、ブラシを用いる方法は、電極を損
傷する恐れがある。

【０００５】また、ソケットにＩＣを差し込んで評価測
定を行う際には、ソケットの電極とＩＣのリードとが接
触する。そして、この接触面では上記リード表面から極
微量のはんだメッキが上記電極に転移する。このように
して電極に付着したはんだは、微細であるため上述のよ
うな方法で除去することが困難である。このため、評価
測定を繰り返すことによって、ソケットの電極表面には
徐々にはんだメッキが堆積する。それとともに、はんだ
成分が電極表面の金メッキ中に拡散して拡散層を形成す
る。この拡散層は、時間の経過に伴って酸化して被膜層
を形成するため、電極とリードとの間の電気的な抵抗が
高くなる。さらに、この状態で評価測定を続けると、被
膜層が形成されていない部分に電流が集中してジュール
熱が発生する。この発熱によって、ＩＣのリードからソ
ケットの電極へのはんだの転移と、上記拡散とが促進さ
れる。

【０００６】上記のように、被膜層が成長して電極とリ
ードとの間の電気的な抵抗が徐々に増加すると、ついに
は上記抵抗が測定条件の上限を越える。このため、正確
な評価測定が不可能になる。しかも、ソケットの電極本
体は測定回数１００万回程度の耐久性があるにもかかわ
らず、測定回数３０万回程度でソケットの使用が不可能
になる。このようなソケットは、廃棄処分される。

【０００７】そこで、本発明は上記の課題を解決するＩ
Ｃ評価測定におけるソケットの洗浄方法及び洗浄装置を
提供することによって、ＩＣ評価測定の精度向上と半導
体装置の製造コストの低減を図ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、ＩＣの評価測定を行った後に次のＩＣの
評価測定を行うまでの間に評価測定に用いたＩＣソケッ
トを洗浄する方法であり、以下の手順で行う。先ず、第
１の工程ではＩＣソケットの電極を酸性の薬液からなる
はんだ除去液に浸漬する。次に、第２の工程では上記Ｉ
Ｃソケットを純水で洗浄する。その後、第３の工程では
上記ＩＣソケットを自然乾燥かまたは加熱乾燥させる。
また、上記第２の工程と第３の工程との間には、ＩＣソ
ケットをアルコール系の溶剤に浸漬する工程を行う。こ
の際、当該溶剤を超音波で振動しても良い。さらに、上
記第２の工程では、純水に超音波を加えても良い。

【０００９】そして、本発明のＩＣソケットの洗浄装置
は、酸性の薬液からなるはんだ除去液が溜められたはん
だ除去槽と、当該はんだ除去槽に隣合わせて配置され純
水がオーバーフロー状態で供給される純水槽とを備えて
いる。さらに、上記純水槽の隣にはアルコール系の溶剤
が溜められた溶剤槽を備えても良い。そして、ソケット
を保持すると共に、当該ソケットを上記各槽に対して昇
降自在にかつ当該各槽方向に自在に移動させる駆動手段
を備えている。この駆動手段には、当該駆動手段の動作
を制御する制御部が接続されている。また、この溶剤槽
と、上記純水槽とは超音波洗浄槽で構成しても良い。

【００１０】

【作用】上記ＩＣソケットの洗浄方法では、ＩＣの評価
測定の際にＩＣのアウターリードの表面からＩＣソケッ
トの電極表面に転移したはんだが、当該電極表面から除
去される。そして、純水洗浄とその後の乾燥とによって
金属の腐食原因になる酸及び水分がＩＣソケットの表面
から除去される。このため、ＩＣソケットの電極表面の
金メッキにはんだが拡散することが防止され、当該ＩＣ
ソケットを用いた次のＩＣ評価測定は、ＩＣソケットの
電極表面から異物が取り除かれた状態で行われる。した
がって、ＩＣソケットとＩＣとの間には良好な導電状態
が保たれる。そして、アルコール系の溶剤でＩＣソケッ
トを洗浄することによって、当該ＩＣソケットに付着し
た純水が溶剤に置換される。このため、ＩＣソケットを
乾燥させる際には、溶剤が蒸発することによって乾燥が
確実に行われる。また、上記純水や上記溶剤に超音波を
加えた場合には、はんだ中の成分が溶解した後の残留物
が超音波による衝撃で電極から剥離される。それと共
に、ＩＣソケットのすみずみに上記溶剤や純水が回り込
むので、ＩＣソケットの電極表面の洗浄が充分に行われ
る。

