JPH07232802A - Substrate conveying device - Google Patents

Substrate conveying device

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JPH07232802A
JPH07232802A JP5134994A JP5134994A JPH07232802A JP H07232802 A JPH07232802 A JP H07232802A JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP H07232802 A JPH07232802 A JP H07232802A
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arm
cassette
axis motor
substrates
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Seiya Sato
誠也 佐藤
Shigeki Matsuyama
茂樹 松山
Kenji Fujita
健二 藤田
Yoshiji Oka
義二 岡
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide a substrate conveying device capable of extracting substrates stored in a cassette without interfering with an arm. CONSTITUTION:A lifting support member 17 is close-fitted externally to a second guide 16 installed erectedly on a support frame 10 and a gate frame 15 and screwed onto a second screw shaft 18, and a reversal Z-axis motor 11 is connected interlockingly to the lower side of the second screw shaft 18./ Also a third guide 21 and an endless belt 24 installed tensely on the first and second pulleys 22 and 23 connected interlockingly to a reversal X-axis motor 12 are arranged on a lifting table 20 for the lifting support member 17, and a moving table 30 is installed on the belt 24 and close-fitted externally to the third guide 21. Then an arm 32 is supported on the moving table 30 at one side through a column 31, and the arm 32 is raised slightly by the drive control of the X- and Z-axis motors 12 and 11 of a CPU during the forward driving of the arm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや光ディ
スク用基板等の基板を搬送する基板搬送装置に係り、特
に、基板を多段に収納するカセットから基板を取り出す
技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device for transferring a substrate such as a semiconductor wafer or a substrate for an optical disk, and more particularly to a technique for taking out a substrate from a cassette for storing the substrate in multiple stages.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を製造する工程
は、フォトレジストのコーティングや熱処理等の複数の
処理工程に別れており、基板を収納したカセットと各工
程間とで基板の搬送が行われる。従来、カセットに対し
て基板を出し入れするために、吸引装置を備えた吸着ア
ーム等を用い、カセットから基板を取り出すにあたって
はこの吸着アームをカセット内に多段に収納された基板
の下方に移動させる。そして、この吸着アームで基板の
下面を吸着保持し、カセット内から取り出するように構
成されている。しかし、吸着アーム等で基板の下面を直
接吸着保持するので、吸着部の跡や吸着部に付着してい
た塵等が基板の下面に付着するという問題がある。そこ
で、従来の基板搬送装置として、例えば、実公平3−1
8435号に記載された装置が知られている。
2. Description of the Related Art The process of manufacturing a substrate such as a semiconductor wafer is divided into a plurality of process steps such as photoresist coating and heat treatment. The substrate is carried between a cassette containing the substrate and each step. . Conventionally, a suction arm or the like equipped with a suction device is used to load and unload a substrate into and from a cassette, and when the substrate is taken out from the cassette, this suction arm is moved below the substrates stored in multiple stages in the cassette. Then, the lower surface of the substrate is suction-held by this suction arm and is taken out from the cassette. However, since the lower surface of the substrate is directly suction-held by the suction arm or the like, there is a problem that traces of the suction portion or dust attached to the suction portion adheres to the lower surface of the substrate. Therefore, as a conventional substrate transfer apparatus, for example, the actual fairness 3-1
The device described in 8435 is known.

【0003】この基板搬送装置は、固定された一対のア
ームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材と、移動
可能なアームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材
等で構成され、各アームをカセット内の基板の真下まで
水平に進入させた後、各アームを上昇させ、各アームの
3つの押さえ部材によって基板の端部が支持される。そ
して、基板を支持したアームを後退させ、カセットから
取り出すように構成されている。
This substrate transfer apparatus is composed of a roller-shaped pressing member provided at the tips of a pair of fixed arms and a roller-shaped pressing member provided at the tips of movable arms. After horizontally advancing to just below the substrate in the cassette, each arm is raised, and the end portion of the substrate is supported by the three pressing members of each arm. Then, the arm supporting the substrate is retracted and taken out from the cassette.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板搬送機構では、基板の端部を支持するため基板の
大きさよりも長く所定の厚みのアームが形成されている
ので、カセット内の基板収納状態によっては、アームの
先端が基板に干渉するという問題点がある。以下、図1
0,図11を参照して具体的に説明する。図10(a)
は、カセットCの内部を示す平面図、図10(b)は、
図10(a)のA−A矢視断面図、図11は、従来の基
板搬送装置の動作を示す図である。
However, in the above-described substrate transfer mechanism, since the arm having a predetermined thickness longer than the size of the substrate is formed to support the end portion of the substrate, the substrate can be stored in the cassette. In some cases, there is a problem that the tip of the arm interferes with the substrate. Below, Figure 1
0, with reference to FIG. Figure 10 (a)
Is a plan view showing the inside of the cassette C, and FIG.
FIG. 10A is a sectional view taken along the line AA of FIG. 10A, and FIG. 11 is a diagram showing an operation of the conventional substrate transfer apparatus.

