JP2882746B2 - Substrate transfer device - Google Patents

Substrate transfer device

Info

Publication number
JP2882746B2
JP2882746B2 JP5134994A JP5134994A JP2882746B2 JP 2882746 B2 JP2882746 B2 JP 2882746B2 JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP 5134994 A JP5134994 A JP 5134994A JP 2882746 B2 JP2882746 B2 JP 2882746B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
arm
cassette
axis motor
transfer device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5134994A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07232802A (en
Inventor
誠也 佐藤
茂樹 松山
健二 藤田
義二 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5134994A priority Critical patent/JP2882746B2/en
Publication of JPH07232802A publication Critical patent/JPH07232802A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2882746B2 publication Critical patent/JP2882746B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや光ディ
スク用基板等の基板を搬送する基板搬送装置に係り、特
に、基板を多段に収納するカセットから基板を取り出す
技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate such as a semiconductor wafer or a substrate for an optical disk, and more particularly to a technique for taking out a substrate from a cassette for storing substrates in multiple stages.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を製造する工程
は、フォトレジストのコーティングや熱処理等の複数の
処理工程に別れており、基板を収納したカセットと各工
程間とで基板の搬送が行われる。従来、カセットに対し
て基板を出し入れするために、吸引装置を備えた吸着ア
ーム等を用い、カセットから基板を取り出すにあたって
はこの吸着アームをカセット内に多段に収納された基板
の下方に移動させる。そして、この吸着アームで基板の
下面を吸着保持し、カセット内から取り出するように構
成されている。しかし、吸着アーム等で基板の下面を直
接吸着保持するので、吸着部の跡や吸着部に付着してい
た塵等が基板の下面に付着するという問題がある。そこ
で、従来の基板搬送装置として、例えば、実公平3−1
8435号に記載された装置が知られている。
2. Description of the Related Art The process of manufacturing a substrate such as a semiconductor wafer is divided into a plurality of processing steps such as photoresist coating and heat treatment, and the substrate is transferred between a cassette containing the substrate and each of the steps. . 2. Description of the Related Art Conventionally, a suction arm or the like provided with a suction device is used to take a substrate in and out of a cassette, and when taking out a substrate from the cassette, the suction arm is moved below the substrates stored in the cassette in multiple stages. Then, the lower surface of the substrate is suction-held by the suction arm, and is taken out from the cassette. However, since the lower surface of the substrate is directly suction-held by the suction arm or the like, there is a problem that traces of the suction portion and dust or the like adhering to the suction portion adhere to the lower surface of the substrate. Therefore, as a conventional substrate transfer device, for example, Japanese Utility Model 3-1
The device described in No. 8435 is known.

【0003】この基板搬送装置は、固定された一対のア
ームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材と、移動
可能なアームの先端に設けられたローラ状の押さえ部材
等で構成され、各アームをカセット内の基板の真下まで
水平に進入させた後、各アームを上昇させ、各アームの
3つの押さえ部材によって基板の端部が支持される。そ
して、基板を支持したアームを後退させ、カセットから
取り出すように構成されている。
This substrate transfer device is composed of a roller-shaped pressing member provided at a tip of a pair of fixed arms, a roller-shaped pressing member provided at a tip of a movable arm, and the like. Is moved horizontally to a position directly below the substrate in the cassette, each arm is raised, and the end of the substrate is supported by three holding members of each arm. Then, the arm supporting the substrate is retracted and taken out of the cassette.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板搬送機構では、基板の端部を支持するため基板の
大きさよりも長く所定の厚みのアームが形成されている
ので、カセット内の基板収納状態によっては、アームの
先端が基板に干渉するという問題点がある。以下、図1
0,図11を参照して具体的に説明する。図10(a)
は、カセットCの内部を示す平面図、図10(b)は、
図10(a)のA−A矢視断面図、図11は、従来の基
板搬送装置の動作を示す図である。
However, in the above-described substrate transfer mechanism, an arm having a predetermined thickness longer than the size of the substrate is formed to support the end of the substrate. In some cases, there is a problem that the tip of the arm interferes with the substrate. Hereinafter, FIG.
0 and FIG. FIG. 10 (a)
Is a plan view showing the inside of the cassette C, and FIG.
FIG. 10A is a cross-sectional view taken along the line AA, and FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of the conventional substrate transfer device.