【００１１】また、上記ＩＣソケットの洗浄装置では、
はんだ除去槽内，純水槽内，溶剤槽内の順にＩＣソケッ
トが移動するように駆動手段の動作を制御部によって制
御することで、上記ＩＣソケットの洗浄方法が自動的に
行われる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明のＩＣソケットの洗浄方法の実
施例を図１の工程図に基づいて説明する。ここで、洗浄
を行うＩＣソケットは、電極の表面に金（Ａｕ）メッキ
が施されたものである。そして、このＩＣソケットを用
いて評価測定を行うＩＣは、アウターリード（以下、リ
ードと記す）の表面に錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）からなるは
んだメッキが施されたものである。上記ＩＣソケット
（以下、ソケットと記す）の洗浄は、先ずステップＳ１
では、ＩＣをソケットに差し込んで当該ＩＣの評価測定
を行う。

【００１３】次いで、ステップＳ２では、上記評価測定
が終了した後に評価測定に使用したソケットの洗浄を行
うか否かを判断する。ここでは、例えば以下のようにし
て判断を行う。上記ソケットを用いて評価測定を行った
ＩＣが所定の個数に達した場合（ｙｅｓ）には、次のス
テップＳ３に進んでソケットの洗浄を行う。一方、所定
の個数に達しない場合（ｎｏ）には、ステップＳ１に戻
って上記ソケットを用いて次のＩＣの評価測定を行う。
ここで、所定の個数とは、１個以上から、ＩＣの評価測
定の際にＩＣのリードからソケットの電極に転移したは
んだが電極表面のＡｕメッキ内部に拡散し始めるまでの
個数とする。

【００１４】そして、ステップＳ３では、ソケット洗浄
の第１の工程を行う。この第１の工程では、ソケットを
酸性の薬液からなるはんだ除去液に浸漬する。これによ
ってＩＣのリードからソケットの電極に転移したはんだ
を除去する。

【００１５】その後、ステップＳ４では、ソケット洗浄
の第２の工程を行う。この第２の工程では、ソケットを
純水で洗浄することによって、ソケットに付着している
はんだ除去液を洗い流す。

【００１６】次に、ステップＳ５では、ソケット洗浄の
第３の工程を行う。この第３の工程ではソケットの乾燥
を行う。

【００１７】上記のようにしてソケットを洗浄した後ス
テップＳ１に戻り、洗浄したソケットを用いてＩＣの評
価測定を繰り返す。

【００１８】上記ＩＣソケットの洗浄方法では、以下の
ようにソケットが洗浄される。先ず、図２（１）に示す
ように、洗浄を行うソケットの電極２１上面には、はん
だ２３が付着している。このはんだ２３は、ＩＣをソケ
ットに差し込んでＩＣの評価測定を行った際に、ＩＣの
リード表面からソケットの電極２１上に転移したもので
ある。このように電極２１にはんだ２３が付着した状態
のソケットを、上記のように洗浄すると、図２（２）に
示すように、上記はんだが電極２１の表面から除去され
る。そして、純水洗浄とその後の乾燥とによって金属の
腐食原因になる酸及び水分がソケットの表面から除去さ
れる。このため、ソケットの電極２１表面の金メッキ２
２にはんだ成分が拡散することが防止される。したがっ
て、当該ソケットを用いた次のＩＣの評価測定は、ソケ
ットとＩＣとの間の導電性が良好な状態で行われる。

【００１９】以下、上記ステップＳ３〜Ｓ５で示したソ
ケットの洗浄方法の詳細を図３に基づいて説明する。先
ず、ソケット洗浄の第１の工程では、図３（１）に示す
ように、酸性の薬液からなるはんだ除去液３１にソケッ
ト３を約３０分間浸漬する。はんだ除去液３１として
は、例えば５０％の塩酸（ＨＣｌ）を用いる。この他に
も、硝酸（ＨＮＯ₃）やほう酸（Ｈ₃ＢＯ₃）の水溶液
でも良い。

【００２０】次に、ソケット洗浄の第２の工程では、図
３（２）に示すように、純水３２の流水中にソケット３
を２〜３分間浸漬する。この際、純水３２に超音波を加
えても良い。

【００２１】その後、ソケット洗浄の第３の工程でソケ
ット３の乾燥を行う前に、図３（３）に示すように、ア
ルコール系の溶剤３３中にソケット３を５〜１０分間浸
漬する。溶剤３３としては、例えばイソプロピルアルコ
ール（ＩＰＡ）などのプロパノールまたはメタノール，
エタノール等を用いる。この際、溶剤３３を超音波で振
動させる。