【0005】カセットCは、極力多数枚の基板Wを収納
するために、上下の基板W間の間隔が狭く、また、図1
0(b)に示すように、基板Wの端部を載置する基板保
持部100は、基板Wを点接触状態で支持するように、
先端が下方に傾斜した先細り状に形成されている。一
方、基板Wが位置合わせされる前の初期の段階では、基
板WはカセットC内にランダムに収納されており、図1
0(a)に示すように、基板W1 のオリエンテーション
フラットOFの位置がカセットCの基板支持部材100
の位置にくることもある。このような場合、カセットC
内で基板Wが水平に支持されず、図10(b),図11
に示すように、基板W1 ,W2 が傾き、基板Wを出し入
れする開口部101側に前倒れした姿勢で保持される。
このように、カセット内で前傾れした姿勢で保持された
基板W1 ,W2 と水平に保持された基板Wとの間に、ア
ーム102を水平方向に進入させると、アーム102の
先端部分が基板W1 の先端部に干渉して基板W1 を破損
するおそれがある。これを避けるために、アーム102
のカセットC内への進入位置を低くすると、カセットC
の奥側で下の基板W2 の表面に接触して下の基板W2
傷を与えたり、パーティクルが発生するといった問題が
生じる。
Since the cassette C accommodates as many substrates W as possible, the space between the upper and lower substrates W is narrow, and the cassette C shown in FIG.
As shown in 0 (b), the substrate holding unit 100 on which the end portion of the substrate W is placed supports the substrate W in a point contact state.
The tip is formed in a tapered shape with a downward inclination. On the other hand, in the initial stage before the substrates W are aligned, the substrates W are randomly stored in the cassette C.
As shown in 0 (a), the position of the orientation flat OF of the substrate W 1 is the substrate supporting member 100 of the cassette C.
May come to the position of. In such a case, cassette C
The substrate W is not horizontally supported in the inside of FIG.
As shown in FIG. 5, the substrates W 1 and W 2 are tilted, and are held in a posture in which the substrates W 1 and W 2 are tilted forward toward the opening 101 side where the substrate W is taken in and out.
As described above, when the arm 102 is horizontally moved between the substrates W 1 and W 2 held in a tilted posture in the cassette and the substrate W held horizontally, the tip portion of the arm 102 is moved. there is a possibility of damaging the substrate W 1 interferes with the front end portion of the substrate W 1. To avoid this, the arm 102
Lowering the entry position of cassette C into cassette C
There is a problem that the lower substrate W 2 is in contact with the surface of the lower substrate W 2 on the back side of the substrate and scratches the lower substrate W 2 , or particles are generated.

【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセット内に多段に収納された基板を
アームと干渉することなく取り出すことができる基板搬
送装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate transfer device which can take out substrates stored in multiple stages in a cassette without interfering with the arms. And

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、基板を
多段に収納するカセットから前記基板を取り出し、かつ
前記基板をカセットへ収納する基板搬送装置において、
前記基板の端部を支持するアームと、前記アームを昇降
させる昇降駆動手段と、前記アームを前進・後退させる
前進・後退駆動手段と、前記アームがカセット内へ進入
している間に、前記アームを水平姿勢で微小距離だけ上
昇変位させる上昇変位手段と、を備えたものである。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in a substrate transfer device that takes out the substrates from a cassette that stores the substrates in multiple stages and stores the substrates in the cassette,
An arm that supports the end portion of the substrate, an elevating and lowering drive unit that elevates and lowers the arm, a forward and backward drive unit that advances and retracts the arm, and the arm while the arm is entering the cassette. And an ascending displacement means for ascending and displacement by a minute distance in a horizontal posture.