【0005】カセットCは、極力多数枚の基板Wを収納
するために、上下の基板W間の間隔が狭く、また、図1
0(b)に示すように、基板Wの端部を載置する基板保
持部100は、基板Wを点接触状態で支持するように、
先端が下方に傾斜した先細り状に形成されている。一
方、基板Wが位置合わせされる前の初期の段階では、基
板WはカセットC内にランダムに収納されており、図1
0(a)に示すように、基板W1 のオリエンテーション
フラットOFの位置がカセットCの基板支持部材100
の位置にくることもある。このような場合、カセットC
内で基板Wが水平に支持されず、図10(b),図11
に示すように、基板W1 ,W2 が傾き、基板Wを出し入
れする開口部101側に前倒れした姿勢で保持される。
このように、カセット内で前傾れした姿勢で保持された
基板W1 ,W2 と水平に保持された基板Wとの間に、ア
ーム102を水平方向に進入させると、アーム102の
先端部分が基板W1 の先端部に干渉して基板W1 を破損
するおそれがある。これを避けるために、アーム102
のカセットC内への進入位置を低くすると、カセットC
の奥側で下の基板W2 の表面に接触して下の基板W2
傷を与えたり、パーティクルが発生するといった問題が
生じる。
In the cassette C, the space between the upper and lower substrates W is small in order to store as many substrates W as possible.
As shown in FIG. 0 (b), the substrate holding unit 100 on which the edge of the substrate W is placed supports the substrate W in a point contact state.
The tip is formed in a tapered shape inclined downward. On the other hand, in the initial stage before the substrate W is aligned, the substrates W are randomly stored in the cassette C, and
0 (a), the substrate support member 100 positions the orientation flat OF of the substrate W 1 is a cassette C
May come to the position. In such a case, the cassette C
11B, the substrate W is not supported horizontally.
As shown in ( 1) , the substrates W 1 and W 2 are tilted, and are held in a posture in which the substrates W 1 and W 2 are tilted forward on the opening 101 side where the substrate W is taken in and out.
As described above, when the arm 102 is caused to enter the horizontal direction between the substrates W 1 and W 2 held in the cassette in the forwardly inclined posture and the substrate W held horizontally, the distal end portion of the arm 102 is moved. there is a possibility of damaging the substrate W 1 interferes with the front end portion of the substrate W 1. To avoid this, arm 102
Is lowered into the cassette C, the cassette C
Or give damage to the substrate W 2 below in contact with the surface of the substrate W 2 of the bottom in the back side, a problem particles are generated results of.

【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセット内に多段に収納された基板を
アームと干渉することなく取り出すことができる基板搬
送装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a substrate transfer apparatus capable of taking out substrates stored in multiple stages in a cassette without interfering with an arm. And

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、基板を
多段に収納するカセットから前記基板を取り出し、かつ
前記基板をカセットへ収納する基板搬送装置において、
前記基板の端部を支持するアームと、前記アームを昇降
させる昇降駆動手段と、前記アームを前進・後退させる
前進・後退駆動手段と、前記カセット内への前記アーム
の前進駆動中に前記アームを微小な距離だけ上昇変位さ
せる上昇変位手段と、を備えたものである。
The present invention has the following configuration to achieve the above object. That is, in a substrate transport device that takes out the substrate from a cassette that stores substrates in multiple stages, and stores the substrate in the cassette,
An arm for supporting an end of the substrate, an elevating drive unit for elevating the arm, an advancing / retracting driving unit for advancing / retreating the arm, and the arm in the cassette
The arm is displaced by a small distance during the forward drive of
Raising displacement means for causing

【0008】[0008]

【作用】本発明によれば、前進・後退駆動手段によりア
ームが前進駆動されるとともに、カセット内へのアーム
の前進駆動の最中に上昇変位手段によりアームが水平姿
勢で微小距離だけ上昇される結果、アームはカセット内
に多段に収納された基板の下方に斜めに上昇しながら進
入する。アームが基板の下方に進入した状態で、昇降駆
動手段によりアームが上昇され、カセット内の基板がア
ーム上に移載される。そして、前進・後退駆動手段によ
り、基板を載置保持したアームが後退され、カセット内
から基板が取り出される。
According to the present invention, the arm is driven forward by the forward / reverse drive means, and the arm is inserted into the cassette.
As a result, the arm is raised by a small distance in a horizontal posture by the ascending displacement means during the forward drive, so that the arm moves obliquely below the substrates stored in the cassette in a multi-stage manner. In a state where the arm has entered below the substrate, the arm is raised by the elevation drive means, and the substrate in the cassette is transferred onto the arm. Then, the arm on which the substrate is placed and held is moved backward by the forward / backward drive means, and the substrate is taken out of the cassette.