【００２２】そして、ソケット洗浄の第３の工程では、
図３（４）に示すようにソケット３を、溶剤３３から取
り出して乾燥させる。乾燥は、自然乾燥かまたは加熱乾
燥とする。加熱乾燥を行う場合には、加熱温度は、常温
よりも高い温度からソケット３のパッケージ樹脂の耐熱
温度より低い温度までとする。この加熱温度は、例えば
２５℃〜２００℃程度である。

【００２３】上記のＩＣソケットの洗浄方法では、先
ず、第１の工程でソケット３の電極表面の金メッキを剥
離することなく、当該電極上に付着したはんだ成分のＳ
ｎがはんだ除去液３１に溶解される。そして、第２の工
程では、純水３２によってソケット３から上記はんだ除
去液が洗い流される。さらに、第３の工程の前に、アル
コール系の溶剤３３でソケット３を洗浄することによっ
て、蒸発し易い溶剤３３でソケット３に付着した上記純
水が置換される。したがって、第３の工程では、溶剤３
３を蒸発させることでソケット３の乾燥が行われる。こ
のため、ソケット３の乾燥が素早く確実に行われる。ま
た、溶剤３３を超音波で振動させているので、はんだ中
のＳｎがはんだ除去液３１に溶解した後にソケット３の
電極上に残ったＰｂが、超音波による衝撃で電極から剥
離される。さらに、ソケットのすみずみに溶剤３３や純
水３２が回り込み、ソケット３の電極表面の洗浄が充分
に行われる。したがって、ソケット３の電極表面の良好
な導電性が保たれる。

【００２４】次に、ＩＣソケットの洗浄方法の他の実施
例を説明する。先ず、上記図３（１）で説明したと同様
にして、ソケット３をはんだ除去槽３１に浸漬する。次
いで、上記図３（２）で説明たと同様にして純水３２の
流水中にソケット３を浸漬する。この際、純水を超音波
で振動させる。その後、純水３２中からソケット３を取
り出し、このソケット３を加熱して乾燥させる。加熱温
度は、上記で示したと同様に設定する。

【００２５】この洗浄方法では、上記で示した洗浄方法
と同様に、ソケット３の電極表面の良好な導電性が保た
れる。

【００２６】次に、上記ソケットの洗浄を行うＩＣソケ
ットの洗浄装置の実施例を、図４の装置構成図と図５の
フローチャートとに基づいて説明する。図４に示すよう
に、ＩＣソケットの洗浄装置４は、はんだ除去槽４１
と、はんだ除去槽４１に隣合わせて配置される純水槽４
２と、純水槽４２に隣合わせて配置される溶剤槽４３
と、溶剤槽４３に隣合わせて配置されるロード／アンロ
ード槽４４とを有している。これらの各槽４１〜４４
は、処理室４５内に配置されている。そして、処理室４
５内及び処理室４５に隣接する位置には、駆動手段５０
が設けられている。そして、駆動手段５０には制御部６
０が接続されている。

【００２７】上記はんだ除去槽４１は、例えばビーカー
からなり、内部にはんだ除去液を溜めておくものであ
る。このはんだ除去槽４１は、受水パン４７内に配置さ
れ、はんだ除去液が外部に漏れ出さないような構造にな
っている。

【００２８】上記純水槽４２は、上記はんだ除去槽４１
と同様に例えばビーカーからなり、並設されている純水
供給管４８からオーバーフロー状態で純水が供給される
ものである。この純水槽４２は、排水パン４９内に配置
され、純水が外部に溢れ出さないような構造になってい
る。

【００２９】上記溶剤槽４３は、例えば超音波槽４３１
とこの内部に配置される洗浄槽４３２との二重構造にな
っている。超音波槽４３１の内部には水が張られ、洗浄
槽４３２の内部には例えばイソプロピルアルコールのよ
うなアルコール系の溶剤が溜められる。

【００３０】上記ロード／アンロード槽４４は、上記の
各槽４１〜４３とは隔離された槽であり、洗浄を行う前
と洗浄を行った後のソケットを待機させる場所である。
また、上記処理室４５は、ソケットや薬液等を出し入れ
する扉（図示せず）が設けられており、処理雰囲気が外
部に漏れ出さないように構成されている。また、はんだ
除去槽４１が配置されている付近の壁面には、はんだ除
去槽４１の上方の雰囲気を排気する排気ダクト４６が設
けられている。

【００３１】上記駆動手段５０は、例えばキャリア５に
収納したソケットを、上記各槽４１〜４４に対して昇降
自在にかつ各槽４１〜４４方向に自在に移動させるもの
である。この駆動手段５０は、保持部５１と、上下モー
ター５２と、搬送ベルト５３と、水平モーター５４とを
備えている。保持部５１は、上記処理室４５内に配置さ
れ上記キャリア５を保持するものである。上下モーター
５２は、保持部５１を上下方向に移動させるものであ
る。そして、搬送ベルト５３は、上下モーター５２を搬
送するものである。また、水平モーター５４は、搬送ベ
ルト５３を水平方向に回動させることによって、保持部
５１を上記各層４１〜４４上で自在に移動させるもので
ある。