【0008】[0008]

【作用】本発明によれば、前進・後退駆動手段によりア
ームが前進駆動されるとともに、上昇変位手段によりア
ームが水平姿勢で微小距離だけ上昇される結果、アーム
はカセット内に多段に収納された基板の下方に斜めに上
昇しながら進入する。アームが基板の下方に進入した状
態で、昇降駆動手段によりアームが上昇され、カセット
内の基板がアーム上に移載される。そして、前進・後退
駆動手段により、基板を載置保持したアームが後退さ
れ、カセット内から基板が取り出される。
According to the present invention, the arm is driven forward by the forward / backward drive means, and the arm is lifted in the horizontal posture by a minute distance while the arm is moved forward by the lifting and displacing means. It enters below the board while rising diagonally. With the arm entering below the substrate, the arm is raised by the elevating and lowering drive means, and the substrate in the cassette is transferred onto the arm. Then, the arm holding the substrate is retracted by the forward / backward drive means, and the substrate is taken out from the cassette.

【0009】[0009]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。 <第1実施例>図1は、本発明の第1実施例に係る基板
搬送装置が使用させた半導体製造装置の概略構成を示す
斜視図である。この装置は、シリコンウエハ等の半導体
基板(以下、単に「基板」という)Wをレジスト塗布等
の各種の処理をするための装置であり、大別すると、未
処理基板Wや処理済み基板Wを保管する部分(以下、イ
ンデクサという)1と、基板Wを処理する基板処理部2
とから構成されている。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a semiconductor manufacturing apparatus used by a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention. This apparatus is an apparatus for performing various kinds of processing such as resist coating on a semiconductor substrate (hereinafter, simply referred to as “substrate”) W such as a silicon wafer, and is roughly classified into an unprocessed substrate W and a processed substrate W. A storage part (hereinafter referred to as an indexer) 1 and a substrate processing part 2 for processing a substrate W
It consists of and.

【0010】インデクサ1は、固定の基台3上に一列状
態に載置された複数個のカセットCと、このカセットC
と受け渡し位置Pとの間で基板Wを搬送する基板搬送装
置4とを配備して構成されている。各カセットC内に
は、基板Wを多段に収納できるようになっている。
The indexer 1 includes a plurality of cassettes C mounted in a line on a fixed base 3, and the cassettes C.
And a substrate transfer device 4 for transferring the substrate W between the transfer position P and the transfer position P. The substrates W can be stored in each cassette C in multiple stages.

【0011】基板搬送装置4は、図2の斜視図、及び図
3の側面図それぞれに示すように、支持台10上に設け
られた本発明の昇降駆動手段に含まれる昇降用のZ軸モ
ータ11と、前進・後退駆動手段に含まれる前進・後退
用のX軸モータ12とを備えて構成されている。
As shown in the perspective view of FIG. 2 and the side view of FIG. 3, the substrate transfer device 4 is a Z-axis motor for elevation, which is included in the elevation drive means of the present invention provided on the support 10. 11 and an X-axis motor 12 for forward / backward movement included in the forward / backward drive means.

【0012】支持台10は、各カセットCの並設方向に
平行に設けられた一対の第1のガイド13に外嵌される
とともに、図示しないY軸モータによって回転駆動され
る第1ネジ軸14に螺合されている。支持台10は図示
しないY軸モータの駆動によりカセットCの並設方向に
沿って往復移動するとともに、所定のカセットCの前
方、及び前記した基板の受け渡し位置Pそれぞれの位置
において停止できるように構成されている。
The support base 10 is externally fitted to a pair of first guides 13 provided in parallel with the juxtaposed direction of the cassettes C, and is also driven by a first screw shaft 14 which is rotationally driven by a Y-axis motor (not shown). It is screwed to. The support base 10 is configured to reciprocate along the direction in which the cassettes C are arranged in parallel by driving a Y-axis motor (not shown), and can be stopped in front of a predetermined cassette C and at each of the substrate transfer positions P described above. Has been done.