【0009】[0009]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。 <第1実施例>図1は、本発明の第1実施例に係る基板
搬送装置が使用させた半導体製造装置の概略構成を示す
斜視図である。この装置は、シリコンウエハ等の半導体
基板(以下、単に「基板」という)Wをレジスト塗布等
の各種の処理をするための装置であり、大別すると、未
処理基板Wや処理済み基板Wを保管する部分(以下、イ
ンデクサという)1と、基板Wを処理する基板処理部2
とから構成されている。
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. <First Embodiment> FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a semiconductor manufacturing apparatus used by a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention. This apparatus is an apparatus for performing various processes such as coating a resist on a semiconductor substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) W such as a silicon wafer. A storage part (hereinafter, referred to as an indexer) 1 and a substrate processing unit 2 for processing a substrate W
It is composed of

【0010】インデクサ1は、固定の基台3上に一列状
態に載置された複数個のカセットCと、このカセットC
と受け渡し位置Pとの間で基板Wを搬送する基板搬送装
置4とを配備して構成されている。各カセットC内に
は、基板Wを多段に収納できるようになっている。
The indexer 1 comprises a plurality of cassettes C mounted in a row on a fixed base 3, and the cassettes C
And a substrate transfer device 4 for transferring the substrate W between the transfer position P and the transfer position P. In each cassette C, the substrates W can be stored in multiple stages.

【0011】基板搬送装置4は、図2の斜視図、及び図
3の側面図それぞれに示すように、支持台10上に設け
られた本発明の昇降駆動手段に含まれる昇降用のZ軸モ
ータ11と、前進・後退駆動手段に含まれる前進・後退
用のX軸モータ12とを備えて構成されている。
As shown in the perspective view of FIG. 2 and the side view of FIG. 3, respectively, the substrate transporting device 4 is a Z-axis motor for lifting and lowering included in the lifting and lowering driving means of the present invention provided on the support table 10. 11 and an X-axis motor 12 for forward / backward movement included in forward / backward drive means.

【0012】支持台10は、各カセットCの並設方向に
平行に設けられた一対の第1のガイド13に外嵌される
とともに、図示しないY軸モータによって回転駆動され
る第1ネジ軸14に螺合されている。支持台10は図示
しないY軸モータの駆動によりカセットCの並設方向に
沿って往復移動するとともに、所定のカセットCの前
方、及び前記した基板の受け渡し位置Pそれぞれの位置
において停止できるように構成されている。
The support table 10 is externally fitted to a pair of first guides 13 provided in parallel with the direction in which the cassettes C are arranged in parallel, and the first screw shaft 14 is driven to rotate by a Y-axis motor (not shown). Is screwed into. The support base 10 is configured to reciprocate along the direction in which the cassettes C are arranged side by side by driving a Y-axis motor (not shown), and to be able to stop at a position in front of a predetermined cassette C and at each of the aforementioned substrate transfer positions P. Have been.

【0013】支持台10に門型フレーム15が設けられ
るとともに、支持台10と門型フレーム15とに一対の
第2のガイド16が立設されている。この第2のガイド
16に昇降支持部材17が外嵌されるとともに、昇降支
持部材17に第2ネジ軸18が螺合されている。第2ネ
ジ軸18の下部に前記した正逆可能なZ軸モータ11が
連動連結され、昇降支持部材17を昇降できるように構
成されている。また、本実施例において、Z軸モータ1
1は、上昇変位手段としての機能も備え、後述するカセ
ットC内へのアームの前進駆動中に、アームを微小な距
離だけ上昇させるように制御されている。アームの前進
駆動中の上昇距離は、カセットCに収納された基板Wの
前傾の度合いに応じて設定されるもので、例えば、本実
施例では、カセットC内に向かってアームが240mm
前進する間に1mm上昇するようにZ軸モータ11は制
御されている。
A gate frame 15 is provided on the support base 10, and a pair of second guides 16 are provided upright on the support base 10 and the gate frame 15. An elevating support member 17 is externally fitted to the second guide 16, and a second screw shaft 18 is screwed to the elevating support member 17. The reversible Z-axis motor 11 described above is connected to the lower part of the second screw shaft 18 in an interlocking manner, so that the lifting support member 17 can be raised and lowered. In this embodiment, the Z-axis motor 1
Reference numeral 1 also has a function as a raising displacement means, and is controlled so as to raise the arm by a very small distance during the forward driving of the arm into the cassette C described later. The ascending distance during the forward drive of the arm is set according to the degree of forward inclination of the substrate W stored in the cassette C. For example, in this embodiment, the arm moves 240 mm toward the inside of the cassette C.
The Z-axis motor 11 is controlled so as to rise by 1 mm while moving forward.