【００３２】ここで、ソケットのキャリア５は、内部に
溶液が溜まらないように例えば編み目構造にし、さら
に、保持部５１で保持し易いように例えば把手を設け
る。そして、ソケットを収納した状態でソケットのＩＣ
差し込み部分に液溜まりができないように、ソケットを
垂直にした状態で収納できるような構造にする。また、
キャリア５の材質としては、洗浄に使用する薬液及び溶
剤に対する耐性を有するものを用いることとする。

【００３３】上記制御部６０は、駆動手段５０の動作を
制御するものである。この制御部６０は、キャリアが各
槽４１〜４４内に搬入される順序がプログラムされてい
る。そして、各槽４１〜４４内にキャリア５を保持する
時間をセットするタイマー６１と、処理の開始と終了を
制御するスタート／ストップボタン６２と、処理の終了
を知らせる表示ランプ６３とが設けられている。

【００３４】ここで、上記制御部６０による駆動手段５
０の動作プログラムの一例を、上記図４及び図５のフロ
ーチャートを用いて説明する。先ず、図５に示すステッ
プＳ５１では、スタート／ストップボタン６２が押され
ることによって洗浄作業の開始を検知し、保持部５１を
上昇させてはんだ除去槽４１上に移動させる。そして、
はんだ除去層４１に対して保持部５１を下降させる。上
記の状態で所定時間経過した後、次のステップＳ５２で
は、保持部５１を上昇させて純水層４２上に移動させ
る。そして、純水槽４２に対して保持部５１を下降させ
る。上記の状態で所定時間が経過した後のステップＳ５
３では、保持部５１を上昇させて溶剤槽４３上に移動さ
せる。そして、溶剤槽４３に対して保持部５１を下降さ
せる。上記の状態で所定時間が経過した後、ステップＳ
５４では、保持部５１を上昇させてロード／アンロード
槽４４上に移動させる。そして、ロード／アンロード槽
４４に対して保持部５１を下降させる。上記の動作が終
了した後、表示ランプ６３を点滅させる。

【００３５】上記構成のＩＣソケットの洗浄装置４によ
るソケットの洗浄は、以下のように行う。先ず、はんだ
除去層４１に、はんだ除去液として例えば５０％塩酸を
注入してはんだ除去液を溜めておく。そして、はんだ除
去槽４１の上方の雰囲気を、排気ダクト４６で排気す
る。また、純水層４２には、純水供給管４８から純水を
オーバーフロー状態で供給する。溶剤槽４３の洗浄槽４
３２中には、溶剤として例えばＩＰＡを注入して溶剤を
溜めておく。また、超音波バス４３１には水を張る。

【００３６】そして、制御部６０で駆動手段５０を制御
し、保持部５１の先端をロード／アンロード槽４４上に
移動させておく。次いで、ソケットを収納したキャリア
５を保持部５１に保持させる。上記のように設定した後
に、処理室４５の扉を閉める。

【００３７】次いで、上記で説明した駆動手段５０の動
作プログラムによって、以下のようにしてソケットを洗
浄する。先ず、スタート／ストップボタン６２を押して
洗浄を開始させる。そして、ステップＳ５１の動作によ
って、キャリア５をはんだ除去槽４１内のはんだ除去液
中に浸漬させる。そして、この状態を例えば３０分間程
維持する。その後、ステップＳ５２の動作によって、キ
ャリア５をはんだ除去槽４１から引き上げて隣接する純
水槽４２内の純水中に浸漬させる。この状態を例えば２
〜３分間維持する。次いで、ステップ５３の動作によっ
て、キャリア５を純水槽４１から引き上げて隣接する溶
剤槽４３の洗浄槽４３２内の溶剤中に浸漬させる。この
状態を５〜１０分維持する。最後に、ステップ５４の動
作によって、キャリア５を溶剤槽４３から引き上げて隣
接するロード／アンロード槽４４内にキャリア５を搬送
する。そして、終了ランプ６３を点滅させる。

【００３８】上記ＩＣソケットの洗浄装置４では、上記
のように制御部６０によって駆動手段５０の動作を制御
することで、上記実施例で示したＩＣソケットの洗浄方
法が自動的に行われる。