【0013】支持台10に門型フレーム15が設けられ
るとともに、支持台10と門型フレーム15とに一対の
第2のガイド16が立設されている。この第2のガイド
16に昇降支持部材17が外嵌されるとともに、昇降支
持部材17に第2ネジ軸18が螺合されている。第2ネ
ジ軸18の下部に前記した正逆可能なZ軸モータ11が
連動連結され、昇降支持部材17を昇降できるように構
成されている。また、本実施例において、Z軸モータ1
1は、上昇変位手段としての機能も備え、後述するカセ
ットC内へのアームの前進駆動中に、アームを微小な距
離だけ上昇させるように制御されている。アームの前進
駆動中の上昇距離は、カセットCに収納された基板Wの
前傾の度合いに応じて設定されるもので、例えば、本実
施例では、カセットC内に向かってアームが240mm
前進する間に1mm上昇するようにZ軸モータ11は制
御されている。
A gate type frame 15 is provided on the support base 10, and a pair of second guides 16 are provided upright on the support base 10 and the gate type frame 15. An elevating support member 17 is externally fitted to the second guide 16, and a second screw shaft 18 is screwed to the elevating support member 17. The Z-axis motor 11 capable of forward and reverse movements is interlockingly connected to the lower portion of the second screw shaft 18 so that the elevation support member 17 can be elevated and lowered. Further, in this embodiment, the Z-axis motor 1
1 also has a function as an ascending / displacement means, and is controlled so as to elevate the arm by a minute distance during the forward drive of the arm into the cassette C described later. The ascending distance of the arm during forward drive is set according to the degree of forward tilt of the substrate W stored in the cassette C. For example, in the present embodiment, the arm is 240 mm toward the inside of the cassette C.
The Z-axis motor 11 is controlled so as to rise by 1 mm while moving forward.

【0014】昇降支持部材17に取り付けられた昇降台
20上には、各カセットCの並設方向と直交する水平方
向に第3のガイド21が設けられ、第1のプーリー22
と第2のプーリー23とが回動自在に軸支されている。
この第1のプーリー22と第2のプーリー23とにわた
って無端状のベルト24が張設されている。ベルト24
に移動台30が取り付けられるとともに、移動台30が
第3のガイド21に外嵌されている。第1のプーリー2
2に前記した正逆可能なX軸モータ12が連動連結さ
れ、カセットCに対して移動台30を前進・後退できる
ように構成されている。
On the lift table 20 attached to the lift support member 17, a third guide 21 is provided in the horizontal direction orthogonal to the direction in which the cassettes C are arranged side by side, and the first pulley 22 is provided.
And a second pulley 23 are rotatably supported.
An endless belt 24 is stretched over the first pulley 22 and the second pulley 23. Belt 24
The movable table 30 is attached to the third guide 21, and the movable table 30 is externally fitted to the third guide 21. First pulley 2
The forward and reverse X-axis motor 12 described above is interlocked and connected to the cassette 2 so that the movable table 30 can be moved forward and backward with respect to the cassette C.

【0015】移動台30に支柱31が立設され、この支
柱31の上端にアーム32が片持ち支持されている。ア
ーム32は、図3に示すように、X方向の両端に、段付
きに形成された一対の基板支持部33と、基板Wの端面
を位置決めするための一対のガイド部34とに形成さ
れ、一対のガイド部34との間で基板Wの端部が一対の
基板支持部33に支持されて水平に保持されるように構
成されている。
A column 31 is erected on the movable table 30, and an arm 32 is supported by a cantilever on the upper end of the column 31. As shown in FIG. 3, the arms 32 are formed on a pair of stepped substrate support portions 33 at both ends in the X direction and a pair of guide portions 34 for positioning the end surface of the substrate W. The end portion of the substrate W is configured to be supported horizontally by the pair of substrate support portions 33 between the pair of guide portions 34.

【0016】次に、図4を参照して、基板搬送装置4の
制御系の構成を説明する。図4は、基板搬送装置の制御
系の構成を示したブロック図である。なお、ここでは、
X,Y方向へのモータ制御について説明する。
Next, the configuration of the control system of the substrate transfer device 4 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the control system of the substrate transfer apparatus. In addition, here
Motor control in the X and Y directions will be described.

【0017】操作部40はキーボード等によって構成さ
れ、この操作部40を介してオペレータが基板の種類や
搬送条件等の情報を入力設定するものである。
The operation unit 40 is composed of a keyboard or the like, and the operator inputs and sets information such as the type of the substrate and conveyance conditions through the operation unit 40.