【0014】昇降支持部材17に取り付けられた昇降台
20上には、各カセットCの並設方向と直交する水平方
向に第3のガイド21が設けられ、第1のプーリー22
と第2のプーリー23とが回動自在に軸支されている。
この第1のプーリー22と第2のプーリー23とにわた
って無端状のベルト24が張設されている。ベルト24
に移動台30が取り付けられるとともに、移動台30が
第3のガイド21に外嵌されている。第1のプーリー2
2に前記した正逆可能なX軸モータ12が連動連結さ
れ、カセットCに対して移動台30を前進・後退できる
ように構成されている。
A third guide 21 is provided on a lifting table 20 attached to the lifting support member 17 in a horizontal direction orthogonal to the direction in which the cassettes C are arranged, and a first pulley 22 is provided.
And the second pulley 23 are rotatably supported on the shaft.
An endless belt 24 is stretched over the first pulley 22 and the second pulley 23. Belt 24
The moving table 30 is mounted on the third guide 21. First pulley 2
The X-axis motor 12 capable of reversing the rotation is connected to the cassette 2 so that the movable table 30 can move forward and backward with respect to the cassette C.

【0015】移動台30に支柱31が立設され、この支
柱31の上端にアーム32が片持ち支持されている。ア
ーム32は、図3に示すように、X方向の両端に、段付
きに形成された一対の基板支持部33と、基板Wの端面
を位置決めするための一対のガイド部34とに形成さ
れ、一対のガイド部34との間で基板Wの端部が一対の
基板支持部33に支持されて水平に保持されるように構
成されている。
A column 31 is erected on the movable table 30, and an arm 32 is cantilevered on the upper end of the column 31. As shown in FIG. 3, the arms 32 are formed at both ends in the X direction with a pair of stepped substrate support portions 33 and a pair of guide portions 34 for positioning the end surface of the substrate W, The end of the substrate W is supported by the pair of substrate support portions 33 and held horizontally between the pair of guide portions 34.

【0016】次に、図4を参照して、基板搬送装置4の
制御系の構成を説明する。図4は、基板搬送装置の制御
系の構成を示したブロック図である。なお、ここでは、
X,Y方向へのモータ制御について説明する。
Next, the configuration of a control system of the substrate transfer device 4 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the substrate transfer device. Here,
Motor control in the X and Y directions will be described.

【0017】操作部40はキーボード等によって構成さ
れ、この操作部40を介してオペレータが基板の種類や
搬送条件等の情報を入力設定するものである。
The operation unit 40 is constituted by a keyboard or the like, through which an operator inputs and sets information such as the type of substrate and the transfer conditions.

【0018】CPU41は、装置全体の制御プログラ
ム、例えば、基板搬送装置4の走査経路の情報等が記憶
されている。また、アーム32のX方向への前進駆動中
に、アーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇させる上昇
変位量が設定されている。
The CPU 41 stores a control program for the entire apparatus, for example, information on the scanning path of the substrate transfer apparatus 4 and the like. Further, during the forward drive of the arm 32 in the X direction, an amount of upward displacement for raising the arm 32 by a small distance in the Z direction is set.

【0019】操作部40から入力された情報は、CPU
41を介してX軸,Z軸モータコントローラ42,43
へ送られる。X軸,Z軸モータコントローラ42,43
は、CPU41からの指示に基づき、X軸,Z軸モータ
12,11を駆動制御するためのものである。
The information input from the operation unit 40 is
X-axis and Z-axis motor controllers 42 and 43
Sent to X-axis, Z-axis motor controllers 42, 43
Is for controlling the driving of the X-axis and Z-axis motors 12 and 11 based on an instruction from the CPU 41.

【0020】次に、基板搬送装置4の動作を、図4,図
5を参照して説明する。なお、ここではアーム32によ
るカセットCから基板Wを取り出す場合について説明す
る。
Next, the operation of the substrate transfer device 4 will be described with reference to FIGS. Here, a case where the substrate W is taken out of the cassette C by the arm 32 will be described.

【0021】(1) 先ず、操作部40から開始の指示
があると、CPU41は図示しないY軸モータコントロ
ーラに移動指示を与える。その結果、Y軸モータが回転
駆動されて支持台10がY方向へ移動され、所定のカセ
ットCの前方に位置決めされる。
(1) First, when there is a start instruction from the operation unit 40, the CPU 41 gives a movement instruction to a Y-axis motor controller (not shown). As a result, the Y-axis motor is driven to rotate, and the support base 10 is moved in the Y direction, and is positioned in front of the predetermined cassette C.