【００３９】ＩＣソケットの洗浄装置は、上記で示した
構成に限るものではない。例えば、ソケットの洗浄に溶
剤を用いない場合には、溶剤槽４３を設ける必要はな
い。この場合、純水槽４２を超音波槽の内部に配置する
構成にしても良い。また、ソケットを乾燥させる乾燥室
をロード／アンロード槽４４に隣合わせて設けても良
い。この乾燥室には、その内部に収納されたソケットを
加熱する加熱手段を設けることもできる。

【００４０】

【発明の効果】以上、説明したように本発明のＩＣソケ
ットの洗浄方法によれば、複数のＩＣの評価測定を行う
間に、はんだ除去液を用いてＩＣソケットの洗浄を行う
よことによって、ＩＣソケットとＩＣとの間の良好な導
電状態を保持することが可能になる。これによって、Ｉ
Ｃの評価測定の信頼性を向上させることができる。さら
にＩＣソケットの寿命が引き延ばされるため、半導体装
置の製造コストを低減することが可能になる。また、本
発明のＩＣソケットの洗浄装置によれば、上記ＩＣソケ
ットの洗浄方法を自動で行うことが可能になる。このた
め、上記ＩＣソケット洗浄の作業性を向上させることが
可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例を説明するフローチャートである。

【図２】実施例を説明する断面模式図である。

【図３】ＩＣソケットの洗浄方法を説明する工程図であ
る。

【図４】ＩＣソケットの洗浄装置の構成図である。

【図５】駆動手段の動作プログラムのフローチャートで
ある。

【符号の説明】

３ＩＣソケット４ＩＣソケット洗浄装置５キャリア２１電極２３はんだ３１はんだ除去液３２純水３３溶剤４１はんだ除去槽４２純水槽４３溶剤槽５０駆動手段６０制御部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣの評価測定を行った後に次のＩＣの
評価測定を行うまでの間に評価測定に用いたＩＣソケッ
トを洗浄する方法であって、前記ＩＣソケットの電極を酸性の薬液からなるはんだ除
去液に浸漬する第１の工程と、前記ＩＣソケットを純水で洗浄する第２の工程と、前記ＩＣソケットを乾燥する第３の工程とを行うことを
特徴とするＩＣソケットの洗浄方法。
【請求項２】請求項１記載のＩＣソケットの洗浄方法
において、前記第２の工程と前記第３の工程との間に、前記ＩＣソ
ケットをアルコール系の溶剤に浸漬する工程を行うこと
を特徴とするＩＣソケットの洗浄方法。
【請求項３】請求項２記載のＩＣソケットの洗浄方法
において、前記ＩＣソケットを前記溶剤に浸漬する工程では、当該
溶剤を超音波で振動させることを特徴とするＩＣソケッ
トの洗浄方法。
【請求項４】請求項１，２または３記載のＩＣソケッ
トの洗浄方法において、前記第２の工程は、超音波で振動させた前記純水中に前
記ＩＣソケットを浸漬することによって当該ＩＣソケッ
トを純水で洗浄することを特徴とするＩＣソケットの洗
浄方法。
【請求項５】請求項１，２，３または４記載のＩＣソ
ケットの洗浄方法において、前記第３の工程では、当該ＩＣソケットを加熱して乾燥
させることを特徴とするＩＣソケットの洗浄方法。
【請求項６】酸性の薬液からなるはんだ除去液が溜め
られるているはんだ除去槽と、前記はんだ除去槽に隣合わせて配置され純水がオーバー
フロー状態で供給される純水槽と、ＩＣソケットを保持すると共に、当該ＩＣソケットを前
記各槽方向に自在に移動させかつ当該各槽に対して自在
に昇降させる駆動手段と、前記駆動手段に接続されるものであって当該駆動手段の
動作を制御する制御部とを備えていることを特徴とする
ＩＣソケットの洗浄装置。
【請求項７】請求項６記載のＩＣソケットの洗浄装置
において、前記純水槽の隣には、アルコール系の溶剤が溜められて
いる溶剤槽が配置され、前記駆動手段は、当該駆動手段に保持したＩＣソケット
を前記溶剤槽を含む前記各槽方向に自在に移動させかつ
当該各槽に対して自在に昇降させるものであることを特
徴とするＩＣソケットの洗浄装置。
【請求項８】請求項７記載のＩＣソケットの洗浄装置
において、前記溶剤槽は、超音波洗浄槽であることを特徴とするＩ
Ｃソケットの洗浄装置。
【請求項９】請求項６，７または８記載のＩＣソケッ
トの洗浄装置において、前記純水槽は、超音波洗浄槽であることを特徴とするＩ
Ｃソケットの洗浄装置。