【0018】CPU41は、装置全体の制御プログラ
ム、例えば、基板搬送装置4の走査経路の情報等が記憶
されている。また、アーム32のX方向への前進駆動中
に、アーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇させる上昇
変位量が設定されている。
The CPU 41 stores a control program for the entire apparatus, for example, information on the scanning path of the substrate transfer apparatus 4. Further, during the forward drive of the arm 32 in the X direction, the amount of upward displacement for raising the arm 32 in the Z direction by a minute distance is set.

【0019】操作部40から入力された情報は、CPU
41を介してX軸,Z軸モータコントローラ42,43
へ送られる。X軸,Z軸モータコントローラ42,43
は、CPU41からの指示に基づき、X軸,Z軸モータ
12,11を駆動制御するためのものである。
Information input from the operation unit 40 is stored in the CPU.
X-axis and Z-axis motor controllers 42, 43 via 41
Sent to. X-axis and Z-axis motor controllers 42 and 43
Is for driving and controlling the X-axis and Z-axis motors 12 and 11 based on an instruction from the CPU 41.

【0020】次に、基板搬送装置4の動作を、図4,図
5を参照して説明する。なお、ここではアーム32によ
るカセットCから基板Wを取り出す場合について説明す
る。
Next, the operation of the substrate transfer device 4 will be described with reference to FIGS. The case where the substrate W is taken out from the cassette C by the arm 32 will be described here.

【0021】(1) 先ず、操作部40から開始の指示
があると、CPU41は図示しないY軸モータコントロ
ーラに移動指示を与える。その結果、Y軸モータが回転
駆動されて支持台10がY方向へ移動され、所定のカセ
ットCの前方に位置決めされる。
(1) First, when there is a start instruction from the operation unit 40, the CPU 41 gives a movement instruction to a Y-axis motor controller (not shown). As a result, the Y-axis motor is rotationally driven, the support base 10 is moved in the Y direction, and it is positioned in front of the predetermined cassette C.

【0022】(2) 支持台10が所定のカセットCの
前方に位置決めされると、次にCPU41は、Z軸モー
タコントローラ43に移動指示を与え、Z軸モータ11
が回転駆動される。これにより昇降台20がZ方向へ昇
降し、図5(a)に示すように、アーム32を、カセッ
トCに対向し、かつ所望の基板W2 と基板W1 との略間
に位置する高さに位置決めする。
(2) When the support base 10 is positioned in front of a predetermined cassette C, the CPU 41 next gives a movement instruction to the Z-axis motor controller 43 to cause the Z-axis motor 11 to move.
Is driven to rotate. As a result, the elevating table 20 moves up and down in the Z direction, and as shown in FIG. 5A, the arm 32 faces the cassette C and is positioned substantially between the desired substrates W 2 and W 1. Position.

【0023】(3) アーム32が位置決めされた状態
で、CPU41は、X軸モータコントローラ42に前進
移動指示を与えるとともに、Z軸モータコントローラ4
3に前記したアーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇さ
せる移動指示を与える。その結果、アーム32は、図5
(b)に示すように、水平状態でカセットC側に前進さ
れながら、微小な距離だけ上昇される。そして、アーム
32は基板W1 と基板W2 との間隙から進入され、アー
ム32が基板W2 の真下に位置した状態でZ軸モータ1
1とX軸モータ12とが停止される。
(3) With the arm 32 positioned, the CPU 41 gives a forward movement instruction to the X-axis motor controller 42 and the Z-axis motor controller 4
A movement instruction for raising the arm 32 in the Z direction by a minute distance is given to 3. As a result, the arm 32 is
As shown in (b), while being advanced to the cassette C side in the horizontal state, it is raised by a minute distance. Then, the arm 32 enters through the gap between the substrate W 1 and the substrate W 2, and the Z-axis motor 1 is positioned with the arm 32 positioned directly below the substrate W 2.
1 and the X-axis motor 12 are stopped.