【0022】(2) 支持台10が所定のカセットCの
前方に位置決めされると、次にCPU41は、Z軸モー
タコントローラ43に移動指示を与え、Z軸モータ11
が回転駆動される。これにより昇降台20がZ方向へ昇
降し、図5(a)に示すように、アーム32を、カセッ
トCに対向し、かつ所望の基板W2 と基板W1 との略間
に位置する高さに位置決めする。
(2) When the support base 10 is positioned in front of the predetermined cassette C, the CPU 41 next gives a movement instruction to the Z-axis motor controller 43, and the Z-axis motor 11
Is driven to rotate. Thus the elevation frame 20 is lifting in the Z direction, as shown in FIG. 5 (a), the high to the arm 32, opposite to the cassette C, and is located between substantially the desired substrate W 2 and the substrate W 1 Position

【0023】(3) アーム32が位置決めされた状態
で、CPU41は、X軸モータコントローラ42に前進
移動指示を与えるとともに、Z軸モータコントローラ4
3に前記したアーム32をZ方向へ微小距離だけ上昇さ
せる移動指示を与える。その結果、アーム32は、図5
(b)に示すように、水平状態でカセットC側に前進さ
れながら、微小な距離だけ上昇される。そして、アーム
32は基板W1 と基板W2 との間隙から進入され、アー
ム32が基板W2 の真下に位置した状態でZ軸モータ1
1とX軸モータ12とが停止される。
(3) With the arm 32 positioned, the CPU 41 gives a forward movement instruction to the X-axis motor controller 42 and the Z-axis motor controller 4
3 is given an instruction to move the arm 32 by a small distance in the Z direction. As a result, the arm 32
As shown in (b), it is raised by a small distance while being advanced to the cassette C side in a horizontal state. Then, the arm 32 enters from the gap between the substrate W 1 and the substrate W 2, and the Z-axis motor 1 is moved in a state where the arm 32 is located immediately below the substrate W 2.
1 and the X-axis motor 12 are stopped.

【0024】(4) アーム32が基板W2 の真下に位
置した状態で、Z軸モータ11により、アーム32を上
昇させてカセット内の基板W2 を下からすくい上げるよ
うにして移載し、基板W2 の端部をアーム32の基板支
持部33に支持する。アーム32上に基板W2 を水平に
保持した状態で、X軸モータ12を逆回転駆動させて後
退させることにより、カセットC内から基板W2 が取り
出される。なお、基板WのカセットC内への収納は、上
記した逆の手順で行われる。
(4) With the arm 32 positioned directly below the substrate W 2 , the Z-axis motor 11 raises the arm 32 so that the substrate W 2 in the cassette is picked up from below and transferred. The end of W 2 is supported by the substrate support 33 of the arm 32. With the substrate W 2 held horizontally on the arm 32, the X-axis motor 12 is driven to rotate backward and is retracted, so that the substrate W 2 is taken out of the cassette C. The storage of the substrate W in the cassette C is performed in the reverse order.

【0025】<第2実施例>図6は、第2実施例の要部
の平面図、図7は、図6の側面図であり、この装置は、
カセットC内の基板Wの前倒れ状態を検出する基板検出
装置を備えたものである。なお、図中、上述した第1実
施例装置と同一符号で示す部分、また、基板搬送装置4
等は、第1実施例装置と同一構成であるので、ここでの
説明は省略する。
<Second Embodiment> FIG. 6 is a plan view of a main part of a second embodiment, and FIG. 7 is a side view of FIG.
The apparatus is provided with a substrate detecting device for detecting a forward tilt state of the substrate W in the cassette C. In the figure, the portions denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment described above,
And the like are the same as those of the first embodiment, and the description is omitted here.