【0024】(4) アーム32が基板W2 の真下に位
置した状態で、Z軸モータ11により、アーム32を上
昇させてカセット内の基板W2 を下からすくい上げるよ
うにして移載し、基板W2 の端部をアーム32の基板支
持部33に支持する。アーム32上に基板W2 を水平に
保持した状態で、X軸モータ12を逆回転駆動させて後
退させることにより、カセットC内から基板W2 が取り
出される。なお、基板WのカセットC内への収納は、上
記した逆の手順で行われる。
(4) With the arm 32 positioned directly below the substrate W 2 , the Z-axis motor 11 raises the arm 32 to pick up the substrate W 2 in the cassette and transfer the substrate W 2 from below. The end portion of W 2 is supported by the substrate support portion 33 of the arm 32. With the substrate W 2 held horizontally on the arm 32, the substrate W 2 is taken out from the cassette C by driving the X-axis motor 12 to rotate in the reverse direction and retract the substrate. The substrate W is stored in the cassette C in the reverse order of the above.

【0025】<第2実施例>図6は、第2実施例の要部
の平面図、図7は、図6の側面図であり、この装置は、
カセットC内の基板Wの前倒れ状態を検出する基板検出
装置を備えたものである。なお、図中、上述した第1実
施例装置と同一符号で示す部分、また、基板搬送装置4
等は、第1実施例装置と同一構成であるので、ここでの
説明は省略する。
<Second Embodiment> FIG. 6 is a plan view of an essential part of the second embodiment, and FIG. 7 is a side view of FIG.
This is provided with a substrate detection device that detects the forward tilted state of the substrate W in the cassette C. In the figure, the parts indicated by the same reference numerals as the above-described first embodiment device, and the substrate transfer device 4
The other parts have the same configuration as the first embodiment device, and therefore the description thereof is omitted here.

【0026】インデクサ1の基台3に、カセットCを挟
むようにコの字状に形成された昇降自在の支持アーム5
0が設けられ、この支持アーム50の一端に投光用光セ
ンサ51が、そして他端に受光用光センサ52がそれぞ
れ配備されている。投光用光センサ51及び受光用光セ
ンサ52は、カセットCの基板Wを出し入れする開口部
53、及び奥側の窓54を介して対向し、かつ水平に取
り付けられている。支持アーム50を昇降駆動しなが
ら、投光用光センサ51を通じて投射した光に対する受
光用光センサ52での受光状態に基づいて遮光・透光の
タイミングを計測することにより、基板Wの前倒れの度
合いを検出するように光センサ55が構成されている。
すなわち、基板Wが水平状態であれば遮光状態の時間は
短く、基板Wが前倒れの度合いが増すに従って、遮光時
間が長くなるので、この遮光時間を検出することによっ
て基板Wの前倒れ度合いを知ることができる。
On the base 3 of the indexer 1, a support arm 5 is formed in a U-shape so as to sandwich the cassette C and is movable up and down.
0 is provided, a light projecting optical sensor 51 is provided at one end of the support arm 50, and a light receiving photosensor 52 is provided at the other end. The light projecting optical sensor 51 and the light receiving optical sensor 52 are mounted horizontally, facing each other through an opening 53 for loading and unloading the substrate W of the cassette C and a window 54 on the back side. While the support arm 50 is being driven up and down, the timing of light blocking and light transmission is measured based on the light receiving state of the light receiving optical sensor 52 with respect to the light projected through the light projecting optical sensor 51. The optical sensor 55 is configured to detect the degree.
That is, if the substrate W is in the horizontal state, the time in the light-shielded state is short, and the light-shielding time becomes longer as the degree of the front-tilt of the substrate W increases. I can know.

【0027】基台3の下方には、支持部材56を介して
支持アーム50に取り付けられた昇降支持部材58と、
立設された一対の第4のガイド57とが配備されてい
る。この第4のガイド57に昇降支持部材58が外嵌さ
れるとともに、昇降支持部材58に第3ネジ軸59が螺
合されている。第3ネジ軸59の下部に正逆可能なz軸
モータ60が連動連結され、昇降支持部材58を昇降で
きるように構成されている。すなわち、光センサ55を
カセットCに収納された基板Wの並列収納方向に移動す
るように構成されている。
Below the base 3, an elevating and lowering support member 58 attached to the support arm 50 through a support member 56,
A pair of upright fourth guides 57 is provided. An elevating support member 58 is externally fitted to the fourth guide 57, and a third screw shaft 59 is screwed to the elevating support member 58. A z-axis motor 60 capable of reversing the forward direction and the reverse direction is interlockingly connected to the lower portion of the third screw shaft 59 so that the elevating and lowering support member 58 can be moved up and down. That is, the optical sensor 55 is configured to move in the parallel storage direction of the substrates W stored in the cassette C.

【0028】次に、図8を参照して、第2実施例装置の
制御系の構成を説明する。図8は、第2実施例装置の制
御系の構成を示したブロック図である。CPU61は、
受光用光センサ52からの検出信号を入力することによ
り各基板Wの前倒れ状態量を算出し、また、各基板Wの
前倒れ状態量からカセットC内へのアーム32の前進駆
動時の上昇変位量を算出するものである。
Next, the configuration of the control system of the second embodiment device will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the control system of the second embodiment device. The CPU 61
By inputting the detection signal from the light-receiving optical sensor 52, the forward tilt state amount of each substrate W is calculated, and the forward tilt state amount of each substrate W is raised from the forward tilt state amount into the cassette C during forward drive. The amount of displacement is calculated.

【0029】RAM62は、後述するz軸モータコント
ローラ63からの基板Wの位置情報と、その位置情報に
おける前記した基板Wの前倒れ状態量を対応付けて記憶
するものである。
The RAM 62 stores the positional information of the substrate W from the z-axis motor controller 63, which will be described later, and the amount of forward tilt state of the substrate W in the positional information in association with each other.

【0030】操作部40から基板Wの検出の指示が入力
されると、その指示情報は、CPU61を介して光セン
サ51,52へ送られるとともに、z軸モータコントロ
ーラ63へ送られる。z軸モータコントローラ63は、
CPU61からの指示に基づき、z軸モータ60を駆動
制御するためのものである。z軸モータ60には、回転
角検出用のロータリエンコーダであるz軸エンコーダ6
4が取り付けられている。z軸モータコントローラ63
は、z軸エンコーダ64からのパルス信号を計数するこ
とにより光センサ51,52の移動距離を検出する。な
お、z軸モータコントローラ63で検出された光センサ
51,52の移動距離はCPU61にも与えられる。
When an instruction to detect the substrate W is input from the operation unit 40, the instruction information is sent to the optical sensors 51 and 52 via the CPU 61 and the z-axis motor controller 63. The z-axis motor controller 63 is
This is for driving and controlling the z-axis motor 60 based on an instruction from the CPU 61. The z-axis motor 60 includes a z-axis encoder 6 which is a rotary encoder for detecting a rotation angle.
4 is attached. z-axis motor controller 63
Detects the moving distance of the optical sensors 51 and 52 by counting the pulse signals from the z-axis encoder 64. The movement distances of the optical sensors 51 and 52 detected by the z-axis motor controller 63 are also given to the CPU 61.

【0031】CPU61で、光センサ51,52の移動
距離と、受光用光センサ52から送られた遮光・透光の
タイミング信号とから、カセットC内に各基板Wの前倒
れ状態量が算出される。算出された前倒れ状態量は、一
旦RAM62に記憶される。
The CPU 61 calculates the amount of forward tilting state of each substrate W in the cassette C from the moving distances of the optical sensors 51 and 52 and the timing signals of light shielding and light transmission sent from the light receiving optical sensor 52. It The calculated amount of forward leaning state is temporarily stored in the RAM 62.

【0032】アーム32の前進駆動時(図5(b)参
照)に、CPU61は、取り出し対象の基板Wの下側の
基板Wの前倒れ状態を、RAM62からを読み出し、そ
の前倒れ状態量からアーム32のZ方向への上昇変位量
を算出する。すなわち、下側の基板Wの前倒れの度合い
が多い場合には、それに応じて上昇変位量を大きくす
る。そして、算出した上昇変位量に基づいてZ軸モータ
11が駆動制御され、上記した第1実施例と同様にして
カセットC内から基板Wが取り出される。
When the arm 32 is driven forward (see FIG. 5B), the CPU 61 reads from the RAM 62 the forward tilt state of the substrate W below the substrate W to be taken out, and from the forward tilt state amount, The amount of upward displacement of the arm 32 in the Z direction is calculated. That is, when the degree of forward tilt of the lower substrate W is high, the amount of upward displacement is increased accordingly. Then, the Z-axis motor 11 is drive-controlled based on the calculated amount of ascending displacement, and the substrate W is taken out from the cassette C in the same manner as in the first embodiment.