【0026】インデクサ1の基台3に、カセットCを挟
むようにコの字状に形成された昇降自在の支持アーム5
0が設けられ、この支持アーム50の一端に投光用光セ
ンサ51が、そして他端に受光用光センサ52がそれぞ
れ配備されている。投光用光センサ51及び受光用光セ
ンサ52は、カセットCの基板Wを出し入れする開口部
53、及び奥側の窓54を介して対向し、かつ水平に取
り付けられている。支持アーム50を昇降駆動しなが
ら、投光用光センサ51を通じて投射した光に対する受
光用光センサ52での受光状態に基づいて遮光・透光の
タイミングを計測することにより、基板Wの前倒れの度
合いを検出するように光センサ55が構成されている。
すなわち、基板Wが水平状態であれば遮光状態の時間は
短く、基板Wが前倒れの度合いが増すに従って、遮光時
間が長くなるので、この遮光時間を検出することによっ
て基板Wの前倒れ度合いを知ることができる。
The support arm 5 is formed on the base 3 of the indexer 1 in a U-shape so as to sandwich the cassette C so as to be movable up and down.
A light projecting optical sensor 51 is provided at one end of the support arm 50, and a light receiving optical sensor 52 is provided at the other end. The light projecting optical sensor 51 and the light receiving optical sensor 52 are opposed to each other via an opening 53 for taking in and out the substrate W of the cassette C and a window 54 on the back side, and are mounted horizontally. By measuring the light-shielding / light-transmitting timing based on the state of light reception by the light-receiving light sensor 52 with respect to the light projected through the light-projecting light sensor 51 while driving the support arm 50 up and down, the forward fall of the substrate W The optical sensor 55 is configured to detect the degree.
In other words, if the substrate W is in a horizontal state, the time of the light-shielding state is short, and the light-shielding time becomes longer as the degree of the forward fall of the substrate W increases. You can know.

【0027】基台3の下方には、支持部材56を介して
支持アーム50に取り付けられた昇降支持部材58と、
立設された一対の第4のガイド57とが配備されてい
る。この第4のガイド57に昇降支持部材58が外嵌さ
れるとともに、昇降支持部材58に第3ネジ軸59が螺
合されている。第3ネジ軸59の下部に正逆可能なz軸
モータ60が連動連結され、昇降支持部材58を昇降で
きるように構成されている。すなわち、光センサ55を
カセットCに収納された基板Wの並列収納方向に移動す
るように構成されている。
Below the base 3, an elevating support member 58 attached to the support arm 50 via a support member 56,
A pair of upright fourth guides 57 is provided. The elevating support member 58 is externally fitted to the fourth guide 57, and a third screw shaft 59 is screwed to the elevating support member 58. A reversible z-axis motor 60 is connected to the lower part of the third screw shaft 59 in an interlocking manner so that the elevating support member 58 can be moved up and down. That is, the optical sensor 55 is configured to move in the parallel storage direction of the substrates W stored in the cassette C.

【0028】次に、図8を参照して、第2実施例装置の
制御系の構成を説明する。図8は、第2実施例装置の制
御系の構成を示したブロック図である。CPU61は、
受光用光センサ52からの検出信号を入力することによ
り各基板Wの前倒れ状態量を算出し、また、各基板Wの
前倒れ状態量からカセットC内へのアーム32の前進駆
動時の上昇変位量を算出するものである。
Next, the configuration of the control system of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the control system of the second embodiment. The CPU 61
By inputting a detection signal from the light-receiving optical sensor 52, the amount of forward tilt of each substrate W is calculated, and the amount of forward tilt of each substrate W is increased when the arm 32 is driven forward into the cassette C. This is for calculating the amount of displacement.

【0029】RAM62は、後述するz軸モータコント
ローラ63からの基板Wの位置情報と、その位置情報に
おける前記した基板Wの前倒れ状態量を対応付けて記憶
するものである。
The RAM 62 stores the position information of the substrate W from the z-axis motor controller 63, which will be described later, in association with the amount of forward tilt of the substrate W in the position information.

【0030】操作部40から基板Wの検出の指示が入力
されると、その指示情報は、CPU61を介して光セン
サ51,52へ送られるとともに、z軸モータコントロ
ーラ63へ送られる。z軸モータコントローラ63は、
CPU61からの指示に基づき、z軸モータ60を駆動
制御するためのものである。z軸モータ60には、回転
角検出用のロータリエンコーダであるz軸エンコーダ6
4が取り付けられている。z軸モータコントローラ63
は、z軸エンコーダ64からのパルス信号を計数するこ
とにより光センサ51,52の移動距離を検出する。な
お、z軸モータコントローラ63で検出された光センサ
51,52の移動距離はCPU61にも与えられる。
When an instruction to detect the substrate W is input from the operation unit 40, the instruction information is sent to the optical sensors 51 and 52 via the CPU 61 and to the z-axis motor controller 63. The z-axis motor controller 63 is
This is for controlling driving of the z-axis motor 60 based on an instruction from the CPU 61. The z-axis motor 60 has a z-axis encoder 6 which is a rotary encoder for detecting a rotation angle.
4 is attached. z-axis motor controller 63
Detects the moving distance of the optical sensors 51 and 52 by counting the pulse signals from the z-axis encoder 64. The moving distance of the optical sensors 51 and 52 detected by the z-axis motor controller 63 is also given to the CPU 61.

【0031】CPU61で、光センサ51,52の移動
距離と、受光用光センサ52から送られた遮光・透光の
タイミング信号とから、カセットC内に各基板Wの前倒
れ状態量が算出される。算出された前倒れ状態量は、一
旦RAM62に記憶される。
The CPU 61 calculates the amount of forward tilting state of each substrate W in the cassette C from the moving distance of the optical sensors 51 and 52 and the light-shielding / light-transmitting timing signal sent from the light-receiving optical sensor 52. You. The calculated forward tilt state amount is temporarily stored in the RAM 62.

【0032】アーム32の前進駆動時(図5(b)参
照)に、CPU61は、取り出し対象の基板Wの下側の
基板Wの前倒れ状態を、RAM62からを読み出し、そ
の前倒れ状態量からアーム32のZ方向への上昇変位量
を算出する。すなわち、下側の基板Wの前倒れの度合い
が多い場合には、それに応じて上昇変位量を大きくす
る。そして、算出した上昇変位量に基づいてZ軸モータ
11が駆動制御され、上記した第1実施例と同様にして
カセットC内から基板Wが取り出される。
When the arm 32 is driven forward (see FIG. 5 (b)), the CPU 61 reads out the front falling state of the substrate W below the substrate W to be taken out from the RAM 62 and reads the front falling state amount from the amount of the front falling state. The amount of upward displacement of the arm 32 in the Z direction is calculated. That is, when the degree of the forward tilt of the lower substrate W is large, the amount of upward displacement is increased accordingly. The drive of the Z-axis motor 11 is controlled based on the calculated amount of displacement, and the substrate W is taken out from the cassette C in the same manner as in the first embodiment.

【0033】なお、上記第1実施例では、CPUでアー
ム32の前進駆動時の上昇変位を制御するようにした
が、これに限らずその変形例としてX軸方向にカム機構
を並設してもよい。例えば、図9に示すように、移動台
70の両側部に配備された一対のガイド板71のカム溝
72に、移動台70の両側面に突設された一対のピン7
3を嵌合し、図示しないベルト駆動等の駆動源により、
移動台70を前進させながら上昇させるようにしてもよ
い。
In the first embodiment, the CPU controls the upward displacement of the arm 32 when the arm 32 is driven forward. However, the present invention is not limited to this. Is also good. For example, as shown in FIG. 9, a pair of pins 7 protruding from both side surfaces of the movable table 70 are inserted into cam grooves 72 of a pair of guide plates 71 provided on both sides of the movable table 70.
3 is fitted and driven by a drive source (not shown) such as a belt drive.
The moving table 70 may be raised while moving forward.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の基板搬送装置によれば、カセット内の基板が前傾した
姿勢で収納されていても、基板を載置するアームがカセ
ット内へ僅かに上昇しながら前進して進入するので、基
板とアームとの干渉が避けられ、その結果、基板に傷を
与えることなく、またパーティクルの発生を防止して基
板を取り出すことができる。
As is apparent from the above description, according to the substrate transfer apparatus of the present invention, even if the substrates in the cassette are stored in a forwardly inclined posture, the arm on which the substrates are placed is inserted into the cassette. Since it advances and enters while slightly ascending, interference between the substrate and the arm is avoided, and as a result, the substrate can be taken out without damaging the substrate and preventing generation of particles.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例に係る基板搬送装置が使用
された半導体製造装置の全体概略構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall schematic configuration of a semiconductor manufacturing apparatus using a substrate transfer device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】基板搬送装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the substrate transfer device.

【図3】基板搬送装置の一部切欠側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway side view of the substrate transfer device.

【図4】基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図
である。
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the substrate transfer device.

【図5】基板搬送装置の動作を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of the substrate transfer device.

【図6】第2実施例の要部を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a main part of a second embodiment.

【図7】図6における側面図である。FIG. 7 is a side view of FIG.

【図8】第2実施例装置の制御系の構成を示すブロック
図である。
FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the second embodiment.

【図9】その他の実施例の要部を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a main part of another embodiment.

【図10】カセット内の基板収納状態を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a state in which substrates are stored in a cassette.