【0033】なお、上記第1実施例では、CPUでアー
ム32の前進駆動時の上昇変位を制御するようにした
が、これに限らずその変形例としてX軸方向にカム機構
を並設してもよい。例えば、図9に示すように、移動台
70の両側部に配備された一対のガイド板71のカム溝
72に、移動台70の両側面に突設された一対のピン7
3を嵌合し、図示しないベルト駆動等の駆動源により、
移動台70を前進させながら上昇させるようにしてもよ
い。
In the first embodiment described above, the CPU controls the upward displacement of the arm 32 during forward drive, but the present invention is not limited to this, and as a modification thereof, a cam mechanism is provided in parallel in the X-axis direction. Good. For example, as shown in FIG. 9, in the cam grooves 72 of the pair of guide plates 71 provided on both sides of the moving table 70, the pair of pins 7 projectingly provided on both side surfaces of the moving table 70.
3 is fitted, and by a drive source such as a belt drive (not shown),
Alternatively, the moving table 70 may be raised while being moved forward.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の基板搬送装置によれば、カセット内の基板が前傾した
姿勢で収納されていても、基板を載置するアームがカセ
ット内へ僅かに上昇しながら前進して進入するので、基
板とアームとの干渉が避けられ、その結果、基板に傷を
与えることなく、またパーティクルの発生を防止して基
板を取り出すことができる。
As is apparent from the above description, according to the substrate transfer apparatus of the present invention, even if the substrate in the cassette is stored in a forwardly inclined posture, the arm for mounting the substrate is placed in the cassette. Since it moves forward while slightly moving upward, the interference between the substrate and the arm is avoided, and as a result, the substrate can be taken out without damaging the substrate and preventing the generation of particles.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係る基板搬送装置が使用
された半導体製造装置の全体概略構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall schematic configuration of a semiconductor manufacturing apparatus in which a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention is used.

【図2】基板搬送装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a substrate transfer device.

【図3】基板搬送装置の一部切欠側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway side view of the substrate transfer device.

【図4】基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図
である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the substrate transfer device.

【図5】基板搬送装置の動作を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an operation of the substrate transfer device.

【図6】第2実施例の要部を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a main part of the second embodiment.

【図7】図6における側面図である。FIG. 7 is a side view of FIG.

【図8】第2実施例装置の制御系の構成を示すブロック
図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a control system of the second embodiment device.

【図9】その他の実施例の要部を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a main part of another embodiment.

【図10】カセット内の基板収納状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a substrate storage state in a cassette.

【図11】従来の基板搬送装置の動作を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an operation of a conventional substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 … インデクサ 2 … 基板処理部 4 … 基板搬送装置 11 … Z軸モータ(昇降駆動手段、上昇変位手段) 12 … X軸モータ(前進・後退駆動手段) 32 … アーム 40 … 操作部 41 … CPU C … カセット W … 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Indexer 2 ... Substrate processing unit 4 ... Substrate transfer device 11 ... Z-axis motor (elevation drive means, upward displacement means) 12 ... X-axis motor (forward / backward drive means) 32 ... Arm 40 ... Operation part 41 ... CPU C … Cassette W… Substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 健二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内 (72)発明者 岡 義二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kenji Fujita, Fukumi-ku, Kyoto City, Kyoto Prefecture 322 Furukawa-cho, Futami-cho, Japan Rakusai Factory, Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (72) Yoshiji Oka, Hatsushi-shi, Fushimi-ku, Kyoto 322 Furukawacho Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Rakusai Factory

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を多段に収納するカセットから前記
基板を取り出し、かつ前記基板をカセットへ収納する基
板搬送装置において、 前記基板の端部を支持するアームと、 前記アームを昇降させる昇降駆動手段と、 前記アームを前進・後退させる前進・後退駆動手段と、 前記アームがカセット内へ進入している間に、前記アー
ムを水平姿勢で微小距離だけ上昇変位させる上昇変位手
段と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
1. A substrate transfer device for taking out the substrates from a cassette for accommodating the substrates in multiple stages and for accommodating the substrates in the cassette, and an arm for supporting an end portion of the substrate, and an elevating and lowering driving means for elevating the arm. And forward and backward drive means for moving the arm forward and backward, and ascending and displacing means for upwardly displacing the arm in a horizontal posture by a minute distance while the arm is entering the cassette. A substrate transfer device.
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