【図11】従来の基板搬送装置の動作を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an operation of a conventional substrate transfer device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 … インデクサ 2 … 基板処理部 4 … 基板搬送装置 11 … Z軸モータ(昇降駆動手段、上昇変位手段) 12 … X軸モータ(前進・後退駆動手段) 32 … アーム 40 … 操作部 41 … CPU C … カセット W … 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Indexer 2 ... Substrate processing part 4 ... Substrate transfer apparatus 11 ... Z-axis motor (elevation drive means, ascending displacement means) 12 ... X-axis motor (forward / backward drive means) 32 ... Arm 40 ... Operating part 41 ... CPU C … Cassette W… Substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 健二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社 洛 西工場内 (72)発明者 岡 義二 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社 洛 西工場内 (56)参考文献 実開 平4−2037(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65G 1/00 - 1/20 B65G 49/07 H01L 21/68 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kenji Fujita 322 Hashizushi Furukawacho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 322 Habushishi Furukawa-cho Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the Rakusai Factory (56) References Hikaru 4-2037 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B65G 1 / 00-1/20 B65G 49/07 H01L 21/68

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板を多段に収納するカセットから前記
基板を取り出し、かつ前記基板をカセットへ収納する基
板搬送装置において、 前記基板の端部を支持するアームと、 前記アームを昇降させる昇降駆動手段と、 前記アームを前進・後退させる前進・後退駆動手段と、前記カセット内への前記アームの前進駆動中に前記アー
ムを微小な距離だけ上昇変位させる上昇変位手段と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
1. A substrate transfer apparatus for taking out a substrate from a cassette for storing substrates in multiple stages and storing the substrate in the cassette, an arm for supporting an end of the substrate, and a lifting drive means for raising and lowering the arm. Forward / backward drive means for moving the arm forward / backward; and the arm during forward drive of the arm into the cassette.
A substrate transfer device , comprising: an upward displacement means for upwardly displacing the system by a minute distance .
JP5134994A 1994-02-23 1994-02-23 Substrate transfer device Expired - Fee Related JP2882746B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5134994A JP2882746B2 (en) 1994-02-23 1994-02-23 Substrate transfer device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5134994A JP2882746B2 (en) 1994-02-23 1994-02-23 Substrate transfer device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07232802A JPH07232802A (en) 1995-09-05
JP2882746B2 true JP2882746B2 (en) 1999-04-12

Family

ID=12884457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5134994A Expired - Fee Related JP2882746B2 (en) 1994-02-23 1994-02-23 Substrate transfer device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2882746B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101184668B1 (en) 2009-02-16 2012-09-21 아텔 카부시키카이샤 Substrate conveying apparatus
CN103820803A (en) * 2012-10-18 2014-05-28 常州泰坦机械有限公司 Acid pickling conversion equipment for diode semi-finished products

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4230642B2 (en) 1999-07-08 2009-02-25 株式会社荏原製作所 Substrate transport jig and substrate transport device
CN107785296A (en) * 2016-08-29 2018-03-09 乐华科技股份有限公司 Wafter delivery appts structure-improved

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101184668B1 (en) 2009-02-16 2012-09-21 아텔 카부시키카이샤 Substrate conveying apparatus
CN103820803A (en) * 2012-10-18 2014-05-28 常州泰坦机械有限公司 Acid pickling conversion equipment for diode semi-finished products

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07232802A (en) 1995-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090199869A1 (en) Apparatus for and method of cleaning substrate
JP2882746B2 (en) Substrate transfer device
TW201616259A (en) Processing device
JPH11165864A (en) Substrate conveying device and substrate treating device
JP2001298000A (en) Cutting device
JP2002319559A (en) Grinding device
JP2884522B2 (en) Wafer transfer device
JPH06211320A (en) Wafer carrying-in and out device
JP2000058625A (en) Substrate transfer device
JP4249498B2 (en) Surface inspection device
JP2011003695A (en) Substrate transfer apparatus
JP2503732Y2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
JP2001093960A (en) Wafer positioner for treating apparatus
JP2003060011A (en) Substrate conveyance apparatus and substrate treatment system
JP3445918B2 (en) Articulated robot
JPH0722495A (en) Wafer aligning device
JPH04154144A (en) Substrate carrying-in and taking-out mechanism
JPH10123193A (en) Device and method for inspecting display panel substrate
JP2547212Y2 (en) Measurement equipment for substrates
JP2509215Y2 (en) Board carry-out / carry-in device
JP2001044270A (en) Semiconductor manufacturing device and carrying method for semiconductor substrate thereof
JPH0652753B2 (en) Substrate loading / unloading device
JPH03280447A (en) Detection of substrate
JPH08320389A (en) Measuring stage
JPH05291376A (en) Wafer transfer equipment

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080205

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090205

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100205

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100205

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100205

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110205

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110205

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 15

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees